JP2823444B2 - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JP2823444B2
JP2823444B2 JP4278002A JP27800292A JP2823444B2 JP 2823444 B2 JP2823444 B2 JP 2823444B2 JP 4278002 A JP4278002 A JP 4278002A JP 27800292 A JP27800292 A JP 27800292A JP 2823444 B2 JP2823444 B2 JP 2823444B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、洗剤等の液剤を洗浄
水で希釈し、この希釈液を被洗浄物へ散布する構成を備
えた洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図1はこの種装置の従来例の構成説明図
で、洗浄水を高圧噴射して自動車車体等の洗浄を行うス
プレー洗浄装置を示している。1は洗浄装置本体で、洗
浄水タンク2、液剤タンク3・4およびポンプ5を内蔵
している。本体1外にはホース6を延出してスプレーノ
ズル7を備え、ポンプ5の駆動に伴い被洗浄物に向けて
洗浄水または液剤希釈水を放出する。洗浄水タンク2
は、給水管路8およびフロートバルブ9を介して水道等
の水源10より給水を受け、所定水位以上の洗浄水を貯
えており、洗浄水管路11によりポンプ5と接続して貯
えた洗浄水を送出する。液剤タンク3・4は、洗剤液・
ワックス液をそれぞれに貯え液剤管路12・13より送
液する。14は混合器で、洗浄水管路11に設けられ液
剤管路12・13からの送液を受けて液剤希釈水を作
る。15は凍結防止管路で、給水管路8より分岐した水
源10からの洗浄水を、混合器14およびポンプ5を介
してスプレーノズル7より吐出させる。16・17・1
8・19は各管路11・12・13・15に設けられた
電磁弁、20・21・22は管路12・13・15に備
えられた流量調節弁である。
【0003】混合器14は、内部に混合室23を形成す
るケーシング24と、該ケーシング24に捩じ込まれ先
端流路を絞ったノズル部25を混合室23内に臨ませる
プラグ26とからなっている。プラグ26において洗浄
水管路11の上流側と接続し、洗浄水を混合室2内へ放
出させ、混合室2で混合された液剤希釈水をケーシング
24側より吐出する。27は液剤管路12・13と接続
する液剤吸入口で、電磁弁17・18の開弁に応じて洗
剤液またはワックス液の供給を受ける。ここで洗剤の希
釈水を放出させたい場合は、電磁弁16・17を開いて
ポンプ5を駆動し、混合室23内へ洗剤の供給を受けて
洗浄水管路11からの洗浄水に混合させる。すなわち、
ポンプ5の駆動に伴い洗浄水がノズル部25より混合室
23内へ放出され、混合室23のノズル部25周囲に生
じる負圧により液剤管路12から洗剤が吸入混合され、
洗剤の希釈水が作られて洗浄水管路11の下流へ送られ
る。なお、ワックス液の希釈水を得る場合には電磁弁1
8を開き、洗浄水のみを放出させるのであれば電磁弁1
7・18は閉じたままポンプ5を駆動すれば良い。
【0004】ここで、混合室23の負圧部には洗浄水の
流通が少ないため、混合室23内部へ液剤もしくはその
残留物が付着固化して液剤吸込口27を塞ぎ、使用に伴
って希釈水の濃度が変化し、これが進行すると目詰り状
態となって液剤の供給が不能となってしまう。特に、こ
うした現象は、流量調節弁20・21を絞り混合室23
内への液剤の流出が少ない場合や、液剤管路12・13
から供給される液剤の濃度が高い場合に発生し易い。ま
た、液剤管路12・13は液剤吸込口27の手前で合流
し、この部分で洗剤液とワックス液が混じり合うことと
なり、それぞれの成分によっては互いに化合固化して目
詰りを促進することもあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、こうした従来
装置では、液剤管路、特に上記液剤混合部における目詰
りを防止するため、液剤管路より供給される液剤の濃度
をできるだけ低くし、液剤管路からの液剤流出量を十分
確保して使用していた。このため、液剤タンクには希釈
された多量の液剤を貯えておく必要があり、大容量のタ
ンクにより洗浄装置の大型化が余儀なくされていた。よ
