JPH05269939A

JPH05269939A - 型付け用離型材

Info

Publication number: JPH05269939A
Application number: JP6752592A
Authority: JP
Inventors: Junji Harada; 純二原田; Takahisa Kato; 隆久加藤
Original assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Current assignee: Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date: 1992-03-25
Filing date: 1992-03-25
Publication date: 1993-10-19

Abstract

(57)【要約】【目的】原紙中に故紙パルプを使用した型付け用離型
材で、ポリオレフィン樹脂との接着性を向上させ、かつ
転写面の光沢低下を防止する。【構成】故紙パルプを含有した原紙で、残存界面活性
剤濃度を１０００ｐｐｍ以下にした原紙に、ポリオレフ
ィン樹脂をラミネートした型付け用離型材。エンボス加
工されていても良く、エンボス加工したポリオレフィン
樹脂と原紙を貼り合わせても良い。また原紙の上にバリ
ヤー層を設けても良い。【効果】原紙に故紙パルプを含有しても、残存界面活
性剤の濃度が低いため、原紙表面あるいはポリオレフィ
ン樹脂ラミネート層表面にブリードアウトせず、接着
性、転写面光沢が良好である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、それぞれ故紙パルプを
含むキャスト紙、アート紙やコート紙、微塗工紙、上質
紙などの紙（故紙パルプ入り再生紙）を原紙とし、その
少なくとも片面にポリオレフィン樹脂をラミネートした
離型材に関するものであり、その中でも特に型付け製造
用の離型材に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】型付け用の離型材は上質紙やコーテッド
紙などの支持体上に、ポリプロピレン系樹脂、シリコー
ン系樹脂、アルキド系樹脂からなる離型層が設けられ、
合成皮革、カーボンファイバープレプリグ、床材、マー
キングフィルムなどの製造工程において、ウレタンペー
ストや塩化ビニルゾルなどをキャスティングする離型材
として使用されている。

【０００３】合成皮革製造用やマーキングフィルムなど
に用いられる離型材の役割は、ウレタンペーストなどの
樹脂溶液が乾燥するまでの保持、および乾燥した樹脂被
膜の離型であるが、キャスティングの場合は離型材の表
面形状が転写されるため、型付けの役目も兼ねる。離型
材に必要な特性としては、樹脂溶液を支持体に染み込ま
せないバリヤー性、乾燥後は容易に樹脂被膜を剥せる離
型性、乾燥時における耐熱性、離型材は繰り返し使用さ
れることが多いので、適度な引っ張り強度、引き裂き強
度、カールバランス、型付け（エンボス）時に支持体表
面が割れないための柔軟性、耐スクラッチ性などであ
る。

【０００４】平坦な表面性（エナメルやマットなど）を
有する合成皮革などの転写物を製造する場合は、コーテ
ッド紙やキャスト紙を支持体に用い、その上を剥離性樹
脂により処理すればよいが、型付けのある転写物を製造
する場合は、その型の特に微小部分の再現性、あるいは
鋭い凹凸による支持体の割れを防御する目的で、主にポ
リプロピレン樹脂を主成分とするラミネート層が支持体
表面に設けられるのが普通である。このようなポリプロ
ピレンによるラミネート層は、それ自体がある程度の剥
離性を有するのみならず、その上にシリコーン樹脂のよ
うな剥離層を設ける場合でも、その均一塗布性、あるい
は剥離剤の塗布量低減という意味で有用なものである。
例えば、合成皮革を構成する樹脂がウレタンペーストで
ある場合には、その乾燥温度はポリプロピレンの融点よ
りも低いのが普通なので、ポリプロピレンのラミネート
が多用される。この場合、ラミネートするポリプロピレ
ンにシリコーン樹脂のような剥離剤を混入して用いる場
合もある。

【０００５】型付け用離型材は、繰り返し使用するとは
いえ、最終的には廃棄するものであり、そのコストダウ
ンの要望と、地球的な森林資源保護の観点から、使用す
る原紙に故紙パルプ（あるいは古紙パルプ、同義的に脱
墨パルプ、故紙、故紙繊維を示すが故紙パルプという言
葉で代表して表わす）を混入する事が好ましい。しかし
ながら、型付け用離型材に用いられている原紙に故紙パ
ルプを混入すると、ポリオレフィン樹脂と原紙との接着
性が低下し、型付け用離型材として繰り返し使用の回数
が低下したり、あるいはエンボス加工時においてポリオ
レフィン樹脂と原紙が分離するというトラブルを生じた
り、また、転写して得られた合成皮革、マーキングフィ
ルムなどの表面の光沢が低下するという問題があった。
このようなポリオレフィン樹脂層と原紙との接着性の悪
さは、コロナ処理、オゾン処理、火炎処理、下引き処
理、紫外線あるいは電子線照射処理、低密度ポリエチレ
ンなど接着性の良好な樹脂を混入するといった手段によ
っても解決されず、繰り返し使用する型付け用離型材、
あるいはエンボス加工する型付け用離型材としては致命
的な問題であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】よって、本発明が解決
しようとする問題点は、ポリオレフィン樹脂層と故紙パ
ルプを含有する原紙層の接着性が良好で、高温での繰り
返し使用に耐え、得られる転写面の光沢が良好である型
付け用離型材を得ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決する手段を鋭意研究した結果、以下のよ
うな発明を見いだすに至った。即ち、本発明の型付け用
離型材は、原紙にポリオレフィン樹脂ラミネート層を設
けた型付け用離型材において、該原紙が故紙パルプを含
有するとともに、該原紙に含まれる残存界面活性剤の量
が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする型付け用
離型材の発明である。本発明の型付け用離型材において
は、故紙パルプを含む原紙と、ポリオレフィン樹脂ラミ
ネート層の間にバリヤー層が設けられていてもよい。こ
のバリヤー層は、水性高分子からなるバリヤー層、ある
いは放射線硬化性樹脂からなることが好ましい。本発明
の型付け用離型材にはエンボス加工してその凹凸を型付
けすることも、エンボス加工せずに平滑面を型付けする
ことも可能である。エンボス加工がなされたポリオレフ
ィン樹脂シートと、エンボス加工されていない故紙パル
プを含有する原紙を紫外線照射あるいは電子線照射によ
り重合した放射線硬化性樹脂により貼り合わして型付け
用離型材とすることもできる。この場合、放射線硬化性
樹脂には、アクリロイル基および、エポキシ基、イソシ
アネートあるいはウレタン結合のうち少なくとも１種類
の構造を有することが好ましい。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。一般に故
紙パルプ含有紙を構成する故紙パルプ、脱墨パルプ（Ｄ
ＩＰ）の製法は以下の工程によっている。即ち、１）パ
ルパーによる離解工程、機械力およびアルカリなどの薬
品によって故紙を繊維状に分解、インキ成分を故紙から
分離する工程。２）除塵工程、粗選、フローテーショ
ン、スクリーン、クリーナー、洗浄の各工程において、
故紙に含まれるプラスチック、金属、無機物などを除去
する工程。３）脱墨工程、故紙より分離した印刷インキ
をフローテーション法、あるいは洗浄法で系外に分離す
る工程。これらの工程の複合技術によって故紙パルプが
製造され、故紙パルプ含有紙（再生紙）の原料として使
用される。

【０００９】本発明者らは型付け用離型材の原紙に故紙
パルプを混入した場合に、ポリオレフィン樹脂との接着
性が良くない、あるいは転写面を作成してもその光沢が
良くないといった問題は、いずれも、脱墨工程における
界面活性剤、すなわち故紙パルプ含有紙における残存界
面活性剤の影響であることを突き止めた。すなわち、脱
墨工程に使用する界面活性剤とは、ポリオキシエチレン
ポリオキシプロピレンブロックポリマー、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテル、ソルビタン酸脂肪酸エステル、ポリ
オキシエチレンソルビタン酸脂肪酸エステル、脂肪酸モ
ノグリセリド、ポリエチレングリコール脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンアルキルアミンなどのノニオン
性界面活性剤、オレイン酸系やステアリン酸系などの各
種脂肪酸塩、脂肪酸石鹸、アルキル硫酸エステル、アル
キルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホ
ン酸塩、ジアルキルスルホコハク酸塩、高級アルコール
硫酸エステル塩、αーオレフィンスルホネート、アルキ
ルリン酸塩などのアニオン性界面活性剤、アルキルトリ
メチルアンモニウムクロライド、アルキルベンジルメチ
ルアンモニウムクロライド、その他第４級アンモニウム
塩類などのカチオン系界面活性剤、およびラウリルアミ
ノプロピオン酸ナトリウム、ラウリルメチルベタインな
どの両性界面活性剤などのいずれの界面活性剤がある濃
度以上、原紙に残存した場合に、その界面活性剤がもつ
離型性からポリオレフィン樹脂ラミネート時においては
接着性を低下させ、また転写面を作成する場合において
は、ポリオレフィン樹脂ラミネート層内をブリードアウ
トするらしく、表面に極薄い被膜層を形成し、そのため
転写面の光沢が低下するものである。

【００１０】本発明者らは、故紙パルプを含む原紙とポ
リオレフィン樹脂ラミネート層の接着力の関係を残存界
面活性剤濃度の観点から追求した結果、１０００ｐｐｍ
以下の残存界面活性剤濃度であればポリオレフィン樹脂
ラミネート層の接着力の低下を引き起こさず、かつ転写
面の光沢低下を起こさないことを突き止めた。また、故
紙パルプを含有する原紙とポリオレフィン樹脂ラミネー
ト層の間にバリヤー層を設けると、さらに効率よくラミ
ネート層接着性、転写面光沢の改良が可能であることも
併せ判明した。残存界面活性剤の濃度がこの範囲を越え
ると、ラミネート接着力は途端に低下し、バリヤー層を
設けても特に長期間の接着力に問題が生じる。

