JPH05169598A - 型付け用離型材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】型付け性が良好で、高温型保存性の良い離型材
を効率よく製造する。 【構成】支持体上に、電子線照射により架橋され、熱ト
ルエン抽出ゲル分率が２０％以上であるポリエチレン層
を設けることにより、型付け性が良好で、高温での型く
ずれが少ない離型材を製造する。該ポリエチレン層の表
面に、シリコーン樹脂などの剥離層を設けても良い。 【効果】降伏点応力の低いポリエチレンを用いることに
より型付け性が良好で、かつ、高温で有機溶媒を含むペ
ーストと接した場合に、架橋構造のため型が崩れず型保
存性が良好で、多数回の繰り返し使用に耐える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、キャスト紙、アート紙
やコート紙、微塗工紙、上質紙などの紙、あるいはポリ
エステル樹脂フィルムを支持体とした離型材に関するも
のであり、その中でも特に型付け製造用の離型材に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】型付け用の離型材は上質紙やコーテッド
紙などの支持体上に、ポリプロピレン系樹脂、シリコー
ン系樹脂、アルキド系樹脂からなる離型層が設けられ、
合成皮革、カーボンファイバープレプリグ、床材、マー
キングフィルムなどの製造工程において、ウレタンペー
ストや塩化ビニルゾルなどをキャスティングする離型材
として使用されている。

【０００３】合成皮革製造用などに用いられる離型材の
役割は、ウレタンペーストなどの樹脂溶液が乾燥するま
での保持、および乾燥した樹脂被膜の離型であるが、キ
ャスティングの場合は離型材の表面形状が転写されるた
め、型付けの役目も兼ねる。離型材に必要な特性として
は、樹脂溶液を支持体に染み込ませないバリヤー性、乾
燥後は容易に樹脂被膜を剥せる離型性、乾燥時における
耐熱性、離型材は繰り返し使用されることが多いので、
適度な引っ張り強度、引き裂き強度、カールバランス、
型付け（エンボス）時に支持体表面が割れないための柔
軟性、耐スクラッチ性などである。

【０００４】平坦な表面性（エナメルやマットなど）を
有する合成皮革などの転写物を製造する場合は、コーテ
ッド紙やキャスト紙を支持体に用い、その上を剥離性樹
脂により処理すればよいが、型付けのある転写物を製造
する場合は、その型の特に微小部分の再現性、あるいは
鋭い凹凸による支持体の割れを防御する目的で、主にポ
リプロピレン樹脂を主成分とするラミネート層が支持体
表面に設けられるのが普通である。このようなポリプロ
ピレンによるラミネート層は、それ自体がある程度の剥
離性を有するのみならず、その上にシリコーン樹脂のよ
うな剥離層を設ける場合でも、その均一塗布性、あるい
は剥離剤の塗布量低減という意味で有用なものである。
例えば、合成皮革を構成する樹脂がウレタンペーストで
ある場合には、その乾燥温度はポリプロピレンの融点よ
りも低いのが普通なので、ポリプロピレンのラミネート
が多用される。この場合、ラミネートするポリプロピレ
ンにシリコーン樹脂のような剥離剤を混入して用いる場
合もある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような型付けの離
型材を作成する場合に、ポリプロピレンを用いたラミネ
ート基材は、ウレタンペースト用の耐熱性はあるもの
の、離型材を繰り返し使用する場合にその型が崩れると
いう問題や、ラミネート素材としての変形のしにくさか
ら型付け（エンボス）する場合にその凹凸が完全に再現
できないといった問題を有していた。型付けの再現性
は、ポリプロピレンラミネートよりも降伏点応力が小さ
いポリエチレンラミネートの方が適しているが、耐熱性
の点で用いることができなかった。よって、本発明が解
決しようとする問題点は、型付けの再現性が良好で、か
つ繰り返し使用しても型崩れがしない離型材を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決する手段を鋭意研究した結果、以下のよ
うな発明を見いだすに至った。即ち、本発明の型付け用
離型材は、支持体上にポリエチレンを主成分とするラミ
ネート層を設けてなる型付け用離型材において、該ポリ
エチレンが電子線照射によって架橋されてなり、該ポリ
エチレンの熱トルエン抽出ゲル分率が２０％以上である
ことを特徴とするものである。本発明において、該ポリ
エチレンを主成分とするラミネート層内にシリコーン樹
脂を含む離型剤を混入して用いることもできるし、ある
いはポリエチレンラミネート表面にシリコーン樹脂を含
む剥離層をオーバーコートすることができる。さらに、
該離型材は、エンボス加工して用いることができる。

【０００７】本発明の型付け用離型材の製造方法は、支
持体上にポリエチレンからなるラミネート層を塗設し、
該ラミネート層に電子線を照射することを特徴とするも
のである。又、本発明の型付け用離型材の製造方法は、
支持体上にポリエチレンからなるラミネート層、該ラミ
ネート層上にシリコーン樹脂を含む剥離層を順次塗設し
た型付け用離型材の製造方法において、該ラミネート層
を塗設して後、又は、該ラミネート層及び剥離層を塗設
して後、電子線を照射することを特徴とするものであ
る。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖状
低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンなど特に
制限はなく、これらのポリエチレンを単独で、あるいは
混合して用いることができる。型付けの保持性、再現性
の点から高密度ポリエチレンを主体にし、他の種類のポ
リエチレンをブレンドした溶融押し出しポリエチレンラ
ミネートが好ましい。これらのポリエチレンは、未処理
のままでは高温での非ゲル成分が多く（未処理ではほぼ
１００％が非ゲル成分）、融点以上の高温領域において
流動性を持ち、型付けの型を保持しない。また、ポリエ
チレン中にポリプロピレン、ポリ−３−メチルペンテン
−１などの多種類のポリオレフィンを混合して用いるこ
とも可能であるが、ポリオレフィンの種類によっては電
子線照射により分解し、型付け保持性を低下させる場合
があるので一般に３０重量％以下であることが好まし
い。

【０００９】本発明者は、ポリエチレンの型付け性と、
高温繰り返し使用後の型保存性、およびポリエチレンの
高温非ゲル成分との関係を鋭意研究した結果、高温非ゲ
ル成分がある程度の量以下であれば、型付け性を阻害す
ることなく、高温繰り返し後の型保存性を保持できるこ
とをつきとめた。高温非ゲル成分を減少させる方法とし
ては、多官能性モノマーをポリエチレン中練り込み加熱
により反応させる方法、同じく多官能性モノマーと増感
剤をポリエチレン中に練り込み光により反応する方法、
塩素ガスやアセチレンガス中でポリエチレンに光照射し
てクロル基やビニル基を導入し多官能モノマーと反応さ
せる方法、希薄なアセチレンガス中でプラズマ放電し反
応させる方法、オゾンでポリエチレンを過酸化しアリル
基やアクリロイル基を有する多官能モノマーと反応させ
る方法、ポリエチレン中にベンゾフェノンやＮーメチル
ー２ーベンゾイルーβーナフチアゾリンなどの増感剤を
練り込み光照射して分子内の不飽和結合を反応させる方
法、ポリエチレンに光照射あるいはγ線や電子線照射に
より発生したラジカルとアクリル酸などのモノマーをグ
ラフト反応させる方法、ポリエチレンへの電子線照射に
より架橋する方法など多くの方法が有り得るが、反応の
均一さ、容易さなどの点から、電子線照射による架橋方
法が優れている。

【００１０】本発明に用いられるポリエチレンは、トル
エン抽出ゲル分率が２０％以上であることが必須条件で
ある。ここでいうトルエン抽出ゲル分率とは、沸点にお
ける熱トルエンによってポリエチレンを５分間抽出した
場合のゲル分の割合を示すもので、以下の方法により得
られる値である。離型材からポリエチレンのみを１ｇ
（ポリエチレン使用量）分離し、数片に切断したのち標
準最大口径が１６〜４０μｍであるガラスろ過器（柴田
科学器械工業製、細孔番号でＧ３．５）にいれ、充分な
量の沸騰している熱トルエンにガラスろ過器ごと入れ、
５分間振とうしてトルエンに可溶な成分を抽出し、その
後真空乾燥した場合にトルエンに溶解せずに残るポリエ
チレンの量（ポリエチレン残量）により以下の数１で求
めた値である。

