JP2643647B2 - 導電性エポキシフィルム - Google Patents
導電性エポキシフィルムInfo
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- epoxy
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐薬品性、接
着性などの特性に優れた導電性エポキシフィルムに関す
る。
着性などの特性に優れた導電性エポキシフィルムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】導電性フィルムは、一般に熱可塑性樹脂
であるポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアミド、シリコーンなどのフィルムベース材料
に、金属粉末、カーボンなどの導電性粉末を配合して製
造される。エピハロヒドリンと二官能フェノ−ル類を重
合させて得た高分子量エポキシ重合体、または低分子量
エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類を重合させて得た高
分子量エポキシ重合体のいずれかを用いた導電性エポキ
シ接着フィルムについて記載された文献は見当らない。
であるポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリアミド、シリコーンなどのフィルムベース材料
に、金属粉末、カーボンなどの導電性粉末を配合して製
造される。エピハロヒドリンと二官能フェノ−ル類を重
合させて得た高分子量エポキシ重合体、または低分子量
エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類を重合させて得た高
分子量エポキシ重合体のいずれかを用いた導電性エポキ
シ接着フィルムについて記載された文献は見当らない。
【０００３】直鎖状高分子量エポキシ重合体を用いて、
エポキシ樹脂シートを製造する方法については、特開昭
５１−８７５６０号公報に記載がある。この方法は、直
鎖状高分子量エポキシ重合体と低分子量エポキシ樹脂を
加熱溶融させ、有機カルボン酸塩を混合して、厚さが
０．３〜０．５ｍｍのシートを得るものである。得られ
たシートの特性は、引張り強度が約１０ＭＰａ、伸びが
３５０〜８７０％とされる。ここで用いられる直鎖状高
分子量エポキシ重合体の分子量は３０，０００〜２５
０，０００とされるが、分子量測定方法については記載
されていない。一般にゲル浸透クロマトグラフィーによ
って測定された平均分子量は、測定条件によって大きく
異なることが知られている。作製できるシ−トの厚みに
関する記載はないが、シートの引張強度から推定して、
３００μｍ以下のシートはできないと考えられる。
エポキシ樹脂シートを製造する方法については、特開昭
５１−８７５６０号公報に記載がある。この方法は、直
鎖状高分子量エポキシ重合体と低分子量エポキシ樹脂を
加熱溶融させ、有機カルボン酸塩を混合して、厚さが
０．３〜０．５ｍｍのシートを得るものである。得られ
たシートの特性は、引張り強度が約１０ＭＰａ、伸びが
３５０〜８７０％とされる。ここで用いられる直鎖状高
分子量エポキシ重合体の分子量は３０，０００〜２５
０，０００とされるが、分子量測定方法については記載
されていない。一般にゲル浸透クロマトグラフィーによ
って測定された平均分子量は、測定条件によって大きく
異なることが知られている。作製できるシ−トの厚みに
関する記載はないが、シートの引張強度から推定して、
３００μｍ以下のシートはできないと考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、耐熱性、耐湿性、耐薬品性などの特徴に優れたエポ
キシ樹脂あるいはエポキシ重合体をベースフィルムとし
た導電性フィルムは作製することができなかった。さら
に従来の技術において、エポキシフィルムまたはエポキ
シシートについても、一般にフィルムあるいは薄膜とい
われるような１００μｍ以下のフィルムは作製すること
ができなかった。本発明は、エポキシベースフィルムが
高強度であることから１００μｍ以下の薄膜化が可能で
あり、しかも耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れた導電性
エポキシ接着フィルムを提供するものである。
は、耐熱性、耐湿性、耐薬品性などの特徴に優れたエポ
キシ樹脂あるいはエポキシ重合体をベースフィルムとし
た導電性フィルムは作製することができなかった。さら
に従来の技術において、エポキシフィルムまたはエポキ
シシートについても、一般にフィルムあるいは薄膜とい
われるような１００μｍ以下のフィルムは作製すること
ができなかった。本発明は、エポキシベースフィルムが
高強度であることから１００μｍ以下の薄膜化が可能で
あり、しかも耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れた導電性
エポキシ接着フィルムを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、二官能エポキ
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を、二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノ−ル類の配合当量比を、エポキシ基／フェ
ノ−ル水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の存在
下、沸点が、１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶
媒中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合
させて得た還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上で直鎖状の
高分子量エポキシ重合体に、導電性を有する粉末または
繊維を配合してなる導電性エポキシフィルムに関するも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。
