JP2643649B2 - 高熱伝導性エポキシペースト - Google Patents
高熱伝導性エポキシペーストInfo
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- JP2643649B2 JP2643649B2 JP3111864A JP11186491A JP2643649B2 JP 2643649 B2 JP2643649 B2 JP 2643649B2 JP 3111864 A JP3111864 A JP 3111864A JP 11186491 A JP11186491 A JP 11186491A JP 2643649 B2 JP2643649 B2 JP 2643649B2
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- epoxy
- epoxy resin
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱衝撃性、放熱性な
どの特性に優れた硬化物を与える高熱伝導性エポキシペ
−ストに関する。
どの特性に優れた硬化物を与える高熱伝導性エポキシペ
−ストに関する。
【0002】
【従来の技術】高熱伝導性ペ−ストは、一般には低分子
量エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂などの熱硬化または紫外線硬化樹脂に、
ガラス粉末、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、窒化ほう
素などの電気絶縁性を有する高熱伝導性粉末を配合して
製造される。しかしながら、これらの高熱伝導性エポキ
シペ−ストのうち、ガラス転移温度(Tg)の高いもの
は、硬化物の伸びが小さく、耐熱衝撃性が低いという欠
点があった。また耐熱衝撃性が良好なものはTgが低
く、耐熱性が低いという欠点があった。
量エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂などの熱硬化または紫外線硬化樹脂に、
ガラス粉末、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、窒化ほう
素などの電気絶縁性を有する高熱伝導性粉末を配合して
製造される。しかしながら、これらの高熱伝導性エポキ
シペ−ストのうち、ガラス転移温度(Tg)の高いもの
は、硬化物の伸びが小さく、耐熱衝撃性が低いという欠
点があった。また耐熱衝撃性が良好なものはTgが低
く、耐熱性が低いという欠点があった。
【0003】比較的低分子量の二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノ−ル類を原料として高分子量エポキシ樹脂を
製造する方法は、一般に二段法と呼ばれ、この方法に関
する最初の文献は米国特許第2,615,008号明細
書であり、日本国内においては、同じ出願人による特公
昭28−4494号公報である。この文献では重合触媒
として水酸化ナトリウムを用い、無溶媒下、150〜2
00℃で反応させることにより、エポキシ当量が5,6
00の高分子量エポキシ樹脂を得ている。この樹脂の平
均分子量は、約11,000であると推定できる。溶媒
を使用することで記載されている文献としてしは、米国
特許3,306,872号明細書がある。
官能フェノ−ル類を原料として高分子量エポキシ樹脂を
製造する方法は、一般に二段法と呼ばれ、この方法に関
する最初の文献は米国特許第2,615,008号明細
書であり、日本国内においては、同じ出願人による特公
昭28−4494号公報である。この文献では重合触媒
として水酸化ナトリウムを用い、無溶媒下、150〜2
00℃で反応させることにより、エポキシ当量が5,6
00の高分子量エポキシ樹脂を得ている。この樹脂の平
均分子量は、約11,000であると推定できる。溶媒
を使用することで記載されている文献としてしは、米国
特許3,306,872号明細書がある。
【0004】米国特許3,306,872号明細書中で
は、溶媒としてメチルエチルケトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルのいずれかを用いており、溶液の
固形分濃度は20〜60%である。触媒としてはアルカ
リ金属若しくはベンジルトリメチルアンモニウムの水酸
化物又はフェノラートを用いている。また、重合反応温
度を75〜150℃とし、生成した高分子量エポキシ樹
脂の重量平均分子量が少なくとも40,000以上にな
るまで反応を続けている。平均分子量は粘度法によって
求めており、50,000〜1,000,000と測定
されている。しかしながら、粘度法は算出時に用いるパ
ラメータの設定によって、算出値が大きく左右されるこ
とが知られており、したがって、必ずしも正確な測定が
されているとはいえない。
は、溶媒としてメチルエチルケトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルのいずれかを用いており、溶液の
固形分濃度は20〜60%である。触媒としてはアルカ
リ金属若しくはベンジルトリメチルアンモニウムの水酸
化物又はフェノラートを用いている。また、重合反応温
度を75〜150℃とし、生成した高分子量エポキシ樹
脂の重量平均分子量が少なくとも40,000以上にな
るまで反応を続けている。平均分子量は粘度法によって
求めており、50,000〜1,000,000と測定
されている。しかしながら、粘度法は算出時に用いるパ
ラメータの設定によって、算出値が大きく左右されるこ
とが知られており、したがって、必ずしも正確な測定が
されているとはいえない。
【0005】また溶媒中で重合させることにより高分子
量エポキシ樹脂が得られていると考えられる実施例とし
ては、特開昭54−52200号公報に溶媒としてエチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が45,000の高分子量エポキシ樹脂を得ることが
記載されている。特開昭60−118757号公報に溶
媒にメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、エチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が最大31,000の高分子量エポキシ樹脂を得るこ
とが記載されている。特開昭60−144323号公報
には、溶媒にメチルエチルケトンを用いて、平均分子量
53,200の高分子量エポキシ樹脂を得ることが、特
開昭60−144324号公報には、溶媒にメチルエチ
ルケトンを用いて、平均分子量66,000の高分子量
エポキシ樹脂を得ることが記載されている。上記4件の
特許文献中では、いずれもゲル浸透クロマトグラフィー
によって平均分子量を測定しているが、測定条件及び算
出方法等については記載されていない。ゲル浸透クロマ
トグラフィーによって得た分子量は、使用した充填剤の
種類、溶離液の種類などの測定条件及び算出方法などに
よって大きく異なり、必ずしも正確な値が測定されてい
るとはいえない。このような従来から知られている高分
子量エポキシ樹脂は直鎖状の高分子のエポキシ樹脂では
なく枝分れがある高分子のエポキシ樹脂であり、十分な
強度を有するフィルムを形成することができない。
量エポキシ樹脂が得られていると考えられる実施例とし
ては、特開昭54−52200号公報に溶媒としてエチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が45,000の高分子量エポキシ樹脂を得ることが
記載されている。特開昭60−118757号公報に溶
媒にメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、エチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が最大31,000の高分子量エポキシ樹脂を得るこ
とが記載されている。特開昭60−144323号公報
には、溶媒にメチルエチルケトンを用いて、平均分子量
53,200の高分子量エポキシ樹脂を得ることが、特
開昭60−144324号公報には、溶媒にメチルエチ
ルケトンを用いて、平均分子量66,000の高分子量
エポキシ樹脂を得ることが記載されている。上記4件の
特許文献中では、いずれもゲル浸透クロマトグラフィー
によって平均分子量を測定しているが、測定条件及び算
出方法等については記載されていない。ゲル浸透クロマ
トグラフィーによって得た分子量は、使用した充填剤の
種類、溶離液の種類などの測定条件及び算出方法などに
よって大きく異なり、必ずしも正確な値が測定されてい
るとはいえない。このような従来から知られている高分
子量エポキシ樹脂は直鎖状の高分子のエポキシ樹脂では
なく枝分れがある高分子のエポキシ樹脂であり、十分な
強度を有するフィルムを形成することができない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合せ持つ高熱伝導性
エポキシペ−ストは作製することができなかった。本発
明は、フィルム形成能を有するまでに直鎖状に高分子量
化した高分子量エポキシ重合体を、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストのベース材料に適用することにより、従来にな
かったような耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を有する高熱
伝導性エポキシペ−ストを与えることを目的とする。
は、耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合せ持つ高熱伝導性
エポキシペ−ストは作製することができなかった。本発
明は、フィルム形成能を有するまでに直鎖状に高分子量
化した高分子量エポキシ重合体を、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストのベース材料に適用することにより、従来にな
かったような耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を有する高熱
伝導性エポキシペ−ストを与えることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノ−ル類の配合当量比をエポキシ基/フェノ−
ル水酸基=1:0.9〜1.1とし、触媒の存在下、沸
点が130℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反
応固形分濃度50重量%以下で、加熱して重合させて得
た還元粘度が0.70dl/g以上で直鎖状の高分子量
エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤および
高熱伝導性を有する粉末または繊維を配合することを特
徴とする。以下、本発明を詳細に説明する。
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノ−ル類の配合当量比をエポキシ基/フェノ−
ル水酸基=1:0.9〜1.1とし、触媒の存在下、沸
点が130℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反
応固形分濃度50重量%以下で、加熱して重合させて得
た還元粘度が0.70dl/g以上で直鎖状の高分子量
エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤および
高熱伝導性を有する粉末または繊維を配合することを特
徴とする。以下、本発明を詳細に説明する。
【0008】本発明における二官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルA型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルF型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができ、また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物
として含まれていても構わない。
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルA型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルF型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルS型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができ、また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物
として含まれていても構わない。
【0009】本発明における二官能フェノ−ル類は、二
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルA、ビスフェノ−ル
F、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルA、ビスフェノ−ル
F、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。
【0010】本発明で用いうる触媒は、エポキシ基とフ
ェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるような
触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよく、
例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、
イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三
級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なかでも
アルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、アルカ
リ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム、カ
リウムの水酸化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラ
ート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。こ
れらの触媒は併用することができる。
ェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるような
触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよく、
例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、
イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三
級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なかでも
アルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、アルカ
リ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム、カ
リウムの水酸化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラ
ート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。こ
れらの触媒は併用することができる。
【0011】本発明において用いられる反応溶媒として
はアミド系またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶
媒としては、沸点が130℃以上で、原料となるエポキ
シ樹脂とフェノ−ル類を溶解すれば、特に制限はない
が、例えばホルムアミド、N−メチルホルムアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メ
チルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N,N’,N’−テトラメチル尿素、2−ピロリド
ン、N−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルなど
がある。これらの溶媒は併用することができる。またケ
トン系溶媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の
溶媒と併用しても構わない。またケトン系溶媒として
は、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチ
ルケトン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノ
ン、アセトフェノンなどがある。
はアミド系またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶
媒としては、沸点が130℃以上で、原料となるエポキ
シ樹脂とフェノ−ル類を溶解すれば、特に制限はない
が、例えばホルムアミド、N−メチルホルムアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メ
チルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N,N’,N’−テトラメチル尿素、2−ピロリド
ン、N−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルなど
がある。これらの溶媒は併用することができる。またケ
トン系溶媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の
溶媒と併用しても構わない。またケトン系溶媒として
は、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチ
ルケトン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノ
ン、アセトフェノンなどがある。
【0012】本発明における重合体の合成条件として
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当
量比は、エポキシ基/フェノ−ル性水酸基=1:0.9
〜1.1である。0.9当量より少ないと、直鎖状に高
分子量化せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶に
なる。1.1当量より多いと、高分子量化が進まない。
触媒の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹
脂1モルに対して触媒は0.0001〜0.2モル程度
である。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく
遅く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高
分子量化しない。重合反応温度は、60〜150℃であ
ることが望ましい。60℃より低いと高分子量化反応が
著しく遅く、150℃より高いと副反応が多くなり直鎖
状に高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固
形分濃度は50%以下であればよいが、好ましくは40
%以下がよい。さらに好ましくは30%以下にすること
が望ましい。高濃度になるにしたがい副反応が多くな
り、直鎖状に高分子量化しにくくなる。したがって、比
較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反応温度を低く
し、触媒量を少なくする必要がある。
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当
量比は、エポキシ基/フェノ−ル性水酸基=1:0.9
〜1.1である。0.9当量より少ないと、直鎖状に高
分子量化せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶に
なる。1.1当量より多いと、高分子量化が進まない。
触媒の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹
脂1モルに対して触媒は0.0001〜0.2モル程度
である。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく
遅く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高
分子量化しない。重合反応温度は、60〜150℃であ
ることが望ましい。60℃より低いと高分子量化反応が
著しく遅く、150℃より高いと副反応が多くなり直鎖
状に高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固
形分濃度は50%以下であればよいが、好ましくは40
%以下がよい。さらに好ましくは30%以下にすること
が望ましい。高濃度になるにしたがい副反応が多くな
り、直鎖状に高分子量化しにくくなる。したがって、比
較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反応温度を低く
し、触媒量を少なくする必要がある。
【0013】本発明における多官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルA型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルF型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルS型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノ−ルAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
その他、二官能フェノ−ル類のジグリシジルエーテル化
物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、
およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある。
これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。こ
れらの化合物は何種類かを併用することができる。また
多官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれ
ていても構わない。
子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルA型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルF型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルS型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノ−ルAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルFノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
その他、二官能フェノ−ル類のジグリシジルエーテル化
物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、
およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある。
これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。こ
れらの化合物は何種類かを併用することができる。また
多官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれ
ていても構わない。
【0014】本発明に用いる硬化剤は、エポキシ樹脂を
硬化させるものであればどのようなものでもよいが、代
表的なものとしては多官能フェノ−ル類、アミン類、イ
ミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能フェノ
−ル類の例としては、単環二官能フェノ−ルであるヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フ
ェノ−ルであるビスフェノ−ルA、ビスフェノ−ルF、
ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこれら
のハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。さらに
これらのフェノ−ル類とアルデヒド類との重縮合物であ
るノボラック、レゾールがある。アミン類の例として
は、脂肪族の1級、2級、3級アミン、芳香族の1級、
2級、3級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあ
り、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、
アルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなど
がある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。以上の
多官能エポキシ樹脂、硬化剤に加えて、硬化促進剤、難
燃剤などを配合してもよい。硬化促進剤としては、3級
アミン、イミダゾール、4級アンモニウム塩などがあ
る。難燃剤としてはテトラブロモビスフェノ−ルA、デ
カブロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、臭
素化フェノ−ル樹脂などの臭素化合物と、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物があ
る。これらの高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、いかなる方法で混合して
もよい。
硬化させるものであればどのようなものでもよいが、代
表的なものとしては多官能フェノ−ル類、アミン類、イ
ミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能フェノ
−ル類の例としては、単環二官能フェノ−ルであるヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フ
ェノ−ルであるビスフェノ−ルA、ビスフェノ−ルF、
ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこれら
のハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。さらに
これらのフェノ−ル類とアルデヒド類との重縮合物であ
るノボラック、レゾールがある。アミン類の例として
は、脂肪族の1級、2級、3級アミン、芳香族の1級、
2級、3級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあ
り、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、
アルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなど
がある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。以上の
多官能エポキシ樹脂、硬化剤に加えて、硬化促進剤、難
燃剤などを配合してもよい。硬化促進剤としては、3級
アミン、イミダゾール、4級アンモニウム塩などがあ
る。難燃剤としてはテトラブロモビスフェノ−ルA、デ
カブロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、臭
素化フェノ−ル樹脂などの臭素化合物と、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物があ
る。これらの高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、いかなる方法で混合して
もよい。
【0015】高熱導電性を有する粉末または繊維として
は、高熱伝導性を有するものであれば何でも良いが、電
気絶縁性が高く、熱伝導率が比較的高く、耐蝕性が比較
的高いものが好ましい。例えば、ガラス、シリカ、アル
ミナ、窒化ほう素、窒化けい素、炭化けい素、ベリリ
ア、ジルコン、窒素アルミニウムなどがある。これらの
高熱伝導性を有する粉末の平均粒径は50μm以下であ
ればよいが、好ましくは10μm以下である。また、こ
れらの高熱伝導性を有する繊維の平均繊維長は100μ
m以下であればよいが、好ましくは20μm以下であ
る。上記の高熱伝導性を有する粉末または繊維は幾つか
を併用することができる。配合量は高熱伝導性エポキシ
ペ−スト中の含有量として、10%以上であればよい
が、十分な高熱伝導性を付与するためには、20%以上
配合する必要がある。これらすべての配合剤以外に、新
たな溶剤を添加してもよい。また配合する順序、配合の
際の温度、配合する方法は、いかなる方法でもよい。以
上の方法によって得られた高熱伝導性エポキシペ−スト
は、耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合わ持つ、従来にな
かったような優れた特性を有する高熱伝導性ペ−ストで
ある。
は、高熱伝導性を有するものであれば何でも良いが、電
気絶縁性が高く、熱伝導率が比較的高く、耐蝕性が比較
的高いものが好ましい。例えば、ガラス、シリカ、アル
