JPH06334224A - Ｌｅｄ照明具の製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄ照明具の製造方法Info
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- JPH06334224A JPH06334224A JP5121719A JP12171993A JPH06334224A JP H06334224 A JPH06334224 A JP H06334224A JP 5121719 A JP5121719 A JP 5121719A JP 12171993 A JP12171993 A JP 12171993A JP H06334224 A JPH06334224 A JP H06334224A
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- JP
- Japan
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- led chip
- synthetic resin
- circuit board
- printed circuit
- led
- Prior art date
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に搭載されたＬＥＤチップを、
レンズ特性を有する状態で樹脂モールドするに当って、
レンズ特性に影響を及ぼすウェルドラインの発生を未然
に防止する。 【構成】 ＬＥＤチップ２を装着し、かつＬＥＤチップ
２に近接して１対の貫通孔１ａを有するプリント基板１
に対して１対の成形型３，４を配置し、ＬＥＤチップ装
着面側に位置する成形型３の、レンズ特性に影響を及ぼ
さない所定位置からモールド用の合成樹脂を注入する。
レンズ特性を有する状態で樹脂モールドするに当って、
レンズ特性に影響を及ぼすウェルドラインの発生を未然
に防止する。 【構成】 ＬＥＤチップ２を装着し、かつＬＥＤチップ
２に近接して１対の貫通孔１ａを有するプリント基板１
に対して１対の成形型３，４を配置し、ＬＥＤチップ装
着面側に位置する成形型３の、レンズ特性に影響を及ぼ
さない所定位置からモールド用の合成樹脂を注入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＥＤ照明具の製造方
法に関し、さらに詳細にいえば、プリント基板の所定位
置にＬＥＤチップを装着するとともに、プリント基板の
所定位置に少なくとも２つの貫通孔を形成しておき、プ
リント基板のＬＥＤチップ装着面側をレンズ状にすべく
透明な合成樹脂でＬＥＤチップをモールドしてＬＥＤ照
明具を製造する方法に関する。
法に関し、さらに詳細にいえば、プリント基板の所定位
置にＬＥＤチップを装着するとともに、プリント基板の
所定位置に少なくとも２つの貫通孔を形成しておき、プ
リント基板のＬＥＤチップ装着面側をレンズ状にすべく
透明な合成樹脂でＬＥＤチップをモールドしてＬＥＤ照
明具を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の所定位置に装着されたＬ
ＥＤチップを透光性の合成樹脂でモールドする方法とし
て、特公平３−６０１８９号公報に示す方法が提案され
ている。図３はこの方法を説明する概略図であり、表面
にプリント配線が施されたプリント基板９１の所定位置
に複数のＬＥＤチップ９２が装着されているとともに、
各ＬＥＤチップ９２の近傍においてプリント基板９１を
貫通する１対の貫通孔９１ａが形成されてあり、各ＬＥ
Ｄチップ９２に対応する位置においてプリント基板９１
を挟んで互に対向する１対の成形型９３，９４が配置さ
れてある。尚、ＬＥＤチップ装着面側に配置される成形
型９３はほぼ半球状のキャビティ９３ａを有している。
そして、成形型９４の隣合うキャビティ９４ａ同士を連
通するスプル９４ｂが形成されてあるとともに、スプル
９４ｂの一端がトランスファポット（図示せず）と連通
されている。
ＥＤチップを透光性の合成樹脂でモールドする方法とし
て、特公平３−６０１８９号公報に示す方法が提案され
ている。図３はこの方法を説明する概略図であり、表面
にプリント配線が施されたプリント基板９１の所定位置
に複数のＬＥＤチップ９２が装着されているとともに、
各ＬＥＤチップ９２の近傍においてプリント基板９１を
貫通する１対の貫通孔９１ａが形成されてあり、各ＬＥ