【００１１】本発明に用いられるポリオレフィン樹脂
は、ポリプロピレンとしてはイソタクチック、アタクチ
ック、それらの混合物、エチレンとのランダム共重合体
またはブロック共重合体など、ポリエチレンとしては、
高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリ
エチレン、その他ポリ−３−メチルペンテン−１、ポリ
エチレングリコールテレフタレートなど、およびこれら
の樹脂の電子線照射による架橋体など特に制限はなく、
これらのポリオレフィン樹脂を単独で、あるいは混合し
て用いることができる。使用温度範囲、剥離力の点か
ら、ポリプロピレンのラミネートが多く用いられる。

【００１２】本発明に用いられるポリオレフィン樹脂中
には、必要に応じて群青、コバルトバイオレット、酸化
チタン等の顔料および染料、酸化防止剤、蛍光増白剤、
帯電防止剤、分散剤、安定剤、離型付与剤などの各種添
加剤を適宜組み合わせて加えることができる。

【００１３】ポリオレフィン樹脂、特にポリエチレンの
架橋に電子線を使用する場合、照射する電子線の量はポ
リエチレンへの吸収線量において０．５〜５０Ｍｒａｄ
程度の範囲で調整するのが望ましい。０．５Ｍｒａｄ以
下では十分な照射効果が得られず、５０Ｍｒａｄよりも
電子線照射量を多くしてもポリエチレンの架橋のレベル
および耐熱性はほとんど変わらない。ポリエチレン中に
練り込んだり、ラミネート上にコートした電子線硬化性
の剥離樹脂などを反応させる場合には数Ｍｒａｄの照射
で充分である。

【００１４】本発明においてバリヤー層に用いられる水
性高分子としては、例えば、以下の物質が挙げられる。

【００１５】天然高分子および半合成高分子として、デ
ンプン、酸化デンプン、エーテル化デンプン、ジアルデ
ヒド化デンプン、エステル化デンプンなどの変性デンプ
ン化合物、アルギン酸ソーダ、アルギン酸プロピレング
リコールエステルなどのアルギン酸化合物、カゼイン、
ゼラチン、プルラン、デキストラン、キチン、キトサ
ン、ゴムラッテクス、アラビアゴム、フノリ、天然ガ
ム、デキストリン、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、ヒドロキシセルロース、カルボキシメチルセルロー
スなどの変性セルロース化合物などが挙げられる。合成
高分子としては、完全ケン化あるいは部分ケン化ポリビ
ニルアルコール、アセトアセチル化ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルアルコールと多価カルボン酸とのエステ
ル化物、カルボキシ変性化ポリビニルアルコール、スル
ホン酸変性化ポリビニルアルコール、オレフィン変性化
ポリビニルアルコール、ニトリル変性化ポリビニルアル
コール、アミド変性化ポリビニルアルコール、ピロリド
ン変性化ポリビニルアルコールなどの変性化ポリビニル
アルコール化合物、ポリエチレングリコール、ポリアク
リル酸アミド、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸アンモ
ニウム、ポリアクリル酸ソーダなどのポリアクリル酸化
合物、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポ
リビニルエーテル、ポリマレイン酸共重合体、ポリアク
リルアミド、水溶性アルキド樹脂などが挙げられる。ま
た、厳密な意味での水性高分子ではないが、スチレン／
無水マレイン酸共重合体、スチレン／ブタジエン共重合
体、ブタジエン／メタクリレート共重合体、アクリロニ
トリル／ブタジエン／アクリル酸ラッテクス、などの合
成高分子を水に分散したエマルジョンを水性高分子溶液
の代わりに用いることができる。水性高分子としては、
上記のような高分子を単独で、あるいは混合して水溶液
として用いることができる。

【００１６】本発明のバリヤー層、あるいはポリオレフ
ィン樹脂と原紙との接着に用いられる放射線硬化性樹脂
の代表的なものとしては以下の物質が挙げられる。

【００１７】（１）ポリエステルアクリレート、ポリエ
ステルメタクリレート、例えば、アロニックスＭ−５３
００、アロニックスＭ−５４００、アロニックスＭ−５
５００、アロニックスＭ−５６００、アロニックスＭ−
５７００、アロニックスＭ−６１００、アロニックスＭ
−６２００、アロニックスＭ−６３００、アロニックス
Ｍ−６５００、アロニックスＭ−７１００、アロニック
スＭ−８０３０、アロニックスＭ−８０６０、アロニッ
クスＭ−８１００（以上、東亜合成化学工業（株）商品
名）、ビスコート７００、ビスコート３７００（以上、
大阪有機化学工業（株）商品名）、カヤラッドＨＸ−２
２０、カヤラッドＨＸ−６２０（以上、日本化薬（株）
商品名）などが挙げられる。

