WO2021145199A1 - 金型清掃用樹脂組成物 - Google Patents

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WO2021145199A1
WO2021145199A1 PCT/JP2020/048853 JP2020048853W WO2021145199A1 WO 2021145199 A1 WO2021145199 A1 WO 2021145199A1 JP 2020048853 W JP2020048853 W JP 2020048853W WO 2021145199 A1 WO2021145199 A1 WO 2021145199A1
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WO
WIPO (PCT)
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compound
resin composition
mass
cleaning
resin
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/048853
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
吉村　勝則
惇 岩田
陽一 福西
Original Assignee
日本カーバイド工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本カーバイド工業株式会社 filed Critical 日本カーバイド工業株式会社
Priority to CN202080091864.2A priority Critical patent/CN114929448A/zh
Publication of WO2021145199A1 publication Critical patent/WO2021145199A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70—Maintenance
    • B29C33/72—Cleaning

Definitions

  • This disclosure relates to a resin composition for cleaning molds.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-126966, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-177623, and International Publication No. 2013/011876 pay attention to the problem of burr generation in the resin composition for cleaning molds. do not have.
  • An object to be solved by one embodiment of the present disclosure is to provide a resin composition for cleaning a mold, which is less likely to generate burrs and has excellent cleaning performance.
  • a melamine-based resin, a filler, an acidic compound, and at least one compound selected from the group consisting of an imide compound having a molecular weight of 500 or less and a urea compound having a molecular weight of 500 or less are included.
  • the acidic compound is a compound different from the imide compound, and the ratio of the total content mass of the imide compound and the urea compound to the content mass of the acidic compound is in the range of 0.01 or more and 100.0 or less.
  • Resin composition for mold cleaning is included.
  • the total content of the acidic compound, the imide compound, and the urea compound is 0.1 part by mass or more and 12.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total of the melamine resin and the filler.
  • the imide compound is at least one selected from the group consisting of phthalimide, succinimide, pyromellitic imide, 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide, and 1,2-cyclohexanedicarboxyimide.
  • the urea compound is at least one selected from the group consisting of urea, 1-methylurea, 1-ethylurea, 1,1-dimethylurea, and 1,3-dimethylurea ⁇ 1> or ⁇ 2>
  • the resin composition for cleaning the mold ⁇ 4> The resin composition for cleaning a mold according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the acidic compound is a compound having a carboxy group.
  • the acidic compound is at least one selected from the group consisting of benzoic acid, tartaric acid, hydrochloric acid, sulfamic acid, and trimellitic acid. Resin composition for cleaning.
  • the content of the acidic compound is in the range of 0.01 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the melamine-based resin and the filler.
  • the resin composition for cleaning the mold according to any one of. ⁇ 7> The resin composition for cleaning a mold according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, which contains a metal soap.
  • ⁇ 8> The resin composition for cleaning a mold according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, which contains a lubricant.
  • a resin composition for cleaning a mold which is less likely to generate burrs and has excellent cleaning performance, is provided.
  • the numerical range indicated by using "-" in the present disclosure means a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise.
  • the upper limit value or the lower limit value described in a certain numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
  • the amount of each component means the total amount of a plurality of kinds of substances when a plurality of kinds of substances corresponding to each component are present, unless otherwise specified.
  • the "internal surface of the molding die” means a region in contact with the object to be molded by the molding die.
  • the resin composition for cleaning molds of the present disclosure includes a melamine-based resin, a filler, an acidic compound, and an imide compound having a molecular weight of 500 or less (hereinafter, ""
  • the acidic compound is specified, including at least one compound selected from the group consisting of "specific imide compound”) and a urea compound having a molecular weight of 500 or less (hereinafter, also referred to as "specific urea compound”).
  • the specific imide compound and the specific urea compound may be collectively referred to as "specific compound".
  • the curing reaction in the mold cleaning resin composition containing the melamine-based resin and the curing catalyst proceeds as follows. First, the melamine-based resin contained in the mold cleaning resin composition is melted by heating. Next, the curing catalyst acts on the molten melamine-based resin, and the resin composition for cleaning the mold is cured. Usually, the curing rate of the mold cleaning resin composition is greatly affected by the content of the curing catalyst. When the amount of the curing catalyst contained in the mold cleaning resin composition is large, the mold cleaning resin composition has a high curing rate and a low fluidity. As the mold design, miniaturization, and pattern complexity progress, it becomes difficult to control the fluidity of the mold cleaning resin composition simply by adjusting the content of the curing catalyst. ing.
  • the resin composition for cleaning the mold of the present disclosure contains an acidic compound as a curing catalyst and at least one of a specific imide compound and a specific urea compound in a mass ratio in a specific range, so that the mold can be cleaned. It is difficult to generate burrs and has excellent cleaning performance.
  • the reason why the resin composition for cleaning the mold of the present disclosure can exert such an effect is not clear, but the present inventors speculate as follows. However, the following speculation does not limit the interpretation of the resin composition for cleaning the mold of the present disclosure, but is described as an example.
  • the acidic compound has an effect of increasing the curing rate
  • the specific imide compound and the specific urea compound have an effect of delaying the curing rate. Therefore, when the resin composition for cleaning the mold of the present disclosure is heated, a cured product having a relatively large molecular weight (in other words, a long molecular chain) and a cured product having a relatively small molecular weight (in other words, a molecular chain) are heated at the curing stage. It is considered that a cured product (with a short length) will coexist.
  • the cured products having different molecular weights are appropriately entangled with each other and the excessive decrease in viscosity is suppressed, so that the fluidity of the resin composition for cleaning the mold becomes appropriate, and as a result, the resin composition for cleaning the mold is molded. It is presumed that the intrusion into the gap of the mold is suppressed and the generation of burrs is suppressed. In addition, the fluidity of the resin composition for cleaning the mold becomes appropriate, and the resin composition for cleaning the mold spreads to every corner of the inside of the molding mold, so that the excellent cleaning performance of the melamine-based resin is effectively exhibited. It is thought that. Although the detailed mechanism is unknown, according to the resin composition for cleaning the mold of the present disclosure, the effect of reducing the amount of formaldehyde that can be generated during molding can be achieved.
  • the resin composition of the present disclosure contains a melamine-based resin.
  • the melamine-based resin contributes to cleaning performance.
  • the melamine-based resin has a highly polar methylol group.
  • the highly polar methylol group of the melamine-based resin is a stain derived from a sealing molding material containing a thermosetting resin typified by an epoxy resin (hereinafter, also referred to as "contaminant"). It is considered that the cleaning performance effect is produced by acting on).
  • the "melamine-based resin” means at least one selected from the group consisting of a melamine resin, a melamine-phenol cocondensate, and a melamine-ureia cocondensate.
  • the melamine resin is a condensate of a triazine compound and an aldehyde compound.
  • the triazine compound include melamine, benzoguanamine, acetoguanamine and the like.
  • the aldehyde compound include formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde and the like.
  • the melamine resin has a molar ratio of a repeating unit derived from a triazine compound to a repeating unit derived from an aldehyde compound (repeating unit derived from a triazine compound / repeating unit derived from an aldehyde compound) of 1 / 1.2 to 1/4. Is preferable.
  • the melamine-phenol cocondensate is a cocondensate of a triazine compound, a phenol compound, and an aldehyde compound.
  • the phenol compound include phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, butylphenol and the like.
  • the melamine-phenol cocondensate has a molar ratio of the repeating unit derived from the triazine compound to the repeating unit derived from the phenol compound (repeating unit derived from the triazine compound / repeating unit derived from the phenol compound) of 1 / 0.3 to 1 /. It is preferably 1.
  • the molar ratio of the repeating unit derived from the triazine compound to the repeating unit derived from the aldehyde compound (repeating unit derived from the triazine compound / repeating unit derived from the aldehyde compound) of the melamine-phenol cocondensate is 1/1 to 1 /. It is preferably 3.
  • the melamine-urea cocondensate is a cocondensate of a triazine compound, a urea compound, and an aldehyde compound.
  • examples of the urea compound include urea, thiourea, ethylene urea and the like.
  • the melamine-based resin can be produced by a known method.
  • melamine crystals and formaldehyde are stirred under the conditions of molar ratio (melamine crystal / formaldehyde) 1 / 1.2 to 1/4, heating temperature 70 ° C. to 100 ° C., and pH 7 to 7.5.
  • the mixture is cooled and reacted at 60 ° C. for a time (for example, 1 hour) until the 3% by mass aqueous solution of the reactant becomes cloudy.
  • sodium hydroxide is added to the obtained reaction product until the pH reaches 8.0 to 9.0, and then the mixture is cooled to produce a melamine resin.
  • melamine-based resin As the melamine-based resin, a commercially available product can be used. Examples of commercially available melamine-based resins include Nikaredo (registered trademark) S-166, Nikaredo (registered trademark) S-176, Nikaredo (registered trademark) S-260, and Nikaredo (registered trademark) of Nippon Carbide Industries, Ltd. Examples include S-305.
  • the resin composition of the present disclosure may contain only one type of melamine-based resin, or may contain two or more types of melamine-based resin.
  • the content of the melamine-based resin in the resin composition of the present disclosure is not particularly limited, but may be, for example, in the range of 10 parts by mass or more and 90 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition. It is more preferably in the range of 15 parts by mass or more and 85 parts by mass or less, further preferably in the range of 20 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, and more preferably in the range of 25 parts by mass or more and 75 parts by mass or less. Especially preferable.
  • the "total solid content of the resin composition” means the total mass of the resin composition when the resin composition does not contain a solvent (for example, water; hereinafter the same), and the resin composition. When the substance contains a solvent, it means the mass of the residue obtained by removing the solvent from the resin composition.
  • the resin composition of the present disclosure includes a filler.
  • a filler When the resin composition of the present disclosure contains a filler, the strength of the molded product of the resin composition is appropriately maintained, so that the workability when removing the molded product of the resin composition from the molding mold after cleaning is improved. Can be done.
  • the filler may be either an organic filler or an inorganic filler.
  • organic filler examples include pulp, wood flour, synthetic fiber and the like. Among these, pulp is particularly preferable as the organic filler. Examples of the pulp include wood pulp (coniferous pulp, broadleaf pulp, etc.) and non-wood pulp (straw, bamboo, bagasse, cotton, etc.). These pulps may be either chemical pulps or mechanical pulps.
  • the pulp is preferably used as pulp impregnated with a melamine-based resin.
  • pulp impregnated with melamine-based resin at least a part of the melamine-based resin is in a state of being inserted into the gaps between the pulp fibers, or at least a part of the melamine-based resin is a part of the surface of the pulp fibers. Or it is in a state where it is completely covered.
  • the pulp impregnated with the melamine-based resin is obtained by impregnating the pulp with an aqueous solution containing the melamine-based resin and then drying it.
  • the size of the pulp is not particularly limited.
  • the size of the pulp is, for example, the fiber length preferably in the range of 5 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less, and more preferably in the range of 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the fiber length of pulp is a value measured by a method according to JIS P8226-2: 2011 corresponding to ISO16065-2: 2007.
  • pulp a commercially available product can be used.
  • pulp products include "NSPP1" (trade name, softwood pulp) and "LDPT” (trade name, hardwood pulp) of Nippon Paper Industries, Ltd.
  • the resin composition of the present disclosure contains an organic filler as a filler, it may contain only one type of organic filler, or may contain two or more types of the organic filler.
  • the content of the organic filler is not particularly limited, but for example, 2 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition.
  • the range is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or more and 30 parts by mass or less, and further preferably 2 parts by mass or more and 15 parts by mass or less.
  • the inorganic filler can contribute not only to the improvement of workability by maintaining the appropriate strength of the molded product of the resin composition, but also to the improvement of the cleaning performance by the physical polishing action on the inner surface of the molding die.
  • the inorganic filler include silicon carbide, silicon oxide (so-called silica; the same applies hereinafter), titanium carbide, titanium oxide, boron carbide, boron oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, calcium oxide, calcium carbonate and the like.
  • silicon carbide, silicon oxide, titanium carbide, titanium oxide, boron carbide, boron oxide, and oxidation can be mixed well with the melamine resin when preparing the resin composition.
  • At least one selected from the group consisting of aluminum, magnesium oxide, and calcium oxide is preferable, and at least one selected from the group consisting of silicon oxide and titanium oxide is more preferable.
  • silicon oxide and titanium oxide have appropriate hardness and can suppress wear and damage of the inner surface and gate portion of the molding die. More preferable in terms of points.
  • the hardness of the inorganic filler exemplified above is 13 for silicon carbide, 8 for silicon oxide, 9 for titanium oxide, 8 for titanium oxide, and boron carbide. It is 14, boron oxide is 3, aluminum oxide is 12, magnesium oxide is 4, and calcium oxide is 3.
  • the inorganic filler a commercially available product can be used.
  • examples of commercially available inorganic fillers are "S440-4", “HS-202", “HS-204", and "UF-320” of Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd. Micron Company (all product names). , Amorphous silica), pure silica stone powder (trade name, crystalline silica) of Seto Ceramics Co., Ltd., and the like.
  • the resin composition of the present disclosure contains an inorganic filler as a filler, it may contain only one type of the inorganic filler, or may contain two or more types of the inorganic filler.
  • the content of the inorganic filler is not particularly limited, but for example, 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition.
  • the range is preferably 30 parts by mass or less, and more preferably 10 parts by mass or more and 25 parts by mass or less.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition of the present disclosure is within the above range with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition, the strength of the molded product of the resin composition is more appropriately maintained. Therefore, the workability when removing the molded product of the resin composition from the molding mold after cleaning can be further improved.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition of the present disclosure is within the above range with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the resin composition, the fluidity of the resin composition becomes more appropriate. Tend.
  • the resin composition of the present disclosure contains an acidic compound.
  • the acidic compound can function as a curing catalyst for the melamine-based resin.
  • the acidic compound may be any substance that cures the melamine-based resin, and Bronsted acid is typically used.
  • the acidic compound is a compound different from the specific imide compound. In other words, the compound corresponding to the specific imide compound is not included in the acidic compound.
  • the acidic compound may be an organic acid or an inorganic acid.
  • Acidic compounds that are organic acids include oxalic acid, tartaric acid, sulfamic acid, trimellitic acid, trimesic acid, acetic acid, bechenic acid, palmitic acid, salicylic acid, o-triyl acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and adipic acid. , Oxalic acid, 2-phenylsuccinic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, sebacic acid and the like.
  • Examples of the acidic compound which is an inorganic acid include hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and the like.
  • the acidic compound for example, at least one selected from the group consisting of benzoic acid, tartaric acid, hydrochloric acid, sulfamic acid, and trimellitic acid is preferable from the viewpoint of suppressing the generation of burrs and cleaning performance, and benzoic acid, tartaric acid, and sulfamine are preferable. At least one selected from the group consisting of acid and trimellitic acid is more preferable.
  • the acidic compound is preferably a compound having a carboxy group.
  • burrs tend to be less likely to occur as compared with the case where the acidic compound is a compound having no carboxy group.
  • the detailed mechanism is unknown, the amount of formaldehyde that can be generated when molding the resin composition tends to be further reduced.
  • the compounds having a carboxy group include oxalic acid, tartaric acid, trimellitic acid, trimesic acid, acetic acid, bechenic acid, palmitic acid, salicylic acid, o-triyl acid, phthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid. Acids, adipic acid, oxalic acid, 2-phenylsuccinic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, sebacic acid and the like are applicable.
  • the resin composition of the present disclosure may contain only one type of acidic compound, or may contain two or more types.
  • the content of the acidic compound in the resin composition of the present disclosure is not particularly limited, but is, for example, 0.01 with respect to 100 parts by mass in total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). It is preferably in the range of 0.02 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less, more preferably 0.02 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less, and 0.03 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less. The range is more preferably 0.03 parts by mass or more and 1.0 part by mass or less.
  • the content of the acidic compound in the resin composition of the present disclosure is within the above range with respect to a total of 100 parts by mass of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler), burrs are more generated. It tends to be difficult to do. Further, when the content of the acidic compound in the resin composition of the present disclosure is within the above range with respect to a total of 100 parts by mass of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler), the resin composition Objects tend to exhibit better cleaning performance.
  • the resin composition of the present disclosure is at least one compound selected from the group consisting of an imide compound having a molecular weight of 500 or less (that is, a specific imide compound) and a urea compound having a molecular weight of 500 or less (that is, a specific urea compound). (Ie, a specific compound) is included.
  • the specific compound contributes to the adjustment of the curing rate.
  • the resin composition of the present disclosure may contain only the specific imide compound as the specific compound, may contain only the specific urea compound, or may contain both the specific imide compound and the specific urea compound.
  • the molecular weight of the specific imide compound is 500 or less, preferably 50 or more and 500 or less, more preferably 50 or more and 400 or less, and further preferably 50 or more and 300 or less.
  • the fact that the molecular weight of the specific imide compound is 500 or less is intended to exclude so-called polymer compounds.
  • the specific imide compound does not include an imide resin.
  • the specific imide compound is not particularly limited, and is, for example, phthalimide (molecular weight: 147), succinate imide (molecular weight: 99), pyromellitic acid imide (molecular weight: 216), 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide (molecular weight: 216).
  • Molecular weight: 151 1,2-cyclohexanedicarboxyimide (molecular weight: 153), maleimide (molecular weight: 97), 4-aminophthalimide (molecular weight: 162), 3,3-dimethylglutarimide (molecular weight: 141), N -(Cyclohexylthio) phthalimide (molecular weight: 261) and the like can be mentioned.
  • the 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide has cis and trans isomers, but the 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide in the present disclosure is either a cis or a trans isomer. It may be a mixture of these isomers.
  • the specific imide compound for example, at least one selected from the group consisting of phthalimide, succinate imide, pyromellitic acid imide, 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide, and 1,2-cyclohexanedicarboxyimide is preferable.
  • Phthalimide, succinimide, 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide, and 1,2-cyclohexanedicarboxyimide more preferably at least one selected from the group consisting of phthalimide and 1,2,3.
  • At least one selected from the group consisting of 6-tetrahydrophthalimide is more preferable, and 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide is particularly preferable.
  • the specific imide compound for example, at least one selected from the group consisting of phthalimide and succinimide is preferable from the viewpoint of further improving the suppression of burr generation.
  • the specific imide compound is selected from the group consisting of succinimide, 1,2,3,6-tetrahydrophthalimide, and 1,2-cyclohexanedicarboxyimide from the viewpoint of further improving cleaning performance, for example. At least one of these is preferred.
  • the resin composition of the present disclosure contains a specific imide compound as a specific compound, it may contain only one specific imide compound or two or more types.
  • the molecular weight of the specific urea compound is 500 or less, preferably in the range of 50 or more and 500 or less, and more preferably in the range of 50 or more and 200 or less.
  • the fact that the molecular weight of the specific urea compound is 500 or less is intended to exclude so-called polymer compounds.
  • the specific urea compound does not include urea resin.
  • the specific urea compound is not particularly limited, and is, for example, urea (molecular weight: 60), 1-methylurea (molecular weight: 74), 1-ethylurea (molecular weight: 88), 1,1-dimethylurea (molecular weight: 88). ), 1,3-Dimethylurea (molecular weight: 88), butyl urea (molecular weight: 116), 2,5-dithiobiurea (molecular weight: 150), (4-ethoxyphenyl) urea (molecular weight: 180) and the like. ..
  • urea for example, at least one selected from the group consisting of urea, 1-methylurea, 1-ethylurea, 1,1-dimethylurea, and 1,3-dimethylurea is preferable, and urea, 1, At least one selected from the group consisting of 1-dimethylurea and 1,3-dimethylurea is more preferable, at least one selected from the group consisting of urea and 1,3-dimethylurea is further preferable, and urea is particularly preferable.
  • the specific urea compound for example, from the viewpoint of further improving the cleaning performance, at least one selected from the group consisting of 1,1-dimethylurea and 1,3-dimethylurea is preferable, and in addition, burr From the viewpoint of further improving the suppression of generation, 1,3-dimethylurea is more preferable.
  • the resin composition of the present disclosure contains a specific urea compound as a specific compound, it may contain only one specific urea compound or two or more types.
  • the content of the specific compound in the resin composition of the present disclosure (that is, the total content of the specific imide compound and the specific urea compound) is not particularly limited, and is, for example, a melamine-based resin and a filler (that is, an organic filler and an inorganic material).
  • the range is preferably 0.01 parts by mass or more and 7.0 parts by mass or less, and 0.1 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the filler). More preferably, it is in the range of 0.1 parts by mass or more and 4.0 parts by mass or less, and particularly preferably in the range of 0.1 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less.
  • the content of the specific compound in the resin composition of the present disclosure (that is, the total content of the specific imide compound and the specific urea compound) is 100 mass in total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). If it is within the above range with respect to the portion, burrs tend to be less likely to occur. Further, the content of the specific compound in the resin composition of the present disclosure (that is, the total content of the specific imide compound and the specific urea compound) is the total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). When it is within the above range with respect to 100 parts by mass, the resin composition tends to exhibit better cleaning performance.
  • the ratio of the content mass of the specific compound that is, the total content mass of the specific imide compound and the specific urea compound
  • the content mass of the acidic compound content mass of the specific compound / mass content of the acidic compound.
  • the resin composition of the present disclosure when the content mass of the specific compound / the content mass of the acidic compound is within the above range, burrs tend to be less likely to occur. Further, the resin composition of the present disclosure tends to exhibit excellent cleaning performance when the content mass of the specific compound / the content mass of the acidic compound is within the above range.