【００１１】

【数１】ゲル分率（％）＝（ポリエチレン残量(g)／ポ
リエチレン使用量(g)）×１００

【００１２】当然のことながら、ポリエチレン中に酸化
チタンや酸化亜鉛などの無機物、あるいはポリエチレン
以外の物質が入っている場合にはその重量を差し引いた
値で計算を行う。高密度、低密度などのポリエチレンの
種類を問わず、５分間トルエン抽出ゲル分率は、架橋を
行っていない未処理のポリエチレンフィルム状態で測定
する限り１％以下の値となる。

【００１３】ポリエチレン中には、必要に応じて群青、
コバルトバイオレット、酸化チタン等の顔料および染
料、酸化防止剤、蛍光増白剤、帯電防止剤、分散剤、安
定剤、離型付与剤などの各種添加剤を適宜組み合わせて
加えることができる。

【００１４】ポリエチレンの架橋に電子線を使用する場
合、照射する電子線の量はポリエチレンへの吸収線量に
おいて０．５〜５０Ｍｒａｄ程度の範囲で調整するのが
望ましい。０．５Ｍｒａｄ以下では十分な照射効果が得
られず、５０Ｍｒａｄよりも電子線照射量を多くしても
ポリエチレンの架橋のレベルおよび耐熱性はほとんど変
わらないし、紙やフィルム支持体を劣化させる為好まし
くない。ポリエチレン中に練り込んだ多官能性モノマー
や、ポリエチレンラミネート層上にコートした電子線硬
化性の剥離樹脂などを反応させる場合には数Ｍｒａｄの
照射で充分である。

【００１５】本発明において、高温繰り返し使用後の型
付け性が保持されるのは、型付けを形成するポリエチレ
ンのゲル分率が大きな働きをしている。型付け保存性が
単にポリエチレンの融解性の優劣のみに依存しているの
ではないことは、電子線照射により明らかに型付け保存
性の効果が認められたポリエチレンと、型付け保存性の
ない照射前のポリエチレンにおいて、熱分析における融
点範囲、および単位重量あたりの融解熱がほとんど変化
しないことからも確かめられる。このことは、高密度ポ
リエチレンの配合量を増やしたポリエチレンを使用して
も、型付けの保存性の効果が限られた温度範囲（一般に
高密度ポリエチレンの融点以下）でしか現われないこと
からも、より高温における型付け保存性においてはポリ
エチレンの融点があまり影響を与えないことが分かる。

【００１６】電子線の照射方式としてはスキャニング方
式、カ−テンビ−ム方式等が採用され、電子線を照射す
る加速電圧は１００〜３００ＫＶ程度が適当である。γ
線を用いても電子線照射と同様な処理を行うことができ
るが、一般に線量密度が低く、製造方法としては好まし
くない。また、多官能性モノマーの反応に紫外線を使用
する場合には、光開始剤、必要に応じて増感剤を配合し
て用いることができるが、透過力の点から限界がある。
紫外線を用いる場合の光源としては例えば、低圧水銀
灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、タング
ステンランプ等が好適に使用される。

【００１７】なお、電子線照射に際しては、酸素濃度が
高いとオゾン発生の危険性を伴うことと、ポリエチレン
表面に生々したラジカルが酸素と反応して過酸化物とな
るため、窒素、ヘリウム、二酸化炭素等の不活性ガスに
よる置換を行い、酸素濃度を６００ppm以下、好ましく
は４００ppm以下に抑制した雰囲気中で照射することが
好ましい。

【００１８】本発明において、ポリエチレン層と剥離樹
脂層の接着性と濡れ性を良くするために、ポリエチレン
表面にコロナ処理等の表面処理を行なっても、サブコー
ト等の表面処理を行なってもよい。また、本発明の離型
材の裏面には、カール防止、帯電防止、あるいは剥離層
などのバックコート層を設けることが出来、バックコー
ト層には帯電防止剤、親水性バインダー、ラテックス、
硬膜剤、顔料、界面活性剤、粘着剤等を適宜組み合わせ
て含有することができる。

【００１９】本発明に用いられる剥離樹脂としては、分
子末端、または側鎖にアクリロイル基、メタクリロイル
基、ビニル基、ビニルアミド基、ヒドロシリル基、シラ
ノール基、ジアゾ基、アセチレン基、チオール基の中か
ら選択される官能基を有するシリコーン樹脂（主にポリ
ジアルキルシロキサン）、含フッ素樹脂、アルキド樹
脂、アミノアルキド樹脂などである。これらの剥離樹脂
には反応開始剤、光反応開始剤、増感剤を加えて用いる
ことができる。これらの剥離樹脂は、単独もしくは２つ
以上を混合して使用することができる。また、剥離樹脂
とともに剥離性を阻害しない範囲で、他のバインダー成
分、着色剤、酸化防止剤などの添加物を混入することが
できる。剥離剤の塗布形態としてはエマルジョン系、溶
剤系、無溶剤系、溶融押し出し系などによる塗布が可能
で、硬化機構として縮合型、付加型、架橋型、開環重合
型反応などが可能である。

【００２０】ポリエチレン表面上に剥離樹脂を塗布する
方法としては、例えば、グラビアロールおよびトランス
ファロールコーター、バーコーター、ロールコーター、
エアナイフコーター、Ｕコンマコーター、ＡＫＫＵコー
ター、スムージングコーター、マイクログラビアコータ
ー、リバースロールコーター、スクイズコーター、リッ
プコーター、４本あるいは５本ロールコーター、ブレー
ドコーター、ディップコーター、落下カーテンコータ
ー、スライドコーター、ダイコーター、などいかなるコ
ーターを用いてもよい。

【００２１】型付け加工に関しては、一般のマッチトス
チールエンボス、、スチール／スチールエンボス、ペー
パー／スチールエンボス、ゴム／スチールエンボス、平
版スチールエンボス、高圧エンボス、熱エンボスなどい
かなる型付け方法を用いても差し支えない。当然のこと
ながら、本発明で作成した離型材は、型付けを行わない
場合は平滑面、あるいはマット性を有する表面の場合は
艶消し面が得られる。

【００２２】本発明に用いられる支持体としては普通紙
原紙の他、グラシン紙、上質紙、アート紙、コ−ト紙、
キャスト紙等のコーテッド紙や合成樹脂フィルム、合成
紙などが使用されるが、針葉樹パルプ、広葉樹パルプ、
針葉樹広葉樹混合パルプの木材パルプを主成分とする天
然パルプ紙が有利に用いられる。原紙の厚みに関して
は、特に制限はないが、平滑なものが好ましく、その坪
量は３０ｇ／ｍ²〜３００ｇ／ｍ²が好ましい。