【００１８】（２）ウレタンアクリレート、ウレタンメ
タクリレート、例えば、アロニックスＭ−１１００、ア
ロニックスＭ−１２００、アロニックスＭ−１２１０、
アロニックスＭ−１２５０、アロニックスＭ−１２６
０、アロニックスＭ−１３００、アロニックスＭ−１３
１０（以上、東亜合成化学工業（株）商品名）、ビスコ
ート８１２、ビスコート８２３、ビスコート８２３（以
上、大阪有機化学工業（株）商品名）、ＮＫエステル、
Ｕ−１０８−Ａ、ＮＫエステル、Ｕ−４ＨＡ（以上、新
中村化学（株）商品名）、ディックビームＱＡ１００、
ディックビームＱＡ３００（以上、大日本インキ化学工
業（株）商品名、イソシアネート化合物を含む）などが
挙げられる。

【００１９】（３）単官能アクリレート、単官能メタク
リレート、ビニルピロリドン、アクリロイル化合物、ア
クリルアミド化合物例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブ
チルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、
２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、フェノキ
シエチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、
シクロヘキシルメタクリレート、アクリロイルモルフォ
リン、ベンジルアクリレート、グリシジルメタクリレー
ト、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート、Ｎ、Ｎ−ジ
エチルアミノエチルメタクリレート、ブトキシエチルア
クリレート、ビニルピロリドン、アクリルアミドエーテ
ル化合物など。エチレンオキシド変性フェノキシ化りん
酸アクリレートエチレンオキシド変性ブトキシ化りん酸
アクリレート、この他に東亜合成化学工業（株）の商品
名でいえばアロニックスＭ−１０１、アロニックスＭ−
１０２、アロニックスＭ−１１１、アロニックスＭ−１
１３、アロニックスＭ−１１４、アロニックスＭ−１１
７、アロニックスＭ−１５２、アロニックスＭ−１５４
などが挙げられる。

【００２０】（４）エポキシアクリレート、エポキシメ
タクリレート例えばビスコート５４０、ビスコート６００（以上、大
阪有機化学工業（株）商品名）、ＮＫエステルＥＡ８０
０、ＮＫエステルＥＰＡ８００（以上、新中村化学
（株）商品名）、フォトマー３０１６、フォトマー３０
８２（以上、サンノプコ（株）商品名）などが挙げられ
る。

【００２１】（５）多官能アクリレート、多官能メタク
リレート、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、
ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリ
トールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、イソシアヌル酸ジアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、イソシアヌル酸トリ
アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチ
レンオキシド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート、プロピレンオキシド変性ペンタエリスリトールテ
トラアクリレート、プロピレンオキシド変性ジペンタエ
リスリトールポリアクリレート、エチレンオキシド変性
ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ペンタエリ
スリトールアクリル酸付加物のアクリレートエステルな
どが挙げられる。東亜合成化学工業（株）の商品名でい
えばアロニックスＭ−２１０、アロニックスＭ−２１
５、アロニックスＭ−２２０、アロニックスＭ−２３
０、アロニックスＭ−２３３、アロニックスＭ−２４
０、アロニックスＭ−２４５、アロニックスＭ−３０
５、アロニックスＭ−３０９、アロニックスＭ−３１
０、アロニックスＭ−３１５、アロニックスＭ−３２
０、アロニックスＭ−３２５、アロニックスＭ−３３
０、アロニックスＭ−４００、アロニックスＭ−４５０
などが挙げられる。

【００２２】これらは単独もしくは２つ以上混合して、
あるいは積層して使うことができる。また、エンボス加
工したポリオレフィン樹脂側と、原紙側に異なる樹脂を
塗布して貼り合わせても良い。特に、エンボス加工した
ポリオレフィン樹脂側に、粘度の低い樹脂を塗布し、紙
支持体側に粘度の高い樹脂を塗布して密着させる方法
や、片側に水酸基を持つ化合物を、もう片側にイソシア
ネートを含む化合物を塗布し、密着する方法は接着性、
型付け用離型材の型崩れ防止などの点から有効である。

【００２３】バリヤー層としての水性高分子あるいは放
射線硬化性樹脂の塗布量は限定されるものではないが、
好ましくは１〜５０ｇ／ｍ²の範囲内である。塗布量が
この範囲より小さいとポリオレフィン樹脂と支持体の接
着性が低下するし、この範囲より多くてもバリヤー性、
接着性の向上に寄与しない。