シ樹脂と二官能フェノ−ル類を、二官能エポキシ樹脂と
二官能フェノ−ル類の配合当量比を、エポキシ基／フェ
ノ−ル水酸基＝１：０．９〜１．１とし、触媒の存在
下、沸点が、１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶
媒中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合
させて得た還元粘度が０．７０ｄｌ／ｇ以上で直鎖状の
高分子量エポキシ重合体に、導電性を有する粉末または
繊維を配合してなる導電性エポキシフィルムに関するも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。
【０００６】本発明における二官能エポキシ樹脂は、分
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができる。また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純
物として含まれていても構わない。
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−
ルＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状
エポキシ樹脂、その他、二官能フェノ−ル類のジグリシ
ジルエーテル化物、二官能アルコール類のジグリシジル
エーテル化物、およびそれらのハロゲン化物、水素添加
物などがある。これらの化合物の分子量はどのようなも
のでもよい。これらの化合物は何種類かを併用すること
ができる。また二官能エポキシ樹脂以外の成分が、不純
物として含まれていても構わない。
【０００７】本発明における二官能フェノ−ル類も、二
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ル
Ｆ、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。
個のフェノ−ル性水酸基をもつ化合物であればどのよう
なものでもよく、例えば、単環二官能フェノ−ルである
ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官
能フェノ−ルであるビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ル
Ｆ、ナフタレンジオール類、ビスフェノ−ル類およびこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。こ
れらの化合物の分子量はどのようなものでもよい。これ
らの化合物は何種類かを併用することができる。また二
官能フェノ−ル類以外の成分が、不純物として含まれて
いても構わない。
【０００８】本発明で用いられる触媒は、エポキシ基と
フェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるよう
な触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合
物、イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なか
でもアルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、ア
ルカリ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウ
ム、カリウムの水酸化物、有機酸塩、アルコラート、フ
ェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがあ
る。これらの触媒は併用することができる。
フェノ−ル性水酸基のエーテル化反応を促進させるよう
な触媒能をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えばアルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合
物、イミダゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、
第三級アミン、第四級アンモニウム塩などがある。なか
でもアルカリ金属化合物が最も好ましい触媒であり、ア
ルカリ金属化合物の例としては、ナトリウム、リチウ
ム、カリウムの水酸化物、有機酸塩、アルコラート、フ
ェノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミドなどがあ
る。これらの触媒は併用することができる。
【０００９】本発明で用いるアミド系溶媒は、沸点が１
３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノ−ル類
を溶解すれば、特に制限はないが、例えばホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。またケトン系溶媒、エーテル系
溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わな
い。またケトン系溶媒としては、特に制限はないがシク
ロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケト
ン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、ア
セトフェノンなどがある。
３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノ−ル類
を溶解すれば、特に制限はないが、例えばホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。またケトン系溶媒、エーテル系
溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わな
い。またケトン系溶媒としては、特に制限はないがシク
ロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケト
ン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、ア
セトフェノンなどがある。
【００１０】本発明に係る重合体の合成条件としては、
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当量比
は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９〜
１．１である。０．９当量より少ないと、直鎖状に高分
子量化せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶にな
る。１．１当量より多いと、高分子量化が進まない。触
媒の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹脂
１モルに対して触媒は０．０００１〜０．２モル程度で
ある。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく遅
く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高分
子量化しない。 重合反応温度は、６０〜１５０℃であ
ることが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が
著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖
状に高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固
形分濃度は５０％以下であればよいが、好ましくは４０
％以下がよい。さらに好ましくは３０％以下にすること
が望ましい。高濃度になるにしたがい副反応が多くな
り、直鎖状に高分子量化しにくくなる。したがって、比
較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反応温度を低く
し、触媒量を少なくする必要がある。
二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合当量比
は、エポキシ基／フェノ−ル性水酸基＝１：０．９〜
１．１である。０．９当量より少ないと、直鎖状に高分
子量化せずに、副反応が起きて架橋し、溶媒に不溶にな
る。１．１当量より多いと、高分子量化が進まない。触
媒の配合量は特に制限はないが、一般にはエポキシ樹脂
１モルに対して触媒は０．０００１〜０．２モル程度で
ある。この範囲より少ないと高分子量化反応が著しく遅
く、この範囲より多いと副反応が多くなり直鎖状に高分
子量化しない。 重合反応温度は、６０〜１５０℃であ
ることが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が
著しく遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖
状に高分子量化しない。溶媒を用いた重合反応の際の固
形分濃度は５０％以下であればよいが、好ましくは４０
％以下がよい。さらに好ましくは３０％以下にすること
が望ましい。高濃度になるにしたがい副反応が多くな
り、直鎖状に高分子量化しにくくなる。したがって、比
較的高濃度で重合反応を行い、しかも直鎖状の高分子量
エポキシ樹脂を得ようとする場合には、反応温度を低く
し、触媒量を少なくする必要がある。
【００１１】導電性を有する粉末または繊維としては、
導電性を有するものであれば何でも良いが、電気伝導度
が比較的高く、耐蝕性が比較的高いものが好ましい。例
えば、金属では、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、
鉄、クロム、タングステン、白金、亜鉛などの遷移金属
のほか、アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウム
などがある。またそれ以外の例としては、カーボン、グ
ラファイト、酸化亜鉛、酸化錫などがある。これらの導
電性を有する粉末の平均粒径は５０μｍ以下であればよ
いが、好ましくは１０μｍ以下である。また、これらの
導電性を有する繊維の平均繊維長は１００μｍ以下であ
ればよいが、好ましくは２０μｍ以下である。上記の導
電性を有する粉末または繊維は幾つかを併用することが
できる。配合量は導電性エポキシ接着フィルム中の含有
量として、１０％以上であればよいが、十分な導電性を
付与するためには、２０％以上配合する必要がある。以
上の導電性フイルム材料の他に、必要に応じて多官能性
エポキシ樹脂、架橋剤、難燃剤その他の添加剤を配合す
ることは可能である。フィルムを作る方法としては、加
熱乾燥あるいは減圧乾燥により溶媒を蒸発させる。乾燥
温度は、高分子量エポキシ重合体の分解温度（約３８０
℃）以下であれば何度でもよい。乾燥時の雰囲気は、窒
素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスか、空気が好
ましい。減圧乾燥における圧力は、大気圧未満であれば
どの程度であってもよいが、２０ｋＰａ以下であること
が好ましい。また合成反応溶媒をその他の溶媒に交換し
た後に、上記の方法による溶媒除去を行ってもよい。こ
れらの溶媒除去方法は、併用することが可能である。
導電性を有するものであれば何でも良いが、電気伝導度
が比較的高く、耐蝕性が比較的高いものが好ましい。例
えば、金属では、金、銀、銅、ニッケル、コバルト、
鉄、クロム、タングステン、白金、亜鉛などの遷移金属
のほか、アルミニウム、錫、インジウム、マグネシウム
などがある。またそれ以外の例としては、カーボン、グ
ラファイト、酸化亜鉛、酸化錫などがある。これらの導
電性を有する粉末の平均粒径は５０μｍ以下であればよ
いが、好ましくは１０μｍ以下である。また、これらの
導電性を有する繊維の平均繊維長は１００μｍ以下であ
ればよいが、好ましくは２０μｍ以下である。上記の導
電性を有する粉末または繊維は幾つかを併用することが
できる。配合量は導電性エポキシ接着フィルム中の含有
量として、１０％以上であればよいが、十分な導電性を
付与するためには、２０％以上配合する必要がある。以
上の導電性フイルム材料の他に、必要に応じて多官能性
エポキシ樹脂、架橋剤、難燃剤その他の添加剤を配合す
ることは可能である。フィルムを作る方法としては、加
熱乾燥あるいは減圧乾燥により溶媒を蒸発させる。乾燥
温度は、高分子量エポキシ重合体の分解温度（約３８０
℃）以下であれば何度でもよい。乾燥時の雰囲気は、窒
素、アルゴン、ヘリウムなどの不活性ガスか、空気が好
ましい。減圧乾燥における圧力は、大気圧未満であれば
どの程度であってもよいが、２０ｋＰａ以下であること
が好ましい。また合成反応溶媒をその他の溶媒に交換し
た後に、上記の方法による溶媒除去を行ってもよい。こ
れらの溶媒除去方法は、併用することが可能である。
【００１２】本発明の導電性エポキシフィルムは、枝分
かれの少ない高分子量エポキシ重合体を用いているの
で、従来のエポキシフィルムまたはシートに比較して、
著しく高い機械的強度を有するため、従来のエポキシフ
ィルムに比較して著しく薄く成形することが可能であ
る。さらに熱可塑性樹脂をベースフィルム材料として用
いている導電性フィルムに比較して、エポキシ樹脂の長
所である耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導電性エポ
キシフィルムを得ることができる。
かれの少ない高分子量エポキシ重合体を用いているの
で、従来のエポキシフィルムまたはシートに比較して、
著しく高い機械的強度を有するため、従来のエポキシフ
ィルムに比較して著しく薄く成形することが可能であ
る。さらに熱可塑性樹脂をベースフィルム材料として用
いている導電性フィルムに比較して、エポキシ樹脂の長
所である耐熱性、耐薬品性、接着性に優れた導電性エポ
キシフィルムを得ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】実施例１ 二官能エポキシ樹脂としてビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルＡ（水酸基当量：
１１５．５）１１５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム１．７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を３５％とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保
ち、そのまま４ｈ保持した。その結果、粘度が１９，７
００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では１３３，０
００、光散乱法によって測定した結果では１２９，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．０８ｄｌ／
ｇであった。
樹脂（エポキシ当量：１７７．５）１７７．５ｇ、二官
能フェノ−ル類としてビスフェノ−ルＡ（水酸基当量：
１１５．５）１１５．５ｇ、エーテル化触媒として水酸
化ナトリウム１．７７ｇをアミド系溶媒であるＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド５４７．９ｇに溶解させ、反応系
中の固形分濃度を３５％とした。これを機械的に攪拌し
ながら、オイルバス中で反応系中の温度を１２０℃に保
ち、そのまま４ｈ保持した。その結果、粘度が１９，７
００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では１３３，０
００、光散乱法によって測定した結果では１２９，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．０８ｄｌ／
ｇであった。
【００１５】この高分子量エポキシ重合体溶液に、導電
性粒子として平均粒径０．５μｍのカーボンブラック
を、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合して、希釈溶媒と
して、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃
度を２０％とした後、機械的に１ｈ攪拌した。。得られ
たワニスをガラス板上に塗布し、乾燥器中で１７０℃／
１ｈ加熱乾燥して、厚さ３０μｍの導電性エポキシフィ
ルムを得た。フィルムの体積抵抗は１２Ω・ｃｍ、引張
強さは、４８ＭＰａ、引張弾性率は１５００ＭＰａ、伸
びは１２％、Ｔｇは１０２℃、熱分解温度は３７８℃で
あった。
性粒子として平均粒径０．５μｍのカーボンブラック
を、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合して、希釈溶媒と
して、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃
度を２０％とした後、機械的に１ｈ攪拌した。。得られ
たワニスをガラス板上に塗布し、乾燥器中で１７０℃／
１ｈ加熱乾燥して、厚さ３０μｍの導電性エポキシフィ
ルムを得た。フィルムの体積抵抗は１２Ω・ｃｍ、引張
強さは、４８ＭＰａ、引張弾性率は１５００ＭＰａ、伸
びは１２％、Ｔｇは１０２℃、熱分解温度は３７８℃で
あった。
【００１６】実施例２ 実施例１における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径２．５μｍの銀粉を重
合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施例１と
同様にして厚さ４０μｍの導電性エポキシフィルムを得
た。フィルムの体積抵抗は２．３×１０-3Ω・ｃｍ、引
張強さは３１ＭＰａ、引張弾性率は１８００ＭＰａ、伸
びは６％、Ｔｇは９８℃、熱分解温度は、３６５℃であ
った。 実施例３ 実施例１におけるカーボンブラックを配合する代わり
に、平均粒径２．０μｍのニッケル粉を重合体２０ｇに
対して８０ｇ配合した以外は、実施例１と同様にして、
厚さ３６μｍの導電性エポキシフィルムを得た。フィル
ムの体積抵抗は８．７×１０-3Ω・ｃｍ、引張強さは３
５ＭＰａ、引張弾性率は１６００ＭＰａ、伸びは５％、
Ｔｇは１００℃、熱分解温度は３６９℃であった。
クを配合する代わりに、平均粒径２．５μｍの銀粉を重
合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施例１と