Ｄチップ９２に対応する位置においてプリント基板９１
を挟んで互に対向する１対の成形型９３，９４が配置さ
れてある。尚、ＬＥＤチップ装着面側に配置される成形
型９３はほぼ半球状のキャビティ９３ａを有している。
そして、成形型９４の隣合うキャビティ９４ａ同士を連
通するスプル９４ｂが形成されてあるとともに、スプル
９４ｂの一端がトランスファポット（図示せず）と連通
されている。
【０００３】したがって、トランスファポットからモー
ルド用の合成樹脂を圧送することによりＬＥＤチップ９
２のモールドを達成できる。この場合に、ＬＥＤチップ
側の樹脂モールドがほぼ半球状になるので、ＬＥＤチッ
プ９２から放射される光を効率よく集光させることがで
き、しかもプリント基板９１に対する樹脂モールドの保
持安定性を高めることができる。
ルド用の合成樹脂を圧送することによりＬＥＤチップ９
２のモールドを達成できる。この場合に、ＬＥＤチップ
側の樹脂モールドがほぼ半球状になるので、ＬＥＤチッ
プ９２から放射される光を効率よく集光させることがで
き、しかもプリント基板９１に対する樹脂モールドの保
持安定性を高めることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の方法に
よりＬＥＤチップ９１をモールドした場合には、成形型
９４のキャビティ、即ち、ＬＥＤチップ９２と正対して
いないキャビティに供給されたモールド用の合成樹脂が
１対の貫通孔９１ａを通して成形型９３のほぼ半球状の
キャビティに流入する。この結果、一方の貫通孔９１ａ
を通して流入する合成樹脂と他方の貫通孔９１ａを通し
て流入する合成樹脂とがほぼ半球状のキャビティの内部
において干渉し合うことになり、この干渉に起因してウ
ェルドラインが生じてしまう。そして、ウェルドライン
が生じると、この部分において光の直進性が妨げられる
等の不都合が生じ、ひいてはほぼ半球状のキャビティに
より形成された樹脂モールドの光学特性が劣化してしま
うので、ＬＥＤチップ９２から放射される光を効率よく
集光させることができなくなってしまう。
よりＬＥＤチップ９１をモールドした場合には、成形型
９４のキャビティ、即ち、ＬＥＤチップ９２と正対して
いないキャビティに供給されたモールド用の合成樹脂が
１対の貫通孔９１ａを通して成形型９３のほぼ半球状の
キャビティに流入する。この結果、一方の貫通孔９１ａ
を通して流入する合成樹脂と他方の貫通孔９１ａを通し
て流入する合成樹脂とがほぼ半球状のキャビティの内部
において干渉し合うことになり、この干渉に起因してウ
ェルドラインが生じてしまう。そして、ウェルドライン
が生じると、この部分において光の直進性が妨げられる
等の不都合が生じ、ひいてはほぼ半球状のキャビティに
より形成された樹脂モールドの光学特性が劣化してしま
うので、ＬＥＤチップ９２から放射される光を効率よく
集光させることができなくなってしまう。
【０００５】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、ＬＥＤチップを覆う樹脂モールドにレン
ズ特性を持たせるに当って、樹脂モールドの光学的特性
の劣化を未然に防止することができるＬＥＤ照明具の製
造方法を提供することを目的としている。
たものであり、ＬＥＤチップを覆う樹脂モールドにレン
ズ特性を持たせるに当って、樹脂モールドの光学的特性
の劣化を未然に防止することができるＬＥＤ照明具の製
造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの、この請求項１のＬＥＤ照明具の製造方法は、プリ
ント基板の所定位置にＬＥＤチップを装着するととも
に、プリント基板の所定位置に少なくとも２つの貫通孔
を形成しておき、プリント基板のＬＥＤチップ装着面側
をレンズ状にすべく透光性の合成樹脂でＬＥＤチップを
モールドしてＬＥＤ照明具を製造するに当って、ＬＥＤ
チップ装着面側の成形部分のうち、レンズ状部分の光学
的特性に実質的に影響を及ぼさない所定位置に対応する
成形型の所定位置から合成樹脂を注入する方法である。
めの、この請求項１のＬＥＤ照明具の製造方法は、プリ
ント基板の所定位置にＬＥＤチップを装着するととも
に、プリント基板の所定位置に少なくとも２つの貫通孔
を形成しておき、プリント基板のＬＥＤチップ装着面側
をレンズ状にすべく透光性の合成樹脂でＬＥＤチップを
モールドしてＬＥＤ照明具を製造するに当って、ＬＥＤ
チップ装着面側の成形部分のうち、レンズ状部分の光学
的特性に実質的に影響を及ぼさない所定位置に対応する
