JPH0527437A - 水系感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板の製造方法 - Google Patents
水系感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板の製造方法Info
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- JPH0527437A JPH0527437A JP3172247A JP17224791A JPH0527437A JP H0527437 A JPH0527437 A JP H0527437A JP 3172247 A JP3172247 A JP 3172247A JP 17224791 A JP17224791 A JP 17224791A JP H0527437 A JPH0527437 A JP H0527437A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 露光した後に水又はアルカリ水で現像して画
像形成可能な塗膜を与える水に溶解又は分散した感光性
樹脂組成物を提供する。 【構成】 本発明の感光性樹脂樹脂組成物は、その一態
様においては、カルボキシル基含有樹脂、アミン化合
物、光硬化性不飽和化合物、光重合開始剤、及び溶媒又
は分散媒としての水を必須成分として含む水系感光性樹
脂組成物であることを特徴とするものである。別の態様
によれば、上記の光硬化性不飽和化合物に代えて又はこ
れと併用して、分子内に重合性不飽和結合が導入されて
いるカルボキシル基含有樹脂及び／又はアミン化合物を
用いることができる。
像形成可能な塗膜を与える水に溶解又は分散した感光性
樹脂組成物を提供する。 【構成】 本発明の感光性樹脂樹脂組成物は、その一態
様においては、カルボキシル基含有樹脂、アミン化合
物、光硬化性不飽和化合物、光重合開始剤、及び溶媒又
は分散媒としての水を必須成分として含む水系感光性樹
脂組成物であることを特徴とするものである。別の態様
によれば、上記の光硬化性不飽和化合物に代えて又はこ
れと併用して、分子内に重合性不飽和結合が導入されて
いるカルボキシル基含有樹脂及び／又はアミン化合物を
用いることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水系の感光性組成物及び
該組成物を用いたプリント回路板の製造方法に関するも
のである。更に詳しくは、本発明は、露光した後に水又
はアルカリ水で現像して画像形成可能な塗膜を与える水
に溶解又は分散した感光性樹脂組成物及びその製造方
法、並びに、導電性金属層を有する基板上に該組成物を
塗布、乾燥して光硬化性塗膜を形成し、該膜上にネガフ
ィルム又はポジフィルムを介して所望のパターンの露光
を行った後、水又はアルカリ水で現像処理を行い、その
後パターン以外の導電性金属層をエッチング処理により
除去することを特徴とするプリント回路板の製造方法に
関するものである。
該組成物を用いたプリント回路板の製造方法に関するも
のである。更に詳しくは、本発明は、露光した後に水又
はアルカリ水で現像して画像形成可能な塗膜を与える水
に溶解又は分散した感光性樹脂組成物及びその製造方
法、並びに、導電性金属層を有する基板上に該組成物を
塗布、乾燥して光硬化性塗膜を形成し、該膜上にネガフ
ィルム又はポジフィルムを介して所望のパターンの露光
を行った後、水又はアルカリ水で現像処理を行い、その
後パターン以外の導電性金属層をエッチング処理により
除去することを特徴とするプリント回路板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を作成するには、
一般には銅箔のような導電性金属箔を張った積層板上に
感光性フィルムをラミネートし、更に写真ネガを介して
露光及び現像したのち、回路パターン以外の不要の銅箔
をエッチング処理して、その後感光性フィルムを除去す
ることによって、絶縁体である積層板の上にプリント回
路を形成している。このような方法においては、使用さ
れる感光性フィルムの膜厚が一般に厚いため、露光、現
像して形成される回路パターンがシャープでない、感光
性フィルムを銅箔面上に均一にラミネートすることが困
難である、感光性フィルムは高価である等の問題点があ
る。
一般には銅箔のような導電性金属箔を張った積層板上に
感光性フィルムをラミネートし、更に写真ネガを介して
露光及び現像したのち、回路パターン以外の不要の銅箔
をエッチング処理して、その後感光性フィルムを除去す
ることによって、絶縁体である積層板の上にプリント回
路を形成している。このような方法においては、使用さ
れる感光性フィルムの膜厚が一般に厚いため、露光、現
像して形成される回路パターンがシャープでない、感光
性フィルムを銅箔面上に均一にラミネートすることが困
難である、感光性フィルムは高価である等の問題点があ
る。
【０００３】プリント配線板を作成する他の方法とし
て、液状感光性樹脂組成物を、基板上に直接塗布し、乾
燥して光硬化性塗膜を形成する方法があるが、これらの
樹脂組成物は有機溶媒中に溶解又は分散されているもの
が用いられているため、有機溶媒に起因した作業環境等
の問題があり、広く採用されているとは言い難い。
て、液状感光性樹脂組成物を、基板上に直接塗布し、乾
燥して光硬化性塗膜を形成する方法があるが、これらの
樹脂組成物は有機溶媒中に溶解又は分散されているもの
が用いられているため、有機溶媒に起因した作業環境等
の問題があり、広く採用されているとは言い難い。
【０００４】また、近年においては電着によるプリント
配線板の製造が注目されているが、かかる方法の場合、
高価な設備が必要とされるばかりでなく、電着液の管理
が難しい等の問題がある。
配線板の製造が注目されているが、かかる方法の場合、
高価な設備が必要とされるばかりでなく、電着液の管理
が難しい等の問題がある。
【０００５】本発明は、露光後に水又はアルカリ水で現
像して画像形成可能な塗膜を与える水系感光性樹脂組成
物を提供することによって上記の従来方法における問題
点を一挙に解決しようとするものである。即ち、かかる
水系感光性樹脂組成物によれば、これを基板上に塗布、
乾燥して光硬化性塗膜を形成し、この上にネガフィルム
又はポジフィルムを介して所望のパターンの露光を行っ
た後に水又はアルカリ水で現像処理を行い、その後パタ
ーン以外の導電性金属層をエッチング処理によって除去
し、その後残存する樹脂塗膜を除去することによって、
上記の問題なくプリント回路板を製造することができ
る。
像して画像形成可能な塗膜を与える水系感光性樹脂組成
物を提供することによって上記の従来方法における問題
点を一挙に解決しようとするものである。即ち、かかる
水系感光性樹脂組成物によれば、これを基板上に塗布、
乾燥して光硬化性塗膜を形成し、この上にネガフィルム
又はポジフィルムを介して所望のパターンの露光を行っ
た後に水又はアルカリ水で現像処理を行い、その後パタ
ーン以外の導電性金属層をエッチング処理によって除去
し、その後残存する樹脂塗膜を除去することによって、
上記の問題なくプリント回路板を製造することができ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、カルボキ
シル基含有樹脂、アミン化合物、光硬化性不飽和化合物
及び光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物が、
水に溶解又は分散することが可能であるにもかかわら
ず、意外にも、基材上に塗布、乾燥すると、露光した後
に水又はアルカリ水で現像して画像形成可能であり、か
つ酸性のエッチング液に対して耐性のある感光性塗膜を
与えることを見出し、本発明を完成するに至った。
シル基含有樹脂、アミン化合物、光硬化性不飽和化合物
及び光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物が、
水に溶解又は分散することが可能であるにもかかわら
ず、意外にも、基材上に塗布、乾燥すると、露光した後
に水又はアルカリ水で現像して画像形成可能であり、か
つ酸性のエッチング液に対して耐性のある感光性塗膜を
与えることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】即ち、本発明の樹脂組成物は、その一態様
においては、カルボキシル基含有樹脂、アミン化合物、
光硬化性不飽和化合物、光重合開始剤、及び溶媒又は分
散媒としての水を必須成分として含む水系感光性樹脂組
成物であることを特徴とするものである。
においては、カルボキシル基含有樹脂、アミン化合物、
光硬化性不飽和化合物、光重合開始剤、及び溶媒又は分
散媒としての水を必須成分として含む水系感光性樹脂組
成物であることを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の他の態様においては、光重
合性不飽和結合を有するカルボキシル基含有樹脂、アミ
ン化合物、光重合開始剤及び水を必須成分として含む水
系感光性樹脂組成物であることを特徴とするものであ
る。
合性不飽和結合を有するカルボキシル基含有樹脂、アミ
ン化合物、光重合開始剤及び水を必須成分として含む水
系感光性樹脂組成物であることを特徴とするものであ
る。
【０００９】更に、本発明の他の態様においては、カル
ボキシル基含有樹脂、光重合性不飽和結合を有するアミ
ン化合物、光重合開始剤及び水を必須成分として含む水
系感光性樹脂組成物であることを特徴とするものであ
る。
ボキシル基含有樹脂、光重合性不飽和結合を有するアミ
ン化合物、光重合開始剤及び水を必須成分として含む水
系感光性樹脂組成物であることを特徴とするものであ
る。
【００１０】かかる組成を有する本発明の感光性樹脂組
成物は、水系、即ち水に溶解又は分散しているものであ
るにもかかわらず、意外にも、基材上に塗布、乾燥する
と、露光した後に水又はアルカリ水で現像して画像形成
可能であり、かつ、酸性エッチング液に対して耐性のあ
る光重合性塗膜を形成することが見出された。
成物は、水系、即ち水に溶解又は分散しているものであ
るにもかかわらず、意外にも、基材上に塗布、乾燥する
と、露光した後に水又はアルカリ水で現像して画像形成
可能であり、かつ、酸性エッチング液に対して耐性のあ
る光重合性塗膜を形成することが見出された。
【００１１】本発明の組成物において用いられるカルボ
キシル基含有樹脂は、公知の、酸価２０〜５００、数平
均分子量１，０００〜１００，０００であり、Ｔｇが０
℃以上のものが好ましい。酸価が２０以下の場合、アミ
ン化合物を使用しても水への親和性に乏しく、本発明の
水系感光性樹脂組成物が得られにくい。一方、酸価が５
００を超えると水への親和性が高すぎるために、水又は
アルカリ水による現像によって鮮明な画像を得ることが
困難になる。また、分子量が１，０００以下では得られ
る未露光の感光性塗膜の強度が低く、露光工程などで傷
が付きやすいなどの点で好ましくない。一方分子量が１
００，０００を超えると組成物の粘度が高すぎるために
溶解、混合等の点で問題が生じやすく、また現像工程で
現像時間が長くなる等の問題が生じる。また、樹脂のＴ
ｇが０℃以下であると組成物としたときのべとつきが高
く、露光等の操作に支障をきたすため好ましくない。
キシル基含有樹脂は、公知の、酸価２０〜５００、数平
均分子量１，０００〜１００，０００であり、Ｔｇが０
℃以上のものが好ましい。酸価が２０以下の場合、アミ
ン化合物を使用しても水への親和性に乏しく、本発明の
水系感光性樹脂組成物が得られにくい。一方、酸価が５
００を超えると水への親和性が高すぎるために、水又は
アルカリ水による現像によって鮮明な画像を得ることが
困難になる。また、分子量が１，０００以下では得られ
る未露光の感光性塗膜の強度が低く、露光工程などで傷
が付きやすいなどの点で好ましくない。一方分子量が１
００，０００を超えると組成物の粘度が高すぎるために
溶解、混合等の点で問題が生じやすく、また現像工程で
現像時間が長くなる等の問題が生じる。また、樹脂のＴ
ｇが０℃以下であると組成物としたときのべとつきが高
く、露光等の操作に支障をきたすため好ましくない。
【００１２】本発明におけるカルボキシル基含有樹脂と
しては、例えばアクリル酸、メタクリル酸と（メタ）ア
クリル酸のエステル類、スチレン、（メタ）アクリロニ
トリル、アクリルアミドなどの不飽和モノマーを共重合
させた樹脂、あるいは、スチレン−マレイン酸無水物重
合体などの酸無水物基含有樹脂の酸無水物基を水、アル
コール、アミンなどによって開環したものなどを挙げる
ことができる。
しては、例えばアクリル酸、メタクリル酸と（メタ）ア
クリル酸のエステル類、スチレン、（メタ）アクリロニ
トリル、アクリルアミドなどの不飽和モノマーを共重合
させた樹脂、あるいは、スチレン−マレイン酸無水物重
合体などの酸無水物基含有樹脂の酸無水物基を水、アル
コール、アミンなどによって開環したものなどを挙げる
ことができる。
【００１３】ここで、スチレン−マレイン酸無水物重合
体などの酸無水物基含有樹脂の酸無水物基の開環に用い
るアルコールとしては、公知のものを使用することがで
きるが、反応性の点から一級又は二級アルコールが望ま
しい。例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、
ブチルアルコール、ブトキシエタノール、エチレングリ
コールモノメチルエーテルなどを用いることができる。
また、同様の目的に用いるアミンとしては、一級又は二
級アミンが使用できる。例えば、アンモニア、ジエチル
アミン、モノエチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ
イソブチルアミンなどのアルキルアミン類、モノエタノ
ールアミン、ジエタノールアミンなどのアルカノールア
ミン類、ジメチルアミノエタノールなどのアルキルアル
カノールアミン類、シクロヘキシルアミンなどの脂環族
アミン類などを使用できる。
体などの酸無水物基含有樹脂の酸無水物基の開環に用い
るアルコールとしては、公知のものを使用することがで
きるが、反応性の点から一級又は二級アルコールが望ま
しい。例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、
ブチルアルコール、ブトキシエタノール、エチレングリ
コールモノメチルエーテルなどを用いることができる。
また、同様の目的に用いるアミンとしては、一級又は二
級アミンが使用できる。例えば、アンモニア、ジエチル
アミン、モノエチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ
イソブチルアミンなどのアルキルアミン類、モノエタノ
ールアミン、ジエタノールアミンなどのアルカノールア
ミン類、ジメチルアミノエタノールなどのアルキルアル
カノールアミン類、シクロヘキシルアミンなどの脂環族
アミン類などを使用できる。
【００１４】本発明組成物におけるカルボキシル基含有
樹脂としては、分子内に重合性不飽和結合を有するもの
が更に好ましく用いられる。このような樹脂は、例えば
カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基の一部を、触
媒の存在下でグリシジルアクリレートでエステル化する
などの公知の方法で合成することができる。また、上述
したスチレン−マレイン酸無水物重合体などの酸無水物
基を開環するために用いるアルコール又はアミンとし
て、公知の重合性不飽和結合を有するアルコール又はア
ミンを用いることによっても容易に合成することができ
る。このような目的で使用できるアルコール又はアミン
としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、アリ
ルアルコール、アリルアミンなどを挙げることができ
る。
樹脂としては、分子内に重合性不飽和結合を有するもの
が更に好ましく用いられる。このような樹脂は、例えば
カルボキシル基含有樹脂のカルボキシル基の一部を、触
媒の存在下でグリシジルアクリレートでエステル化する
などの公知の方法で合成することができる。また、上述
したスチレン−マレイン酸無水物重合体などの酸無水物
基を開環するために用いるアルコール又はアミンとし
て、公知の重合性不飽和結合を有するアルコール又はア
ミンを用いることによっても容易に合成することができ
る。このような目的で使用できるアルコール又はアミン
としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、アリ
ルアルコール、アリルアミンなどを挙げることができ
る。
【００１５】本発明の樹脂組成物は、カルボキシル基含
有樹脂を水に溶解又は分散可能にする目的でアミン化合
物を含むことを特徴とする。かかる目的で用いられるア
ミン化合物としては公知のものを使用することができ
る。例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミ
ン、トリエタノールアミンなどのアルカノールアミン
類、トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルア
ミン、ジイソプロピルアミン、ジイソブチルアミンなど
のアルキルアミン類、ジメチルアミノエタノールなどの
アルキルアルカノールアミン類、シクロヘキシルアミン
などの脂環族アミン類、アンモニア等が挙げられる。か
かる目的で用いられるアミンとして更に好ましいものと
しては、分子内に重合性不飽和結合を有するアミン類が
挙げられる。例えば、ジメチルアミノプロピルアクリル
アミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチ
ルアミノエチルメタクリレート、アリルアミンなどが挙
げられる。これらのアミン類のうち、塗布、乾燥工程に
おけるアミン臭の発生を軽減するために、沸点が１００
℃以上のものが好ましく用いられる。これらアミン化合
物の使用量は、遊離のカルボキシル基に対して０．２〜
２モルの範囲から選ばれる。
有樹脂を水に溶解又は分散可能にする目的でアミン化合
物を含むことを特徴とする。かかる目的で用いられるア
ミン化合物としては公知のものを使用することができ
る。例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミ
ン、トリエタノールアミンなどのアルカノールアミン
類、トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルア
ミン、ジイソプロピルアミン、ジイソブチルアミンなど
のアルキルアミン類、ジメチルアミノエタノールなどの
アルキルアルカノールアミン類、シクロヘキシルアミン
などの脂環族アミン類、アンモニア等が挙げられる。か
かる目的で用いられるアミンとして更に好ましいものと
しては、分子内に重合性不飽和結合を有するアミン類が
挙げられる。例えば、ジメチルアミノプロピルアクリル
アミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチ
ルアミノエチルメタクリレート、アリルアミンなどが挙
げられる。これらのアミン類のうち、塗布、乾燥工程に
おけるアミン臭の発生を軽減するために、沸点が１００
℃以上のものが好ましく用いられる。これらアミン化合
物の使用量は、遊離のカルボキシル基に対して０．２〜
２モルの範囲から選ばれる。
【００１６】本発明の組成物中に含まれる光硬化性不飽
和化合物は、分子内に少なくとも２個のエチレン性不飽
