JPH05177704A - 型付け用離型材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】型付け性が良好で、型保存性、復元性の良い離
型材を効率よく製造する。 【構成】ポリエチレン支持体にエンボス加工を施し、電
子線後照射により架橋することにより得られる型付けポ
リエチレンを離型材に用いることにより、型付け性が良
好で、高温での型くずれが少ない型保存性、復元性の高
い離型材を製造する。該ポリエチレン層の表面に、シリ
コーン樹脂などの剥離層を設けても良い。該ポリエチレ
ンは電子線照射による架橋を行なった後、紙、フィル
ム、金属箔などに貼り合わせて用いることができる。 【効果】降伏点応力の低いポリエチレンを用いることに
より型付け性が良好で、かつ、高温で有機溶媒を含むペ
ーストと接した場合に、架橋したポリエチレンの形状記
憶性により型が崩れず型保存性が良好で、多数回の繰り
返し使用に耐える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主としてポリエチレン
からなるエンボス部分を有する離型材に関するものであ
り、その中でも特に型付け製造用の離型材に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】型付け用の離型材は、上質紙やコーテッ
ド紙などの基材上に、ポリプロピレン系樹脂、シリコー
ン系樹脂、アルキド系樹脂からなる離型層が設けられ、
合成皮革、カーボンファイバープレプリグ、床材、マー
キングフィルムなどの製造工程において、ウレタンペー
ストや塩化ビニルゾルなどをキャスティングする離型材
として使用されている。

【０００３】合成皮革製造用などに用いられる離型材の
役割は、ウレタンペーストなどの樹脂溶液が乾燥するま
での保持、および乾燥した樹脂被膜の離型であるが、キ
ャスティングの場合は離型材の表面形状が転写されるた
め、型付けの役目も兼ねる。離型材に必要な特性として
は、樹脂溶液を基材に染み込ませないバリヤー性、乾燥
後は容易に樹脂被膜を剥せる離型性、乾燥時における耐
熱性、離型材は繰り返し使用されることが多いので、適
度な引っ張り強度、引き裂き強度、カールバランス、型
付け（エンボス）時に基材表面が割れないための柔軟
性、耐スクラッチ性などである。

【０００４】平坦な表面性（エナメルやマットなど）を
有する合成皮革などの転写物を製造する場合は、コーテ
ッド紙やキャスト紙を基材に用い、その上を剥離性樹脂
により処理すればよいが、型付けのある転写物を製造す
る場合は、その型の特に微小部分の再現性、あるいは鋭
い凹凸による基材の割れを防御する目的で、主にポリプ
ロピレン樹脂を主成分とするラミネート層が基材表面に
設けられるのが普通である。このようなポリプロピレン
によるラミネート層は、それ自体がある程度の剥離性を
有するのみならず、その上にシリコーン樹脂のような剥
離層を設ける場合でも、その均一塗布性、あるいは剥離
剤の塗布量低減という意味で有用なものである。例え
ば、合成皮革を構成する樹脂がウレタンペーストである
場合には、その乾燥温度はポリプロピレンの融点よりも
低いのが普通なので、ポリプロピレンのラミネートが多
用される。この場合、ラミネートするポリプロピレンに
シリコーン樹脂のような剥離剤を混入して用いる場合も
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような型付けの離
型材を作成する場合に、ポリプロピレンを用いたラミネ
ート基材は、ウレタンペースト用の耐熱性はあるもの
の、離型材を繰り返し使用する場合にその型が崩れると
いう問題や、ラミネート素材としての変形のしにくさか
ら型付け（エンボス）する場合にその凹凸が完全に再現
できないといった問題を有していた。型付けの再現性
は、ポリプロピレンラミネートよりも降伏点応力が小さ
いポリエチレンラミネートの方が適しているが、耐熱性
の点で用いることができなかった。よって、本発明が解
決しようとする問題点は、型付けの再現性が良好で、か
つ高温で繰り返し使用しても型崩れがしない離型材を提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決する手段を鋭意研究した結果、以下のよ
うな発明を見いだすに至った。すなわち、エンボス加工
を行なったポリエチレンを主成分とする支持体に、電子
線照射による架橋がなされていることを特徴とする型付
け用離型材の発明である。該ポリエチレンを主成分とす
る支持体内にシリコーン樹脂を含む剥離剤を混入するこ
とができるし、該ポリエチレンを主成分とする支持体の
表面に、シリコーン樹脂を含む剥離層をオーバーコート
することも可能である。該電子線後照射により架橋され
たポリエチレンを主成分とする支持体を、紙やポリエス
テルフィルムなど他の基材と貼りあわされて用いること
ができ、この貼合わせ工程に電子線硬化性樹脂による貼
りあわさを用いることができる。本発明の特徴は、エン
ボスの凹凸再現性が良好なポリエチレンをエンボス面に
用いてあること、およびエンボス後に電子線照射により
エンボスの形状を持ったままポリエチレンを架橋してあ
る点、さらにエンボス面を有するポリエチレンを主成分
とする支持体と、別の基材を貼りあわせて用いる点であ
る。