同様にして厚さ４０μｍの導電性エポキシフィルムを得
た。フィルムの体積抵抗は２．３×１０-3Ω・ｃｍ、引
張強さは３１ＭＰａ、引張弾性率は１８００ＭＰａ、伸
びは６％、Ｔｇは９８℃、熱分解温度は、３６５℃であ
った。 実施例３ 実施例１におけるカーボンブラックを配合する代わり
に、平均粒径２．０μｍのニッケル粉を重合体２０ｇに
対して８０ｇ配合した以外は、実施例１と同様にして、
厚さ３６μｍの導電性エポキシフィルムを得た。フィル
ムの体積抵抗は８．７×１０-3Ω・ｃｍ、引張強さは３
５ＭＰａ、引張弾性率は１６００ＭＰａ、伸びは５％、
Ｔｇは１００℃、熱分解温度は３６９℃であった。
【００１７】実施例４ 実施例１におけるカーボンブラックを配合する代わり
に、平均粒径４．０μｍの酸化錫粉を重合体２０ｇに対
して８０ｇ配合した以外は、実施例１と同様にして、厚
さ４２μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得た。フィ
ルムの体積抵抗は５．５×１０6Ω・ｃｍ、引張強さは
２８ＭＰａ、引張弾性率は１５００ＭＰａ、伸びは９
％、Ｔｇは１００℃、熱分解温度は３８１℃であった。
に、平均粒径４．０μｍの酸化錫粉を重合体２０ｇに対
して８０ｇ配合した以外は、実施例１と同様にして、厚
さ４２μｍの導電性エポキシ接着フィルムを得た。フィ
ルムの体積抵抗は５．５×１０6Ω・ｃｍ、引張強さは
２８ＭＰａ、引張弾性率は１５００ＭＰａ、伸びは９
％、Ｔｇは１００℃、熱分解温度は３８１℃であった。
【００１８】実施例５ 実施例１におけるビスフェノ−ルＡをレゾルシノール５
５．２ｇに代え、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを９１
４．９ｇに代えた以外は、実施例１と同様に高分子量エ
ポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が２，８
００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では、４５２，
０００、光散乱法によって測定した結果では２３３，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．２１ｄｌ
／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、導
電性粒子として平均粒径０．５μｍのカ−ボンブラック
を、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合し、希釈溶媒とし
てＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度を
２０％とした後、機械的に１時間撹拌した。得られたワ
ニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で１７０℃／
１ｈ加熱乾燥して、厚さ１５μｍの導電性エポキシフィ
ルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．０Ω・ｃｍ、引
張強さは３６ＭＰａ、引張弾性率は１４００ＭＰａ、伸
びは１８％、Ｔｇは８２℃、熱分解温度は３７５℃であ
った。
５．２ｇに代え、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを９１
４．９ｇに代えた以外は、実施例１と同様に高分子量エ
ポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が２，８
００ｍＰａ・ｓで飽和し、反応が終了した。得られた高
分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル浸透ク
ロマトグラフィーによって測定した結果では、４５２，
０００、光散乱法によって測定した結果では２３３，０
００であった。また稀薄溶液の還元粘度は１．２１ｄｌ
／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、導
電性粒子として平均粒径０．５μｍのカ−ボンブラック
を、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合し、希釈溶媒とし
てＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度を
２０％とした後、機械的に１時間撹拌した。得られたワ
ニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で１７０℃／
１ｈ加熱乾燥して、厚さ１５μｍの導電性エポキシフィ
ルムを得た。フィルムの体積抵抗は４．０Ω・ｃｍ、引
張強さは３６ＭＰａ、引張弾性率は１４００ＭＰａ、伸
びは１８％、Ｔｇは８２℃、熱分解温度は３７５℃であ
った。
【００１９】実施例６ 実施例５における平均粒径０．５μｍのカーボンブラッ
クを配合する代わりに、平均粒径２．５μｍの銀粉を重
合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施例１と
同様にして厚さ１８μｍの導電性エポキシフィルムを得
た。フィルムの体積抵抗は５．１×１０-4Ω・ｃｍ、引
張強さは３０ＭＰａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸
びは１１％、Ｔｇは８２℃、熱分解温度は、３６０℃で
あった。
クを配合する代わりに、平均粒径２．５μｍの銀粉を重
合体２０ｇに対して８０ｇ配合した以外は、実施例１と
同様にして厚さ１８μｍの導電性エポキシフィルムを得
た。フィルムの体積抵抗は５．１×１０-4Ω・ｃｍ、引
張強さは３０ＭＰａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸
びは１１％、Ｔｇは８２℃、熱分解温度は、３６０℃で
あった。
【００２０】実施例７ 実施例１におけるＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドをシク
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例１と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が
８，５００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得ら
れた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル
浸透クロマトグラフィーによって測定した結果では８
９，０００、光散乱法によって測定した結果では８４，
０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．９１ｄ
ｌ／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、
導電性粒子として平均粒径０．５μｍのカ−ボンブラッ
クを、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合し、希釈溶媒と
してＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度
を２０％とした後、機械的に１時間撹拌した。得られた
ワニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で１７０℃
／１ｈ加熱乾燥して、厚さ２８μｍの導電性エポキシフ
ィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２２Ω・ｃｍ、引
張強さは５７ＭＰａ、引張弾性率は１５００ＭＰａ、伸
びは８％、Ｔｇは９９℃、熱分解温度は３８０℃であっ
た。
ロヘキサノンに代えた以外は、実施例１と同様に高分子
量エポキシ重合体の合成を行った。その結果、粘度が
８，５００ｍＰａ．ｓで飽和し、反応が終了した。得ら
れた高分子量エポキシ重合体の重量平均分子量は、ゲル
浸透クロマトグラフィーによって測定した結果では８
９，０００、光散乱法によって測定した結果では８４，
０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．９１ｄ
ｌ／ｇであった。この高分子量エポキシ重合体溶液に、
導電性粒子として平均粒径０．５μｍのカ−ボンブラッ
クを、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合し、希釈溶媒と
してＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度
を２０％とした後、機械的に１時間撹拌した。得られた
ワニスをガラス板上に塗布し、真空乾燥器中で１７０℃
／１ｈ加熱乾燥して、厚さ２８μｍの導電性エポキシフ
ィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２２Ω・ｃｍ、引
張強さは５７ＭＰａ、引張弾性率は１５００ＭＰａ、伸
びは８％、Ｔｇは９９℃、熱分解温度は３８０℃であっ
た。
【００２１】実施例８ 実施例７におけるカーボンブラックを配合する代わり
に、平均粒径２．５μｍの銀粉を重合体２０ｇに対して
８０ｇ配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さ４
２μｍの導電性エポキシフィルムを得た。フィルムの体
積抵抗は１．９×１０-4Ω・ｃｍ、引張強さは４９ＭＰ
ａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸びは５％、熱分解
温度は３６０℃であった。
に、平均粒径２．５μｍの銀粉を重合体２０ｇに対して
８０ｇ配合した以外は、実施例１と同様にして、厚さ４
２μｍの導電性エポキシフィルムを得た。フィルムの体
積抵抗は１．９×１０-4Ω・ｃｍ、引張強さは４９ＭＰ
ａ、引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸びは５％、熱分解
温度は３６０℃であった。
【００２２】実施例９ 実施例７におけるカーボンブラックを配合する代わり
に、平均粒径２．５μｍの銀粉を重合体２０ｇに対して
８０ｇ配合し、さらにテトラブロモビスフェノ−ルＡを
５ｇ加えた以外は、実施例７と同様にして、厚さ４２μ
ｍの導電性エポキシフィルムを得た。フィルムの体積抵
抗は６．４×１０-3Ω・ｃｍ、引張強さは４５ＭＰａ、
引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸びは４％、Ｔｇは９７
℃、熱分解温度は３４２℃であった。
に、平均粒径２．５μｍの銀粉を重合体２０ｇに対して
８０ｇ配合し、さらにテトラブロモビスフェノ−ルＡを
５ｇ加えた以外は、実施例７と同様にして、厚さ４２μ
ｍの導電性エポキシフィルムを得た。フィルムの体積抵
抗は６．４×１０-3Ω・ｃｍ、引張強さは４５ＭＰａ、
引張弾性率は１７００ＭＰａ、伸びは４％、Ｔｇは９７
℃、熱分解温度は３４２℃であった。
【００２３】参考例 実施例１におけるカーボンブラックを配合しなかった以
外は、実施例１と同様にして、厚さ２８μｍのエポキシ
フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２．０×１０ 15
Ω・ｃｍ、引張強さは６８ＭＰａ、引張弾性率は１６０
０ＭＰａ、伸びは１８％、Ｔｇは１０１℃、熱分解温度
は３８２℃であった。
外は、実施例１と同様にして、厚さ２８μｍのエポキシ
フィルムを得た。フィルムの体積抵抗は２．０×１０ 15
Ω・ｃｍ、引張強さは６８ＭＰａ、引張弾性率は１６０
０ＭＰａ、伸びは１８％、Ｔｇは１０１℃、熱分解温度
は３８２℃であった。
【００２４】比較例１ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂ＹＰ５０
Ｐ（東都化成）の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
６８，０００、光拡散による平均分子量は、５８，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．４８ｄｌ／
ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に溶
解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２０％溶液
の粘度は２００ｍＰａ．ｓであった。
Ｐ（東都化成）の平均分子量を測定した。ゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量は、
６８，０００、光拡散による平均分子量は、５８，００
０であった。また稀薄溶液の還元粘度は０．４８ｄｌ／
ｇであった。この樹脂はメチルエチルケトンに容易に溶
解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２０％溶液
の粘度は２００ｍＰａ．ｓであった。
【００２５】この高分子量エポキシ重合体溶液に、導電
性粒子として平均粒径０．５μｍのカ−ボンブラック
を、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合し、希釈溶媒とし
てＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度を
２０％とした後、機械的に１時間撹拌した。得られたワ
ニスをガラス板上に塗布し、乾燥器中で１７０℃／１ｈ
加熱乾燥することによって溶媒を除去したが厚さ１００
μｍ以下で引張り強度が１０ＭＰａ以上のフイルムは得
られなかった。
性粒子として平均粒径０．５μｍのカ−ボンブラック
を、重合体７０ｇに対して３０ｇ配合し、希釈溶媒とし
てＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを加えて固形分濃度を
２０％とした後、機械的に１時間撹拌した。得られたワ
ニスをガラス板上に塗布し、乾燥器中で１７０℃／１ｈ
加熱乾燥することによって溶媒を除去したが厚さ１００
μｍ以下で引張り強度が１０ＭＰａ以上のフイルムは得
られなかった。
【００２６】 比 較例２ 高分子量エポキシ重合体であるフェノキシ樹脂Ｅｐｏｎ
ｏ１５５Ｌ３２（シェル）の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、６２，０００、光散乱法による平均分子量
は、５１，０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は
０．４４ｄｌ／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２０％溶液の粘度は１８０ｍＰａ．ｓであった。こ
の高分子量エポキシ重合体を用いた以外は比較例１と同
様にしたが、厚さ１００μｍ以下の引張強度１０ＭＰａ
以上の導電性エポキシフィルムは得られなかった。
ｏ１５５Ｌ３２（シェル）の平均分子量を測定した。ゲ
ル浸透クロマトグラフィーによるスチレン換算重量平均
分子量は、６２，０００、光散乱法による平均分子量
は、５１，０００であった。また稀薄溶液の還元粘度は
０．４４ｄｌ／ｇであった。この樹脂はメチルエチルケ
トンに容易に溶解した。またＮ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド２０％溶液の粘度は１８０ｍＰａ．ｓであった。こ
の高分子量エポキシ重合体を用いた以外は比較例１と同
様にしたが、厚さ１００μｍ以下の引張強度１０ＭＰａ
以上の導電性エポキシフィルムは得られなかった。
【００２７】 以上の実施例および比較例における実験方
法の詳細を以下に示す。粘度はＥＭＤ型粘度計（東京計
器）を用いて測定した。ゲル浸透クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）に使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６００
０＋Ｇ５０００＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００
である。溶離液にはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使
用し、試料濃度は２％とした。様々な分子量のスチレン
を用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間
から分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量とし
た。光散乱光度計は、大塚電子（株）製ＤＬＳ−７００
を用いた。稀薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を
用いて測定した。引張強度、伸び、引張弾性率は、東洋
ボールドウィン製テンシロンを用いた。フィルム試料サ
イズは５０×１０ｍｍ、引張り速度は５ｍｍ／ｍｉｎと
した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、デュポン社製９１０
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。熱分解温
度は、真空理工製の示差熱天秤ＴＧＤ−３０００を用い
て、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。ま
た、比較例１および２に示すように、市販の高分子量エ
ポキシ重合体であるフェノキシ樹脂を用いた場合には、
１００μｍ以下の導電性エポキシフィルムは成形できな
かった。
法の詳細を以下に示す。粘度はＥＭＤ型粘度計（東京計
器）を用いて測定した。ゲル浸透クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）に使用したカラムは、ＴＳＫｇｅｌＧ６００
０＋Ｇ５０００＋Ｇ４０００＋Ｇ３０００＋Ｇ２０００
である。溶離液にはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを使
用し、試料濃度は２％とした。様々な分子量のスチレン
を用いて分子量と溶出時間の関係を求めた後、溶出時間
から分子量を算出し、スチレン換算重量平均分子量とし
た。光散乱光度計は、大塚電子（株）製ＤＬＳ−７００
を用いた。稀薄溶液の還元粘度は、ウベローデ粘度計を
用いて測定した。引張強度、伸び、引張弾性率は、東洋
ボールドウィン製テンシロンを用いた。フィルム試料サ
イズは５０×１０ｍｍ、引張り速度は５ｍｍ／ｍｉｎと
した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、デュポン社製９１０
示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定した。熱分解温
度は、真空理工製の示差熱天秤ＴＧＤ−３０００を用い
て、空気中での減量開始温度を熱分解温度とした。ま
た、比較例１および２に示すように、市販の高分子量エ
ポキシ重合体であるフェノキシ樹脂を用いた場合には、
１００μｍ以下の導電性エポキシフィルムは成形できな
かった。
【００２８】
【発明の効果】本発明に係るエポキシフィルムは、１０
０μｍといった薄いフイルムでも十分な強度、導電性、
耐熱性、耐薬品性を有する導電性エポキシフィルムであ
る。
０μｍといった薄いフイルムでも十分な強度、導電性、
耐熱性、耐薬品性を有する導電性エポキシフィルムであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｌ 63:00 (72)発明者 清水 浩 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (72)発明者 新井 正美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社 下館研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−149914（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−262819（ＪＰ，Ａ)
Claims (7)
- 【請求項１】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル
類を、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノ−ル類の配合
当量比をエポキシ基／フェノ−ル水酸基＝１：０．９〜
１．１とし、触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のアミ
ド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量％
以下で、加熱して重合させて得た還元粘度が０．７０ｄ
ｌ／ｇ以上で直鎖状の高分子量エポキシ重合体に、導電
性を有する粉末または繊維を配合してなる導電性エポキ
シフィルム。 - 【請求項２】 高分子量エポキシ重合体のゲル浸透クロ
マトグラフィーによるスチレン換算重量平均分子量が７
０，０００以上である請求項１に記載の導電性エポキシ
フィルム。 - 【請求項３】 高分子量エポキシ重合体の光散乱法によ
る平均分子量が７０，０００以上である請求項１に記載
の導電性エポキシフィルム。 - 【請求項４】 得られた１００μｍ以下の導電性エポキ
シフィルムの引張り強さが１０ＭＰａ以上である請求項
１乃至３に記載の導電性エポキシフィルム。 - 【請求項５】 得られた１００μｍ以下の導電性エポキ
シフィルムのガラス転移温度が８０℃以上である請求項
１乃至４のいずれかに記載の導電性エポキシフィルム。 - 【請求項６】 得られた導電性エポキシフィルムの厚さ
が５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５
のいずれかに記載の導電性エポキシフィルム。 - 【請求項７】 導電性を有する粉末または繊維が金属、
カ−ボン、グラファイト、酸化亜鉛または酸化錫の群れ
から選ばれたものである請求項１乃至６のいずれかに記
載の導電性エポキシフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3111862A JP2643647B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 導電性エポキシフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3111862A JP2643647B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 導電性エポキシフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04339855A JPH04339855A (ja) | 1992-11-26 |
| JP2643647B2 true JP2643647B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=14572027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3111862A Expired - Lifetime JP2643647B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 導電性エポキシフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643647B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58149914A (ja) * | 1982-03-03 | 1983-09-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリヒドロキシポリエ−テルの製造法 |
| JPS60262819A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポリエポキシ化合物の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP3111862A patent/JP2643647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04339855A (ja) | 1992-11-26 |
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