ミナ、窒化ほう素、窒化けい素、炭化けい素、ベリリ
ア、ジルコン、窒素アルミニウムなどがある。これらの
高熱伝導性を有する粉末の平均粒径は50μm以下であ
ればよいが、好ましくは10μm以下である。また、こ
れらの高熱伝導性を有する繊維の平均繊維長は100μ
m以下であればよいが、好ましくは20μm以下であ
る。上記の高熱伝導性を有する粉末または繊維は幾つか
を併用することができる。配合量は高熱伝導性エポキシ
ペ−スト中の含有量として、10%以上であればよい
が、十分な高熱伝導性を付与するためには、20%以上
配合する必要がある。これらすべての配合剤以外に、新
たな溶剤を添加してもよい。また配合する順序、配合の
際の温度、配合する方法は、いかなる方法でもよい。以
上の方法によって得られた高熱伝導性エポキシペ−スト
は、耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合わ持つ、従来にな
かったような優れた特性を有する高熱伝導性ペ−ストで
ある。
【0016】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0017】実施例1 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:177.5)177.5g、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルA(水酸基当量:
115.5)115.5g、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム1.77gをアミド系溶媒であるN,N−
ジメチルアセトアミド547.9gに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を35%とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を120℃に保
ち、そのまま4h保持した。その結果、粘度が19,7
00mPa.sで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では133,0
00、光散乱法によって測定した結果では129,00
0であった。また稀薄溶液の還元粘度は1.08dl/
gであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:198)146g、硬化剤として
フェノ−ルノボラック(水酸基当量:106)78g、
高熱伝導性粒子として平均粒径1.5μmのアルミナを
1034g配合し、150℃で機械的に1h攪拌した。
次に硬化促進剤として2−エチル−4メチルイミダゾー
ル0.72gを配合し、150℃で機械的に1min攪
拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。得られた
ペーストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器中で17
0℃/1h加熱乾燥することによって高熱伝導性エポキ
シペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱伝導度
は、3.3×10-3cal/s・cm・℃、Tgは14
0℃、熱分解温度は、381℃であった。2h煮沸後の
300℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。
樹脂(エポキシ当量:177.5)177.5g、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルA(水酸基当量:
115.5)115.5g、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム1.77gをアミド系溶媒であるN,N−
ジメチルアセトアミド547.9gに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を35%とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を120℃に保
ち、そのまま4h保持した。その結果、粘度が19,7
00mPa.sで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では133,0
00、光散乱法によって測定した結果では129,00
0であった。また稀薄溶液の還元粘度は1.08dl/
gであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(エポキシ当量:198)146g、硬化剤として
フェノ−ルノボラック(水酸基当量:106)78g、
高熱伝導性粒子として平均粒径1.5μmのアルミナを
1034g配合し、150℃で機械的に1h攪拌した。
次に硬化促進剤として2−エチル−4メチルイミダゾー
ル0.72gを配合し、150℃で機械的に1min攪
拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。得られた
ペーストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器中で17
0℃/1h加熱乾燥することによって高熱伝導性エポキ
シペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱伝導度
は、3.3×10-3cal/s・cm・℃、Tgは14
0℃、熱分解温度は、381℃であった。2h煮沸後の
300℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。
【0018】実施例2 実施例1における平均粒径1.5μmのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径2.5μmのシリカを配合した
以外は、実施例1と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、4.5×
10-3cal/s・cm・℃、Tgは143℃、熱分解
温度は、385℃であった。2h煮沸後の300℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。
する代わりに、平均粒径2.5μmのシリカを配合した
以外は、実施例1と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、4.5×
10-3cal/s・cm・℃、Tgは143℃、熱分解
温度は、385℃であった。2h煮沸後の300℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。
【0019】実施例3 実施例1における平均粒径1.5μmのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径3.5μmの窒化ほう素を配合
した以外は、実施例1と同様にして、高熱伝導性エポキ
シペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、6.
9×10-3cal/s・cm・℃、Tgは146℃、熱
分解温度は、380℃であった。2h煮沸後の300℃
はんだ耐熱性試験で異常はなかった。
する代わりに、平均粒径3.5μmの窒化ほう素を配合
した以外は、実施例1と同様にして、高熱伝導性エポキ
シペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、6.
