JP2643649B2 - 高熱伝導性エポキシペースト - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱衝撃性、放熱性な
どの特性に優れた硬化物を与える高熱伝導性エポキシペ
−ストに関する。

【０００２】

【従来の技術】高熱伝導性ペ−ストは、一般には低分子
量エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂などの熱硬化または紫外線硬化樹脂に、
ガラス粉末、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、窒化ほう
素などの電気絶縁性を有する高熱伝導性粉末を配合して
製造される。しかしながら、これらの高熱伝導性エポキ
シペ−ストのうち、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高いもの
は、硬化物の伸びが小さく、耐熱衝撃性が低いという欠
点があった。また耐熱衝撃性が良好なものはＴｇが低
く、耐熱性が低いという欠点があった。

【０００３】比較的低分子量の二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノ−ル類を原料として高分子量エポキシ樹脂を
製造する方法は、一般に二段法と呼ばれ、この方法に関
する最初の文献は米国特許第２，６１５，００８号明細
書であり、日本国内においては、同じ出願人による特公
昭２８−４４９４号公報である。この文献では重合触媒
として水酸化ナトリウムを用い、無溶媒下、１５０〜２
００℃で反応させることにより、エポキシ当量が５，６
００の高分子量エポキシ樹脂を得ている。この樹脂の平
均分子量は、約１１，０００であると推定できる。溶媒
を使用することで記載されている文献としてしは、米国
特許３，３０６，８７２号明細書がある。

【０００４】米国特許３，３０６，８７２号明細書中で
は、溶媒としてメチルエチルケトン、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルのいずれかを用いており、溶液の
固形分濃度は２０〜６０％である。触媒としてはアルカ
リ金属若しくはベンジルトリメチルアンモニウムの水酸
化物又はフェノラートを用いている。また、重合反応温
度を７５〜１５０℃とし、生成した高分子量エポキシ樹
脂の重量平均分子量が少なくとも４０，０００以上にな
るまで反応を続けている。平均分子量は粘度法によって
求めており、５０，０００〜１，０００，０００と測定
されている。しかしながら、粘度法は算出時に用いるパ
ラメータの設定によって、算出値が大きく左右されるこ
とが知られており、したがって、必ずしも正確な測定が
されているとはいえない。

【０００５】また溶媒中で重合させることにより高分子
量エポキシ樹脂が得られていると考えられる実施例とし
ては、特開昭５４−５２２００号公報に溶媒としてエチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が４５，０００の高分子量エポキシ樹脂を得ることが
記載されている。特開昭６０−１１８７５７号公報に溶
媒にメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、エチ
レングリコールモノエチルエーテルを用いて、平均分子
量が最大３１，０００の高分子量エポキシ樹脂を得るこ
とが記載されている。特開昭６０−１４４３２３号公報
には、溶媒にメチルエチルケトンを用いて、平均分子量
５３，２００の高分子量エポキシ樹脂を得ることが、特
開昭６０−１４４３２４号公報には、溶媒にメチルエチ
ルケトンを用いて、平均分子量６６，０００の高分子量
エポキシ樹脂を得ることが記載されている。上記４件の
特許文献中では、いずれもゲル浸透クロマトグラフィー
によって平均分子量を測定しているが、測定条件及び算
出方法等については記載されていない。ゲル浸透クロマ
トグラフィーによって得た分子量は、使用した充填剤の
種類、溶離液の種類などの測定条件及び算出方法などに
よって大きく異なり、必ずしも正確な値が測定されてい
るとはいえない。このような従来から知られている高分
子量エポキシ樹脂は直鎖状の高分子のエポキシ樹脂では
なく枝分れがある高分子のエポキシ樹脂であり、十分な
強度を有するフィルムを形成することができない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合せ持つ高熱伝導性
エポキシペ−ストは作製することができなかった。本発
明は、フィルム形成能を有するまでに直鎖状に高分子量
化した高分子量エポキシ重合体を、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストのベース材料に適用することにより、従来にな
かったような耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を有する高熱
伝導性エポキシペ−ストを与えることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を二官能エポキシ樹脂と二
官能フェノ−ル類の配合当量比をエポキシ基／フェノ−
ル水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の存在下、沸
点が１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反
応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合させて得
た還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上で直鎖状の高分子量
エポキシ重合体に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤および
高熱伝導性を有する粉末または繊維を配合することを特
徴とする。以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明における二官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができ、また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物
として含まれていても構わない。

【０００９】本発明における二官能フェノ−ル類は、二
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ル
Ｆ、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。

【００１０】本発明で用いうる触媒は、エポキシ基とフ
ェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるような
触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよく、
例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、
イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三
級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なかでも
アルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、アルカ
リ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウム、カ
リウムの水酸化物、有機酸塩、アルコラート、フェノラ
ート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがある。こ
れらの触媒は併用することができる。

【００１１】本発明において用いられる反応溶媒として
はアミド系またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶
媒としては、沸点が１３０℃以上で、原料となるエポキ
シ樹脂とフェノ−ル類を溶解すれば、特に制限はない
が、例えばホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メ
チルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリド
ン、Ｎ−メチルピロリドン、カルバミド酸エステルなど
がある。これらの溶媒は併用することができる。またケ
トン系溶媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の
溶媒と併用しても構わない。またケトン系溶媒として
は、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチ
ルケトン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノ
ン、アセトフェノンなどがある。

【００１２】本発明における重合体の合成条件として
は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当
量比は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９
〜１．１である。０．９当量より少ないと、直鎖状に高
分子量化せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶に
なる。１．１当量より多いと、高分子量化が進まない。
触媒の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹
脂１モルに対して触媒は０．０００１〜０．２モル程度
である。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく
遅く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高
分子量化しない。重合反応温度は、６０〜１５０℃であ
ることが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が
著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖
状に高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固
形分濃度は５０％以下であればよいが、好ましくは４０
％以下がよい。さらに好ましくは３０％以下にすること
が望ましい。高濃度になるにしたがい副反応が多くな
り、直鎖状に高分子量化しにくくなる。したがって、比
較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反応温度を低く
し、触媒量を少なくする必要がある。

【００１３】本発明における多官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個以上のエポキシ基をもつ化合物であればどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ルＳ型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノ−ルＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
その他、二官能フェノ−ル類のジグリシジルエーテル化
物、二官能アルコール類のジグリシジルエーテル化物、
およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがある。
これらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。こ
れらの化合物は何種類かを併用することができる。また
多官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれ
ていても構わない。

【００１４】本発明に用いる硬化剤は、エポキシ樹脂を
硬化させるものであればどのようなものでもよいが、代
表的なものとしては多官能フェノ−ル類、アミン類、イ
ミダゾール化合物、酸無水物などがある。多官能フェノ
−ル類の例としては、単環二官能フェノ−ルであるヒド
ロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フ
ェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＦ、
ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこれら
のハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。さらに
これらのフェノ−ル類とアルデヒド類との重縮合物であ
るノボラック、レゾールがある。アミン類の例として
は、脂肪族の１級、２級、３級アミン、芳香族の１級、
２級、３級アミン、グアニジン類、尿素誘導体などがあ
り、具体的には、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素などがある。イミダゾール化合物の例としては、
アルキル基置換イミダゾール、ベンズイミダゾールなど
がある。酸無水物の例としては、無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物などがある。以上の
多官能エポキシ樹脂、硬化剤に加えて、硬化促進剤、難
燃剤などを配合してもよい。硬化促進剤としては、３級
アミン、イミダゾール、４級アンモニウム塩などがあ
る。難燃剤としてはテトラブロモビスフェノ−ルＡ、デ
カブロモジフェニルエーテル、臭素化エポキシ樹脂、臭
素化フェノ−ル樹脂などの臭素化合物と、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物があ
る。これらの高分子量エポキシ重合体、多官能エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤は、いかなる方法で混合して
もよい。