【００２３】本発明の方法において、有利に用いられる
天然パルプを主成分とする原紙には、各種高分子化合
物、添加剤を含有せしめることができる。たとえば、デ
ンプン、デンプン誘導体（カチオン化デンプン、リン酸
エステル化デンプン、酸化デンプン等）、ポリアクリル
アミド、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコール
誘導体（完全ケン化、部分ケン化、カルボキシ変性、カ
チオン変性、その他の各種変性ポリビニルアルコー
ル）、ゼラチン（アルカリ処理、酸処理、各種変性ゼラ
チン）等の乾燥紙力増強剤、スターガムやアルギン酸誘
導体などの天然高分子多糖類、高級脂肪酸金属塩、ロジ
ン誘導体、ジアルキルケトン、アルケニルまたはアルキ
ルコハク酸無水物、エポキシ化高級脂肪酸アミド、有機
フルオロ化合物、ジアルキルケテンダイマー乳化物等の
サイズ剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹
脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ化ポリアミド樹
脂等の湿潤紙力増強剤、安定剤、顔料、染料、酸化防止
剤、蛍光増白剤、各種ラテックス、無機電解質（塩化ナ
トリウム、硫酸ナトリウム、リン酸ナトリウム、塩化カ
ルシウム、塩化リチウム、塩化マグネシウム、硫酸マグ
ネシウム、塩化バリウム等）、ｐＨ調整剤、硫酸バンド
や塩化アルミ等の定着剤、炭酸カルシウム、カオリン、
タルク、クレー等の填料、有機導電剤等の添加剤を適宜
組み合わせて含有せしめることができる。これらの含有
物は、抄紙段階においてパルプスラリー中に分散させて
もよいし、抄紙御タブサイズにおいて添加させてもよ
く、また各種コーターで溶液を塗布してもよい。

【００２４】

【作用】本発明による離型材は、電子線照射により架橋
された熱トルエン抽出ゲル分率２０％以上ポリエチレン
ラミネート層を有することにより、離型材への型付けが
良好で、かつ高温繰り返し使用時においても型が崩れ
ず、したがって繰り返して良好な型転写性が得られる物
である。

【００２５】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳しく説明する
が、本発明の内容は実施例に限られるものではない。

【００２６】実施例１ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ²）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、高密度ポリエチレン（密度；０．
９５６ｇ／ｃｃ、ＭＩ６．５、三菱化成製）８５部、低
密度ポリエチレン（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ
８、三菱化成製）１５部の混合ポリエチレンによる溶融
押し出しラミネートを２５ｇ／ｍ²のラミネート量で行
なった。この基材に２５０ｋｖの加速電圧で、吸収線量
が５Mradとなるように電子線照射を行い、ポリエチレン
の架橋を行った。この電子線照射を行った後のポリエチ
レンの熱トルエン抽出ゲル分率は３０％であった。この
基材の上に熱硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業製、
商品名ＫＬ−８３８）に低温硬化型白金触媒（商品名Ｃ
ＡＴ ＰＬ−８）を１％混合して、グラビアコーターで
１ｇ／ｍ²塗布し、１４０℃の熱風乾燥機で硬化させ
た。スチール／スチールエンボスロールで皮シボを型付
けして合成皮革用離型材を得た。合成皮革用ウレタンペ
ースト（商品名クリスボン６１１６ＳＬ、大日本インキ
化学工業製、３０％のメチルエチルケトンを溶媒として
含む）を塗布、１３０℃で乾燥後、再度ペースト塗布を
行い、ウレタン樹脂含浸基布と重ね合わせて１３０℃で
熱乾燥し、離型材と分離して合成皮革を得た。使用後の
離型材を用いて、同様な合成皮革の作成を５回行い、使
用後の離型材とした。

【００２７】実施例２ 実施例１と同様なポリエチレンをラミネートした基材
に、吸収線量が３Mradとなるように電子線照射を行っ
た。剥離樹脂として電子線硬化性シリコーン樹脂（商品
名、Ｘ−６２−７２００、信越化学工業製）をグラビア
コーターで１ｇ／ｍ²となるように塗布し、２Mradの電
子線照射により硬化した。この電子線照射を行った後の
ポリエチレンの熱トルエン抽出ゲル分率は３２％であっ
た。実施例１と同様に型付けを行い、得られた離型材を
用いて実施例１と同様に合成皮革を作成し、使用後の離
型材を得た。

【００２８】実施例３ 実施例１と同様なポリエチレンをラミネートした基材
に、吸収線量が３Mradとなるように電子線照射を行っ
た。この電子線照射を行った後のポリエチレンの熱トル
エン抽出ゲル分率は２０％であった。剥離樹脂として紫
外線硬化性シリコーン樹脂（商品名、ＫＮＳ−５３０
０、信越化学工業製）に１重量％の光反応開始剤（商品
名イルガキュア９５１、チバガイギー製）を混合した樹
脂をグラビアコーターで１ｇ／ｍ²となるように塗布
し、１２０ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプ２灯を用いて硬化
して離型材を得た。実施例１と同様に型付けを行い、得
られた離型材を用いて実施例１と同様に合成皮革を作成
し、使用後の離型材を得た。

