JPH04122714A - 高分子量エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents

高分子量エポキシ樹脂の製造方法

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JPH04122714A
JPH04122714A JP24223990A JP24223990A JPH04122714A JP H04122714 A JPH04122714 A JP H04122714A JP 24223990 A JP24223990 A JP 24223990A JP 24223990 A JP24223990 A JP 24223990A JP H04122714 A JPH04122714 A JP H04122714A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、接着剤、絶縁材料、塗料、成形品、フィルム
などに用いられる高分子量エポキシ樹脂の製造方法に関
する。
〔従来の技術〕
比較的低分子量の二官能エポキシ樹脂と二官能フェノー
ル類を原料として高分子量エポキシ樹脂を製造する方法
は、一般に二段齢呼ばれ、この方法に関する最初の文献
は米国特許筒2,615,008号明細書であり、日本
国内においては特公昭28−4494号公報である。こ
の公報の記載によれば重合触媒として水酸化ナトリウム
を用い、無溶媒下、]50〜200 ’Cで反応させる
ことにより、エポキシ当量が5.600の高分子量エポ
キシ樹脂を得ている。
この樹脂の平均分子量は、約11 、000であると推
定できる。これらの文献には、溶媒を使用した実施例は
ない。
溶媒を使用することを記載している文献としては、米国
特許3.306.872号明細書、特開昭54−522
00号公報、特開昭60−118757号公報、特開昭
60−144323号公報、特開昭60−144324
号公報などがある。これらの公報に記載されている溶媒
としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルなど
である。これらの溶媒は、ケトン系およびエーテル系(
セロソルブ系)溶媒に分類される。
米国特許3,306.872号明細書によれば、″7溶
媒としてメチルエチルケトン、エチレングリコールモノ
メチルエーテル の固形分濃度は20〜60%である。触媒としてはアル
カリ金属またはヘンシルトリメチルアンモニウムの水酸
化物またはフェノラートを用いている。
重合反応温度を75〜150℃とし、生成した高分子量
エポキシ樹脂の重量平均分子量が少なくとも40000
以上になるまで反応を続けている。平均分子量は粘度法
によって求めており、50.000〜1 、 0000
00と測定されている.しかしながら、粘度法は算出時
に用いるパラメータの設定によって、算出値が大きく左
右されることがわかっている。したがって、必ずしも正
確な分子量測定法とは言えない。
また溶媒中で重合させることにより高分子量エポキシ樹
脂が得られていると考えられる実施例としては、特開昭
54−52200号公報には溶媒としてエチレングリコ
ールモノエチルエーテルを用いて、平均分子量45.5
00の高分子量エポキシ樹脂を得たことが、特開昭60
−118757号公報には溶媒にメチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノエチル
エーテルを用いて、平均分子量が最大31,000の高
分子量エポキシ樹脂を得たことが、特開昭60−144
323号公報には溶媒にメチルエチルケトンを用いて、
平均分子量53.200の高分子量エポキシ樹脂を得た
ことが、特開昭60−144324号公報には、溶媒に
メチルエチルケトンを用いて、平均分子量66、000
の高分子量エポキシ樹脂を得たことがそれぞれ記載され
ている。上記4件の公報では、いずれもゲル浸透クロマ
トグラフィーによって平均分子量を測定しているが、測
定条件および算出方法等については記載されていない。
ゲル浸透クロマトグラフィーによって得た分子量は、使
用した充填剤の種類、溶離液の種類などの測定条件およ
び算出方法などによって大きく異なり、正確な値を得る
ことは困難である。
前記のいずれの文献にも、得られたエポキシ樹脂がフィ
ルム形成能を有するという趣旨の記載は見当たらない。
また得られたエポキシ樹脂はアミド系以外の溶媒に溶解
するこ厨Zとから、これらの文献に記載の方法では十分
な強度のフィルム形成能を有するまでに直鎖状に高分子
量化した高分子量エポキシ樹脂は得られていないことは
明らかである。
従来の技術の問題点として、高分子量エポキシ樹脂を製
造する際に一般的な重合反応溶媒を用いると、重合反応
時間がかなり長くなることが挙げられる。前記の特許の
実施例においても、ケトン系、エーテル系の溶媒を用い
た場合の反応時間は10〜24時間としている例が多く
、重合反応時に溶媒を用いない場合の重合反応時間1.
5〜10時間と比較して著しく長くなっている。
〔本発明が解決しようとするyAB) 本発明は、従来法では得られなかった十分な強度のフィ
ルム形成能を有するまでに直鎖状に高分子!化した超高
分子量エポキシ樹脂を、従来法に比較して著しく短い時
間で製造することのできる方法を提供することを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の高分子量エポキシ樹脂の製造方法は、二官能エ
ポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、重合
反応溶媒中で加熱して重合させ、高分子量エポキシ樹脂
を製造する方法において、二官能エポキシ樹脂と二官能
フェノール類の配合比をエポキシ基/フェノール水酸基
=1:0.9〜1.1とし、重合反応触媒としてアルカ
リ金属水酸化物を用いることを特徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明における二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個の
エポキシ基をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂
、その他、二官能フェノール類のジグリシジルエーテル
化物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物
、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある
。これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。
これらの化合物は何種類かを併用することができる。ま
た二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含ま
れていても構わない。
本発明における二官能フェノール類は、2個のフェノー
ル性水酸基をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、単環二官能フェノールであるヒドロキノン
、レヅルンノール、カテコール、多環二官能フェノール
であるビスフェノールAおよびこれらのハロゲン化物、
アルキル基置換体などがある。これらの化合物の分子量
はどのようなものでもよい。これらの化合物は何種類か
を併用することができる。また二官能フェノール類以外
の成分が、不純物として含まれていても構わない。
本発明におけるアルカリ金属化合物触媒は、エポキシ基
とフェノール性水#基のエーテル化反応を促進させるよ
うな触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば水素化リチウム、水素化ナトリウム、ホウ水
素化リチウム、ホウ水素化ナトリウムなどがある。これ
らの触媒は併用することができる。また、アミン化合物
、イミダゾール化合物などの触媒と併用しろ構わない。
本発明における溶媒は、原料となるエポキシ樹脂とフェ
ノール類を熔解するものであれば、どのようなものでも
よい。好ましくはアミド系溶媒がよい。アミド系溶媒と
しては、例えばホルムアミド、N−メチルホルムアミド
、N、N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−
メチルアセトアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、
NNN′、N′−テトラメチル尿素、2−ピロリドン、
N〜メチルピロリドン、カルバミド酸エステルなどがあ
る。これらのアミド系溶媒は併用することができる。ま
た、ケトン系、エーテル系に代表される他の溶媒と併用
しても構わない。
本発明における製造条件としては、二官能エポキシ樹脂
と二官能フェノール類の配合当蓋比は、エポキシ基/フ
ェノール性水酸基=1:0.9〜1゜1であることが望
ましい、09g当量より少ないと、直鎖状に高分子量化
せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶になる。1
.1当量より多いと高分子量化が進まない。
触媒の配合量は特に制限はな′いが、一般にはエポキシ
樹脂1モルに対して触媒は0.0001〜0.2モル程
度である。この範囲より少ないと高分子量化反応が著し
く遅く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に
高分子量化しない。
製造時の合成反応温度は、60〜150 ’Cであるこ
とが望ましい。60℃より低いと高分子量化反応が著し
く遅く、150℃より高いと副反応が多くなり直鎖状に
高分子量化しない。
製造時の合成反応における固形分濃度は、−Sには、3
0%以下にすることが望ましい。この範囲より高濃度の
場合には、副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない
本発明により得られたエポキシ樹脂はフィルム形成能を
有する超高分子量エポキシ樹脂であり、従来の高分子量
エポキシ樹脂に比較して、枝分かれが少なく、さらに高
分子量化がが進んでいると考えられ、十分な強度のフィ
ルム形成能を有するものである。
得られたフィルムは、従来の高分子量エポキシ樹脂を使
用じで成形したフィルムでは実現が不可能な特性を有す
る。すなわち、強度が著しく大きく、伸びが著しく大き
い。
才だ、本発明のもう一つの特徴として、重合反応触媒と
して、アルカリ金属水素化物やアルカリ金属ホウ水素化
物を選択することによって、他の触媒を用いた場合より
も重合反応が著しく速く進むことが挙げられる。
J実施例:・ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
実施例に 官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ当量: 177.5 ) 177.5 g
、二官能フェノール類としてビスフェノールA(水酸基
当量・115.5 ) 115.5 g、エーテル化触
媒として水素化リチウム0.24gをN、N−ジメチル
アセトアミド684.2 gに熔解させ、反応系中の固
形分濃度を30%とした。これを機械的に撹拌しながら
、125℃のオイルハス中で反応系中の温度を120℃
に保ち、そのまま4時間保持とだ。−その結果、粘度が
7,850mPa、sの高分子量エポキシ樹脂?8液が
得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル
透過クロマトグラフィーによって測定じた結果では12
8,000 、光散乱法によって測定した結果では92
.000であった。
この高分子量エポキシ樹脂?8f1をガラス板に塗布し
、200’Cで1時間乾燥して、厚さ30gMのエポキ
シ樹脂フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は
36.8MPa 、伸びは52.0%、引っ張り弾性率
は425MPaであった。またガラス転移温度は104
℃,熱分解温度は345℃であった。
実施例2 二官iエポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量: 177.5 ) 177.5 
g、官能フェノール類としてビスフェノールA(水酸基
当量: 115.5 ) 115.5 g、エーテル化
触媒としてホウ水素化リチウム0.65gをN、 N−
ジメチルホルムアミド1,175 gに熔解させ、反応
系中の固形分濃度を20%とした。これを機械的に撹拌
しながら、125℃のオイルハス中で反応テ昂の温度を
120℃に保ち、そのまま4時間保持した。その結果、
粘度が1.650mPa、sの高分子量エポキシ樹脂溶
液が得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は、
ゲル透過クロマトグラフィーによって測定した結果では
115,000 、光散乱法によって測定した結果では
102,000であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板C二塗布し、
200℃で1時間乾燥して、厚さ27μmのエポキシ樹
脂フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は32
.8Mr’a 、伸びは42.5%、引っ張り弾性率は
410MPaであった。またガラス転移温度は102℃
,熱分解温度は340℃であった。
実施例3 一官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量: 177.5 ) 177.5 
g、二官能フェノール類としてビスフェノールA(水酸
基当量: 115.5 ) 115.5 g、エーテル
化触媒としてホウ水素化ナトリウム1.13gをN−メ
チルピロリドン882.4gに熔解させ、反応系中の固
形分濃度を25%とした。これを機械−召撹゛袢しなが
ら、125℃のオイルバス中で反応系中の温度を120
’Cに保ち、そのまま4時間保持した。その結果、粘度
が3.680mPa、 sの高分子量エポキシ樹脂溶液
が得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲ
ル透過クロマトグラフィーによって測定した結果では1
08,000 、光散乱法によって測定した結果では8
7.000であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00’Cで1時間乾燥して、厚さ33μ川のエポキシ樹
脂フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は37
.2MPa 、伸びは55.0%、引っ張り弾性率は4
10MPaであった。またガラス転移温度は103℃1
熱分解温度は345℃であった。
実施例4 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:173゜2 ) 173.2 g
、二官能フェノール類としてヒドロキノン(水酸基当量
: 55.3) 55.3 g、エーテル化触媒として
水素化リチウム0.24gをN−メチルピロリドン91
5.0gに熔解させ、反応系中の固形−分濃度を20%
とした。これを機械的に撹拌しながら、110℃のオイ
ルバス中で反応系中の温度を100℃に保ち、そのまま
4時間保持した。その結果、粘度が2.875mPa。
Sの高分子量エポキシ樹脂溶液が得られた。このエポキ
シ樹脂の重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィ
ーによって測定した結果では123,000、光散乱法
によって測定した結果では88,500であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00℃で1時間乾燥して、厚さ33μ−のエポキシ樹脂
フィルムを得た。この、フィルムの引っ張り強度は29
.5MPa 、伸びは46.5%、引っ張り弾性率は3
95MPaであった。またガラス転移温度は82℃、熱
分解温度は350’Cであった。
実施例5 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量: 173.2 ) 173.2 
g、−官能フェノール類としてヒドロキノン(水酸基当
量: 55.3) 55.3 g、エーテル化触媒とし
てホウ水素化リチウム0.65gをN、 N−−ジメチ
ルアセトアミド687.5 gに溶解させ、反応系中の
固形分濃度を25%とした。これを機械的に撹拌しなが
ら、110 ’Cのオイルバス中で反応系中の温度を1
00℃に保ち、そのまま4時間保持した。その結果、粘
度が4.080mPa、sの高分子量エポキシ樹脂溶液
が得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲ
ル透過クロマトグラフィーによって測定した結果では1
06,000 、光散乱法によって測定した結果では8
8,000であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00℃で1時間乾燥して、厚さ32μ顛のエポキシ樹脂
フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は3B、
3MPa 、伸びは42.0%、引っ張り弾性率は39
0MPaであった。またガラス転移温度は82℃1熱分
解温度は340℃であった。
実施例6 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量: 173.2 ) 173.2 
g、二官能フェノール類としてヒドロキノン(水酸基当
量: 55.3) 55.3g、エーテル化鰻謀として
ホウ水素化ナトリウム1.13gをN、N−ジメチルホ
ルムアミド535.8 gに溶解させ、反応系中の固形
分濃度を30%とした。これを機械的に撹拌しながら、
110℃のオイルハス中で反応系中の温度を100 ′
Cに保ち、そのまま4時間保持した。その結果、粘度が
6,890+sPa、sの高分子量エポキシ樹脂溶液が
得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル
透過クロマトグラフィーによって測定した結果では96
.700、光散乱法によって測定した結果では82.5
00であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00”Cで1時間乾燥して、厚さ33μlのエポキシ樹
脂フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は38
.3MPa 、伸びは45.8%、引っ張り弾性率は3
85MPaであった。またガラス転移温度は82℃、熱
分解温度は345℃であった。
実施例7 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量: 17]、、3 ) 171.3
 g、−官能フェノール類としてレゾルンノ;ル(水酸
基当量: 55.4) 55.4 g、エーテル化触媒
として水素化リチウム1.13 gをN、N−ジメチル
ホルムアミド683.5 gに溶解させ、反応系中の固
形分濃度を25%とした。これを機械的に撹拌しながら
、 115℃のオイルバス中で反応系中の温度を110
“Cに保ち、そのまま4時間保持した。その結果、粘度
が3,054mPa、sの高分子量エポキシ樹脂溶液が
得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲル
透過クロマトグラフィーによって測定した結果では11
4,000 、光散乱法によって測定した結果では84
 、600であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00”Cで1時間乾燥して、厚さ34μmのエポキシ樹
脂フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は42
.0MPa 、伸びは48.0%、引っ張り弾性率は3
70MPaであった。またガラス転移温度は80℃1熱
分解温度は345℃であった。
実施例8 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノールA型ユボキン
樹脂(エポキシ当量? 171.3 ) 171.3 
g、二官能フェノール類とじてレヅルンノール(水酸基
当量: 55.4) 55.4 g、エーテル化触媒と
してホウ水素化リチウム0.65gを凡−メチルピロリ
ドン530.5 gに溶解させ、反応系中の固形分濃度
を30%とした。これを機械的に撹拌し□ながら、 1
15℃のオイルハス中で反応系中の温度を110℃に保
ち、そのまま4時間保持した。その結果、粘度が5,5
8QmPa、sの高分子量エポキシ樹脂溶液が得られた
このエボキン相脂の重量平均分子量は、ゲル透過クロマ
トグラフィーによって測定した結果では103.000
 、光散乱法によって測定した結果では72,400で
あった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00℃で1時間乾燥して、厚さ32μmのエポキシ樹脂
フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は32.
6MPa 、伸びは400%、引っ張り弾性率は375
MPaであった。またガラス転移温度は80℃1熱分解
温度は340℃であった。
実施例9 一官能ユポキノ樹脂としてビスフェノールA型エボキン
樹脂(エポキシ当量: 171.3. ’) 171.
3 g、官能フェノール類としてレゾルノノール(水酸
基当量: 55.4) 55.4 g、エーテル化触媒
として水素化ナトリウム0.72gを凡−メチルピロリ
ドン919.7gに溶解させ、反応系中の固形分濃度を
20%とした。これを機械的に撹拌しながら、115℃
のオイルハス中で反応系中の温度を110℃に保ち、そ
のまま4時間保持した。その結果、粘度が1,54Qm
Pa 、 sの高分子量エポキシ樹脂溶液が得られた。
このエボキン樹脂の重量平均分子量は、ゲル透過クロマ
トグラフィーによって測定した結果では108.000
 、光散乱法によって測定した結果では92,400で
あった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00℃で1時間乾燥して、厚さ29μmのエポキシ樹脂
フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は36.
3MPa 、伸びは41.5%、引っ張り弾性率は38
0MPaであった。またガラス転移温度は79℃1熱分
解温度は345℃であった。
比較例1 実m例1におけるビスフェノールAの配合量115.5
 g (エボキノ樹脂に対して1.00当量)を80.
9g(エポキソ樹脂に対して0.70当量)に変え、べ
5−ジメチルアセトアミドの配合量686.5 gを6
05.7 gに変えた以外は、実施例1と同様にして行
った。その結果、1時間後にゲル化し、溶媒に不7容に
なった。
比較例2 実施例1におけるビスフェノールへの配合量J】5゜5
g(エボキン樹脂に対して1.00当量)を80.9g
(エポキソ樹脂に対して0.70当量)に変え、NN−
ジメチルアセトアミドの配合量686.5 gを605
.7gに変えた以外は、実施例1と同様にして行ったが
、ゲル化する前に加熱を中止し、粘度が89QmPa、
sの高分子量エポキシ樹脂溶液を得た。得られた樹脂の
重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィーによっ
て測定した結果では93.000、光散乱法によって測
定した結果では68,000であった。
この高分子量エポキシ樹脂をガラス板に塗布し、200
℃で1時間乾燥したが、取り扱い丘十分な強度の100
 μm以下のエポキシ樹脂フィルムは得られなかった。
比較例3 実施例1におけるN、N−ジメチルアセトアミドをメチ
ルエチルケトンに変えた以外は、実施例1と同様にして
行ったが、加熱開始後8時間後の粘度は2.6mPa、
sであった。得られた樹脂の重量平均分子量は、ゲル透
過クロマトグラフィーによって測定した結果では1.5
00であり、光散乱法では測定できなかった。この高分
子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、200’C
で1時間乾燥したが、エポキシ樹脂フィルムは得られな
かった。
比較例4 実施例1におけるN、N−ジメチルアセトアミドをエチ
レングリコール千ツメチルエーテルに変えた以外は実施
例1と同様にして行ったが、加熱開始後8時間後の粘度
は78.2mPa、sであった。得られた樹脂の重量平
均分子量はゲル透過クロマトグラフィーによって測定し
た結果では29.300であリ、光散乱法で測定した結
果では23.000で<ッた。
この高分子量エポキシ樹脂?8液をガラス板C:塗布し
、200’Cで1時間乾燥したが、取り扱い上十分な強
度の100μM以下のエポキシ樹脂フィルムは得られな
かった。
比較例5 実施例2におけるホウ水素化ナトリウム0.65gを水
酸化ナトリウム1.20gに変え、N、N−ジメチルア
セトアミドの配合量1,175 gを1.172 gに
変えた以外は実施例2と同様に、4時間反応を行った。
その結果、粘度が17.2mPa、sのエポキシ樹脂7
8液が得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は
、ゲル透過クロマトグラフィーによって測定した結果で
は18,000、光散乱法によって測定した結果では1
4.000であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00℃で1時間乾燥したが、取り扱い上十分な強度の1
00μ圀以下のエポキシ樹脂フィルムは得られなかった
比較例6 実施例2Sこおけるホウ水素化すにラム(1,65gを
水酸化ナトリウム1.20gに変え、\、\−)!チル
アセトアミドの配合II、175 gを1.172 g
に変えた以外は実施例2と同様に、8時間反応を行った
。その結果、粘度が182mPa、sのエポキシ樹脂溶
液が得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分子量は、
ゲル透過クロマトグラフィーによって測定した結果では
78,000、光散乱法によって測定した結果では34
,000であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00℃で1時間乾燥したが、取り扱い上十分な強度゛の
100μI以下のエポキシ樹脂フィルムは得られなかっ
た。
比較例7 実施例2Lこおけるホウ水素化ナトリウム0.65gを
水酸化ナトリウム1.20gに変え、N、N−ツメチル
アセトアミドの配合量1,175 gを1.172 g
に変えた以外は実施例2と同様に、12時間反応を行っ
た。その結果、粘度が5.800+nPa、sのエポキ
シ樹脂溶液が得られた。このエポキシ樹脂の重量平均分
子量は、ゲル透過クロマトグラフィー2よって測定した
結果では169,000 、光散乱法によって測定した
結果では112.000であった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板に塗布し、2
00 ”Cで1時間乾燥して、厚さ32μmのエポキシ
樹脂フィルムを得た。このフィルムの引っ張り強度は2
8.8MPa 、伸びは34.3%、引っ張り弾性率は
390MPaであった。またガラス転移温度は103 
’C1熱分解温度は340℃であった。
比較例8 高分子量エポキシ樹脂であるフェノキノ樹脂YP50P
 (東部化成)の平均分子量を測定した。
ゲル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平
均分子量は68,000、光散乱法による平均分子量は
77 、000であった。この樹脂はメチルエチルケト
ンに容易に溶解した。またN、N−ジメチルアセトアミ
ド20%溶液粘度は206mPa、sであった。
この高分子量エポキシ樹脂溶液をガラス板上に塗布し、
乾燥中で加熱乾燥してエポキシ樹脂フィルムを作製する
ことを試みたが、100 μm以下の厚さのフィルムは
得られなかった。
比較例9 高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂I〕T17
0 (東部化成)の平均分子量を測定した。
ゲル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平
均分子量は145,000 、光散乱法による平均分子
量は61,000であった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またN、h−ツメチルアセトア
ミド20%溶液粘度は12.0mPa、sであった。こ
の高分子量エポキシ樹脂?8液をガラス板上に塗布し、
乾燥中で加熱乾燥してエポキシ樹脂フィルムを作製する
ことを試みたが、100μm以下の厚さのフィルムは得
られなかった。
以上の実施例及び比較例における実験方法の詳細を以下
に示す。フェノール配合当量は、エポキシ樹脂1.00
0当量に対するフェノール類の配合当量である。粘度は
EMD型粘度計(東京計器)を用いて測定した。ゲル浸
透クロマトグラフィー(GPC)に使用したカラムは、
T S K gelG6000+ G5000 ↓G4
000−G3000 士G2000である。ン容離液に
は、N1 \−ジメチルアセトアミドをイ+用し、試*
4a度;ま2%とした。様すな分子量のスチレンを用い
て分子量と溶出時間との関係を求めた後、溶出時間から
分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量とした。
光散乱光度計は、大板電子c株)製D L S−700
を用いた。引張り強度、伸び、引張り弾性率は、東洋ボ
ールドウィン製テンノロンを用いた。フィルム試料サイ
ズは50 X 10+n+n、引張り速度は5m+n/
minとした。ガラス転移温度(Tg)はデュポン製9
10型示差走査熱量計(DSC)を用いて測定した。熱
分解温度は、真空理工製の示差熱天秤T G D −3
000を用いて空気中での$1.量開始温度を熱分解温
度とした。
比較例1及び2に示したように、エポキシ樹脂の配合当
量を過剰にした場合には枝分かれが多いと考えられ、分
子量が100.000以上とかなり高分子量化している
にもかかわらず、100μm以下のフィルムは成形でき
なかった。
また、比較例8及び9に示したように、重版のビスフェ
ノールA型超高分子量エポキノ樹脂であるフェノキン樹
脂も、かな1高分子量化−でいるにもかかわらず、メチ
ルエチJレケトンに7容解5、N、ヘージメチルアセト
アミド20%78液の粘度は、本発明の超高分子量エポ
キシ樹脂溶液の粘度Qこ比べて著しく低かった。これら
の樹脂についても100μm以下のフィルムは成形でき
なかった。
実施例1と同様の配合で、反応を途中で停止し、比較的
低分子量のエポキシ樹脂を用いた場合には、フィルムは
成形できるが強度が著しく低かった。
さらに、比較例5から7に示したように、重合反応触媒
として水酸化ナトリウムを用いた場合には、フィルム成
形能を有する超高分子量エポキシ樹脂を得るためには重
合反応を8時間以上行う必要がある。
比較例に対してすべての実施例では、重合反応時間を4
時間として得られたエポキシ樹脂を用いて、厚さ100
μ顯以下の十分な強度のエポキン樹脂フィルムを得るこ
とができる。
〔発明の効果〕
本発明の超高分子量エポキシ樹脂の製造方法によれば、
従来得られなかった強度にt−<れたフィルム形成能を
有する超高分子量エポキシ樹脂を、非常に短い反応1時
間で得ることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の
    存在下、重合反応溶媒中で加熱して重合させ、高分子量
    エポキシ樹脂を製造する方法において、二官能エポキシ
    樹脂と二官能フェノール類との配合比を1:0.9〜1
    .1とし、触媒としてアルカリ金属化合物を用いること
    を特徴とする高分子量エポキシ樹脂の製造方法。 2、アルカリ金属化合物触媒が、水素化リチウムである
    請求項1に記載の高分子量エポキシ樹脂の製造方法。 3、アルカリ金属化合物触媒が、水素化ナトリウムであ
    る請求項1に記載の高分子量エポキシ樹脂の製造方法。 4、アルカリ金属化合物触媒が、ホウ水素化リチウムで
    ある請求項1に記載の高分子量エポキシ樹脂の製造方法
    。 5、アルカリ金属化合物触媒が、ホウ水素化ナトリウム
    である請求項1に記載の高分子量エポキシ樹脂の製造方
    法。 6、重合反応溶媒中の固形分濃度を30%以下にして重
    合する請求項1乃至5項いずれかに記載の高分子量エポ
    キシ樹脂の製造方法。 7、重合反応溶媒としてアミド系溶媒を用いて重合する
    請求項1乃至6項いずれかに記載の高分子量エポキシ樹
    脂の製造方法。 8、重合反応温度を150℃以下でおこなう請求項1乃
    至7項いずれかに記載の高分子量エポキシ樹脂の製造方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0742265A1 (en) 1995-05-10 1996-11-13 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition and its use in production of multilayer printed circuit board
WO2006038691A1 (ja) 2004-10-07 2006-04-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
WO2007105795A1 (ja) 2006-03-15 2007-09-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040000387A (ko) 1996-10-08 2004-01-03 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착제 및 양면 접착 필름
EP2626205A1 (en) 2010-10-06 2013-08-14 Hitachi Chemical Co., Ltd. Multilayer resin sheet and process for production thereof, resin sheet laminate and process for production thereof, cured multilayer resin sheet, metal-foil-cladded multilayer resin sheet, and semiconductor device
EP2692526B1 (en) 2011-03-28 2020-10-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Multilayer resin sheet, resin sheet laminate, cured multilayer resin sheet and method for producing same, multilayer resin sheet with metal foil, and semiconductor device
EP3916773A4 (en) 2019-01-23 2022-03-23 FUJIFILM Corporation COMPOSITION, THERMAL FILM AND THERMAL COATING DEVICE
EP4001340A4 (en) 2019-07-17 2022-08-24 FUJIFILM Corporation COMPOSITION FOR FORMING A THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, AND SURFACE-MODIFIED INORGANIC SUBSTANCE
CN114846086B (zh) 2019-12-26 2023-06-09 富士胶片株式会社 组合物、导热片、带有导热片的器件
WO2021157246A1 (ja) 2020-02-06 2021-08-12 富士フイルム株式会社 組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4935360A (ja) * 1972-07-31 1974-04-01
JPS58149914A (ja) * 1982-03-03 1983-09-06 Sumitomo Chem Co Ltd ポリヒドロキシポリエ−テルの製造法
JPS59136357A (ja) * 1983-01-26 1984-08-04 Toyo Seikan Kaisha Ltd エポキシ系塗料の製造方法
JPS60262819A (ja) * 1984-06-11 1985-12-26 Mitsubishi Petrochem Co Ltd ポリエポキシ化合物の製造方法
JPS62242676A (ja) * 1986-04-16 1987-10-23 Teijin Ltd エポキシ樹脂の製造法
JPS6330520A (ja) * 1986-07-25 1988-02-09 Yuka Shell Epoxy Kk 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH01121369A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Kansai Paint Co Ltd 被覆用樹脂組成物
JPH04120124A (ja) * 1990-09-10 1992-04-21 Hitachi Chem Co Ltd 高分子量エポキシ樹脂の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4935360A (ja) * 1972-07-31 1974-04-01
JPS58149914A (ja) * 1982-03-03 1983-09-06 Sumitomo Chem Co Ltd ポリヒドロキシポリエ−テルの製造法
JPS59136357A (ja) * 1983-01-26 1984-08-04 Toyo Seikan Kaisha Ltd エポキシ系塗料の製造方法
JPS60262819A (ja) * 1984-06-11 1985-12-26 Mitsubishi Petrochem Co Ltd ポリエポキシ化合物の製造方法
JPS62242676A (ja) * 1986-04-16 1987-10-23 Teijin Ltd エポキシ樹脂の製造法
JPS6330520A (ja) * 1986-07-25 1988-02-09 Yuka Shell Epoxy Kk 積層板用エポキシ樹脂組成物
JPH01121369A (ja) * 1987-11-06 1989-05-15 Kansai Paint Co Ltd 被覆用樹脂組成物
JPH04120124A (ja) * 1990-09-10 1992-04-21 Hitachi Chem Co Ltd 高分子量エポキシ樹脂の製造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0742265A1 (en) 1995-05-10 1996-11-13 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition and its use in production of multilayer printed circuit board
WO2006038691A1 (ja) 2004-10-07 2006-04-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
EP2159262A2 (en) 2004-10-07 2010-03-03 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for optical material, resin film for opical material, and optical waveguide using same
EP2368939A1 (en) 2004-10-07 2011-09-28 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition for optical material, and resin film for optical material
EP2392619A1 (en) 2004-10-07 2011-12-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition for optical material, resin film for optical material, and optical waveguide using same
WO2007105795A1 (ja) 2006-03-15 2007-09-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
US8383695B2 (en) 2006-03-15 2013-02-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Phenoxy resin for optical material, resin composition for optical material, resin film for optical material and optical waveguide using those

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