  • the total content of the acidic compound, the specific imide compound, and the specific urea compound is 100 parts by mass in total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). , 0.1 part by mass or more and preferably 12.0 parts by mass or less, more preferably 0.2 parts by mass or more and 7.0 parts by mass or less, and 0.3 parts by mass or more and 6. It is more preferably in the range of 0 parts by mass or less, and particularly preferably in the range of 0.4 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less.
  • the total content of the acidic compound, the specific imide compound, and the specific urea compound is 100 parts by mass of the total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). If it is within the above range, burrs tend to be less likely to occur. Further, in the resin composition of the present disclosure, the total content of the acidic compound, the specific imide compound, and the specific urea compound is 100 parts by mass in total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). On the other hand, when it is within the above range, it tends to show excellent cleaning performance.
  • the resin composition of the present disclosure preferably contains a metal soap.
  • the resin composition of the present disclosure contains metal soap, the fluidity of the resin composition is improved when cleaning the molding die, and the melamine-based resin easily acts on stains that may exist on the inner surface of the molding die. Therefore, the resin composition can exhibit better cleaning performance. Further, when the resin composition of the present disclosure contains metal soap, the affinity between the resin composition and the stains that may exist on the inner surface of the molding die is enhanced, so that the resin composition exhibits more excellent cleaning performance. Can be done.
  • the metal soap is not particularly limited, and examples thereof include fatty acid metal salts composed of fatty acids and metals.
  • the fatty acid constituting the fatty acid metal salt may be either a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid, but is preferably a saturated fatty acid.
  • the number of carbon atoms of the fatty acid constituting the fatty acid metal salt is not particularly limited, but is preferably 12 to 20, more preferably 14 to 18, for example.
  • fatty acid having 12 to 20 carbon atoms include lauric acid (IUPAC name: dodecanoic acid) having 12 carbon atoms, myristic acid (IUPAC name: tetradecanoic acid) having 14 carbon atoms, and palmitic acid (IUPAC name: tetradecanoic acid) having 16 carbon atoms.
  • IUPAC name: hexadecanoic acid, stearic acid with 18 carbon atoms (IUPAC name: octadecanoic acid), oleic acid with 18 carbon atoms (IUPAC name: cis-9-octadecanoic acid), arachidic acid with 20 carbon atoms (IUPAC name: Eikosan) Acid) and the like.
  • the metal constituting the fatty acid metal salt is not particularly limited, but is preferably at least one selected from the group consisting of, for example, zinc, aluminum, magnesium, and calcium, and more preferably zinc.
  • fatty acid metal salts include zinc stearate, zinc myristate, zinc laurate, zinc palmitate, aluminum stearate, magnesium oleate, magnesium stearate, calcium stearate, sodium 12-hydroxystearate, and potassium montanate. , Lithium laurate and the like.
  • the resin composition of the present disclosure contains a metal soap, it may contain only one kind of metal soap, or may contain two or more kinds of metal soap.
  • the content of the metal soap is not particularly limited, but is, for example, 100 parts by mass in total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler).
  • the range is preferably 0.1 parts by mass or more and 5.0 parts by mass or less, more preferably 0.1 parts by mass or more and 4.0 parts by mass or less, and 0.1 parts by mass or more. It is more preferably in the range of 3.0 parts by mass or less.
  • the content of the metal soap in the resin composition of the present disclosure is 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler), molding is performed.
  • the fluidity of the resin composition is further improved, and the melamine-based resin is more likely to act due to the dirt that may exist on the inner surface of the molding mold, so that the resin composition has better cleaning performance.
  • the content of the metal soap in the resin composition of the present disclosure is 0.1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). Since the affinity between the resin composition and the stains that may exist on the inner surface of the molding mold is further enhanced, the resin composition can exhibit more excellent cleaning performance.
  • the excess metal soap may remain in the molding mold and contaminate the molding mold.
  • the content of the metal soap in the resin composition of the present disclosure is 5.0 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler), there is a surplus. Molding mold contamination due to the metal soap tends to be less likely to occur.
  • the resin composition of the present disclosure preferably contains a lubricant (excluding those corresponding to the metal soaps described above).
  • the lubricant can contribute to the improvement of the dispersibility of each component when preparing the resin composition and the improvement of the fluidity of the resin composition when cleaning the molding die.
  • the lubricant examples include fatty acid amide-based lubricants.
  • the fatty acid amide lubricant examples include saturated or unsaturated monoamide type lubricants such as lauric acid amide, myristic acid amide, erucic acid amide, oleic acid amide and stearic acid amide, methylene bisstearic acid amide, ethylene bisstearic acid amide and ethylene.
  • Saturated or unsaturated bisamide type lubricants such as bisoleic acid amide can be mentioned.
  • the resin composition of the present disclosure contains a lubricant, it may contain only one type of lubricant, or may contain two or more types of lubricant.
  • the content of the lubricant is not particularly limited, but for example, with respect to a total of 100 parts by mass of the melamine-based resin and the filler (that is, the organic filler and the inorganic filler). , 0.1 part by mass or more and 0.6 parts by mass or less, and more preferably 0.2 parts by mass or more and 0.5 parts by mass or less.
  • the resin composition of the present disclosure may contain components other than the above-mentioned components (so-called other components), if necessary, as long as the effects of the present disclosure are not impaired.
  • other components include various additives such as colorants (for example, dyes and pigments) and antioxidants.
  • the content of the other components in the resin composition can be appropriately set within the range in which the effects of the present disclosure are exhibited.
  • the method for preparing the resin composition of the present disclosure is not particularly limited.
  • the resin composition of the present disclosure is, for example, a melamine-based resin, a filler, an acidic compound, and a specific amount of a specific compound (that is, at least one compound selected from the group consisting of a specific imide compound and a specific urea compound). And, if necessary, it can be prepared by mixing with an optional component such as metal soap and lubricant.
  • the “specific amount” here is the ratio of the total compounding mass of the specific imide compound and the specific urea compound to the compounding mass of the acidic compound (total compounding mass of the specific imide compound and the specific urea compound / compounding mass of the acidic compound). ) Means an amount in the range of 0.01 or more and 100.0 or less.
  • the mixing method is not particularly limited, and examples thereof include a mixing method using a known mixer such as a kneader, a ribbon blender, a Henschel mixer, a ball mill, a roll kneader, a raker, and a tumbler.
  • the resin composition of the present disclosure is used to remove stains derived from a sealing molding material containing, for example, an epoxy resin, a silicone resin, a melamine resin, a urea resin, and a thermosetting resin typified by a phenol resin, inside a molding mold. Suitable for removing from the surface.
  • the resin composition of the present disclosure is particularly suitable as a so-called transfer type resin composition for cleaning a mold, which cleans the inner surface of a molding mold by transfer molding.
  • the resin composition of the present disclosure is usually processed into a tablet shape and used for cleaning the inner surface of a molding die. Specifically, after arranging the lead frame on the molding die, the tablet-shaped resin composition is inserted into the pot portion, the mold is fastened, and then the lead frame is swept away by a plunger. At this time, the resin composition of the pot portion passes through the runner portion, the gate portion, and flows into the cavity. After a predetermined molding time has elapsed, the mold is opened and the molded product integrated with the lead frame, that is, the molded product of the resin composition containing dirt is removed to clean the inner surface of the molding mold.
  • Example 1 In Example 1, the same operations as in Example 1 were carried out except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 1, and each resin composition of Examples 2 to 11 was obtained.
  • Example 12 In Example 1, the same operations as in Example 1 were carried out except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 2, and each resin composition of Examples 12 to 18 was obtained.
  • Example 19 to 29 In Example 1, the same operations as in Example 1 were carried out except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 3, and each resin composition of Examples 19 to 29 was obtained.
  • Example 1 In Example 1, the same operations as in Example 1 were carried out except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 4, and each resin composition of Examples 30 to 39 was obtained.
  • Example 40 to Example 44 In Example 1, the same operations as in Example 1 were carried out except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 5, and each resin composition of Examples 40 to 44 was obtained.
  • Example 45 to 53 In Example 1, the same operations as in Example 1 were carried out except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 6, and each resin composition of Examples 45 to 53 was obtained.
  • Example 1 In Example 1, the same operations as in Example 1 were carried out except that the composition of the resin composition was changed to the composition shown in Table 7, and each resin composition of Comparative Examples 1 to 7 was obtained.
  • Each resin composition obtained as described above was processed into a tablet shape having a diameter of 14 mm.
  • the obtained tablet-shaped resin composition was used for evaluation as a resin composition for evaluation.
  • FIG. 1A a photograph showing an example of the evaluation result “A” is shown in FIG. 1A
  • FIG. 1B a photograph showing an example of the evaluation result “D” is shown in FIG. 1B.
  • the components shown by using the same reference numerals mean that they are the same components.
  • FIG. 1A in the case of the evaluation result "A”, no burr is generated in the region A where the 10 squares 30 carved between the packages 20 adjacent to the runner 10 exist.
  • the burr 40 is generated in the region A where the 10 squares 30 carved between the packages 20 adjacent to the runner 10 exist. It can be confirmed that the burr 40 covers the mass 30.
  • the molding conditions (specifically, mold temperature, holding time, molding time, etc.) of the above-mentioned epoxy resin encapsulant for semiconductors, except that the molding time was set to 180 seconds using the molding mold to which the stain was attached.
  • the resin compositions of Examples and Comparative Examples were repeatedly molded in the same manner as in the stroke time and molding pressure conditions), and the molding die was cleaned. Then, the number of moldings required to completely remove the dirt adhering to the inner surface of the molding die (hereinafter, also referred to as "the number of shots”) is measured, and the number of shots is used as the cleaning performance of the resin composition. It was used as an index for evaluation. Whether or not the dirt could be completely removed was visually confirmed and judged.
  • Fluidity is an index showing the fluidity of the resin composition, and can be judged by the value of the spiral flow length (flow length).
  • the spiral flow length (unit: cm) of the resin composition was measured by a method according to ASTM D-3123. Specifically, using a transfer mold forming machine [model: MF-O70, Technomarushichi Co., Ltd.], the mold temperature is 175 ° C. in the flow path of the spiral flow measurement mold specified in ASTM D-3123. , The spiral flow length when the resin composition for evaluation was injected was measured under the conditions of a clamp pressure of 17.5 Mpa and a transfer pressure of 1.96 Mpa.
  • the sodium sulfite method was used to measure the free formaldehyde concentration. Specifically, it was measured by the following method. Three drops of a rosoric acid solution were added dropwise to 50 mL of a 0.5 mol / L (liter; the same applies hereinafter) sodium sulfite aqueous solution to obtain a reddish brown solution. The reddish brown color is a color derived from rosoric acid. Then, a 0.1 mol / L hydrochloric acid aqueous solution was added dropwise to the obtained reddish brown solution using a burette to eliminate the reddish brown color.
  • composition column means that the corresponding component is not included in the column.
  • numerical values in the composition columns of acidic compounds, specific imide compounds, specific urea compounds, comparative compounds, metal soaps, and lubricants are for melamine-based resins and fillers (organic fillers + inorganic fillers). The amount (parts by mass) with respect to 100 parts by mass in total is shown.
  • the resin compositions of Examples 1 to 53 were less likely to generate burrs and were excellent in cleaning performance. Moreover, the resin compositions of Examples 1 to 53 showed appropriate fluidity. Further, from the comparison with the resin composition of Comparative Example 1, it was clarified that the amount of formaldehyde generated was reduced in the resin compositions of Examples 1 to 5 and 19 to 23.
  • the resin compositions of Comparative Examples 1 to 4 containing neither the specific imide compound nor the specific urea compound are more likely to generate burrs than the resin compositions of Examples. Moreover, the cleaning performance was inferior. Further, the resin composition of Comparative Example 5 in which the ratio of the total content mass of the specific imide compound and the specific urea compound to the content mass of the acidic compound is less than 0.01, and Comparative Example 6 and comparison in which the ratio exceeds 100.0. The resin composition of Example 7 was more likely to generate burrs and was inferior in cleaning performance as compared with the resin composition of Examples.

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Abstract

メラミン系樹脂と、充填材と、酸性化合物と、分子量が５００以下であるイミド化合物及び分子量が５００以下である尿素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含み、上記酸性化合物は、上記イミド化合物とは異なる化合物であり、上記酸性化合物の含有質量に対する、上記イミド化合物及び上記尿素化合物の合計含有質量の比が、０．０１以上１００．０以下の範囲である金型清掃用樹脂組成物。

Description

金型清掃用樹脂組成物
　本開示は、金型清掃用樹脂組成物に関する。
　近年、スマートフォンに代表される携帯端末の高機能化に伴い、半導体の小型化が進んでいる。また、人出不足及びコスト削減に伴う作業ロボットの普及、自動車の電化等が急速に進むことで、使用される半導体の種類及び量が急増するとともに、半導体の更新頻度も増加している。このような状況に伴い、パッケージの多数個取り設計、半導体パターンの複雑化等に対応可能な金型が普及している。
　近年の半導体封止樹脂の成形作業の効率化の要請に伴い、成形金型を清掃するための樹脂組成物（所謂、金型清掃用樹脂組成物）に対しても、清掃作業の効率化が求められている。成形金型の清掃作業を効率的に行うためには、金型清掃用樹脂組成物は、成形金型の内部の隅々まで速やかに行き渡るような高い流動性を示すことが望ましい。金型清掃用樹脂組成物の流動性を制御する方法については、いくつか報告がなされている。
　例えば、特開２０１９－１２６９６６号公報では、メラミン系樹脂の硬化剤としてブロックカルボン酸を用いることで、低温でも成形金型の内部の隅々まで行き渡るために必要な流動性（所謂、適正な流動性）を示す金型清掃用樹脂組成物を実現している。
　また、特開２０１７－１７７６２３号公報では、複数の硬化触媒を用いることで、硬化と流動性とのバランスがとれた金型清掃用樹脂組成物を実現している。
　また、国際公開第２０１３／０１１８７６号では、平均粒径、粒径の標準偏差、粒径の平均アスペクト比、及び粒径のアスペクト比の標準偏差が特定範囲である無機充填材を用いることで、金型内部の空隙の隅々まで行き渡らせることができる良好な流動性を示す金型清掃用樹脂組成物を実現している。
　成形金型において、多数個取り設計、小型化、及びパターンの複雑化が進むにつれ、金型清掃用樹脂組成物の流動性を制御するだけでは、金型清掃用樹脂組成物を成形金型の内部の隅々まで行き渡らせることが困難となっている。このため、金型清掃用樹脂組成物を金型に押し流すプランジャーの速度、圧力等を高める対応が行われている。しかし、この対応によれば、成形金型を清掃する際に、金型清掃用樹脂組成物が、成形金型の合わせ面、擦り合わせ面等の隙間に侵入し、バリが発生しやすくなる。バリが発生すると、半導体封止樹脂を成形する際に、作業性の低下、成形物の汚染、成形物の品質ムラ等の不具合が生じる。
　このため、金型清掃用樹脂組成物には、優れた清掃性能に加えて、バリを発生させ難い性質が求められる。
　上述の点に関し、特開２０１９－１２６９６６号公報、特開２０１７－１７７６２３号公報、及び国際公開第２０１３／０１１８７６号では、金型清掃用樹脂組成物におけるバリの発生の問題について、何ら着目していない。
　本開示の一実施形態が解決しようとする課題は、バリを発生させ難く、かつ、清掃性能に優れる金型清掃用樹脂組成物を提供することである。
　課題を解決するための具体的手段には、以下の態様が含まれる。
　＜１＞　メラミン系樹脂と、充填材と、酸性化合物と、分子量が５００以下であるイミド化合物及び分子量が５００以下である尿素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含み、上記酸性化合物は、上記イミド化合物とは異なる化合物であり、上記酸性化合物の含有質量に対する、上記イミド化合物及び上記尿素化合物の合計含有質量の比が、０．０１以上１００．０以下の範囲である金型清掃用樹脂組成物。
　＜２＞　上記酸性化合物、上記イミド化合物、及び上記尿素化合物の合計含有量が、上記メラミン系樹脂及び上記充填材の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上１２．０質量部以下の範囲である＜１＞に記載の金型清掃用樹脂組成物。
　＜３＞　上記イミド化合物が、フタルイミド、コハク酸イミド、ピロメリット酸イミド、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド、及び１，２－シクロヘキサンジカルボキシイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種であり、かつ、上記尿素化合物が、尿素、１－メチル尿素、１－エチル尿素、１，１－ジメチル尿素、及び１，３－ジメチル尿素からなる群より選ばれる少なくとも１種である＜１＞又は＜２＞に記載の金型清掃用樹脂組成物。
　＜４＞　上記酸性化合物が、カルボキシ基を有する化合物である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の金型清掃用樹脂組成物。
　＜５＞　上記酸性化合物が、安息香酸、酒石酸、塩酸、スルファミン酸、及びトリメリット酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の金型清掃用樹脂組成物。
　＜６＞　上記酸性化合物の含有量が、上記メラミン系樹脂及び上記充填材の合計１００質量部に対して、０．０１質量部以上５．０質量部以下の範囲である＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の金型清掃用樹脂組成物。
　＜７＞　金属石鹸を含む＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の金型清掃用樹脂組成物。
　＜８＞　滑剤を含む＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の金型清掃用樹脂組成物。
　本開示の一実施形態によれば、バリを発生させ難く、かつ、清掃性能に優れる金型清掃用樹脂組成物が提供される。
実施例におけるバリの発生抑制性の評価結果「Ａ」の一例を示す写真である。 実施例におけるバリの発生抑制性の評価結果「Ｄ」の一例を示す写真である。
　以下、本開示の具体的な実施形態について詳細に説明する。但し、本開示は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を意味する。
　本開示に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　本開示において、各成分の量は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、複数種の物質の合計量を意味する。
　本開示において、「成形金型の内部表面」とは、成形金型により成形される被成形物と接する領域を意味する。
［金型清掃用樹脂組成物］
　本開示の金型清掃用樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」ともいう。）は、メラミン系樹脂と、充填材と、酸性化合物と、分子量が５００以下であるイミド化合物（以下、「特定イミド化合物」ともいう。）及び分子量が５００以下である尿素化合物（以下、「特定尿素化合物」ともいう。）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含み、酸性化合物は、特定イミド化合物とは異なる化合物であり、酸性化合物の含有質量に対する、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計含有質量の比が、０．０１以上１００．０以下の範囲である。
　以下、本開示では、特定イミド化合物及び特定尿素化合物を「特定化合物」と総称する場合がある。
　メラミン系樹脂と硬化触媒とを含む金型清掃用樹脂組成物における硬化反応は、以下のように進行する。まず、金型清掃用樹脂組成物に含まれるメラミン系樹脂が、加熱によって溶融する。次いで、溶融したメラミン系樹脂に硬化触媒が作用し、金型清掃用樹脂組成物が硬化する。通常、金型清掃用樹脂組成物の硬化速度は、硬化触媒の含有量に大きく影響される。金型清掃用樹脂組成物に含まれる硬化触媒の量が多いと、金型清掃用樹脂組成物は、硬化速度が速くなり、流動性が低下する。金型において、多数個取り設計、小型化、及びパターンの複雑化が進むにつれ、硬化触媒の含有量を調整するだけでは、金型清掃用樹脂組成物の流動性を制御することが困難となっている。また、金型清掃用樹脂組成物の流動性を制御するだけでは、金型清掃用樹脂組成物を成形金型の内部の隅々まで行き渡らせることが困難となっている。このため、近年では、金型清掃用樹脂組成物を金型に押し流すプランジャーの速度、圧力等を高める対応が行われている。しかし、この対応によれば、成形金型を清掃する際に、金型清掃用樹脂組成物が、成形金型の合わせ面、擦り合わせ面等の隙間に侵入し、バリが発生しやすくなる。バリが発生すると、半導体封止樹脂を成形する際に、作業性の低下、成形物の汚染、成形物の品質ムラ等の不具合が生じる。
　これに対し、本開示の金型清掃用樹脂組成物は、硬化触媒として酸性化合物と、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の少なくとも一方と、を特定範囲の質量比で含むため、成形金型を清掃する際に、バリを発生させ難く、かつ、清掃性能に優れる。
　本開示の金型清掃用樹脂組成物がこのような効果を奏し得る理由については、明らかではないが、本発明者らは、以下のように推測している。但し、以下の推測は、本開示の金型清掃用樹脂組成物を限定的に解釈するものではなく、一例として説明するものである。
　本開示の金型清掃用樹脂組成物において、酸性化合物は、硬化速度を速める作用を奏し、一方、特定イミド化合物及び特定尿素化合物は、硬化速度を遅延させる作用を奏すると考えられる。このため、本開示の金型清掃用樹脂組成物を加熱すると、硬化段階において、比較的分子量の大きい（換言すると、分子鎖の長い）硬化物と、比較的分子量の小さい（換言すると、分子鎖の短い）硬化物とが併存することになると考えられる。この分子量の異なる硬化物が、互いに適度に絡み合い、過度の粘度低下が抑制されることで、金型清掃用樹脂組成物の流動性が適度となり、その結果、金型清掃用樹脂組成物の成形金型の隙間への侵入が抑制され、バリの発生が抑制されると推測される。また、金型清掃用樹脂組成物の流動性が適度となり、金型清掃用樹脂組成物が成形金型の内部の隅々まで行き渡るため、メラミン系樹脂による優れた清掃性能が効果的に発揮されると考えられる。
　なお、詳細なメカニズムは不明であるが、本開示の金型清掃用樹脂組成物によれば、成形する際に発生し得るホルムアルデヒドの量が低減するという効果を奏し得る。
＜メラミン系樹脂＞
　本開示の樹脂組成物は、メラミン系樹脂を含む。
　本開示の樹脂組成物において、メラミン系樹脂は、清掃性能に寄与する。
　メラミン系樹脂は、極性の高いメチロール基を有している。メラミン系樹脂を含む樹脂組成物では、メラミン系樹脂が有する極性の高いメチロール基が、エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含む封止成形材料に由来する汚れ（以下、「汚染物質」ともいう。）に作用することで、清掃性能効果が奏されると考えられる。
　本開示において「メラミン系樹脂」とは、メラミン樹脂、メラミン－フェノール共縮合物、及びメラミン－ユリア共縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を意味する。
　メラミン樹脂は、トリアジン化合物と、アルデヒド化合物との縮合物である。
　トリアジン化合物としては、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等が挙げられる。
　アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられる。
　メラミン樹脂は、トリアジン化合物由来の繰り返し単位と、アルデヒド化合物由来の繰り返し単位とのモル比（トリアジン化合物由来の繰り返し単位／アルデヒド化合物由来の繰り返し単位）が、１／１．２～１／４であることが好ましい。
　メラミン－フェノール共縮合物は、トリアジン化合物と、フェノール化合物と、アルデヒド化合物との共縮合物である。
　フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール等が挙げられる。
　メラミン－フェノール共縮合物は、トリアジン化合物由来の繰り返し単位とフェノール化合物由来の繰り返し単位とのモル比（トリアジン化合物由来の繰り返し単位／フェノール化合物由来の繰り返し単位）が、１／０．３～１／１であることが好ましい。
　また、メラミン－フェノール共縮合物は、トリアジン化合物由来の繰り返し単位とアルデヒド化合物由来の繰り返し単位とのモル比（トリアジン化合物由来の繰り返し単位／アルデヒド化合物由来の繰り返し単位）が、１／１～１／３であることが好ましい。
　メラミン－ユリア共縮合物は、トリアジン化合物と、ユリア化合物と、アルデヒド化合物との共縮合物である。
　ユリア化合物としては、尿素、チオ尿素、エチレン尿素等が挙げられる。
　メラミン系樹脂は、公知の方法により製造できる。
　例えば、メラミン樹脂は、メラミン結晶と、ホルムアルデヒドとを、モル比（メラミン結晶／ホルムアルデヒド）１／１．２～１／４、加熱温度７０℃～１００℃、ｐＨ７～７．５の条件下で撹拌した後、冷却し、６０℃において、反応物の３質量％水溶液が白濁するまでの時間（例えば、１時間）、反応させる。次いで、得られた反応物に、ｐＨが８．０～９．０になるまで水酸化ナトリウムを添加した後、冷却することにより、メラミン樹脂を製造できる。
　メラミン系樹脂としては、市販品を使用できる。
　メラミン系樹脂の市販品の例としては、日本カーバイド工業（株）のニカレヂン（登録商標）Ｓ－１６６、ニカレヂン（登録商標）Ｓ－１７６、ニカレヂン（登録商標）Ｓ－２６０、ニカレヂン（登録商標）Ｓ－３０５等が挙げられる。
　本開示の樹脂組成物は、メラミン系樹脂を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　本開示の樹脂組成物におけるメラミン系樹脂の含有量は、特に制限されないが、例えば、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、１０質量部以上９０質量部以下の範囲であることが好ましく、１５質量部以上８５質量部以下の範囲であることがより好ましく、２０質量部以上８０質量部以下の範囲であることが更に好ましく、２５質量部以上７５質量部以下の範囲であることが特に好ましい。
　本開示において、「樹脂組成物の全固形分」とは、樹脂組成物が溶媒（例えば、水；以下、同じ。）を含まない場合には、樹脂組成物の全質量を意味し、樹脂組成物が溶媒を含む場合には、樹脂組成物から溶媒を除いた残渣の質量を意味する。
＜充填材＞
　本開示の樹脂組成物は、充填材を含む。
　本開示の樹脂組成物が充填材を含むと、樹脂組成物の成形物の強度が適切に保たれるため、清掃後、成形金型から樹脂組成物の成形物を取り除く際の作業性が向上し得る。
　充填材は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよい。
（有機充填材）
　有機充填材としては、パルプ、木粉、合成繊維等が挙げられる。
　これらの中でも、有機充填材としては、パルプが特に好ましい。
　パルプとしては、木材パルプ（針葉樹パルプ、広葉樹パルプ等）、非木材パルプ（藁、竹、バガス、綿等）などが挙げられる。これらのパルプは、化学パルプ及び機械パルプのいずれであってもよい。
　本開示の樹脂組成物が有機充填材としてパルプを含む場合、パルプは、メラミン系樹脂で含浸処理したパルプとして用いられることが好ましい。
　メラミン系樹脂で含浸処理したパルプでは、メラミン系樹脂の少なくとも一部がパルプの繊維の間隙に入り込んだ状態となっているか、或いは、メラミン系樹脂の少なくとも一部がパルプの繊維の表面の一部又は全部を被覆した状態となっている。
　メラミン系樹脂で含浸処理したパルプは、メラミン系樹脂を含む水溶液にパルプを含浸した後、乾燥させることにより得られる。
　パルプの大きさは、特に制限されない。
　パルプの大きさは、例えば、繊維長で、５μｍ以上１０００μｍ以下の範囲であることが好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であることがより好ましい。
　パルプの大きさが上記範囲内であると、樹脂組成物の成形物の強度がより適切に保たれるため、清掃後、成形金型から樹脂組成物の成形物を取り除く際の作業性がより向上し得る。また、パルプの大きさが上記範囲内であると、樹脂組成物の流動性がより適正なものとなる傾向がある。
　パルプの繊維長は、ＩＳＯ１６０６５－２：２００７に対応するＪＩＳ　Ｐ８２２６－２：２０１１の規定に準拠した方法により測定される値である。
　パルプとしては、市販品を使用できる。
　パルプの市販品の例としては、日本製紙（株）の「ＮＳＰＰ１」（商品名、針葉樹パルプ）、「ＬＤＰＴ」（商品名、広葉樹パルプ）等が挙げられる。
　本開示の樹脂組成物は、充填材として有機充填材を含む場合、有機充填材を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　本開示の樹脂組成物が充填材として有機充填材を含む場合、有機充填材の含有量は、特に制限されないが、例えば、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、２質量部以上５０質量部以下の範囲であることが好ましく、２質量部以上３０質量部以下の範囲であることがより好ましく、２質量部以上１５質量部以下の範囲であることが更に好ましい。
　本開示の樹脂組成物における有機充填材の含有量が、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して上記範囲内であると、樹脂組成物の成形物の強度がより適切に保たれるため、清掃後、成形金型から樹脂組成物の成形物を取り除く際の作業性がより向上し得る。また、本開示の樹脂組成物における有機充填材の含有量が、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して上記範囲内であると、樹脂組成物の流動性がより適正なものとなる傾向がある。
（無機充填材）
　無機充填材は、樹脂組成物の成形物の適切な強度の保持による作業性の向上のみならず、成形金型の内部表面への物理的な研磨作用による清掃性能の向上にも寄与し得る。
　無機充填材としては、炭化ケイ素、酸化ケイ素（所謂、シリカ；以下、同じ。）、炭化チタン、酸化チタン、炭化ホウ素、酸化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、炭酸カルシウム等が挙げられる。
　これらの中でも、無機充填材としては、樹脂組成物を調製する際にメラミン系樹脂と良好に混合できるとの観点から、炭化ケイ素、酸化ケイ素、炭化チタン、酸化チタン、炭化ホウ素、酸化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、及び酸化カルシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、酸化ケイ素及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましい。
　成形金型の材質及び状態にもよるため一概には言えないが、酸化ケイ素及び酸化チタンは、硬度が適当であり、成形金型の内部表面及びゲート部分の磨耗、並びに傷つきの発生を抑制できる点でより好ましい。
　上記にて例示した無機充填材の硬度（所謂、新モース硬度）は、炭化ケイ素が１３であり、酸化ケイ素が８であり、炭化チタンが９であり、酸化チタンが８であり、炭化ホウ素が１４であり、酸化ホウ素が３であり、酸化アルミニウムが１２であり、酸化マグネシウムが４であり、酸化カルシウムが３である。
　無機充填材としては、市販品を使用できる。
　無機充填材の市販品の例としては、日鉄ケミカル＆マテリアル（株）マイクロンカンパニーの「Ｓ４４０－４」、「ＨＳ－２０２」、「ＨＳ－２０４」、「ＵＦ－３２０」（いずれも商品名、非晶質シリカ）、瀬戸窯業原料（株）の純硅石粉（商品名、結晶質シリカ）等が挙げられる。
　本開示の樹脂組成物は、充填材として無機充填材を含む場合、無機充填材を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　本開示の樹脂組成物が充填材として無機充填材を含む場合、無機充填材の含有量は、特に制限されないが、例えば、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、５質量部以上３０質量部以下の範囲であることが好ましく、１０質量部以上２５質量部以下の範囲であることがより好ましい。
　本開示の樹脂組成物における無機充填材の含有量が、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して上記範囲内であると、樹脂組成物の成形物の強度がより適切に保たれるため、清掃後、成形金型から樹脂組成物の成形物を取り除く際の作業性がより向上し得る。また、本開示の樹脂組成物における無機充填材の含有量が、樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して上記範囲内であると、樹脂組成物の流動性がより適正なものとなる傾向がある。
＜酸性化合物＞
　本開示の樹脂組成物は、酸性化合物を含む。
　本開示の樹脂組成物において、酸性化合物は、メラミン系樹脂の硬化触媒として機能し得る。
　酸性化合物は、メラミン系樹脂を硬化させる物質であればよく、典型的には、ブレンステッド酸が挙げられる。
　また、酸性化合物は、特定イミド化合物とは異なる化合物である。換言すると、特定イミド化合物に該当する化合物は、酸性化合物に包含されない。
　酸性化合物は、有機酸であってもよく、無機酸であってもよい。