【００２４】本発明の放射線硬化性樹脂を塗布する方法
としては、グラビアロールおよびトランスファロールコ
ーター、バーコーター、ロールコーター、エアナイフコ
ーター、Ｕコンマコーター、ＡＫＫＵコーター、スムー
ジングコーター、マイクログラビアコーター、エアナイ
フコーター、リバースロールコーター、４本あるいは５
本ロールコーター、ブレードコーター、ディップコータ
ー、バーコーター、ロッドコーター、キスコーター、ゲ
ートロールコーター、スクイズコーター、落下カーテン
コーター、スライドコーター、ダイコーター、などいか
なるコーターを用いてもよい。

【００２５】ポリオレフィン樹脂内あるいは表面には分
子末端、または側鎖にアクリロイル基、メタクリロイル
基、ビニル基、エポキシ基、ビニルアミド基、ヒドロシ
リル基、シラノール基、ジアゾ基、アセチレン基、チオ
ール基の中から選択される官能基を有するシリコーン樹
脂（主にポリジアルキルシロキサン）、含フッ素樹脂、
アルキド樹脂、アミノアルキド樹脂、長鎖アルキル基含
有樹脂などの離型剤を塗布、定着することができる。こ
のような離型剤の塗布、あるいは定着はエンボス加工の
前でも、後でも差し支えない。剥離剤の塗布形態として
はエマルジョン系、溶剤系、無溶剤系、混合溶融押し出
し系などによる塗布が可能で、硬化機構として縮合型、
付加型、架橋型、開環重合型反応などが可能である。

【００２６】本発明の、特に紫外線硬化法を用いる場合
に用いられる光開始剤としては、ジおよびトリクロロア
セトフェノンのようなアセトフェノン類、ベンゾフェノ
ン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイ
ンアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、テト
ラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン
類、アゾ化合物等があり、放射線硬化性樹脂の重合反応
のタイプ、安定性、および紫外線照射装置との適性など
の観点から選ばれる。光開始剤の使用量は放射線硬化性
樹脂に対して通常Ｏ．１〜５％の範囲である。また、光
開始剤にハイドロキノンのような貯蔵安定剤が併用され
る場合もある。

【００２７】電子線の照射方式としてはスキャニング方
式、ブロードビーム方式、カ−テンビ−ム方式、イオン
プラズマ方式等が採用され、電子線を照射する加速電圧
は１００〜３００ＫＶ程度が適当である。γ線を用いて
も電子線照射と同様な処理を行うことができるが、一般
に線量密度が低く、製造方法としては好ましくない。ま
た、紫外線照射を使用する場合には、光開始剤、必要に
応じて増感剤を配合して用いることができるが、透過力
の点から限界がある。紫外線を用いる場合の光源として
は例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、キセ
ノンランプ、タングステンランプ等が好適に使用され
る。

【００２８】なお、電子線照射に際しては、酸素濃度が
高いとオゾン発生の危険性を伴うことと、ポリオレフィ
ン樹脂表面に生成したラジカルが酸素と反応して過酸化
物となるため、窒素、ヘリウム、二酸化炭素等の不活性
ガスによる置換を行い、酸素濃度を６００ppm 以下、好
ましくは４００ppm 以下に抑制した雰囲気中で照射する
ことが好ましい。

【００２９】本発明の方法によれば、ポリオレフィン樹
脂と支持体とは放射線硬化性樹脂により接着されている
ため、ポリオレフィン樹脂そのものの接着性のトラブル
が起こらない。すなわち、ポリプロピレンやＴＰＸなど
は樹脂自体が剥離性を有している反面、溶融押し出し時
における支持体との接着性は、支持体が紙であれ、合成
樹脂フィルムや金属箔ラミネートであれ良好でない。こ
のため、エチレンを共重合させたり、混合溶融したりし
て接着性を改良しているが、この方法は耐熱性を犠牲に
しているため、繰り返し使用性、型保持性、高温使用性
などを悪化させる。本発明の方法では、このような低融
点の物質を用いる必要がなく、高温で、型くずれなく繰
り返し使用が可能となる。

【００３０】本発明において、ポリオレフィン樹脂層と
故紙パルプを含む原紙の接着性と濡れ性を良くするため
に、ポリオレフィン樹脂表面、あるいは支持体表面にコ
ロナ処理、オゾン処理、火炎処理等の表面処理を行なっ
てもよい。また、本発明の離型材の裏面には、カール防
止、帯電防止、あるいは剥離層などのバックコート層を
設けることが出来、バックコート層には帯電防止剤、親
水性バインダー、ラテックス、硬膜剤、顔料、界面活性
剤、粘着剤等を適宜組み合わせて含有することができ
る。

【００３１】ポリオレフィン樹脂シートのエンボス加
工、あるいはポリオレフィン樹脂を原紙にラミネートし
た型付け用離型材のエンボス加工に関しては、一般のマ
ッチトスチールエンボス、スチール／スチールエンボ
ス、ペーパー／スチールエンボス、ゴム／スチールエン
ボス、平版スチールエンボス、高圧エンボス、熱エンボ
スなどいかなる型付け方法を用いても差し支えない。ま
た、ポリオレフィン樹脂シートの片面に型付け加工を行
った場合、その裏面が平坦であっても型付けされていて
も差し支えない。

【００３２】本発明に用いられる支持体としては、紙と
してはすべて故紙パルプを含み、それぞれ故紙パルプを
含む普通紙、型艶紙、グラシン紙、上質紙、アート紙、
コ−ト紙、キャスト紙等のコーテッド紙や合成樹脂フィ
ルムと紙との貼り合わせ、合成紙と紙との貼り合わせ、
金属箔と紙との貼り合わせ品などが使用されるが、針葉
樹パルプ、広葉樹パルプ、針葉樹広葉樹混合パルプの木
材パルプを主成分とする天然パルプ紙に故紙パルプを混
合した原紙が有利に用いられる。原紙の厚みに関して
は、特に制限はないが、平滑なものが好ましく、その坪
量は３０ｇ／ｍ²〜３００ｇ／ｍ²が好ましい。

【００３３】本発明の方法において、有利に用いられる
故紙パルプを含む天然パルプを主成分とする原紙には、
各種高分子化合物、添加剤を含有せしめることができ
る。たとえば、デンプン、デンプン誘導体（カチオン化
デンプン、リン酸エステル化デンプン、酸化デンプン
等）、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、ポ
リビニルアルコール誘導体（完全ケン化、部分ケン化、
カルボキシ変性、カチオン変性、その他の各種変性ポリ
ビニルアルコール）、ゼラチン（アルカリ処理、酸処
理、各種変性ゼラチン）等の乾燥紙力増強剤、スターガ
ムやアルギン酸誘導体などの天然高分子多糖類、高級脂
肪酸金属塩、ロジン誘導体、ジアルキルケトン、アルケ
ニルまたはアルキルコハク酸無水物、エポキシ化高級脂
肪酸アミド、有機フルオロ化合物、ジアルキルケテンダ
イマー乳化物等のサイズ剤、ポリアミドポリアミンエピ
クロルヒドリン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキ
シ化ポリアミド樹脂等の湿潤紙力増強剤、安定剤、顔
料、染料、酸化防止剤、蛍光増白剤、各種ラテックス、
無機電解質（塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、リン酸
ナトリウム、塩化カルシウム、塩化リチウム、塩化マグ
ネシウム、硫酸マグネシウム、塩化バリウム等）、ｐＨ
調整剤、硫酸バンドや塩化アルミ等の定着剤、炭酸カル
シウム、カオリン、タルク、クレー等の填料、有機導電
剤等の添加剤を適宜組み合わせて含有せしめることがで
きる。これらの含有物は、抄紙段階においてパルプスラ
リー中に分散させてもよいし、抄紙後タブサイズにおい
て添加させてもよく、また各種コーターで溶液を塗布し
てもよい。しかしながら、すべての場合に於て、残存界
面活性剤の濃度は１０００ｐｐｍ以下でなければならな
い。

【００３４】

【作用】本発明の型付け用離型材においては、ポリオレ
フィン樹脂をラミネートする原紙に故紙パルプを含有し
ているため、コスト的にメリットがあるばかりでなく、
残存界面活性剤の量を低減しているため、ポリオレフィ
ン樹脂との接着性が良好で、かつポリオレフィン樹脂の
ラミネート層をブリードアウトする界面活性剤による、
転写面の光沢低下が起こらない。

【００３５】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳しく説明する
が、本発明の内容は実施例に限られるものではない。

【００３６】実施例１離型材用の原紙として、故紙パルプの配合率が４０％
で、アニオン系界面活性剤（アルキルベンゼンスルホン
酸ナトリウム）の残存量が２００ｐｐｍの原紙（１０５
ｇ／ｍ²）を使用した。原紙にコロナ処理をした後、３
０μｍの厚みのポリプロピレン樹脂を溶融押し出しによ
りラミネートを行い、型付け用離型材を得た。

【００３７】実施例２実施例１で得られた型付け用離型材にメタル／ペーパー
エンボスロールにより熱エンボス加工を施し、エンボス
加工した型付け用離型材とした。

【００３８】実施例３離型材用の原紙として、故紙パルプの配合率が５０％
で、ノニオン系界面活性剤（ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル）の残存量が４００ｐｐｍの原紙（１０５ｇ
／ｍ²）を使用した。原紙にバリヤー層としてポリビニ
ルアルコールとＳＢＲラテックスの混合エマルジョンを
固形分で１ｇ／ｍ²となるように塗布、乾燥した。コロ
ナ処理をした後、３０μｍの厚みのポリプロピレン樹脂
を溶融押し出しによりラミネートを行い、型付け用離型
材を得た。