9×10-3cal/s・cm・℃、Tgは146℃、熱
分解温度は、380℃であった。2h煮沸後の300℃
はんだ耐熱性試験で異常はなかった。
【0020】実施例4 実施例1における平均粒径1.5μmのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径5μmのガラスビーズを配合し
た以外は、実施例1と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、1.2
×10-3cal/s・cm・℃、Tgは142℃、熱分
解温度は、377℃であった。2h煮沸後の300℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。
する代わりに、平均粒径5μmのガラスビーズを配合し
た以外は、実施例1と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、1.2
×10-3cal/s・cm・℃、Tgは142℃、熱分
解温度は、377℃であった。2h煮沸後の300℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。
【0021】実施例5 実施例1におけるN,N−ジメチルアセトアミドをシク
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例1と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が
8,500mPa・sで飽和し、反応が終了した。得ら
れた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル
浸透クロマトグラフィーによって測定した結果では8
9,000、光散乱法によって測定した結果では84,
000であった。また稀薄溶液の還元粘度は0.91d
l/gであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、
多官能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂(エポキシ当量:198)146g、硬化剤と
してフェノ−ルノボラック(水酸基当量:106)78
g、高熱伝導性粒子として平均粒径1.5μmのアルミ
ナを1034g配合して、150℃で機械的に1h攪拌
した。次に硬化促進剤として2−エチル−4メチルイミ
ダゾール0.72gを配合して、150℃で機械的に1
min攪拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。
得られたペ−ストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器
中で170℃/1h加熱乾燥することによって高熱伝導
性エポキシペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱
伝導度は、3.7×10-3cal/s・cm・℃、Tg
は142℃、熱分解温度は、382℃であった。2h煮
沸後の300℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例1と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が
8,500mPa・sで飽和し、反応が終了した。得ら
れた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル
浸透クロマトグラフィーによって測定した結果では8
9,000、光散乱法によって測定した結果では84,
000であった。また稀薄溶液の還元粘度は0.91d
l/gであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、
多官能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂(エポキシ当量:198)146g、硬化剤と
してフェノ−ルノボラック(水酸基当量:106)78
g、高熱伝導性粒子として平均粒径1.5μmのアルミ
ナを1034g配合して、150℃で機械的に1h攪拌
した。次に硬化促進剤として2−エチル−4メチルイミ
ダゾール0.72gを配合して、150℃で機械的に1
min攪拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。
得られたペ−ストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器
中で170℃/1h加熱乾燥することによって高熱伝導
性エポキシペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱
伝導度は、3.7×10-3cal/s・cm・℃、Tg
は142℃、熱分解温度は、382℃であった。2h煮
沸後の300℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。
【0022】実施例6 実施例5における平均粒径1.5μmのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径2.5μmのシリカを配合した
以外は、実施例5と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、1.5×
10-3cal/s・cm・℃、Tgは140℃、熱分解
温度は、379℃であった。2h煮沸後の300℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。
する代わりに、平均粒径2.5μmのシリカを配合した
以外は、実施例5と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、1.5×
10-3cal/s・cm・℃、Tgは140℃、熱分解
温度は、379℃であった。2h煮沸後の300℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。
【0023】実施例7 実施例5における平均粒径1.5μmのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径2.5μmのシリカを配合し、
さらにテトラブロモビスフェノ−ルAを100gを加え
た以外は、実施例5と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、1.8
×10-3cal/s・cm・℃、Tgは135℃、熱分
解温度は、362℃であった。2h煮沸後の300℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。
する代わりに、平均粒径2.5μmのシリカを配合し、
さらにテトラブロモビスフェノ−ルAを100gを加え
た以外は、実施例5と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、1.8
×10-3cal/s・cm・℃、Tgは135℃、熱分
解温度は、362℃であった。2h煮沸後の300℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。
【0024】比較例1 実施例1における平均粒径1.5μmのアルミナを配合
しなかった以外は、実施例1と同様にして、エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、5.3×
10-4cal/s・cm・℃、Tgは143℃、熱分解
温度は、365℃であった。2h煮沸後の300℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。
しなかった以外は、実施例1と同様にして、エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、5.3×
10-4cal/s・cm・℃、Tgは143℃、熱分解
温度は、365℃であった。2h煮沸後の300℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。
【0025】比較例2 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂YP50
P(東都化成)の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
68,000、光散乱法による平均分子量は、58,0
00であった。また稀薄溶液の還元粘度は0.48dl
/gであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に
溶解した。またN,N−ジメチルアセトアミド20%溶
液の粘度は200mPa.sであった。この高分子量エ
ポキシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂としてクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:19
8)148g、硬化剤としてフェノ−ルノボラック(水
酸基当量:106)78g、高熱伝導性粒子として平均
粒径1.5μmのアルミナを1034g配合し、150
℃で機械的に1h攪拌した。次に硬化促進剤として2−
エチル−4メチルイミダゾール0.72gを配合し、1
50℃で機械的に1min攪拌して、高熱伝導性エポキ
シペ−ストを得た。得られたペ−ストをエポキシ絶縁板
上に塗布し、乾燥器中で170℃/1h加熱乾燥するこ
とによって高熱伝導性エポキシペ−ストを硬化させた。
ペースト硬化物の熱伝導度は、2.9×10-3cal/
s・cm・℃、Tgは134℃、熱分解温度は、376
℃であった。2h煮沸後の300℃はんだ耐熱性試験で
剥離が生じた。
P(東都化成)の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
68,000、光散乱法による平均分子量は、58,0
00であった。また稀薄溶液の還元粘度は0.48dl
/gであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に
溶解した。またN,N−ジメチルアセトアミド20%溶
液の粘度は200mPa.sであった。この高分子量エ
ポキシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂としてクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:19
8)148g、硬化剤としてフェノ−ルノボラック(水
酸基当量:106)78g、高熱伝導性粒子として平均
粒径1.5μmのアルミナを1034g配合し、150
℃で機械的に1h攪拌した。次に硬化促進剤として2−
エチル−4メチルイミダゾール0.72gを配合し、1
50℃で機械的に1min攪拌して、高熱伝導性エポキ
シペ−ストを得た。得られたペ−ストをエポキシ絶縁板
上に塗布し、乾燥器中で170℃/1h加熱乾燥するこ
とによって高熱伝導性エポキシペ−ストを硬化させた。
ペースト硬化物の熱伝導度は、2.9×10-3cal/
s・cm・℃、Tgは134℃、熱分解温度は、376
℃であった。2h煮沸後の300℃はんだ耐熱性試験で
剥離が生じた。
【0026】比較例3 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂Epon
o155L32(シェル)の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、62,000、光散乱法による平均分子量
は、51,000であった。また稀薄溶液の還元粘度は
0.44dl/gであった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またN,N−ジメチルアセトア
ミド20%溶液の粘度は180mPa.sであった。こ
の高分子量エポキシ重合体を用いた以外は比較例2と同
様にして、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。ペース
ト硬化物の熱伝導度は、2.7×10-3cal/s・c
m・℃、Tgは132℃、熱分解温度は、378℃であ
った。2h煮沸後の300℃はんだ耐熱性試験で剥離が
生じた。以上の実施例および比較例における実験方法の
詳細を以下に示す。フェノ−ル配合当量は、エポキシ樹
脂1.000当量に対するフェノ−ル類の配合当量であ
る。粘度はEMD型粘度計(東京計器)を用いて測定し
た。
o155L32(シェル)の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、62,000、光散乱法による平均分子量
は、51,000であった。また稀薄溶液の還元粘度は
0.44dl/gであった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またN,N−ジメチルアセトア
ミド20%溶液の粘度は180mPa.sであった。こ
の高分子量エポキシ重合体を用いた以外は比較例2と同
様にして、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。ペース
ト硬化物の熱伝導度は、2.7×10-3cal/s・c
m・℃、Tgは132℃、熱分解温度は、378℃であ
った。2h煮沸後の300℃はんだ耐熱性試験で剥離が
生じた。以上の実施例および比較例における実験方法の
詳細を以下に示す。フェノ−ル配合当量は、エポキシ樹
脂1.000当量に対するフェノ−ル類の配合当量であ
る。粘度はEMD型粘度計(東京計器)を用いて測定し
た。
【0027】ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)に
使用したカラムは、TSKgelG6000+G500
0+G4000+G3000+G2000である。溶離
液にはN,N−ジメチルアセトアミドを使用し、試料濃
度は2%とした。様々な分子量のスチレンを用いて分子
量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間から分子量を
算出し、スチレン換算重量平均分子量とした。光散乱光
度計は、大塚電子(株)製DLS−700を用いた。稀
薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を用いて測定し
た。ガラス転移温度(Tg)は、デュポン社製910示
差走査熱量計(DSC)を用いて測定した。熱分解温度
は、真空理工製の示差熱天秤TGD−3000を用い
て、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。実施
例1に示すように、熱伝導率の高い無機化合物を配合し
た場合には、配合しなかった比較例1の場合と比較し
て、熱伝導性は約10倍になることが分かる。また、比
較例2および3に示すように、市販の高分子量エポキシ
重合体であるフェノキシ樹脂を用いた場合には、高熱伝
導性エポキシペ−スト硬化物の耐熱衝撃性が著しく劣る
ことが分る。
使用したカラムは、TSKgelG6000+G500
0+G4000+G3000+G2000である。溶離
液にはN,N−ジメチルアセトアミドを使用し、試料濃
度は2%とした。様々な分子量のスチレンを用いて分子
量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間から分子量を
算出し、スチレン換算重量平均分子量とした。光散乱光
度計は、大塚電子(株)製DLS−700を用いた。稀
薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を用いて測定し
た。ガラス転移温度(Tg)は、デュポン社製910示
差走査熱量計(DSC)を用いて測定した。熱分解温度
は、真空理工製の示差熱天秤TGD−3000を用い
て、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。実施
例1に示すように、熱伝導率の高い無機化合物を配合し
た場合には、配合しなかった比較例1の場合と比較し
て、熱伝導性は約10倍になることが分かる。また、比
較例2および3に示すように、市販の高分子量エポキシ
重合体であるフェノキシ樹脂を用いた場合には、高熱伝
導性エポキシペ−スト硬化物の耐熱衝撃性が著しく劣る
ことが分る。
【0028】
【発明の効果】本発明のエポキシペ−ストは、耐熱性、
耐熱衝撃性、放熱性のいずれの特性にも優れた高熱伝導
性エポキシペ−ストである。
耐熱衝撃性、放熱性のいずれの特性にも優れた高熱伝導
性エポキシペ−ストである。
フロントページの続き (72)発明者 高野 希 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (72)発明者 新井 正美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−149914(JP,A) 特開 昭60−262819(JP,A)
Claims (6)
- 【請求項1】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル
類を二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当
量比をエポキシ基/フェノ−ル水酸基=1:0.9〜
1.1とし、触媒の存在下、沸点が、130℃以上のア
ミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度50重量
%以下で、加熱して重合させて得た還元粘度が0.70
dl/g以上で直鎖状の高分子量エポキシ重合体に、多
官能エポキシ樹脂、硬化剤および電気絶縁性を有し熱伝
導率の高い無機化合物の粉末または繊維を配合すること
を特徴とする高熱伝導性エポキシペ−スト。 - 【請求項2】 高分子量エポキシ重合体のゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量が7
0,000以上であることを特徴とする請求項1に記載
の高熱伝導性エポキシペ−スト。 - 【請求項3】 高分子量エポキシ重合体の光散乱法によ
る平均分子量が70,000以上であることを特徴とす
る請求項1に記載の高熱伝導性エポキシペ−スト。 - 【請求項4】 電気絶縁性を有し熱伝導率の高い無機化
合物の粉末または繊維がガラスまたはシリカである請求
項1乃至3のいずれかに記載の高熱伝導性エポキシペ−
スト。 - 【請求項5】 電気絶縁性を有し熱伝導率の高い無機化
合物の粉末または繊維がアルミナ、窒化ほう素、窒化け
い素、炭化けい素、ベリリア、ジルコン、窒化アルミニ
ウムである請求項1乃至3のいずれかに記載の高熱伝導
性エポキシペ−スト。 - 【請求項6】 硬化剤が多官能フェノ−ル類、アミン
類、またはイミダゾ−ル化合物の群から選ばれたもので
あるである請求項1乃至5のいずれかに記載の高熱伝導
性エポキシペ−スト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111864A JP2643649B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 高熱伝導性エポキシペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111864A JP2643649B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 高熱伝導性エポキシペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04339854A JPH04339854A (ja) | 1992-11-26 |
JP2643649B2 true JP2643649B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=14572082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3111864A Expired - Fee Related JP2643649B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 高熱伝導性エポキシペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2643649B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8947186B2 (en) * | 2008-09-27 | 2015-02-03 | Witricity Corporation | Wireless energy transfer resonator thermal management |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58149914A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリヒドロキシポリエ−テルの製造法 |
JPS60262819A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリエポキシ化合物の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP3111864A patent/JP2643649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04339854A (ja) | 1992-11-26 |
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