和結合を有する化合物である。このようなエチレン性不
飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸エステル、ア
リル化合物、ビニルエーテル化合物、ビニルエステル化
合物、ケイ皮酸エステル化合物等が挙げられる。（メ
タ）アクリル酸エステルとしては、２官能以上のエポキ
シ樹脂とエチレン性不飽和結合を有するカルボン酸との
反応から得られるエポキシ（メタ）アクリレート、多価
芳香族イソシアネート、多価脂肪族イソシアネートと２
価アルコールの（メタ）アクリル酸モノエステルを反応
させて得られるウレタン（メタ）アクリレート、多価ア
ルコールの（メタ）アクリレートが挙げられる。アリル
化合物としては、フタル酸、アジピン酸、マロン酸等の
ジアリルエステルが挙げられる。ビニルエーテル化合物
としては、多価アルコールのビニルエーテル化合物が挙
げられる。ビニルエステル化合物としては、ジビニルス
クシネート、ジビニルフタレート等が挙げられる。ま
た、一個のエチレン性不飽和結合を有するいわゆる単官
能モノマーを適宜併用できることはいうまでもない。こ
れら光硬化性不飽和化合物は、使用するカルボキシル基
含有樹脂の総量を基準にして０．２〜３倍の量使用され
る。
和化合物は、分子内に少なくとも２個のエチレン性不飽
和結合を有する化合物である。このようなエチレン性不
飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸エステル、ア
リル化合物、ビニルエーテル化合物、ビニルエステル化
合物、ケイ皮酸エステル化合物等が挙げられる。（メ
タ）アクリル酸エステルとしては、２官能以上のエポキ
シ樹脂とエチレン性不飽和結合を有するカルボン酸との
反応から得られるエポキシ（メタ）アクリレート、多価
芳香族イソシアネート、多価脂肪族イソシアネートと２
価アルコールの（メタ）アクリル酸モノエステルを反応
させて得られるウレタン（メタ）アクリレート、多価ア
ルコールの（メタ）アクリレートが挙げられる。アリル
化合物としては、フタル酸、アジピン酸、マロン酸等の
ジアリルエステルが挙げられる。ビニルエーテル化合物
としては、多価アルコールのビニルエーテル化合物が挙
げられる。ビニルエステル化合物としては、ジビニルス
クシネート、ジビニルフタレート等が挙げられる。ま
た、一個のエチレン性不飽和結合を有するいわゆる単官
能モノマーを適宜併用できることはいうまでもない。こ
れら光硬化性不飽和化合物は、使用するカルボキシル基
含有樹脂の総量を基準にして０．２〜３倍の量使用され
る。
【００１７】本発明の別の態様によれば、上記の光硬化
性不飽和化合物に代えて又はこれと併用して、カルボキ
シル基含有樹脂及び／又はアミン化合物として、上述し
たような、分子内に重合性不飽和結合が導入されている
ものを用いることによっても、同様の効果を示す組成
物、即ち、基材上に塗布、乾燥すると、露光した後に水
又はアルカリ水で現像して画像形成可能でありかつ酸性
エッチング液に対して耐性を有する光硬化性塗膜を形成
する水系感光性樹脂組成物が得られる。
性不飽和化合物に代えて又はこれと併用して、カルボキ
シル基含有樹脂及び／又はアミン化合物として、上述し
たような、分子内に重合性不飽和結合が導入されている
ものを用いることによっても、同様の効果を示す組成
物、即ち、基材上に塗布、乾燥すると、露光した後に水
又はアルカリ水で現像して画像形成可能でありかつ酸性
エッチング液に対して耐性を有する光硬化性塗膜を形成
する水系感光性樹脂組成物が得られる。
【００１８】本発明の組成物中において用いられる光重
合開始剤としては、従来公知のすべての光重合開始剤を
使用することができるが、例えば、ベンゾフェノン類、
ベンゾイン類、アセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾ
インアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール
類、アントラキノン類、チオキサントン類等が好ましく
用いられる。これら光重合開始剤の感光性樹脂組成物へ
の配合割合は、全組成物を基準にして０．０１〜１０重
量％が好ましい。
合開始剤としては、従来公知のすべての光重合開始剤を
使用することができるが、例えば、ベンゾフェノン類、
ベンゾイン類、アセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾ
インアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール
類、アントラキノン類、チオキサントン類等が好ましく
用いられる。これら光重合開始剤の感光性樹脂組成物へ
の配合割合は、全組成物を基準にして０．０１〜１０重
量％が好ましい。
【００１９】本発明の感光性樹脂組成物には、適宜、重
合禁止剤を併用することが好ましい。これら重合禁止剤
としては、従来公知のすべての禁止剤を用いることがで
き、好ましい禁止剤としては、フェノール類、ハイドロ
キノン類、カテコール類などが挙げられる。感光性樹脂
組成物への配合割合は、全組成物を基準にして０．００
１〜５重量％が好ましい。
合禁止剤を併用することが好ましい。これら重合禁止剤
としては、従来公知のすべての禁止剤を用いることがで
き、好ましい禁止剤としては、フェノール類、ハイドロ
キノン類、カテコール類などが挙げられる。感光性樹脂
組成物への配合割合は、全組成物を基準にして０．００
１〜５重量％が好ましい。
【００２０】本発明の感光性樹脂組成物には、水に対す
る分散性を改良するために、適宜、公知の界面活性剤を
添加することができる。この目的のために、アニオン、
カチオン、ノニオン系の界面活性剤が使用できる。
る分散性を改良するために、適宜、公知の界面活性剤を
添加することができる。この目的のために、アニオン、
カチオン、ノニオン系の界面活性剤が使用できる。
【００２１】本発明の感光性樹脂組成物には、更に必要
に応じて、硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレー、
炭酸バリウムなどの公知の充填剤、フタロシアニングリ
ーン、酸化チタンなどの公知の着色剤、染料、レベリン
グ剤、密着性向上剤、揺変剤、可塑剤等を添加すること
ができる。
に応じて、硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレー、
炭酸バリウムなどの公知の充填剤、フタロシアニングリ
ーン、酸化チタンなどの公知の着色剤、染料、レベリン
グ剤、密着性向上剤、揺変剤、可塑剤等を添加すること
ができる。
【００２２】本発明の水系感光性樹脂組成物は、例え
ば、以下の方法で容易に調製することができる。但し、
以下に示す方法は本発明の組成物を調製する代表的な方
法を例示したものであり、本発明方法はこれらの方法に
限定されるものではない。
ば、以下の方法で容易に調製することができる。但し、
以下に示す方法は本発明の組成物を調製する代表的な方
法を例示したものであり、本発明方法はこれらの方法に
限定されるものではない。
【００２３】(1) カルボキシル基含有樹脂又は酸無水物
基含有樹脂を、アミン化合物を添加した水に加えて加熱
し、水に溶解又は分散させた後、光硬化性不飽和化合
物、光重合開始剤を添加、混合して分散する。
基含有樹脂を、アミン化合物を添加した水に加えて加熱
し、水に溶解又は分散させた後、光硬化性不飽和化合
物、光重合開始剤を添加、混合して分散する。
【００２４】(2) カルボキシル基含有樹脂又は酸無水物
基含有樹脂を、光硬化性不飽和化合物に加熱、溶解した
後光重合開始剤を添加し、更にアミン化合物を添加した
水を加えて混合する。
基含有樹脂を、光硬化性不飽和化合物に加熱、溶解した
後光重合開始剤を添加し、更にアミン化合物を添加した
水を加えて混合する。
【００２５】(3) 酸無水物基含有樹脂とアルコール又は
アミンとを光硬化性不飽和化合物中で反応させて酸無水
物基を開環させ、その後、光重合開始剤を添加し、更に
アミン化合物を添加した水を加えて混合する。
アミンとを光硬化性不飽和化合物中で反応させて酸無水
物基を開環させ、その後、光重合開始剤を添加し、更に
アミン化合物を添加した水を加えて混合する。
【００２６】(4) 酸無水物基含有樹脂と不飽和アルコー
ル又は不飽和アミンとを、場合によっては光硬化性不飽
和化合物中で反応させて酸無水物基を開環させると共に
樹脂中に不飽和結合を導入し、その後、光重合開始剤を
添加し、更にアミン化合物を添加した水を加えて混合す
る。
ル又は不飽和アミンとを、場合によっては光硬化性不飽
和化合物中で反応させて酸無水物基を開環させると共に
樹脂中に不飽和結合を導入し、その後、光重合開始剤を
添加し、更にアミン化合物を添加した水を加えて混合す
る。
【００２７】(5) 酸無水物含有樹脂と、一級又は二級ア
ミンを水中で反応させて酸無水物基を開環させ、その
後、該樹脂を水に溶解又は分散させるためのアミン、光
硬化性不飽和化合物、光重合開始剤を添加、混合する。
なお、後に添加するこれら成分は、前もって系中に添加
してこれら成分の存在下で反応を行ってもよい。また、
酸無水物基を開環させるためのアミン及び／又は樹脂を
水に溶解又は分散させるためのアミンとして光硬化性不
飽和結合を有するものを用いてもよい。
ミンを水中で反応させて酸無水物基を開環させ、その
後、該樹脂を水に溶解又は分散させるためのアミン、光
硬化性不飽和化合物、光重合開始剤を添加、混合する。
なお、後に添加するこれら成分は、前もって系中に添加
してこれら成分の存在下で反応を行ってもよい。また、
酸無水物基を開環させるためのアミン及び／又は樹脂を
水に溶解又は分散させるためのアミンとして光硬化性不
飽和結合を有するものを用いてもよい。
【００２８】上記に示したような方法によって、特に揮
発性の有機溶媒を使用することなく本発明の水系感光性
樹脂組成物を調製することができるが、樹脂組成物の粘
度を低めて水への溶解又は分散を助けるために、エタノ
ール等のような揮発性の有機溶媒を全組成物基準で５％
未満程度の少量使用することは本発明の範囲に含まれ
る。したがって、本発明の水系感光性樹脂組成物は、全
組成物基準で約５％未満の有機溶媒を含むものをも包含
するものであると理解すべきである。
発性の有機溶媒を使用することなく本発明の水系感光性
樹脂組成物を調製することができるが、樹脂組成物の粘
度を低めて水への溶解又は分散を助けるために、エタノ
ール等のような揮発性の有機溶媒を全組成物基準で５％
未満程度の少量使用することは本発明の範囲に含まれ
る。したがって、本発明の水系感光性樹脂組成物は、全
組成物基準で約５％未満の有機溶媒を含むものをも包含
するものであると理解すべきである。
【００２９】本発明の水系感光性樹脂組成物を用いたプ
リント回路板の製造は、例えば以下のようにして行われ
る。
リント回路板の製造は、例えば以下のようにして行われ
る。
【００３０】銅箔等の導電性層を施した基板上に、通常
のカーテンコーター、ロールコーター、スクリーンコー
ター、静電コーターなどの公知の装置を用いて本発明の
水系感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥機で乾燥する。こ
の際、本発明の水系感光性樹脂組成物は、揮発性有機溶
媒を全く含まないか又は含んでいてもごく少量であるの
で、作業環境等への特別な対策や防爆対策が不要であ
り、また乾燥工程においても溶媒回収装置等が不要であ
る。
のカーテンコーター、ロールコーター、スクリーンコー
ター、静電コーターなどの公知の装置を用いて本発明の
水系感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥機で乾燥する。こ
の際、本発明の水系感光性樹脂組成物は、揮発性有機溶
媒を全く含まないか又は含んでいてもごく少量であるの
で、作業環境等への特別な対策や防爆対策が不要であ
り、また乾燥工程においても溶媒回収装置等が不要であ
る。
【００３１】レジスト画像形成工程は、従来の他の感光
性レジスト材料と同様に、通常は２００〜６００ｎｍの
波長の光で露光することによって行われる。好ましい光
源としては、例えば高圧水銀灯、メタルハライドラン
プ、キセノン灯、カーボンアーク灯、ケミカル灯などが
挙げられる。露光後の現像は、水又は希アルカリ水溶液
（例えば１％炭酸ソーダ水）を用いて通常の方法で容易
に行うことができる。
性レジスト材料と同様に、通常は２００〜６００ｎｍの
波長の光で露光することによって行われる。好ましい光
源としては、例えば高圧水銀灯、メタルハライドラン
プ、キセノン灯、カーボンアーク灯、ケミカル灯などが
挙げられる。露光後の現像は、水又は希アルカリ水溶液
（例えば１％炭酸ソーダ水）を用いて通常の方法で容易
に行うことができる。
【００３２】回路形成のためのエッチングは、通常の酸
性エッチング液、例えば塩化第２銅の塩酸水溶液を用い
て行うことができる。エッチング後のレジスト膜の剥離
は、希アルカリ水溶液、例えば３％カセイソーダ水で容
易に行うことができる。
性エッチング液、例えば塩化第２銅の塩酸水溶液を用い
て行うことができる。エッチング後のレジスト膜の剥離
は、希アルカリ水溶液、例えば３％カセイソーダ水で容
易に行うことができる。
【００３３】
【発明の効果】本発明の水系感光性樹脂組成物は、水に
溶解又は分散することが可能であるにもかかわらず、更
に系中にアミンを含んでいるにもかかわらず、意外に
も、基材上に塗布、乾燥すると、露光した後に水又はア
ルカリ水で現像して画像形成可能であり、かつ酸性のエ
ッチング液に対して耐性のある感光性塗膜を与える。ま
た、有機溶媒を全く含まないか又は少量しか含んでいな
いので、塗布、乾燥工程での火災等の安全対策が不要で
あり、また有機溶媒に起因した作業環境、自然環境への
悪影響が少ない。
溶解又は分散することが可能であるにもかかわらず、更
に系中にアミンを含んでいるにもかかわらず、意外に
も、基材上に塗布、乾燥すると、露光した後に水又はア
ルカリ水で現像して画像形成可能であり、かつ酸性のエ
ッチング液に対して耐性のある感光性塗膜を与える。ま
た、有機溶媒を全く含まないか又は少量しか含んでいな
いので、塗布、乾燥工程での火災等の安全対策が不要で
あり、また有機溶媒に起因した作業環境、自然環境への
悪影響が少ない。
【００３４】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明する。以下の記載においては、「部」は「重量部」
を表す。
説明する。以下の記載においては、「部」は「重量部」
を表す。
【００３５】（実施例１）カルボキシル基含有樹脂とし
て水性アクリル樹脂”カーボセットＸＬ−２７”（米国
ＢＦ Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製、酸価８０、分子量４万）
１００部、アミン化合物としてトリエチルアミン１４．
４部及び水３３０部をとり、７０℃で加熱して均一で透
明な溶液を得た。得られた水溶液に光重合性不飽和化合
物としてトリメチロールプロパントリアクリレート３３
部、重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン１５部、重合禁止剤としてハイドロキ
ノンモノメチルエーテル０．５部を加えて撹拌しながら
室温に冷却した。
て水性アクリル樹脂”カーボセットＸＬ−２７”（米国
ＢＦ Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製、酸価８０、分子量４万）
１００部、アミン化合物としてトリエチルアミン１４．
４部及び水３３０部をとり、７０℃で加熱して均一で透
明な溶液を得た。得られた水溶液に光重合性不飽和化合
物としてトリメチロールプロパントリアクリレート３３
部、重合開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン１５部、重合禁止剤としてハイドロキ
ノンモノメチルエーテル０．５部を加えて撹拌しながら
室温に冷却した。
【００３６】得られた不透明なクリーム状の水系感光性
樹脂組成物を、別途用意した１８ミクロンの銅箔を張っ
た積層板上にドクターブレードを用いて塗布し、１００
℃で５分間乾燥して厚さ約２０ミクロンの乾燥膜を得
た。
樹脂組成物を、別途用意した１８ミクロンの銅箔を張っ
た積層板上にドクターブレードを用いて塗布し、１００
℃で５分間乾燥して厚さ約２０ミクロンの乾燥膜を得
た。
【００３７】得られた乾燥膜にネガフィルムを密着させ
て、高圧水銀灯を用いて４００ミリジュール／平方セン
チの光量で露光した後、１％炭酸ソーダ水溶液を用いて
２５℃でスプレー現像した。線幅５０ミクロンまで鮮明
な画像状のレジスト膜が得られた。
て、高圧水銀灯を用いて４００ミリジュール／平方セン
チの光量で露光した後、１％炭酸ソーダ水溶液を用いて
２５℃でスプレー現像した。線幅５０ミクロンまで鮮明
な画像状のレジスト膜が得られた。
【００３８】このようにしてレジスト膜を形成した銅張
り積層板を、無水塩化第２銅４０部、濃塩酸３０部及び
水５０部からなるエッチング液に室温で２０分間浸漬し
たところ、レジスト膜部分を除いて銅箔がエッチング除
去された。レジスト膜の損傷は認められなかった。更
に、このようにして得られたエッチング後の積層板を３
％カセイソーダ水溶液に室温で１分間浸漬したところ、
レジスト膜は容易に剥離除去することができ、回路板が
得られた。
り積層板を、無水塩化第２銅４０部、濃塩酸３０部及び
水５０部からなるエッチング液に室温で２０分間浸漬し
たところ、レジスト膜部分を除いて銅箔がエッチング除
去された。レジスト膜の損傷は認められなかった。更
に、このようにして得られたエッチング後の積層板を３
％カセイソーダ水溶液に室温で１分間浸漬したところ、
レジスト膜は容易に剥離除去することができ、回路板が
得られた。
【００３９】（実施例２）実施例１で、トリエチルアミ
ン１４．４部の代わりに、光硬化性不飽和結合を有する
アミンであるジメチルアミノプロピルアクリルアミド２
２．３部を用い、その他は同様にして不透明なクリーム
状の水系感光性樹脂組成物を得た。
ン１４．４部の代わりに、光硬化性不飽和結合を有する
アミンであるジメチルアミノプロピルアクリルアミド２
２．３部を用い、その他は同様にして不透明なクリーム
状の水系感光性樹脂組成物を得た。
【００４０】実施例１と同じ条件で塗布、乾燥、露光及
び現像を行ったところ、線幅３０ミクロンまで鮮明に再
現したレジスト画像が得られた。以下、実施例１と同様
にして、異状なくエッチング及びエッチング後のレジス
ト剥離を行うことができた。
び現像を行ったところ、線幅３０ミクロンまで鮮明に再
現したレジスト画像が得られた。以下、実施例１と同様
にして、異状なくエッチング及びエッチング後のレジス
ト剥離を行うことができた。
【００４１】（実施例３）スチレン−無水マレイン酸共
重合体（ＳＭＡ−１０００、スチレン／無水マレイン酸
＝１／１、米国ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）１５０部、トリ
メチロールプロパントリアクリレート１５０部、ブチル
アルコール５４部、ジメチルアミノプロピルアクリルア
ミド８部、可塑剤としてＮ−ブチルベンゼンスルホンア
ミド４７部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．５
部の混合物を、８０℃で２時間加熱撹拌して粘性物を得
た。得られた粘性物に、界面活性剤（エマルゲン９０
３、花王株式会社）４部、２，２−ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン２０部、溶媒としてエチルアルコ
ール３５部を加えた後室温に冷却し、更に、ジメチルア
ミノプロピルアクリルアミド５５部を水３００部に加え
た溶液を激しく撹拌しながら添加した。
重合体（ＳＭＡ−１０００、スチレン／無水マレイン酸
＝１／１、米国ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）１５０部、トリ
メチロールプロパントリアクリレート１５０部、ブチル
アルコール５４部、ジメチルアミノプロピルアクリルア
ミド８部、可塑剤としてＮ−ブチルベンゼンスルホンア
ミド４７部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．５
部の混合物を、８０℃で２時間加熱撹拌して粘性物を得
た。得られた粘性物に、界面活性剤（エマルゲン９０
３、花王株式会社）４部、２，２−ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン２０部、溶媒としてエチルアルコ
ール３５部を加えた後室温に冷却し、更に、ジメチルア
ミノプロピルアクリルアミド５５部を水３００部に加え
た溶液を激しく撹拌しながら添加した。
【００４２】得られた水系感光性組成物を、別途用意し
た１８ミクロンの銅箔を張った積層板にドクターブレー
ドを用いて塗布し、１００℃で５分間乾燥して、厚さ約
２０ミクロンの乾燥膜を得た。
た１８ミクロンの銅箔を張った積層板にドクターブレー
ドを用いて塗布し、１００℃で５分間乾燥して、厚さ約
２０ミクロンの乾燥膜を得た。
【００４３】得られた乾燥膜にネガフィルムを密着させ
て、高圧水銀灯を用いて４００ミリジュール／平方セン
チの光量で露光した後、水道水を用いて２５℃で現像し
た。線幅５０ミクロンまで鮮明な画像状のレジスト膜が
得られた。
て、高圧水銀灯を用いて４００ミリジュール／平方セン
チの光量で露光した後、水道水を用いて２５℃で現像し
た。線幅５０ミクロンまで鮮明な画像状のレジスト膜が
得られた。
【００４４】このようにしてレジスト膜を形成した銅張
り積層板を、無水塩化第２銅４０部、濃塩酸３０部及び
水５０部からなるエッチング液に室温で２０分間浸漬し
たところ、レジスト膜の損傷は認められずにレジスト膜
部分を除いて銅箔がエッチング除去された。更に、この
ようにして得られたエッチング後の積層板を３％カセイ
ソーダ水溶液に室温で１分間浸漬したところ、レジスト
膜は容易に剥離除去でき、回路板が得られた。
り積層板を、無水塩化第２銅４０部、濃塩酸３０部及び
水５０部からなるエッチング液に室温で２０分間浸漬し
たところ、レジスト膜の損傷は認められずにレジスト膜
部分を除いて銅箔がエッチング除去された。更に、この
ようにして得られたエッチング後の積層板を３％カセイ
ソーダ水溶液に室温で１分間浸漬したところ、レジスト
膜は容易に剥離除去でき、回路板が得られた。
【００４５】（実施例４）実施例３で、ブチルアルコー
ル５４部に代えて、酸無水物基の開環と共に樹脂中に２
重結合を導入する目的でヒドロキシエチルアクリレート
８５部を用い、その他は同じ組成で水系感光性組成物を
調製した。以下、実施例３と同じ条件で塗布、乾燥、露
光及び水道水による現像を行ったところ、線幅３０ミク
ロンまで鮮明に再現したレジスト画像が得られた。ま
た、同様にして異状なくエッチング及びエッチング後の
レジスト剥離を行うことができた。
ル５４部に代えて、酸無水物基の開環と共に樹脂中に２
重結合を導入する目的でヒドロキシエチルアクリレート
８５部を用い、その他は同じ組成で水系感光性組成物を
調製した。以下、実施例３と同じ条件で塗布、乾燥、露
光及び水道水による現像を行ったところ、線幅３０ミク
ロンまで鮮明に再現したレジスト画像が得られた。ま
た、同様にして異状なくエッチング及びエッチング後の
レジスト剥離を行うことができた。
【００４６】（実施例５）スチレン−無水マレイン酸共
重合体（ＳＭＡ−２０００、スチレン／無水マレイン酸
＝２／１、米国ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）１５０部、トリ
メチロールプロパントリアクリレート１５０部、酸無水
物基の開環及び樹脂中に光重合性不飽和結合を導入する
ためのアリルアミン２８部、ジメチルアミノエチルメタ
クリレート７７部、可塑剤としてＮ−ブチルベンゼンス
ルホンアミド４７部、禁止剤としてハイドロキノンメチ
ルエーテル０．５部、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン２０部及び水３００部の混合物を、室
温で３時間撹拌した後、更に８０℃で１時間加熱撹拌し
て水系感光性組成物を得た。
重合体（ＳＭＡ−２０００、スチレン／無水マレイン酸
＝２／１、米国ＳＡＲＴＯＭＥＲ社製）１５０部、トリ
メチロールプロパントリアクリレート１５０部、酸無水
物基の開環及び樹脂中に光重合性不飽和結合を導入する
ためのアリルアミン２８部、ジメチルアミノエチルメタ
クリレート７７部、可塑剤としてＮ−ブチルベンゼンス
ルホンアミド４７部、禁止剤としてハイドロキノンメチ
ルエーテル０．５部、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン２０部及び水３００部の混合物を、室
温で３時間撹拌した後、更に８０℃で１時間加熱撹拌し
て水系感光性組成物を得た。
【００４７】得られた組成物を、別途用意した１８ミク
ロンの銅箔を張った積層板上にドクターブレードを用い
て塗布し、１００℃で５分間乾燥して厚さ約２０ミクロ
ンの乾燥膜を得た。
ロンの銅箔を張った積層板上にドクターブレードを用い
て塗布し、１００℃で５分間乾燥して厚さ約２０ミクロ
ンの乾燥膜を得た。
【００４８】得られた乾燥膜にネガフィルムを密着させ
て、高圧水銀灯を用いて２００ミリジュール／平方セン
チの光量で露光した後、１％炭酸ソーダ水溶液を用いて
２５℃でスプレー現像した。線幅３０ミクロンまで鮮明
な画像状のレジスト膜が得られた。
て、高圧水銀灯を用いて２００ミリジュール／平方セン
チの光量で露光した後、１％炭酸ソーダ水溶液を用いて
２５℃でスプレー現像した。線幅３０ミクロンまで鮮明
な画像状のレジスト膜が得られた。
【００４９】このようにしてレジスト膜を形成した銅張
り積層板を、無水塩化第２銅４０部、濃塩酸３０部及び
水５０部からなるエッチング液に室温で２０分間浸漬し
たところ、レジスト膜の損傷は認められずにレジスト膜
部分を除いて銅箔がエッチング除去された。更に、この
ようにして得られたエッチング後の積層板を３％カセイ
ソーダ水溶液に室温で１分間浸漬したところ、レジスト
膜は容易に剥離除去することができ、回路板が得られ
た。
り積層板を、無水塩化第２銅４０部、濃塩酸３０部及び
水５０部からなるエッチング液に室温で２０分間浸漬し
たところ、レジスト膜の損傷は認められずにレジスト膜
部分を除いて銅箔がエッチング除去された。更に、この
ようにして得られたエッチング後の積層板を３％カセイ
ソーダ水溶液に室温で１分間浸漬したところ、レジスト
膜は容易に剥離除去することができ、回路板が得られ
た。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｃ０８Ｊ 3/03 9268−4Ｆ
Ｃ０８Ｌ 101/08 ＬＳＹ 7167−4Ｊ
Ｇ０３Ｆ 7/027 9019−2Ｈ
Ｈ０１Ｌ 21/027
Ｈ０５Ｋ 3/06 6921−4Ｅ
Claims (15)
- 【請求項１】 カルボキシル基含有樹脂、アミン化合
物、光硬化性不飽和化合物、光重合開始剤、及び、溶媒
又は分散媒としての水を含むことを特徴とする、基材上
に塗布、乾燥すると、露光した後に水又はアルカリ水で
現像して酸性エッチング液に対して耐性を有する画像を
形成する水系感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】 カルボキシル基含有樹脂及び／又はアミ
ン化合物が、光重合性不飽和結合を有するものである請
求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 光重合性不飽和結合を有するカルボキシ
ル基含有樹脂、アミン化合物、光重合開始剤、及び、溶
媒又は分散媒としての水を含むことを特徴とする、基材
上に塗布、乾燥すると、露光した後に水又はアルカリ水
で現像して酸性エッチング液に対して耐性を有する画像
を形成する水系感光性樹脂組成物。 - 【請求項４】 カルボキシル基含有樹脂、光重合性不飽
和結合を有するアミン化合物、光重合開始剤、及び、溶
媒又は分散媒としての水を含むことを特徴とする、基材
上に塗布、乾燥すると、露光した後に水又はアルカリ水
で現像して酸性エッチング液に対して耐性を有する画像
を形成する水系感光性樹脂組成物。 - 【請求項５】 カルボキシル基含有樹脂が、酸無水物基
含有樹脂の酸無水物基をアルコール及び／又は１級又は
２級アミンで開環した樹脂である請求項１、２又は４記
載の組成物。 - 【請求項６】 カルボキシル基含有樹脂が、酸無水物基
含有樹脂の酸無水物基を、光重合性不飽和結合を有する
アルコール及び／又は１級又は２級アミンで開環した樹
脂である請求項２、３又は４記載の組成物。 - 【請求項７】 水系媒体中で、カルボキシル基含有樹
脂、アミン化合物、光硬化性不飽和化合物及び光重合開
始剤を混合又は分散することを特徴とする請求項１記載
の組成物の製造方法。 - 【請求項８】 カルボキシル基含有樹脂及び／又はアミ
ン化合物が、光重合性不飽和結合を有するものである請
求項７記載の方法。 - 【請求項９】 水系媒体中で、光重合性不飽和結合を有
するカルボキシル基含有樹脂、アミン化合物、及び光重
合開始剤を混合又は分散することを特徴とする請求項３
記載の組成物の製造方法。 - 【請求項１０】 水系媒体中で、カルボキシル基含有樹
脂、光重合性不飽和結合を有するアミン化合物、及び光
重合開始剤を混合又は分散することを特徴とする請求項
４記載の組成物の製造方法。 - 【請求項１１】 酸無水物基含有樹脂の酸無水物基を、
アルコール及び／又は１級又は２級アミンと反応させて
開環させることによってカルボキシル基含有樹脂を形成
する工程を含む請求項７、８又は１０に記載の方法。 - 【請求項１２】 酸無水物基含有樹脂の酸無水物基を、
光重合性不飽和結合を有するアルコール及び／又は１級
又は２級アミンと反応させて開環させることによってカ
ルボキシル基含有樹脂を形成する工程を含む請求項８、
９又は１０に記載の方法。 - 【請求項１３】 水系媒体中において、酸無水物基含有
樹脂の酸無水物基を１級又は２級アミンと反応させて開
環させることによってカルボキシル基含有樹脂を形成す
る工程を含む請求項７、８又は１０に記載の方法。 - 【請求項１４】 水系媒体中において、酸無水物基含有
樹脂の酸無水物基を光重合性不飽和結合を有する１級又
は２級アミンと反応させて開環させることによってカル
ボキシル基含有樹脂を形成する工程を含む請求項８、９
又は１０に記載の方法。 - 【請求項１５】 請求項１〜６のいずれかに記載の水系
感光性樹脂組成物を、導電性の金属層を有する絶縁基板
上に塗布、乾燥して光硬化性塗膜を形成し、この上に所
望のパターンの露光を行った後、水又はアルカリ水で現
像処理を行い、その後パターン以外の導電性金属層をエ
ッチング液でエッチング処理することを特徴とするプリ
ント回路板の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172247A JP3040202B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 水系感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板の製造方法 |
| CA002072702A CA2072702A1 (en) | 1991-07-12 | 1992-06-29 | Aqueous photosensitive resin composition and print obtained by using the same |
| ZA924998A ZA924998B (en) | 1991-07-12 | 1992-07-06 | Aqueous photosensitive resin compsition and print obtained by using the same |
| GB9214858A GB2257711B (en) | 1991-07-12 | 1992-07-13 | Aqueous photosensitive resin composition, preparation thereof and preparation of printed circuit board using the composition |
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