JPH0793983A - メモリ・セルを消去する方法と不揮発性メモリ・アレイ - Google Patents

メモリ・セルを消去する方法と不揮発性メモリ・アレイ

Info

Publication number
JPH0793983A
JPH0793983A JP8244191A JP8244191A JPH0793983A JP H0793983 A JPH0793983 A JP H0793983A JP 8244191 A JP8244191 A JP 8244191A JP 8244191 A JP8244191 A JP 8244191A JP H0793983 A JPH0793983 A JP H0793983A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cell
source
drain
floating gate
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8244191A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3267309B2 (ja
Inventor
Giovani Santin
サンティ ジョバニ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of JPH0793983A publication Critical patent/JPH0793983A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3267309B2 publication Critical patent/JP3267309B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • G11C16/14Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 EEPROMアレイのセルにフラッシュ消去
パルスを印加し、その後フラッシュ・プログラミング・
パルスを印加することによって、過剰消去されたセルが
原因で起こる読取の誤りを除去する。 【構成】 フラッシュ消去パルスVeeはセル10を過
剰消去する位に十分な強さである。制御ゲート14に印
加されるフラッシュ・プログラミング・パルスVpp
は、個々のセル10をプログラムするのに使われるのと
同じ電圧を有する。浮動ゲート13に隣接したプログラ
ム用電界パルスの強さが、セルのソース/ドレイン領域
11/12の一方にバイアス電圧Vbbを印加すること
によって制御される。バイアス電圧Vbbがプログラム
用電界パルスのエネルギ・レベルを制御して、セル10
の閾値電圧が、予定のワード線選択電圧Vcc未満の正
の値を持つ様にするのに十分な電荷だけが浮動ゲート1
3に移転する様に制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は単一トランジスタ形の
電気的に消去可能で電気的にプログラム可能な固定メモ
リ(EEPROM)の様な不揮発性メモリ・アレイ、並
びに過剰消去セルを持つEEPROMセル・アレイの読
取で起こる誤りを除去することに関する。
【0002】特にこの発明は、不揮発性メモリ・アレイ
の浮動(遊)ゲート導体の過剰消去によって起こる読取
の誤りを避け又は除去することに関する。消去動作の間
に、その浮動ゲートから過剰な数の電子が取去られた
時、EEPROMセルは過剰消去される。過剰消去され
たEEPROMセルのソース−ドレイン通路は、制御ゲ
ートとソースまたはドレインが同じ電位にある状態で導
電する。
【0003】
【従来の技術及び課題】EEPROMアレイは行及び列
に分けて配置された浮動ゲート・メモリ・セルを有す
る。プログラムされたメモリ・セルの浮動ゲートは電子
で帯電しており、これらの電子が、制御ゲートに選ばれ
たワード線選択電圧が印加された時、帯電した浮動ゲー
トの下にあるソース−ドレイン通路を非導電にする。非
導電状態は「0」ビットとして読取られる。プログラム
されていないセルの浮動ゲートは正に帯電するか、中性
の帯電であるか或いは若干負に帯電されていて、プログ
ラムされていない浮動ゲートの下にあるソース−ドレイ
ン通路が、制御ゲートに同じ選ばれたワード線選択電圧
が印加された時、導電する様になっている。この導電状
態は「1」ビットとして読取られる。
【0004】EEPROMアレイの各々の列及び行は何
千個ものセルを持つことがある。1列にある各々のセル
のソースがビット線(ソース列線)に接続される。1列
にある各々のセルのドレインが別のビット線(ドレイン
列線)に接続される。1行にある各々のセルの制御ゲー
トがワード線に接続される。最初のプログラミングの
前、或いは紫外線による消去の後、浮動ゲートが中性に
帯電している(過剰の電子も電子の不足もない)から、
セルのソース−ドレイン通路は一様な制御ゲート閾値電
圧Vtで導電し始める。最初の一様な閾値電圧Vtは、
例えば制御ゲートとソースの間で+2.5ボルトであっ
てよい。製造時にセルのチャンネル領域を適当にドープ
することにより、最初の一様な閾値電圧Vtを調節する
ことができる。
【0005】プログラミングの後、プログラムされたセ
ルのソース−ドレイン通路は、例えば+6ボルトから+
9ボルトまでの範囲に亘って分布した制御ゲート閾値電
圧Vtを持つ。個々のセルで閾値電圧Vtの分布が起こ
るのは、トンネル酸化物の厚さ、トンネル領域の面積及
び浮動ゲートに対する制御ゲートの電圧の結合比の変動
並びに個々のセルに印加されたプログラミング電圧の変
動を含めて、処理の変動によって起こる。
【0006】セルの電気的な消去の後、消去されたセル
の閾値電圧Vtは、例えば+0.5乃至2.5ボルトの
範囲に亘って分布することがあり、多数のセルの消去閾
値電圧Vtは+1.5ボルトの近くであるが、その範囲
はトンネル酸化物の厚さ、トンネル領域の面積、ワード
線と浮動ゲートの間の容量結合比、及び消去パルスの強
さの局部的な変動によって変わる。強さの弱い消去パル
スを使うと、この範囲は例えば+1.5乃至+3.5ボ
ルトになり、多数のセルの消去閾値電圧Vtは+2.5
ボルトの近くになる。強さの強い消去パルスを印加する
と、その分布の範囲は例えば−0.5乃至+1.5ボル
トになり、多数のセルの消去閾値電圧Vtは+0.5ボ
ルトの近くになる。消去閾値電圧Vtが製造仮定の間に
設定された値未満であるセルは、浮動ゲートに電子の不
足を持つ(又は正味の正の電荷を持つ)。浮動ゲートの
過剰の正の電荷が、このゲートの下にあるチャンネル領
域が電子で強められた状態にする。
【0007】一般的に、チャンネルのドーピングの範
囲、プログラミング・パルスの強さ、消去パルスの強さ
及びその他の要因は、選ばれたワード線選択電圧を制御
ゲートに印加する時、セルのソース−ドレイン通路が導
電又は非導電になる様に選ばれる。選択電圧は、消去さ
れたセルの最も高い消去閾値電圧の値と、プログラムさ
れたセルの最も低いプログラム閾値電圧の値の中間の値
を持っていなければならない。多くのメモリ・アレイで
は、チャンネルのドーピング、プログラミング/消去電
圧及びその他の要因は、ワード線選択電圧が利用し得る
チップ電源電圧Vccに等しくなる様に選ばれており、
この電圧は+5ボルトであってよい。制御ゲートに+5
ボルトが印加されると、正しく消去された全てのセルの
ソース−ドレイン通路は、これらのセルの閾値電圧Vt
が+5ボルトの選択電圧より低い場合にだけ、導電す
る。同様に、正しくプログラムされた全てのセルのソー
ス−ドレイン通路は、それらのセルの閾値電圧Vtが+
5ボルトの選択電圧より高い場合にだけ、非導電にな
る。チップ電源電圧Vccに雑音があっても、並びにド
レインのビット線電圧にその他の典型的な変動があって
も、セルの正しい状態がかなりの速度で感知できる様に
保証する為には、消去セルの全ての閾値電圧Vtは+5
ボルトよりかなり低く、大体+3.5ボルト未満にすべ
きであり、プログラムされたセルの全ての閾値電圧Vt
は5ボルトよりかなり高く、大体+6.0ボルトより高
くすべきである。
【0008】分割ゲートを持たない形式のEEPROM
に伴う1つの問題は、若干のセルが過剰消去され、デプ
リーション・モード装置になった後、メモリ・アレイを
読取る時の困難さである。過剰消去されたセルのチャン
ネル領域が1列内にある他のセルの全てのソース−ドレ
イン通路と並列に接続されているから、その列にある記
憶データが過剰消去されたセルによって短絡される場
合、読取動作の間、不正確さが起こることがある。浮動
ゲートの過剰な正の電荷によってチャンネル領域がP形
からN形に反転する為に、少なくとも若干の過剰消去さ
れたセルが導電することがある。
【0009】過剰消去の問題は、セルに通過ゲート又は
分割ゲートを設けることによって避けることができる。
この時、ソース及びドレインの間のチャンネルは2つの
直列部分で構成される。1つの部分では制御ゲートがチ
ャンネル領域からゲート誘電体によって隔てられ、2番
目の領域では浮動ゲートがチャンネル領域からゲート誘
電体によって隔てられている。然し、この様なメモリ・
セルは、分割ゲートを持たないセルよりも、シリコン・
チップ上により多くの面積を必要とする。
【0010】過剰消去の問題は、各々の動作が浮動ゲー
トに印加される消去エネルギを増加する様な何回もの消
去動作を実施することによって最小限に抑えることもで
きる。各々の動作の合間に、全てのセルの閾値電圧Vt
を検査して、所定の最大閾値電圧Vtを越えていないか
どうかを調べる。然し、この手順は、過剰消去されてい
るセルがあった場合、それに対する補正は行なわない。
【0011】この代わりに、同様な手順を使って、エネ
ルギが増加した消去パルスの間で検査し、最低の消去閾
値電圧Vtがゼロより大きい或る値未満にならないこと
を判定することができる。然し、これは必ずしも最高の
消去閾値電圧Vtが十分低いことを保証せず、従って若
干のセルはプログラムされたままでいることがある。最
高の消去閾値電圧Vtが、メモリが動作する速度を決定
する。
【0012】1989年6月19日に出願され、出願人
に譲渡された係属中の米国特許出願通し番号第07/3
67,597号に記載される回路と方法は、メモリ・ア
レイのセルを普通の様に消去した後、アレイを再びプロ
グラムする前に、比較的エネルギの低い予備条件づけパ
ルスをセルに印加するものである。エネルギの低いパル
スは、閾値電圧を0ボルトとワード線選択電圧との間で
分布させるのにどちらが必要であるかに応じて、セルを
プログラムし、並びに/又は消去する傾向を持つ。やは
り出願人に譲渡された係属中の米国特許出願に記載され
る回路と方法は、比較的エネルギの高いプログラム用及
び消去用パルスを交互に印加した後、エネルギ・レベル
を下げて、交互にプログラム用及び消去用パルスを交互
に印加することにより、メモリ・アレイのセルを消去す
るものである。
【0013】更にその代わりに、1989年11月17
日に出願され、出願人に譲渡された係属中の米国特許出
願通し番号第07/437,553号に記載される負の
電圧の方法を使って、メモリ・セルの過剰消去の悪影響
を除くことができる。然し、ワード線に印加される負の
電圧を使うには、特別の駆動回路が必要である。
【0014】過剰消去による誤りを除去する更に別の案
として、1989年11月16日に出願され、出願人に
譲渡された係属中の米国特許出願通し番号第07/43
7,553号に記載される様に、EEPROMセルのチ
ャンネル領域のドーピングを強め、読取電圧を増加する
ことができる。
【0015】特別の駆動回路を必要とせずに、EEPR
OMアレイを読取ることができる様にすると同時に、分
割ゲートを持たない最小寸法のメモリ・セルが得られる
様にする別の回路及び手順に対する要望がある。この回
路及び手順は、従来の消去方法では、過剰に高い又は低
い閾値電圧Vtを持つセルによって起こる誤りを除去す
べきである。
【0016】
【課題を解決する為の手段及び作用】この発明の回路及
び方法は、EEPROMアレイの全てのセルの制御ゲー
トとソース/ドレイン領域の間にフラッシュ消去パルス
を印加することによって、過剰消去されたセルの為に起
こる読取の誤りを除去する。フラッシュ消去パルスは、
アレイの全てのセルを過剰消去するのに十分なエネルギ
を持つ。この後、全てのセルの制御ゲートとバイアスさ
れたソース/ドレイン領域との間にフラッシュ・プログ
ラム・パルスを印加する。制御ゲートに印加されるフラ
ッシュ・プログラム・パルスは、個々のセルをプログラ
ムするのに使われるプログラミング・パルスと同じエネ
ルギ・レベルを持つ。然し、セルのソース/ドレイン領
域は、セルの浮動ゲートへの電荷の移転を制限する様な
電圧レベルにバイアスされており、フラッシュ・プログ
ラミング動作の後、セルが読取動作に使われる選択電圧
より低い或る範囲の正の閾値電圧Vtを持つ様にする。
【0017】この発明の回路及び方法は、消去/プログ
ラム動作の消去順序の間、セルの閾値電圧Vtを監視す
ることを必要としない。
【0018】この発明の新規な特徴は特許請求の範囲に
記載してあるが、この発明の特徴及び利点は、以下図面
について説明するとおりである。
【0019】
【実施例】図1には一例としてのメモリ・セルのアレイ
がこの発明の回路の使い方を例示する為に示されてい
る。これはメモリ・チップの一体の一部分である。各々
のセルは、ソース11、ドレイン12、浮動ゲート13
及び制御ゲート14を持つ浮動ゲート・トランジスタ1
0である。セル10の1行にある各々の制御ゲート14
の制御端子がワード線15に接続され、各々のワード線
15がワード線復号器16に接続される。セル10の1
列にある各々のソース11のソース端子がソース列線1
7に接続され、各々のソース列線17が列復号器18に
接続される。セル10の1列にある各々のドレイン12
のドレイン端子がドレイン列線19に接続され、各々の
ドレイン列線19が列復号器18に接続される。
【0020】書込み又はプログラム・モードでは、ワー
ド線復号器16は、線20rのワード線アドレス信号並
びに読取/書込み制御回路21からの信号に応答して、
選ばれた制御ゲート導体14を含む選ばれたワード線1
5に予め選ばれた第1のプログラミング電圧Vpp(約
+16乃至+18ボルト)を印加する様に作用し得る。
列復号器18が、線20dの信号及び読取/書込み制御
回路21からの信号に応答して、選ばれたソース11の
領域を含む選ばれたソース列線17に予め選ばれた第2
のプログラミング電圧(基準電位Vss又はアース又は
正でない電圧)をかける様に作用し得る。予め選ばれた
第2のプログラミング電圧Vssは第1の予め選ばれた
プログラミングVppと十分異なっていて、過剰の電子
が、恐らくはファウラ・ノルドハイムのトンネル作用に
より、選ばれた浮動ゲート導体13へ移動し、その結
果、この選ばれた浮動ゲート導体13をプログラムする
様になっていなければならない。随意選択により、列復
号器18は、線20dの信号及び読取/書込み制御回路
21からの信号に応答して、選択されなかったソース1
1の領域に関連するプログラムされた浮動ゲート導体の
擾乱を防ぐ為に、アレイ内の選ばれなかったソース11
の領域を含む選ばれなかったソース列線17に第3の予
め選ばれた電圧Vhs(Vssより約+7ボルト高い)
をかけてもよい。随意選択により、ワード線復号器16
は、線20rのワード線アドレス信号並びに読取/書込
み制御回路21からの信号に応答して、選ばれなかった
制御ゲート導体14を含む選ばれなかったワード線15
に、やはりVhs(約+7ボルト)であってよいが、第
4の予め選ばれた電圧をかけることができる。第4の予
め選ばれた電圧は第2のプログラミング電圧に十分接近
する様にして、選ばれなかったワード線15に関連する
浮動ゲート導体13がその結果としてプログラムされな
い様にすべきであるが、選ばれなかったワード線15に
あるセル10のトンネル窓の前後のストレスが減少する
位に十分高くなる様にして、予めプログラムされたセル
10のプログラミング解除を避けるべきである。第3及
び第4の予め選ばれた電圧は、第1及び第2の予め選ば
れたプログラミング電圧Vpp及びVssが両方共夫々
の電極に印加される前に、夫々の電極にかけるべきであ
る。第1のプログラミング電圧Vppは、選ばれたセル
10の、電圧によって誘致されたストレスを減少する様
な形で徐々に制御ゲート導体14にかけることができ
る。ドレイン列線19は浮動のままにしておいてよい。
選ばれたセル10の浮動ゲート13は、プログラミング
の間、電子で帯電し、これらの電子が、選ばれたセル1
0の浮動ゲート13の下にあるソース−ドレイン通路を
非導電にする。これは‘0’ビットとして読取られる状
態である。選ばれなかったセル10が浮動ゲート13の
下のソース−ドレイン通路は導電状態のままであり、こ
れらのセル10は‘1’ビットとして読取られる。
【0021】従来のフラッシュ消去モードの間、列復号
器18は全てのソース列線17に正の電圧Vcc(約+
5ボルト)を印加する様に作用する。列復号器18は全
てのドレイン列線19を浮動状態のままに残す様に作用
する。ワード線復号器16は全てのワード線15に高い
負の電圧Vee(約−11ボルト)を印加する様に作用
する。プログラムされたセル10の浮動ゲート13から
過剰の電子が取去られる。Veeを大体−5ボルトに変
え、選ばれたワード線15に対して電圧Vccを印加す
ると共に、選ばれなかったワード線15及び選ばれたソ
ース列線17に大体+10ボルトを印加することによ
り、選択的な消去を行なうことができる。選ばれなかっ
たソース列線17にはアース又は基準電圧Vssが印加
される。この他の印加電圧はフラッシュ消去の例の場合
と同じである。
【0022】読取モードでは、ワード線復号器16が、
線20rのワード線アドレス信号と読取/書込み制御回
路21からの信号に応答して、選ばれたワード線15
(及び選ばれた制御ゲート14)に予め選ばれた正の電
圧Vcc(約+3乃至+5ボルト)を印加すると共に、
選ばれなかったワード線15に低い電圧(アース又はV
ss)を印加する用に作用する。列復号器18は、線2
0dの列アドレス信号に応答して、選ばれたドレイン列
線19に予め選ばれた正の電圧Vsen(約+1乃至+
1.5ボルト)を印加する用に作用する。列復号器18
は全てのソース列線17をアース(又はVss)に接続
する様にも作用する。選ばれたドレイン列線19及び選
ばれたワード線15に接続されたセル10の導電又は非
導電状態が、DATA OUT端子に接続されたセンス
アップ(図面に示してない)によって検出される。
【0023】周知の様に、メモリ・セル10のソース1
1の領域及びドレイン12の領域は、種々の動作モード
で入替わってもよい。例えば、プログラミング並びに/
又は消去の為のファウラ・ノルドハイムのトンネル作用
は、ドレイン12の領域と浮動ゲート導体13の間、又
はソース11の領域と浮動ゲート導体の13の間で起こ
ってもよい。上に挙げた読取の例でソース11及びドレ
イン12の領域に印加される電圧は入替えることができ
る。従って、この明細書で云う「ソース」及び「ドレイ
ン」と云う言葉は、各々の動作モードで互換性があると
考えられる。
【0024】便宜の為、読取、書込み及び従来の消去電
圧を下記の表1に示す。
【0025】
【表1】 図1のセル10は、分割ゲート又は通過ゲートを持たな
い形式であると仮定している。図1のセル10が、ソー
ス11の各々の列に対して別々のソース列線17、及び
ドレイン12の各々の列に対して別々のドレイン列線1
9に接続した場合を示してあるが、この発明は共通のビ
ット線17及び/又は19を持つ列に分けて配置された
セル10にも同じ様に適用される。
【0026】1つの列にある各々のセル10のソース−
ドレイン通路が並列に接続される。この並列接続の為、
1つの列にある導電状態のセル10がその列にある他の
全てのセル10を短絡する。特に、1つの列にある1つ
のセル10が十分に過剰消去されると、そのセル10の
チャンネル領域は、浮動ゲート13の正の電荷により、
P形からN形の材料に反転し、セル10のソース−ドレ
イン通路は導電状態になる。1つ又は更に多くの過剰消
去されたセル10によって短絡されたセル10の列は、
通過ゲートを用いないでセル10を構成した場合、読取
るのが困難であり、殆ど不可能である。
【0027】選ばれたセル10にパルス状プログラム電
圧又は電流を印加することにより、EEPROMアレイ
の選ばれたメモリ・セル10の基板と浮動ゲート13と
の間の絶縁領域にパルス状プログラム電界が発生され
る。この電界は少なくとも浮動ゲート13の或る区域に
隣接していて、各々の浮動ゲート13のその区域から遠
ざかる向きである。図2(a)の曲線Aで示す様に、ア
レイのセル10は、そのセル10のプログラミングの
前、一般的にかなり一様な初期閾値電圧Vtsを持って
いる。初期閾値電圧Vtsは、製造時に、セル10のチ
ャンネル領域を或る導電形(P形又はN形)、普通はソ
ース11及びドレイン12の領域をドープするのに使わ
れるのとは反対の導電形の不純物を用いてドープするこ
とによって設定される。浮動ゲート形メモリ・セル10
の初期閾値電圧Vtsは、普通は、読取動作の間に制御
ゲートに印加されるワード線選択電圧Vccの半分程度
である。ワード線選択電圧Vccはチップ電源電圧であ
る場合が多い。例えば、利用し得るセル10の初期閾値
電圧Vtが、Vccが5ボルトの場合は、+1.5乃至
+3.5ボルトの範囲であってよい。
【0028】図2(a)の曲線Bで示す様に、パルス状
プログラム電圧/電流を印加した後、選ばれたセル10
の分布した閾値電圧Vtは最低のプログラムされた閾値
電圧Vtpより高い。この分布は不規則な処理の変動が
原因で起こる。Vtpの値は、例えば、ワード線選択電
圧Vccより1ボルト上(電源電圧より1ボルト上)で
あってよい。若干のセル10は、例えば場所によるプロ
セスの結果、局部的に誘電体が一層薄いことがある。他
のセル10は、例えばマスク寸法の変動の為、チャンネ
ル領域の面積が一層小さいことがある。プログラムされ
た閾値電圧Vtの分布Bが、図2(a)ではガウス形又
は鐘形分布として示されているが、実際の分布は、処理
の変動の特定の種類に応じて、色々な形を持つ。
【0029】図2(b)の曲線Cは消去閾値電圧Vtの
分布を示しており、公知の手順により、セルは異なるエ
ネルギ・レベルを持つパルス状消去電圧/電流を印加す
る合間に、全てのセル10が、選択電圧Vcc未満であ
る所定の最大閾値電圧Vtmaxより低い閾値電圧Vt
を持つまで、試験される。曲線Cの負の閾値電圧Vtで
示す様に、公知の方法の欠点は、若干のセル10が、最
大閾値電圧Vtmaxの制約を達成する為に過剰消去さ
れることがあることである。この様に過剰消去されたセ
ル10は、接続されたソース列線及びドレイン列線1
7,19を短絡し、過剰消去されたセル10がある列を
