WO2012140740A1 - 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着材、並びにそれらの使用方法 - Google Patents

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pressure
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雄大 福山
増田　克之
詠逸 品田
将司 大越
山本　和徳
山口　正利
大山　泰
裕貴 柳田
片寄　光雄
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日立化成工業株式会社
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition in which the pressure-sensitive adhesive property is maintained even in a high temperature environment, a pressure-sensitive adhesive material using the same, and a method for using them.
  • Patent Document 1 describes a silicone-based adhesive.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive has a problem in that the adhesiveness cannot be maintained under a high-temperature environment (for example, 200 ° C. or more), and floating or peeling occurs.
  • a high-temperature environment for example, 200 ° C. or more
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive has a problem that it is expensive and the object to be attached is limited (for example, the adhesiveness to a plastic material such as a polyester film or a polyimide film is low).
  • an object of the present invention is to provide a novel pressure-sensitive adhesive composition that can maintain the pressure-sensitive adhesive property even in a high-temperature environment, and a method for using the same. Moreover, an object of this invention is to provide the adhesive material using this adhesive composition, and its usage method.
  • the present invention contains a condensation resin having a structural unit obtained by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing a monomer (A) having at least two carboxyl groups and a monomer (B) having at least two amino groups.
  • An adhesive composition is provided.
  • the adhesive composition of this invention satisfy
  • At least one selected from the group consisting of the monomer (A), the anhydride of the monomer (A), and the monomer (B) is liquid at 25 ° C.
  • the condensation resin has a polyoxyalkanediyl group.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention high adhesiveness is maintained even in a high-temperature environment (for example, 200 ° C. or higher), and the occurrence of floating and peeling is sufficiently suppressed. Moreover, the adhesive composition of this invention shows high adhesiveness with respect to adherends, such as a plastic material. Furthermore, since the adhesive composition of the present invention maintains high adhesiveness even after peeling from the adherend, it can be repeatedly applied to and peeled off from the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention preferably satisfies both the above (1) and (2). According to such an adhesive composition, the adhesiveness is further improved. Further, such an adhesive composition can be easily attached to an adherend by pressing at 0 to 50 ° C., for example.
  • the condensation resin preferably contains at least one selected from the group consisting of a polyamideimide resin, a polyimide resin, and a polyamide resin.
  • the structural unit in the condensed resin has the polyoxyalkanediyl group. That is, the polyoxyalkanediyl group in (2) is preferably contained in the structural unit.
  • the structure derived from the monomer (B) in the structural unit preferably has the polyoxyalkanediyl group. That is, it is preferable that the polyoxyalkanediyl group in the above (2) is included in the structure derived from the monomer (B) in the structural unit.
  • the polymerizable monomer is a monomer (b-1) having a polyoxyalkanediyl group and at least two amino groups, the monomer (A) and the monomer (B). It is preferably contained at a ratio of 5 to 10 mol% with respect to the total amount.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be used, for example, as a heat-resistant pressure-sensitive adhesive that is affixed to an adherend and peeled off from the adherend after being heated to 200 ° C. or higher. That is, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be suitably used for a process having a step of being exposed to a high temperature of 200 ° C. or higher.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive.
  • the present invention also provides an adhesive material comprising a support and an adhesive layer containing the adhesive composition of the present invention provided on the support.
  • the present invention also includes an attaching step of attaching the second adherend to the first adherend via the adhesive layer containing the adhesive composition of the present invention, and the temperature of the adhesive layer is 200. From the heating step of heating the first adherend and the second adherend under the condition of not lower than °C, and the first adherend subjected to the heating step, the adhesive layer and the first A method for using the pressure-sensitive adhesive composition, comprising: a peeling step for peeling the second adherend.
  • the first adherend and the second adherend are preferably stuck at 0 to 50 ° C. in the sticking step.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the second adherend are peeled from the first adherend at 0 to 50 ° C. in the peeling step. .
  • the pressure-sensitive adhesive layer peeled off in the peeling step can be reused in the sticking step.
  • the present invention also includes an attaching step of attaching the adhesive material of the present invention to an adherend so that the adhesive layer is disposed on the side close to the adherend, and the temperature of the adhesive material is 200 ° C or higher.
  • an attaching step of attaching the adhesive material of the present invention to an adherend so that the adhesive layer is disposed on the side close to the adherend, and the temperature of the adhesive material is 200 ° C or higher.
  • the adhesive material is attached to the adherend at 0 to 50 ° C. in the attaching step.
  • the adhesive material is peeled from the adherend at 0 to 50 ° C. in the peeling step.
  • the adhesive material peeled off in the peeling step can be reused in the sticking step.
  • a novel pressure-sensitive adhesive composition that can maintain the pressure-sensitive adhesive property even in a high-temperature environment, and a method for using the same are provided. Moreover, according to this invention, the adhesive material using this adhesive composition and its usage method are provided.
  • FIG. 3 is a view showing a heat balance between ⁇ 50 to 200 ° C. of the polyamide resin of Example 1 measured by a differential scanning calorimeter.
  • FIG. 3 is a diagram showing a heat balance between ⁇ 50 to 200 ° C. of the polyamide resin of Example 2 measured by a differential scanning calorimeter.
  • FIG. 3 is a diagram showing a heat balance between ⁇ 50 and 200 ° C. of the polyamide resin of Comparative Example 1 measured by a differential scanning calorimeter.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment has a structural unit obtained by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing a monomer (A) having at least two carboxyl groups and a monomer (B) having at least two amino groups. Condensation resin is contained.
  • the condensation resin has a polyoxyalkanediyl group.
  • condensation resin is not necessarily produced by condensation polymerization of the polymerizable monomer, and may have a structural unit that can be formed by condensation polymerization of the polymerizable monomer.
  • the condensation resin is not necessarily produced using a monomer that is liquid at 25 ° C. (or a monomer that is liquid at 25 ° C. of anhydride)
  • the condensation resin may have a structural unit that can be formed by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing a monomer liquid at 25 ° C. (or a monomer whose anhydride is liquid at 25 ° C.).
  • the structural unit in the condensation resin is a structural unit obtained by condensation polymerization of a kind of monomer (A) and monomer (B), a plurality of monomers (A) and monomer (B) are condensed and polymerized. It may be a structural unit obtained as described above. In the latter case, in order to satisfy the above (1), if at least one selected from the group consisting of a plurality of monomers (A), their anhydrides, and a plurality of monomers (B) is liquid at 25 ° C. Good.
  • the monomer (A) and monomer (B) that can form the structural unit can be confirmed by the following method. That is, a compound having at least two carboxyl groups and a compound having at least two amino groups, which are produced when the structural unit is hydrolyzed, can be used as the monomer (A) and the monomer (B), respectively.
  • the structural unit represented by the following formula (1-1) is a structure obtained by condensation polymerization of a monomer represented by the following formula (A-1) and a monomer represented by the following formula (B-1). It can be called a unit.
  • R 1 and R 2 represent a divalent organic group.
  • the structural unit represented by the following formula (1-2) is obtained by condensation polymerization of a monomer represented by the following formula (A-2) and a monomer represented by the above formula (B-1). It can be said that it is a structural unit.
  • R 3 represents a trivalent organic group.
  • the structural unit represented by the following formula (1-3) is obtained by condensation polymerization of a monomer represented by the following formula (A-3) and a monomer represented by the above formula (B-1). It can be said that it is a structural unit.
  • R 4 represents a tetravalent organic group.
  • the monomer (A) a monomer having two carboxyl groups (monomer represented by formula (A-1)), a monomer having three carboxyl groups (monomer represented by formula (A-2)), carboxyl And monomers having four groups (monomers represented by the formula (A-3)).
  • Examples of monomers having two carboxyl groups include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,9-nonanedicarboxylic acid, dodecanedioic acid Alkylene dicarboxylic acids such as tetradecanedioic acid, pentadecanedioic acid, octadecanedioic acid; phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid Arylenedicarboxylic acids such as 4-methylhexahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, 2-methylhexahydrophthalic acid, 3-ethylhexahydrophthalic acid, 2-ethylhe
  • Examples of the monomer having three carboxyl groups include aromatic tricarboxylic acids such as trimellitic acid; alicyclic tricarboxylic acids such as cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid; and the like.
  • Examples of monomers having four carboxyl groups include pyromellitic acid, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,2,4,5- Naphthalene tetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-biphenyl ether tetracarboxylic acid, 3 , 3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,5,6-pyridinetetracarboxylic acid, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid, 4,4′-sulfonyldiphthalic acid, 1-trifluoromethyl-2,3,5,6-benzenetetracarboxylic acid, 2,2 ′, 3,3′-biphenyl
  • liquid compounds at 25 ° C. include 4-methylhexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 2-methylhexahydrophthalic anhydride. 3-ethylhexahydrophthalic anhydride, 2-ethylhexahydrophthalic anhydride, 5,5'-endo- (polysiloxane-1,5-diyl) -bisbicyclo [2,2,1] heptane- Examples include exo-2,3-dicarboxylic acid anhydride.
  • the monomer (B) is preferably a monomer having two amino groups.
  • Examples of such a monomer include 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, bis [4- (4 -Aminophenoxy) phenyl] methane, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ketone, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,2′-di Tilbiphenyl-4
  • those which are liquid at 25 ° C. include ethylenediamine, propylenediamine, isophoronediamine, 1,4-bisaminopropylpiperazine, [3,4-bis (1-aminoheptyl) -6- Hexyl 5- (1-octenyl)] cyclohexene, alkylene oxide diamine, alkyl diamine, polyalkylene oxide diamine, siloxane diamine, and the like.