って、この発明の課題とするところは、液剤混合部での
液剤固化を防止して液剤の希釈濃度の変化や目詰りを解
消し、併せて装置の小型化が実現できないか、という点
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、ノズルより
洗浄水を噴射し被洗浄物に作用させて洗浄をはかるタイ
プの洗浄装置であって、ノズルへ連通する洗浄水管路と
希釈して使用する洗剤等の液剤を送液する液剤管路との
接続部に混合器を備え、この混合器において液剤の希釈
水を作りこれを噴射するよう構成された装置において、
前記液剤管路を開閉する弁装置と、前記液剤管路の該弁
装置から前記混合器へ至る液剤流路へ洗浄水を送る管路
洗浄用管路とを備え、洗浄動作が前記弁装置を閉じて管
路洗浄用管路から前記混合器および洗浄水管路を介して
前記ノズルへ通水する管路洗浄作業を行い得るよう構成
して、上記課題の解決をはかったものである。
【0007】
【作用】これにより、管路洗浄用管路から管路洗浄水を
給送して、液剤管路および液剤混合部の内部に残留する
液剤を洗浄水管路側へ排出することができ、液剤排出後
は洗浄水が液剤に置き換わって濃度の高い液剤が残留す
ることがないので、残留した液剤が固化するのを防止す
ることができる。
【0008】
【実施例】以下、実施例について図面を基に説明する。
図2は図1の従来例に本考案を実施した例を示す構成説
明図である。30・30’は混合器14の上流で洗浄水
管路11から分岐しそれぞれ液剤管路12・13へ至る
バイパス管路である。図1とは異なり液剤管路12・1
3にはそれぞれ上流より電磁弁・流量調節弁の順に配置
されており、バイパス管路30・30’は液剤管路12
・13の電磁弁17・18と流量調節弁20・21との
間にそれぞれ接続している。31・31’はバイパス管
路30・30’に設けられる電磁弁である。ここで、電
磁弁17・18を閉じ電磁弁31・31’を開いた状態
で洗浄水管路11に洗浄水が流れると、洗浄水の一部は
バイパスされて液剤管路へ至り、流量調節弁20・21
を通過して液剤吸入口27より混合器14内に達するこ
とになる。これにより、液剤管路12・13の下流側管
路や混合器14内に残留する液剤をバイパスした洗浄水
により洗い流すことができる。
【0009】なお、混合器14はポンプ5の下流側にあ
っても良く、またバイパス管路30・30’は混合器1
4の下流側の洗浄水管路11より分岐させることもでき
る。更に、図2においてバイパス管路30・30’をポ
ンプ5の下流側から分岐させ、ポンプ5による加圧水に
より混合器14等の残留液剤を洗い流すよう構成しても
良い。また、バイパス管路30・30’を液剤管路12
・13における電磁弁17・18より上流側に接続して
電磁弁内への液剤残留を解消するようにしても良い。こ
の場合は、バイパス管路を接続した液剤管路の上流に逆
止弁等を設けて逆流を防止する必要がある。
【0010】図3は上記実施例の制御系を示すブロック
図である。32は制御部、33は操作パネルである。制
御部32は、マイクロコンピュータを内蔵し、操作パネ
ル33における入力に応じてポンプ5および電磁弁16
・17・18・19・31・31’を開閉操作し、所定
の洗浄動作を与える。操作パネル33には、スプレーノ
ズル7において洗浄水、洗剤希釈水またはワックス希釈
水のいずれを散布するかに応じて選択操作されるメニュ
ーキー34と、メニューキー34により選択され開始さ
れた洗浄動作を停止させる停止キー35とが備えられて
いる。40は温度センサーで、外気温が凍結が懸念され
るような低温になると信号出力し、制御部32ではこの
信号に基づき凍結防止管路15による凍結防止措置を行
う。41は管路を洗浄したい場合に使用する入力手段
で、この入力により図7に示すような管路洗浄動作をさ
せることができる。なお、入力手段41は操作パネル3
3のキーとして備えても良い。
【0011】図4は制御部32にプログラムされる洗浄
動作のタイムチャートで、以下この図を用いて実施例の
動作を説明する。 図4(a):操作パネル33において「水洗」のメニュー
キーが押されると、まず電磁弁16が開弁し少許遅れて
ポンプ5が駆動され、スプレーノズル7より洗浄水の放
出が開始される。この後、停止キー35が押されれば、
ポンプ5が停止された後に電磁弁16が閉じて洗浄動作
を停止する。
【0012】図4(b):操作パネル33において「洗
剤」のメニューキーが押されると、まず電磁弁16・1
7が開弁し遅れてポンプ5が駆動され、スプレーノズル
7より洗剤希釈水を放出する。この後、停止キー35が
押されれば、ポンプ5が停止し同時に電磁弁17を閉じ
た後、電磁弁16が閉じて洗浄動作を終了する。ここ
で、終了操作と同時に電磁弁19・31が一定時間Tだ
け開弁され、給水管路8から分岐した小流量の洗浄水が
スプレーノズル7より吐出され、ここでバイパス管路3
0により混合器14および流量調節弁20に残留した洗
剤分が洗い流される。
【0013】図4(c):操作パネル33において「ワッ
クス」のメニューキーが押されると、まず電磁弁16・
18が開弁し遅れてポンプ5が駆動され、スプレーノズ
ル7よりワックス希釈水を放出する。この後、停止キー
35が押されれば、ポンプ5が停止し同時に電磁弁18
を閉じた後、電磁弁16が閉じて洗浄動作を終了する。
ここでも、終了操作と同時に電磁弁19・31’が一定
時間Tだけ開弁され、給水管路8から分岐した小流量の
洗浄水がスプレーノズル7より吐出され、ここでバイパ
ス管路30’により混合器14および流量調節弁21に
残留したワックス分が洗い流される。
【0014】なお、洗浄動作中に他のメニューキーが押
されれば、ポンプ5が継続運転したまま該当する液剤の
電磁弁17・18が開閉操作され、連続して作業を行う
ことができる。なお、この連続動作を停止する際に洗剤
またはワックスの希釈水を散布している場合は、図4
(a)(b)に示すように一定時間だけ電磁弁19・31
(または31’)を開いて、混合器14等に残留した液剤
を洗い流す。
【0015】この実施例は以上のように動作し、電磁弁
16はポンプ5の駆動が停止した状態で開閉され、洗浄
水管路11の保護と弁の円滑な開閉の確保をはかってい
る。また、液剤の使用を伴う作業を停止する際には、バ
イパス管路30(または30’)を開いて凍結防止管路1
5へ通水し、混合器14および液剤調節弁20・21に
残留する液剤を洗い流して、各部の目詰り等を防止して
いる。なお、これにより動作停止後もスプレーノズル7
より少量の洗浄水が吐出されるが、ポンプ5停止により
洗浄水の吐出圧および量が明瞭に変化するので、使用者
は動作停止を十分に認識でき誤認することがない。
【0016】図5は他の実施例の制御系を示すブロック
図で、例えば洗車場等に設置されコイン駆動される洗浄
装置の例を示している。上記実施例とは操作パネル33
のレイアウトおよび制御部32におけるプログラムが異
なる。操作パネル33には、コイン受付部36と、所定
の洗浄コースA・Bのうち希望のコースを指定するコー
ス選択キー37と、該選択キー37で選択された洗浄コ
ースを開始するスタートキー38とを備えている。ここ
で、コイン受付部36へ洗浄料金を投入し、希望の洗浄
コースを選択してスタートキーを押せば所定の洗浄動作
が得られる。
【0017】洗浄コースAでは、洗浄水を散布する「予
洗」工程、洗剤希釈水を用いる「洗剤」工程、引き続き
洗浄水を散布する「すすぎ」工程を所定の時間づつ順次
に連続して実行する。洗浄コースBでは、「予洗」「洗
剤」「すすぎ」の各工程の後、ワックス希釈水を散布す
る「ワックス」工程、そして最後に「すすぎ」工程を所
定時間づつ順次に行う。39は工程表示部で、上記した
「予洗」「洗剤」「すすぎ」「ワックス」の各工程のう
ち実行中の工程を点灯表示する。
【0018】この実施例の動作を図6のタイムチャート
を用いて説明する。なお図中の工程欄では工程表示ラン
プ39で点灯表示する工程を表している。 図6(a):操作パネル33において洗浄コースAが選択
されスタートキー37が押されると、電磁弁16を開い
た後、モータ5を駆動してまず「予洗」工程を行う。
「予洗」工程終了の一定時間T1手前に至ると、次の
「洗剤」工程に備えて電磁弁17を開き、表示ランプ3
9における工程表示の切換と略同時にスプレーノズル7
より洗剤希釈水が放出されるようにする。「洗剤」工程
終了の一定時間T2手前に至ると、電磁弁17を閉じる
と共に電磁弁31を開いて混合器14や液剤管路12下
流に残った洗剤を排出する。電磁弁31は開弁から「す
すぎ」工程にまたがる一定時間T3が経過すると閉じら
れ、以後「すすぎ」工程が終了するとポンプが停止し、
更に電磁弁16が閉じて洗浄動作を終了する。
【0019】図6(b):操作パネル33において洗浄コ
ースBが選択されスタートキー37が押されると、電磁
弁16を開いた後、モータ5を駆動してまず「予洗」工
程を行う。この後、洗浄コースAと同様に「洗剤」「す
すぎ」の各工程を実行したのち、「すすぎ」工程終了の
一定時間T1手前に至って電磁弁18を開き「ワック
ス」工程に移行して行く。「ワックス」工程終了の一定
時間T2手前に至ると、電磁弁18を閉じると共に電磁
弁31’を開いて混合器14や液剤管路12下流に残っ
たワックス液を排出する。電磁弁31’は開弁から「す
すぎ」工程にまたがる一定時間T3が経過すると閉じら
れ、以後「すすぎ」工程が終了するとポンプが停止し、
更に電磁弁16が閉じて洗浄動作を終了する。
【0020】以上のように、液剤の使用を伴う工程を実
行した際には、電磁弁31(または31’)を開いてバイ
パス管路30(または30’)へ通水し、混合器14およ
び液剤調節弁20・21に残留する液剤を洗い流して、
各部の目詰り等を防止している。また、液剤用の電磁弁
17・18は表示ランプ39における工程表示の切換に
先行して開閉され、表示の切り替わりとスプレーノズル
7における実際の放水の切り替わりとを同期させ、使用
に即した表示をしている。
【0021】図7は前記入力手段41の入力に伴い実行
される管路洗浄動作のタイムチャートである。入力があ
るとまず電磁弁16・31が開いた後にポンプ5が駆動
され、洗浄水管路11,液剤管路12の下流,混合器1
4および流量調節弁20内に残留する液剤成分等が洗い
流される。この状態で一定時間T4が経過すると、電磁
弁31が閉じ代わって電磁弁31’が開いて液剤管路1
3の下流および流量調節弁21内が洗浄され、更に一定
時間T4が経過するとポンプ5が停止し電磁弁16・3
1’が閉じて動作を終了する。この動作中、電磁弁17
・18・19は閉弁状態に保持される。従って、入力手
段41を操作することにより一定時間の管路洗浄動作が
でき、この操作を定期的に行うことによって混合器14
等での液剤の固化を解消できる。
【0022】図8は他の実施例の構成を示す説明図であ
る。50は洗浄水管路11を分岐しポンプ5の下流と上
流とを連通する帰還管路で、ポンプ5より吐出する洗浄
水の一部をポンプ5の上流へ帰還させてスプレーノズル
7における噴射圧を減ずるもので、51はこの帰還管路
を開閉する電磁弁である。混合器14は帰還管路50に
設けられ、液剤管路12・13は下流側を合流させて混
合器14へ連通している。52は洗浄水タンク2内の洗
浄水をポンプ53により液剤管路の管路共通部54・混
合器14を介してスプレーノズル7へ吐出させる凍結防
止管路で、やはり電磁弁19・流量調節弁22を備えて
いる。なお凍結防止用ポンプ53は、洗浄に用いるポン
プ5より低圧・小吐出量の非容積式ポンプからなってい
る。
【0023】図9は図8の実施例を図3の制御系におい
て動作させた場合のタイムチャートで、基本的には図4
と変わらないが、液剤使用時は電磁弁51が開いて低圧
で液剤希釈水が吐出され、洗浄停止後に電磁弁19が開
かれると同時にポンプ53が駆動され、液剤管路12ま
たは13内に凍結防止管路52からの洗浄水が導かれて
管路洗浄が行われる。
【0024】図10はやはり図8の実施例を図5の制御
系において動作させた場合のタイムチャートで、図6の
動作とは、液剤を使用した工程では電磁弁51が開いて
吐出圧が低下し、同工程の終わりに電磁弁31または3
1’を開くのと同様のタイミングで電磁弁19を開きポ
ンプ53を駆動する点で異なっている。
【0025】図11は図8の実施例において入力手段4
1の入力に伴い実行される管路洗浄動作のタイムチャー
トである。すなわち、電磁弁16・19・51を開きポ
ンプ53を駆動した後、ポンプ5を駆動して一定時間T
5の管路洗浄を行うものである。
【0026】なお、上記した実施例ではスプレー洗浄装
置を取り上げたが、液剤散布にブラシ等を併用する装置
をはじめ液剤希釈水を使用する各種洗浄装置に実施する
ことができる。
【0027】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、液剤を
散布した後にバイパス管路を開いて液剤混合部の上流の
液剤管路へ洗浄水を通水するので、液剤管路下流に残留
する液剤を洗い流すことが可能となり、洗浄水が液剤に
置き換わって液剤管路下流や混合器に濃度の高い液剤が
残留することがないので、液剤固化を防止して液剤の希
釈濃度の変化や目詰りを解消することができる。またこ
