JPH07202265A - Iii族窒化物半導体の製造方法 - Google Patents
Iii族窒化物半導体の製造方法Info
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- JPH07202265A JPH07202265A JP35457293A JP35457293A JPH07202265A JP H07202265 A JPH07202265 A JP H07202265A JP 35457293 A JP35457293 A JP 35457293A JP 35457293 A JP35457293 A JP 35457293A JP H07202265 A JPH07202265 A JP H07202265A
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- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
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- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
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Abstract
(57)【要約】
【目的】AlxGaYIn1-X-YN(X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) で表
されるIII 族窒化物半導体の基板を容易に製造するこ
と。 【構成】第1に、サファイア基板の両面に酸化亜鉛(Z
nO)から成る中間層を形成する。第2に、そのサファ
イア基板の両面に形成さた2つの中間層の上にIII 族窒
化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) か
らなる2つの半導体層を形成する。第3に、酸化亜鉛の
みをエッチングする溶液を用いた湿式エッチングにより
2つの中間層だけを除去することで、2つの半導体層を
サファイア基板から剥離させて、III 族窒化物半導体(A
lxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0を含む) からなる半導体
を得る。
されるIII 族窒化物半導体の基板を容易に製造するこ
と。 【構成】第1に、サファイア基板の両面に酸化亜鉛(Z
nO)から成る中間層を形成する。第2に、そのサファ
イア基板の両面に形成さた2つの中間層の上にIII 族窒
化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) か
らなる2つの半導体層を形成する。第3に、酸化亜鉛の
みをエッチングする溶液を用いた湿式エッチングにより
2つの中間層だけを除去することで、2つの半導体層を
サファイア基板から剥離させて、III 族窒化物半導体(A
lxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0を含む) からなる半導体
を得る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はIII 族窒化物半導体のエ
ピタキシャル基板を得るための方法に関する。
ピタキシャル基板を得るための方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、青色の発光ダイオードとしてGaN
系の化合物半導体を用いたものが知られている。そのGa
N 系の化合物半導体は直接遷移型であることから発光効
率が高いこと、光の3原色の1つである青色を発光色と
すること等から注目されている。
系の化合物半導体を用いたものが知られている。そのGa
N 系の化合物半導体は直接遷移型であることから発光効
率が高いこと、光の3原色の1つである青色を発光色と
すること等から注目されている。
【0003】又、一般式AlxGaYIn1-X-YN(X=0,Y=0,X=Y=
0 を含む) で表されるIII 族窒化物半導体を用いた発光
素子が知られている。この半導体は波長200〜650
nmに対応するエネルギーバンドギャップを有してお
り、直接遷移型である。この半導体は特に可視短波長領
域及び紫外領域の発光素子材料として注目されている。
0 を含む) で表されるIII 族窒化物半導体を用いた発光
素子が知られている。この半導体は波長200〜650
nmに対応するエネルギーバンドギャップを有してお
り、直接遷移型である。この半導体は特に可視短波長領
域及び紫外領域の発光素子材料として注目されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この半導体の結晶は、
成長温度付近で、構成元素の窒素の平衡蒸気圧が極めて
高いため、バルク結晶の作成は極めて困難である。従っ
て、この半導体はサファイア基板上にその半導体をエピ
タキシャル成長させたものが用いられている。従って、
上記半導体を用いた各種の半導体装置は、常に、サファ
イア基板を付けた状態で使用されている。半導体装置は
サファイア基板を付けていることから、電極の取り付け
構造や光の取り出し構造等に制約がある。
成長温度付近で、構成元素の窒素の平衡蒸気圧が極めて
高いため、バルク結晶の作成は極めて困難である。従っ
て、この半導体はサファイア基板上にその半導体をエピ
タキシャル成長させたものが用いられている。従って、
上記半導体を用いた各種の半導体装置は、常に、サファ
イア基板を付けた状態で使用されている。半導体装置は
サファイア基板を付けていることから、電極の取り付け
構造や光の取り出し構造等に制約がある。
【0005】電極の取付け構造で言えば、サファイア基
板は絶縁体であることから、電極をp層とn層をサンド
ウッジ構造に挟み込むように取付けることができない。
従って、最上層において、p層とn層に対する電極を形
成する必要がある。このためには、絶縁分離のための溝
を形成したり、下層に対する電極を形成するための穴を
形成する工程が余分に必要となる。又、この電極構造で
は、電流は下層の面に平行に注入される。このため、抵
抗が大きくなり、電圧降下が大きくなると共にジュール
熱の発熱量が大きくなるという問題があった。
板は絶縁体であることから、電極をp層とn層をサンド
ウッジ構造に挟み込むように取付けることができない。
従って、最上層において、p層とn層に対する電極を形
成する必要がある。このためには、絶縁分離のための溝
を形成したり、下層に対する電極を形成するための穴を
形成する工程が余分に必要となる。又、この電極構造で
は、電流は下層の面に平行に注入される。このため、抵
抗が大きくなり、電圧降下が大きくなると共にジュール
熱の発熱量が大きくなるという問題があった。
【0006】本発明の目的は、AlxGaYIn1-X-YN(X=0,Y=
0,X=Y=0 を含む) で表されるIII 族窒化物半導体の基板
を容易に製造することである。又、本発明の他の目的
は、そのようにして得られた単結晶基板を用いて発光ダ
イオードを構成することである。
0,X=Y=0 を含む) で表されるIII 族窒化物半導体の基板
を容易に製造することである。又、本発明の他の目的
は、そのようにして得られた単結晶基板を用いて発光ダ
イオードを構成することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、次の工程から
成る。第1に、サファイア基板の両面に酸化亜鉛(Zn
O)から成る中間層を形成する。第2に、そのサファイ
ア基板の両面に形成さた2つの中間層の上にIII 族窒化
物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) から
なる2つの半導体層を形成する。第3に、酸化亜鉛のみ
をエッチングする溶液を用いた湿式エッチングにより2
つの中間層だけを除去することで、2つの半導体層をサ
ファイア基板から剥離させて、III 族窒化物半導体(Alx
GaYIn1-X -YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) からなる半導体を
得る。
成る。第1に、サファイア基板の両面に酸化亜鉛(Zn
O)から成る中間層を形成する。第2に、そのサファイ
ア基板の両面に形成さた2つの中間層の上にIII 族窒化
物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) から
なる2つの半導体層を形成する。第3に、酸化亜鉛のみ
をエッチングする溶液を用いた湿式エッチングにより2
つの中間層だけを除去することで、2つの半導体層をサ
ファイア基板から剥離させて、III 族窒化物半導体(Alx
GaYIn1-X -YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む) からなる半導体を
得る。
【0008】
【作用及び発明の効果】酸化亜鉛(ZnO)の格子定数
はサファイアとIII 族窒化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=
0,Y=0,X=Y=0を含む) との格子定数に近く、サファイア
基板上に良質のIII 族窒化物半導体を成長させることが
できるバッファ層として機能する。又、この中間層のみ
をエッチングにより除去することで、一度に、2枚のII
I 族窒化物半導体基板を得ることができる。このよう
に、本発明では、良質のIII 族窒化物半導体ウエハを製
造することが可能となる。
はサファイアとIII 族窒化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=
0,Y=0,X=Y=0を含む) との格子定数に近く、サファイア
基板上に良質のIII 族窒化物半導体を成長させることが
できるバッファ層として機能する。又、この中間層のみ
をエッチングにより除去することで、一度に、2枚のII
I 族窒化物半導体基板を得ることができる。このよう
に、本発明では、良質のIII 族窒化物半導体ウエハを製
造することが可能となる。
【0009】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図1〜図3は、本発明の窒化ガリウム化合物半
導体(GaN)を製造する方法を示した工程図である。
図1に示すように、(0001)方向の面方位を有する
サファイア基板1を準備し、そのサファイア基板1をメ
タノール等の有機薬品で洗浄した。その後、サファイア
基板1をRFスパッタリング装置のチャンバー内にセッ
トして、チャンバーを真空に排気した。その後、アルゴ
ン・酸素の混合ガスによりZnOのターゲットをスパッ
タして、図2に示すように、サファイア基板1の両面に
厚さ100nmで、ZnOから成る中間層2a,2bを
形成した。この中間層2a,2bはc軸方向への配向度
が強いものであった。
明する。図1〜図3は、本発明の窒化ガリウム化合物半
導体(GaN)を製造する方法を示した工程図である。
図1に示すように、(0001)方向の面方位を有する
サファイア基板1を準備し、そのサファイア基板1をメ
タノール等の有機薬品で洗浄した。その後、サファイア
基板1をRFスパッタリング装置のチャンバー内にセッ
トして、チャンバーを真空に排気した。その後、アルゴ
ン・酸素の混合ガスによりZnOのターゲットをスパッ
タして、図2に示すように、サファイア基板1の両面に
厚さ100nmで、ZnOから成る中間層2a,2bを
形成した。この中間層2a,2bはc軸方向への配向度
が強いものであった。
【0010】次に、中間層2a,2bの形成されたサフ
ァイア基板1をハロゲン輸送装置のチャンバー内にセッ
トした。そして、チャンバーを真空に排気した後、窒素
ガスを導入して、サファイア基板1をGaN単結晶の成
長が可能な温度1000℃に加熱した。この時、中間層
2a,2bのZnOの配向度はさらに向上し、この中間
層2a,2bの上に単結晶のGaNを成長させることが
可能となる。ガリウム(Ga)の原料ガスとして、高温
でGaと塩化水素(HCl)とを反応させて生成したG
aClを用いた。また、窒素(N)の原料ガスとして、
アンモニアを用いた。GaClとアンモニアをサファイ
ア基板1の表面に供給して、GaNの成長を行った。図
3に示すように、5時間の成長により300μmの厚さ
のGaNから成る半導体層3a,3bがサファイア基板
1の両面に中間層2a,2bを介して形成された。
ァイア基板1をハロゲン輸送装置のチャンバー内にセッ
トした。そして、チャンバーを真空に排気した後、窒素
ガスを導入して、サファイア基板1をGaN単結晶の成
長が可能な温度1000℃に加熱した。この時、中間層
2a,2bのZnOの配向度はさらに向上し、この中間
層2a,2bの上に単結晶のGaNを成長させることが
可能となる。ガリウム(Ga)の原料ガスとして、高温
でGaと塩化水素(HCl)とを反応させて生成したG
aClを用いた。また、窒素(N)の原料ガスとして、
アンモニアを用いた。GaClとアンモニアをサファイ
ア基板1の表面に供給して、GaNの成長を行った。図
3に示すように、5時間の成長により300μmの厚さ
のGaNから成る半導体層3a,3bがサファイア基板
1の両面に中間層2a,2bを介して形成された。
【0011】次に、中間層2a,2bと半導体層3a,
3bの形成されたサファイア基板1を塩酸系エッチャン
トに浸し、エッチャントの温度を60℃にした。そし
て、約10分間超音波洗浄器にかけて、中間層2a,2
bのエッチングを行った。これにより、GaNの半導体
層3a,3bをサファイア基板1から分離させることが
できた。得られた半導体層3a,3bはn型伝導性を示
し、室温での自由電子濃度は約3×1017cm-3、移動
度は約400cm2 /V・sであった。
3bの形成されたサファイア基板1を塩酸系エッチャン
トに浸し、エッチャントの温度を60℃にした。そし
て、約10分間超音波洗浄器にかけて、中間層2a,2
bのエッチングを行った。これにより、GaNの半導体
層3a,3bをサファイア基板1から分離させることが
できた。得られた半導体層3a,3bはn型伝導性を示
し、室温での自由電子濃度は約3×1017cm-3、移動
度は約400cm2 /V・sであった。
【0012】次に、厚さ300μmの半導体層3a,3
bのうち1つの半導体層3を基板として、発光ダイオー
ド10をMOCVD法により製造した。次に、この構造
の発光ダイオード10の製造方法について説明する。上
記発光ダイオード10は、有機金属化合物気相成長法(
以下「M0VPE 」と記す) による気相成長により製造され
た。用いられたガスは、NH3 とキャリアガスH2とトリメ
チルガリウム(Ga(CH3)3)(以下「TMG 」と記す) とトリ
メチルアルミニウム(Al(CH3)3)(以下「TMA 」と記す)
とシラン(SiH4)とビスシクロペンタジエニルマグネシウ
ム(Mg(C5H5)2)(以下「Cp2Mg 」と記す)とジエチル亜鉛
( 以下「DEZ 」と記す) である。
bのうち1つの半導体層3を基板として、発光ダイオー
ド10をMOCVD法により製造した。次に、この構造
の発光ダイオード10の製造方法について説明する。上
記発光ダイオード10は、有機金属化合物気相成長法(
以下「M0VPE 」と記す) による気相成長により製造され
た。用いられたガスは、NH3 とキャリアガスH2とトリメ
チルガリウム(Ga(CH3)3)(以下「TMG 」と記す) とトリ
メチルアルミニウム(Al(CH3)3)(以下「TMA 」と記す)
とシラン(SiH4)とビスシクロペンタジエニルマグネシウ
ム(Mg(C5H5)2)(以下「Cp2Mg 」と記す)とジエチル亜鉛
( 以下「DEZ 」と記す) である。
【0013】GaNの半導体基板3をM0VPE 装置のチャ
ンバー内にセットして、チャンバー内を真空に排気した
後、H2とNH3 を流しながら、半導体基板3を温度1000℃
に加熱した。この時、NH3 を流すのは、半導体基板3か
らGaNの昇華を防止するためである。
ンバー内にセットして、チャンバー内を真空に排気した
後、H2とNH3 を流しながら、半導体基板3を温度1000℃
に加熱した。この時、NH3 を流すのは、半導体基板3か
らGaNの昇華を防止するためである。
【0014】次に、H2を20 liter/分、NH3 を10 liter
/分、TMG を 1.7×10-4モル/分、H2で0.86ppm まで希
釈したシラン(SiH4)を 200 ml/分の割合で、20分間供
給して、n型のGaNから成るバッファ層4を1μmの
厚さに形成した。
/分、TMG を 1.7×10-4モル/分、H2で0.86ppm まで希
釈したシラン(SiH4)を 200 ml/分の割合で、20分間供
給して、n型のGaNから成るバッファ層4を1μmの
厚さに形成した。
【0015】次に、サファイア基板1を 900℃にして、
H2 を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を 1.7
×10-4モル/分、CP2Mg を 2×10-7モル/分の割合で1
0分間供給して、図5に示すように、膜厚 0.5μmのGa
N から成る層5を形成した。この状態では、i層5は絶
縁体である。
H2 を20 liter/分、NH3 を10 liter/分、TMG を 1.7
×10-4モル/分、CP2Mg を 2×10-7モル/分の割合で1
0分間供給して、図5に示すように、膜厚 0.5μmのGa
N から成る層5を形成した。この状態では、i層5は絶
縁体である。
【0016】次に、反射電子線回析装置を用いて、この
i層5に一様に電子線を照射した。電子線の照射条件
は、加速電圧10KV、試料電流 1μA 、ビームの移動速度
0.2mm/sec 、ビーム径60μmφ、真空度2.1 ×10-5Torr
である。この電子線の照射により、i層5は抵抗率108
Ωcm以上の絶縁体から抵抗率40Ωcmのp伝導型半導体と
なった。このようにして、p伝導型を示すp層5が得ら
れる。このようにして、図5に示すような多層構造のウ
エハが得られた。
i層5に一様に電子線を照射した。電子線の照射条件
は、加速電圧10KV、試料電流 1μA 、ビームの移動速度
0.2mm/sec 、ビーム径60μmφ、真空度2.1 ×10-5Torr
である。この電子線の照射により、i層5は抵抗率108
Ωcm以上の絶縁体から抵抗率40Ωcmのp伝導型半導体と
なった。このようにして、p伝導型を示すp層5が得ら
れる。このようにして、図5に示すような多層構造のウ
エハが得られた。
【0017】次に、図6に示すように、p層5に金(A
u)を、半導体基板(n層)3にアルミニウム(Al)
を蒸着して、直径が1mmφの電極7、6をそれぞれ形
成した。このようにして形成された、pn接合の発光ダ
イオード10のn層3、n層4の直列抵抗は、0.2Ω
であった。
u)を、半導体基板(n層)3にアルミニウム(Al)
を蒸着して、直径が1mmφの電極7、6をそれぞれ形
成した。このようにして形成された、pn接合の発光ダ
イオード10のn層3、n層4の直列抵抗は、0.2Ω
であった。
【0018】又、n層3に至る穴をp層5の面に垂直に
形成した従来構造の発光ダイオードにおいて、その穴に
n層3に対する電極を形成した場合には、n層3とn層
4の直列抵抗は、50Ωであった。本実施例の発光ダイ
オードの抵抗値は、従来の発光ダイオードの抵抗値に対
して1/250に減少している。
形成した従来構造の発光ダイオードにおいて、その穴に
n層3に対する電極を形成した場合には、n層3とn層
4の直列抵抗は、50Ωであった。本実施例の発光ダイ
オードの抵抗値は、従来の発光ダイオードの抵抗値に対
して1/250に減少している。
【0019】本実施例の発光ダイオード10の発光スペ
クトルを観測した。その結果を図7に示す。駆動電流は
10mAである。発光波長特性は波長約450nmにピ
ークが現れ、発光色は青色であった。発光効率は従来の
発光ダイオードに対して2倍に向上した。
クトルを観測した。その結果を図7に示す。駆動電流は
10mAである。発光波長特性は波長約450nmにピ
ークが現れ、発光色は青色であった。発光効率は従来の
発光ダイオードに対して2倍に向上した。
【0020】上記実施例では、中間層2の厚さは100
nmにしたが、10nm〜1μmの範囲で使用すること
ができる。上記実施例では、pn構造の発光ダイオード
を示したが、本発明は、pin構造、MIS構造の発光
ダイオードにも応用することができる。又、半導体は、
GaNの他、InGaN、AlGaNでも本発明は応用
することができる。又、半導体は、異種半導体材料のヘ
テロ接合で構成しても良い。
nmにしたが、10nm〜1μmの範囲で使用すること
ができる。上記実施例では、pn構造の発光ダイオード
を示したが、本発明は、pin構造、MIS構造の発光
ダイオードにも応用することができる。又、半導体は、
GaNの他、InGaN、AlGaNでも本発明は応用
することができる。又、半導体は、異種半導体材料のヘ
テロ接合で構成しても良い。
【図1】本発明の具体的な一実施例に係るGaNの半導
体基板の製造方法を示した断面図。
体基板の製造方法を示した断面図。
【図2】本発明の具体的な一実施例に係るGaNの半導
体基板の製造方法を示した断面図。
体基板の製造方法を示した断面図。
【図3】本発明の具体的な一実施例に係るGaNの半導
体基板の製造方法を示した断面図。
体基板の製造方法を示した断面図。
【図4】本発明の具体的な一実施例に係る発光ダイオー
ドの製造方法を示した断面図。
ドの製造方法を示した断面図。
【図5】本発明の具体的な一実施例に係る発光ダイオー
ドの製造方法を示した断面図。
ドの製造方法を示した断面図。
【図6】本発明の具体的な一実施例に係る発光ダイオー
ドの製造方法を示した断面図。
ドの製造方法を示した断面図。
【図7】発光ダイオードの発光特性を示した図。
1…サファイア基板 2a,2b…中間層 3a,3b…半導体層(GaN) 4…バッファ層(n−GaN) 5…i層、p層 6,7…電極 10…発光ダイオード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真部 勝英 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 小池 正好 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 加藤 久喜 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 赤崎 勇 愛知県名古屋市西区浄心1丁目1番38− 805 (72)発明者 天野 浩 愛知県名古屋市名東区神丘町二丁目21 虹 ケ丘東団地19号棟103号室
Claims (2)
- 【請求項1】サファイア基板の両面に酸化亜鉛(Zn
O)から成る中間層を形成し、 サファイア基板の両面に形成された中間層の上にIII 族
窒化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=0 を含む)
からなる2つの半導体層を形成し、 酸化亜鉛のみをエッチングする溶液を用いた湿式エッチ
ングにより2つの前記中間層だけを除去することで、2
つの前記半導体層を前記サファイア基板から剥離させ
て、III 族窒化物半導体(AlxGaYIn1-X-YN;X=0,Y=0,X=Y=
0 を含む) からなる2枚の半導体を得る製造方法。 - 【請求項2】請求項1において、前記中間層の厚さは1
0nm〜1μmである。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35457293A JPH07202265A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Iii族窒化物半導体の製造方法 |
DE19523158A DE19523158C2 (de) | 1993-12-27 | 1995-06-26 | Verfahren zur Herstellung von selbsttragenden Halbleiterschichten aus Al¶x¶Ga¶y¶In¶1¶¶-¶¶x¶¶-¶¶y¶N und Verwendung der Halbleiterschichten |
US08/494,846 US5620557A (en) | 1993-12-27 | 1995-06-26 | Sapphireless group III nitride semiconductor and method for making same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35457293A JPH07202265A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Iii族窒化物半導体の製造方法 |
DE19523158A DE19523158C2 (de) | 1993-12-27 | 1995-06-26 | Verfahren zur Herstellung von selbsttragenden Halbleiterschichten aus Al¶x¶Ga¶y¶In¶1¶¶-¶¶x¶¶-¶¶y¶N und Verwendung der Halbleiterschichten |
US08/494,846 US5620557A (en) | 1993-12-27 | 1995-06-26 | Sapphireless group III nitride semiconductor and method for making same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07202265A true JPH07202265A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=27215228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35457293A Pending JPH07202265A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Iii族窒化物半導体の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5620557A (ja) |
JP (1) | JPH07202265A (ja) |
DE (1) | DE19523158C2 (ja) |
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