【００２９】実施例４ 実施例１と同様なポリエチレンをラミネートした基材
に、吸収線量が３Mradとなるように電子線照射を行っ
た。この電子線照射を行った後のポリエチレンの熱トル
エン抽出ゲル分率は２０％であった。剥離樹脂としてア
ミノアルキド樹脂（固形分濃度６０％、日立化成製）を
グラビアコーターで１ｇ／ｍ²となるように塗布し、熱
乾燥した。得られた離型材を用いて実施例１と同様に合
成皮革を作成し、使用後の離型材を得た。

【００３０】実施例５ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、高密度ポリエチレン（密度；０．
９５６ｇ／ｃｃ、ＭＩ６．５、三菱化成製）８３部、低
密度ポリエチレン（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ
８、三菱化成製）１５部の混合ポリエチレンに電子線硬
化性シリコーン樹脂（商品名；Ｘ−６２−７２００、信
越化学工業製）２部を混合し、溶融押し出しラミネート
を２６ｇ／ｍ²のラミネート量で行なった。この場合の
ポリエチレンラミネート層の熱トルエン抽出ゲル分率は
０％であった。この基材に２５０ｋｖの加速電圧で、吸
収線量が５Mradとなるように電子線照射を行い、シリコ
ーン樹脂の硬化およびポリエチレンの架橋を行った。こ
の電子線照射を行った後のポリエチレンの熱トルエン抽
出ゲル分率は３１％であった。得られた離型材を用いて
実施例１と同様に合成皮革を作成し、使用後の離型材を
得た。

【００３１】比較例１ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、高密度ポリエチレン（密度；０．
９５６ｇ／ｃｃ、ＭＩ６．５、三菱化成製）８５部、低
密度ポリエチレン（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ
８、三菱化成製）１５部の混合ポリエチレンによる溶融
押し出しラミネートを２５ｇ／ｍ²のラミネート量で行
なった。このポリエチレンの熱トルエン抽出ゲル分率は
０％であった。この基材に電子線照射することなく、剥
離樹脂として紫外線硬化性シリコーン樹脂（商品名、Ｋ
ＮＳ−５３００、信越化学工業製）に１重量％の光反応
開始剤（商品名イルガキュア９５１、チバガイギー製）
を混合した樹脂をグラビアコーターで１ｇ／ｍ²となる
ように塗布し、１２０ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプ２灯を
用いて硬化して離型材を得た。実施例１と同様に型付け
を行い、得られた離型材を用いて実施例１と同様な操作
で合成皮革を作成したが、１回目の作成により離型材表
面が変形し、以後の使用に耐えなかった。

【００３２】比較例２ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、ポリプロピレン（密度；０．９０
２ｇ／ｃｃ、三菱化成製）８５部、低密度ポリエチレン
（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ８、三菱化成製）１
５部の混合ポリオレフィン樹脂による溶融押し出しラミ
ネートを２５ｇ／ｍ²のラミネート量で行なった。この
基材に電子線照射することなく、剥離樹脂として紫外線
硬化性シリコーン樹脂（商品名、ＫＮＳ−５３００、信
越化学工業製）に１重量％の光反応開始剤（商品名イル
ガキュア９５１、チバガイギー製）を混合した樹脂をグ
ラビアコーターで１ｇ／ｍ²となるように塗布し、１２
０ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプ２灯を用いて硬化して離型
材を得た。実施例１と同様に型付けを行い、得られた離
型材を用いて実施例１と同様な操作で合成皮革を作成
し、使用後の離型材を得た。