【００３９】実施例４実施例３で得られた型付け用離型材にメタル／ペーパー
エンボスロールにより熱エンボス加工を施し、エンボス
加工した型付け用離型材とした。

【００４０】実施例５離型材用の原紙として、故紙パルプの配合率が５５％
で、ノニオン系界面活性剤（ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル）の残存量が６００ｐｐｍの原紙（１０５ｇ
／ｍ² ）を使用した。原紙にバリヤー層として、放射線
硬化性樹脂トリメチロールプロパントリアクリレートと
プロピレンオキシド変性エチレングリコールジアクリレ
ートの等量混合物を固形分で１ｇ／ｍ²となるように塗
布、窒素雰囲気下、２００ｋｖの加速電圧で、吸収線量
が３Mradとなるように電子線照射（エレクトロンカーテ
ン、ＥＳＩ社製）を行い、３０μｍの厚みのポリプロピ
レン樹脂を溶融押し出しによりラミネートを行い、型付
け用離型材を得た。

【００４１】実施例６実施例５で得られた型付け用離型材にメタル／ペーパー
エンボスロールにより熱エンボス加工を施し、エンボス
加工した型付け用離型材とした。

【００４２】実施例７離型材用の原紙として、故紙パルプの配合率が６０％
で、カチオン系界面活性剤（アルキルベンジルメチルア
ンモニウムクロライド）の残存量が８００ｐｐｍの原紙
（１０５ｇ／ｍ²）を使用した。３０μｍの厚みのポリ
プロピレン樹脂フィルムにメタル／ペーパーエンボスロ
ールにより熱エンボス加工を施し、ついでコロナ放電処
理を行い、裏面に放射線硬化性樹脂組成物（東亜合成化
学工業製、ウレタンアクリレート、アロニックスＭ１２
１０、単官能アクリレート、アロニックスＭ１１３の
７：３混合物）を２０ｇ／ｍ²で塗布し、原紙と密着さ
せて、２００ｋｖの加速電圧で、吸収線量が３Mradとな
るように電子線照射（エレクトロンカーテン、ＥＳＩ社
製）を行い、型付け用離型材を得た。

【００４３】実施例８離型材用の原紙として、故紙パルプの配合率が７０％
で、アニオン系界面活性剤（アルキルベンゼンスルホン
酸ナトリウム）の残存量が９５０ｐｐｍの原紙（１０５
ｇ／ｍ²）を使用した。３０μｍの厚みのポリプロピレ
ン樹脂フィルムにメタル／ペーパーエンボスロールによ
り熱エンボス加工を施し、ついでコロナ放電処理を行
い、原紙と放射線硬化性樹脂としてイソシアネートを含
む樹脂（大日本インキ化学工業製、ディックビームＱＡ
３００）１０ｇ／ｍ²を用いて密着させ、２００ｋｖの
加速電圧で、吸収線量が３Mradとなるように電子線照射
（エレクトロンカーテン、ＥＳＩ社製）を行い、型付け
用離型材を得た。

【００４４】実施例９離型材用の原紙として、故紙パルプの配合率が７０％
で、ノニオン系界面活性剤（ポリオキシエチレンアルキ
ルエーテル）の残存量が１０００ｐｐｍの原紙（１０５
ｇ／ｍ²）を使用した。３０μｍの厚みのポリプロピレ
ン樹脂フィルムにメタル／ペーパーエンボスロールによ
り熱エンボス加工を施し、ついでコロナ放電処理を行
い、裏面に放射線硬化性樹脂（東亜合成化学工業製、ウ
レタンアクリレートＵＶ３４００と新中村化学製、エポ
キシアクリレートＮＫエステルＥＡ８００の５０：５０
混合物、光開始剤として２重量％のチバガイギー社製イ
ルガキュア６５１を含む）を２０ｇ／ｍ²で塗布し、原
紙と密着させて、１２０ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプ２灯
を用いて硬化して離型材を得た。

【００４５】比較例１残存界面活性剤濃度が１２００ｐｐｍである以外は実施
例１と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００４６】比較例２残存界面活性剤濃度が１２００ｐｐｍである以外は実施
例２と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００４７】比較例３残存界面活性剤濃度が１３００ｐｐｍである以外は実施
例３と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００４８】比較例４残存界面活性剤濃度が１３００ｐｐｍである以外は実施
例４と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００４９】比較例５残存界面活性剤濃度が１５００ｐｐｍである以外は実施
例５と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００５０】比較例６残存界面活性剤濃度が１５００ｐｐｍである以外は実施
例６と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００５１】比較例７残存界面活性剤濃度が１５００ｐｐｍである以外は実施
例７と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００５２】比較例８残存界面活性剤濃度が１５００ｐｐｍである以外は実施
例８と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００５３】比較例９残存界面活性剤濃度が１５００ｐｐｍである以外は実施
例９と同様な方法で型付け用離型材を得た。