共有するプログラムされたセルの誤った読取の原因とな
る。
【0030】図2(b)の曲線Dは、全てのセル10が
所定の最低閾値電圧Vtminより高い閾値電圧を持つ
まで、セルが異なるエネルギ・レベルを持つパルス状消
去電圧/電流の印加の合間に試験される場合の或る種の
消去閾値電圧Vtの分布を示す。曲線Dで示す様に、こ
の方法の欠点は、若干のセル10が選択電圧Vccを越
える閾値電圧Vtを持つことがあることである。こう云
うセル10はプログラムされたセルとして読取られる。
【0031】図2(b)の曲線Eは、若干のセル10が
過剰消去され、若干のセル10がプログラムされたまま
でいる様な極端な消去閾値電圧Vtの分布の例を示す。
【0032】この発明では、アレイをフラッシュ消去動
作にかけ、その後フラッシュ・プログラム動作にかける
ことにより、セル10が個々のプログラミングの為に準
備される。列復号器18及びワード線復号器16が、消
去制御回路22からの信号に応答して、セル10のフラ
ッシュ消去を行ない、その後フラッシュ・プログラムす
る。消去制御回路22は、EEPROMアレイのメモリ
・セル10の各々の浮動ゲートの表面の近くにパルス状
電界を発生させる。この電界は各々の浮動ゲートの表面
に向く方向又はそれから遠ざかる方向である。最初、消
去制御回路22は各々の浮動ゲート13に隣接して、比
較的高いエネルギ・レベルの消去用パルス状電界を発生
させる。その後、消去制御回路22は、各々の浮動ゲー
ト13に隣接して、比較的低いエネルギのプログラム用
パルス状電界を発生させる。セル10の制御ゲート14
に印加されるパルス状電圧は、個々のセル10をプログ
ラムするのに使われるのと同じプログラミング電圧Vp
pに等しい。然し、消去制御回路22は、セル10のソ
ース11又はドレイン12に、バイアス電圧Vbbを印
加する。電圧Vbbが、浮動ゲート13とソース11/
ドレイン12の間の電圧を下げ、こうしてパルス状フラ
ッシュ・プログラミング電界のエネルギ・レベルを下
げ、従って、フラッシュ・プログラミング電圧を印加す
る間に、浮動ゲート13とソース11/ドレイン12の
間で移転する電荷量を減少する。Vbbを正しく選ぶこ
とにより、各々のセル10は、予定のワード線選択電圧
(これはVccであってよい)又は読取電圧と同じ極性
を持つと共に、この読取電圧未満である正の閾値電圧V
tを持つ。フラッシュ消去動作後の閾値電圧Vtの分布
例が図2(c)の鐘形曲線Fとして示されている。この
後のフラッシュ・プログラミング動作後の閾値電圧Vt
の分布例が図2(c)に鐘形曲線Gとして示されてい
る。実際の分布は必ずしもこの形を持たない。
【0033】前掲の表1に示す様に10乃至15ボルト
の範囲の消去電圧を使って、トンネル消去形メモリ・セ
ル10をフラッシュ消去するが、過剰消去しない様に設
計した場合、電圧のパルス長が何れの場合も同じである
と仮定すれば、この発明では、セル10を過剰消去する
為に例えば16乃至22ボルトの範囲内の消去パルスを
使うべきである。通常アレイの個々のセル10のトンネ
ル・プログラムに使われる電気エネルギ・パルスの電圧
が15乃至20ボルトの範囲内である場合、バイアス電
圧Vbbは、やはり電圧のパルス長が何れの場合も同じ
と仮定して、例えば3乃至4ボルトの範囲内であってよ
い。
【0034】周知の様に、セル10の各々の制御ゲート
14と各々のソース11又はドレイン12との間に印加
される電気パルス・エネルギの一部分が、浮動ゲート1
3に結合される。
【0035】消去順序パルスの相対的なエネルギ・レベ
ルは、限流回路により、インパルス長計時回路により、
又は電圧、電流及び時間のエネルギに関係する積を制御
するその他の手段によって、制御することができる。こ
う云う回路は周知である。例えば、消去順序の間、電気
的なプログラム用及び消去用パルスのパルス長が同じで
あれば、電圧及び電流の積は、各々のプログラム/消去
サイクルでパルス・エネルギを減少する様に制御するこ
とができる。同様に、消去順序の間、電気的なプログラ
ム及び消去用パルスの電圧又は電流が同じであれば、電
気パルスの長さを短くして、各々プログラム/消去サイ
クルのパルス・エネルギを減少することができる。実
際、パルス電圧、パルス電流及びパルス長の積を制御し
て、各々のフラッシュ・プログラム/フラッシュ消去サ
イクルのパルス・エネルギを減少することにより、パル
スの相対的なエネルギ・レベルを下げることができる。
【0036】この発明に従ってセル10を消去した後、
個々のセル10をプログラムすることができる。プログ
ラムされたセル10の閾値電圧Vtは、再び図2(a)
の曲線Bで示す様な範囲に亘って分布する。
【0037】以上の説明で示した例は、ファウラ・ノル
ドハイム形トンネル作用をプログラムの為に使うセル1
0の構造の場合であるが、チャンネル熱電子又は同様な
種類のプログラミングを使うセル10の構造に対して
も、この考えは同じ様に有効である。事実、この発明の
考えは、電界パルスを用いてプログラム可能並びに消去
可能である浮動ゲート・セル10を持つ全ての公知の不
揮発性メモリ・アレイに適用することができる。
【0038】この発明の回路及び手順の使い方は簡単で
ある。セル構造の種類及び浮動ゲートに対する充電/放
電構造を選ばなければならない。浮動ゲートの表面を他
の導電面から隔離する為の酸化物又はその他の種類の絶
縁体を選ばなければならない。浮動ゲートの充電並びに
/放電にトンネル形構造を使う場合、トンネルの前後に
十分な電圧を印加して、酸化物又はその他の絶縁体の絶
縁降伏を起こさなければならない。トンネルの前後の電
圧は、制御電極とソース/ドレイン通路の間に印加され
る電圧の端数であってよい。パルスの初めの時のこの端
数は、静電容量比から決定することができる。絶縁降伏
は、電界強度が最高の所で起こる。制御電極に印加され
る電圧と最高電界の間の関係は、時にはハンドブックか
ら計算又は導出すことができ、時には文献に見出される
ことがあり(例えば、酸化物の生地面)、時には試験構
造から導出されることがある。ホット・キャリア・プロ
グラミング及び/又は消去を使う場合、構造及び回路の
設計には同じ様な手順が適用される。トンネル作用、ホ
ット・キャリア又はその他の任意の方法のどれを使うに
せよ、プログラミング及び消去回路の最終的な設計の前
に、集積回路の上に試験セル構造を形成し、プローブを
使って、このチップ上のセル構造を試験して、動作に必
要なプログラム及び消去電圧を決定する。その後、回路
は製造されるメモリ・アレイに対してこう云う電圧を供
給する様に設計される。
【0039】例として、ソース11側にトンネル窓を持
つ9個の浮動ゲート形メモリ・セル10を製造した所、
閾値電圧は1.01ボルトから1.07ボルトまでの範
囲であることが分かった。9個のセル10は試験基板上
にあり、プローブを使って、−8.30ボルトの同じ閾
値電圧Vtを持つ様に過剰消去した。その後、セル10
はソース11を4ボルトにバイアスしてプログラムし、
その結果、閾値電圧Vtは、3.0ボルトの読取電圧よ
り十分に低い0.76ボルト乃至1.39ボルトの範囲
であった。この後、バイアス電圧なしでセル10をプロ
グラムし、その結果、閾値電圧は、3.0ボルトの読取
電圧より十分高い3.94ボルト乃至5.03ボルトの
範囲になった。
【0040】周知の様に、プログラム及び消去パルス
は、浮動ゲートの絶縁物の損傷を最小限に抑える為、傾
斜形にすることができる。
【0041】この発明を実施例について説明したが、こ
の説明はこの発明を制約するものと解してはならない。
この説明を読めば、この実施例の種々の変更並びにこの
発明のその他の実施例が当業者には容易に考えられよ
う。特許請求の範囲の記載は、この発明の範囲内に属す
るこの様な変更又は実施例を包括するものであることを
承知されたい。
【0042】以上の説明に関連して更に下記の項を開示
する。 (1) 少なくとも1つの制御端子、浮動ゲート、ソー
ス端子及びドレイン端子を持っていて、前記制御端子
と、前記ソース及びドレイン端子の内の少なくとも一方
との間に電気エネルギを加えて前記浮動ゲートに隣接し
てパルス状電界をプログラムすると共に消去することに
よってプログラム可能であると共に消去可能であり、前
記制御端子と前記ソース端子及びドレイン端子の内の少
なくとも一方との間に印加された予め選ばれた読取電圧
を使って読取可能である様なメモリ・セルを消去する方
法に於て、前記セルの前記浮動ゲートに隣接して比較的
高いエネルギ・レベルを持つ消去用パルス状電界を最初
に発生させ、その後、前記セルの前記浮動ゲートに隣接
して比較的低いエネルギ・レベルを持つプログラム用パ
ルス状電界を発生させる工程を含み、前記消去用パルス
状電界のエネルギ・レベルは前記予め選ばれた読取電圧
に対して反対の極性の閾値電圧をセルに持たせるのに十
分であり、前記プログラム用パルス状電界のエネルギ・
レベルは、前記セルが前記読取電圧と同じ極性である
が、該読取電圧未満の閾値電圧を持つ様になっている方
法。
【0043】(2)(1)項に記載した方法に於て、プ
ログラム用パルス状電界が浮動ゲートから遠ざかる向き
であり、消去用パルス状電界が浮動ゲートの方を向く向
きである方法。 (3)(1)項に記載した方法に於て、制御端子がワー
ド線に接続され、ソース端子がソース列線に接続され、
ドレイン端子がドレイン列線に接続され、パルス状電界
のエネルギ・レベルが、ワード線と、前記ソース列線及
びドレイン列線の内の少なくとも一方との間に印加され
たパルス状プログラム電圧及びパルス状消去電圧によっ
て発生される方法。 (4)(1)項に記載した方法に於て、制御端子がワー
ド線に接続され、ソース端子がソース列線に接続され、
ドレイン端子がドレイン列線に接続され、パルス状電界
のエネルギ・レベルが、ワード線と、ソース列線及びド
レイン列線の内の少なくとも一方との間に印加されたパ
ルス状プログラム電圧及びパルス状消去電圧によって発
生され、プログラム用パルス状電界のエネルギ・レベル
が、ソース列線又はドレイン列線の内の少なくとも一方
にバイアス電圧を印加することによって制御される方
法。 (5)(1)項に記載した方法に於て、制御端子がワー
ド線に接続され、ソース端子がソース列線に接続され、
ドレイン端子がドレイン列線に接続され、パルス状電界
のエネルギ・レベルが、ワード線と、ソース列線及びド
レイン列線の内の少なくとも一方との間に印加されたパ
ルス状プログラム電流及びパルス状消去電流によって発
生される方法。 (6)(1)項に記載した方法に於て、制御端子がワー
ド線に接続され、ソース端子がソース列線に接続され、
ドレイン端子がドレイン列線に接続され、パルス状電界
のエネルギ・レベルが、ワード線と、ソース列線及びド
レイン列線の内の少なくとも一方との間に印加された電
気的なプログラム用及び消去用パルスの長さに関係して
いる方法。
【0044】(7) 行及び列に分けて配置されてい
て、各々第1及び第2の端子の間のソース・ドレイン通
路を持つと共に制御ゲート端子も持つメモリ・セルと、
1つの前記列にある各々のメモリ・セルの各々の第1の
端子に接続されたソース列線と、1つの前記列にある各
々のメモリ・セルの各々の第2の端子に接続されたドレ
イン列線と、1つの行にある各々のメモリ・セルの各々
の制御ゲート端子に接続されたワード線とを有し、各々
のメモリ・セルは、前記ソース−ドレイン通路及び前記
制御ゲートから絶縁された浮動ゲート導体を持ち、該浮
動ゲート導体は、交互に前記浮動ゲート導体に向かう向
き及びそれから遠ざかる向きのパルス状電界をプログラ
ム並びに消去することによってプログラム可能並びに消
去可能であり、更に、前記ソース列線及びドレイン列線
に接続された列復号器と、前記ワード線に接続されてい
て該ワード線並びに前記ソース列線及びドレイン列線の
内の少なくとも一方を介して、前記メモリ・セルに前記
プログラム用及び消去用パルス状電界を供給するワード
線復号器と、前記列復号器及び前記ワード線復号器に、
前記ワード線及び前記ソース列線並びにドレイン列線の
内の少なくとも一方を介して、前記メモリ・セルにプロ
グラム用及び消去用パルス状電界を供給させる消去制御
回路とを有し、該制御回路は前記浮動ゲートを最初は過
剰消去させるのに十分な位に高いエネルギ・レベルを消
去用パルスが持つ様にし、その後前記制御回路は前記列
復号器及び前記ワード線復号器にって、前記ワード線及
び前記ソース列線並びにドレイン列線の内の少なくとも
一方を介して、前記セルに前記プログラム用パルスを供
給させる様になっている不揮発性メモリ・アレイ。 (8)(7)項に記載した不揮発性メモリ・アレイに於
て、プログラム用及び消去用パルス電界のエネルギ・レ
ベルが、ワード線と、ソース列線及びドレイン列線の少
なくとも一方との間に印加された電圧を変えることによ
って制御される不揮発性メモリ・アレイ。 (9)(7)項に記載した不揮発性メモリ・アレイに於
て、列復号器がソース列線及びドレイン列線の内の少な
くとも一方に予定のバイアス電圧をも供給し、消去制御
回路は前記バイアス電圧をソース列線及びドレイン列線
の内の少なくとも一方に印加させ、前記予定のバイアス
電圧は、セルが、予定の正のワード線選択電圧未満の正
の閾値電圧を持つ様にする値を有する不揮発性メモリ・
アレイ。 (10)(7)項に記載した不揮発性メモリ・アレイに
於て、前記プログラム用及び消去用パルス状電界のエネ
ルギ・レベルが、ワード線とソース列線及びドレイン列
線の内の少なくとも一方との間に印加される電流を変え
ることによって制御される不揮発性メモリ・アレイ。 (11)(7)項に記載した不揮発性メモリ・アレイに
於て、プログラム用及び消去用パルス状電界のエネルギ
・レベルが、ワード線及びソース列線並びにドレイン列
線の内の少なくとも一方に印加される電気的なパルスの
長さを変えることによって制御される不揮発性メモリ・
アレイ。
【0045】(12) 各々のメモリ・セルが浮動ゲー
トを持つ様なメモリ・セル・アレイを該アレイをプログ
ラムする前に消去する方法に於て、最初に前記メモリ・
セル・アレイの浮動ゲートに隣接して消去用パルス状電
界を発生させ、該パルス状電界は最初は前記アレイの各
々のメモリ・セルが負の閾値電圧を持つ様にするのに十
分な位高いエネルギ・レベルを持ち、その後前記メモリ
・セル・アレイの浮動ゲートに隣接してプログラム用パ
ルス状電界を発生させ、該プログラム用パルス状電界
は、前記アレイの各々のセルが、閾値電圧の予定の範囲
内の閾値電圧を持つ様にするエネルギ・レベルを持って
いる方法。 (13)(12)項に記載した方法に於て、アレイが複
数個のワード線、ソース列線及びドレイン列線を持ち、
各々のメモリ・セルはワード線に接続された端子、ソー
ス列線に接続された端子及びドレイン列線に接続された
端子を持ち、パルス状プログラム及び消去電圧が前記メ
モリ・アレイのワード線と、前記メモリ・アレイのソー
ス列線及びドレイン列線の内の少なくとも一方との間に
印加され、前記パルス状電界のエネルギ・レベルが、前
記パルス状プログラム及び消去電圧によって発生される
方法。 (14)(12)項に記載した方法に於て、前記アレイ
が複数個のワード線、ソース列線及びドレイン列線を持
ち、各々のメモリ・セルはワード線に接続された端子、
ソース列線に接続された端子及びドレイン列線に接続さ
れた端子を持ち、パルス状プログラム及び消去電圧が前