【０００７】本発明の離型材を製造するには、ポリエチ
レンを主成分とするフィルム基材、あるいはポリエチレ
ンを基材上にラミネートし支持体にエンボス加工を行な
う工程と、該エンボス加工を行なったポリエチレン支持
体に電子線照射を行なう工程と、該電子線照射を行なっ
たポリエチレン支持体を他の紙あるいはフィルム基材と
貼り会わせる工程を組み合わせることにより作成するこ
とができる。必要であればポリエチレン上にシリコーン
樹脂を含む剥離剤をコーティングする工程を付け加える
ことができる。

【０００８】以下本発明を詳細に説明する。本発明者
は、ポリエチレンの型付け性と、高温繰り返し使用後の
型保存性、および高温での使用事の温度との関係を鋭意
研究した結果、ポリエチレンにエンボス加工を行なった
後で、電子線照射による架橋を行なった離型材は、型付
け性を阻害することなく、高温繰り返し使用後の型保存
性を保持できることをつきとめた。ポリエチレンは、ポ
リプロピレンに比べて降伏点応力が小さいためエンボス
の型そのものはつけやすいが、未処理のままでは高温で
の非ゲル成分が多く（未処理ではほぼ１００％が非ゲル
成分）、融点以上の高温領域において流動性を持ち、高
温で用いる場合、型付けの型を保持しない。

【０００９】しかしながら、エンボス加工した後のポリ
エチレンを主成分とする基材に電子線照射による架橋を
行なった場合、ポリエチレンの耐熱性が向上するのみな
らず、ペーストを塗布して高温で乾燥させた場合の型の
再現性が良好で、繰り返し使用しても最初のシャープな
型を保持していることが明かとなった。特に、ポリエチ
レンの融点である１２０℃前後よりも高い温度で使用し
た方が型の復元性が良好であるという驚くべき事実が明
かとなった。

【００１０】どのようにエンボス加工した表面も高温の
ペーストを塗布し、布などの基材を貼合わせて乾燥さ
せ、剥離する工程を繰り返せば、熱による影響、製造ラ
インのテンション、剥離時に型にかかる応力などから、
最初の型が徐々にシャープさを失なうのが普通である。
本発明の離型材も融点程度の高温で使用した場合、剥離
時にかかる応力などにより型がシャープさを失う傾向に
あるが、ポリエチレンの融点より高温である１３０℃以
上の温度で使用すると、架橋ポリエチレンの架橋時の形
状記憶性が働くためか、シャープ性が再度発現する。こ
のような型の復元性についての詳しいメカニズムは不明
であるが、このような効果はポリエチレン基材に電子線
照射を行い、融点より高温でペースト乾燥を行なった場
合に顕著である。電子線照射により高温でのエンボス型
の復元性を発揮させるためには、エンボス加工は必ず電
子線照射を行なう以前になされている必要がある。

