JPH04339883A - 導電性エポキシ接着フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐薬品性、接
着性などの特性に優れた導電性エポキシ接着フィルムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性フィルムは、一般に熱可塑性樹脂
であるポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル
、ポリアミド、シリコーンなどのフィルムベース材料に
、金属粉末、カーボンなどの導電性粉末を配合して製造
される。エピハロヒドリンと二官能フェノ−ル類を重合
させて得た高分子量エポキシ重合体、または低分子量エ
ポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類を重合させて得た高分
子量エポキシ重合体のいずれかを用いた導電性エポキシ
接着フィルムは、特開昭６３−１８７５０１号公報に示
されている。しかしながら、この発明においては、フィ
ルム形成能を有するまでに高分子量化した高分子量エポ
キシ重合体を用いている例はなく、フィルム特性に関す
る記載もない。

【０００３】直鎖状高分子量エポキシ重合体を用いて、
エポキシ樹脂シートを製造する方法については、特開昭
５１−８７５６０号公報に記載がある。この方法は、直
鎖状高分子量エポキシ重合体と低分子量エポキシ樹脂を
加熱溶融させ、有機カルボン酸塩を混合して、厚さが０
．３〜０．５ｍｍのシートを得るものである。得られた
シートの特性は、引張り強度が約１０ＭＰａ、伸びが３
５０〜８７０％とされる。ここで用いられる直鎖状高分
子量エポキシ重合体の分子量は３０，０００〜２５０，
０００とされるが、分子量測定方法については記載され
ていない。一般にゲル浸透クロマトグラフィーによって
測定された平均分子量は、測定条件によって大きく異な
ることが知られている。作成できるシ−トの厚みに関す
る記載はないが、シートの引張強度から推定して、３０
０μｍ以下のシートはできないと考えられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術においては
、耐熱性、耐薬品性、接着性などの特徴に優れたエポキ
シ樹脂あるいはエポキシ重合体をベースフィルムとした
導電性フィルムは作製することができなかった。さらに
従来の技術において、エポキシ接着フィルムまたはエポ
キシシートについても、一般にフィルムあるいは薄膜と
いわれるような１００μｍ以下のフィルムは作製するこ
とができなかった。本発明は、エポキシベースフィルム
が高強度であることから１００μｍ以下の薄膜化が可能
であり、しかも耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導電
性エポキシ接着フィルムを提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を、二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノ−ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノ
−ル水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の存在下、
沸点が、１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中
、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合させ
て得た高分子量エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂
、硬化剤および導電性を有する粉末または繊維を配合し
てなる導電性エポキシ接着フィルムに関するものである
。以下、本発明を詳細に説明する。

【０００６】本発明における二官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができる。また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純
物として含まれていても構わない。

【０００７】本発明における二官能フェノ−ル類も、二
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ル
Ｆ、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。

【０００８】本発明で用いられる触媒は、エポキシ基と
フェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるよう
な触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよく
、例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物
、イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第
三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なかで
もアルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、アル
カリ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム、
カリウムの水酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコ
ラート、フェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミ
ドなどがある。これらの触媒は併用することができる。

【０００９】本発明で用いるアミド系溶媒は、沸点が１
３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノ−ル類
を溶解すれば、特に制限はないが、例えばホルムアミド
、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ
メチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン、
カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は併用
することができる。またケトン系溶媒、エーテル系溶媒
などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わない。 またケトン系溶媒としては、特に制限はないがシクロヘ
キサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケトン、ホ
ロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、アセトフ
ェノンなどがある。

【００１０】本発明における重合体の合成条件としては
、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当量
比は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９〜
１．１であることが望ましい。０．９当量より少ないと
、直鎖状に高分子量化せずに、副反応が起きて架橋し、
溶媒に不溶になる。１．１当量より多いと、高分子量化
が進まない。触媒の配合量は特に制限はないが、一般に
はエポキシ樹脂１モルに対して触媒は０．０００１〜０
．２モル程度である。この範囲より少ないと高分子量化
反応が著しく遅く、この範囲より多いと副反応が多くな
り直鎖状に高分子量化しない。重合反応温度は、６０〜
１５０℃であることが望ましい。６０℃より低いと高分
子量化反応が著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が
多くなり直鎖状に高分子量化としない。溶媒を用いた重
合反応の際の固形分濃度は５０％以下であればよいが、
好ましくは４０％以下がよい。さらに好ましくは３０％
以下にすることが望ましい。高濃度になるにしたがい副
反応が多くなり、直鎖状に高分子量化しにくくなる。し
たがって、比較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖
状の高分子量エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反
応温度を低くし、触媒量を少なくする必要がある。

【００１１】本発明における多官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
その他、二官能フェノ−ル類のジグリシジルエーテル化
物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、
およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある。 これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。こ
れらの化合物は何種類かを併用することができる。また
多官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれ
ていても構わない。

【００１２】本発明における硬化剤は、エポキシ樹脂を
硬化させるものであればどのようなものでもよいが、代
表的なものとしては多官能フェノ−ル類、アミン類、イ
ミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能フェノ
−ル類の例としては、単環二官能フェノ−ルであるヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フ
ェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、
ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこれら
のハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。さらに
これらのフェノ−ル類とアルデヒド類との重縮合物であ
るノボラック、レゾールがある。アミン類の例としては
、脂肪族の１級、２級、３級アミン、芳香族の１級、２
級、３級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあり
、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシアン
ジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチル
尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、ア
ルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなどが
ある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。

【００１３】以上の多官能エポキシ樹脂、硬化剤に加え
て、硬化促進剤、難燃剤などを配合してもよい。硬化促
進剤としては、３級アミン、イミダゾール、４級アンモ
ニウム塩などがある。難燃剤としてはテトラブロモビス
フェノ−ルＡ、デカブロモジフェニルエーテル、臭素化
エポキシ樹脂、臭素化フェノ−ル樹脂などの臭素化合物
と、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金
属水酸化物がある。これらの高分子量エポキシ重合体、
多官能エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、いかなる
方法で混合してもよい。また必要に応じて、合成溶媒以
外の溶媒の任意の量を添加してもよい。

【００１４】導電性を有する粉末または繊維としては、
導電性を有するものであれば何でも良いが、電気伝導度
が比較的高く、耐蝕性が比較的高いものが好ましい。例
えば、金属では、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、鉄
、クロム、タングステン、白金、亜鉛などの遷移金属の
ほか、アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウムな
どがある。またそれ以外の例としては、カーボン、グラ
ファイト、酸化亜鉛、酸化錫などがある。これらの導電
性を有する粉末の平均粒径は５０μｍ以下であればよい
が、好ましくは１０μｍ以下である。また、これらの導
電性を有する繊維の平均繊維長は１００μｍ以下であれ
ばよいが、好ましくは２０μｍ以下である。上記の導電
性を有する粉末または繊維は幾つかを併用することがで
きる。配合量は導電性エポキシ接着フィルム中の含有量
として、１０％以上であればよいが、十分な導電性を付
与するためには、２０％以上配合する必要がある。フィ
ルムを作る方法としては、加熱乾燥あるいは減圧乾燥に
より溶媒を蒸発させる。乾燥温度は、高分子量エポキシ
重合体の分解温度（約３８０℃）以下であれば何度でも
よい。乾燥時の雰囲気は、窒素、アルゴン、ヘリウムな
どの不活性ガスか、空気が好ましい。減圧乾燥における
圧力は、大気圧未満であればどの程度であってもよいが
、２０ｋＰａ以下であることが好ましい。また合成反応
溶媒をその他の溶媒に交換した後に、上記の方法による
溶媒除去を行ってもよい。これらの溶媒除去方法は、併
用することが可能である。

【００１５】本発明の導電性エポキシ接着フィルムは、
枝分かれの少ない高分子量エポキシ重合体を用いている
ので、従来のエポキシ接着フィルムまたはシートに比較
して、著しく高い機械的強度を有するため、従来のエポ
キシ接着フィルムに比較して著しく薄く成形することが
可能である。さらに熱可塑性樹脂をベースフィルム材料
として用いている導電性フィルムに比較して、エポキシ
樹脂の長所である耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導
電性エポキシ接着フィルムを得ることができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１７】実施例１ 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルＡ（水酸基当量：
１１５．５）１１５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム１．７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を３０％とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保
ち、そのまま４ｈ保持した。その結果、粘度が１９，７
００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では１３３，０
００、光散乱法によって測定した結果では１２９，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．０８ｄｌ／
ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１９８）１４６ｇ、硬化剤として
フェノ−ルノボラック（水酸基当量：１０６）７８ｇ、
導電性粒子として平均粒径．５μｍのカーボンブラック
を、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合して、希釈溶媒と
して、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃
度を２０％とした後、機械的に１ｈ攪拌した。その後、
硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾール０
．７３ｇを配合し、機械的に１０ｍｉｎ攪拌した。得ら
れたワニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で１０
０℃／１ｈ減圧乾燥して、厚さ４５μｍのエポキシ接着
フィルムを得た。

【００１８】エポキシ接着フィルムの体積抵抗は２８Ω
・ｃｍ、引張強さは、４５ＭＰａ、引張弾性率は１６０
０ＭＰａ、伸びは２７％、Ｔｇは７５℃、軟化点は８６
℃、熱分解温度は、３７８℃であった。エポキシ接着フ
ィルムを３５μｍ厚の銅箔に挟んで１７０℃／１０ｍｉ
ｎ、１ＭＰａの条件で成形した場合の銅箔引き剥がし強
さは１．５ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルムのＴｇ
は、１３３℃であった。また硬化したフィルムをアセト
ン、トルエン、塩化メチレン、１０％塩酸、１０％水酸
化ナトリウム水溶液などに３０ｍｉｎ浸しても異常はな
かった。

【００１９】実施例２ 実施例１における導電性を有する粉末である平均粒径０
．５μｍのカーボンブラックを配合する代わりに、平均
粒径２．５μｍの銀粉を重合体２０ｇに対して８０ｇ配
合し、硬化剤であるフェノ−ルノボラックをジシアンジ
アミド４．５ｇに代えた以外は実施例１と同様にして厚
さ５２μｍのエポキシ接着フィルムを得た。エポキシ接
着フィルムの体積抵抗は４．８×１０−３Ω・ｃｍ、引
張強さは３７ＭＰａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸
びは１６％、Ｔｇは７２℃、軟化点は８１℃、熱分解温
度は、３５５℃であった。実施例１と同様に成形した場
合の銅箔引き剥がし強さは１．８ｋＮ／ｍであった。硬
化したフィルムのＴｇは、１３９℃であった。また耐溶
剤性、耐薬品性も良好であった。 実施例３ 実施例１における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径２．０μｍのニッケル
粉を重合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施
例１と同様にして、厚さ４６μｍの導電性エポキシ接着
フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は７．０×１０−
３Ω・ｃｍ、引張強さは４１ＭＰａ、引張弾性率は１５
００ＭＰａ、伸びは１９％、Ｔｇは６９℃、軟化点は７
８℃、熱分解温度は、３７６℃であった。実施例１と同
様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．６ｋＮ／
ｍであった。硬化したフィルムＴｇは、１４０℃であっ
た。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。

【００２０】実施例４ 実施例１における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径４．０μｍの酸化錫粉
を重合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施例
１と同様にして、厚さ４２μｍの導電性エポキシ接着フ
ィルムを得た。フィルムの体積抵抗は５．５×１０６　
Ω・ｃｍ、引張強さは２８ＭＰａ、引張弾性率は１１０
０ＭＰａ、伸びは１６％、Ｔｇは７５℃、軟化点は８５
℃、熱分解温度は３８１℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．５ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムのＴｇは、１３２℃であった
。また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。

【００２１】実施例５ 実施例１におけるビスフェノ−ルＡをレゾルシノール５
５．２ｇに代え、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを９１
４．９ｇに代えた以外は、実施例１と同様に高分子量エ
ポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が２，８
００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では、４５２，
０００、光散乱法によって測定した結果では２３３，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．２１ｄｌ
／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体を用いた以
外は実施例１と同様にして、厚さ１８μｍの導電性エポ
キシ接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．０
Ω・ｃｍ、引張強さは４２ＭＰａ、引張弾性率は１７０
０ＭＰａ、伸びは２２％、Ｔｇは７０℃、軟化点は８１
℃、熱分解温度は３７０℃であった。実施例１と同様に
成形した場合の銅箔引き剥がし強さは１．４ｋＮ／ｍで
あった。硬化したフィルムＴｇは、１０８℃であった。 また耐溶剤性、耐薬品性も良好であった。

【００２２】実施例６ 実施例１におけるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをシク
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例１と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が８
，５００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得られ
た高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸
透クロマトグラフィーによって測定した結果では８９，
０００、光散乱法によって測定した結果では８４，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．９１ｄｌ／
ｇであった。この高分子量エポキシ重合体を用いて、実
施例１と同様にして、厚さ２８μｍの導電性エポキシ接
着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２２Ω・ｃｍ
、引張強さは５３ＭＰａ、引張弾性率は１５００ＭＰａ
、伸びは１７％、Ｔｇは８５℃、軟化点は９１℃、熱分
解温度は３８０℃であった。実施例１と同様に成形した
場合の銅箔引き剥がし強さは１．６ｋＮ／ｍであった。 硬化したフィルムのＴｇは、１３９℃であった。また耐
溶剤性、耐薬品性も良好であった。

【００２３】実施例７ 実施例６における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径２．５μｍの銀粉を重
合体２０ｇに対して８０ｇ配合し、さらに難燃剤として
テトラブロモビスフェノ−ルＡを５ｇを加えた以外は、
実施例６と同様にして、厚さ４２μｍの導電性エポキシ
接着フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．９×１
０−３Ω・ｃｍ、引張強さは５１ＭＰａ、引張弾性率は
１６００ＭＰａ、伸びは１４％、Ｔｇは９７℃、熱分解
温度は３４８℃であった。実施例１と同様に成形した場
合の銅箔引き剥がし強さは１．５ｋＮ／ｍであった。硬
化したフィルムのＴｇは、１２７℃であった。また耐溶
剤性、耐薬品性も良好であった。フィルム耐燃性はＵＬ
９４におけるＶ−０の条件を満足した。

【００２４】実施例８ 実施例１における溶媒除去方法の、真空乾燥器中で１０
０℃／１ｈ減圧乾燥する代わりに、ワニスを塗布したガ
ラス板を３０ｍｉｎエタノール中に浸した後、乾燥器中
で１００℃／３０ｍｉｎした以外は実施例１と同様にし
て厚さ４５μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得た。 フィルムの体積抵抗は８Ω・ｃｍ、引張強さは５８ＭＰ
ａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸びは３２％、Ｔｇ
は７２℃、軟化点は９２℃、熱分解温度は３８２℃であ
った。実施例１と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし
強さは１．６ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルムのＴ
ｇは、１３４℃であった。また耐溶剤性、耐薬品性も良
好であった。

【００２５】実施例９ 実施例６における溶媒除去方法の、真空乾燥器中で１０
０℃／１ｈ減圧乾燥する代わりに、ワニスを塗布したガ
ラス板を３０ｍｉｎヘキサン中に浸した後、乾燥器中で
８０℃／３０ｍｉｎした以外は実施例６と同様にして厚
さ２２μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得た。フィ
ルムの体積抵抗は２Ω・ｃｍ、引張強さは５１ＭＰａ、
引張弾性率は１８００ＭＰａ、伸びは２０％、Ｔｇは７
５℃、軟化点は９０℃、熱分解温度は３７７℃であった
。実施例１と同様に成形した場合の銅箔引き剥がし強さ
は１．６ｋＮ／ｍであった。硬化したフィルムのＴｇは
、１２９℃であった。また耐溶剤性、耐薬品性も良好で
あった。

【００２６】比較例１ 実施例１におけるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
、フェノ−ルノボラック、カーボンブラック、２−エチ
ル−４メチルイミダゾールを配合しなかった以外は、実
施例１と同様にして、厚さ４８μｍのエポキシ接着フィ
ルムを得た。フィルムの体積抵抗は２．０×１０−１５
　Ω・ｃｍ、引張強さは６８ＭＰａ、引張弾性率は１６
００ＭＰａ、伸びは１８％、Ｔｇは８６℃、軟化点は９
５℃、熱分解温度は３８２℃であった。実施例１と同様
に成形した場合の銅箔引き剥がし強さは０．４ｋＮ／ｍ
であった。フィルムのＴｇは、１０１℃であった。また
耐薬品性は良好であったが、アセトン、塩化メチレンに
は著しく膨潤した。

【００２７】比較例２ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂ＹＰ５０
Ｐ（東都化成）の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
６８，０００、光拡散による平均分子量は、５８，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．４８ｄｌ／
ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に溶
解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２０％溶液
の粘度は２００ｍＰａ．ｓであった。

【００２８】この高分子量エポキシ重合体を用いた以外
は実施例１と同様にしたが、厚さ１００μｍ以下の引張
強度１０ＭＰａ以上の導電性エポキシ接着フィルムは得
られなかった。

【００２９】比較例３ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂Ｅｐｏｎ
ｏ１５５Ｌ３２（シェル）の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、６２，０００、光拡散による平均分子量は、
５１，０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．
４４ｄｌ／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトン
に容易に溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
２０％溶液の粘度は１８０ｍＰａ．ｓであった。この高
分子量エポキシ重合体を用いた以外は実施例１と同様に
したが、厚さ１００μｍ以下の引張強度１０ＭＰａ以上
の導電性エポキシ接着フィルムは得られなかった。

【００３０】以上の実施例および比較例における実験方
法の詳細を以下に示す。粘度はＥＭＤ型粘度計（東京計
器）を用いて測定した。ゲル浸透クロマトグラフィー（
ＧＰＣ）に使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６０００
＋Ｇ５０００＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００で
ある。溶離液にはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使用
し、試料濃度は２％とした。様々な分子量のスチレンを
用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間か
ら分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量とした
。光散乱光度計は、大塚電子（株）製ＤＬＳ−７００を
用いた。稀薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を用
いて測定した。引張強度、伸び、引張弾性率は、東洋ボ
ールドウィン製テンシロンを用いた。フィルム試料サイ
ズは５０×１０ｍｍ、引張り速度は５ｍｍ／ｍｉｎとし
た。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、デュポン社製９１０示
差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。熱分解温度
は、真空理工製の示差熱天秤ＴＧＤ−３０００を用いて
、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。

【００３１】　　以上の実施例に示したように、本発明
により、耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導電性エポ
キシ接着フィルム作製することが可能になる。比較例１
に示すように、多官能エポキシ樹脂、硬化剤、導電性粒
子を配合しない場合には、導電性、耐薬品性、硬化フィ
ルムのＴｇに難があることが分かる。また、比較例２お
よび３に示すように、市販の高分子量エポキシ重合体で
あるフェノキシ樹脂を用いた場合には、１００μｍ以下
の導電性エポキシ接着フィルムは成形できなかった。

【００３２】

【発明の効果】本発明に係るエポキシ接着フィルムは、
１００μｍといった薄いフイルムでも十分な強度、導電
性、耐熱性、耐薬品性、接着性を有する導電性エポキシ
接着フィルムである。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−
   ル類を、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配
   合当量比をエポキシ基／フェノ−ル水酸基＝１：０．９
   〜１．１とし、触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のア
   ミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量
   ％以下で、加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重
   合体に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤および導電性を有
   する粉末または繊維を配合してなる導電性エポキシ接着
   フィルム。
2. 【請求項２】　　高分子量エポキシ重合体のゲル浸透ク
   ロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量が
   ７０，０００以上である請求項１に記載の導電性エポキ
   シ接着フィルム。
3. 【請求項３】　　高分子量エポキシ重合体の光散乱法に
   よる平均分子量が７０，０００以上である請求項１に記
   載の導電性エポキシ接着フィルム。
4. 【請求項４】　　高分子量エポキシ重合体の希薄溶液の
   還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上である請求項１に記載
   の導電性エポキシ接着フィルム。
5. 【請求項５】　　得られた１００μｍ以下の導電性エポ
   キシ接着フィルムの引張り強さが１０ＭＰａ以上である
   請求項１乃至４に記載の導電性エポキシ接着フィルム。
6. 【請求項６】　　硬化した１００μｍ以下の導電性エポ
   キシ接着フィルムのガラス転移温度が８０℃以上である
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の導
   電性エポキシ接着フィルム。
7. 【請求項７】　　得られた導電性エポキシ接着フィルム
   の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１
   乃至４のいずれかに記載の導電性エポキシ接着フィルム
   。
8. 【請求項８】　　高分子量エポキシ重合体のアミド系ま
   たはケトン系溶媒の２０％溶液の粘度が、１，０００ｍ
   ｐａ．ｓ以上である請求項１乃至７のいずれかに記載の
   導電性エポキシ接着フィルム。
9. 【請求項９】　　高分子量エポキシ重合体合成時の固形
   分濃度が３０％以下である請求項１に記載の導電性エポ
   キシ接着フィルム。
10. 【請求項１０】　　導電性を有する粉末または繊維が金
    属、カ−ボン、グラファイト、酸化亜鉛または酸化錫の
    群れから選ばれたものである請求項１乃至９のいずれか
    に記載の導電性エポキシ接着フィルム。
11. 【請求項１１】　　硬化剤が多官能フェノ−ル類、アミ
    ン類またはイミダゾ−ル化合物の群れから選ばれたもの
    である請求項１乃至１０のいずれかに記載の導電性エポ
    キシ接着フィルム。