KR20150071015A - 점착제 조성물, 적층체 및 박리 방법 - Google Patents

점착제 조성물, 적층체 및 박리 방법 Download PDF

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가쓰유키 마스다
다카코 에지리
에이치 시나다
시게루 고이부치
마사토시 야마구치
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히타치가세이가부시끼가이샤
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Abstract

축합계 폴리머와, 축합계 폴리머의 관능기와 반응하여 가교 또는 그라프트를 형성하는 반응성 화합물, 및/또는, 고분자량화하여 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물을 포함하는 점착제 조성물.

Description

점착제 조성물, 적층체 및 박리 방법{ADHESIVE COMPOSITION, LAMINATE BODY, AND DELAMINATION METHOD}
본 발명은, 점착제 조성물, 적층체 및 박리 방법에 관한 것이다.
점착제는, 피착체를 접착하고 고정시키는 용도로 널리 사용되고 있지만, 접착한 피착체를 박리할 경우가 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 팽창성 미립자의 팽창 또는 발포성 미립자의 가스 방출에 의해, 박리 시트의 점착제층에 대한 박리력을 저하시켜 박리를 행하는 점착 시트가 개시되어 있다.
일본공개특허 제2007-254580호 공보
특허 문헌 1의 점착 시트는, 팽창성 미립자 또는 발포성 미립자의 팽창 온도 또는 발포 온도에 제한이 있어, 200∼270 ℃에 있어서 사용할 수 없는 경우가 있다. 이에, 본 발명은, 실온에서 피착체에 접착할 수 있고, 200∼270 ℃에 있어서도 충분한 접착성을 가지고, 필요에 따라 용이하게 박리 가능하게 하는 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 또한, 이 점착제 조성물을 사용한 적층체 및 박리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 축합계 폴리머와, 축합계 폴리머의 관능기와 반응하여 가교 또는 그라프트를 형성하는 반응성 화합물, 및/또는, 고분자량화하여 상기 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물을 포함하는 점착제 조성물을 제공한다.
이와 같은 점착제 조성물은, 실온에서 피착체에 접착하는 것이 가능하며, 그 접착성을 200∼270 ℃에 있어서도 유지시킬 수 있다. 또한, 가교 또는 그라프트의 형성, 또는 고분자량화에 기초하여 박리 가능하도록 접착성이 충분히 저하된다. 여기서, 가교 또는 그라프트의 형성, 고분자량화는, 가열 또는 활성 광선의 조사(照射)에 의해 일어나도록 하는 것이 바람직하다. 그리고, 동일한 화합물이 반응성 화합물 및 중합성 화합물의 양쪽의 기능을 발휘할 수도 있다. 즉, 가교 또는 그라프트와 고분자량화가 동시에 일어날 수도 있다.
축합계 폴리머는, 폴리아미드, 폴리이미드 또는 폴리아미드이미드이면 된다. 또한, 반응성 화합물이 반응하는 관능기는, 아미드 결합, 이미드 결합 및 아미드산 구조로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 주쇄(主鎖) 관능기, 또는 카르복실기, 아미노기, 카르본산 할로겐화물 구조 및 카르본산 무수물 구조로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 말단 관능기이면 된다. 여기서, 말단에는 분자 양(兩) 말단 외에, 측쇄도 포함된다.
축합계 폴리머는, 폴리옥시알칸디일기를 가지는 것이 바람직하다. 폴리옥시알칸디일기에 의해 유연성 및 점착성이 양호하게 된다. 축합계 폴리머는, 2가의 방향환기를 가지면 되고, 2가의 방향환기의 존재에 의해 고온에서의 점착성이 더욱 양호하게 된다. 그리고, 축합계 폴리머는, 1,4-피페라진디일기를 가지고 있어도 된다.
반응성 화합물로서는, 이소시아네이트 화합물, 블록 이소시아네이트 화합물, 에폭시 수지, 또는 에폭시 수지와 이 경화제와의 조합을 사용할 수 있다. 이와 같은 반응성 화합물에 의해, 소정의 온도에서 점착성을 용이하게 저하할 수 있다.
반응성 화합물은, 다관능성 반응성 화합물이라도 된다. 다관능성인 것에 의해 가교 구조를 용이하게 도입할 수 있고, 원하는 조건 하에서 점착성을 저하시키는 것이 용이하게 된다.
중합성 화합물은, 에폭시 수지, 크레졸 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르수지, 우레탄 수지, 시아네이트에스테르 수지, 이소시아네이트 화합물 및 블록 이소시아네이트 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 열경화성 화합물, 및/또는, 활성 광선에 의해, 라디칼, 양이온 및 음이온 중 적어도 1개를 발생하고 자기 중합 또는 가교 반응을 생기게 하는 화합물, 또는 활성 광선에 의해 관능기를 생기게 하고 경화 반응을 생기게 하는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 열경화성 화합물을 적용하는 경우에는, 그 경화제를 병용할 수도 있고, 광경화성 화합물을 적용하는 경우에는, 광 개시제 또는 증감제를 병용할 수도 있다.
이와 같은 점착제 조성물에 있어서는, 가교 또는 그라프트의 형성, 및/또는, 고분자량화에 의해, 점착성을 저하시킬 수 있다.
점착제 조성물은, 200∼270 ℃의 범위 내의 적용 온도에서 점착제로서 사용 가능하며, 적용 온도를 초과하는 온도에서, 가교 또는 그라프트의 형성, 및/또는, 고분자량화를 생기게 하고, 이로써, 점착성을 저하시키는 것이 가능하다.
점착제 조성물은 또한, 200∼270 ℃의 범위 내의 적용 온도에서 점착제로서 사용 가능하며, 활성 광선(자외선 등)을 조사함으로써, 가교 또는 그라프트의 형성, 및/또는, 고분자량화를 생기게 하고, 이로써, 점착성을 저하시키는 것이 가능하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 지지체 상의 점착제 조성물의 층의 형성을 위해 사용할 수 있고, 지지체 상에 점착제 조성물의 층이 형성된 적층체로서 제공될 수도 있다.
본 발명은 또한, 축합계 폴리머와, 축합계 폴리머의 관능기와 반응하여 가교 또는 그라프트를 형성하는 반응성 화합물, 및/또는, 고분자량화하여 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물을 포함하는 조성물의, 점착제로서의 사용을 제공한다. 이 경우에 있어서, 점착제는, 가열 및/또는 활성 광선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 점착제로 만들 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 점착제 조성물 또는 상기 적층체에서의 점착제 조성물을 함유하는 층에서 피착체를 접합하여 이루어지는 접합체의, 점착제 조성물에 대하여, 가열 또는 활성 광선 조사를 행함으로써, 점착력을 저하시켜, 접합한 부분 중 적어도 일부를 박리하는 박리 방법을 제공한다. 그리고, 가열 또는 활성 광선 조사는, 피착체를 점착제 조성물로 접합한 경우에는, 이 점착제 조성물에 대하여 행하면 되고, 피착체를 점착제 조성물을 함유하는 층에서 접합한 경우에는, 이 층 중의 점착제 조성물에 대하여 행하거나, 또한 층 전체에 대하여 행하면 된다.
본 발명에 의해, 실온에서 피착체에 접착할 수 있고, 200∼270 ℃에 있어서도 충분한 접착성을 가지고, 필요에 따라 용이하게 박리 가능하게 하는 점착제 조성물이 제공된다. 또한, 이 점착제 조성물을 사용한 적층체 및 박리 방법이 제공된다.
본 발명의 점착제 조성물은, 축합계 폴리머와, 축합계 폴리머의 관능기와 반응하여 가교 또는 그라프트를 형성하는 반응성 화합물, 및/또는, 고분자량화하여 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물을 함유한다. 그리고, 본 발명에 있어서 「점착성」이란, 20℃∼22℃의 온도에서 10 라디안/초로 측정한 저장 탄성률(G')이 3×105 파스칼 미만인 것을 말한다(달키스트 기준(Dahlquist criterion)). 본 발명의 점착제 조성물은 200∼270 ℃에서 충분한 접착성을 발휘하지만, 이 충분한 접착성이란,예를 들면, 후술하는 90°필 시험에 의해 측정한 접착력이 0.1 N/cm 이상인 것을 의미한다.