【００１１】本発明に用いられるポリエチレンとして
は、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量
ポリエチレンなど特に制限はなく、これらのポリエチレ
ンを単独で、あるいは混合して用いることができる。型
付けの保持性、再現性の点から高密度ポリエチレンを主
体にし、他の種類のポリエチレンをブレンドした溶融押
し出しポリエチレンフィルム、あるいは紙支持体などへ
のラミネートを行なった基材、あるいは２軸延伸フィル
ムが好ましい。本発明のポリエチレン中にはポリプロピ
レン、ポリ−３−メチルペンテン−１などの多種類のポ
リオレフィンを混合して用いることも可能であるが、ポ
リオレフィンの種類によってはエンボス後の電子線照射
により分解し、型付け再現性を低下させる場合があるの
で一般に３０重量％以下であることが好ましい。

【００１２】ポリエチレンを架橋させる方法としては、
多官能性モノマーをポリエチレン中練り込み加熱により
反応させる方法、同じく多官能性モノマーと増感剤をポ
リエチレン中に練り込み光により反応する方法、塩素ガ
スやアセチレンガス中でポリエチレンに光照射してクロ
ル基やビニル基を導入し多官能モノマーと反応させる方
法、希薄なアセチレンガス中でプラズマ放電し反応させ
る方法、オゾンでポリエチレンを過酸化しアリル基やア
クリロイル基を有する多官能モノマーと反応させる方
法、ポリエチレン中にベンゾフェノンやＮーメチルー２
ーベンゾイルーβーナフチアゾリンなどの増感剤を練り
込み光照射して分子内の不飽和結合を反応させる方法、
ポリエチレンに光照射あるいはγ線や電子線照射により
発生したラジカルとアクリル酸などのモノマーをグラフ
ト反応させる方法、ポリエチレンへの電子線照射により
架橋する方法など多くの方法が有り得るが、離型材とし
て用いた場合に高温での型の復元性が良好であるのは電
子線照射で架橋した場合が優れている。

【００１３】ポリエチレン中には、必要に応じて群青、
コバルトバイオレット、酸化チタン等の顔料および染
料、酸化防止剤、蛍光増白剤、帯電防止剤、分散剤、安
定剤、離型付与剤などの各種添加剤を適宜組み合わせて
加えることができる。

【００１４】ポリエチレンの架橋に電子線を使用する場
合、照射する電子線の量はポリエチレンへの吸収線量に
おいて５〜５０Ｍｒａｄ程度の範囲で調整するのが望ま
しい。５Ｍｒａｄよりも少ない照射では、電子線照射に
よる耐熱性の向上はあるものの型の復元性が充分でな
く、５０Ｍｒａｄよりも電子線照射量を多くしてもポリ
エチレンの架橋のレベルおよび耐熱性はほとんど変わら
ないし、型の復元性がより良好になる訳でもなく、経済
的に不利である。

【００１５】本発明において、高温繰り返し使用後の型
付け性が保持されるのは、型付けを形成するポリエチレ
ンのゲル分率が大きな働きをしている。型付け保存性が
単にポリエチレンの融解性の優劣のみに依存しているの
ではないことは、電子線照射により明らかに型付け保存
性の効果が認められたポリエチレンと、型付け保存性の
ない照射前のポリエチレンにおいて、熱分析における融
点範囲、および単位重量あたりの融解熱がほとんど変化
しないことからも確かめられる。このことは、高密度ポ
リエチレンの配合量を増やしたポリエチレンを使用して
も、電子線照射による処理が行なわれていなければ、型
付け効果が限られた温度範囲（一般に高密度ポリエチレ
ンの融点以下）でしか現われないことからも明かであ
り、より高温における型付け保存性や復元性においては
ポリエチレンの融点があまり影響を与えないことが分か
る。