【００３３】比較例３ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、ポリプロピレン（密度；０．９０
２ｇ／ｃｃ、三菱化成製）８５部、低密度ポリエチレン
（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ８、三菱化成製）１
５部の混合ポリオレフィン樹脂による溶融押し出しラミ
ネートを２５ｇ／ｍ²のラミネート量で行なった。この
基材に電子線照射することなく、剥離樹脂として紫外線
硬化性シリコーン樹脂（商品名、ＫＮＳ−５３００、信
越化学工業製）に１重量％の光反応開始剤（商品名イル
ガキュア９５１、チバガイギー製）を混合した樹脂を、
グラビアコーターで１ｇ／ｍ²となるように塗布し、１
２０ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプ２灯を用いて硬化して離
型材を得た。実施例１と同様に型付けを行い、得られた
離型材を用いて実施例１と同様な操作で合成皮革を作成
し、使用後の離型材を得た。

【００３４】比較例４ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、ポリプロピレン（密度；０．９０
２ｇ／ｃｃ、三菱化成製）による溶融押し出しラミネー
トを、２６ｇ／ｍ²のラミネート量で行なった。この基
材に電子線照射することなく、剥離樹脂も設けず、実施
例１と同様に型付けを行い、得られた離型材を用いて実
施例１と同様な操作で合成皮革を作成し、使用後の離型
材を得た。

【００３５】比較例５ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、ポリプロピレン（密度；０．９０
２ｇ／ｃｃ、三菱化成製）による溶融押し出しラミネー
トを、２５ｇ／ｍ²のラミネート量で行なった。この基
材に実施例１と同様な条件で電子線照射を行った。この
基材の上に熱硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業製、
商品名ＫＬ−８３８）に低温硬化型白金触媒（商品名Ｃ
ＡＴ ＰＬ−８）を１％混合して、グラビアコーターで
１ｇ／ｍ²塗布し、１４０℃の熱風乾燥機で硬化させ
た。実施例１と同様に型付けを行い、得られた離型材を
用いて実施例１と同様な操作で合成皮革を作成し、使用
後の離型材を得た。

【００３６】比較例６ 実施例１と同様なポリエチレンをラミネートした基材
に、吸収線量が２Mradとなるように電子線照射を行っ
た。この電子線照射を行った後のポリエチレンの熱トル
エン抽出ゲル分率は１５％であった。剥離樹脂としてア
ミノアルキド樹脂（固形分濃度６０％、日立化成製）を
グラビアコーターで１ｇ／ｍ²となるように塗布し、熱
乾燥した。得られた離型材を用いて実施例１と同様に合
成皮革を作成し、使用後の離型材を得た。

【００３７】比較例７ 離型材用の原紙として、市販の工程紙原紙（三菱製紙
製、工程紙原紙１２５ｇ／ｍ² ）を使用した。表面にコ
ロナ処理を行った後、高密度ポリエチレン（密度；０．
９５６ｇ／ｃｃ、ＭＩ６．５、三菱化成製）８３部、低
密度ポリエチレン（密度；０．９１８ｇ／ｃｃ、ＭＩ
８、三菱化成製）１５部の混合ポリエチレンに電子線硬
化性シリコーン樹脂（商品名；Ｘ−６２−７２００、信
越化学工業製）２部を混合し、溶融押し出しラミネート
を２６ｇ／ｍ²のラミネート量で行なった。この基材に
２５０ｋｖの加速電圧で、吸収線量が１Mradとなるよう
に電子線照射を行い、シリコーン樹脂の硬化およびポリ
エチレンの架橋を行った。この電子線照射を行った後の
ポリエチレンの熱トルエン抽出ゲル分率は１１％であっ
た。得られた離型材を用いて実施例１と同様に合成皮革
を作成し、使用後の離型材を得たが、１回目の作成によ
り離型材表面が変形し、以後の使用に耐えなかった。

【００３８】以上実施例１〜５、および比較例１〜７で
得られた離型材について以下に示す試験を行った。その
結果を表１に示す。

【００３９】［型付け性］各型付けはスチール／スチー
ルエンボスロールでクリアランスを一定にして行った。
作成した離型材の同じ柄部分の２ｃｍ四方をＸ方向５０
０点サンプリング、Ｙ方向５００線サンプリングの条件
で３次元粗さ測定器により解析し、十点平均粗さＳＲ
ｚ、最大高さＳＲｍａ、最大山高さＳＲｐにより評価し
た。

【００４０】［型保存性］各サンプルにおいて、実施例
および比較例で繰り返し使用した後の離型材において、
上記の型付け性で測定したのと同じ柄部分を３次元粗さ
測定器により解析し、十点平均粗さＳＲｚ、最大高さＳ
Ｒｍａを求め、対応する使用前の型付け性のパラメータ
に対する比率（％）で表わした。型保存性としてはこの
２つのパラメーターの比率の平均値をもって表わした。
この数値が高いほど型保存性が良好である。

【００４１】［繰り返し性］各サンプルにおいて、１回
目の合成皮革剥離時の剥離強度と、最終回の合成皮革剥
離時の剥離強度を比較し、その割合で示した。この数値
が１００％に近いほど繰り返し使用による剥離強度の変
化が少ない。

【００４２】

【表１】

【００４３】評価・・実施例において作成した離型材
は、ポリエチレンによるラミネートであるため、同じエ
ンボスロールを用いてもポリプロピレンによるラミネー
トである比較例に比べて型付け性が良好で、型の再現性
が高い。また、電子線照射による架橋によるためと思わ
れるが繰り返し使用後の型の保存性が９０％以上と良好
で、型くずれせずに繰り返し使用できる。基材がラミネ
ート層を有するために剥離剤の表面保持性が高く、繰り
返し使用による剥離強度の変化も充分に小さい。これに
対して、単にポリエチレンをラミネートしたのみでは耐
熱性が悪く、合成皮革用のペーストの乾燥温度に耐えな
い。これは、電子線照射により架橋してあっても熱トル
エン抽出ゲル分率が２０％よりも少なければ、程度の差
はあれ、耐熱性、繰り返し性に問題がある。ポリプロピ
レンをラミネートした離型材においては、素材の可撓性
の悪さに起因する型付け性の悪さに問題があり、また、
高温で繰り返して使用すると表面の凹凸が平坦化してく
るという型保存性の問題がある。

【００４４】

【発明の効果】本発明の評価からも明かなように、本発
明による方法により、型付け性、高温使用における型保
存性、繰り返し性にすぐれた離型材を供給することがで
き、工業的価値が大である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持体上にポリエチレンを主成分とするラ
   ミネート層を設けてなる型付け用離型材において、該ポ
   リエチレンが電子線照射によって架橋されてなり、該ポ
   リエチレンの熱トルエン抽出ゲル分率が２０％以上であ
   ることを特徴とする型付け用離型材。
2. 【請求項２】 該ポリエチレンを主成分とするラミネー
   ト層内にシリコーン樹脂を含む剥離剤を混入したことを
   特徴とする請求項１記載の型付け用離型材。
3. 【請求項３】 該ポリエチレンを主成分とするラミネー
   ト層の表面に、シリコーン樹脂を含む剥離層をオーバー
   コートしたことを特徴とする請求項１記載の型付け用離
   型材。
4. 【請求項４】 該ポリエチレンを主成分とするコート層
   を有する離型材が、エンボス加工されていることを特徴
   とする請求項１、２又は３記載の型付け用離型材。
5. 【請求項５】 支持体上にポリエチレンからなるラミネ
   ート層を塗設し、該ラミネート層に電子線を照射するこ
   とを特徴とする型付け用離型材の製造方法。
6. 【請求項６】 支持体上にポリエチレンからなるラミネ
   ート層、該ラミネート層上にシリコーン樹脂を含む剥離
   層を順次塗設した型付け用離型材の製造方法において、
   該ラミネート層を塗設して後、又は、該ラミネート層及
   び剥離層を塗設して後、電子線を照射することを特徴と
   する型付け用離型材の製造方法。