記メモリ・アレイのワード線と、前記メモリ・アレイの
ソース列線及びドレイン列線の内の少なくとも一方との
間に印加され、前記パルス状電界のエネルギ・レベル
が、前記パルス状プログラム及び消去電流によって発生
される方法。 (15)(12)項に記載した方法に於て、前記アレイ
が複数個のワード線、ソース列線及びドレイン列線を持
ち、各々のメモリ・セルはワード線に接続された端子、
ソース列線に接続された端子及びドレイン列線に接続さ
れた端子を持ち、プログラム用及び消去用電圧パルスが
前記メモリ・アレイのワード線と、前記メモリ・アレイ
のソース列線及びドレイン列線の内の少なくとも一方と
の間に印加され、前記パルス状電界のエネルギ・レベル
が、前記プログラム用及び消去用電気パルスの長さに関
係している方法。 (16)(12)項に記載下方法に於て、前記パルス状
消去用電界が浮動ゲートの方を向いており、パルス状プ
ログラム用電界が浮動ゲートから遠ざかる向きを向いて
いる方法。
【0046】(17) この発明の装置及び方法は、E
EPROMアレイのセルにフラッシュ消去パルス(Ve
e)を印加し、その後フラッシュ・プログラミング・パ
ルス(Vpp)を印加することによって、過剰消去され
たセル10が原因で起こる読取の誤りを除去する。フラ
ッシュ消去パルス(Vee)はセル10を過剰消去する
位に十分な強さである。制御ゲート14に印加されるフ
ラッシュ・プログラミング・パルス(Vpp)は、個々
のセル10をプログラムするのに使われるのと同じ電圧
を有する。浮動ゲート13に隣接したプログラム用電界
パルスの強さが、セルのソース/ドレイン領域11/1
2の一方にバイアス電圧(Vbb)を印加することによ
って制御される。バイアス電圧(Vbb)がプログラム
用電界パルスのエネルギ・レベルを制御して、セル10
の閾値電圧が、予定のワード線選択電圧(Vcc)未満
の正の値を持つ様にするのに十分な電荷だけが浮動ゲー
ト13に移転する様に制御する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるメモリ・セルのアレイ及び関連
する回路の回路図。
【図2】閾値電圧の分布例を示す図。 (a): 製造後又は紫外線形の消去の後、そしてプロ
グラミングを行なう前のメモリ・セルのアレイの閾値電
圧の分布例で、プログラミング後の閾値電圧の分布例を
示す図。 (b): 消去後のメモリ・セルのアレイ閾値電圧の分
布を示す図。 (c): 比較的高いエネルギ・レベルでのフラッシュ
消去動作によって消去しかつ比較的低いエネルギ・レベ
ルでのフラッシュ・プログラミング動作後のこの発明の
メモリ・セルのアレイの閾値電圧の分布例を示す図。
【符号の説明】
10 セル 11,12 ソース、ドレイン 13 浮動ゲート 14 制御ゲート 15 ワード線 16 ワード線復号器 17 ソース列線 18 列復号器 19 ドレイン復号器 22 消去制御回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1つの制御端子、浮動ゲー
    ト、ソース端子及びドレイン端子を持っていて、前記制
    御端子と、前記ソース及びドレイン端子の内の少なくと
    も一方との間に電気エネルギを加えて前記浮動ゲートに
    隣接してパルス状電界をプログラムすると共に消去する
    ことによってプログラム可能であると共に消去可能であ
    り、前記制御端子と前記ソース端子及びドレイン端子の
    内の少なくとも一方との間に印加された予め選ばれた読
    取電圧を使って読取可能である様なメモリ・セルを消去
    する方法に於て、前記セルの前記浮動ゲートに隣接して
    比較的高いエネルギ・レベルを持つ消去用パルス状電界
    を最初に発生させ、その後、前記セルの前記浮動ゲート
    に隣接して比較的低いエネルギ・レベルを持つプログラ
    ム用パルス状電界を発生させる工程を含み、前記消去用
    パルス状電界のエネルギ・レベルは前記予め選ばれた読
    取電圧に対して反対の極性の閾値電圧をセルに持たせる
    のに十分であり、前記プログラム用パルス状電界のエネ
    ルギ・レベルは、前記セルが前記読取電圧と同じ極性で
    あるが、該読取電圧未満の閾値電圧を持つ様になってい
    る方法。
  2. 【請求項2】 行及び列に分けて配置されていて、各々
    第1及び第2の端子の間のソース・ドレイン通路を持つ
    と共に制御ゲート端子も持つメモリ・セルと、1つの前
    記列にある各々のメモリ・セルの各々の第1の端子に接
    続されたソース列線と、1つの前記列にある各々のメモ
    リ・セルの各々の第2の端子に接続されたドレイン列線
    と、1つの行にある各々のメモリ・セルの各々の制御ゲ
    ート端子に接続されたワード線とを有し、各々のメモリ
    ・セルは、前記ソース−ドレイン通路及び前記制御ゲー
    トから絶縁された浮動ゲート導体を持ち、該浮動ゲート
    導体は、交互に前記浮動ゲート導体に向かう向き及びそ
    れから遠ざかる向きのパルス状電界をプログラム並びに
    消去することによってプログラム可能並びに消去可能で
    あり、更に、前記ソース列線及びドレイン列線に接続さ
    れた列復号器と、前記ワード線に接続されていて該ワー
    ド線並びに前記ソース列線及びドレイン列線の内の少な
    くとも一方を介して、前記メモリ・セルに前記プログラ
    ム用及び消去用パルス状電界を供給するワード線復号器
    と、前記列復号器及び前記ワード線復号器に、前記ワー
    ド線及び前記ソース列線並びにドレイン列線の内の少な
    くとも一方を介して、前記メモリ・セルにプログラム用
    及び消去用パルス状電界を供給させる消去制御回路とを
    有し、該制御回路は前記浮動ゲートを最初は過剰消去さ
    せるのに十分な位に高いエネルギ・レベルを消去用パル
    スが持つ様にし、その後前記制御回路は前記列復号器及
    び前記ワード線復号器によって、前記ワード線及び前記
    ソース列線並びにドレイン列線の内の少なくとも一方を
    介して、前記セルに前記プログラム用パルスを供給させ
    る様になっている不揮発性メモリ・アレイ。
  3. 【請求項3】 各々のメモリ・セルが浮動ゲートを持つ
    様なメモリ・セル・アレイを該アレイをプログラムする
    前に消去する方法に於て、最初に前記メモリ・セル・ア
    レイの浮動ゲートに隣接して消去用パルス状電界を発生
    させ、該パルス状電界は最初は前記アレイの各々のメモ
    リ・セルが負の閾値電圧を持つ様にするのに十分な位高
    いエネルギ・レベルを持ち、その後前記メモリ・セル・
    アレイの浮動ゲートに隣接してプログラム用パルス状電
    界を発生させ、該プログラム用パルス状電界は、前記ア
    レイの各々のセルが、閾値電圧の予定の範囲内の閾値電
    圧を持つ様にするエネルギ・レベルを持っている方法。
JP08244191A 1990-04-16 1991-04-15 メモリ・セルを消去する方法と不揮発性メモリ・アレイ Expired - Fee Related JP3267309B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US509432 1990-04-16
US07/509,432 US5122985A (en) 1990-04-16 1990-04-16 Circuit and method for erasing eeprom memory arrays to prevent over-erased cells