【００１６】本発明のポリエチレンを主成分とするフィ
ルムは、紙、金属箔、耐熱性合成樹脂フィルムと貼合わ
せて用いることができる。貼合わせはエンボス加工ある
いは電子線照射の前でも後でも差し支えないが、一般に
紙の主成分であるセルロースは電子線照射による分解が
顕著で、その影響は引張強度、引き裂き強度、耐折強度
の低下という、離型材にとって致命的な欠陥となって現
われる。このため、紙にポリエチレンラミネートした支
持体に電子線照射する場合に、エンボスの有無に関わら
ずその最大許容照射範囲は限られている。紙を基材に用
いた場合、強度の低下より、ほぼ４Ｍｒａｄが最大許容
量照射量と考えられるが、ポリエチレンが充分な型の復
元力を有するには不十分な照射量である。紙を支持体と
する場合には、エンボス加工したポリエチレンフィル
ム、あるいはポリエチレンラミネート紙に電子線照射し
て架橋を行なった後で、紙と貼合わせる方法が強度の点
で優れている。

【００１７】紙としては普通紙原紙の他、グラシン紙、
上質紙、アート紙、コ−ト紙、キャスト紙等のコーテッ
ド紙が使用されるが、針葉樹パルプ、広葉樹パルプ、針
葉樹広葉樹混合パルプの木材パルプを主成分とする天然
パルプ紙が有利に用いられる。原紙の厚みに関しては、
特に制限はないが、平滑なものが好ましく、その坪量は
３０ｇ／ｍ²〜３００ｇ／ｍ²が好ましい。使用温度範囲
が許す範囲で、金属箔、合成樹脂フィルムなどを基材に
用いることができる。

【００１８】本発明の方法において、有利に用いられる
天然パルプを主成分とする原紙には、各種高分子化合
物、添加剤を含有せしめることができる。たとえば、デ
ンプン、デンプン誘導体（カチオン化デンプン、リン酸
エステル化デンプン、酸化デンプン等）、ポリアクリル
アミド、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール
誘導体（完全ケン化、部分ケン化、カルボキシ変性、カ
チオン変性、その他の各種変性ポリビニルアルコー
ル）、ゼラチン（アルカリ処理、酸処理、各種変性ゼラ
チン）等の乾燥紙力増強剤、スターガムやアルギン酸誘
導体などの天然高分子多糖類、高級脂肪酸金属塩、ロジ
ン誘導体、ジアルキルケトン、アルケニルまたはアルキ
ルコハク酸無水物、エポキシ化高級脂肪酸アミド、有機
フルオロ化合物、ジアルキルケテンダイマー乳化物等の
サイズ剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹
脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ化ポリアミド樹
脂等の湿潤紙力増強剤、安定剤、顔料、染料、酸化防止
剤、蛍光増白剤、各種ラテックス、無機電解質（塩化ナ
トリウム、硫酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、塩化カ
ルシウム、塩化リチウム、塩化マグネシウム、硫酸マグ
ネシウム、塩化バリウム等）、ｐＨ調整剤、硫酸バンド
や塩化アルミ等の定着剤、炭酸カルシウム、カオリン、
タルク、クレー等の填料、有機導電剤等の添加剤を適宜
組み合わせて含有せしめることができる。これらの含有
物は、抄紙段階においてパルプスラリー中に分散させて
もよいし、抄紙御タブサイズにおいて添加させてもよ
く、また各種コーターで溶液を塗布してもよい。

【００１９】電子線の照射方式としてはスキャニング方
式、カ−テンビ−ム方式等が採用され、電子線を照射す
る加速電圧は１００〜３００ＫＶ程度が適当である。γ
線を用いても電子線照射と同様な処理を行うことができ
るが、一般に線量密度が低く、製造方法としては好まし
くない。電子線の加速電圧を調製することにより、ポリ
エチレンラミネート紙を用いた場合に、電子線の到達範
囲をポリエチレン層に限定して、紙への影響を少なくす
ることが可能である。