成形型の所定位置から合成樹脂を注入する方法である。
【０００７】但し、プリント基板として、金属をベース
とするものを用いることが好ましく、プリント基板のＬ
ＥＤチップ搭載位置に絞り加工により凹部を形成してお
くことが一層好ましい。
とするものを用いることが好ましく、プリント基板のＬ
ＥＤチップ搭載位置に絞り加工により凹部を形成してお
くことが一層好ましい。
【０００８】
【作用】請求項１のＬＥＤ照明具の製造方法であれば、
プリント基板の所定位置にＬＥＤチップを装着するとと
もに、プリント基板の所定位置に少なくとも２つの貫通
孔を形成しておき、プリント基板のＬＥＤチップ装着面
側をレンズ状にすべく透光性の合成樹脂でＬＥＤチップ
をモールドしてＬＥＤ照明具を製造するに当って、ＬＥ
Ｄチップ装着面側の成形部分のうち、レンズ状部分の光
学的特性に実質的に影響を及ぼさない所定位置に対応す
る成形型の所定位置から合成樹脂を注入するのであるか
ら、レンズ状部分に対する合成樹脂の流入時には流入経
路が１つしか存在しない関係上、合成樹脂同士の干渉を
未然に防止でき、ひいてはレンズ状部分にウェルドライ
ンが生じることを未然に防止できる。この結果、ＬＥＤ
チップ装着面側に位置する樹脂モールドの光学的特性を
良好にできる。また、プリント基板を挟んで両側に形成
される樹脂モールド同士が貫通孔を通して互に一体化さ
れているので、樹脂モールドの保持安定性が損なわれる
おそれはない。
プリント基板の所定位置にＬＥＤチップを装着するとと
もに、プリント基板の所定位置に少なくとも２つの貫通
孔を形成しておき、プリント基板のＬＥＤチップ装着面
側をレンズ状にすべく透光性の合成樹脂でＬＥＤチップ
をモールドしてＬＥＤ照明具を製造するに当って、ＬＥ
Ｄチップ装着面側の成形部分のうち、レンズ状部分の光
学的特性に実質的に影響を及ぼさない所定位置に対応す
る成形型の所定位置から合成樹脂を注入するのであるか
ら、レンズ状部分に対する合成樹脂の流入時には流入経
路が１つしか存在しない関係上、合成樹脂同士の干渉を
未然に防止でき、ひいてはレンズ状部分にウェルドライ
ンが生じることを未然に防止できる。この結果、ＬＥＤ
チップ装着面側に位置する樹脂モールドの光学的特性を
良好にできる。また、プリント基板を挟んで両側に形成
される樹脂モールド同士が貫通孔を通して互に一体化さ
れているので、樹脂モールドの保持安定性が損なわれる
おそれはない。
【０００９】さらに、少なくとも２つの貫通孔を通して
一方のキャビティから他方のキャビティに向かって合成
樹脂が流れ込むことにより必然的にウェルドラインが生
じるのであるが、この方法によれば、ＬＥＤチップ非装
着面側の成形部分にウェルドラインが生じるので、ＬＥ
Ｄ照明具の光学的特性を損なうおそれは全くない。ま
た、プリント基板として、金属をベースとするものを用
いれば、モールド用の合成樹脂のインサート成形時にお
ける合成樹脂の圧力、温度に起因するプリント基板の変
形を低減できる。さらに、プリント基板のＬＥＤチップ
搭載位置に絞り加工により凹部を形成しておけば、絞り
加工部分が補強メンバーとして機能するので、ＬＥＤチ
ップ装着部近傍におけるプリント基板の変形を少なくで
き、光軸のブレ等を低減できる。
一方のキャビティから他方のキャビティに向かって合成
樹脂が流れ込むことにより必然的にウェルドラインが生
じるのであるが、この方法によれば、ＬＥＤチップ非装
着面側の成形部分にウェルドラインが生じるので、ＬＥ
Ｄ照明具の光学的特性を損なうおそれは全くない。ま
た、プリント基板として、金属をベースとするものを用
いれば、モールド用の合成樹脂のインサート成形時にお
ける合成樹脂の圧力、温度に起因するプリント基板の変
形を低減できる。さらに、プリント基板のＬＥＤチップ
搭載位置に絞り加工により凹部を形成しておけば、絞り
加工部分が補強メンバーとして機能するので、ＬＥＤチ
ップ装着部近傍におけるプリント基板の変形を少なくで
き、光軸のブレ等を低減できる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を示す添付図面によってＬＥＤ
照明具の製造方法を詳細に説明する。図１はＬＥＤ照明
具製造状態の一実施例を示す概略縦断面図であり、プリ
ント基板１の表面（図１において下面）の所定位置にＬ
ＥＤチップ２が装着され、プリント配線に対してワイヤ
ーボンディングされている。そして、ＬＥＤチップ２の
近傍に、プリント基板１を貫通する１対の貫通孔１ａが
形成されている。また、プリント基板１を挟む状態で１
対の成形型３，４が配置されている。成形型３はプリン
ト基板１のＬＥＤチップ装着面側に配置されるものであ
り、１対の貫通孔１ａ同士の間隔よりも大きい直径を有
する円柱部および円柱部に連続する球状部からなるレン
ズ用キャビティ３ａを有している。そして、成形型４
は、プリント基板１の反対側に配置されるものであり、
１対の貫通孔１ａ同士の間隔よりも大きい直径を有する
円柱部からなる背面用キャビティ４ａを有している。ま
た、例えば、両成形型３，４の突き合せ部に合成樹脂供
給路５が形成されてあるとともに、合成樹脂供給路５と
レンズ用キャビティ４ａの所定位置とを連通する合成樹
脂通路５ａが形成されてある。この合成樹脂通路５ａ
は、レンズ用キャビティ４ａの円柱部に開口している。
ここで、プリント基板１としては、金属ベースのものを
用いることが好ましく、成形時の合成樹脂の圧力、温度
に起因する変形を低減できる。また、同様の理由で、プ
リント基板１のエッジ部と貫通孔１ａとの距離を１mm以
上に設定することが好ましい。上記貫通孔１ａの形状は
任意の形状を選択できるが、平面形状が弧状になるよう
に貫通孔１ａを形成することが好ましい。
照明具の製造方法を詳細に説明する。図１はＬＥＤ照明
具製造状態の一実施例を示す概略縦断面図であり、プリ
ント基板１の表面（図１において下面）の所定位置にＬ
ＥＤチップ２が装着され、プリント配線に対してワイヤ
ーボンディングされている。そして、ＬＥＤチップ２の
近傍に、プリント基板１を貫通する１対の貫通孔１ａが
形成されている。また、プリント基板１を挟む状態で１
対の成形型３，４が配置されている。成形型３はプリン
ト基板１のＬＥＤチップ装着面側に配置されるものであ
り、１対の貫通孔１ａ同士の間隔よりも大きい直径を有
する円柱部および円柱部に連続する球状部からなるレン
ズ用キャビティ３ａを有している。そして、成形型４
は、プリント基板１の反対側に配置されるものであり、
１対の貫通孔１ａ同士の間隔よりも大きい直径を有する
円柱部からなる背面用キャビティ４ａを有している。ま
た、例えば、両成形型３，４の突き合せ部に合成樹脂供
給路５が形成されてあるとともに、合成樹脂供給路５と
レンズ用キャビティ４ａの所定位置とを連通する合成樹
脂通路５ａが形成されてある。この合成樹脂通路５ａ
は、レンズ用キャビティ４ａの円柱部に開口している。
ここで、プリント基板１としては、金属ベースのものを
用いることが好ましく、成形時の合成樹脂の圧力、温度
に起因する変形を低減できる。また、同様の理由で、プ
リント基板１のエッジ部と貫通孔１ａとの距離を１mm以
上に設定することが好ましい。上記貫通孔１ａの形状は
任意の形状を選択できるが、平面形状が弧状になるよう
に貫通孔１ａを形成することが好ましい。
【００１１】したがって、上述のように成形型３，４の
間に、ＬＥＤチップ２が装着されたプリント基板１をセ
ットした状態で、合成樹脂供給路５を通して溶融状態の
合成樹脂を圧送すればよく、合成樹脂は先ずレンズ用キ
ャビティ３ａに流入する。この場合には、合成樹脂が１
箇所のみからレンズ用キャビティ３ａに供給されるの
で、複数箇所から供給される合成樹脂同士の干渉に起因
するウェルドラインの発生を未然に防止できる。レンズ
用キャビティ３ａに流入した合成樹脂は１対の貫通孔１
ａを通って背面用キャビティ４ａに流入する。この場合
には、一方の貫通孔１ａを通って流入する合成樹脂と他
方の貫通孔１ａを通って流入する合成樹脂とが互に干渉
してウェルドラインを生じさせることになる。
間に、ＬＥＤチップ２が装着されたプリント基板１をセ
ットした状態で、合成樹脂供給路５を通して溶融状態の
合成樹脂を圧送すればよく、合成樹脂は先ずレンズ用キ
ャビティ３ａに流入する。この場合には、合成樹脂が１
箇所のみからレンズ用キャビティ３ａに供給されるの
で、複数箇所から供給される合成樹脂同士の干渉に起因
するウェルドラインの発生を未然に防止できる。レンズ
用キャビティ３ａに流入した合成樹脂は１対の貫通孔１
ａを通って背面用キャビティ４ａに流入する。この場合
には、一方の貫通孔１ａを通って流入する合成樹脂と他
方の貫通孔１ａを通って流入する合成樹脂とが互に干渉
してウェルドラインを生じさせることになる。
【００１２】以上のようにしてレンズ用キャビティ３ａ
および背面用キャビティ４ａに流入された合成樹脂が固
化した後に、成形型３，４を互に離してプリント基板１
を取出せば、レンズ特性を有する状態で樹脂モールドさ
れたＬＥＤ照明具を得ることができる。そして、レンズ
特性を有している部分にはウェルドラインが生じていな
いのであるから、良好なレンズ特性を発揮し、良好なＬ
ＥＤ照明具を得ることができる。また、樹脂モールド
は、プリント基板１の両面に存在しているとともに、貫
通孔１ａを通して一体化されているのであるから、著し
く高い保持安定性を達成できる。
および背面用キャビティ４ａに流入された合成樹脂が固
化した後に、成形型３，４を互に離してプリント基板１
を取出せば、レンズ特性を有する状態で樹脂モールドさ
れたＬＥＤ照明具を得ることができる。そして、レンズ
特性を有している部分にはウェルドラインが生じていな
いのであるから、良好なレンズ特性を発揮し、良好なＬ
ＥＤ照明具を得ることができる。また、樹脂モールド
は、プリント基板１の両面に存在しているとともに、貫
通孔１ａを通して一体化されているのであるから、著し
く高い保持安定性を達成できる。
【００１３】尚、以上の説明においてはモールド用の合
成樹脂を何ら限定していないが、気泡の発生、ヒケ、充
填不十分等に起因する成形不良を防止し、しかも熱衝撃
に起因する割れ、クラック、剥離等を防止して耐環境性
を高めるためには、分子量が１５０００〜２８０００で
あり、かつ高い透光性を有する熱可塑性樹脂（例えば、
ポリカーボネイト、ポリメチルメタクリレイト、非晶質
ポリオレフィン、ＴＰＸ等）を用いることが好ましく、
分子量が１８０００〜２５０００の熱可塑性樹脂を用い
ることが一層好ましい。
成樹脂を何ら限定していないが、気泡の発生、ヒケ、充
填不十分等に起因する成形不良を防止し、しかも熱衝撃
に起因する割れ、クラック、剥離等を防止して耐環境性
を高めるためには、分子量が１５０００〜２８０００で
あり、かつ高い透光性を有する熱可塑性樹脂（例えば、
ポリカーボネイト、ポリメチルメタクリレイト、非晶質
ポリオレフィン、ＴＰＸ等）を用いることが好ましく、
分子量が１８０００〜２５０００の熱可塑性樹脂を用い
ることが一層好ましい。
【００１４】さらに、図１においては、合成樹脂がレン
ズ用キャビティ３ａの球状部に向かって注入されるよう
に合成樹脂通路５ａが形成されているが、レンズ用キャ
ビティ３ａの円柱部に向かって合成樹脂を注入すべく合
成樹脂通路５ａを形成することが好ましく、樹脂モール
ドのレンズ特性を有する部分にフローマークが生じるこ
とを未然に防止できる。
ズ用キャビティ３ａの球状部に向かって注入されるよう
に合成樹脂通路５ａが形成されているが、レンズ用キャ
ビティ３ａの円柱部に向かって合成樹脂を注入すべく合
成樹脂通路５ａを形成することが好ましく、樹脂モール
ドのレンズ特性を有する部分にフローマークが生じるこ
とを未然に防止できる。
【００１５】さらにまた、レンズ用キャビティ３ａとし
て球状部のみからなるものを採用することも可能であ
り、この場合には、可能な限りレンズ用キャビティ３ａ
の開口縁寄り所定位置から合成樹脂を注入すべく合成樹
脂通路５ａを形成することにより、樹脂モールドのレン
ズ特性に与える影響を著しく少なくできる。即ち、樹脂
モールドのレンズ特性に実質的に影響を与えないように
できる。
て球状部のみからなるものを採用することも可能であ
り、この場合には、可能な限りレンズ用キャビティ３ａ
の開口縁寄り所定位置から合成樹脂を注入すべく合成樹
脂通路５ａを形成することにより、樹脂モールドのレン
ズ特性に与える影響を著しく少なくできる。即ち、樹脂
モールドのレンズ特性に実質的に影響を与えないように
できる。
【００１６】さらにまた、樹脂モールド時における合成
樹脂のヒケ等に起因するＬＥＤチップ装着部、ワイヤー
ボンディング部等に対する応力を緩和するために、これ
らの箇所をシリコン樹脂、エポキシ樹脂等で予めコーテ
ィングしておくことが好ましい。
樹脂のヒケ等に起因するＬＥＤチップ装着部、ワイヤー
ボンディング部等に対する応力を緩和するために、これ
らの箇所をシリコン樹脂、エポキシ樹脂等で予めコーテ
ィングしておくことが好ましい。
【００１７】
【実施例２】図２はＬＥＤ照明具製造状態の他の実施例
を示す縦断面図であり、図１の実施例と異なる点は、プ
リント基板１の所定位置に絞り加工により凹所１ｃを形
成し、凹所１ｃにＬＥＤチップ２を搭載した点のみであ
る。したがって、この場合にも、図１の実施例と同様
に、良好なレンズ特性を有し、かつ高い保持安定性を有
する状態で樹脂モールドされたＬＥＤ照明具を得ること
ができるほか、凹所１ｃが補強メンバーとして機能する
ことに起因して成形時のプリント基板の変形を一層低減