【００１５】高熱導電性を有する粉末または繊維として
は、高熱伝導性を有するものであれば何でも良いが、電
気絶縁性が高く、熱伝導率が比較的高く、耐蝕性が比較
的高いものが好ましい。例えば、ガラス、シリカ、アル
ミナ、窒化ほう素、窒化けい素、炭化けい素、ベリリ
ア、ジルコン、窒素アルミニウムなどがある。これらの
高熱伝導性を有する粉末の平均粒径は５０μｍ以下であ
ればよいが、好ましくは１０μｍ以下である。また、こ
れらの高熱伝導性を有する繊維の平均繊維長は１００μ
ｍ以下であればよいが、好ましくは２０μｍ以下であ
る。上記の高熱伝導性を有する粉末または繊維は幾つか
を併用することができる。配合量は高熱伝導性エポキシ
ペ−スト中の含有量として、１０％以上であればよい
が、十分な高熱伝導性を付与するためには、２０％以上
配合する必要がある。これらすべての配合剤以外に、新
たな溶剤を添加してもよい。また配合する順序、配合の
際の温度、配合する方法は、いかなる方法でもよい。以
上の方法によって得られた高熱伝導性エポキシペ−スト
は、耐熱性、耐熱衝撃性、放熱性を合わ持つ、従来にな
かったような優れた特性を有する高熱伝導性ペ−ストで
ある。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００１７】実施例１ 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルＡ（水酸基当量：
１１５．５）１１５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム１．７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を３５％とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保
ち、そのまま４ｈ保持した。その結果、粘度が１９，７
００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では１３３，０
００、光散乱法によって測定した結果では１２９，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．０８ｄｌ／
ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、多官
能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１９８）１４６ｇ、硬化剤として
フェノ−ルノボラック（水酸基当量：１０６）７８ｇ、
高熱伝導性粒子として平均粒径１．５μｍのアルミナを
１０３４ｇ配合し、１５０℃で機械的に１ｈ攪拌した。
次に硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミダゾー
ル０．７２ｇを配合し、１５０℃で機械的に１ｍｉｎ攪
拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。得られた
ペーストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器中で１７
０℃／１ｈ加熱乾燥することによって高熱伝導性エポキ
シペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱伝導度
は、３．３×１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４
０℃、熱分解温度は、３８１℃であった。２ｈ煮沸後の
３００℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００１８】実施例２ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径２．５μｍのシリカを配合した
以外は、実施例１と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、４．５×
１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４３℃、熱分解
温度は、３８５℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。

【００１９】実施例３ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径３．５μｍの窒化ほう素を配合
した以外は、実施例１と同様にして、高熱伝導性エポキ
シペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、６．
９×１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４６℃、熱
分解温度は、３８０℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃
はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２０】実施例４ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径５μｍのガラスビーズを配合し
た以外は、実施例１と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、１．２
×１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４２℃、熱分
解温度は、３７７℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２１】実施例５ 実施例１におけるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをシク
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例１と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が
８，５００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得ら
れた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル
浸透クロマトグラフィーによって測定した結果では８
９，０００、光散乱法によって測定した結果では８４，
０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．９１ｄ
ｌ／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、
多官能エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量：１９８）１４６ｇ、硬化剤と
してフェノ−ルノボラック（水酸基当量：１０６）７８
ｇ、高熱伝導性粒子として平均粒径１．５μｍのアルミ
ナを１０３４ｇ配合して、１５０℃で機械的に１ｈ攪拌
した。次に硬化促進剤として２−エチル−４メチルイミ
ダゾール０．７２ｇを配合して、１５０℃で機械的に１
ｍｉｎ攪拌して、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。
得られたペ−ストをエポキシ絶縁板上に塗布し、乾燥器
中で１７０℃／１ｈ加熱乾燥することによって高熱伝導
性エポキシペ−ストを硬化させた。ペ−スト硬化物の熱
伝導度は、３．７×１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇ
は１４２℃、熱分解温度は、３８２℃であった。２ｈ煮
沸後の３００℃はんだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２２】実施例６ 実施例５における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径２．５μｍのシリカを配合した
以外は、実施例５と同様にして、高熱伝導性エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、１．５×
１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４０℃、熱分解
温度は、３７９℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２３】実施例７ 実施例５における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
する代わりに、平均粒径２．５μｍのシリカを配合し、
さらにテトラブロモビスフェノ−ルＡを１００ｇを加え
た以外は、実施例５と同様にして、高熱伝導性エポキシ
ペ−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、１．８
×１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１３５℃、熱分
解温度は、３６２℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃は
んだ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２４】比較例１ 実施例１における平均粒径１．５μｍのアルミナを配合
しなかった以外は、実施例１と同様にして、エポキシペ
−ストを得た。ペースト硬化物の熱伝導度は、５．３×
１０^-4ｃａｌ／ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１４３℃、熱分解
温度は、３６５℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃はん
だ耐熱性試験で異常はなかった。

【００２５】比較例２ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂ＹＰ５０
Ｐ（東都化成）の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
６８，０００、光散乱法による平均分子量は、５８，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．４８ｄｌ
／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に
溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２０％溶
液の粘度は２００ｍＰａ．ｓであった。この高分子量エ
ポキシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂としてクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９
８）１４８ｇ、硬化剤としてフェノ−ルノボラック（水
酸基当量：１０６）７８ｇ、高熱伝導性粒子として平均
粒径１．５μｍのアルミナを１０３４ｇ配合し、１５０
℃で機械的に１ｈ攪拌した。次に硬化促進剤として２−
エチル−４メチルイミダゾール０．７２ｇを配合し、１
５０℃で機械的に１ｍｉｎ攪拌して、高熱伝導性エポキ
シペ−ストを得た。得られたペ−ストをエポキシ絶縁板
上に塗布し、乾燥器中で１７０℃／１ｈ加熱乾燥するこ
とによって高熱伝導性エポキシペ−ストを硬化させた。
ペースト硬化物の熱伝導度は、２．９×１０^-3ｃａｌ／
ｓ・ｃｍ・℃、Ｔｇは１３４℃、熱分解温度は、３７６
℃であった。２ｈ煮沸後の３００℃はんだ耐熱性試験で
剥離が生じた。

【００２６】比較例３ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂Ｅｐｏｎ
ｏ１５５Ｌ３２（シェル）の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、６２，０００、光散乱法による平均分子量
は、５１，０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は
０．４４ｄｌ／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２０％溶液の粘度は１８０ｍＰａ．ｓであった。こ
の高分子量エポキシ重合体を用いた以外は比較例２と同
様にして、高熱伝導性エポキシペ−ストを得た。ペース
ト硬化物の熱伝導度は、２．７×１０^-3ｃａｌ／ｓ・ｃ
ｍ・℃、Ｔｇは１３２℃、熱分解温度は、３７８℃であ
った。２ｈ煮沸後の３００℃はんだ耐熱性試験で剥離が
生じた。以上の実施例および比較例における実験方法の
詳細を以下に示す。フェノ−ル配合当量は、エポキシ樹
脂１．０００当量に対するフェノ−ル類の配合当量であ
る。粘度はＥＭＤ型粘度計（東京計器）を用いて測定し
た。

【００２７】ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）に
使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６０００＋Ｇ５００
０＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００である。溶離
液にはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使用し、試料濃
度は２％とした。様々な分子量のスチレンを用いて分子
量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間から分子量を
算出し、スチレン換算重量平均分子量とした。光散乱光
度計は、大塚電子（株）製ＤＬＳ−７００を用いた。稀
薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を用いて測定し
た。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、デュポン社製９１０示
差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。熱分解温度
は、真空理工製の示差熱天秤ＴＧＤ−３０００を用い
て、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。実施
例１に示すように、熱伝導率の高い無機化合物を配合し
た場合には、配合しなかった比較例１の場合と比較し
て、熱伝導性は約１０倍になることが分かる。また、比
較例２および３に示すように、市販の高分子量エポキシ
重合体であるフェノキシ樹脂を用いた場合には、高熱伝
導性エポキシペ−スト硬化物の耐熱衝撃性が著しく劣る
ことが分る。

【００２８】

【発明の効果】本発明のエポキシペ−ストは、耐熱性、
耐熱衝撃性、放熱性のいずれの特性にも優れた高熱伝導
性エポキシペ−ストである。

フロントページの続き (72)発明者 高野 希 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (72)発明者 新井 正美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−149914（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−262819（ＪＰ，Ａ)

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル
   類を二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当
   量比をエポキシ基／フェノ−ル水酸基＝１：０．９〜
   １．１とし、触媒の存在下、沸点が、１３０℃以上のア
   ミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量
   ％以下で、加熱して重合させて得た還元粘度が０．７０
   ｄｌ／ｇ以上で直鎖状の高分子量エポキシ重合体に、多
   官能エポキシ樹脂、硬化剤および電気絶縁性を有し熱伝
   導率の高い無機化合物の粉末または繊維を配合すること
   を特徴とする高熱伝導性エポキシペ−スト。
2. 【請求項２】 高分子量エポキシ重合体のゲル浸透クロ
   マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量が７
   ０，０００以上であることを特徴とする請求項１に記載
   の高熱伝導性エポキシペ−スト。
3. 【請求項３】 高分子量エポキシ重合体の光散乱法によ
   る平均分子量が７０，０００以上であることを特徴とす
   る請求項１に記載の高熱伝導性エポキシペ−スト。
4. 【請求項４】 電気絶縁性を有し熱伝導率の高い無機化
   合物の粉末または繊維がガラスまたはシリカである請求
   項１乃至３のいずれかに記載の高熱伝導性エポキシペ−
   スト。
5. 【請求項５】 電気絶縁性を有し熱伝導率の高い無機化
   合物の粉末または繊維がアルミナ、窒化ほう素、窒化け
   い素、炭化けい素、ベリリア、ジルコン、窒化アルミニ
   ウムである請求項１乃至３のいずれかに記載の高熱伝導
   性エポキシペ−スト。
6. 【請求項６】 硬化剤が多官能フェノ−ル類、アミン
   類、またはイミダゾ−ル化合物の群から選ばれたもので
   あるである請求項１乃至５のいずれかに記載の高熱伝導
   性エポキシペ−スト。