【００２０】なお、電子線照射に際しては、酸素濃度が
高いとオゾン発生の危険性を伴うことと、ポリエチレン
表面に生成したラジカルが酸素と反応して過酸化物とな
るため、窒素、ヘリウム、二酸化炭素等の不活性ガスに
よる置換を行い、酸素濃度を６００ppm 以下、好ましく
は４００ppm 以下に抑制した雰囲気中で照射することが
好ましい。

【００２１】本発明において、ポリエチレン表面に剥離
剤を塗布することにより離型性を向上させることができ
る。また、ポリエチレン内に剥離剤を混入して用いるこ
とができる。ポリエチレン層と剥離樹脂層の接着性と濡
れ性を良くするために、ポリエチレン表面にコロナ処理
等の表面処理を行なっても、サブコート等の表面処理を
行なってもよい。また、本発明の離型材の裏面には、カ
ール防止、帯電防止、あるいは剥離層などのバックコー
ト層を設けることが出来、バックコート層には帯電防止
剤、親水性バインダー、ラテックス、硬膜剤、顔料、界
面活性剤、粘着剤等を適宜組み合わせて含有することが
できる。

【００２２】本発明に用いられる剥離剤としては、分子
末端、または側鎖にアクリロイル基、メタクリロイル
基、ビニル基、ビニルアミド基、ヒドロシリル基、シラ
ノール基、ジアゾ基、アセチレン基、チオール基の中か
ら選択される官能基を有するシリコーン樹脂（主にポリ
ジアルキルシロキサン）、含フッ素樹脂、アルキド樹
脂、アミノアルキド樹脂などである。これらの剥離樹脂
には反応開始剤、光反応開始剤、増感剤を加えて用いる
ことができる。これらの剥離樹脂は、単独もしくは２つ
以上を混合して使用することができる。また、剥離樹脂
とともに剥離性を阻害しない範囲で、他のバインダー成
分、着色剤、酸化防止剤などの添加物を混入することが
できる。剥離剤の塗布形態としてはエマルジョン系、溶
剤系、無溶剤系、溶融押し出し系などによる塗布が可能
で、硬化機構として縮合型、付加型、架橋型、開環重合
型反応などが可能である。

【００２３】ポリエチレン表面上に剥離樹脂を塗布する
方法としては、例えば、グラビアロールおよびトランス
ファロールコーター、バーコーター、ロールコーター、
エアナイフコーター、Ｕコンマコーター、ＡＫＫＵコー
ター、スムージングコーター、マイクログラビアコータ
ー、リバースロールコーター、スクイズコーター、リッ
プコーター、４本あるいは５本ロールコーター、ブレー
ドコーター、ディップコーター、落下カーテンコータ
ー、スライドコーター、ダイコーター、などいかなるコ
ーターを用いてもよい。

【００２４】型付け加工に関しては、一般のマッチトス
チールエンボス、スチール／スチールエンボス、ペーパ
ー／スチールエンボス、ゴム／スチールエンボス、平版
スチールエンボス、高圧エンボス、熱エンボスなどいか
なる型付け方法を用いても差し支えない。当然のことな
がら、本発明で作成した離型材は、型付けを行わない場
合は平滑面、あるいはマット性を有する表面の場合は艶
消し面が得られる。

【００２５】

【作用】本発明による離型材は、エンボス加工された後
で電子線照射により架橋されたポリエチレン層を有する
ことにより、型付けが良好で、かつ高温繰り返し使用時
においても型が崩れずしたがって繰り返して良好な型転
写性が得られる物である。

【００２６】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳しく説明する
が、本発明の内容は実施例に限られるものではない。