できるとともに、凹所１ｃが反射鏡として機能すること
に起因して、ＬＥＤチップ２から放射される光を効率よ
く前方に導き、集光させることができる。
を示す縦断面図であり、図１の実施例と異なる点は、プ
リント基板１の所定位置に絞り加工により凹所１ｃを形
成し、凹所１ｃにＬＥＤチップ２を搭載した点のみであ
る。したがって、この場合にも、図１の実施例と同様
に、良好なレンズ特性を有し、かつ高い保持安定性を有
する状態で樹脂モールドされたＬＥＤ照明具を得ること
ができるほか、凹所１ｃが補強メンバーとして機能する
ことに起因して成形時のプリント基板の変形を一層低減
できるとともに、凹所１ｃが反射鏡として機能すること
に起因して、ＬＥＤチップ２から放射される光を効率よ
く前方に導き、集光させることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明は、レンズ
特性を有し、かつ高い保持安定性を有する状態で樹脂モ
ールドされたＬＥＤ照明具を得るに当って、ＬＥＤチッ
プ装着面側であって、レンズ特性に影響を及ぼさない所
定位置からモールド用の合成樹脂を供給するのであるか
ら、レンズ特性を有する側の樹脂モールドにウェルドラ
インが生じることを未然に防止でき、良好なレンズ特性
を発揮させることができるという特有の効果を奏する。
特性を有し、かつ高い保持安定性を有する状態で樹脂モ
ールドされたＬＥＤ照明具を得るに当って、ＬＥＤチッ
プ装着面側であって、レンズ特性に影響を及ぼさない所
定位置からモールド用の合成樹脂を供給するのであるか
ら、レンズ特性を有する側の樹脂モールドにウェルドラ
インが生じることを未然に防止でき、良好なレンズ特性
を発揮させることができるという特有の効果を奏する。
【図１】ＬＥＤ照明具製造状態の一実施例を示す概略縦
断面図である。
断面図である。
【図２】ＬＥＤ照明具製造状態の他の実施例を示す縦断
面図である。
面図である。
【図３】従来方法によるＬＥＤ照明具製造状態を示す縦
断面図である。
断面図である。
１ プリント基板 １ａ 貫通孔 ２ ＬＥＤチップ ３ 成形型
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板（１）の所定位置にＬＥＤ
チップ（２）を装着するとともに、プリント基板（１）
の所定位置に少なくとも２つの貫通孔（１ａ）を形成し
ておき、プリント基板（１）のＬＥＤチップ装着面側を
レンズ状にすべく透光性の合成樹脂でＬＥＤチップ
（２）をモールドしてＬＥＤ照明具を製造する方法であ
って、ＬＥＤチップ装着面側の成形部分のうち、レンズ
状部分の光学的特性に実質的に影響を及ぼさない所定位
置に対応する成形型（３）の所定位置から合成樹脂を注
入することを特徴とするＬＥＤ照明具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121719A JP2936245B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ｌｅｄ照明具の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121719A JP2936245B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ｌｅｄ照明具の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334224A true JPH06334224A (ja) | 1994-12-02 |
| JP2936245B2 JP2936245B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=14818191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5121719A Expired - Fee Related JP2936245B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ｌｅｄ照明具の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936245B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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