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0793983A true JPH0793983A (ja) 1995-04-07
JP3267309B2 JP3267309B2 (ja) 2002-03-18

Family

ID=24026614

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08244191A Expired - Fee Related JP3267309B2 (ja) 1990-04-16 1991-04-15 メモリ・セルを消去する方法と不揮発性メモリ・アレイ

Country Status (5)

Country Link
US (2) US5122985A (ja)
EP (1) EP0452724B1 (ja)
JP (1) JP3267309B2 (ja)
KR (1) KR100274442B1 (ja)
DE (1) DE69128209T2 (ja)

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5341329A (en) * 1988-12-28 1994-08-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device capable of preventing read error caused by overerase state and method therefor
JP2709751B2 (ja) * 1990-06-15 1998-02-04 三菱電機株式会社 不揮発性半導体記憶装置およびそのデータ消去方法
JP2519585B2 (ja) * 1990-07-03 1996-07-31 三菱電機株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JPH04123471A (ja) 1990-09-14 1992-04-23 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置のデータ書込みおよび消去方法
JPH04222994A (ja) * 1990-12-26 1992-08-12 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
JPH04255996A (ja) * 1991-02-08 1992-09-10 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置
US5218569A (en) * 1991-02-08 1993-06-08 Banks Gerald J Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell
US5272669A (en) * 1991-02-20 1993-12-21 Sundisk Corporation Method and structure for programming floating gate memory cells
US5191556A (en) * 1991-03-13 1993-03-02 Advanced Micro Devices, Inc. Method of page-mode programming flash eeprom cell arrays
JPH04310697A (ja) * 1991-04-10 1992-11-02 Nec Corp 不揮発性半導体記憶装置の起動方法
US5241507A (en) * 1991-05-03 1993-08-31 Hyundai Electronics America One transistor cell flash memory assay with over-erase protection
US5247477A (en) * 1991-05-31 1993-09-21 Altera Corporation Method of programming floating gate memory devices aided by potential applied to read channel
JP2870260B2 (ja) * 1991-09-27 1999-03-17 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US5237535A (en) * 1991-10-09 1993-08-17 Intel Corporation Method of repairing overerased cells in a flash memory
US5220533A (en) * 1991-11-06 1993-06-15 Altera Corporation Method and apparatus for preventing overerasure in a flash cell
US5761127A (en) * 1991-11-20 1998-06-02 Fujitsu Limited Flash-erasable semiconductor memory device having an improved reliability
US5233562A (en) * 1991-12-30 1993-08-03 Intel Corporation Methods of repairing field-effect memory cells in an electrically erasable and electrically programmable memory device
US6222762B1 (en) * 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
EP0552531B1 (en) * 1992-01-22 2000-08-16 Macronix International Co., Ltd. Non-volatile memory cell and array architecture
JP3061924B2 (ja) * 1992-03-02 2000-07-10 日本電気株式会社 不揮発性記憶装置の消去方法
JP3216230B2 (ja) * 1992-04-24 2001-10-09 新日本製鐵株式会社 不揮発性半導体メモリセルの書き換え方式
US5491656A (en) * 1992-04-24 1996-02-13 Nippon Steel Corporation Non-volatile semiconductor memory device and a method of using the same
US5657332A (en) * 1992-05-20 1997-08-12 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
US5490110A (en) * 1992-08-31 1996-02-06 Nippon Steel Corporation Non-volatile semiconductor memory device having disturb verify function
US5357463A (en) * 1992-11-17 1994-10-18 Micron Semiconductor, Inc. Method for reverse programming of a flash EEPROM
JP3199882B2 (ja) * 1993-01-13 2001-08-20 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JPH06251593A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Matsushita Electron Corp フラッシュメモリの消去あるいは書き込み制御方法
US5424991A (en) * 1993-04-01 1995-06-13 Cypress Semiconductor Corporation Floating gate nonvolatile memory with uniformly erased threshold voltage
US5335198A (en) * 1993-05-06 1994-08-02 Advanced Micro Devices, Inc. Flash EEPROM array with high endurance
JP3105109B2 (ja) * 1993-05-19 2000-10-30 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP2839819B2 (ja) 1993-05-28 1998-12-16 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US5359558A (en) * 1993-08-23 1994-10-25 Advanced Micro Devices, Inc. Flash eeprom array with improved high endurance
US5576991A (en) * 1994-07-01 1996-11-19 Advanced Micro Devices, Inc. Multistepped threshold convergence for a flash memory array
JP3204848B2 (ja) * 1994-08-09 2001-09-04 株式会社東芝 レベル変換回路及びこのレベル変換回路を用いてレベル変換されたデータを出力する方法
JP3199989B2 (ja) * 1994-09-30 2001-08-20 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置とその過書込み救済方法
JP2551394B2 (ja) * 1994-10-24 1996-11-06 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置のテスト方法
US6353554B1 (en) 1995-02-27 2002-03-05 Btg International Inc. Memory apparatus including programmable non-volatile multi-bit memory cell, and apparatus and method for demarcating memory states of the cell
US5856944A (en) * 1995-11-13 1999-01-05 Alliance Semiconductor Corporation Self-converging over-erase repair method for flash EPROM
WO1998010471A1 (en) * 1996-09-05 1998-03-12 Macronix International Co., Ltd. Triple well floating gate memory and operating method with isolated channel program, preprogram and erase processes
US5835413A (en) * 1996-12-20 1998-11-10 Intel Corporation Method for improved data retention in a nonvolatile writeable memory by sensing and reprogramming cell voltage levels
EP0890985B1 (en) * 1997-07-08 2005-11-02 STMicroelectronics S.r.l. Array of electrically programmable non-volatile semiconductor memory cells comprising ROM memory cells
US5909449A (en) * 1997-09-08 1999-06-01 Invox Technology Multibit-per-cell non-volatile memory with error detection and correction
KR100276653B1 (ko) 1998-08-27 2001-01-15 윤종용 스프릿 게이트형 불휘발성 메모리 셀의 구동방법 및 이 셀들을구비한 반도체 메모리 장치의 구동방법
US6240016B1 (en) * 1999-12-17 2001-05-29 Advanced Micro Devices, Inc. Method to reduce read gate disturb for flash EEPROM application
US6606273B1 (en) * 2002-04-11 2003-08-12 Advanced Micro Devices, Inc. Methods and systems for flash memory tunnel oxide reliability testing
KR100456596B1 (ko) * 2002-05-08 2004-11-09 삼성전자주식회사 부유트랩형 비휘발성 기억소자의 소거 방법
US8001971B2 (en) * 2002-09-06 2011-08-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Devices, systems, and methods for stabilization or fixation of magnetic force devices used in or on a body
US8528564B2 (en) * 2002-09-06 2013-09-10 Koninklijke Philips N.V. Devices, systems and methods using magnetic force systems affecting both the tongue and the soft palate/uvula in the upper airway
US8047206B2 (en) * 2002-09-06 2011-11-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Magnetic devices, systems, and methods placed in or on a tongue
US7721740B2 (en) * 2002-09-06 2010-05-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Devices, systems, and methods using magnetic force systems in or on tissue
US20070256693A1 (en) * 2002-09-06 2007-11-08 Apneon, Inc. Devices, systems, and methods using magnetic force systems in or on soft palate tissue
US8020560B2 (en) 2002-09-06 2011-09-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Devices, systems and methods using magnetic force systems affecting the tongue or hyoid muscles in the upper airway
US8807137B2 (en) * 2002-09-06 2014-08-19 Koninklijke Philips N.V. Self-anchoring magnetic force implant devices, systems, and methods
US7173852B2 (en) * 2003-10-03 2007-02-06 Sandisk Corporation Corrected data storage and handling methods
US7012835B2 (en) * 2003-10-03 2006-03-14 Sandisk Corporation Flash memory data correction and scrub techniques
US7315916B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-01 Sandisk Corporation Scratch pad block
US7395404B2 (en) * 2004-12-16 2008-07-01 Sandisk Corporation Cluster auto-alignment for storing addressable data packets in a non-volatile memory array
US7236404B2 (en) * 2005-08-24 2007-06-26 Macronix International Co. Ltd. Structures and methods for enhancing erase uniformity in an NROM array
US7345918B2 (en) 2005-08-31 2008-03-18 Micron Technology, Inc. Selective threshold voltage verification and compaction
US7886204B2 (en) * 2006-09-27 2011-02-08 Sandisk Corporation Methods of cell population distribution assisted read margining
US7716538B2 (en) * 2006-09-27 2010-05-11 Sandisk Corporation Memory with cell population distribution assisted read margining
US7573773B2 (en) * 2007-03-28 2009-08-11 Sandisk Corporation Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads
US7477547B2 (en) * 2007-03-28 2009-01-13 Sandisk Corporation Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads
US7701780B2 (en) 2007-05-31 2010-04-20 Micron Technology, Inc. Non-volatile memory cell healing
US7986553B2 (en) * 2007-06-15 2011-07-26 Micron Technology, Inc. Programming of a solid state memory utilizing analog communication of bit patterns
US7599224B2 (en) * 2007-07-03 2009-10-06 Sandisk Corporation Systems for coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing
US7508715B2 (en) * 2007-07-03 2009-03-24 Sandisk Corporation Coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing
KR101391361B1 (ko) * 2008-01-28 2014-05-07 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 소거 방법
ITRM20080693A1 (it) 2008-12-24 2010-06-25 Micron Technology Inc Programmazione in un dispositivo di memoria.
US8687421B2 (en) 2011-11-21 2014-04-01 Sandisk Technologies Inc. Scrub techniques for use with dynamic read
US9230689B2 (en) 2014-03-17 2016-01-05 Sandisk Technologies Inc. Finding read disturbs on non-volatile memories
US9552171B2 (en) 2014-10-29 2017-01-24 Sandisk Technologies Llc Read scrub with adaptive counter management
US9978456B2 (en) 2014-11-17 2018-05-22 Sandisk Technologies Llc Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory
US9349479B1 (en) 2014-11-18 2016-05-24 Sandisk Technologies Inc. Boundary word line operation in nonvolatile memory
US9449700B2 (en) 2015-02-13 2016-09-20 Sandisk Technologies Llc Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb
US9653154B2 (en) 2015-09-21 2017-05-16 Sandisk Technologies Llc Write abort detection for multi-state memories
CN112908404A (zh) * 2021-01-22 2021-06-04 珠海创飞芯科技有限公司 Nor flash过擦除的修复方法及Nor flash存储阵列

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3744036A (en) * 1971-05-24 1973-07-03 Intel Corp Electrically programmable read only memory array
US3728695A (en) * 1971-10-06 1973-04-17 Intel Corp Random-access floating gate mos memory array
US3938108A (en) * 1975-02-03 1976-02-10 Intel Corporation Erasable programmable read-only memory
DE2743422A1 (de) * 1977-09-27 1979-03-29 Siemens Ag Wortweise loeschbarer, nicht fluechtiger speicher in floating-gate-technik
US4181980A (en) * 1978-05-15 1980-01-01 Electronic Arrays, Inc. Acquisition and storage of analog signals
JPS6025837B2 (ja) * 1978-09-14 1985-06-20 株式会社東芝 半導体記憶装置
US4266283A (en) * 1979-02-16 1981-05-05 Intel Corporation Electrically alterable read-mostly memory
IT1224062B (it) * 1979-09-28 1990-09-26 Ates Componenti Elettron Metodo di programmazione per una memoria a semiconduttore non volatile elettricamente alterabile
JPS56101694A (en) * 1980-01-18 1981-08-14 Nec Corp Semiconductor circuit
US4334292A (en) * 1980-05-27 1982-06-08 International Business Machines Corp. Low voltage electrically erasable programmable read only memory
US4404577A (en) * 1980-06-30 1983-09-13 International Business Machines Corp. Electrically alterable read only memory cell
US4377857A (en) * 1980-11-18 1983-03-22 Fairchild Camera & Instrument Electrically erasable programmable read-only memory
US4435790A (en) * 1980-12-24 1984-03-06 Fairchild Camera And Instrument Corporation High speed, nonvolatile, electrically erasable memory cell and system
US4400799A (en) * 1981-09-08 1983-08-23 Intel Corporation Non-volatile memory cell
US4434478A (en) * 1981-11-27 1984-02-28 International Business Machines Corporation Programming floating gate devices
US4460982A (en) * 1982-05-20 1984-07-17 Intel Corporation Intelligent electrically programmable and electrically erasable ROM
IT1213241B (it) * 1984-11-07 1989-12-14 Ates Componenti Elettron Matrice di memoria eprom con celle elementari simmetriche mos e suo metodo di scrittura.
JPS61184014A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 Nec Corp 時分割多元接続通信における初期接続方式及び装置
JPS62114200A (ja) * 1985-11-13 1987-05-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ装置
US4783766A (en) * 1986-05-30 1988-11-08 Seeq Technology, Inc. Block electrically erasable EEPROM
US4807003A (en) * 1986-12-19 1989-02-21 National Semiconductor Corp. High-reliablity single-poly eeprom cell
US4766473A (en) * 1986-12-29 1988-08-23 Motorola, Inc. Single transistor cell for electrically-erasable programmable read-only memory and array thereof
US4903236A (en) * 1987-07-15 1990-02-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Nonvolatile semiconductor memory device and a writing method therefor
JPS6425394A (en) * 1987-07-21 1989-01-27 Mitsubishi Electric Corp Nonvolatile semiconductor memory device
JPS6432494A (en) * 1987-07-27 1989-02-02 Mitsubishi Electric Corp Non-volatile semiconductor storage device
JP2685770B2 (ja) * 1987-12-28 1997-12-03 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
FR2622038B1 (fr) * 1987-10-19 1990-01-19 Thomson Semiconducteurs Procede de programmation des cellules memoire d'une memoire et circuit pour la mise en oeuvre de ce procede
US4939690A (en) * 1987-12-28 1990-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Electrically erasable programmable read-only memory with NAND cell structure that suppresses memory cell threshold voltage variation
US4888734A (en) * 1987-12-30 1989-12-19 Elite Semiconductor & Systems Int'l., Inc. EPROM/flash EEPROM cell and array configuration
US4875188A (en) * 1988-01-12 1989-10-17 Intel Corporation Voltage margining circuit for flash eprom
US4860261A (en) * 1988-02-17 1989-08-22 Intel Corporation Leakage verification for flash EPROM
US5043940A (en) * 1988-06-08 1991-08-27 Eliyahou Harari Flash EEPROM memory systems having multistate storage cells
US5293560A (en) * 1988-06-08 1994-03-08 Eliyahou Harari Multi-state flash EEPROM system using incremental programing and erasing methods
JPH02126498A (ja) * 1988-07-08 1990-05-15 Hitachi Ltd 不揮発性半導体記憶装置
US5047981A (en) * 1988-07-15 1991-09-10 Texas Instruments Incorporated Bit and block erasing of an electrically erasable and programmable read-only memory array
US4958321A (en) * 1988-09-22 1990-09-18 Advanced Micro Devices, Inc. One transistor flash EPROM cell
US5177705A (en) * 1989-09-05 1993-01-05 Texas Instruments Incorporated Programming of an electrically-erasable, electrically-programmable, read-only memory array
US5065364A (en) * 1989-09-15 1991-11-12 Intel Corporation Apparatus for providing block erasing in a flash EPROM
US5060195A (en) * 1989-12-29 1991-10-22 Texas Instruments Incorporated Hot electron programmable, tunnel electron erasable contactless EEPROM

Also Published As

Publication number Publication date
JP3267309B2 (ja) 2002-03-18
EP0452724B1 (en) 1997-11-19
EP0452724A2 (en) 1991-10-23
DE69128209T2 (de) 1998-05-14
US5122985A (en) 1992-06-16
KR910019061A (ko) 1991-11-30
KR100274442B1 (ko) 2001-01-15
DE69128209D1 (de) 1998-01-02
USRE36210E (en) 1999-05-11
EP0452724A3 (en) 1992-12-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3267309B2 (ja) メモリ・セルを消去する方法と不揮発性メモリ・アレイ
US5132935A (en) Erasure of eeprom memory arrays to prevent over-erased cells
EP1306856B1 (en) Fowler-Nordheim (F-N) tunneling for pre-programming in a floating gate memory device
US6496417B1 (en) Method and integrated circuit for bit line soft programming (BLISP)
KR910007434B1 (ko) 전기적으로 소거 및 프로그램 가능한 반도체 메모리장치 및 그 소거 및 프로그램 방법
US5313427A (en) EEPROM array with narrow margin of voltage thresholds after erase
EP0646933A2 (en) Method for programming floating-gate memory cells
US6240016B1 (en) Method to reduce read gate disturb for flash EEPROM application
KR100308192B1 (ko) 플래시 메모리 셀들의 과소거를 방지할 수 있는 플래시 메모리장치 및 그것의 소거 방법
KR20030009280A (ko) Vt 분포를 축소하는 소프트 프로그래밍을 위한 램프된게이트 기법
JPH0896591A (ja) 不揮発性半導体メモリ装置の自動プログラム回路
KR100578582B1 (ko) 플래시 메모리에 응용하기 위한 램프 또는 스텝 게이트 채널 소거
EP0661718A2 (en) Method and circuit for flash-erasing EEPROMs
US6469939B1 (en) Flash memory device with increase of efficiency during an APDE (automatic program disturb after erase) process
US5875130A (en) Method for programming flash electrically erasable programmable read-only memory
US5481494A (en) Method for tightening VT distribution of 5 volt-only flash EEPROMS
KR100924377B1 (ko) 높은 칼럼 누설이 존재하는 nor 플래쉬 메모리 셀들을위한 정확한 검증 장치 및 방법
US5633823A (en) Method of narrowing flash memory device threshold voltage distribution
EP1185985B1 (en) Method and integrated circuit for bit line soft programming (blisp)
JPH08227589A (ja) 不揮発性メモリ
US7599228B1 (en) Flash memory device having increased over-erase correction efficiency and robustness against device variations
US6768683B1 (en) Low column leakage flash memory array
US20100259979A1 (en) Self Limiting Method For Programming A Non-volatile Memory Cell To One Of A Plurality Of MLC Levels
JPH09180480A (ja) 不揮発性メモリデバイス用スナッププログラミング予調整手順
KR100655281B1 (ko) 플래시 메모리 셀들의 과소거를 방지할 수 있는 플래시메모리 장치 및 그것의 소거 방법

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090111

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090111

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100111

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees