JPH0546606B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0546606B2 JPH0546606B2 JP13735184A JP13735184A JPH0546606B2 JP H0546606 B2 JPH0546606 B2 JP H0546606B2 JP 13735184 A JP13735184 A JP 13735184A JP 13735184 A JP13735184 A JP 13735184A JP H0546606 B2 JPH0546606 B2 JP H0546606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- core
- hole
- fixed
- Prior art date
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- Expired - Fee Related
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/17—Construction or disposition of windings
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は磁気ヘツドに係り、更に詳しくは磁気
ヘツドとプリント基板との取付け構造を改良した
磁気ヘツドに関するものである。
ヘツドとプリント基板との取付け構造を改良した
磁気ヘツドに関するものである。
従来における磁気ヘツドとプリント基板との取
付け構造の一例を第１図および第２図に示す。
付け構造の一例を第１図および第２図に示す。
図において符号１，１で示すものはコア半体で
両者は突き合わせて固定される。
両者は突き合わせて固定される。
コア半体１，１間には巻線２を巻回したコイル
ボビン（図示省略）が配置されており、このコイ
ルボビンと一体に突片３が形成されており、この
突片３には接続端子４が設けられている。
ボビン（図示省略）が配置されており、このコイ
ルボビンと一体に突片３が形成されており、この
突片３には接続端子４が設けられている。
このような構造を有するコア組立体５はコアホ
ルダ６内に嵌合固定され、接続端子４はコアホル
ダ６に形成された開口部６ａを通つてコアホルダ
６の外側に導き出される。
ルダ６内に嵌合固定され、接続端子４はコアホル
ダ６に形成された開口部６ａを通つてコアホルダ
６の外側に導き出される。
一方、符号７で示すものはプリント基板でその
上面にはプリント配線７ａが形成されている。
上面にはプリント配線７ａが形成されている。
このプリント配線７ａの一部には前記接続端子
４が嵌合される透孔７ｂが形成されている。
４が嵌合される透孔７ｂが形成されている。
そして、接続端子４を透孔７ｂ中に嵌合させ、
プリント配線７ａとの間を半田付けによつて固定
している。
プリント配線７ａとの間を半田付けによつて固定
している。
ところが、このような接続構造を採用するとプ
リント基板７は接続端子４との間を半田付け部の
みで保持しているため、取付強度が弱く、信頼性
に欠けるという欠点があつた。
リント基板７は接続端子４との間を半田付け部の
みで保持しているため、取付強度が弱く、信頼性
に欠けるという欠点があつた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するた
めに成されたもので、プリント基板と磁気ヘツド
側との接続強度を増大させることができるように
構成した磁気ヘツドを提供することを目的として
いる。
めに成されたもので、プリント基板と磁気ヘツド
側との接続強度を増大させることができるように
構成した磁気ヘツドを提供することを目的として
いる。
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳
細を説明する。
細を説明する。
第３図〜第５図は本発明の一実施例を説明する
もので各図中第１図および第２図と同一部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。
もので各図中第１図および第２図と同一部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。
本実施例にあつてはコアホルダ６の背面にピン
８を突設し、プリント基板７側にピン８が嵌合さ
れる透孔７ｃが形成されている。
８を突設し、プリント基板７側にピン８が嵌合さ
れる透孔７ｃが形成されている。
以上のような構造のもとにプリント基板７を取
付けるには、接続端子４をプリント基板７の透孔
７ｂ中に嵌合させ、ピン８を透孔７ｃ中に嵌合さ
せ、接続端子４とプリント配線７ａとの間を半田
付けにより固定し、ピン８を加熱することにより
融かして第５図に符号８ａで示すように変形させ
抜けないようにする。
付けるには、接続端子４をプリント基板７の透孔
７ｂ中に嵌合させ、ピン８を透孔７ｃ中に嵌合さ
せ、接続端子４とプリント配線７ａとの間を半田
付けにより固定し、ピン８を加熱することにより
融かして第５図に符号８ａで示すように変形させ
抜けないようにする。
このような接続構造を採用すれば、プリント基
板７は接続端子４との間を半田付け部とピン８の
熱変形部８ａによつて固定されたことにより、接
続強度は著しく増大する。
板７は接続端子４との間を半田付け部とピン８の
熱変形部８ａによつて固定されたことにより、接
続強度は著しく増大する。
なお、透孔７ｃはプリント基板７の端部を切欠
いた切欠きに代えてもよく、ピン８は単なる突起
に代えてもよい。また、ピン８を変形させる方法
は融かす方法以外に折り曲げたり、力を加えてつ
ぶしたりする方法を採用してもよい。
いた切欠きに代えてもよく、ピン８は単なる突起
に代えてもよい。また、ピン８を変形させる方法
は融かす方法以外に折り曲げたり、力を加えてつ
ぶしたりする方法を採用してもよい。
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、コイルボビンと一体の突片に接続端子が設け
られたコア組立体と、開口部を形成したコアホル
ダと、プリント配線と第１の透孔が形成されたプ
リント基板とを有し、該コア組立体を該コアホル
ダ内に固定し、該コア組立体側の接続端子を該コ
アホルダの開口部を通して該プリント基板側の第
１の透孔に嵌合させ、該プリント配線に半田付け
固定する磁気ヘツドにおいて、前記コアホルダ側
に突起部を設け、この突起部を前記プリント基板
に形成された切欠き又は第２の透孔中に嵌合させ
て該プリント基板の外側で変形させた構造を採用
したので、プリント基板の固定部は、接続端子の
半田付け部と突起部の変形部との複数箇所とする
ことができ、プリント基板の接続強度を大幅に向
上させ、信頼性を高めることができる。
ば、コイルボビンと一体の突片に接続端子が設け
られたコア組立体と、開口部を形成したコアホル
ダと、プリント配線と第１の透孔が形成されたプ
リント基板とを有し、該コア組立体を該コアホル
ダ内に固定し、該コア組立体側の接続端子を該コ
アホルダの開口部を通して該プリント基板側の第
１の透孔に嵌合させ、該プリント配線に半田付け
固定する磁気ヘツドにおいて、前記コアホルダ側
に突起部を設け、この突起部を前記プリント基板
に形成された切欠き又は第２の透孔中に嵌合させ
て該プリント基板の外側で変形させた構造を採用
したので、プリント基板の固定部は、接続端子の
半田付け部と突起部の変形部との複数箇所とする
ことができ、プリント基板の接続強度を大幅に向
上させ、信頼性を高めることができる。
第１図および第２図は従来構造を説明するもの
で、第１図は分解斜視図、第２図は組立てた状態
の斜視図、第３図〜第５図は本発明の一実施例を
説明するもので第３図は分解斜視図、第４図はプ
リント基板を仮固定した状態の斜視図、第５図は
完全に固定した状態の斜視図である。 １……コア半体、４……接続端子、５……コア
組立体、６……コアホルダ、７……プリント基
板、８……ピン。
で、第１図は分解斜視図、第２図は組立てた状態
の斜視図、第３図〜第５図は本発明の一実施例を
説明するもので第３図は分解斜視図、第４図はプ
リント基板を仮固定した状態の斜視図、第５図は
完全に固定した状態の斜視図である。 １……コア半体、４……接続端子、５……コア
組立体、６……コアホルダ、７……プリント基
板、８……ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ コイルボビンと一体の突片に接続端子が設け
られたコア組立体と、開口部を形成したコアホル
ダと、プリント配線と第１の透孔が形成されたプ
リント基板とを有し、該コア組立体を該コアホル
ダ内に固定し、該コア組立体側の接続端子を該コ
アホルダの開口部を通して該プリント基板側の第
１の透孔に嵌合させ、該プリント配線に半田付け
固定する磁気ヘツドにおいて、 前記コアホルダ側に突起部を設け、この突起部
を前記プリント基板に形成された切欠き又は第２
の透孔中に嵌合させて該プリント基板の外側で変
形させたことを特徴とする磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13735184A JPS6117208A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13735184A JPS6117208A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 磁気ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117208A JPS6117208A (ja) | 1986-01-25 |
| JPH0546606B2 true JPH0546606B2 (ja) | 1993-07-14 |
Family
ID=15196616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13735184A Granted JPS6117208A (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117208A (ja) |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP13735184A patent/JPS6117208A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6117208A (ja) | 1986-01-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |