JP2860896B2 - 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 - Google Patents
樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型Info
- Publication number
- JP2860896B2 JP2860896B2 JP8985996A JP8985996A JP2860896B2 JP 2860896 B2 JP2860896 B2 JP 2860896B2 JP 8985996 A JP8985996 A JP 8985996A JP 8985996 A JP8985996 A JP 8985996A JP 2860896 B2 JP2860896 B2 JP 2860896B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lens
- cavity
- resin
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
樹脂モールドパッケージ形成方法及びその金型に関する
ものである。
樹脂モールドパッケージ形成方法及びその金型に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームに固着された半導体チッ
プを保護するために、半導体チップ部分をモールド樹脂
でパッケージする。このモールド樹脂パッケージは、通
常固定金型と可動金型とを型組みた金型のキャビティ内
にリードフレームに取り付けたチップを配置し、キャビ
ティ内に溶湯樹脂を射出して半導体チップを樹脂内に埋
設するようにして形成される。
プを保護するために、半導体チップ部分をモールド樹脂
でパッケージする。このモールド樹脂パッケージは、通
常固定金型と可動金型とを型組みた金型のキャビティ内
にリードフレームに取り付けたチップを配置し、キャビ
ティ内に溶湯樹脂を射出して半導体チップを樹脂内に埋
設するようにして形成される。
【０００３】半導体チップには発光や受光するものがあ
り、この場合、モールド樹脂パッケージにはレンズを備
えて形成される。このレンズ付きモールド樹脂パッケー
ジを図４に示す。レンズ付きモールド樹脂パッケージ１
１０は前述したようにリードフレーム１１２・・・を備
える。なお、１１４はレンズである。
り、この場合、モールド樹脂パッケージにはレンズを備
えて形成される。このレンズ付きモールド樹脂パッケー
ジを図４に示す。レンズ付きモールド樹脂パッケージ１
１０は前述したようにリードフレーム１１２・・・を備
える。なお、１１４はレンズである。
【０００４】このレンズ付きモールド樹脂パッケージ１
１０をモールド成形する場合、図５に示すように、モー
ルド金型１２０はキャビティ１２２のレンズ用凹部１２
２ａを、レンズ面の頂部のショートモールドを避けるた
めに下向きになるように配置される。この場合、半導体
チップ１２４はレンズ用凹部１２２側に配置されるの
で、リードフレーム１２６の下側に位置する。この状態
で、ゲート１２８から溶湯樹脂をキャビティ１２２内に
射出してレンズ付きモールド樹脂パッケージをモールド
形成する。
１０をモールド成形する場合、図５に示すように、モー
ルド金型１２０はキャビティ１２２のレンズ用凹部１２
２ａを、レンズ面の頂部のショートモールドを避けるた
めに下向きになるように配置される。この場合、半導体
チップ１２４はレンズ用凹部１２２側に配置されるの
で、リードフレーム１２６の下側に位置する。この状態
で、ゲート１２８から溶湯樹脂をキャビティ１２２内に
射出してレンズ付きモールド樹脂パッケージをモールド
形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ゲート１２８
から溶湯樹脂をキャビティ１２２内に射出すると、半導
体チップ１２４の陰になるｃ位置に気泡１３２が発生し
やすく、発生した気泡１３２は上方に抜けようとする
が、気泡１３２の上方にリードフレーム１２６があるた
め気泡１３２が上方に抜けにくく、気泡１３２を残した
状態でレンズ付きモールド樹脂パッケージがモールド成
形される場合がある。この気泡１３２は、半導体チップ
１２４とリードフレーム１２６との間の配線ワイヤ１３
６の近傍にあり、熱膨張等によって配線ワイヤ１３６を
断線させる一つの原因となっている。
から溶湯樹脂をキャビティ１２２内に射出すると、半導
体チップ１２４の陰になるｃ位置に気泡１３２が発生し
