JPH05208174A

JPH05208174A - 洗浄装置

Info

Publication number: JPH05208174A
Application number: JP27800292A
Authority: JP
Inventors: Kimifumi Miyao; 公文宮尾; Tetsuji Iida; 哲司飯田; Yukito Ohigata; 幸人大日方
Original assignee: MK Seiko Co Ltd
Current assignee: MK Seiko Co Ltd
Priority date: 1991-11-21
Filing date: 1992-09-21
Publication date: 1993-08-20
Anticipated expiration: 2013-11-11
Also published as: JP2823444B2

Abstract

(57)【要約】【目的】混合器を用いて洗浄水に液剤を混合させ、液
剤の希釈水を被洗浄物に散布するようにした洗浄装置に
おいて、混合器における液剤の固化を防止して液剤の希
釈濃度の変化や目詰まりを解消し、併せて装置の小型化
をはかる。【構成】混合器へ液剤を送る液剤管路へ管路洗浄水を
給送する管路洗浄用の管路を接続して、混合器および液
剤管路に残留する液剤を洗い流す管路洗浄作業を行なえ
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、洗剤等の液剤を混合
器を用いて洗浄水で希釈し、この希釈液を被洗浄物へ散
布する構成を備えた洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１はこの種装置の従来例の構成説明図
で、洗浄水を高圧噴射して自動車車体等の洗浄を行うス
プレー洗浄装置を示している。１は洗浄装置本体で、洗
浄水タンク２、液剤タンク３・４およびポンプ５を内蔵
している。本体１外にはホース６を延出してスプレーノ
ズル７を備え、ポンプ５の駆動に伴い被洗浄物に向けて
洗浄水または液剤希釈水を放出する。洗浄水タンク２
は、給水管路８およびフロートバルブ９を介して水道等
の水源１０より給水を受け、所定水位以上の洗浄水を貯
えており、洗浄水管路１１によりポンプ５と接続して貯
えた洗浄水を送出する。液剤タンク３・４は、洗剤液・
ワックス液をそれぞれに貯え液剤管路１２・１３より送
液する。１４は混合器で、洗浄水管路１１に設けられ液
剤管路１２・１３からの送液を受けて液剤希釈水を作
る。１５は凍結防止管路で、給水管路８より分岐した水
源１０からの洗浄水を、混合器１４およびポンプ５を介
してスプレーノズル７より吐出させる。１６・１７・１
８・１９は各管路１１・１２・１３・１５に設けられた
電磁弁、２０・２１・２２は管路１２・１３・１５に備
えられた流量調節弁である。

【０００３】混合器１４は、内部に混合室２３を形成す
るケーシング２４と、該ケーシング２４に捩じ込まれ先
端流路を絞ったノズル部２５を混合室２３内に臨ませる
プラグ２６とからなっている。プラグ２６において洗浄
水管路１１の上流側と接続し、洗浄水を混合室２内へ放
出させ、混合室２で混合された液剤希釈水をケーシング
２４側より吐出する。２７は液剤管路１２・１３と接続
する液剤吸入口で、電磁弁１７・１８の開弁に応じて洗
剤液またはワックス液の供給を受ける。ここで洗剤の希
釈水を放出させたい場合は、電磁弁１６・１７を開いて
ポンプ５を駆動し、混合室２３内へ洗剤の供給を受けて
洗浄水管路１１からの洗浄水に混合させる。すなわち、
ポンプ５の駆動に伴い洗浄水がノズル部２５より混合室
２３内へ放出され、混合室２３のノズル部２５周囲に生
じる負圧により液剤管路１２から洗剤が吸入混合され、
洗剤の希釈水が作られて洗浄水管路１１の下流へ送られ
る。なお、ワックス液の希釈水を得る場合には電磁弁１
８を開き、洗浄水のみを放出させるのであれば電磁弁１
７・１８は閉じたままポンプ５を駆動すれば良い。

【０００４】ここで、混合室２３の負圧部には洗浄水の
流通が少ないため、混合室２３内部へ液剤もしくはその
残留物が付着固化して液剤吸込口２７を塞ぎ、使用に伴
って希釈水の濃度が変化し、これが進行すると目詰り状
態となって液剤の供給が不能となってしまう。特に、こ
うした現象は、流量調節弁２０・２１を絞り混合室２３
内への液剤の流出が少ない場合や、液剤管路１２・１３
から供給される液剤の濃度が高い場合に発生し易い。ま
た、液剤管路１２・１３は液剤吸込口２７の手前で合流
し、この部分で洗剤液とワックス液が混じり合うことと
なり、それぞれの成分によっては互いに化合固化して目
詰りを促進することもあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従って、こうした従来
装置では、混合器における目詰りを防止するため、液剤
管路より供給される液剤の濃度をできるだけ低くし、液
剤管路からの液剤流出量を十分確保して使用していた。
このため、液剤タンクには希釈された多量の液剤を貯え
ておく必要があり、大容量のタンクにより洗浄装置の大
型化が余儀なくされていた。よって、この発明の課題と
するところは、混合器内での液剤固化を防止して液剤の
希釈濃度の変化や目詰りを解消し、併せて装置の小型化
が実現できないか、という点にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、ノズルより
洗浄水を噴射し被洗浄物に作用させて洗浄をはかるタイ
プの洗浄装置であって、ノズルへ連通する洗浄水管路に
混合器を介して液剤管路端部を臨ませ、洗剤等の液剤の
希釈水を噴射できるよう構成された装置において、前記
液剤管路を開閉する弁装置と、前記混合器と弁装置との
間へ接続し管路洗浄水を給送する管路洗浄用の管路とを
備え、前記弁装置を閉じて管路洗浄用管路へ通水する管
路洗浄作業を行い得るよう構成して、上記課題の解決を
はかったものである。

【０００７】

【作用】これにより、管路洗浄用管路から管路洗浄水を
給送して、液剤管路および混合器の内部に残留する液剤
を洗浄水管路側へ排出することができ、残留した液剤が
固化しするのを防止することができる。

【０００８】

【実施例】以下、実施例について図面を基に説明する。
図２は図１の従来例に本考案を実施した例を示す構成説
明図である。３０・３０’は混合器１４の上流で洗浄水
管路１１から分岐しそれぞれ液剤管路１２・１３へ至る
バイパス管路である。図１とは異なり液剤管路１２・１
３にはそれぞれ上流より電磁弁・流量調節弁の順に配置
されており、バイパス管路３０・３０’は液剤管路１２
・１３の電磁弁１７・１８と流量調節弁２０・２１との
間にそれぞれ接続している。３１・３１’はバイパス管
路３０・３０’に設けられる電磁弁である。ここで、電
磁弁１７・１８を閉じ電磁弁３１・３１’を開いた状態
で洗浄水管路１１に洗浄水が流れると、洗浄水の一部は
バイパスされて液剤管路へ至り、流量調節弁２０・２１
を通過して液剤吸入口２７より混合器１４内に達するこ
とになる。これにより、液剤管路１２・１３の下流側管
路や混合器１４内に残留する液剤をバイパスした洗浄水
により洗い流すことができる。

【０００９】なお、混合器１４はポンプ５の下流側にあ
っても良く、またバイパス管路３０・３０’は混合器１
４の下流側の洗浄水管路１１より分岐させることもでき
る。更に、図２においてバイパス管路３０・３０’をポ
ンプ５の下流側から分岐させ、ポンプ５による加圧水に
より混合器１４等の残留液剤を洗い流すよう構成しても
良い。また、バイパス管路３０・３０’を液剤管路１２
・１３における電磁弁１７・１８より上流側に接続して
電磁弁内への液剤残留を解消するようにしても良い。こ
の場合は、バイパス管路を接続した液剤管路の上流に逆
止弁等を設けて逆流を防止する必要がある。

【００１０】図３は上記実施例の制御系を示すブロック
図である。３２は制御部、３３は操作パネルである。制
御部３２は、マイクロコンピュータを内蔵し、操作パネ
ル３３における入力に応じてポンプ５および電磁弁１６
・１７・１８・１９・３１・３１’を開閉操作し、所定
の洗浄動作を与える。操作パネル３３には、スプレーノ
ズル７において洗浄水、洗剤希釈水またはワックス希釈
水のいずれを散布するかに応じて選択操作されるメニュ
ーキー３４と、メニューキー３４により選択され開始さ
れた洗浄動作を停止させる停止キー３５とが備えられて
いる。４０は温度センサーで、外気温が凍結が懸念され
るような低温になると信号出力し、制御部３２ではこの
信号に基づき凍結防止管路１５による凍結防止措置を行
う。４１は管路を洗浄したい場合に使用する入力手段
で、この入力により図７に示すような管路洗浄動作をさ
せることができる。なお、入力手段４１は操作パネル３
３のキーとして備えても良い。

【００１１】図４は制御部３２にプログラムされる洗浄
動作のタイムチャートで、以下この図を用いて実施例の
動作を説明する。図４(ａ)：操作パネル３３において「水洗」のメニュー
キーが押されると、まず電磁弁１６が開弁し少許遅れて
ポンプ５が駆動され、スプレーノズル７より洗浄水の放
出が開始される。この後、停止キー３５が押されれば、
ポンプ５が停止された後に電磁弁１６が閉じて洗浄動作
を停止する。

【００１２】図４(ｂ)：操作パネル３３において「洗
剤」のメニューキーが押されると、まず電磁弁１６・１
７が開弁し遅れてポンプ５が駆動され、スプレーノズル
７より洗剤希釈水を放出する。この後、停止キー３５が
押されれば、ポンプ５が停止し同時に電磁弁１７を閉じ
た後、電磁弁１６が閉じて洗浄動作を終了する。ここ
で、終了操作と同時に電磁弁１９・３１が一定時間Ｔだ
け開弁され、給水管路８から分岐した小流量の洗浄水が
スプレーノズル７より吐出され、ここでバイパス管路３
０により混合器１４および流量調節弁２０に残留した洗
剤分が洗い流される。

【００１３】図４(ｃ)：操作パネル３３において「ワッ
クス」のメニューキーが押されると、まず電磁弁１６・
１８が開弁し遅れてポンプ５が駆動され、スプレーノズ
ル７よりワックス希釈水を放出する。この後、停止キー
３５が押されれば、ポンプ５が停止し同時に電磁弁１８
を閉じた後、電磁弁１６が閉じて洗浄動作を終了する。
ここでも、終了操作と同時に電磁弁１９・３１’が一定
時間Ｔだけ開弁され、給水管路８から分岐した小流量の
洗浄水がスプレーノズル７より吐出され、ここでバイパ
ス管路３０’により混合器１４および流量調節弁２１に
残留したワックス分が洗い流される。

【００１４】なお、洗浄動作中に他のメニューキーが押
されれば、ポンプ５が継続運転したまま該当する液剤の
電磁弁１７・１８が開閉操作され、連続して作業を行う
ことができる。なお、この連続動作を停止する際に洗剤
またはワックスの希釈水を散布している場合は、図４
(ａ)(ｂ)に示すように一定時間だけ電磁弁１９・３１
(または３１’)を開いて、混合器１４等に残留した液剤
を洗い流す。

【００１５】この実施例は以上のように動作し、電磁弁
１６はポンプ５の駆動が停止した状態で開閉され、洗浄
水管路１１の保護と弁の円滑な開閉の確保をはかってい
る。また、液剤の使用を伴う作業を停止する際には、バ
イパス管路３０(または３０’)を開いて凍結防止管路１
５へ通水し、混合器１４および液剤調節弁２０・２１に
残留する液剤を洗い流して、各部の目詰り等を防止して
いる。なお、これにより動作停止後もスプレーノズル７
より少量の洗浄水が吐出されるが、ポンプ５停止により
洗浄水の吐出圧および量が明瞭に変化するので、使用者
は動作停止を十分に認識でき誤認することがない。

【００１６】図５は他の実施例の制御系を示すブロック
図で、例えば洗車場等に設置されコイン駆動される洗浄
装置の例を示している。上記実施例とは操作パネル３３
のレイアウトおよび制御部３２におけるプログラムが異
なる。操作パネル３３には、コイン受付部３６と、所定
の洗浄コースＡ・Ｂのうち希望のコースを指定するコー
ス選択キー３７と、該選択キー３７で選択された洗浄コ
ースを開始するスタートキー３８とを備えている。ここ
で、コイン受付部３６へ洗浄料金を投入し、希望の洗浄
コースを選択してスタートキーを押せば所定の洗浄動作
が得られる。

【００１７】洗浄コースＡでは、洗浄水を散布する「予
洗」工程、洗剤希釈水を用いる「洗剤」工程、引き続き
洗浄水を散布する「すすぎ」工程を所定の時間づつ順次
に連続して実行する。洗浄コースＢでは、「予洗」「洗
剤」「すすぎ」の各工程の後、ワックス希釈水を散布す
る「ワックス」工程、そして最後に「すすぎ」工程を所
定時間づつ順次に行う。３９は工程表示部で、上記した
「予洗」「洗剤」「すすぎ」「ワックス」の各工程のう
ち実行中の工程を点灯表示する。

【００１８】この実施例の動作を図６のタイムチャート
を用いて説明する。なお図中の工程欄では工程表示ラン
プ３９で点灯表示する工程を表している。図６(ａ)：操作パネル３３において洗浄コースＡが選択
されスタートキー３７が押されると、電磁弁１６を開い
た後、モータ５を駆動してまず「予洗」工程を行う。
「予洗」工程終了の一定時間Ｔ１手前に至ると、次の
「洗剤」工程に備えて電磁弁１７を開き、表示ランプ３
９における工程表示の切換と略同時にスプレーノズル７
より洗剤希釈水が放出されるようにする。「洗剤」工程
終了の一定時間Ｔ２手前に至ると、電磁弁１７を閉じる
と共に電磁弁３１を開いて混合器１４や液剤管路１２下
流に残った洗剤を排出する。電磁弁３１は開弁から「す
すぎ」工程にまたがる一定時間Ｔ３が経過すると閉じら
れ、以後「すすぎ」工程が終了するとポンプが停止し、
更に電磁弁１６が閉じて洗浄動作を終了する。

【００１９】図６(ｂ)：操作パネル３３において洗浄コ
ースＢが選択されスタートキー３７が押されると、電磁
弁１６を開いた後、モータ５を駆動してまず「予洗」工
程を行う。この後、洗浄コースＡと同様に「洗剤」「す
すぎ」の各工程を実行したのち、「すすぎ」工程終了の
一定時間Ｔ１手前に至って電磁弁１８を開き「ワック
ス」工程に移行して行く。「ワックス」工程終了の一定
時間Ｔ２手前に至ると、電磁弁１８を閉じると共に電磁
弁３１’を開いて混合器１４や液剤管路１２下流に残っ
たワックス液を排出する。電磁弁３１’は開弁から「す
すぎ」工程にまたがる一定時間Ｔ３が経過すると閉じら
れ、以後「すすぎ」工程が終了するとポンプが停止し、
更に電磁弁１６が閉じて洗浄動作を終了する。

【００２０】以上のように、液剤の使用を伴う工程を実
行した際には、電磁弁３１(または３１’)を開いてバイ
パス管路３０(または３０’)へ通水し、混合器１４およ
び液剤調節弁２０・２１に残留する液剤を洗い流して、
各部の目詰り等を防止している。また、液剤用の電磁弁
１７・１８は表示ランプ３９における工程表示の切換に
先行して開閉され、表示の切り替わりとスプレーノズル
７における実際の放水の切り替わりとを同期させ、使用
に即した表示をしている。

【００２１】図７は前記入力手段４１の入力に伴い実行
される管路洗浄動作のタイムチャートである。入力があ
るとまず電磁弁１６・３１が開いた後にポンプ５が駆動
され、洗浄水管路１１，液剤管路１２の下流，混合器１
４および流量調節弁２０内に残留する液剤成分等が洗い
流される。この状態で一定時間Ｔ４が経過すると、電磁
弁３１が閉じ代わって電磁弁３１’が開いて液剤管路１
３の下流および流量調節弁２１内が洗浄され、更に一定
時間Ｔ４が経過するとポンプ５が停止し電磁弁１６・３
１’が閉じて動作を終了する。この動作中、電磁弁１７
・１８・１９は閉弁状態に保持される。従って、入力手
段４１を操作することにより一定時間の管路洗浄動作が
でき、この操作を定期的に行うことによって混合器１４
等での液剤の固化を解消できる。

【００２２】図８は他の実施例の構成を示す説明図であ
る。５０は洗浄水管路１１を分岐しポンプ５の下流と上
流とを連通する帰還管路で、ポンプ５より吐出する洗浄
水の一部をポンプ５の上流へ帰還させてスプレーノズル
７における噴射圧を減ずるもので、５１はこの帰還管路
を開閉する電磁弁である。混合器１４は帰還管路５０に
設けられ、液剤管路１２・１３は下流側を合流させて混
合器１４へ連通している。５２は洗浄水タンク２内の洗
浄水をポンプ５３により液剤管路の管路共通部５４・混
合器１４を介してスプレーノズル７へ吐出させる凍結防
止管路で、やはり電磁弁１９・流量調節弁２２を備えて
いる。なお凍結防止用ポンプ５３は、洗浄に用いるポン
プ５より低圧・小吐出量の非容積式ポンプからなってい
る。

【００２３】図９は図８の実施例を図３の制御系におい
て動作させた場合のタイムチャートで、基本的には図４
と変わらないが、液剤使用時は電磁弁５１が開いて低圧
で液剤希釈水が吐出され、洗浄停止後に電磁弁１９が開
かれると同時にポンプ５３が駆動され、液剤管路１２ま
たは１３内に凍結防止管路５２からの洗浄水が導かれて
管路洗浄が行われる。

【００２４】図１０はやはり図８の実施例を図５の制御
系において動作させた場合のタイムチャートで、図６の
動作とは、液剤を使用した工程では電磁弁５１が開いて
吐出圧が低下し、同工程の終わりに電磁弁３１または３
１’を開くのと同様のタイミングで電磁弁１９を開きポ
ンプ５３を駆動する点で異なっている。

【００２５】図１１は図８の実施例において入力手段４
１の入力に伴い実行される管路洗浄動作のタイムチャー
トである。すなわち、電磁弁１６・１９・５１を開きポ
ンプ５３を駆動した後、ポンプ５を駆動して一定時間Ｔ
５の管路洗浄を行うものである。

【００２６】なお、上記した実施例ではスプレー洗浄装
置を取り上げたが、液剤散布にブラシ等を併用する装置
をはじめ液剤希釈水を使用する各種洗浄装置に実施する
ことができる。

【００２７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、液剤を
散布した後にバイパス管路を開いて混合器の上流の液剤
管路へ洗浄水を通水するので、混合器に残留する液剤が
洗い流すことが可能となり、液剤固化を防止して液剤の
希釈濃度の変化や目詰りを解消することができる。また
これに伴い、液剤の濃度を高くしたり流量を絞って使用
することが可能となるため、液剤タンクの容量を相対的
に小さくでき、装置の小型化が実現できる。更に、液剤
管路へ通水して洗浄できるので、混合器に複数の液剤管
路を連通して複数種類の液剤を希釈するようにしても、
混合器において異なる種類の液剤が混じり合うことがな
く、液剤が化合固化する等の不都合を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例の構成説明図である。

【図２】実施例の構成説明図である。

【図３】実施例の制御系を示すブロック図である。

【図４】実施例の洗浄動作を説明するタイムチャート図
である。

【図５】他の実施例の制御系を示すブロック図である。

【図６】他の実施例の洗浄動作を説明するタイムチャー
ト図である。

【図７】実施例の管路洗浄動作を説明するタイムチャー
ト図である。

【図８】他の実施例の構成説明図である。

【図９】図８の実施例における洗浄動作を説明するタイ
ムチャート図である。

【図１０】図８の実施例における洗浄動作を説明するタ
イムチャート図である。

【図１１】図８の実施例における管路洗浄動作を説明す
るタイムチャート図である。

【符号の説明】

１洗浄装置本体２洗浄水タンク３・４液剤タンク５ポンプ７スプレーノズル１１洗浄水管路１２・１３液剤管路１７・１８液剤管路を開閉する電磁弁３０・３０’ 液剤洗浄用管路たるバイパス管路３１・３１’ 弁手段たる電磁弁３２制御部５２液剤洗浄用管路たる凍結防止管路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズルより洗浄水を噴射し被洗浄物に作
用させて洗浄をはかるタイプの洗浄装置であって、ノズ
ルへ連通する洗浄水管路に混合器を介して液剤管路端部
を臨ませ、洗剤等の液剤の希釈水を噴射できるよう構成
された装置において、前記液剤管路を開閉する弁装置
と、前記混合器と弁装置との間へ接続し管路洗浄水を給
送する管路洗浄用の管路とを備え、前記弁装置を閉じて
管路洗浄用管路へ通水する管路洗浄作業を行い得ること
を特徴とする洗浄装置。
【請求項２】請求項１記載の洗浄装置において、液剤
を使用した洗浄作業の後に所定時間の前記管路洗浄作業
を与えるよう制御する手段を備えたことを特徴とする洗
浄装置。
【請求項３】請求項１記載の洗浄装置において、前記
混合器は種類の異なる液剤をそれぞれ給送する複数の液
剤管路と連通し、前記管路洗浄用管路は液剤管路が下流
において合流する管路共通部の上流へ接続することを特
徴とする洗浄装置。
【請求項４】請求項１，２または３記載の洗浄装置に
おいて、前記管路洗浄用の管路は前記洗浄水管路を分岐
バイパスしたものであることを特徴とする洗浄装置。
【請求項５】請求項１，２または３記載の洗浄装置に
おいて、前記管路洗浄用の管路は洗浄水管路へ低圧の凍
結防止水を給送する凍結防止用管路を兼ねることを特徴
とする洗浄装置。