【００２７】実施例１ ポリエチレンとして高密度ポリエチレン（密度；０．９
５６ｇ／ｃｃ、ＭＩ８．５、三菱化成製）８５部、低密
度ポリエチレン（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ８．
５、三菱化成製）１５部の混合ポリエチレンによる溶融
押し出しフィルムを８０ミクロンの厚みで作成した。こ
のフィルムにスチール／スチール熱エンボスロールで皮
シボをエンボス加工した。次に２５０ｋｖの加速電圧
で、吸収線量が８Ｍｒａｄとなるように電子線照射を行
い、ポリエチレンの架橋を行った。基材用の原紙とし
て、市販の工程紙原紙（三菱製紙製、工程紙原紙８０ｇ
／ｍ²）を使用した。原紙表面にコロナ処理を行った
後、上記のポリエチレンフィルムをウレタンペースト
（クリスボン５５１６Ｓ、大日本インキ化学工業製）を
用いて原紙に重ね合わせ、熱乾燥して貼合わせ、エンボ
ス離型材を得た。合成皮革用ウレタンペースト（商品名
クリスボン６１１６ＳＬ、大日本インキ化学工業製、３
０％のメチルエチルケトンを溶媒として含む）を塗布、
１５０℃で乾燥後、再度ペースト塗布を行い、ウレタン
樹脂含浸基布と重ね合わせて１５０℃で熱乾燥し、離型
材と分離して合成皮革を得た。使用後の離型材を用い
て、同様な合成皮革の作成を５回行い、使用後の離型材
とした。

【００２８】実施例２ 実施例１と同様なエンボス加工を行なったポリエチレン
フィルムに、吸収線量が５Ｍｒａｄとなるように電子線
照射を行った。実施例１と同様な原紙と貼合わせた後
で、ポリエチレン表面に剥離樹脂として電子線硬化性シ
リコーン樹脂（商品名、Ｘ−６２−７１９２、信越化学
工業製）をカーテンコーターで１ｇ／ｍ²となるように
塗布し、３Ｍｒａｄの電子線照射により硬化し離型材を
得た。得られた離型材を用いて実施例１と同様に合成皮
革を作成し、使用後の離型材を得た。

【００２９】実施例３ 高密度ポリエチレン（密度；０．９５６ｇ／ｃｃ、ＭＩ
８．５、三菱化成製）８３部、低密度ポリエチレン（密
度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ８．５、三菱化成製）１
５部の混合ポリエチレンに電子線硬化性シリコーン樹脂
（商品名；Ｘ−６２−７２００、信越化学工業製）２部
を混合し、溶融押し出しフィルムを８０ミクロンの厚み
で作成した。このフィルムに実施例１と同様に皮シボを
エンボス加工した。次に２５０ｋｖの加速電圧で、吸収
線量が５Ｍｒａｄとなるように電子線照射を行い、ポリ
エチレンの架橋を行った。貼合わせ基材として７５μｍ
のＰＥＴフィルムを用いて表面にコロナ処理を行った
後、上記のポリエチレンフィルムを電子線硬化性樹脂
（アロニックスＭ１１２０を８０部とアロニックスＭ１
１１を２０部の混合樹脂、東亜合成化学工業製）を用い
てＰＥＴフィルムに重ね合わせ、３Ｍｒａｄの電子線照
射を行なって貼合わせ、エンボス離型材を得た。得られ
た離型材を用いて実施例１と同様に合成皮革を作成し、
使用後の離型材を得た。

【００３０】実施例４ ラミネート用の原紙として、市販の印刷紙（三菱製紙
製、金菱５２ｇ／ｍ²）を使用した。表面にコロナ処理
を行った後、実施例１と同様な高密度ポリエチレンと低
密度ポリエチレンの混合ポリエチレンにより、溶融押し
出しラミネートを３０ｇ／ｍ²のラミネート量で行なっ
た。このラミネート紙に実施例１と同様に皮シボをエン
ボス加工した。次に２５０ｋｖの加速電圧で、吸収線量
が８Ｍｒａｄとなるように電子線照射を行い、ポリエチ
レンの架橋を行った。基材用の原紙として、実施例１と
同様な市販の工程紙原紙（三菱製紙製、工程紙原紙８０
ｇ／ｍ²）を使用し、実施例１と同様な方法で貼合わ
せ、エンボス離型材を得た。得られた離型材を用いて実
施例１と同様に合成皮革を作成し、使用後の離型材を得
た。

【００３１】実施例５ ポリエチレンを架橋する電子線照射を１５Ｍｒａｄとす
る以外は実施例１と同様にして離型材を得た。得られた
離型材を用いて実施例１と同様に合成皮革を作成し、使
用後の離型材を得た。

【００３２】実施例６ ポリエチレンとして高密度ポリエチレン（密度；０．９
５６ｇ／ｃｃ、ＭＩ８．５、三菱化成製）８５部、低密
度ポリエチレン（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ８．
５、三菱化成製）１５部の混合ポリエチレンによる溶融
押し出しフィルムを１５０ミクロンの厚みで作成した。
このフィルムにスチール／スチール熱エンボスロールで
皮シボをエンボス加工した。次に２５０ｋｖの加速電圧
で、吸収線量が８Ｍｒａｄとなるようにポリエチレンの
表裏に電子線照射を行い、ポリエチレンの架橋を行いエ
ンボス離型材を得た。得られた離型材を用いて実施例１
と同様に合成皮革を作成し、使用後の離型材を得た。

【００３３】実施例７ 貼合わせ用基材を３０μｍの厚みのアルミ金属箔にする
以外は実施例３と同様な方法で離型材を得た。得られた
離型材を用いて実施例１と同様に合成皮革を作成し、使
用後の離型材を得た。

【００３４】比較例１ ポリエチレンを架橋する電子線照射を行なわなかった以
外は実施例１と同様にして離型材を得た。得られた離型
材を用いて、ペーストの乾燥温度を１３０℃まで低下さ
せて実施例１と同様に合成皮革を作成すべく試みたが、
ポリエチレン層が熱収縮して転写面を得ることができな
かった。

【００３５】比較例２ 電子線照射によるポリエチレンの架橋をエンボス加工の
前に行なった以外は実施例１と同様にして離型材を得
た。得られた離型材を用いて実施例１と同様に合成皮革
を作成し、使用後の離型材を得た。

【００３６】比較例３ ポリエチレンの変わりにポリプロピレン（密度；０．９
０２ｇ／ｃｃ、三菱化成製）８５部、低密度ポリエチレ
ン（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ８、三菱化成製）
１５部の混合ポリオレフィン樹脂による溶融押し出しフ
ィルムを８０ミクロンの厚みで作成した。このフィルム
に実施例１と同様な皮シボをエンボス加工した。次に２
５０ｋｖの加速電圧で、吸収線量が８Ｍｒａｄとなるよ
うに電子線照射を行った。実施例１と同様な市販の工程
紙原紙と上記のフィルムを実施例１と同様な方法で熱乾
燥して貼合わせ、エンボス離型材を得た。得られた離型
材を用いて実施例１と同様に合成皮革を作成し、使用後
の離型材を得た。

【００３７】比較例４ 比較例２と同様な混合ポリオレフィン樹脂を市販の工程
紙原紙（三菱製紙製、工程紙原紙１３０ｇ／ｍ²）に３
０ミクロンの厚みになるようにラミネートし、実施例１
と同様な皮シボをエンボス加工してエンボス離型材とし
た。得られた離型材を用いて実施例１と同様に合成皮革
を作成し、使用後の離型材を得た。

【００３８】以上実施例１〜５、および比較例１〜３で
得られた離型材について以下に示す試験を行った。その
結果を表１に示す。

【００３９】［型付け性］各型付けはスチール／スチー
ルエンボスロールでクリアランスを一定にして行った。
作成した離型材の同じ柄部分の２ｃｍ四方をＸ方向５０
０点サンプリング、Ｙ方向５００線サンプリングの条件
で３次元粗さ測定器により解析し、十点平均粗さＳＲ
ｚ、最大高さＳＲｍａ、最大山高さＳＲｐにより評価し
た。単位はミクロンメーターである。

【００４０】［型保存性］各サンプルにおいて、実施例
および比較例で繰り返し使用した後の離型材において、
上記の型付け性で測定したのと同じ柄部分を３次元粗さ
測定器により解析し、十点平均粗さＳＲｚ、最大高さＳ
Ｒｍａを求め、対応する使用前の型付け性のパラメータ
に対する比率（％）で表わした。型保存性としてはこの
２つのパラメーターの比率の平均値をもって表わした。
この数値が高いほど型保存性あるいは復元性が良好であ
る。

【００４１】［繰り返し性］各サンプルにおいて、１回
目の合成皮革剥離時の剥離強度と、最終回の合成皮革剥
離時の剥離強度を比較し、その割合で示した。この数値
が１００％に近いほど繰り返し使用による剥離強度の変
化が少ない。

【００４２】

【表１】

【００４３】評価・・実施例において作成した離型材
は、ポリエチレンによる基材であるため、同じエンボス
ロールを用いてもポリプロピレンによるラミネートであ
る比較例に比べて型付け性が良好で、型の再現性が高
い。また、電子線照射による架橋および形状記憶性によ
るためと思われるが、融点以上の温度で繰り返し使用し
た後の型の保存性が９０％以上と良好で、型くずれせず
に繰り返し使用できる。おそらく架橋ポリエチレンの形
状記憶性により、融点以上の状態で型が復元しているの
ではないかと思われる。基材がラミネート層を有するた
めに剥離剤の表面保持性が高く、繰り返し使用による剥
離強度の変化も充分に小さい。これに対して、単にポリ
エチレンをラミネートしたのみでは耐熱性が悪く、合成
皮革用のペーストの乾燥温度（最低１３０℃）に耐えな
い。ポリプロピレンをラミネートした離型材において
は、素材の可撓性の悪さに起因する型付け性の悪さに問
題があり、また、高温で繰り返して使用すると表面の凹
凸が平坦化してくるという型保存性の問題がある。ポリ
プロピレンの場合、電子線照射するとむしろ型の保持性
が悪化し、型の復元性も望めない。

【００４４】

【発明の効果】本発明の評価からも明かなように、本発
明による方法により、型付け性、高温使用における型保
存性、繰り返し性にすぐれた離型材を供給することがで
き、工業的価値が大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:24

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エンボス加工をしてなるポリエチレンを主
   成分とする支持体に、電子線照射による架橋が施された
   型付け用離型材。
2. 【請求項２】シリコーン樹脂系剥離剤を含有してなるポ
   リエチレンを主成分とする支持体であることを特徴とす
   る請求項１記載の型付け用離型材。
3. 【請求項３】ポリエチレンを主成分とする支持体の表面
   に、シリコーン樹脂系剥離剤からなるオーバーコート層
   を有することを特徴とする請求項１記載の型付け用離型
   材。
4. 【請求項４】電子線照射により架橋された支持体が、他
   の基材と貼りあわされていることを特徴とする請求項
   １、２または３記載の型付け用離型材。
5. 【請求項５】電子線照射により架橋された支持体が、他
   の基材と電子線硬化性樹脂により貼りあわされているこ
   とを特徴とする請求項４記載の型付け用離型材。
6. 【請求項６】 ポリエチレンを主成分とする支持体にエ
   ンボス加工を施す工程と、エンボス加工を施したポリエ
   チレンに電子線照射による架橋を行う工程によりなる型
   付け用離型材の製造方法。
7. 【請求項７】 ポリエチレンを主成分とする支持体にエ
   ンボス加工を施す工程と、エンボス加工を施したポリエ
   チレンに電子線照射による架橋を行う工程と、架橋を行
   った支持体と他の基材を張り合わせる工程からなる型付
   け用離型材の製造方法。