やすく、発生した気泡１３２は上方に抜けようとする
が、気泡１３２の上方にリードフレーム１２６があるた
め気泡１３２が上方に抜けにくく、気泡１３２を残した
状態でレンズ付きモールド樹脂パッケージがモールド成
形される場合がある。この気泡１３２は、半導体チップ
１２４とリードフレーム１２６との間の配線ワイヤ１３
６の近傍にあり、熱膨張等によって配線ワイヤ１３６を
断線させる一つの原因となっている。
【０００６】本発明は、上記の実情に鑑みてなされたも
ので、モールド樹脂パッケージの形成の際のレンズ面の
頂部のショートモールドの発生を防止するとともに、残
存する配線ワイヤに影響する気泡を抑制することのでき
る半導体チップのモールド樹脂パッケージ形成方法及び
その際の金型を提供することを目的とする。
ので、モールド樹脂パッケージの形成の際のレンズ面の
頂部のショートモールドの発生を防止するとともに、残
存する配線ワイヤに影響する気泡を抑制することのでき
る半導体チップのモールド樹脂パッケージ形成方法及び
その際の金型を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明
は、固定金型とレンズ用凹部が形成された可動金型とを
型組みしてキャビティを形成し、前記キャビティ内に、
リードフレーム上に固着され適宜配線された半導体チッ
プを前記レンズ用凹部と対向する位置に配置して溶湯樹
脂を射出することにより樹脂モールドパッケージを形成
する樹脂モールドパッケージ形成方法において、前記可
動金型を前記固定金型の上側に位置させるとともに、前
記溶湯樹脂の射出を前記レンズ用凹部に向けて行なうこ
とを特徴とする。
は、固定金型とレンズ用凹部が形成された可動金型とを
型組みしてキャビティを形成し、前記キャビティ内に、
リードフレーム上に固着され適宜配線された半導体チッ
プを前記レンズ用凹部と対向する位置に配置して溶湯樹
脂を射出することにより樹脂モールドパッケージを形成
する樹脂モールドパッケージ形成方法において、前記可
動金型を前記固定金型の上側に位置させるとともに、前
記溶湯樹脂の射出を前記レンズ用凹部に向けて行なうこ
とを特徴とする。
【０００８】請求項２に係る本発明は、固定金型とレン
ズ用凹部が形成された可動金型とを型組みしてキャビテ
ィを形成し、キャビティ内に、リードフレーム上に固着
され適宜配線された半導体チップを前記レンズ用凹部と
対向する位置に配置して溶湯樹脂を射出することにより
樹脂モールドパッケージを形成する樹脂モールドパッケ
ージ用金型において、、前記可動金型を前記固定金型の
上側に位置させるとともに、前記キャビティ内に溶湯樹
脂を射出するゲートを前記レンズ用凹部方向に傾斜させ
てなることを特徴とする。
ズ用凹部が形成された可動金型とを型組みしてキャビテ
ィを形成し、キャビティ内に、リードフレーム上に固着
され適宜配線された半導体チップを前記レンズ用凹部と
対向する位置に配置して溶湯樹脂を射出することにより
樹脂モールドパッケージを形成する樹脂モールドパッケ
ージ用金型において、、前記可動金型を前記固定金型の
上側に位置させるとともに、前記キャビティ内に溶湯樹
脂を射出するゲートを前記レンズ用凹部方向に傾斜させ
てなることを特徴とする。
【０００９】この特徴によれば、樹脂モールドパッケー
ジ用金型のキャビティ内でリードフレームに固着された
半導体チップが、リードフレームの上側に位置し、ま
た、溶湯樹脂の射出はキャビティの上面壁に形成された
レンズ用凹部に向けて行なわれる。したがって、レンズ
用凹部に十分な量の溶湯樹脂が給湯され、かつモールド
樹脂パッケージの形成の際に半導体チップ側に発生する
気泡は上方に抜け出す。
ジ用金型のキャビティ内でリードフレームに固着された
半導体チップが、リードフレームの上側に位置し、ま
た、溶湯樹脂の射出はキャビティの上面壁に形成された
レンズ用凹部に向けて行なわれる。したがって、レンズ
用凹部に十分な量の溶湯樹脂が給湯され、かつモールド
樹脂パッケージの形成の際に半導体チップ側に発生する
気泡は上方に抜け出す。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体チップ
のモールド樹脂パッケージの形成の一例について、図１
ないし図３を参照して説明する。図１は本発明に係るモ
ールド金型の斜視図、図２は図１の２−２線断面図、図
３は本発明に係るモールド金型の溶湯樹脂の流れの説明
図である。
のモールド樹脂パッケージの形成の一例について、図１
ないし図３を参照して説明する。図１は本発明に係るモ
ールド金型の斜視図、図２は図１の２−２線断面図、図
３は本発明に係るモールド金型の溶湯樹脂の流れの説明
図である。
【００１１】図１に示すように、モールド金型１は固定
金型２と可動金型３とからなり、固定金型２と可動金型
３とを型組みした状態で、モールド樹脂、例えばエポキ
シ樹脂を溶融した溶湯をキャビティ内に射出してモール
ド樹脂パッケージを形成する。モールド金型１は固定金
型２と可動金型３とを型組みした状態で、モールド樹脂
パッケージを形成するキャビティ４と、図示しない給湯
手段に連通するランナー５と、ランナー５に給湯した溶
湯をキャビティ４に導くゲート６とを備えている。
金型２と可動金型３とからなり、固定金型２と可動金型
３とを型組みした状態で、モールド樹脂、例えばエポキ
シ樹脂を溶融した溶湯をキャビティ内に射出してモール
ド樹脂パッケージを形成する。モールド金型１は固定金
型２と可動金型３とを型組みした状態で、モールド樹脂
パッケージを形成するキャビティ４と、図示しない給湯
手段に連通するランナー５と、ランナー５に給湯した溶
湯をキャビティ４に導くゲート６とを備えている。
【００１２】図２に示すモールド金型１は、図１で説明
したように、固定金型２と可動金型３とからなる。モー
ルド金型１は固定金型２と可動金型３とを型組みした状
態で、モールド樹脂パッケージを形成するキャビティ４
と、給湯手段（図示せず）に連通するランナ５と、ラン
ナ５に給湯した溶湯をキャビティ４に導くゲート６とを
備えている。ゲート６はランナ５からキャビティ４に向
かって上り勾配に形成されている。また、キャビティ４
の上部にはモールド樹脂パッケージのレンズを形成する
レンズ用凹部４ａが形成され、上り勾配のゲート６は吐
出口６ａがレンズ用凹部４ａに向いている。
したように、固定金型２と可動金型３とからなる。モー
ルド金型１は固定金型２と可動金型３とを型組みした状
態で、モールド樹脂パッケージを形成するキャビティ４
と、給湯手段（図示せず）に連通するランナ５と、ラン
ナ５に給湯した溶湯をキャビティ４に導くゲート６とを
備えている。ゲート６はランナ５からキャビティ４に向
かって上り勾配に形成されている。また、キャビティ４
の上部にはモールド樹脂パッケージのレンズを形成する
レンズ用凹部４ａが形成され、上り勾配のゲート６は吐
出口６ａがレンズ用凹部４ａに向いている。
【００１３】固定金型２と可動金型３との間にはリード
フレーム１０が挟持され、リードフレーム１０の上面に
チップ１１が配置される。チップ１１とリードフレーム
１０とは配線ワイヤ１２で電気的に接続されている。
フレーム１０が挟持され、リードフレーム１０の上面に
チップ１１が配置される。チップ１１とリードフレーム
１０とは配線ワイヤ１２で電気的に接続されている。
【００１４】前記のように構成された本発明に係るモー
ルド金型の作用を説明すると、先ず、図３に示すよう
に、固定金型２と可動金型３とを型組みして、固定金型
２と可動金型３とでリードフレーム１０を挟持する。こ
の場合、チップ１１はリードフレーム１０の上面に位置
する。この状態で、給湯手段（図示せず）からランナ５
内に溶湯を給湯する。ランナ５に給湯した溶湯はゲート
６を経てキャビティ４内に射出される。
ルド金型の作用を説明すると、先ず、図３に示すよう
に、固定金型２と可動金型３とを型組みして、固定金型
２と可動金型３とでリードフレーム１０を挟持する。こ
の場合、チップ１１はリードフレーム１０の上面に位置
する。この状態で、給湯手段（図示せず）からランナ５
内に溶湯を給湯する。ランナ５に給湯した溶湯はゲート
６を経てキャビティ４内に射出される。
【００１５】したがって、ゲート６から溶湯をキャビテ
ィ４内に給湯する際にチップ１１の端部に気泡１５が発
生しても、気泡１５は上方に抜け出すことができる。こ
れにより、レンズ付き樹脂モールドパッケージに気泡１
５が含まない状態でモールド成形できるので、気泡１５
で配線ワイヤ１２が断線することがない。
ィ４内に給湯する際にチップ１１の端部に気泡１５が発
生しても、気泡１５は上方に抜け出すことができる。こ
れにより、レンズ付き樹脂モールドパッケージに気泡１
５が含まない状態でモールド成形できるので、気泡１５
で配線ワイヤ１２が断線することがない。
【００１６】また、ゲート６はランナ５からキャビティ
４に向かって上り勾配に形成し、上り勾配のゲート６は
吐出口６ａがキャビティ４の上部のレンズ用凹部４ａに
向いている。したがって、ゲート６の吐出口６ａから吐
出された溶湯は、キャビティ４のレンズ用凹部４ａに向
かって進入してレンズ用凹部４ａ内に流れるのでレンズ
用凹部４ａ内に十分な溶湯を給湯して、レンズ用凹部４
ａ内にエアが残らない。
４に向かって上り勾配に形成し、上り勾配のゲート６は
吐出口６ａがキャビティ４の上部のレンズ用凹部４ａに
向いている。したがって、ゲート６の吐出口６ａから吐
出された溶湯は、キャビティ４のレンズ用凹部４ａに向
かって進入してレンズ用凹部４ａ内に流れるのでレンズ
用凹部４ａ内に十分な溶湯を給湯して、レンズ用凹部４
ａ内にエアが残らない。
【００１７】
【実施例】上記例において、ゲート６は、キャビティ４
への開口位置は、キャビティ４内に配置される半導体チ
ップ１１が固着された厚さ約０．４５ｍｍのリードフレ
ームの延長線上にあり、厚み０．２、長さ０．５ｍｍ、
水平面となす角度２１．５度に形成されている。
への開口位置は、キャビティ４内に配置される半導体チ
ップ１１が固着された厚さ約０．４５ｍｍのリードフレ
ームの延長線上にあり、厚み０．２、長さ０．５ｍｍ、
水平面となす角度２１．５度に形成されている。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、樹脂モールドパッケージ用金型のキャビティ
内でリードフレームに固着された半導体チップが、リー
ドフレームの上側に位置し、また、溶湯樹脂の射出はキ
ャビティの上面壁に形成されたレンズ用凹部に向けて行
なわれる。したがって、レンズ用凹部に十分な量の溶湯
樹脂が給湯されのでレンズ面の頂部のショートモールド
の発生は避けることができ、かつモールド樹脂パッケー
ジの形成の際に半導体チップ側に発生する気泡は、リー
ドフレームに阻害されることなく除かれ、残存する気泡
によって配線ワイヤが断線することもなくなる。
によれば、樹脂モールドパッケージ用金型のキャビティ
内でリードフレームに固着された半導体チップが、リー
ドフレームの上側に位置し、また、溶湯樹脂の射出はキ
ャビティの上面壁に形成されたレンズ用凹部に向けて行
なわれる。したがって、レンズ用凹部に十分な量の溶湯
樹脂が給湯されのでレンズ面の頂部のショートモールド
の発生は避けることができ、かつモールド樹脂パッケー
ジの形成の際に半導体チップ側に発生する気泡は、リー
ドフレームに阻害されることなく除かれ、残存する気泡
によって配線ワイヤが断線することもなくなる。
【図１】本発明に係るモールド金型の斜視図
【図２】図１の２−２線断面図
【図３】本発明に係るモールド金型の溶湯の流れの説明
図
図
【図４】従来のレンズ付き樹脂モールドパッケージの斜
視図
視図
【図５】従来のモールド金型の断面図
１ モールド金型 ２ 固定金型 ３ 可動金型 ４ キャビティ ４ａ レンズ用凹部 ６ ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｄ // Ｂ２９Ｌ 31:34 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/28 - 23/30 B29C 45/02 B29C 45/14 B29C 45/26
Claims (2)
- 【請求項１】固定金型とレンズ用凹部が形成された可動
金型とを型組みしてキャビティを形成し、前記キャビテ
ィ内に、リードフレーム上に固着され適宜配線された半
導体チップを前記レンズ用凹部と対向する位置に配置し
て溶湯樹脂を射出することにより樹脂モールドパッケー
ジを形成する樹脂モールドパッケージ形成方法におい
て、前記可動金型を前記固定金型の上側に位置させると
ともに、前記溶湯樹脂の射出を前記レンズ用凹部に向け
て行なうことを特徴とする樹脂モールドパッケージ形成
方法。 - 【請求項２】固定金型とレンズ用凹部が形成された可動
金型とを型組みしてキャビティを形成し、キャビティ内
に、リードフレーム上に固着され適宜配線された半導体
チップを前記レンズ用凹部と対向する位置に配置して溶
湯樹脂を射出することにより樹脂モールドパッケージを
形成する樹脂モールドパッケージ用金型において、、前
記可動金型を前記固定金型の上側に位置させるととも
に、前記キャビティ内に溶湯樹脂を射出するゲートを前
記レンズ用凹部方向に傾斜させてなることを特徴とする
樹脂モールドパッケージ用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8985996A JP2860896B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8985996A JP2860896B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246301A JPH09246301A (ja) | 1997-09-19 |
| JP2860896B2 true JP2860896B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=13982519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8985996A Expired - Fee Related JP2860896B2 (ja) | 1996-03-06 | 1996-03-06 | 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2860896B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080171168A1 (en) * | 2004-08-20 | 2008-07-17 | Takehiro Matsuda | Component Molding Method, Resin Component And Component Molding Die |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP8985996A patent/JP2860896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09246301A (ja) | 1997-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2787907B2 (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JP3339602B2 (ja) | パワー用半導体装置の製造方法 | |
| US5422314A (en) | Lead frame and production method for producing semiconductor device using the lead frame | |
| JP2860896B2 (ja) | 樹脂モールドパッケージ形成方法及びその際の金型 | |
| JPS62128721A (ja) | 樹脂成形方法 | |
| EP0130552B1 (en) | Electronic device method using a leadframe with an integral mold vent means | |
| JPH10270606A (ja) | パッケージ型半導体装置の構造 | |
| JPH09307046A (ja) | 金型及び該金型を用いたタイバ−切断方法 | |
| JP2587585B2 (ja) | 半導体装置樹脂封止金型 | |
| JP3185354B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH06254909A (ja) | 半導体装置及びこれを製造する樹脂モールド金型 | |
| KR940006189Y1 (ko) | 리드프레임 | |
| KR930007177Y1 (ko) | 댐바가 없는 리드 프레임 | |
| JP2757706B2 (ja) | 半導体装置用樹脂封入金型 | |
| KR200155241Y1 (ko) | 리드 프레임 | |
| JPH01234217A (ja) | 樹脂封止方法 | |
| JPH04277660A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPS5810357Y2 (ja) | 樹脂封止用装置 | |
| JP2821443B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR100247385B1 (ko) | 반도체패키지용몰드금형의탑캐비티인서트 | |
| KR0134812Y1 (ko) | 반도체 몰드금형의 보이드방지용 게이트구조 | |
| JPH0669401A (ja) | 半導体素子用リードフレーム | |
| JPS6349413A (ja) | 半導体装置用樹脂モ−ルド金型装置 | |
| JP2004039670A (ja) | リード挿入型半導体素子の製造方法 | |
| JPH012329A (ja) | 樹脂封止用金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |