JP2643648B2 - 導電性エポキシ接着フィルム - Google Patents
導電性エポキシ接着フィルムInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐薬品性、接
着性などの特性に優れた導電性エポキシ接着フィルムに
関する。
着性などの特性に優れた導電性エポキシ接着フィルムに
関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性フィルムは、一般に熱可塑性樹脂
であるポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアミド、シリコーンなどのフィルムベース材料
に、金属粉末、カーボンなどの導電性粉末を配合して製
造される。エピハロヒドリンと二官能フェノ−ル類を重
合させて得た高分子量エポキシ重合体、または低分子量
エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類を重合させて得た高
分子量エポキシ重合体のいずれかを用いた導電性エポキ
シ接着フィルムは、特開昭６３−１８７５０１号公報に
示されている。しかしながら、この発明においては、フ
ィルム形成能を有するまでに高分子量化した高分子量エ
ポキシ重合体を用いている例はなく、フィルム特性に関
する記載もない。
であるポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアミド、シリコーンなどのフィルムベース材料
に、金属粉末、カーボンなどの導電性粉末を配合して製
造される。エピハロヒドリンと二官能フェノ−ル類を重
合させて得た高分子量エポキシ重合体、または低分子量
エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類を重合させて得た高
分子量エポキシ重合体のいずれかを用いた導電性エポキ
シ接着フィルムは、特開昭６３−１８７５０１号公報に
示されている。しかしながら、この発明においては、フ
ィルム形成能を有するまでに高分子量化した高分子量エ
ポキシ重合体を用いている例はなく、フィルム特性に関
する記載もない。
【０００３】直鎖状高分子量エポキシ重合体を用いて、
エポキシ樹脂シートを製造する方法については、特開昭
５１−８７５６０号公報に記載がある。この方法は、直
鎖状高分子量エポキシ重合体と低分子量エポキシ樹脂を
加熱溶融させ、有機カルボン酸塩を混合して、厚さが
０．３〜０．５ｍｍのシートを得るものである。得られ
たシートの特性は、引張り強度が約１０ＭＰａ、伸びが
３５０〜８７０％とされる。ここで用いられる直鎖状高
分子量エポキシ重合体の分子量は３０，０００〜２５
０，０００とされるが、分子量測定方法については記載
されていない。一般にゲル浸透クロマトグラフィーによ
って測定された平均分子量は、測定条件によって大きく
異なることが知られている。作製できるシ−トの厚みに
関する記載はないが、シートの引張強度から推定して、
３００μｍ以下のシートはできないと考えられる。
エポキシ樹脂シートを製造する方法については、特開昭
５１−８７５６０号公報に記載がある。この方法は、直
鎖状高分子量エポキシ重合体と低分子量エポキシ樹脂を
加熱溶融させ、有機カルボン酸塩を混合して、厚さが
０．３〜０．５ｍｍのシートを得るものである。得られ
たシートの特性は、引張り強度が約１０ＭＰａ、伸びが
３５０〜８７０％とされる。ここで用いられる直鎖状高
分子量エポキシ重合体の分子量は３０，０００〜２５
０，０００とされるが、分子量測定方法については記載
されていない。一般にゲル浸透クロマトグラフィーによ
って測定された平均分子量は、測定条件によって大きく
異なることが知られている。作製できるシ−トの厚みに
関する記載はないが、シートの引張強度から推定して、
３００μｍ以下のシートはできないと考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、耐熱性、耐薬品性、接着性などの特徴に優れたエポ
キシ樹脂あるいはエポキシ重合体をベースフィルムとし
た導電性フィルムは作製することができなかった。さら
に従来の技術において、エポキシ接着フィルムまたはエ
ポキシシートについても、一般にフィルムあるいは薄膜
といわれるような１００μｍ以下のフィルムは作製する
ことができなかった。本発明は、エポキシベースフィル
ムが高強度であることから１００μｍ以下の薄膜化が可
能であり、しかも耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導
電性エポキシ接着フィルムを提供するものである。
は、耐熱性、耐薬品性、接着性などの特徴に優れたエポ
キシ樹脂あるいはエポキシ重合体をベースフィルムとし
た導電性フィルムは作製することができなかった。さら
に従来の技術において、エポキシ接着フィルムまたはエ
ポキシシートについても、一般にフィルムあるいは薄膜
といわれるような１００μｍ以下のフィルムは作製する
ことができなかった。本発明は、エポキシベースフィル
ムが高強度であることから１００μｍ以下の薄膜化が可
能であり、しかも耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導
電性エポキシ接着フィルムを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を、二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノ−ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノ
−ル水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の存在下、
沸点が、１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒
中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合さ
せて得た還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上で直鎖状の高
分子量エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤
および導電性を有する粉末または繊維を配合してなる導
電性エポキシ接着フィルムに関するものである。以下、
本発明を詳細に説明する。
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を、二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノ−ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノ
−ル水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の存在下、
沸点が、１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒
中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合さ
せて得た還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上で直鎖状の高
分子量エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤
および導電性を有する粉末または繊維を配合してなる導
電性エポキシ接着フィルムに関するものである。以下、
本発明を詳細に説明する。
【０００６】本発明における二官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができる。また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純
物として含まれていても構わない。
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができる。また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純
物として含まれていても構わない。
【０００７】本発明における二官能フェノ−ル類も、二
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ル
Ｆ、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ル
Ｆ、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。
【０００８】本発明で用いられる触媒は、エポキシ基と
フェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるよう
な触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合
物、イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なか
でもアルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、ア
ルカリ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウ
ム、カリウムの水酸化物、有機酸塩、アルコラート、フ
ェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがあ
る。これらの触媒は併用することができる。
フェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるよう
な触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合
物、イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なか
でもアルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、ア
ルカリ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウ
ム、カリウムの水酸化物、有機酸塩、アルコラート、フ
ェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがあ
る。これらの触媒は併用することができる。
【０００９】本発明で用いるアミド系溶媒は、沸点が１
３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノ−ル類
を溶解すれば、特に制限はないが、例えばホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。またケトン系溶媒、エーテル系
溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わな
い。またケトン系溶媒としては、特に制限はないがシク
ロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケト
ン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、ア
セトフェノンなどがある。
３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノ−ル類
を溶解すれば、特に制限はないが、例えばホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。またケトン系溶媒、エーテル系
溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わな
い。またケトン系溶媒としては、特に制限はないがシク
ロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケト
ン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、ア
セトフェノンなどがある。
【００１０】本発明における重合体の合成条件として
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当
量比は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９
〜１．１である。０．９当量より少ないと、直鎖状に高
分子量化せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶に
なる。１．１当量より多いと、高分子量化が進まない。
触媒の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹
脂１モルに対して触媒は０．０００１〜０．２モル程度
である。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく
遅く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高
分子量化しない。重合反応温度は、６０〜１５０℃であ
ることが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が
著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖
状に高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固
形分濃度は５０％以下であればよいが、好ましくは４０
％以下がよい。さらに好ましくは３０％以下にすること
が望ましい。高濃度になるにしたがい副反応が多くな
り、直鎖状に高分子量化しにくくなる。したがって、比
較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反応温度を低く
し、触媒量を少なくする必要がある。
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当
量比は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９
〜１．１である。０．９当量より少ないと、直鎖状に高
分子量化せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶に
なる。１．１当量より多いと、高分子量化が進まない。
触媒の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹
脂１モルに対して触媒は０．０００１〜０．２モル程度
である。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく
遅く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高
分子量化しない。重合反応温度は、６０〜１５０℃であ
ることが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が
著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖
状に高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固
形分濃度は５０％以下であればよいが、好ましくは４０
％以下がよい。さらに好ましくは３０％以下にすること
が望ましい。高濃度になるにしたがい副反応が多くな
り、直鎖状に高分子量化しにくくなる。したがって、比
較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反応温度を低く
し、触媒量を少なくする必要がある。
【００１１】本発明における多官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
その他、二官能フェノ−ル類のジグリシジルエーテル化
物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、
およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある。
これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。こ
れらの化合物は何種類かを併用することができる。また
多官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれ
ていても構わない。
子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
その他、二官能フェノ−ル類のジグリシジルエーテル化
物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、
およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある。
これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。こ
れらの化合物は何種類かを併用することができる。また
多官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれ
ていても構わない。
【００１２】本発明における硬化剤は、エポキシ樹脂を
硬化させるものであればどのようなものでもよいが、代
表的なものとしては多官能フェノ−ル類、アミン類、イ
ミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能フェノ
−ル類の例としては、単環二官能フェノ−ルであるヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フ
ェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、
ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこれら
のハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。さらに
これらのフェノ−ル類とアルデヒド類との重縮合物であ
るノボラック、レゾールがある。アミン類の例として
は、脂肪族の１級、２級、３級アミン、芳香族の１級、
２級、３級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあ
り、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、
アルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなど
がある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。
硬化させるものであればどのようなものでもよいが、代
表的なものとしては多官能フェノ−ル類、アミン類、イ
ミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能フェノ
−ル類の例としては、単環二官能フェノ−ルであるヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フ
ェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、
ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこれら
のハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。さらに
これらのフェノ−ル類とアルデヒド類との重縮合物であ
るノボラック、レゾールがある。アミン類の例として
は、脂肪族の１級、２級、３級アミン、芳香族の１級、
２級、３級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあ
り、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、
アルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなど
がある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。
【００１３】以上の多官能エポキシ樹脂、硬化剤に加え
て、硬化促進剤、難燃剤などを配合してもよい。硬化促
進剤としては、３級アミン、イミダゾール、４級アンモ
ニウム塩などがある。難燃剤としてはテトラブロモビス
フェノ−ルＡ、デカブロモジフェニルエーテル、臭素化
エポキシ樹脂、臭素化フェノ−ル樹脂などの臭素化合物
と、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金
属水酸化物がある。これらの高分子量エポキシ重合体、
多官能エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、いかなる
方法で混合してもよい。また必要に応じて、合成溶媒以
外の溶媒の任意の量を添加してもよい。
て、硬化促進剤、難燃剤などを配合してもよい。硬化促
進剤としては、３級アミン、イミダゾール、４級アンモ
ニウム塩などがある。難燃剤としてはテトラブロモビス
フェノ−ルＡ、デカブロモジフェニルエーテル、臭素化
エポキシ樹脂、臭素化フェノ−ル樹脂などの臭素化合物
と、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金
属水酸化物がある。これらの高分子量エポキシ重合体、
多官能エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、いかなる
方法で混合してもよい。また必要に応じて、合成溶媒以
外の溶媒の任意の量を添加してもよい。
【００１４】導電性を有する粉末または繊維としては、
導電性を有するものであれば何でも良いが、電気伝導度
が比較的高く、耐蝕性が比較的高いものが好ましい。例
えば、金属では、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、
鉄、クロム、タングステン、白金、亜鉛などの遷移金属
のほか、アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウム
などがある。またそれ以外の例としては、カーボン、グ
ラファイト、酸化亜鉛、酸化錫などがある。これらの導
電性を有する粉末の平均粒径は５０μｍ以下であればよ
いが、好ましくは１０μｍ以下である。また、これらの
導電性を有する繊維の平均繊維長は１００μｍ以下であ
ればよいが、好ましくは２０μｍ以下である。上記の導
電性を有する粉末または繊維は幾つかを併用することが
できる。配合量は導電性エポキシ接着フィルム中の含有
量として、１０％以上であればよいが、十分な導電性を
付与するためには、２０％以上配合する必要がある。フ
ィルムを作る方法としては、加熱乾燥あるいは減圧乾燥
により溶媒を蒸発させる。乾燥温度は、高分子量エポキ
シ重合体の分解温度（約３８０℃）以下であれば何度で
もよい。乾燥時の雰囲気は、窒素、アルゴン、ヘリウム
などの不活性ガスか、空気が好ましい。減圧乾燥におけ
る圧力は、大気圧未満であればどの程度であってもよい
が、２０ｋＰａ以下であることが好ましい。また合成反
応溶媒をその他の溶媒に交換した後に、上記の方法によ
る溶媒除去を行ってもよい。これらの溶媒除去方法は、
併用することが可能である。
導電性を有するものであれば何でも良いが、電気伝導度
が比較的高く、耐蝕性が比較的高いものが好ましい。例
えば、金属では、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、
鉄、クロム、タングステン、白金、亜鉛などの遷移金属
のほか、アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウム
などがある。またそれ以外の例としては、カーボン、グ
ラファイト、酸化亜鉛、酸化錫などがある。これらの導
電性を有する粉末の平均粒径は５０μｍ以下であればよ
いが、好ましくは１０μｍ以下である。また、これらの
導電性を有する繊維の平均繊維長は１００μｍ以下であ
ればよいが、好ましくは２０μｍ以下である。上記の導
電性を有する粉末または繊維は幾つかを併用することが
できる。配合量は導電性エポキシ接着フィルム中の含有
量として、１０％以上であればよいが、十分な導電性を
付与するためには、２０％以上配合する必要がある。フ
ィルムを作る方法としては、加熱乾燥あるいは減圧乾燥
により溶媒を蒸発させる。乾燥温度は、高分子量エポキ
シ重合体の分解温度（約３８０℃）以下であれば何度で
もよい。乾燥時の雰囲気は、窒素、アルゴン、ヘリウム
などの不活性ガスか、空気が好ましい。減圧乾燥におけ
る圧力は、大気圧未満であればどの程度であってもよい
が、２０ｋＰａ以下であることが好ましい。また合成反
応溶媒をその他の溶媒に交換した後に、上記の方法によ
る溶媒除去を行ってもよい。これらの溶媒除去方法は、
併用することが可能である。
【００１５】本発明の導電性エポキシ接着フィルムは、
枝分かれの少ない高分子量エポキシ重合体を用いている
ので、従来のエポキシ接着フィルムまたはシートに比較
して、著しく高い機械的強度を有するため、従来のエポ
キシ接着フィルムに比較して著しく薄く成形することが
可能である。さらに熱可塑性樹脂をベースフィルム材料
として用いている導電性フィルムに比較して、エポキシ
樹脂の長所である耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導
電性エポキシ接着フィルムを得ることができる。
枝分かれの少ない高分子量エポキシ重合体を用いている
ので、従来のエポキシ接着フィルムまたはシートに比較
して、著しく高い機械的強度を有するため、従来のエポ
キシ接着フィルムに比較して著しく薄く成形することが
可能である。さらに熱可塑性樹脂をベースフィルム材料
として用いている導電性フィルムに比較して、エポキシ
樹脂の長所である耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導
電性エポキシ接着フィルムを得ることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１７】実施例１ 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルＡ（水酸基当量：
１１５．５）１１５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム１．７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を３５％とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保
ち、そのまま４ｈ保持した。その結果、粘度が１９，７
００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では１３３，０
００、光散乱法によって測定した結果では１２９，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．０８ｄｌ／
ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１９８）１４６ｇ、硬化剤として
フェノ−ルノボラック（水酸基当量：１０６）７８ｇ、
導電性粒子として平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合して、希釈溶媒
として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分
濃度を２０％とした後、機械的に１ｈ攪拌した。その
後、硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾー
ル０．７３ｇを配合し、機械的に１０ｍｉｎ攪拌した。
得られたワニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で
１００℃／１ｈ減圧乾燥して、厚さ４５μｍのエポキシ
接着フィルムを得た。
樹脂（エポキシ当量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルＡ（水酸基当量：
１１５．５）１１５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム１．７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を３５％とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保
ち、そのまま４ｈ保持した。その結果、粘度が１９，７
００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では１３３，０
００、光散乱法によって測定した結果では１２９，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．０８ｄｌ／
ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１９８）１４６ｇ、硬化剤として
フェノ−ルノボラック（水酸基当量：１０６）７８ｇ、
導電性粒子として平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合して、希釈溶媒
として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分
濃度を２０％とした後、機械的に１ｈ攪拌した。その
後、硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾー
ル０．７３ｇを配合し、機械的に１０ｍｉｎ攪拌した。
得られたワニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で
１００℃／１ｈ減圧乾燥して、厚さ４５μｍのエポキシ
接着フィルムを得た。
【００１８】エポキシ接着フィルムの体積抵抗は２８Ω
・ｃｍ、引張強さは、４５ＭＰａ、引張弾性率は１６０
０ＭＰａ、伸びは２７％、Ｔｇは７５℃、軟化点は８６
℃、熱分解温度は、３７８℃であった。エポキシ接着フ
ィルムを３５μｍ厚の銅箔に挟んで１７０℃／１０ｍｉ
ｎ、１ＭＰａの条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強
さは１．５ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルムのＴｇ
は、１３３℃であった。また硬化したフィルムをアセト
ン、トルエン、塩化メチレン、１０％塩酸、１０％水酸
化ナトリウム水溶液などに３０ｍｉｎ浸しても異常はな
かった。
・ｃｍ、引張強さは、４５ＭＰａ、引張弾性率は１６０
０ＭＰａ、伸びは２７％、Ｔｇは７５℃、軟化点は８６
℃、熱分解温度は、３７８℃であった。エポキシ接着フ
ィルムを３５μｍ厚の銅箔に挟んで１７０℃／１０ｍｉ
ｎ、１ＭＰａの条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強
さは１．５ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルムのＴｇ
は、１３３℃であった。また硬化したフィルムをアセト
ン、トルエン、塩化メチレン、１０％塩酸、１０％水酸
化ナトリウム水溶液などに３０ｍｉｎ浸しても異常はな
かった。
【００１９】実施例２ 実施例１における導電性を有する粉末である平均粒径
０．５μｍのカーボンブラックを配合する代わりに、平
均粒径２．５μｍの銀粉を重合体２０ｇに対して８０ｇ
配合し、硬化剤であるフェノ−ルノボラックをジシアン
ジアミド４．５ｇに代えた以外は実施例１と同様にして
厚さ５２μｍのエポキシ接着フィルムを得た。エポキシ
接着フィルムの体積抵抗は４．８×１０-3Ω・ｃｍ、引
張強さは３７ＭＰａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸
びは１６％、Ｔｇは７２℃、軟化点は８１℃、熱分解温
度は、３５５℃であった。実施例１と同様に成形した場
合の銅箔引き剥がし強さは１．８ｋＮ／ｍであった。硬
化したフィルムのＴｇは、１３９℃であった。また耐溶
剤性、耐薬品性も良好であった。 実施例３ 実施例１における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径２．０μｍのニッケル
粉を重合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施
例１と同様にして、厚さ４６μｍの導電性エポキシ接着
フィルムを得た。 フィルムの体積抵抗は７．０×１０
-3Ω・ｃｍ、引張強さは４１ＭＰａ、引張弾性率は１５
００ＭＰａ、伸びは１９％、Ｔｇは６９℃、軟化点は７
８℃、熱分解温度は、３７６℃であった。実施例１と同
様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．６ｋＮ／
ｍであった。硬化したフィルムＴｇは、１４０℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
０．５μｍのカーボンブラックを配合する代わりに、平
均粒径２．５μｍの銀粉を重合体２０ｇに対して８０ｇ
配合し、硬化剤であるフェノ−ルノボラックをジシアン
ジアミド４．５ｇに代えた以外は実施例１と同様にして
厚さ５２μｍのエポキシ接着フィルムを得た。エポキシ
接着フィルムの体積抵抗は４．８×１０-3Ω・ｃｍ、引
張強さは３７ＭＰａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸
びは１６％、Ｔｇは７２℃、軟化点は８１℃、熱分解温
度は、３５５℃であった。実施例１と同様に成形した場
合の銅箔引き剥がし強さは１．８ｋＮ／ｍであった。硬
化したフィルムのＴｇは、１３９℃であった。また耐溶
剤性、耐薬品性も良好であった。 実施例３ 実施例１における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径２．０μｍのニッケル
粉を重合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施
例１と同様にして、厚さ４６μｍの導電性エポキシ接着
フィルムを得た。 フィルムの体積抵抗は７．０×１０
-3Ω・ｃｍ、引張強さは４１ＭＰａ、引張弾性率は１５
００ＭＰａ、伸びは１９％、Ｔｇは６９℃、軟化点は７
８℃、熱分解温度は、３７６℃であった。実施例１と同
様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．６ｋＮ／
ｍであった。硬化したフィルムＴｇは、１４０℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
【００２０】実施例４ 実施例１における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径４．０μｍの酸化錫粉
を重合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施例
１と同様にして、厚さ４２μｍの導電性エポキシ接着フ
ィルムを得た。フィルムの体積抵抗は５．５×１０6Ω
・ｃｍ、引張強さは２８ＭＰａ、引張弾性率は１１００
ＭＰａ、伸びは１６％、Ｔｇは７５℃、軟化点は８５
℃、熱分解温度は３８１℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．５ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムのＴｇは、１３２℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
クを配合する代わりに、平均粒径４．０μｍの酸化錫粉
を重合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施例
１と同様にして、厚さ４２μｍの導電性エポキシ接着フ
ィルムを得た。フィルムの体積抵抗は５．５×１０6Ω
・ｃｍ、引張強さは２８ＭＰａ、引張弾性率は１１００
ＭＰａ、伸びは１６％、Ｔｇは７５℃、軟化点は８５
℃、熱分解温度は３８１℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．５ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムのＴｇは、１３２℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
【００２１】実施例５ 実施例１におけるビスフェノ−ルＡをレゾルシノール５
５．２ｇに代え、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを９１
４．９ｇに代えた以外は、実施例１と同様に高分子量エ
ポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が２，８
００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では、４５２，
０００、光散乱法によって測定した結果では２３３，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．２１ｄｌ
／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体を用いた以
外は実施例１と同様にして、厚さ１８μｍの導電性エポ
キシ接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．０
Ω・ｃｍ、引張強さは４２ＭＰａ、引張弾性率は１７０
０ＭＰａ、伸びは２２％、Ｔｇは７０℃、軟化点は８１
℃、熱分解温度は３７０℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．４ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムのＴｇは、１０８℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
５．２ｇに代え、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを９１
４．９ｇに代えた以外は、実施例１と同様に高分子量エ
ポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が２，８
００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では、４５２，
０００、光散乱法によって測定した結果では２３３，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．２１ｄｌ
／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体を用いた以
外は実施例１と同様にして、厚さ１８μｍの導電性エポ
キシ接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．０
Ω・ｃｍ、引張強さは４２ＭＰａ、引張弾性率は１７０
０ＭＰａ、伸びは２２％、Ｔｇは７０℃、軟化点は８１
℃、熱分解温度は３７０℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．４ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムのＴｇは、１０８℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
【００２２】実施例６ 実施例１におけるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをシク
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例１と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が
８，５００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得ら
れた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル
浸透クロマトグラフィーによって測定した結果では８
９，０００、光散乱法によって測定した結果では８４，
０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．９１ｄ
ｌ／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体を用い
て、実施例１と同様にして、厚さ２８μｍの導電性エポ
キシ接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２２Ω
・ｃｍ、引張強さは５３ＭＰａ、引張弾性率は１５００
ＭＰａ、伸びは１７％、Ｔｇは８５℃、軟化点は９１
℃、熱分解温度は３８０℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．６ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムのＴｇは、１３９℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例１と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が
８，５００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得ら
れた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル
浸透クロマトグラフィーによって測定した結果では８
９，０００、光散乱法によって測定した結果では８４，
０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．９１ｄ
ｌ／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体を用い
て、実施例１と同様にして、厚さ２８μｍの導電性エポ
キシ接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２２Ω
・ｃｍ、引張強さは５３ＭＰａ、引張弾性率は１５００
ＭＰａ、伸びは１７％、Ｔｇは８５℃、軟化点は９１
℃、熱分解温度は３８０℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．６ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムのＴｇは、１３９℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。
【００２３】実施例７ 実施例６における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径２．５μｍの銀粉を重
合体２０ｇに対して８０ｇ配合し、さらに難燃剤として
テトラブロモビスフェノ−ルＡを５ｇを加えた以外は、
実施例６と同様にして、厚さ４２μｍの導電性エポキシ
接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．９×１
０-3Ω・ｃｍ、引張強さは５１ＭＰａ、引張弾性率は１
６００ＭＰａ、伸びは１４％、Ｔｇは９７℃、熱分解温
度は３４８℃であった。実施例１と同様に成形した場合
の銅箔引き剥がし強さは１．５ｋＮ／ｍであった。硬化
したフィルムのＴｇは、１２７℃であった。また耐溶剤
性、耐薬品性も良好であった。フィルム耐燃性はＵＬ９
４におけるＶ−０の条件を満足した。
クを配合する代わりに、平均粒径２．５μｍの銀粉を重
合体２０ｇに対して８０ｇ配合し、さらに難燃剤として
テトラブロモビスフェノ−ルＡを５ｇを加えた以外は、
実施例６と同様にして、厚さ４２μｍの導電性エポキシ
接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．９×１
０-3Ω・ｃｍ、引張強さは５１ＭＰａ、引張弾性率は１
６００ＭＰａ、伸びは１４％、Ｔｇは９７℃、熱分解温
度は３４８℃であった。実施例１と同様に成形した場合
の銅箔引き剥がし強さは１．５ｋＮ／ｍであった。硬化
したフィルムのＴｇは、１２７℃であった。また耐溶剤
性、耐薬品性も良好であった。フィルム耐燃性はＵＬ９
４におけるＶ−０の条件を満足した。
【００２４】実施例８ 実施例１における溶媒除去方法の、真空乾燥器中で１０
０℃／１ｈ減圧乾燥する代わりに、ワニスを塗布したガ
ラス板を３０ｍｉｎエタノール中に浸した後、乾燥器中
で１００℃、３０ｍｉｎ乾燥した以外は実施例１と同様
にして厚さ４５μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得
た。フィルムの体積抵抗は８Ω・ｃｍ、引張強さは５８
ＭＰａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸びは３２％、
Ｔｇは７２℃、軟化点は９２℃、熱分解温度は３８２℃
であった。実施例１と同様に成形した場合の銅箔引き剥
がし強さは１．６ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルム
のＴｇは、１３４℃であった。また耐溶剤性、耐薬品性
も良好であった。
０℃／１ｈ減圧乾燥する代わりに、ワニスを塗布したガ
ラス板を３０ｍｉｎエタノール中に浸した後、乾燥器中
で１００℃、３０ｍｉｎ乾燥した以外は実施例１と同様
にして厚さ４５μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得
た。フィルムの体積抵抗は８Ω・ｃｍ、引張強さは５８
ＭＰａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸びは３２％、
Ｔｇは７２℃、軟化点は９２℃、熱分解温度は３８２℃
であった。実施例１と同様に成形した場合の銅箔引き剥
がし強さは１．６ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルム
のＴｇは、１３４℃であった。また耐溶剤性、耐薬品性
も良好であった。
【００２５】実施例９ 実施例６における溶媒除去方法の、真空乾燥器中で１０
０℃／１ｈ減圧乾燥する代わりに、ワニスを塗布したガ
ラス板を３０ｍｉｎヘキサン中に浸した後、乾燥器中で
８０℃、３０ｍｉｎ乾燥した以外は実施例６と同様にし
て厚さ２２μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得た。
フィルムの体積抵抗は２Ω・ｃｍ、引張強さは５１ＭＰ
ａ、引張弾性率は１８００ＭＰａ、伸びは２０％、Ｔｇ
は７５℃、軟化点は９０℃、熱分解温度は３７７℃であ
った。実施例１と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし
強さは１．６ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルムのＴ
ｇは、１２９℃であった。また耐溶剤性、耐薬品性も良
好であった。
０℃／１ｈ減圧乾燥する代わりに、ワニスを塗布したガ
ラス板を３０ｍｉｎヘキサン中に浸した後、乾燥器中で
８０℃、３０ｍｉｎ乾燥した以外は実施例６と同様にし
て厚さ２２μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得た。
フィルムの体積抵抗は２Ω・ｃｍ、引張強さは５１ＭＰ
ａ、引張弾性率は１８００ＭＰａ、伸びは２０％、Ｔｇ
は７５℃、軟化点は９０℃、熱分解温度は３７７℃であ
った。実施例１と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし
強さは１．６ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルムのＴ
ｇは、１２９℃であった。また耐溶剤性、耐薬品性も良
好であった。
【００２６】比較例１ 実施例１におけるクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノ−ルノボラック、カーボンブラック、２−エ
チル−４メチルイミダゾールを配合しなかった以外は、
実施例１と同様にして、厚さ４８μｍのエポキシ接着フ
ィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２．０×１０ 15 Ω
・ｃｍ、引張強さは６８ＭＰａ、引張弾性率は１６００
ＭＰａ、伸びは１８％、Ｔｇは８６℃、軟化点は９５
℃、熱分解温度は３８２℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは０．４ｋＮ／ｍで
あった。フィルムのＴｇは、１０１℃であった。また耐
薬品性は良好であったが、アセトン、塩化メチレンには
著しく膨潤した。
脂、フェノ−ルノボラック、カーボンブラック、２−エ
チル−４メチルイミダゾールを配合しなかった以外は、
実施例１と同様にして、厚さ４８μｍのエポキシ接着フ
ィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２．０×１０ 15 Ω
・ｃｍ、引張強さは６８ＭＰａ、引張弾性率は１６００
ＭＰａ、伸びは１８％、Ｔｇは８６℃、軟化点は９５
℃、熱分解温度は３８２℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは０．４ｋＮ／ｍで
あった。フィルムのＴｇは、１０１℃であった。また耐
薬品性は良好であったが、アセトン、塩化メチレンには
著しく膨潤した。
【００２７】比較例２ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂ＹＰ５０
Ｐ（東都化成）の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
６８，０００、光散乱法による平均分子量は、５８，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．４８ｄｌ
／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に
溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２０％溶
液の粘度は２００ｍＰａ．ｓであった。
Ｐ（東都化成）の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
６８，０００、光散乱法による平均分子量は、５８，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．４８ｄｌ
／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に
溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２０％溶
液の粘度は２００ｍＰａ．ｓであった。
【００２８】この高分子量エポキシ重合体を用いた以外
は実施例１と同様にしたが、厚さ１００μｍ以下の引張
強度１０ＭＰａ以上の導電性エポキシ接着フィルムは得
られなかった。
は実施例１と同様にしたが、厚さ１００μｍ以下の引張
強度１０ＭＰａ以上の導電性エポキシ接着フィルムは得
られなかった。
【００２９】比較例３ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂Ｅｐｏｎ
ｏ１５５Ｌ３２（シェル）の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、６２，０００、光散乱法による平均分子量
は、５１，０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は
０．４４ｄｌ／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２０％溶液の粘度は１８０ｍＰａ．ｓであった。こ
の高分子量エポキシ重合体を用いた以外は実施例１と同
様にしたが、厚さ１００μｍ以下の引張強度１０ＭＰａ
以上の導電性エポキシ接着フィルムは得られなかった。
ｏ１５５Ｌ３２（シェル）の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、６２，０００、光散乱法による平均分子量
は、５１，０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は
０．４４ｄｌ／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２０％溶液の粘度は１８０ｍＰａ．ｓであった。こ
の高分子量エポキシ重合体を用いた以外は実施例１と同
様にしたが、厚さ１００μｍ以下の引張強度１０ＭＰａ
以上の導電性エポキシ接着フィルムは得られなかった。
【００３０】以上の実施例および比較例における実験方
法の詳細を以下に示す。粘度はＥＭＤ型粘度計（東京計
器）を用いて測定した。ゲル浸透クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）に使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６００
０＋Ｇ５０００＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００
である。溶離液にはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使
用し、試料濃度は２％とした。様々な分子量のスチレン
を用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間
から分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量とし
た。光散乱光度計は、大塚電子（株）製ＤＬＳ−７００
を用いた。稀薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を
用いて測定した。引張強度、伸び、引張弾性率は、東洋
ボールドウィン製テンシロンを用いた。フィルム試料サ
イズは５０×１０ｍｍ、引張り速度は５ｍｍ／ｍｉｎと
した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、デュポン社製９１０
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。熱分解温
度は、真空理工製の示差熱天秤ＴＧＤ−３０００を用い
て、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。
法の詳細を以下に示す。粘度はＥＭＤ型粘度計（東京計
器）を用いて測定した。ゲル浸透クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）に使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６００
０＋Ｇ５０００＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００
である。溶離液にはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使
用し、試料濃度は２％とした。様々な分子量のスチレン
を用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間
から分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量とし
た。光散乱光度計は、大塚電子（株）製ＤＬＳ−７００
を用いた。稀薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を
用いて測定した。引張強度、伸び、引張弾性率は、東洋
ボールドウィン製テンシロンを用いた。フィルム試料サ
イズは５０×１０ｍｍ、引張り速度は５ｍｍ／ｍｉｎと
した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、デュポン社製９１０
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。熱分解温
度は、真空理工製の示差熱天秤ＴＧＤ−３０００を用い
て、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。
【００３１】以上の実施例に示したように、本発明によ
り、耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導電性エポキシ
接着フィルム作製することが可能になる。比較例１に示
すように、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粒子を
配合しない場合には、導電性、耐薬品性、硬化フィルム
のＴｇに難があることが分かる。また、比較例２および
３に示すように、市販の高分子量エポキシ重合体である
フェノキシ樹脂を用いた場合には、１００μｍ以下の導
電性エポキシ接着フィルムは成形できなかった。
り、耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導電性エポキシ
接着フィルム作製することが可能になる。比較例１に示
すように、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粒子を
配合しない場合には、導電性、耐薬品性、硬化フィルム
のＴｇに難があることが分かる。また、比較例２および
３に示すように、市販の高分子量エポキシ重合体である
フェノキシ樹脂を用いた場合には、１００μｍ以下の導
電性エポキシ接着フィルムは成形できなかった。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係るエポキシ接着フィルムは、
１００μｍといった薄いフイルムでも十分な強度、導電
性、耐熱性、耐薬品性、接着性を有する導電性エポキシ
接着フィルムである。
１００μｍといった薄いフイルムでも十分な強度、導電
性、耐熱性、耐薬品性、接着性を有する導電性エポキシ
接着フィルムである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ ＮＫＵ ＮＫＵ Ｃ０９Ｊ 7/00 ＪＨＫ Ｃ０９Ｊ 7/00 ＪＨＫ 9/02 9/02 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｄ // Ｃ０８Ｌ 63:00 (72)発明者 清水 浩 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (72)発明者 新井 正美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−149914（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−262819（ＪＰ，Ａ)
Claims (8)
- 【請求項１】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル
類を、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合
当量比をエポキシ基／フェノ−ル水酸基＝１：０．９〜
１．１とし、触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のアミ
ド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量％
以下で、加熱して重合させて得た還元粘度が０．７ｄｌ
／ｇ以上で直鎖状の高分子量エポキシ重合体に、多官能
エポキシ樹脂、硬化剤および導電性を有する粉末または
繊維を配合してなる導電性エポキシ接着フィルム。 - 【請求項２】 高分子量エポキシ重合体のゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量が７
０，０００以上である請求項１に記載の導電性エポキシ
接着フィルム。 - 【請求項３】 高分子量エポキシ重合体の光散乱法によ
る平均分子量が７０，０００以上である請求項１に記載
の導電性エポキシ接着フィルム。 - 【請求項４】 得られた１００μｍ以下の導電性エポキ
シ接着フィルムの引張り強さが１０ＭＰａ以上である請
求項１乃至３に記載の導電性エポキシ接着フィルム。 - 【請求項５】 硬化した１００μｍ以下の導電性エポキ
シ接着フィルムのガラス転移温度が８０℃以上であるこ
とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の導電
性エポキシ接着フィルム。 - 【請求項６】 得られた導電性エポキシ接着フィルムの
厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃
至５のいずれかに記載の導電性エポキシ接着フィルム。 - 【請求項７】 導電性を有する粉末または繊維が金属、
カ−ボン、グラファイト、酸化亜鉛または酸化錫の群れ
から選ばれたものである請求項１乃至６のいずれかに記
載の導電性エポキシ接着フィルム。 - 【請求項８】 硬化剤が多官能フェノ−ル類、アミン類
またはイミダゾ−ル化合物の群れから選ばれたものであ
る請求項１乃至７のいずれかに記載の導電性エポキシ接
着フィルム。
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|---|---|
| JPH04339883A JPH04339883A (ja) | 1992-11-26 |
| JP2643648B2 true JP2643648B2 (ja) | 1997-08-20 |
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1991
- 1991-05-16 JP JP3111863A patent/JP2643648B2/ja not_active Expired - Fee Related
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