れに伴い、液剤の濃度を高くしたり流量を絞って使用す
ることが可能となるため、液剤タンクの容量を相対的に
小さくでき、装置の小型化が実現できる。更に、液剤を
使用した洗浄作業の後に所定時間の管路洗浄作業を与え
るよう制御するものとし、液剤使用後には自動的に管路
洗浄作業が実行されるようにしておけば、確実に液剤管
路の目詰りが防止でき、長期間にわたり安定した使用が
できる。また、液剤混合部にそれぞれ種類の異なる液剤
を給送する複数の液剤管路を連通させ、この連通部の上
流へ管路洗浄用管路を接続することとすれば、混合部に
おいて異なる種類の液剤が混じり合うことがなく液剤が
化合固化する等の不都合を防止でき、複数の液剤の希釈
を一つの混合器で順次に行うことができ、安価な洗浄装
置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例の構成説明図である。
【図2】実施例の構成説明図である。
【図3】実施例の制御系を示すブロック図である。
【図4】実施例の洗浄動作を説明するタイムチャート図
である。
【図5】他の実施例の制御系を示すブロック図である。
【図6】他の実施例の洗浄動作を説明するタイムチャー
ト図である。
【図7】実施例の管路洗浄動作を説明するタイムチャー
ト図である。
【図8】他の実施例の構成説明図である。
【図9】図8の実施例における洗浄動作を説明するタイ
ムチャート図である。
【図10】図8の実施例における洗浄動作を説明するタ
イムチャート図である。
【図11】図8の実施例における管路洗浄動作を説明す
るタイムチャート図である。
【符号の説明】
1 洗浄装置本体 2 洗浄水タンク 3・4 液剤タンク 5 ポンプ 7 スプレーノズル 11 洗浄水管路 12・13 液剤管路 17・18 液剤管路を開閉する電磁弁 30・30’ 液剤洗浄用管路たるバイパス管路 31・31’ 弁手段たる電磁弁 32 制御部 52 液剤洗浄用管路たる凍結防止管路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭56−15254(JP,B2) 特公 平5−39826(JP,B2) 実公 平8−1165(JP,Y2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B08B 3/02

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ノズルより洗浄水を噴射し被洗浄物に作
    用させて洗浄をはかるタイプの洗浄装置であって、ノズ
    ルへ連通する洗浄水管路と希釈して使用する洗剤等の液
    剤を送液する液剤管路との接続部に混合器を備え、この
    混合器において液剤の希釈水を作りこれを噴射するよう
    構成された装置において、前記液剤管路を開閉する弁装
    置と、前記液剤管路の該弁装置から前記混合器へ至る液
    剤流路へ洗浄水を送る管路洗浄用管路とを備え、洗浄動
    作が前記弁装置を閉じて管路洗浄用管路から前記混合器
    および洗浄水管路を介して前記ノズルへ通水する管路洗
    浄作業を行い得ることを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の洗浄装置において、液剤
    を使用した洗浄作業の後に所定時間の前記管路洗浄作業
    を与えるよう制御する手段を備えたことを特徴とする洗
    浄装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の洗浄装置において、前記
    混合器は、洗浄水管路における洗浄水の流通に伴い液剤
    管路側に負圧を発生させるものであり、前記混合器へそ
    れぞれ種類の異なる液剤を給送する複数の液剤管路を連
    通させ、この連通部の上流へ前記管路洗浄用管路を接続
    したことを特徴とする洗浄装置。
  4. 【請求項4】 請求項1または2記載の洗浄装置におい
    て、前記管路洗浄用管路は前記洗浄水管路を分岐バイパ
    スしたものであることを特徴とする洗浄装置。
  5. 【請求項5】 請求項1または2記載の洗浄装置におい
    て、前記管路洗浄用管路は洗浄時より低圧の凍結防止水
    を給送することを特徴とする洗浄装置。
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