축합계 폴리머의 제1 태양으로서는, 폴리아미드를 예로 들 수 있다. 이 폴리아미드는, 주쇄(主鎖)에 아미드기를 가지고, 주쇄의 말단은 아미노기, 카르복실기, 카르본산 할로겐화물 구조 또는 카르본산 무수물 구조를 가지고 있다. 카르본산 할로겐화물 구조로서는, 예를 들면, -COCl, -COBr과 같은 산할로겐기가 있고, 카르본산 무수물 구조란, 복수의 카르복실기로부터 생성된 산무수물기를 의미한다. 폴리아미드는, 하기 식(1-1)으로 표시되는 구조 단위를 가지는 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pct00001
상기 식(1-1)에 있어서, R1 및 R2는 2가의 유기기를 나타낸다. R1은, 쇄식 지방족 화합물, 환식 지방족 화합물(지환식 화합물, 가교환식 화합물, 스피로 탄화수소가 포함됨), 벤젠 환을 가지는 화합물(나프탈렌, 안트라센, 나프타센, 피렌, 페릴렌 등의 축합 다환식 탄화수소 및 벤젠이 포함됨) 및 복소환식 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물로부터, 수소 원자 2개를 제외한 2가의 유기기인 것이 바람직하다.
R2로서는, 쇄식 지방족 화합물, 환식 지방족 화합물(메틸렌디시클로헥실기를 구비하는 화합물 등의 지환식 화합물, 가교환식 화합물, 스피로 탄화수소가 포함됨), 벤젠 환을 가지는 화합물(나프탈렌, 안트라센, 나프타센, 피렌, 페릴렌 등의 축합 다환식 탄화수소 및 벤젠이 포함됨), 복소환식 화합물, 폴리알킬렌옥사이드(폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드가 포함됨) 및 폴리오르가노실록산(폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산이 포함됨)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물 또는 그의 할로겐화물(불소화물 등)로부터 수소 원자 2개를 제외한 2가의 유기기가 바람직하다. 그리고, R2를 부여하는 화합물로서 상기한, 벤젠 환을 가지는 화합물에는, 2,2-비스(4-페녹시페닐)프로판, 2,2-비스(4-페녹시페닐)술폰, 2,2-비스(4-페녹시페닐)메탄, 4,4'-비스페녹시비페닐, 비스(4-페녹시페닐)에테르, 비스(4-페녹시페닐)케톤, 1,3-페녹시벤젠, 1,4-페녹시벤젠, 2,2'-디메틸비페닐, 5, 5'-디메틸-2,2'-술포닐비페닐, 디페닐에테르, 디페닐술폰, 벤조페논, 디페닐메탄 등이 포함된다.
축합계 폴리머의 제2 태양으로서는, 폴리이미드를 예로 들 수 있다. 이 폴리이미드는, 주쇄에 이미드기를 가지고, 주쇄의 말단은 아미노기, 카르복실기, 카르본산 할로겐화물 구조 또는 카르본산 무수물 구조를 가지고 있다. 폴리이미드는, 하기 식(1-2)으로 표시되는 구조 단위를 가지는 것이 바람직하다.
[화학식 2]
Figure pct00002
상기 식(1-2)에 있어서, R2는 2가의 유기기를 나타내고, R3는 4가의 유기기를 나타낸다. R2로서 바람직한 기는, 상기 식(1-1)의 경우와 동일하다. R3는, 쇄식 지방족 화합물, 환식 지방족 화합물(지환식 화합물, 가교환식 화합물, 스피로 탄화수소가 포함됨), 벤젠 환을 가지는 화합물(나프탈렌, 안트라센, 나프타센, 피렌, 페릴렌 등의 축합 다환식 탄화수소 및 벤젠이 포함됨) 및 복소환식 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물로부터, 수소 원자 4개를 제외한 4가의 유기기인 것이 바람직하다.
축합계 폴리머의 제3 태양으로서는, 폴리아미드이미드를 예로 들 수 있다. 이 폴리아미드이미드는, 주쇄에 아미드기 및 이미드기를 가지고, 주쇄의 말단은 아미노기, 카르복실기, 카르본산 할로겐화물 구조 또는 카르본산 무수물 구조를 가진다. 폴리아미드이미드는, 하기 식(1-3) 또는 식(1-4)으로 표시되는 구조 단위를 가지는 것이 바람직하고, 폴리아미드이미드의 일부가 (1-3)의 구조를 가지고 있고, 일부가 (1-4)의 구조를 가지고 있어도 된다.
[화학식 3]
Figure pct00003
상기 식(1-3) 및 식(1-4)에 있어서, R2 및 R5는 2가의 유기기를 나타내고, R4는 3가의 유기기를 나타낸다. R2로서 바람직한 기는, 상기 식(1-1)의 경우와 동일하며, R5로서 바람직한 기는, 상기 식(1-1)에서의 R2와 동일하다. R4는, 쇄식 지방족 화합물, 환식 지방족 화합물(지환식 화합물, 가교환식 화합물, 스피로 탄화수소가 포함됨), 벤젠 환을 가지는 화합물(나프탈렌, 안트라센, 나프타센, 피렌, 페릴렌 등의 축합 다환식 탄화수소 및 벤젠이 포함됨) 및 복소환식 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물로부터, 수소 원자 3개를 제외한 3가의 유기기인 것이 바람직하다.
전술한 폴리아미드, 폴리이미드 또는 폴리아미드이미드는, 폴리옥시알칸디일기를 가지는 것이 바람직하다. 이들 축합계 폴리머가 폴리옥시알칸디일기를 함유함으로써, 점착제 조성물의 유리 전이 온도가 저하되고, 예를 들면, 실온 등의 저온에서 접착하는 것이 용이하게 되어, 점착성이 우수하게 된다. 폴리옥시알칸디일기로서는, 하기 식(2)으로 표시되는 기를 예로 들 수 있다. 식 중, n은 2 이상의 정수를 나타내고, R6는 알칸디일기를 나타낸다. 여기서, 복수 존재하는 R6는 서로 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.
[화학식 4]
Figure pct00004
상기 식(2) 중, R6는 직쇄형일 수도 있고 분지형일 수도 있으며, 탄소수 2∼4의 알칸디일기가 바람직하고, 탄소수 2∼3의 알칸디일기가 더욱 바람직하다. R6로서는, 예를 들면, 에탄-1,2-디일기, 프로판-1,2-디일기, 프로판-1,3-디일기, 부탄-1,4-디일기가 있다. n은, 2∼70인 것이 바람직하고, 6∼33인 것이 더욱 바람직하다.
폴리옥시알칸디일기로서는, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드, 폴리부틸렌옥사이드, 폴리테트라메틸렌옥사이드, 폴리에틸렌옥사이드폴리프로필렌옥사이드 공중합체, 폴리에틸렌글리콜폴리테트라메틸렌글리콜 공중합체, 폴리프로필렌글리콜폴리테트라메틸렌글리콜 공중합체, 폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜 폴리테트라메틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리알킬렌옥사이드로부터 유도되는 기가 바람직하고, 폴리옥시에틸렌기, 폴리옥시프로판-1,2-디일기가 더욱 바람직하다.
폴리아미드, 폴리이미드 또는 폴리아미드이미드에 폴리옥시알칸디일기를 도입하는 방법으로서는, 원료(중합성 모노머) 중 적어도 1개의 폴리옥시알칸디일기를 가지는 원료를 사용하는 것이 간편하다.
폴리아미드는, 예를 들면, 하기 식(A-1)으로 표시되는 모노머(A-1)와, 하기 식(B-1)으로 표시되는 모노머(B-1)와의 축합 중합에 의해 얻을 수 있다. 모노머(A-1)의 카르복실기를 산클로라이드 기로 하여 폴리아미드를 형성해도 되고, 그 외의 방법으로 제조된 것이라도 된다. 모노머(A-1) 및 모노머(B-1)는, 각각 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 그리고, 하기 식(A-1) 및 식(B-1)에서의, R1 및 R2의 정의 및 적합예는 전술한 바와 같다.
[화학식 5]
Figure pct00005
[화학식 6]
Figure pct00006
폴리이미드는, 예를 들면, 하기 식(A-2)으로 표시되는 모노머(A-2) 및 모노머(B-1)를 축합 중합시켜 폴리아미드산을 생성하고, 이것을 탈수 폐환하는 방법에 의해 얻을 수 있다. 모노머(A-2) 대신 하기 식(A-2')으로 표시되는 무수물(모노머(A-2'))를 사용할 수도 있다. 그리고, 폴리이미드는, 반드시 이 방법에 의해 제조할 필요는 없으며, 상기 식(1-2)으로 표시되는 구조 단위를 가지고 있으면, 다른 방법에 의해 제조된 것이라도 된다. 모노머(A-2) 및 모노머(B-1)는, 각각 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 그리고, 하기 식(A-2) 및 식(A-2')에서의, R3의 정의 및 적합예는 전술한 바와 같다.
[화학식 7]
Figure pct00007
상기 식(1-3)의 폴리아미드이미드는, 예를 들면, 하기 식(A-3)으로 표시되는 모노머(A-3)와, 모노머(B-1)를 반응시켜 디이미드디카르본산을 생성하고, 여기에 하기 식(C-1)으로 표시되는 모노머(C-1)를 반응시켜 얻을 수 있다. 모노머(A-3) 대신 하기 식(A-3')으로 표시되는 무수물(모노머(A-3'))을 사용할 수도 있다. 또한, 상기 식(1-4)의 폴리아미드이미드는, 예를 들면, 모노머(A-3)와 모노머(B-1)를 축합 중합하여 얻을 수 있다. 모노머(A-3) 대신 모노머(A-3')를 사용할 수도 있다. 폴리아미드이미드는, 반드시 이 방법에 의해 제조될 필요는 없고, 상기 식(1-3) 또는 식(1-4)으로 표시되는 구조 단위를 가지고 있으면, 다른 방법에 의해 제조된 것이라도 된다. 모노머(A-3), 모노머(A-3'), 모노머(B-1), 모노머(C-1)는, 각각 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 그리고, 하기 식(A-3), 식(A-3') 및 식(C-1)에서의, R4 및 R5의 정의 및 적합예는 전술한 바와 같다.
[화학식 8]
Figure pct00008
모노머(A-1)(카르복실기를 2개 가지는 모노머)로서는, 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 1,9-노난디카르본산, 도데칸이산, 테트라데칸이산, 펜타데칸이산, 옥타데칸이산 등의 알킬렌디카르본산, 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,4-나프탈렌디카르본산, 1,5-나프탈렌디카르본산, 2,6-나프탈렌디카르본산 등의 아릴렌디카르본산, 4-메틸헥사하이드로프탈산, 3-메틸헥사하이드로프탈산, 2-메틸헥사하이드로프탈산, 3-에틸헥사하이드로프탈산, 2-에틸헥사하이드로프탈산, 메틸노르보르난-2,3-디카르본산, 메틸노르보르난-3,4-디카르본산 등의 시클로헥산 골격을 가지는 디카르본산 등을 예로 들 수 있다. 점착제 조성물의 내열성이 향상되므로, 아릴렌디카르본산이 바람직하다.
모노머(A-2)(카르복실기를 4개 가지는 모노머)로서는, 피로멜리트산, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르본산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르본산, 1,2,4,5-나프탈렌테트라카르본산, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르본산, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르본산, 3,3',4,4'-비페닐에테르테트라카르본산, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르본산, 2,3,5,6-피리딘테트라카르본산, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르본산, 4,4'-술포닐디프탈산, 1-트리플루오로메틸-2,3,5,6-벤젠테트라카르본산, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르본산, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 2,2-비스(2,3-디카르복시페닐)프로판, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르, 벤젠-1,2,3,4-테트라카르본산, 2,3,2',3-벤조페논테트라카르본산, 2,3,3',4'-벤조페논테트라카르본산, 페난트렌-1,8,9,10-테트라카르본산, 피라진-2,3,5,6-테트라카르본산, 티오펜-2,3,4,5-테트라카르본산, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르본산, 3,4,3',4'-비페닐테트라카르본산, 2,3,2',3'-비페닐테트라카르본산, 비스(3,4-디카르복시페닐)디메틸실란, 비스(3,4-디카르복시페닐)메틸페닐실란, 비스(3,4-디카르복시페닐)디페닐실란, 1,4-비스(3,4-디카르복시페닐디메틸실릴)벤젠, 1,3-비스(3,4-디카르복시페닐)-1,1,3,3-테트라메틸디시클로헥산, p-페닐렌비스(트리멜리테이트), 에틸렌테트라카르본산, 1,2,3,4-부탄테트라카르본산, 데카하이드로나프탈렌-1,4,5,8-테트라카르본산, 4,8-디메틸-1,2,3,5,6,7-헥사하이드로나프탈렌-1,2,5,6-테트라카르본산, 시클로펜탄-1,2,3,4-테트라카르본산, 피롤리딘-2,3,4,5-테트라카르본산, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르본산, 비시클로-(2,2,2)-옥토(7)-엔2,3,5,6-테트라카르본산, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)헥사플루오로프로판, 2,2-비스(4-(3,4-디카르복시페녹시)페닐)헥사플루오로 프로판, 4,4'-비스(3,4-디카르복시페녹시)디페닐술피드, 4,4'-(4,4'이소프로필리덴디페녹시)-비스(프탈산), 테트라하이드로퓨란-2,3,4,5-테트라 카르본산, 비스(엑소비시클로(2,2,1)헵탄-2,3-디카르본산)술폰, 1,2,4,5-테트라카르복시시클로헥산, 비시클로[2.2.2]옥탄-2,3:5,6-테트라카르본산, 5,5'-엔도-(폴리실록산-1,5-디일)-비스비시클로[2,2,1]헵탄-엑소-2,3-디카르본산 등을 예로 들 수 있다.
모노머(A-3)(카르복실기를 3개 가지는 모노머)로서는, 트리멜리트산 등의 방향족 트리카르복시산, 시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산 등의 지환식 트리카르복시산 등을 예로 들 수 있다.
모노머(B-1)로서는, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]메탄, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]에테르, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]케톤, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 2,2'-디메틸비페닐-4,4'-디아민, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)비페닐-4,4'-디아민, 5,5'-디메틸-2,2'-술포닐비페닐-4,4'-디아민, (4,4'-디아미노)디페닐에테르, (4,4'-디아미노)디페닐술폰, (4,4'-디아미노)벤조페논, (3,3'―디아미노)벤조페논, (4,4'-디아미노)디페닐메탄, (4,4'-디아미노)디페닐에테르, (3,3'―디아미노)디페닐에테르, N,N'-비스(4-아미노페닐)피페라진 등의 방향족 디아민, 에틸렌 디아민, 프로필렌 디아민 등의 알킬렌 디아민, 폴리에틸렌옥사이드디아민, 폴리프로필렌옥사이드디아민 등의 폴리알킬렌옥사이드디아민, (4,4'-디아미노)디시클로헥실메탄, 이소포론디아민, 1,4-비스아미노프로필피페라진, [3,4-비스(1-아미노헵틸)-6-헥실-5-(1-옥테닐)]시클로헥센, 비스아미노메틸노르보르넨 등의 지방족 디아민, 폴리디메틸실록산 디아민 등의 실록산 디아민 등을 예로 들 수 있다.
모노머(C-1)로서는, 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3,2'-, 3,3'-, 4,2'-, 4,3'-, 5,2'-, 5,3'-, 6,2'- 또는 6,3'-디메틸디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3,2'-, 3,3'-, 4,2'-, 4,3'-, 5,2'-, 5,3'-, 6,2'- 또는 6,3'-디에틸디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 3,2'-, 3,3'-, 4,2'-, 4,3'-, 5,2'-, 5,3'-, 6,2'-또는 6,3'-디메톡시디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-3,3'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-3,4'-디이소시아네이트, 디페닐에테르-4,4'-디이소시아네이트, 벤조페논-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐술폰-4,4'-디이소시아네이트, 톨릴렌-2,4-디이소시아네이트, 톨릴렌-2,6-디이소시아네이트, m-크실렌디이소시아네이트, p-크실렌디이소시아네이트, 나프탈렌-2,6-디이소시아네이트, 4,4'-[2,2비스(4-페녹시페닐)프로판]디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트를 예로 들 수 있다. 모노머(C-1)로서는 또한, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 트랜스 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 수첨 m-크실렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트 등의 지방족 또는 지환식 이소시아네이트를 예시할 수 있다. 모노머(C-1)로서는, 경일(經日) 변화를 피하기 위해 블록제로 안정화시킨 것을 사용할 수도 있으며, 이와 같은 블록제로서는, 알코올, 페놀,옥심을 예로 들 수 있다.
축합계 폴리머는, 전술한 바와 같이, 상기 식(1-1), 식(1-2), 식(1-3) 또는 식(1-4)으로 표시되는 구조 단위 중에 폴리옥시알칸디일기를 가지고 있는 것이 바람직하고, 구조 단위 중의 모노머(B-1)에 유래하는 구조에 폴리옥시알칸디일기가 존재하는 것이 더욱 바람직하다. 즉, 모노머(A-1), 모노머(A-2), 모노머(A-2'), 모노머(A-3), 모노머(A-3') 및 모노머(B-1) 중 적어도 1종이 상기 폴리옥시알칸디일기를 가지는 것이 바람직하고, 모노머(B-1) 중 적어도 1종이 폴리옥시알칸디일기를 가지는 것이 더욱 바람직하다.
따라서, 축합계 폴리머는, 폴리옥시알칸디일기 및 적어도 2개의 아미노기를 가지는 모노머(모노머(b-1))를 포함하는 중합성 모노머를 축합 중합하여 얻어지는 구조 단위를 가지는 것이 바람직하다.
중합성 모노머 중의 모노머(b-1)의 함유량은, 모노머(B-1)의 총량에 대하여 5∼20 mol%인 것이 바람직하고, 7∼15 mol%인 것이 보다 바람직하고, 8∼10 mol%인 것이 더욱 바람직하다. 이와 같은 중합성 모노머를 축합 중합하여 얻어지는 구조 단위를 가지는 점착제 조성물은, 피착체와의 밀착성이 한층 우수한 경향이 있다.
모노머(b-1)로서는, 폴리알킬렌옥사이드폴리아민을 예로 들 수 있다. 폴리알킬렌옥사이드폴리아민로서는, 폴리알킬렌옥사이드디아민 또는 폴리알킬렌옥사이드트리아민이 바람직하고, 이와 같은 아민으로서는, 제파민 D-230(HUNTSMAN, 상품명), 제파민 D-400(HUNTSMAN, 상품명), 제파민 D-2000(HUNTSMAN, 상품명), 제파민 D-4000(HUNTSMAN, 상품명) 등의 폴리프로필렌옥사이드디아민, 제파민 ED-600(HUNTSMAN, 상품명), 제파민 ED-900(HUNTSMAN, 상품명) 등의 폴리프로필렌옥사이드와 폴리에틸렌옥사이드의 공중합체 디아민, 제파민 EDR-148(HUNTSMAN, 상품명), 제파민 EDR-176(HUNTSMAN, 상품명) 등의 폴리에틸렌옥사이드디아민, 제파민 T-403(HUNTSMAN, 상품명), 제파민 T-3000(HUNTSMAN, 상품명), 제파민 T-5000(HUNTSMAN, 상품명) 등의 폴리아민(폴리옥시프로필렌트리글리세리드트리아민) 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
축합계 폴리머는 또한, 지환식 구조를 가지는 것이 바람직하다. 이와 같은 구조를 가지는 점착제 조성물은, 흡수성을 억제할 수 있게 된다. 지환식 구조로서는, 시클로헥실기, 디시클로헥실기, 메틸렌디시클로헥실기, 이소포론기, 시클로헥실디메틸기를 예로 들 수 있다.
이와 같은 지환식 구조를 가지는 카르본산계 모노머로서는, 모노머(A-1)로서, 1,4-디카르복시시클로헥산이, 모노머(A-2')로서, 시클로헥산-1,2,4,5-테트라 카르본산 이무수물 및 디시클로헥실-3,3',4,4'-테트라카르본산 이무수물을, 모노머(A-3')로서 시클로헥산-1,2,4-트리카르복시산 무수물을 각각 예로 들 수 있다. 또한, 상기 지환식 구조를 가지는 아민계 모노머로서는, 모노머(B-1)로서 비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 이소포론디아민 및 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
또한, 축합계 폴리머는, 구조 단위 중에 메틸렌디시클로헥실기를 가지고 있는 것이 바람직하고, 구조 단위 중의 모노머(B-1)에 유래하는 구조에 메틸렌디시클로헥실기가 존재하는 것이 더욱 바람직하다. 즉, 모노머(A-1), 모노머(A-2), 모노머(A-2'), 모노머(A-3), 모노머(A-3') 및 모노머(B-1) 중 적어도 1종이 메틸렌디시클로헥실기를 가지는 것이 바람직하고, 모노머(B-1) 중 적어도 1종이 상기 메틸렌 디시클로헥실기를 가지는 것이 더욱 바람직하다.
즉, 축합계 폴리머는, 메틸렌비스시클로헥실기 및 적어도 2개의 아미노기를 가지는 모노머(모노머(b-2))를 포함하는 중합성 모노머를 축합 중합하여 얻어지는 구조 단위를 가지는 것이 바람직하다.
중합성 모노머 중의 모노머(b-2)의 함유량은, 모노머(B-1) 총량에 대하여 4∼28.5 mol%인 것이 바람직하고, 8∼28.5 mol%인 것이 보다 바람직하고, 8∼20 mol%인 것이 더욱 바람직하다. 이와 같은 중합성 모노머를 축합 중합하여 얻어지는 구조 단위를 가지는 점착제 조성물은, 흡수율이 억제되고 보존 안정성이 한층 우수하게 된다.
모노머(b-2)로서는, 비스(4-아미노시클로헥실)메탄을 바람직하게 사용할 수 있다.
축합계 폴리머는, 구조 단위 중의 모노머(B-1)에 유래하는 구조가, 1,4-피페라진디일기를 가지는 것이 바람직하고, 피페라진-N,N'-디프로필기를 가지는 것이 더욱 바람직하다.
즉, 축합계 폴리머는, 피페라진-N,N'-디프로필기 및 적어도 2개의 아미노기를 가지는 모노머(모노머(b-3))를 포함하는 중합성 모노머를 축합 중합하여 얻어지는 구조 단위를 가지는 것이 바람직하다.
중합성 모노머 중의 모노머(b-3)의 함유량은, 특별히 제한은 없지만, 모노머(b-1) 및 모노머(b-2)를 사용한 후의 잔량을 최대량으로 하여 사용할 수 있다. 이와 같은 중합성 모노머를 축합 중합하여 얻어지는 구조 단위를 가지는 축합계 폴리머에 의하면, 내열성과 점착성의 밸런스가 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다.
모노머(b-3)로서는, 1,4-비스(3-아미노프로필)피페라진을 바람직하게 사용할 수 있다.
축합계 폴리머는, 예를 들면, 모노머(A-1), 모노머(A-2) 또는 모노머(A-3)와 모노머(B-1)를 포함하는 중합성 모노머의 축합 중합에 의해 얻을 수 있다. 또한, 모노머(A-1), 모노머(A-2) 및 모노머(A-3) 대신, 이들의 에스테르화물, 산 할로겐화물 등을 사용할 수도 있다. 또한, 모노머(A-2) 및 모노머(A-3) 대신, 이들의 무수물을 사용할 수도 있다.
축합 중합의 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 중합성 모노머를 용매에 용해하고, 반응 온도 0∼200 ℃, 반응 시간 1∼10시간 정도에서 반응시키는 방법을 채용할 수 있다.
축합 중합에 사용하는 용매로서는, N-메틸피롤리돈, N-에틸 피롤리돈, N-메틸스크시이미드, 디메틸퓨란, 톨루엔, N, N'-디메틸아세트 아미드, 헥사메틸렌호스호르아미드, 디메틸술폭시드 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 수지의 용해성의 관점에서 N-메틸피롤리돈이 바람직하다.
또한, 축합 중합에 있어서는, 축합 반응을 촉진시킬 목적으로, 촉매 등의 가속제를 사용할 수 있다. 가속제의 첨가량은, 중합성 모노머 10 mol 당량에 대하여, 0.1∼50 mol 당량으로 하는 것이 바람직하다. 가속제로서는, 염화 리튬, 염화 칼슘, 로단 칼슘 등의 무기염, 트리에틸아민, 피리딘 등의 3급 아민, 테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄브로마이드, 테트라-n-부틸암모늄브로마이드 등의 4급 암모늄염 등을 예로 들 수 있다.
축합계 폴리머는, 축합 중합에서 얻어진 중합체를 변성한 것(변성 축합계 폴리머)이라도 되고, 변성 축합계 폴리머로서는, 올레핀 변성 폴리아미드, 알콕시실란 변성 폴리아미드, 실록산 변성 폴리이미드, 에폭시 변성 폴리아미드, 폴리카보네이트 변성 폴리아미드, 이소시아네이트 변성 폴리아미드, 올레핀 변성 폴리이미드, 실록산 변성 폴리이미드, 에폭시 변성 폴리이미드, 폴리카보네이트 변성 폴리이미드, 실록산 변성 폴리이미드, 이소시아네이트 변성 폴리이미드, 올레핀 변성 폴리아미드이미드, 알콕시실란 변성 폴리아미드이미드, 실록산 변성 폴리아미드이미드, 에폭시 변성 폴리아미드이미드, 에폭시 변성 폴리아미드이미드, 폴리카보네이트 변성 폴리아미드이미드, 이소시아네이트 변성 폴리아미드이미드 등을 예로 들 수 있다.
점착제 조성물은, 이상 설명한 축합계 폴리머의 관능기와 반응하여 가교 또는 그라프트를 형성하는 반응성 화합물(이하 단지 「반응성 화합물」이라고 하는 경우가 있다.), 또는 고분자량화하여 이상 설명한 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물(이하 단지 「중합성 화합물」이라고 하는 경우가 있다.), 또는 반응성 화합물 및 중합성 화합물의 양쪽(반응성 화합물과 중합성 화합물의 2 종류를 병용하는 경우와, 1개의 화합물이 반응성 화합물과 중합성 화합물의 양쪽의 기능을 가지고 있는 경우가 있다.)을 함유한다. 그리고, 반응성 화합물이 「가교」를 형성하는 경우로서는, 상기 화합물이 축합계 폴리머의 관능기와 반응하는 관능기를 복수 가지고 있는 경우를 예로 들 수 있고, 이 경우에는 복수의 축합계 폴리머가 반응성 화합물로 가교된다. 한편, 반응성 화합물이 「그라프트」를 형성하는 경우로서는, 상기 화합물이 축합계 폴리머의 관능기와 반응하는 관능기를 1개 가지고 있는 경우를 예로 들 수 있고, 이 경우에는 축합계 폴리머의 측쇄 등에 반응성 화합물이 연결된다. 그리고, 반응성 화합물 및 중합성 화합물은, 저분자 화합물로 한정되는 것이 아니며, 올리고머 또는 고분자 화합물이라도 된다.
반응성 화합물이 반응하는 축합계 폴리머의 관능기는, 아미드 결합(-CONH-), 이미드 결합((-CO)2-N-) 및 아미드산 구조(-R0(COOH)-CONH-, R0는 3가 이상의 유기기)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 주쇄 관능기, 또는 카르복실기(-COOH), 아미노기(-NH2), 카르본산 할로겐화물 구조(-COOX, X는 염소 원자 등의 할로겐 원자) 및 카르본산 무수물 구조(-CO-O-CO-)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 말단 관능기인 것이 바람직하다.
반응성 화합물은, 예를 들면, 이소시아네이트 화합물, 블록 이소시아네이트 화합물, 에폭시 수지, 또는 에폭시 수지와 상기 에폭시 수지의 경화제와 조합할 수 있다.
한편, 중합성 화합물로서는, 에폭시 수지, 크레졸 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 시아네이트에스테르 수지, 이소시아네이트 화합물 및 블록 이소시아네이트 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 열경화성 화합물, 활성 광선에 의해, 라디칼, 양이온 및 음이온 중 적어도 1개를 생기게 하고 자기 중합 또는 가교 반응을 생기게 하는 화합물, 또는 활성 광선에 의해 관능기를 생기게 하고 경화 반응을 생기게 하는 화합물을 예로 들 수 있다. 그리고, 중합성 화합물로서의 에폭시 수지에는, 상기 에폭시 수지의 경화제를 첨가할 수도 있다.
활성 광선에 의해 라디칼을 생기게 하고 자기 중합을 생기게 하는 화합물(광 라디칼 중합성 화합물)로서는, (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 에스테르 등의 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 화합물을 예로 들 수 있다. 활성 광선에 의해 음이온을 생기게 하고 자기 중합을 생기게 하는 화합물(광 음이온 중합성 화합물)로서는, 시아노아크릴레이트 및 시아노아크릴레이트에스테르를 예로 들 수 있다. 활성 광선에 의해 양이온을 생기게 하고 자기 중합을 생기게 하는 화합물(광 양이온 중합성 화합물)로서는, 에폭시 화합물을 들 수 있다. 그리고 (메타)아크릴이란, 메타크릴 또는 아크릴을 의미하고, 다른 유사한 화합물에 있어서도 마찬가지이다.
활성 광선에 의해, 라디칼, 양이온 및 음이온 중 적어도 1개를 생기게 하고 가교 반응을 생기게 하는 화합물로서는, 전술한 광 라디칼 중합성 화합물, 광 음이온 중합성 화합물, 광 양이온 중합성 화합물에 있어서 반응성의 관능기가 복수 존재하는 화합물을 예로 들 수 있다.
활성 광선에 의해 관능기를 생기게 하고 경화 반응을 생기게 하는 화합물로서는, 광 전이형 수지를 들 수 있다. 광 전이형 수지로서는, 이소시아네이트 화합물 또는 우레탄 수지와 광 염기 발생제와의 조합이 있으며, 활성 광선에 의해 아민 화합물이 생기고, 이 아민 화합물의 아미노기에 의해 중합 및 경화가 생긴다.
전술한 반응성 화합물과 중합성 화합물에서는, 동종의 화합물이 열거되어 있지만, 이는, 동일한 화합물이 반응성 화합물 및 중합성 화합물의 양쪽의 기능을 발휘하는 경우가 있기 때문이다.
아미노기, 카르복실기 및 아미드 결합과 반응하는 관능기로서는, 에폭시기를 예로 들 수 있다. 에폭시기와 아미노기는, 예를 들면, 하기 식(3-1)과 같이 반응하여 결합한다. 또한, 에폭시기와 카르복실기는, 예를 들면, 하기 식(3-2)과 같이 반응하고, 에폭시기와 아미드 결합은, 예를 들면, 하기 식(3-3) 또는 식(3-4)과 같이 결합한다. 그리고, 식 중, R7∼R10은 1가의 유기기를 나타낸다.
[화학식 9]
Figure pct00009
아미노기, 카르복실기 및 아미드 결합과 반응하는 에폭시기 이외의 관능기로서는, 이소시아네이트기를 예로 들 수 있다. 이소시아네이트기와 아미노기는, 예를 들면, 하기 식(4-1)과 같이 반응하여 결합한다. 또한, 이소시아네이트기와 카르복실기는, 예를 들면, 하기 식(4-2)과 같이 반응하여 결합하고, 이소시아네이트기와 아미드기는, 예를 들면, 하기 식(4-3)과 같이 반응하여 결합한다. 그리고, 식중, R8∼R11은 1가의 유기기를 나타낸다.
[화학식 10]
Figure pct00010
에폭시기를 가지는 화합물인 에폭시 수지는, 효율적으로 가교하는 관점에서, 에폭시기를 2개 이상 가지는 것이 바람직하다. 구체예로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 디글리시딜에테르화물, 알코올류의 디글리시딜에테르화물, 및 이들의 알킬 치환체, 할로겐화물, 수소 첨가물 등을 예시할 수 있다. 이들 에폭시 수지는 단독으로 사용할 수도 있고 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
에폭시 수지는, 에폭시 경화제를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이로써, 에폭시 수지의 반응이 촉진되어, 점착제 조성물의 접착성의 저하가 현저하게 된다. 에폭시 경화제로서는, 페놀형 에폭시 경화제, 크레졸형 에폭시 경화제, 에스테르형 에폭시 경화제 등을 예로 들 수 있다. 그 중에서도, 점착제 조성물의 접착성이 저하되는 특성이 우수한 점에서, 에스테르형 에폭시 경화제가 바람직하다. 그리고, 에스테르형 에폭시 경화제를 사용한 경우에는, 에폭시 수지와의 반응은, 하기와 같이 생기는 것으로 여겨진다.
[화학식 11]
Figure pct00011
에폭시 경화제의 첨가량은, 경화의 효율에 따라 상이하지만, 에폭시 1 당량에 대하여 0.1∼2.0 관능기 당량 사용하는 것이 바람직하다.
에폭시 수지의 경화촉진제로서, 이미다졸류를 첨가할 수도 있다. 이미다졸류로서는, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 2-페닐이미다졸린, 나프토이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 테트라졸, 인다졸, 피리딘, 피라진, 피리다진, 피리미딘, 벤조트리아졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트 등을 예로 들 수 있다. 경화촉진제는, 에폭시 수지의 경화성 등의 관점에서, 에폭시 수지 100 질량부에 대하여 0.01∼5.0 질량부 사용하는 것이 바람직하다.
이소시아네이트 화합물은 블록 이소시아네이트 화합물인 것이 바람직하다. 블록 이소시아네이트 화합물은, 이소시아네이트 화합물과 블록제와의 반응에 의해 생성되고, 블록제 유래의 기에 의해 일시적으로 불활성화되어 있는 화합물이며, 소정 온도로 가열하면 그 블록제 유래의 기가 해리하고, 이소시아네이트기를 생성한다. 블록제와 반응할 수 있는 이소시아네이트 화합물의 구체예로서는, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트, o-크실렌 디이소시아네이트, m-크실렌 디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 다이머 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 4,4-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트), 이소포론디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트, 비시클로헵탄트리이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
블록제로서는, 활성 수소를 가지고 있는 것이 바람직하고, 활성 메틸렌, 디케톤, 옥심, 페놀, 알칸올 및 카프로락탐 등을 예로 들 수 있다. 구체적으로는, 메틸에틸케톤옥심, ε-카프로락탐 등을 사용할 수 있다.
블록 이소시아네이트 화합물은, 본 발명의 목적을 달성 가능한 한 특별히 제한은 없으며, 스미쥴 BL-3175, BL-4165, BL-1100, BL-1265, 데스모쥴 TPLS-2957, TPLS-2062, TPLS-2957, TPLS-2078, TPLS-2117, 데스모섬 2170, 데스모섬 2265(이상, 스미토모 바이엘우레탄(주) 제조, 상품명), 콜로네이트 2512, 콜로네이트 2513, 콜로네이트 2520(이상, 일본 폴리우레탄 공업(주) 제조, 상품명) 등의 시판 중인 것이라도 된다.
점착제 조성물이 함유할 수 있는, 고분자량화하여 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물로서는, 전술한 바와 같이 시아네이트 수지 또는 이소시아네이트 화합물을 예로 들 수 있지만, 구체적은, 분자 내에 2개 이상의 시아네이트기를 가지는 시아네이트, 분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 이소시아네이트 등이 바람직하다.
분자 내에 2개 이상의 시아네이트기를 가지는 시아네이트 화합물은, 하기 식(5-1)과 같이 3량화함으로써 트리아진 환을 생성하여 중합(다량화)한다. 그리고, 식중, R12는 2가의 유기기를 나타낸다.
[화학식 12]
Figure pct00012
분자 내에 2개 이상의 이소시아네이트기를 가지는 이소시아네이트 화합물은, 하기 식(5-2)과 같이 3량화하여 중합하는 경우가 있다. 따라서, 이소시아네이트는, 축합계 폴리머에 결합하고 또한 고분자량화하는 화합물이라고 할 수 있다. 그리고, 식중, R11은 2가의 유기기를 나타낸다.
[화학식 13]
Figure pct00013
점착제 조성물에서의, 축합계 폴리머에 대한, 반응성 화합물 또는 중합성 화합물의 첨가량은, 점착제 조성물의 고형분 양에 대하여 0.01∼50 질량%가 바람직하고, 0.1∼30 질량%가 보다 바람직하고, 0.5∼25 질량%가 더욱 바람직하고, 1∼20 질량%가 특히 바람직하다. 이 범위 내에서 충분한 평탄성과 점착성을 얻기 쉽고, 접착성을 충분히 저하시킬 수 있다.
점착제 조성물은, 밀착성을 높이는 관점에서, 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 로진 수지, 테르펜 수지, 쿠마론 수지, 페놀 수지, 스티렌 수지, 지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 지방족 방향족 공중합계 석유 수지 등의 점착 부여제 등을 포함할 수도 있다.
또한, 점착제 조성물은, 합금 입자, 유리 입자, 점토 입자 등의 무기 재료, 폴리머 입자 등의 유기 재료를 포함할 수도 있다. 보다 구체적으로는, 합금 입자로서는 주석 합금, 납 합금, 인듐 합금, 아연 합금, 금 합금 등을 예로 들 수 있고, 유리로서는 납계, 인산염계, 붕산계, 바나데이트계, 텔루라이드계, 불화물계 유리 등을 예로 들 수 있고, 점토로서는 스티븐사이트, 몬모리로나이트, 카올리나이트, 일라이트, 스멕타이트, 클로라이트, 버미큘라이트 등을 예로 들 수 있고, 폴리머 입자로서는 폴리레틸렌테레프탈레이트, 폴리아크릴로니트릴, 불소 수지(PTFE), 에폭시 수지, 나일론, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 예로 들 수 있다. 또한, 이들 입자 중에 실리콘 오일 또는 불소계 오일을 내포(內包)시키고, 입자가 열에 의해 취약하게 되는 동시에 점착제 조성물 중에 스며나오게 하고, 접착계면에 블리딩아웃시킴으로써 접착력을 더욱 저하시킬 수도 있다.
또한, 점착제 조성물은, 열에 의해 가스를 발생하는 발포 재료를 포함할 수도 있다. 발포 재료로서는, 저비점(低沸点) 화합물을 내포한 폴리머 입자, 또는 열분해에 의해 가스를 발생하는 유기 재료를 예시할 수 있다. 보다 구체적인 발포 재료로서는, 본 발명의 목적을 달성 가능한 한 특별히 제한은 없고, 200∼400 ℃의 비점을 가지는 액상(液狀)의 유기물을 내포시킨 폴리레틸렌테레프탈레이트, 폴리 아크릴로니트릴, 불소 수지(PTFE), 에폭시 수지, 나일론, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리머 입자 등을 예로 들 수 있다. 한편, 열분해에 의해 가스를 발생하는 유기 재료로서는, 아조디카르본산 바륨 등의 아조계 화합물, 아미노테트라졸, 비스테트라졸 등의 테트라졸계 화합물, 톨루엔술포닐세미카르바지드 등의 술포닐세미카르바지드계 화합물 등을 예시할 수 있다.
또한, 점착제 조성물은, 열효율을 높이기 위해, 전자파에 의해 발열하는 재료를 포함할 수도 있다. 이와 같은 재료와 전자파의 조합으로서는, 유기 고분자, 탄소, 실리콘, 금속 산화물, 유리, 세라믹 등의 입자에 대한 적외선(파장 0.1 ㎜∼1㎛)에 의한 유도 가열, 자성, 페리 자성, 강자성, 반강자성 또는 초상자성의 금속 입자에 대한 마이크로파(파장 1 m∼1 ㎜)에 의한 유도체 가열을 예로 들 수 있다.
점착제 조성물은, 아민, 카르본산, 산무수물, 과산화물 등의 경화 촉매를 함유하지 않은 것이 바람직하지만, 경화 촉매를 함유하는 경우의 그 함유량은, 점착제 조성물의 고형분 양에 대하여 1 질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.5 질량% 이하이면 더욱 바람직하다.
점착제 조성물은, 필름 형상으로 제공될 수도 있다. 즉, 전술한 점착제 조성물을 포함하는 필름형 점착제가 제공된다. 필름형 점착제는, 단층 또는 복수의 점착제 조성물의 층으로 이루어지는 것, 또는 지지체의 한쪽 면 또는 양면에 단층 또는 복수의 점착제 조성물의 층이 형성된 것으로 할 수 있다. 필름형 점착제의 제조 방법의 예를 이하에 나타낸다.
예를 들면, 점착제 조성물을 포함하는 점착제 조성물 바니스를 지지체의 일면 상에 도포하여 건조시킴으로써, 필름형 점착제를 제작할 수 있다.
또한, 점착제 조성물 바니스를 지지체의 양면 상에 도포하여 건조시킴으로써, 지지체의 양면에 점착제 조성물의 층을 가지는 필름형 점착제를 제작할 수 있다.
또한, 점착제 조성물 바니스를, 이형(離型) 필름 등의 필름 상에 도포하고 건조시킴으로써 형성된 점착제 조성물의 층을, 지지체 상에 라미네이팅하고 전사(轉寫)함으로써 필름형 점착제를 제작할 수도 있다.
이와 같은 캐스팅(casting)법에 의한 제작 방법은, 평탄한 점착제 조성물의 층이 용이하게 얻을 수 있으므로 바람직하다.
복수의 점착제 조성물의 층으로 이루어지는 필름형 점착제를 제작할 수도 있다. 상기 필름형 점착제는, 예를 들면, 지지체의 일면 상에 점착제의 바니스를 도포하고 건조시켜 점착제 조성물의 층을 형성한 후, 이 층 상에 특성이 상이한 다른 점착제의 바니스를 더욱 도포하고 건조시키는 방법으로 제작할 수 있다.
또한, 복수의 점착제 조성물의 층으로 이루어지는 필름형 점착제는, 특성이 상이한 복수의 점착제 조성물의 바니스를 각각 이형 필름 등의 필름 상에 도포하고 건조시킴으로써 점착제 조성물의 층을 형성하고, 이들을 지지체 상에 순차적으로 라미네이팅함으로써 제작할 수도 있다.
구체적으로는, 예를 들면, 반응성 화합물을 포함하는 점착제 조성물 바니스와, 반응성 화합물을 포함하지 않는 점착제 조성물 바니스를 사용함으로써, 반응성 화합물을 포함하는 점착제 조성물의 층과 반응성 화합물을 포함하지 않는 점착제 조성물의 층의 2층을 가지는 점착제 조성물의 층을 형성할 수 있다. 이와 같은 복수의 점착제 조성물의 층으로 이루어지는 필름형 점착제를 박리하는 경우,반응성 화합물을 포함하는 점착제 조성물의 층이 접하는 계면에서의 박리가 우선적으로 행해진다. 특성이 상이한 복수의 점착제 조성물의 층을 적층한 필름형 점착제는, 각각의 점착제 조성물의 층에 따른 조건 하에서 단계적으로 박리할 수도 있다.
점착제 조성물의 층의 두께는, 0.1∼100 ㎛인 것이 바람직하고, 1∼50 ㎛인 것이 더욱 바람직하다. 점착제 조성물의 층의 두께는, 상기 점착제 조성물 바니스에서의 점착제 조성물의 농도, 또는 점착제 조성물 바니스의 도포량에 의해, 적절하게 조정할 수 있다.
점착제 조성물 바니스에 사용되는 용매는, 특별히 한정되지 않지만, 점착제 조성물이 양호한 용해성을 나타내므로, 글리콜계 용제, 글리콜에테르계 용제, 글리콜에스테르계 용제 등이 바람직하게 사용된다.
구체적으로는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 3-메톡시-3-메틸-1-부탄올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, PMA(프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트), 디에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등을 예로 들 수 있다. 이 외에도, N-메틸피롤리돈, N-에틸피롤리돈, N-메틸숙시이미드, N,N'-디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드 등도 사용할 수 있다. 이들 용제는 단독으로 사용할 수도 있고 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
지지체로서는, 특별히 한정되지 않지만, 200℃ 이상의 온도에 대한 내열성을 가지는 재료를 사용하는 것이 바람직하고, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌, 아크릴, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 등의 유기 재료를 포함하는 것을 예로 들 수 있다. 또한, 무기 재료를 포함하는 지지체를 사용할 수도 있고, 알루미늄, 마그네슘, 티탄, 크롬, 망간, 철, 니켈, 아연, 주석, 유리, 실리콘 웨이퍼, 합금 등의 무기 재료를 포함하는 것을 사용할 수 있다.
점착제 조성물은, 실온에서 접착할 수 있고, 200∼270 ℃에 있어서도 충분한 접착성을 가지고, 필요에 따라 용이하게 박리 가능하도록 접착성을 충분히 저하시킬 수 있다.
점착제 조성물을 박리하는 방법으로서는, 270℃를 초과하는 온도, 예를 들면, 275℃에서 가열하고, 점착제 조성물의 접착성을 저하시킨 후에 리프트업하여 박리하는 방법이 있다. 가열 시간은 적절하게 설정되지만, 예를 들면, 30분간이다. 또한, 200∼270 ℃의 온도라도, 장시간 가열을 계속함으로써 점착제 조성물의 접착성이 저하되어, 용이하게 박리하는 것이 가능하게 된다.
점착제 조성물의 가열 방법으로서는, 핫 플레이트 등의 열원에 피착체 또는 지지체를 직접 접촉시키는 방법, 열풍로, 드라이어 등의 열풍을 쐬는 방법, 마이크로 웨이브, 레이저 등의 전자파를 조사하는 방법 등을 예시할 수 있다. 또한, 전자파로서는, 레이저광, 적외선, 가시광선, 자외선, X선 등을 예시할 수 있다.
점착제 조성물이 접착하는 것이 가능한 바람직한 피착체로서는, 200℃ 이상의 온도에 대한 내열성을 가지는 재료가 바람직하다. 보다 구체적인 피착체로서는, 본 발명의 목적을 달성 가능한 한 특별히 제한은 없으며, 예를 들면, 나일론6, 나일론66, 나일론46 등의 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 수지, 아크릴 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르 술폰 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 트리아세틸셀룰로오스 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아릴레이트 수지 또는 이들의 혼합 수지, 알루미늄, 마그네슘, 티탄, 크롬, 망간, 철, 니켈, 아연, 주석, 유리, 동, 실리콘 웨이퍼 및 합금을 예로 들 수 있다. 이들 재료 중에서, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 알루미늄, 마그네슘, 티탄, 크롬, 망간, 철, 니켈, 아연, 주석, 유리, 동 및 실리콘 웨이퍼가 높은 내열성을 나타내므로, 더욱 바람직하다.
[실시예]
이하에서, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(합성예 1)
이염화 이소프탈로일 43.75부(몰비), 이염화 테레프탈로일 6.25부, 폴리프로필렌글리콜디아민(JEFFAMINE(등록상표) D-2000, HUNTSMAN사 제조, 폴리프로필렌글리콜의 반복 단위 수: 33) 5부, 1,4-비스(3-아미노프로필) 피페라진 45부, 및 트리에틸아민 110부를 가하여, N-메틸피롤리돈 중에서 축합 중합시켰다. 반응 종료 후, 반응 혼합액에 3배량의 물을 첨가하여, 불용 성분을 분리하고, 건조함으로써 폴리아미드 수지를 얻었다.
(실시예 1)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에폭시 수지로서 NC3000H(일본 화약 가부시키가이샤 제조) 1.15 g, 및 크레졸 노볼락형 에폭시 경화제로서 KA1165(DIC 가부시키가이샤 제조) 0.43 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 실시예 1의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(실시예 2)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에폭시 수지로서 NC3000H(일본 화약 가부시키가이샤 제조) 1.15 g, 및 에스테르형 에폭시 경화제로서 HCP-8000-65T(DIC 가부시키가이샤 제조) 1.25 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 실시예 2의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(실시예 3)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에폭시 수지로서EPICLON850S(DIC 가부시키가이샤 제조) 0.28 g, 및 크레졸 노볼락형 에폭시 경화제로서 KA1165(DIC 가부시키가이샤 제조) 0.12 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 실시예 3의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(실시예 4)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에폭시 수지로서EPICLON850S(DIC 가부시키가이샤 제조) 0.28 g, 및 에스테르형 에폭시 경화제로서 HCP-8000-65T(DIC 가부시키가이샤 제조) 0.34 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 실시예 4의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(실시예 5)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에폭시 수지로서 NC3000H(일본 화약 가부시키가이샤 제조) 0.76 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 실시예 5의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(실시예 6)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에폭시 수지로서 NC3000H(일본 화약 가부시키가이샤 제조) 1.14 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 실시예 6의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(실시예 7)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에폭시 수지로서 NC3000H(일본 화약 가부시키가이샤 제조) 1.90 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 실시예 7의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(비교예 1)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지를, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 비교예 1의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(비교예 2)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 크레졸 노볼락형 에폭시 경화제로서 KA1165(DIC 가부시키가이샤 제조) 0.43 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 비교예 2의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(비교예 3)
합성예 1에서 얻어진 폴리아미드 수지 10.0 g, 에스테르형 에폭시 경화제로서 EXB-8000-65T(DIC 가부시키가이샤 제조) 1.25 g을, 고형분 양이 35 질량%로 되도록 N,N'-디메틸아세트아미드에 용해시켜, 비교예 3의 점착제 조성물의 바니스를 얻었다.
(실험예 1)
실시예 1의 점착제 조성물의 바니스를, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름에, 건조 후의 점착제 조성물의 층이 15 cm×15 cm의 사방에서 두께가 20㎛로 되도록 어플리케이터를 사용하여 도포하고, 160℃에서 30분간 가열하여 건조시켜, 실시예 1의 필름형 점착제를 제작하였다. 이어서, 얻어진 필름형 점착제를, 두께 70㎛의 10 cm×10 cm 유리판 상에 배치하고, 실온 환경 하(25℃), 롤 압 0.3 MPa의 라미네이터(laminator)를 0.8 m/분의 속도로 통과시킴으로써 접착하였다. 이어서, 나중의 접착력 측정을 위해, 접착한 필름형 점착제에 폭 10 ㎜의 컷 자국을 형성하였다.
(실험예 2∼7)
실시예 2∼7의 점착제 조성물의 바니스를 사용한 점 이외에는 실험예 1과 동일한 방법에 의해, 각각 실시예 2∼7의 필름형 점착제를 제작하였다. 또한, 실시예 1의 필름형 점착제와 마찬가지로, 각각 실시예 2∼7의 필름형 점착제를 유리판 상에 접착하고, 폭 10 ㎜의 컷 자국을 형성하였다.
(실험예 8∼10)
비교예 1∼3의 점착제 조성물의 바니스를 사용한 점 이외에는 실험예 1과 동일한 방법에 의해 비교예 1∼3의 필름형 점착제를 제작하였다. 또한, 실시예 1의 필름형 점착제와 마찬가지로, 비교예 1∼3의 필름형 점착제를 유리판 상에 접착하고, 폭 10 ㎜의 컷 자국을 형성하였다.
실시예 1∼7 및 비교예 1∼3의 필름형 점착제의 조성을 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure pct00014
(박리성(剝離性)의 평가)
유리판 상에 부착한 실시예 1∼7 및 비교예 1∼3의 필름형 점착제를 열풍 건조로 중에서 200℃/15분간, 이어서, 250℃/30분간, 이어서, 275℃/30분간 가열하였다. 유리판 상으로의 접착 시 및 전술한 각 가열 후의 필름형 점착제의 외관을 평가했다. 필름형 점착제에 들뜸이 인정되지 않은 경우를 「A」, 필름형 점착제의 단부에 들뜸이 인정된 경우를 「B」, 필름형 점착제가 박리한 경우를 「C」로서 평가했다. 표 2에 결과를 나타내었다. 어느 필름형 점착제도 실온에서 부착할 수 있고, 200∼275 ℃에 있어서도 양호한 접착성을 나타내었다.
또한, 상기한 각 가열 후의 필름형 점착제의 접착성(접착력) 및 박리 모드를 평가했다. 구체적으로는, 10 ㎜ 폭으로 절단한 필름형 점착제의 일단을 유리판으로부터 벗겨내고, 인장 측정기의 인장 지그에 고정하였다. 유리판을 스테이지에 가압하고, 필름형 점착제를 끌어올려 유리판으로부터 벗겨내고, 90°필(peel) 시험을 행하였다. 이 측정에 의해 필름형 점착제의 접착력을 측정하였다. 또한, 접착력의 측정과 동시에 박리 모드를 평가했다. 또한, 200℃/15분간 가열 후의 접착력에 대한, 275℃/30분간 가열 후의 접착력의 비율(%)을, 박리 처리 후의 접착력으로서 산출하였다. 표 3에 결과를 나타내었다. 박리 모드는, 필름형 점착제/유리 계면 박리(표에서 「α」로 표기함), 폴리이미드 필름/필름형 점착제 계면 박리(표에서 「β」로 표기함), 및 필름형 점착제 응집 파괴(표에서 「γ」로 표기함) 중 어느 하나인지를 평가했다.
표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예 1∼7의 필름형 점착제는, 200℃/15분간, 이어서, 250℃/30분간, 이어서, 275℃/30분간 가열함으로써, 접착력이, 200℃/15분간 가열 후의 접착력의 30% 이하가 저하되는 것으로 나타났다.
에폭시 경화제로서, 에스테르형 에폭시 경화제를 사용한 실시예 2, 4의 필름형 점착제는, 275℃/30분간 가열 후의 접착력이 낮고, 보다 용이하게 박리할 수 있는 경향이 있다.
[표 2]
Figure pct00015
[표 3]
Figure pct00016
유리판 상에 접착한 실시예 1∼4 및 비교예 1의 필름형 점착제를, 상기와는 상이한 조건 하에서 가열하였다. 구체적으로는, 열풍 건조로 중에서 200℃/15분간, 이어서, 260℃/30분간, 이어서, 260℃/30분간, 이어서, 260℃/30분간, 이어서, 275℃/30분간 가열하였다.
상기한 각 가열 후의 필름형 점착제의 접착성(접착력) 및 박리 모드를 상기와 동일하게 평가했다. 표 4에 결과를 나타내었다.
[표 4]
Figure pct00017

Claims (16)

  1. 축합계 폴리머; 및
    상기 축합계 폴리머의 관능기와 반응하여 가교 또는 그라프트를 형성하는 반응성 화합물, 및/또는, 고분자량화하여 상기 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물
    을 포함하는 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가교 또는 그라프트의 형성, 또는 상기 고분자량화는, 가열 또는 활성 광선의 조사(照射)에 의해 생기는, 점착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 축합계 폴리머는, 폴리아미드, 폴리이미드 또는 폴리아미드이미드이며,
    상기 반응성 화합물이 반응하는 상기 관능기는, 아미드 결합,이미드 결합 및 아미드산 구조로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 주쇄(主鎖) 관능기, 또는 카르복실기, 아미노기, 카르본산 할로겐화물 구조 및 카르본산 무수물 구조로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 말단 관능기인, 점착제 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 축합계 폴리머는, 폴리옥시알칸디일기를 가지는, 점착제 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 축합계 폴리머는, 2가의 방향환기를 가지는, 점착제 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 축합계 폴리머는, 1,4-피페라진디일기를 가지는, 점착제 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반응성 화합물은,
    이소시아네이트 화합물, 블록 이소시아네이트(blocked isocyanate) 화합물, 에폭시 수지, 또는 에폭시 수지와 상기 에폭시 수지의 경화제와의 조합인, 점착제 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반응성 화합물은, 다관능성 반응성 화합물인, 점착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중합성 화합물은,
    에폭시 수지, 크레졸 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르수지, 우레탄 수지, 시아네이트에스테르 수지, 이소시아네이트 화합물 및 블록 이소시아네이트 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 열경화성 화합물, 및/또는,
    활성 광선에 의해, 라디칼, 양이온 및 음이온 중 적어도 1개를 생기게 하고 자기 중합 또는 가교 반응을 일으키는 화합물, 또는 활성 광선에 의해 관능기를 생기게 하고 경화 반응을 일으키는 화합물을 포함하는, 점착제 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가교 또는 그라프트의 형성, 및/또는, 상기 고분자량화에 의해, 점착성이 저하되는, 점착제 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    200∼270 ℃의 범위 내의 적용 온도에서 점착제로서 사용 가능하며,
    상기 적용 온도를 초과하는 온도에서, 상기 가교 또는 그라프트의 형성, 및/또는, 상기 고분자량화가 생기고 점착성이 저하되는, 점착제 조성물.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    200∼270 ℃의 범위 내의 적용 온도로 점착제로서 사용 가능하며,
    활성 광선의 조사에 의해, 상기 가교 또는 그라프트의 형성, 및/또는, 상기 고분자량화가 생기고 점착성이 저하되는, 점착제 조성물.
  13. 지지체; 및
    상기 지지체 상에 설치된 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 함유하는 층
    을 포함하는 적층체.
  14. 축합계 폴리머; 및
    상기 축합계 폴리머의 관능기와 반응하여 가교 또는 그라프트를 형성하는 반응성 화합물, 및/또는, 고분자량화하여 상기 축합계 폴리머와 혼합물을 생기게 하는 중합성 화합물
    을 포함하는 조성물의, 점착제로서의 사용.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 점착제는, 가열 및/또는 활성 광선의 조사에 의해 점착력이 저하되는 점착제인, 사용.
  16. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물 또는 제13항에 기재된 적층체에서의 점착제 조성물을 함유하는 층에서, 피착체를 접합하여 이루어지는 접합체의,
    상기 점착제 조성물에 대하여, 가열 또는 활성 광선 조사를 행함으로써, 점착력을 저하시켜, 접합한 부분 중 적어도 일부를 박리하는, 박리 방법.
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