JPH01139649A - 金型清掃体及び金型清掃方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は圧縮成形用金型、射出成形用金型。

トランスファー成形用金型などの汚染物を清掃するため
に用いられる組成物に関する。

（従来の技術） 金型を用いて成形材料を連続的に長時間成形していると
、金型内部表面に成形材料中の離型剤及び加熱によるブ
リード物や発生揮発ガス等による汚染物が蓄積して金型
〈もりとなり、成形品の外観不良や離型不良を引き起す
ことになる。このため、所定の成形ショツト数ごとに定
期的に金型汚染物を除去する必要がある。

従来、金型汚染物を除去する方法としては、■サンドブ
ラストやワイヤーブラシを使用する物理的方法、■金型
をカセイッーダや硫酸液で処理す・る化学的方法、■ガ
ス燃焼により発生する炎を吹付ける方法、■金型を高温
に加熱して汚染物を炭化又は劣化させて、布で拭いたり
、竹ベラや金属棒で少量ずつ除去する方法、等が知られ
ている。

そして、物理的方法では金型を傷つけたり、金型の隅々
から汚染物を取除くことができないという難点があるた
め、最近では化学的方法が実施されることが多い。

例えば、アミノ基と水酸基とを同一分子中に含む化合物
を金型清掃剤を用い、これを金型へ吹付ける方法や、こ
れをゴム組成物として金型での成形により汚染物を一体
化して取除く方法がある（例えば特開昭５８−１２２８
４２号公報）。

また、成形材料の種類や組成によって金型汚染物も異な
るため、それぞれに効果的な金型清掃用樹脂成形材料が
提案されている（例えば特開昭６１＝２８７９４Ｂ号公
報、特開昭８２−１０Ｈ５１号公報）。

しかし、最近の成形材料には多種多様な添加物が混練さ
れており、その中には金型表面で強固な固形物となるた
め、従来の金型清掃剤では汚染物を分解、溶解、膨潤さ
せて除去することが困難な場合もあり、浄化効果の向上
が要求されていた。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、浄化効果の優れた金型清掃用組成物を提供すること
を目的とするものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の金型清掃用組成物は、樹脂又はゴムの群より選
ばれる少なくとも１種からなる成形材料に、グアニジン
、グアニジン誘導体及びこれらの塩の群より選ばれる少
なくとも１種を含有させたことを特徴とするものである
。

本発明において、成形材料は樹脂（熱可塑性樹脂でも熱
硬化性樹脂でもよい）又はゴムの群より選ばれる少なく
とも１種からなるものである。

熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリメ
チルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアセター
ル、ポリアミド、ポリエステル、ポリサルホン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシドなどが
挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、ユリア樹脂、メラミン樹脂、グ
アナミン樹脂、メラミンフェノール樹脂、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂
、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらのうち、特に
アミノ樹脂成形材料であるユリア樹脂、メラミン樹脂、
グアナミン樹脂、メラミンフェノール樹脂などは界面活
性を示すことが多いので、これらを単独で、又は混合し
て用いることが望ましい。

ゴムとしては、ブタジェンゴム、スチレン・ブタジェン
ゴム、インプレンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴ
ム、アクリルゴムなどが挙げられる。

また、補強剤、充填剤としては、パルプ、木粉、ガラス
ｍ、ｉＩ、アスベスト１１Ｉｔａ、セラミック繊維、ア
ルミナ繊維、ポロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カ
リウムホイスカー、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維
などや、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バリウム
、二酸化チタン、シリカ、石膏、窒化ケイ素、窒化アル
ミニウムなど粉末質のものを、単独で又は混合して使用
することができる。

上述した樹脂及びゴムの群より選ばれる少なくとも１種
からなる成形材料に配合されるグアニジン、グアニジン
誘導体及びこれらの塩は、分子内に少なくとも１個のグ
アニジン基を有する化合物である。

グアニジン誘導体としては、アミノグアニジン、ニトロ
グアニジン、１，１，３．３−テトラメチルグアニジン
、ｎ−ドデシルグアニジン、１．６−シグアニジノヘキ
サン、メチロールグアニジン、ジメチロールグアニジン
、Ｎ−フルカッイル−し−フルギニンエチルエステル、
グアノリン、ジシアンジアミド、ビグアニド、１−ｎ−
ブチルビグアナイド、■−アルキル（又はアルケニル）
ビグアニジン、ピクラート、踵−ブロムピクロナート、
ホルミルグアニジン、アセチルグアニジン、トリクロル
アセチルグアニジン、１．２−Ｎ−ジアセチルグアニジ
ン、１．３−Ｎ−ジアセチルグアニジン、１．３−Ｎ−
ジプロビオニルグアニソノ、ヒプリルグアニジン、ベン
ゼンスルホニルグアニジンなどが挙げられる。

グアニジン又はグアニジン誘導体の塩としては、例えば
グアニジンの亜硫酸塩、硝酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩
、炭酸塩、千オ炭酸塩、酢酸塩、α、β−ジブロモプロ
ピオン酸塩、シュウ酸モノエチル塩、ベンゼンスルホン
酸塩、アリザリンジスルホン酸塩、リン酸塩、スルファ
ミン酸塩、カプロン酸塩、グアニル尿素塩、メチルグア
ニジノ酢酸、メチロールリン酸グアニル尿素、ジメチロ
ールリン酸、ビス（８−グアニジノオクチル）アミン酢
酸塩、Ｎ、Ｎ−ジメチルビグアニド塩酸塩や、アミノグ
アニジンの塩酸塩、重度酸塩、硫酸塩などが挙げられる
。

上記グアニジン、グアニジン誘導体及びこれらの塩は、
単独で、又は混合して樹脂及びゴムの群より選ばれる少
なくとも１種からなる成形材料に添加することができる
。

なお、グアニジン、グアニジン誘導体及びこれらの塩の
群より選ばれる少なくとも１種の添加量は、成形材料１
００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが
望ましい、これは、添加量が０．１重量部未満では浄化
効果が少なく、一方２０重量部を超えると金型清掃用組
成物の成形性が悪くなるためである。

本発明の金型清掃用組成物は、エポキシ樹脂、シリコー
ン樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂などの熱硬化性樹脂成形材料、ポリ塩化ビニル、ポ
リスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネートなどの熱可
塑性樹脂成形材料、天然ゴム、クロロプレンゴム、ブタ
ジェンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴ
ムなどのゴム成形材料のいずれの成形材料に対しても、
これらを射出成形、トランスファー成形、押出成形、圧
ｍ成形などの成形に用いることにより汚染された金型の
浄化に効果的である。

また、これら成形材料に各種添加剤１例えば可塑剤、希
釈剤、可とう性付与剤、カー２プリング剤、離型剤など
が配合されている場合にも、本発明の金型清掃用組成物
は浄化効果が損なわれることはない、また、金型に塗布
された離型剤を浄化する場合にも、本発明の金型清掃用
組成物は効果的である。

（実施例） 以下、本発明の詳細な説明する。

実施例１〜１５ 金型清掃用成形材料Ｍ１〜Ｍ８を調製し、これらにグア
ニジン誘導体又はその塩を添加して本発明に係る金型清
掃用樹脂物を調製した。

まず、金型清掃用成形材料Ｍ１〜Ｍ６の調製方法につい
て説明する。

■成形材料Ｍ１ メラミン１２５重量部（１モル）及び３０％中性ホルマ
リン２２５重量部（２，２５モル）を攪拌しながら沸騰
水溶液中で加熱した。析出した樹脂を冷却すると、メチ
ロール化メラミンオリゴマー２２５重量部が得られた。

このメチロール化メラミンオリゴマー２２５重量部とセ
ルロース粉末５０重量部とをよく練り込んで、空気中、
７０〜８０℃で２時間加熱乾燥した後、ステアリン酸亜
鉛０．５重量部を混合して粉砕し、メラミン樹脂成形材
料（Ｍｌ）を得た。

■成形材料Ｍ２ メラミン系樹脂に無機質及び有機質繊維を充填した市販
の金型清掃用樹脂（日本カーバイド工業社製、ニカレッ
トＥＣＲ）をそのままメラミン樹脂成形材料（Ｍｌ）と
して用いた。

■成形材料Ｍ３ エポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート１００２）
　１００重量部にセルロース粉末７０重量部を配合して
　１００℃でよく混合した後、ナイロン粉末（日本リル
サン社製、ブラタミド旧０３）　１０重量部、無水ピロ
メリット酸微粉末１５重量部及びイミダゾール１重量部
を添加し、混合・粉砕してエポキシ樹脂成形材料（Ｍ３
）を得た。

■成形材料Ｍ４ スチレンに、無水マレイン酸とプロピレングリコールと
をｌ：ｌのモル比で反応させてエステル化した不飽和ポ
リエステルを溶解させた不飽和ポリエステル樹脂液（ス
チレン含有量３４．３％）１００重量部に対して、ペン
ゾイルパーオギサイド３重置部を加えた０次に、この不
飽和ポリエステル樹脂液とシラスバルーンとを重量比で
３０ニア０の割合で配合してニーグーにより混合し、不
飽和ポリエステル樹脂成形材料（Ｍ４）を得た。

■成形材料ＭＳ ビスフェノールＡとホスゲンとを反応させて得られた分
子量３００００のポリカーボネート１００重量部に対し
て、セルロース粉２０重量部を配合して混練し、ポリカ
ーボネート樹脂成形材料（Ｍ　ｓ　）を得た。

■成形材料Ｍ６ スチレン−ブタジェンゴム　１００重量部に対して、ス
テアリン酸１重量部、セルロース粉３０重量部及びベン
ゾイルパーオキサイド５重量部を配合して混練し、スチ
レン−ブタジェンゴム成形材料（Ｍ６）を得た。

第１表に示すように、以上のようにして得られた成形材
料Ｍ１〜Ｍ、１００重量部に対して、グアニジン誘導体
又はその塩として、重炭酸アミノグアニジン（実施例１
〜７．１１〜１３．１５）、グアノリン（実施例８）、
スルファミン酸グアニジン（実施例９）、リン酸グアニ
ル尿素（実施例１０）又はリン酸グアニジン（実施例１
０を所定割合で配合し、本発明に係る金型清掃用組成物
を調製した。

比較例１〜９ 上記成形材料Ｍ１もしくはＭ２をそのまま金型清掃用組
成物とするか（比較例１．４．５）、又は成形材料Ｍ１
１００重量部に重炭酸アミノグアニジ７０．０５重量部
を配合した金型清掃用組成物（比較例２）、成形材料Ｍ
、１００重量部に重炭酸アミノグアニジン３０重量部を
配合した金型清掃用組成物（比較例３）、もしくはそれ
ぞれ成形材料Ｍ３〜Ｍ、１００重量部にグアニジン誘導
体の代わりにＮ−プロパツールアミン１５重量部を配合
した金型清掃用樹脂組成物（比較例６〜９）を調製した
。

一方、本来の製品を製造するための成形材料（第１表に
おいて金型の岳染物形成用成形材料と記す）としては、
以下のようにして調製された成形材料Ｅ１〜Ｅ＠を用い
た。

工、成形材料Ｅ１ エポキシレジン（住人化学社製、ＥＳＣＮ−２２ＯＬ）
２０重量部、フェノールノボラック（住人ベークライト
社製）１０重量部、硬化促進剤（トリフェニルホスフィ
ン）０．３重量部、シリカ（溶融シリカ。

電気化学工業社製、重量平均粒径１０　ｇ　ｍ）８０重
量部、表面処理剤（日本ユニカー社製、　Ａ−１８８）
０．４重量部、顔料０．５重量部及び離型剤（ヘキスト
ジャパン社製、ヘキストＯＰ／ヘキストＳ−１／１）　
０．４重量部を配合し、ミキサーにより混合し、加熱ロ
ールにより混練してエポキシ樹脂成形材料（Ｅｌ）とし
た。

■、成形材料Ｅ２ エポキシ樹脂成形材料（Ｅｌ）に、変成剤としてオルガ
ノシロキサン化合物であるジメチルシリコーンオイルを
配合してエポキシ樹脂成形材料（Ｅｌ）とした。

■、成形材料Ｅ３ エポキシ樹脂成形材料（Ｅｌ）に、熱硬化性シリコーン
ゴム（東芝シリコーン社製、丁５Ｊ−３１５０）を配合
してエポキシ樹脂成形材料（Ｅ３）とした。

■、成形材料Ｅ４ 不飽和ポリエステル樹脂（蔵出薬品工業社製、ポリマー
ル！３８０７）　７０重量部、低収縮熱可塑性樹脂（蔵
出薬品工業社製、バラプレックスＰ−８８１）３０を置
部、炭酸カルシウム２００重量部、ステアリン酸亜鉛５
重量部、ＴＢＰペースト及びガラスａｍ（富士ファイバ
ー社製、　ＦＥＳ　０４０８）　２２重量部を配合し、
ニーグーで混練して不飽和ポリエステル樹脂成形材料（
Ｅ４）とした。

■、成形材料Ｅ。

ビスフェノールＡとホスゲンとの反応によって得られた
分子量３２０００のポリカーボネートに、平均繊維長３
層■、平均径１３弘薦のガラス繊維を配合して混練した
後、押出して造粒し、ポリカーボネート樹脂成形材料（
Ｅ５）とした。

■、成形材料Ｅ６ スチレンブタジェンゴム１００重量部、酸化亜鉛５重量
部、イオウ　２重量部及びホワイトカーボン１００重量
部を配合し混練してスチレンブタジェンゴム成形材料（
Ｅ６）とした。

以上の成形材料Ｅ１〜ＥＧを用い、以下のようにして金
型成形を行なうことにより汚染された金型について、実
施例１−１５及び比較例１〜９の金型清掃用組成物を用
いて清掃したときの充填性、成形性及び清掃性を評価し
た。

実験例１ エポキシ樹脂成形材料Ｅ１〜Ｅ３を用い、ゲート寸法０
．４ｍｍＸ　Ｏ，４ｍｍの４８個取り金型を装着したト
ランスファーモールド装置により、１７５℃で８４ピン
Ｄ　Ｉ　Ｐ　（ｄｕａｌ　１ｎ−１ｉｎｅ　ｐａｃｋａ
ｇｅ）を８００シー４−）ト成形した。その後、汚染さ
れた金型をそのままにして、実施例１〜１２及び比較例
１〜６の金型清掃用組成物を用い、上記と同一の条件で
トランスファー成形した。

充填性は４８個取り金型への充填個数で評価し。

Ａ：優、Ｂ：良、Ｃ：不良とした。成形性は１７５℃×
　３分での硬化度で評価し、Ａ：優、Ｂ：良（未硬化パ
リあり）、Ｃ：不良（金型に粘着）とした、清掃性は金
型の汚染物が完全に除去されるまでの金型清掃用組成物
の成形ショツト数で評価した。

実験例２ 不飽和ポリエステル樹脂成形材料Ｅ４を用い、射出成形
機により、１５０℃で１２０秒のキュアタイムで１００
シヨツト成形した。その後、汚染された金型をそのまま
にして、実施例１３及び比較例７の金型清掃用組成物を
用い、上記と同一の条件で射出成形した。

実験例１と同様に充填性、成形性及び清掃性を評価した
。

実験例３ ポリカーボネート樹脂成形材料Ｅ、を用い、射出成形機
により、ノズル温度２７０℃、射出圧力１０００ｋｇ／
　ｃｍ２テ３００シ、−）ト成形した。その後、汚染さ
れた金型をそのままにして、実施例１４及び比較例８の
金型清掃用組成物を用い、ノズル温度２５０℃で射出成
形した。

実験例１と同様に充填性、成形性及び清掃性を評価した
。

実験例４ スチレンブタジェンゴム成形材料Ｅｓを用い、射出成形
機により、１６０℃で５０シヨツト成形した。その後、
汚染された金型をそのままにして、実施例１５及び比較
例９の金型清掃用組成物を用い、上記と同一の条件で射
出成形した。

実験例１と同様に充填性、成形性及び清掃性を評価した
。

以上の実験例１〜４の結果を第１表に示す。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明の金型清掃用組成物によれば
、汚染された金型を効果的に浄化することができる。

出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂及びゴムの群より選ばれる少なくとも１種か
   らなる成形材料に、グアニジン、グアニジン誘導体及び
   これらの塩の群より選ばれる少なくとも１種を含有させ
   たことを特徴とする金型清掃用組成物。
2. （２）樹脂及びゴムの群より選ばれる少なくとも１種か
   らなる成形材料１００重量部に対して、グアニジン、グ
   アニジン誘導体及びこれらの塩の群より選ばれる少なく
   とも１種を０．１〜２０重量部含有させたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の金型清掃用組成物。
3. （３）グアニジン誘導体の塩としてアミノグアニジン塩
   を含有させたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の金型清掃用組成物。
4. （４）アミノグアニジン塩が重炭酸アミノグアニジンで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の金型
   清掃用組成物。