　有機酸である酸性化合物としては、安息香酸、酒石酸、スルファミン酸、トリメリット酸、トリメシン酸、酢酸、ベヘン酸、パルミチン酸、サリチル酸、ｏ－トリイル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、シュウ酸、２－フェニルコハク酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸等が挙げられる。
　無機酸である酸性化合物としては、塩酸、硫酸、リン酸等が挙げられる。
　酸性化合物としては、例えば、バリの発生抑制及び清掃性能の観点から、安息香酸、酒石酸、塩酸、スルファミン酸、及びトリメリット酸からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、安息香酸、酒石酸、スルファミン酸、及びトリメリット酸からなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましい。
　また、酸性化合物は、カルボキシ基を有する化合物であることが好ましい。
　酸性化合物がカルボキシ基を有する化合物であると、酸性化合物がカルボキシ基を有しない化合物である場合と比較して、バリがより発生し難くなる傾向がある。また、詳細なメカニズムは不明であるが、樹脂組成物を成形する際に発生し得るホルムアルデヒドの量がより低減する傾向がある。
　カルボキシ基を有する化合物としては、既述の酸性化合物のうち、安息香酸、酒石酸、トリメリット酸、トリメシン酸、酢酸、ベヘン酸、パルミチン酸、サリチル酸、ｏ－トリイル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、シュウ酸、２－フェニルコハク酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸等が該当する。
　本開示の樹脂組成物は、酸性化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　本開示の樹脂組成物における酸性化合物の含有量は、特に制限されないが、例えば、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して、０．０１質量部以上５．０質量部以下の範囲であることが好ましく、０．０２質量部以上３．０質量部以下の範囲であることがより好ましく、０．０３質量部以上２．０質量部以下の範囲であることが更に好ましく、０．０３質量部以上１．０質量部以下の範囲であることが特に好ましい。
　本開示の樹脂組成物における酸性化合物の含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して上記範囲内であると、バリがより発生し難くなる傾向がある。また、本開示の樹脂組成物における酸性化合物の含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して上記範囲内であると、樹脂組成物がより優れた清掃性能を示す傾向がある。
＜特定化合物＞
　本開示の樹脂組成物は、分子量が５００以下であるイミド化合物（即ち、特定イミド化合物）及び分子量が５００以下である尿素化合物（即ち、特定尿素化合物）からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物（即ち、特定化合物）を含む。
　本開示の樹脂組成物において、特定化合物は、硬化速度の調整に寄与する。
　本開示の樹脂組成物は、特定化合物として、特定イミド化合物のみを含んでいてもよく、特定尿素化合物のみを含んでいてもよく、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の両方を含んでいてもよい。
　特定イミド化合物の分子量は、５００以下であり、５０以上５００以下の範囲であることが好ましく、５０以上４００以下の範囲であることがより好ましく、５０以上３００以下の範囲であることが更に好ましい。
　特定イミド化合物の分子量が５００以下であることは、所謂、高分子化合物を除く趣旨である。例えば、特定イミド化合物には、イミド樹脂は含まれない。
　特定イミド化合物としては、特に制限はなく、例えば、フタルイミド（分子量：１４７）、コハク酸イミド（分子量：９９）、ピロメリット酸イミド（分子量：２１６）、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド（分子量：１５１）、１，２－シクロヘキサンジカルボキシイミド（分子量：１５３）、マレイミド（分子量：９７）、４－アミノフタルイミド（分子量：１６２）、３，３－ジメチルグルタルイミド（分子量：１４１）、Ｎ－（シクロへキシルチオ）フタルイミド（分子量：２６１）等が挙げられる。
　なお、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミドには、シス体及びトランス体の異性体が存在するが、本開示における１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミドは、シス体及びトランス体のいずれであってもよく、これら異性体の混合物であってもよい。
　特定イミド化合物としては、例えば、フタルイミド、コハク酸イミド、ピロメリット酸イミド、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド、及び１，２－シクロヘキサンジカルボキシイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、フタルイミド、コハク酸イミド、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド、及び１，２－シクロヘキサンジカルボキシイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、コハク酸イミド及び１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種が更に好ましく、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミドが特に好ましい。
　なお、特定イミド化合物としては、例えば、バリの発生抑制の更なる向上の観点からは、フタルイミド及びコハク酸イミドからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　また、特定イミド化合物としては、例えば、清掃性能の更なる向上の観点からは、コハク酸イミド、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド、及び１，２－シクロヘキサンジカルボキシイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　本開示の樹脂組成物は、特定化合物として特定イミド化合物を含む場合、特定イミド化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　特定尿素化合物の分子量は、５００以下であり、５０以上５００以下の範囲であることが好ましく、５０以上２００以下の範囲であることがより好ましい。
　特定尿素化合物の分子量が５００以下であることは、所謂、高分子化合物を除く趣旨である。例えば、特定尿素化合物には、尿素樹脂は含まれない。
　特定尿素化合物としては、特に制限はなく、例えば、尿素（分子量：６０）、１－メチル尿素（分子量：７４）、１－エチル尿素（分子量：８８）、１，１－ジメチル尿素（分子量：８８）、１，３－ジメチル尿素（分子量：８８）、ブチル尿素（分子量：１１６）、２，５－ジチオビ尿素（分子量：１５０）、（４－エトキシフェニル）尿素（分子量：１８０）等が挙げられる。
　特定尿素化合物としては、例えば、尿素、１－メチル尿素、１－エチル尿素、１，１－ジメチル尿素、及び１，３－ジメチル尿素からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、尿素、１，１－ジメチル尿素及び１，３－ジメチル尿素からなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、尿素及び１，３－ジメチル尿素からなる群より選ばれる少なくとも１種が更に好ましく、尿素が特に好ましい。
　なお、特定尿素化合物としては、例えば、清掃性能の更なる向上の観点からは、１，１－ジメチル尿素及び１，３－ジメチル尿素からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、加えてバリの発生抑制の更なる向上の観点からは、１，３－ジメチル尿素がより好ましい。
　本開示の樹脂組成物は、特定化合物として特定尿素化合物を含む場合、特定尿素化合物を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　本開示の樹脂組成物における特定化合物の含有量（即ち、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計含有量）は、特に制限されないが、例えば、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して、０．０１質量部以上７．０質量部以下の範囲であることが好ましく、０．１質量部以上５．０質量部以下の範囲であることがより好ましく、０．１質量部以上４．０質量部以下の範囲であることが更に好ましく、０．１質量部以上３．０質量部以下の範囲であることが特に好ましい。
　本開示の樹脂組成物における特定化合物の含有量（即ち、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計含有量）が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して上記範囲内であると、バリがより発生し難くなる傾向がある。また、本開示の樹脂組成物における特定化合物の含有量（即ち、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計含有量）が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して上記範囲内であると、樹脂組成物がより優れた清掃性能を示す傾向がある。
　本開示の樹脂組成物は、酸性化合物の含有質量に対する、特定化合物の含有質量（即ち、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計含有質量）の比（特定化合物の含有質量／酸性化合物の含有質量）が、０．０１以上１００．０以下の範囲であり、０．０２以上９０．０以下の範囲であることが好ましく、０．５以上８０．０以下の範囲であることがより好ましく、１．５以上７０．０以下の範囲であることが更に好ましく、３．０以上６０．０以下の範囲であることが特に好ましい。
　本開示の樹脂組成物は、特定化合物の含有質量／酸性化合物の含有質量が、上記範囲内であると、バリが発生し難くなる傾向がある。また、本開示の樹脂組成物は、特定化合物の含有質量／酸性化合物の含有質量が、上記範囲内であると、優れた清掃性能を示す傾向がある。
　本開示の樹脂組成物は、酸性化合物、特定イミド化合物、及び特定尿素化合物の合計含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上１２．０質量部以下の範囲であることが好ましく、０．２質量部以上７．０質量部以下の範囲であることがより好ましく、０．３質量部以上６．０質量部以下の範囲であることが更に好ましく、０．４質量部以上５．０質量部以下の範囲であることが特に好ましい。
　本開示の樹脂組成物は、酸性化合物、特定イミド化合物、及び特定尿素化合物の合計含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して、上記範囲内であると、バリが発生し難くなる傾向がある。また、本開示の樹脂組成物は、酸性化合物、特定イミド化合物、及び特定尿素化合物の合計含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して、上記範囲内であると、優れた清掃性能を示す傾向がある。
＜金属石鹸＞
　本開示の樹脂組成物は、金属石鹸を含むことが好ましい。
　本開示の樹脂組成物が金属石鹸を含むと、成形金型を清掃する際に樹脂組成物の流動性が向上し、メラミン系樹脂が成形金型の内部表面に存在し得る汚れに作用しやすくなるため、樹脂組成物がより優れた清掃性能を発揮し得る。また、本開示の樹脂組成物が金属石鹸を含むと、樹脂組成物と、成形金型の内部表面に存在し得る汚れとの親和性が高まるため、樹脂組成物がより優れた清掃性能を発揮し得る。
　金属石鹸としては、特に制限はなく、例えば、脂肪酸と金属とから構成される脂肪酸金属塩が挙げられる。
　脂肪酸金属塩を構成する脂肪酸は、飽和脂肪酸及び不飽和脂肪酸のいずれであってもよいが、好ましくは飽和脂肪酸である。
　脂肪酸金属塩を構成する脂肪酸の炭素数は、特に制限されないが、例えば、１２～２０であることが好ましく、１４～１８であることがより好ましい。
　炭素数１２～２０の脂肪酸としては、具体的には、炭素数１２のラウリン酸（ＩＵＰＡＣ名：ドデカン酸）、炭素数１４のミリスチン酸（ＩＵＰＡＣ名：テトラデカン酸）、炭素数１６のパルミチン酸（ＩＵＰＡＣ名：ヘキサデカン酸）、炭素数１８のステアリン酸（ＩＵＰＡＣ名：オクタデカン酸）、炭素数１８のオレイン酸（ＩＵＰＡＣ名：cis-9-オクタデカン酸）、炭素数２０のアラキジン酸（ＩＵＰＡＣ名：エイコサン酸）等が挙げられる。
　脂肪酸金属塩を構成する金属は、特に制限されないが、例えば、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、及びカルシウムからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、亜鉛であることがより好ましい。
　脂肪酸金属塩の具体例としては、ステアリン酸亜鉛、ミリスチン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、パルミチン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、オレイン酸マグネシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、１２－ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、モンタン酸カリウム、ラウリン酸リチウム等が挙げられる。
　本開示の樹脂組成物は、金属石鹸を含む場合、金属石鹸を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　本開示の樹脂組成物が金属石鹸を含む場合、金属石鹸の含有量は、特に制限されないが、例えば、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上５．０質量部以下の範囲であることが好ましく、０．１質量部以上４．０質量部以下の範囲であることがより好ましく、０．１質量部以上３．０質量部以下の範囲であることが更に好ましい。
　本開示の樹脂組成物における金属石鹸の含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して０．１質量部以上であると、成形金型を清掃する際に樹脂組成物の流動性がより向上し、メラミン系樹脂が成形金型の内部表面に存在し得る汚れにより作用しやすくなるため、樹脂組成物がより優れた清掃性能を発揮し得る。また、本開示の樹脂組成物における金属石鹸の含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して０．１質量部以上であると、樹脂組成物と、成形金型の内部表面に存在し得る汚れとの親和性がより高まるため、樹脂組成物がより優れた清掃性能を発揮し得る。
　メラミン系樹脂を含む樹脂組成物が金属石鹸を過剰に含むと、余剰の金属石鹸が成形金型に残って成形金型を汚染することがある。
　本開示の樹脂組成物における金属石鹸の含有量が、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して５．０質量部以下であると、余剰の金属石鹸に起因する成形金型の汚染がより生じ難い傾向がある。
＜滑剤＞
　本開示の樹脂組成物は、滑剤（但し、既述の金属石鹸に該当するものを除く。）を含むことが好ましい。
　本開示の樹脂組成物において、滑剤は、樹脂組成物を調製する際における各成分の分散性の向上、及び、成形金型を清掃する際における樹脂組成物の流動性の向上に寄与し得る。
　滑剤としては、例えば、脂肪酸アミド系滑剤が挙げられる。
　脂肪酸アミド系滑剤としては、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド等の、飽和又は不飽和モノアミド型滑剤、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド等の、飽和又は不飽和ビスアミド型滑剤などが挙げられる。
　本開示の樹脂組成物は、滑剤を含む場合、滑剤を１種のみ含んでいてもよく、２種以上含んでいてもよい。
　本開示の樹脂組成物が滑剤を含む場合、滑剤の含有量は、特に制限されないが、例えば、メラミン系樹脂及び充填材（即ち、有機充填材及び無機充填材）の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上０．６質量部以下の範囲であることが好ましく、０．２質量部以上０．５質量部以下の範囲であることがより好ましい。
＜他の成分＞
　本開示の樹脂組成物は、本開示の効果を損なわない範囲において、必要に応じて、既述した成分以外の成分（所謂、他の成分）を含んでいてもよい。
　他の成分としては、着色剤（例えば、染料及び顔料）、抗酸化剤等の各種添加剤が挙げられる。
　本開示の樹脂組成物が他の成分を含む場合、樹脂組成物における他の成分の含有量は、本開示の効果が発揮される範囲において、適宜設定できる。
〔樹脂組成物の調製方法〕
　本開示の樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。
　本開示の樹脂組成物は、例えば、メラミン系樹脂と、充填材と、酸性化合物と、特定量の特定化合物（即ち、特定イミド化合物及び特定尿素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物）と、必要に応じて、金属石鹸、滑剤等の任意成分と、を混合することにより調製できる。
　なお、ここでいう「特定量」とは、酸性化合物の配合質量に対する、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計配合質量の比（特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計配合質量／酸性化合物の配合質量）が、０．０１以上１００．０以下の範囲となる量を意味する。
　混合方法としては、特に制限はなく、例えば、ニーダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、ボールミル、ロール練り機、らいかい機、タンブラー等の公知の混合機を用いる混合方法が挙げられる。
〔用途〕
　本開示の樹脂組成物は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、及びフェノール樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含む封止成形材料に由来する汚れを、成形金型の内部表面から取り除くために好適に用いられる。
　本開示の樹脂組成物は、トランスファー成形されることにより成形金型の内部表面を清掃する、所謂、トランスファータイプの金型清掃用樹脂組成物として、特に好適である。
〔金型清掃方法〕
　本開示の樹脂組成物は、通常、タブレット状に加工され、成形金型の内部表面の清掃作業に用いられる。
　具体的には、成形金型の上にリードフレームを配置した後、タブレット状の樹脂組成物をポット部に挿入し、型締めした後、プランジャーで押し流す。この際、ポット部の樹脂組成物は、ランナー部を経由し、ゲート部を通り、キャビティ内部に流れ込む。所定の成形時間が経過した後、金型を開き、リードフレームと一体となった成形物、即ち、汚れを含む樹脂組成物の成形物を取り除くことにより、成形金型の内部表面を清掃する。
　以下、本開示を実施例により更に具体的に説明する。本開示はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
［メラミン系樹脂の調製］
〔製造例Ａ：パルプ含有メラミン－ホルムアルデヒド樹脂〕
　メラミン４８０質量部と、ホルムアルデヒド（３７質量％水溶液）５２２質量部と、を加熱温度７０℃～１００℃、ｐＨ７～７．５の条件下で撹拌した後、冷却し、６０℃において、１時間反応させた。次いで、得られた反応物に、ｐＨが８．０～９．０になるまで水酸化ナトリウム水溶液を添加した後、冷却することにより、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂を含む水溶液を得た。得られたメラミン－ホルムアルデヒド樹脂を含む水溶液に、有機充填材として、針葉樹パルプ〔商品名：ＮＳＰＰ１、日本製紙（株）〕２４８質量部を加えて混練した後、減圧乾燥し、粉末化することにより、パルプ含有メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（パルプ含有率：２８質量％）を得た。
［樹脂組成物の調製］
〔実施例１〕
　メラミン系樹脂として、製造例Ａのパルプ含有メラミン－ホルムアルデヒド樹脂３０質量部（メラミン－ホルムアルデヒド樹脂として２１．６質量部）及びメラミン－ホルムアルデヒド樹脂〔商品名：ニカレヂン（登録商標）Ｓ－１６６、日本カーバイド工業（株）〕５０質量部と、無機充填材として、酸化ケイ素〔商品名：純硅石粉、結晶質シリカ、瀬戸窯業原料（株）〕２０質量部と、酸性化合物として、安息香酸〔富士フイルム和光純薬（株）〕０．１２質量部と、特定イミド化合物として、フタルイミド〔東京化成工業（株）〕１．００質量部と、金属石鹸として、ステアリン酸亜鉛〔商品名：ジンクステアレート　ＧＦ２００、日油（株）〕１．１３質量と、をボールミルに仕込み、粉砕した。次いで、得られた粉砕物と、滑剤として、エチレンビスステアリン酸アミド〔商品名：アルフロー（登録商標）　Ｈ５０Ｔ、日油（株）〕０．３６質量部と、をナウターミキサーに加え、撹拌することにより、実施例１の樹脂組成物を得た。
〔実施例２～実施例１１〕
　実施例１において、樹脂組成物の組成を表１に示す組成に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、実施例２～実施例１１の各樹脂組成物を得た。
〔実施例１２～実施例１８〕
　実施例１において、樹脂組成物の組成を表２に示す組成に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、実施例１２～実施例１８の各樹脂組成物を得た。
〔実施例１９～実施例２９〕
　実施例１において、樹脂組成物の組成を表３に示す組成に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、実施例１９～実施例２９の各樹脂組成物を得た。
〔実施例３０～実施例３９〕
　実施例１において、樹脂組成物の組成を表４に示す組成に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、実施例３０～実施例３９の各樹脂組成物を得た。
〔実施例４０～実施例４４〕
　実施例１において、樹脂組成物の組成を表５に示す組成に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、実施例４０～実施例４４の各樹脂組成物を得た。
〔実施例４５～実施例５３〕
　実施例１において、樹脂組成物の組成を表６に示す組成に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、実施例４５～実施例５３の各樹脂組成物を得た。
〔比較例１～比較例７〕
　実施例１において、樹脂組成物の組成を表７に示す組成に変更したこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、比較例１～比較例７の各樹脂組成物を得た。
　以上のようにして得られた各樹脂組成物をそれぞれ直径１４ｍｍのタブレット状に加工した。得られたタブレット状の樹脂組成物を、評価用樹脂組成物として評価に用いた。
［評価］
１．バリの発生抑制性
　バリの発生抑制性は、意図的に金型の成形圧力を高めた条件で、各樹脂組成物を成形することにより評価した。
　トランスファー型自動成形機〔商品名：ＧＰ－ＰＲＯ　ｓｆ４０、第一精工（株）〕及びＳＯＩＣ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）の金型〔パッケージの大きさ：４．９ｍｍ×３．９ｍｍ、第一精工（株）〕を使用し、金型温度１７５℃、保持時間６０秒、成形時間１８０秒、ストローク時間２秒、及び成形圧力１０ｔｏｒｒ（≒１．３３ｋＰａ）の条件にて、評価用樹脂組成物を成形した。
　成形後、ランナー（所謂、樹脂組成物の通り道）に隣接したパッケージ間に刻まれた１０個のマス（図１Ａにおける点線で囲まれた領域Ａ）を目視にて観察し、バリの発生の有無及び程度を確認した。そして、確認結果に基づき、下記の評価基準に従って、バリの発生抑制性について評価した。なお、評価には、観察した１４箇所の領域Ａのうち、バリが最も多く発生した領域の観察結果を採用した。
　評価結果が、「Ａ」、「Ｂ」、又は「Ｃ」であれば、実用上問題がない。なお、最もバリを発生させ難い樹脂組成物は、評価結果が「Ａ」の樹脂組成物である。
　結果を表１～表７に示す。
　参考までに、評価結果「Ａ」の一例を示す写真を図１Ａに、また、評価結果「Ｄ」の一例を示す写真を図１Ｂに示す。なお、各図面において、同一の符号を用いて示される構成要素は、同一の構成要素であることを意味する。
　図１Ａに示すように、評価結果「Ａ」の場合、ランナー１０に隣接したパッケージ２０間に刻まれた１０個のマス３０が存在する領域Ａには、バリが発生していない。一方、評価結果「Ｄ」の場合、図１Ｂに示すように、ランナー１０に隣接したパッケージ２０間に刻まれた１０個のマス３０が存在する領域Ａには、バリ４０が発生しており、バリ４０がマス３０を覆っていることが確認できる。
（評価基準）
　Ａ：１０個のマスのうち、バリで完全に覆われたマスが０個又は１個であった。
　Ｂ：１０個のマスのうち、バリで完全に覆われたマスが２個又は３個であった。
　Ｃ：１０個のマスのうち、バリで完全に覆われたマスが４個又は５個であった。
　Ｄ：１０個のマスのうち、バリで完全に覆われたマスが６個～１０個であった。
２．清掃性能
　トランスファー型自動成形機〔商品名：ＧＰ－ＰＲＯ　ｓｆ４０、第一精工（株）〕及びＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）の金型〔パッケージの大きさ：２８ｍｍ×２８ｍｍ、第一精工（株）〕を使用し、金型温度１７５℃、保持時間０．５秒、成形時間９０秒、ストローク時間１０秒、及び成形圧力３５ｔｏｒｒ（≒４．６７ｋＰａ）の条件の下、半導体用エポキシ樹脂封止材〔商品名：ＣＥＬ－９２４０　ＨＦ１０、日立化成（株）〕を用いて、ＱＦＰを４００ショット成形することにより、成形金型の内部表面に汚れを付着させた。
　この汚れが付着した成形金型を用い、成形時間を１８０秒にしたこと以外は、上記の半導体用エポキシ樹脂封止材の成形条件（具体的には、金型温度、保持時間、成形時間、ストローク時間、及び成形圧力の条件）と同様にして、実施例及び比較例の各樹脂組成物を繰り返し成形し、成形金型の清掃を行った。そして、成形金型の内部表面に付着した汚れを完全に除去できるまでに要した成形回数（以下、「ショット数」ともいう。）を測定し、このショット数を、樹脂組成物の清掃性能を評価するための指標とした。汚れを完全に除去できたか否かは、目視にて確認し、判断した。
　成形金型の内部表面に付着した汚れを完全に除去できるまでに要した繰り返し成形回数（即ち、ショット数）は、小さいほど清掃性能が優れていることを示す。ショット数が３以下であれば、実用上問題がない。なお、樹脂組成物が成形金型の内部の隅々まで行き渡らない状況、所謂、未充填の状況が発生したものについては、「ＮＧ」と評価し、清掃性能がないと判断した。
　結果を表１～表７に示す。
３．流動性
　流動性は、樹脂組成物の流れ性を示す一つの指標であり、スパイラルフロー長（流動長）の値により判断できる。本評価では、ＡＳＴＭ　Ｄ－３１２３に準拠した方法により、樹脂組成物のスパイラルフロー長（単位：ｃｍ）を測定した。具体的には、トランスファー型成形機〔型式：ＭＦ－Ｏ７０、テクノマルシチ（株）〕を用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ－３１２３に規定されたスパイラルフロー測定用金型の流路に、金型温度１７５℃、クランプ圧１７．５Ｍｐａ、及びトランスファー圧１．９６Ｍｐａの条件で、評価用樹脂組成物が注入された際のスパイラルフロー長を測定した。そして、測定したスパイラルフロー長の値に基づき、下記の評価基準に従って、樹脂組成物の流動性を評価した。
　スパイラルフロー長の値が大きいほど、樹脂組成物の流動性が高いことを示す。スパイラルフロー長が３５ｃｍ～７５ｃｍであれば、実用上問題がない。
　結果を表１～表７に示す。
４．遊離のホルムアルデヒド濃度
　遊離のホルムアルデヒド濃度の測定には、亜硫酸ソーダ法を用いた。具体的には、以下の方法により測定した。
　０．５ｍｏｌ／Ｌ（リットル；以下、同じ）の亜硫酸ナトリウム水溶液５０ｍＬに、ロゾール酸溶液を３滴滴下し、赤褐色の溶液を得た。なお、赤褐色は、ロゾール酸に由来する色である。次いで、得られた赤褐色の溶液に、０．１ｍｏｌ／Ｌの塩酸水溶液を、ビュレットを用いて滴下し、赤褐色の色を消した。次いで、赤褐色の色を消した溶液に、評価用樹脂組成物２ｇを加えた後、撹拌し、ピンク色の白濁した溶液を得た。次いで、得られたピンク色の白濁した溶液に、０．１ｍｏｌ／Ｌの塩酸水溶液を、ビュレットを用いて滴下し、溶液のピンク色が消えた時点までに滴下した塩酸水溶液の量（所謂、滴定量）から、下記の式に基づき、遊離のホルムアルデヒド濃度を求めた。
　結果を表１、表３、及び表７に示す。
　遊離のホルムアルデヒド濃度［単位：質量％］　＝　（Ｈ×Ｆ×Ｃ×３０．０３）／Ｓ
　　Ｈ［単位：ｍｌ］：０．１ｍｏｌ／Ｌの塩酸水溶液の滴定量
　　Ｆ：０．１ｍｏｌ／Ｌの塩酸水溶液の力価
　　Ｃ［単位：ｍｏｌ／Ｌ］：塩酸水溶液の濃度
　　Ｓ［単位：ｇ］：評価用樹脂組成物の量
　　３０．０３：ホルムアルデヒドの式量
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　表１～表７中、組成の欄に記載の「－」は、その欄に該当する成分を含まないことを意味する。
　表１～表７中、酸性化合物、特定イミド化合物、特定尿素化合物、比較化合物、金属石鹸、及び滑剤の組成の欄の数値は、メラミン系樹脂及び充填材（有機充填材＋無機充填材）の合計１００質量部に対する量（質量部）を示す。
　表７中、「メラミン系樹脂及び充填材（有機充填材＋無機充填材）の合計１００質量部に対する酸性化合物、特定イミド化合物、及び特定尿素化合物の合計含有量」の欄、及び、「酸性化合物の含有質量に対する特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計含有質量の比」の欄に記載の「－」は、本開示の樹脂組成物の必須成分である酸性化合物を含まないことから、値を算出しなかったことを意味する。
　表１～表７中、評価の欄に記載の「－」は、その欄に該当する評価を行っていないことを意味する。
　表１～表７に記載の各成分の詳細は、以下に示す通りである。
＜メラミン系樹脂＋有機充填材＞
　「パルプ含有メラミン－ホルムアルデヒド樹脂」〔製造例Ａ〕
＜メラミン系樹脂＞
　「メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｓ－１６６）」〔商品名：ニカレヂン（登録商標）　Ｓ－１６６、日本カーバイド工業（株）〕
　「メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｓ－１７６）」〔商品名：ニカレヂン（登録商標）　Ｓ－１７６、日本カーバイド工業（株）〕
＜無機充填材＞
　「酸化ケイ素」〔商品名：純硅石粉、結晶質シリカ、瀬戸窯業原料（株）〕
＜酸性化合物＞
　「安息香酸」〔富士フイルム和光純薬（株）、モノカルボン酸〕
　「酒石酸」〔富士フイルム和光純薬（株）、ジカルボン酸〕
　「塩酸」〔富士フイルム和光純薬（株）〕
　「スルファミン酸」〔富士フイルム和光純薬（株）〕
　「トリメリット酸」〔富士フイルム和光純薬（株）、トリカルボン酸〕
＜特定イミド化合物＞
　「フタルイミド」〔分子量：１４７、東京化成工業（株）〕
　「コハク酸イミド」〔分子量：９９、東京化成工業（株）〕
　「ｃｉｓ－１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド」〔分子量：１５１、シス体、東京化成工業（株）〕
　「１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド」〔分子量：１５１、シス体及びトランス体の混合物、富士フイルム和光純薬（株）〕
　「１，２－シクロヘキサンジカルボキシイミド」〔分子量：１５３、東京化成工業（株）〕
＜特定尿素化合物＞
　「尿素」〔分子量：６０、東京化成工業（株）〕
　「１－メチル尿素」〔分子量：７４、東京化成工業（株）〕
　「１－エチル尿素」〔分子量：８８、東京化成工業（株）〕
　「１，１－ジメチル尿素」〔分子量：８８、東京化成工業（株）〕
　「１，３－ジメチル尿素」〔分子量：８８、東京化成工業（株）〕
＜比較化合物＞
　「尿素樹脂（商品名：リードライト）」〔重量平均分子量：８００、（株）台和〕
　「モノエタノールアミン」〔富士フイルム和光純薬（株）〕
＜金属石鹸＞
　「ステアリン酸亜鉛」〔商品名：ジンクステアレート　ＧＦ２００、日油（株）〕
　「ミリスチン酸亜鉛」〔商品名：パウダーベースＭ、日油（株）〕
＜滑剤＞
　「エチレンビスステアリン酸アミド」〔商品名：アルフロー（登録商標）　Ｈ５０Ｔ、日油（株）〕
　表１～表６に示すように、実施例１～実施例５３の樹脂組成物は、バリを発生させ難く、かつ、清掃性能に優れていた。また、実施例１～実施例５３の樹脂組成物は、適正な流動性を示していた。また、比較例１の樹脂組成物との対比から、実施例１～実施例５及び実施例１９～実施例２３の樹脂組成物では、ホルムアルデヒドの発生量が低減することが明らかとなった。
　一方、表７に示すように、特定イミド化合物及び特定尿素化合物のいずれも含まない比較例１～比較例４の樹脂組成物は、実施例の樹脂組成物と比較して、バリを発生させやすく、かつ、清掃性能に劣っていた。また、酸性化合物の含有質量に対する、特定イミド化合物及び特定尿素化合物の合計含有質量の比が、０．０１未満である比較例５の樹脂組成物、並びに、１００．０を超える比較例６及び比較例７の樹脂組成物は、実施例の樹脂組成物と比較して、バリを発生させやすく、かつ、清掃性能に劣っていた。
　特定尿素化合物の代わりに尿素樹脂を含む比較例３の樹脂組成物によれば、バリが顕著に発生し、特定尿素化合物を含む実施例の樹脂組成物と比較して、清掃性能が顕著に劣っていた。理由としては、樹脂組成物が尿素樹脂を含むと、尿素樹脂とメラミン系樹脂との縮合反応が優先して起こり、尿素樹脂が架橋構造に取り込まれてしまい、特定尿素化合物を含む場合のように、適切な粘度の樹脂組成物とならないためと推測される。
　２０２０年１月１７日に出願された日本国特許出願２０２０－００６３４４号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的に、かつ、個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (8)

  1. 　メラミン系樹脂と、
    　充填材と、
    　酸性化合物と、
    　分子量が５００以下であるイミド化合物及び分子量が５００以下である尿素化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
    を含み、
    　前記酸性化合物は、前記イミド化合物とは異なる化合物であり、
    　前記酸性化合物の含有質量に対する、前記イミド化合物及び前記尿素化合物の合計含有質量の比が、０．０１以上１００．０以下の範囲である金型清掃用樹脂組成物。
  2. 　前記酸性化合物、前記イミド化合物、及び前記尿素化合物の合計含有量が、前記メラミン系樹脂及び前記充填材の合計１００質量部に対して、０．１質量部以上１２．０質量部以下の範囲である請求項１に記載の金型清掃用樹脂組成物。
  3. 　前記イミド化合物が、フタルイミド、コハク酸イミド、ピロメリット酸イミド、１，２，３，６－テトラヒドロフタルイミド、及び１，２－シクロヘキサンジカルボキシイミドからなる群より選ばれる少なくとも１種であり、かつ、前記尿素化合物が、尿素、１－メチル尿素、１－エチル尿素、１，１－ジメチル尿素、及び１，３－ジメチル尿素からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１又は請求項２に記載の金型清掃用樹脂組成物。
  4. 　前記酸性化合物が、カルボキシ基を有する化合物である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の金型清掃用樹脂組成物。
  5. 　前記酸性化合物が、安息香酸、酒石酸、塩酸、スルファミン酸、及びトリメリット酸からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の金型清掃用樹脂組成物。
  6. 　前記酸性化合物の含有量が、前記メラミン系樹脂及び前記充填材の合計１００質量部に対して、０．０１質量部以上５．０質量部以下の範囲である請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の金型清掃用樹脂組成物。
  7. 　金属石鹸を含む請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の金型清掃用樹脂組成物。
  8. 　滑剤を含む請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の金型清掃用樹脂組成物。
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