【００５４】以上、実施例１〜９および比較例１〜９で
得られた型付け用離型材について以下に示す試験を行っ
た。その結果を表１に示す。

【００５５】［接着性］各型付け用離型材において、合
成皮革用ウレタンペースト（商品名クリスボン６１１６
ＳＬ、大日本インキ化学工業製、３０％のメチルエチル
ケトンを溶媒として含む）を塗布、１３５℃で乾燥後、
再度ペースト塗布を行い、ウレタン樹脂含浸基布と重ね
合わせて１３５℃で熱乾燥し、型付け用離型材と分離し
て合成皮革を得た。使用した型付け用離型材を用いて、
同様な合成皮革の作成を３回行い、使用後の型付け用離
型材とした。各使用後の離型材において、型付け用面、
およびエッジ部分のポリオレフィン樹脂層の剥がれや浮
きが全くなく、ポリオレフィン樹脂層を剥離しようとす
ると原紙が層間剥離する状態を接着性優、型付け用面、
およびエッジ部分のポリオレフィン樹脂層の剥がれや浮
きは全くないが、ポリオレフィン樹脂層を剥離しようと
すると、原紙の層間剥離を起こさずに原紙から剥離でき
る状態を接着性並、型付け用面、およびエッジ部分にポ
リオレフィン樹脂層の剥がれや浮きが生じ、ポリオレフ
ィン樹脂層を剥離しようとすると、簡単に原紙から剥離
できる状態を接着性劣として判定した。

【００５６】［光沢］各型付け用離型材において最初に
作成した合成皮革の光沢を、故紙パルプを全く含まない
型付け用離型材（平滑あるいは実施例、皮革例と同様の
エンボス加工を施してある。標準品と称する）を用いて
作成した合成皮革の光沢と比較した。標準品で得られた
合成皮革面と同等の光沢を優するものを光沢優、標準品
で得られた合成皮革面に比べやや曇った感じのするもの
を光沢並、標準品で得られた合成皮革面に比べ明かに曇
った感じのするものを光沢劣とした。

【００５７】［初期剥離力］各型付け用離型材の接着性
試験において作成した１回目の合成皮革を、型付け用離
型材から剥離する場合の剥離強度（１５ｍｍ幅）で表わ
した。

【００５８】［繰返し剥離力］各型付け用離型材の接着
性試験において作成した３回目の合成皮革を、型付け用
離型材から剥離する場合の剥離強度（１５ｍｍ幅）で表
わした。

【００５９】

【表１】

【００６０】評価・・実施例において作成した型付け用
離型材は、原紙に故紙パルプを含有しているにも関わら
ず、残存界面活性剤の量を１０００ｐｐｍ以下にするこ
とにより、また、バリアー層を設けることにより、ポリ
オレフィン樹脂ラミネート層との接着性が良好で、かつ
転写面の光沢が優れた型付け用離型材となる。剥離力、
繰り返し剥離力も充分低く、また安定している。あらか
じめエンボス加工したポリオレフィン樹脂を支持体に放
射線硬化性樹脂を用いて接着すると、接着性が良好で、
光沢、繰り返し使用性が良い。

【００６１】

【発明の効果】本発明の評価からも明かなように、本発
明による方法により、安価で、離型性が良好で、繰り返
し使用が可能で、剥離力の安定性が良好で、転写面の光
沢、および型付けの再現性、繰り返し型付けの再現性が
良好な優れた型付け用離型材であり、実用価値が大であ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】原紙にポリオレフィン樹脂ラミネート層
を設けた型付け用離型材において、該原紙が故紙パルプ
を含有するとともに、該原紙に含まれる残存界面活性剤
の量が１０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする型付
け用離型材。
【請求項２】該原紙と、ポリオレフィン樹脂ラミネー
ト層の間にバリヤー層が設けられていることを特徴とす
る請求項１記載の型付け用離型材。
【請求項３】該バリヤー層が水性高分子からなること
を特徴とする請求項２記載の型付け用離型材。
【請求項４】該バリヤー層が放射線硬化性樹脂からな
ることを特徴とする請求項２記載の型付け用離型材。
【請求項５】該型付け用離型材にエンボス加工がなさ
れていることを特徴とする請求項１記載の型付け用離型
材。
【請求項６】該型付け用離型材が、エンボス加工がな
されたポリオレフィン樹脂シートと、エンボス加工され
ていない原紙を紫外線照射あるいは電子線照射により重
合した放射線硬化性樹脂により貼り合わされていること
を特徴とする請求項５記載の型付け用離型材。
【請求項７】該放射線硬化性樹脂が、アクリロイル基
および、エポキシ基、イソシアネートあるいはウレタン
結合のうち少なくとも１種類の構造を有することを特徴
とする請求項６記載の型付け用離型材。