  • the condensation resin preferably has a polyoxyalkanediyl group.
  • the condensed resin having such a group has a low Tg and good adhesiveness at a low temperature.
  • examples of the polyoxyalkanediyl group include a group represented by the following formula (2).
  • n represents an integer of 2 or more
  • R 5 represents an alkanediyl group.
  • a plurality of R 5 may be the same as or different from each other.
  • the alkanediyl group in R 5 may be linear or branched.
  • the alkanediyl group for R 5 is preferably an alkanediyl group having 2 to 4 carbon atoms, more preferably an alkanediyl group having 2 to 3 carbon atoms.
  • Examples of the alkanediyl group in R 5 include an ethylene group, 1,2-propanediyl group, 1,3-propanediyl group, 1,4-butanediyl group and the like.
  • N in the formula (2) is preferably 2 to 70, more preferably 6 to 33.
  • Polyoxyalkanediyl groups include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polybutylene oxide, polytetramethylene oxide, polyethylene oxide polypropylene oxide copolymer, polyethylene glycol polytetramethylene glycol copolymer, polypropylene glycol polytetramethylene glycol copolymer
  • a group derived from a polyalkylene oxide such as a polyethylene glycol polypropylene glycol polytetramethylene glycol copolymer is preferred, and a polyoxyethylene group and a polyoxy-1,2-propanediyl group are more preferred.
  • a method for introducing the polyoxyalkanediyl group into the condensation resin is not particularly limited.
  • a method for introducing the polyoxyalkanediyl group by modifying a condensation resin such as a polyamide resin, a polyimide resin, or a polyamideimide resin. Is mentioned.
  • the condensed resin preferably has the polyoxyalkanediyl group in the structural unit, and the polyoxyalkanediyl group is present in the structure derived from the monomer (B) in the structural unit. It is more preferable. That is, it is preferable that at least one of the monomer (A) and the monomer (B) has the polyoxyalkanediyl group, and it is more preferable that at least one of the monomers (B) has the polyoxyalkanediyl group.
  • the condensed resin has a structure derived from the monomer (B) in the structural unit having a polyoxyalkanediyl group.
  • the condensation resin preferably has a structural unit obtained by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing a monomer (b-1) having a polyoxyalkanediyl group and at least two amino groups.
  • the content of the monomer (b-1) in the polymerizable monomer is preferably 5 to 10 mol%, more preferably 7 to 9 mol% with respect to the total amount of the monomer (A) and the monomer (B). 8 to 9 mol% is more preferable.
  • a pressure-sensitive adhesive composition having further excellent adhesion to an adherend can be obtained.
  • Examples of the monomer (b-1) include polyalkylene oxide diamines.
  • polyalkylene oxide diamines For example, Jeffamine D-230 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine D-400 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine D-2000 (HUNTSMAN) , Trade name), polypropylene oxide diamines such as Jeffamine D-4000 (HUNTSMAN, trade name); and polypropylene oxides such as Jeffamine ED-600 (HUNTSMAN, trade name) and Jeffamine ED-900 (HUNTSMAN, trade name) Polyethylene oxide copolymer diamines; polyethylene oxide diamines such as Jeffamine EDR-148 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine EDR-176 (HUNTSMAN, trade name); It can be suitably used; Efamin T-403 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine T-3000 (HUNTSMAN, trade name) and Jeffamine T-5000 (HUNTSMAN, trade name) triamine. These may be used alone or in combination of
  • the condensation resin can be obtained, for example, by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing the monomer (A) and the monomer (B).
  • a polymerizable monomer containing the monomer (A) and the monomer (B).
  • an anhydride of the monomer (A), an esterified product of the monomer (A), an acid halide of the monomer (A), or the like can be used.
  • the polymerizable monomer may contain other monomers such as a diisocyanate compound.
  • the method of condensation polymerization is not particularly limited.
  • a method of dissolving the polymerizable monomer in a solvent and reacting at a reaction temperature of 0 to 200 ° C. and a reaction time of about 1 to 5 hours can be employed.
  • Examples of the solvent used for the condensation polymerization include N-methylpyrrolidone, dimethylfuran, toluene, N, N′-dimethylacetamide, hexamethylene phosphoramide, dimethyl sulfoxide and the like. Of these, N-methylpyrrolidone is preferred from the viewpoint of solubility of the resin.
  • an accelerator such as a catalyst can be used for the purpose of promoting the condensation reaction.
  • the addition amount of the accelerator is preferably 0.1 to 50 mol equivalent to 10 mol equivalent of the polymerizable monomer.
  • the accelerator include inorganic salts such as lithium chloride, calcium chloride, and rhodane calcium; tertiary amines such as triethylamine and pyridine; quaternary ammonium such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, and tetra-n-butylammonium bromide. Salt;
  • the condensation resin may be obtained by further modifying a polymer obtained by condensation polymerization.
  • a polymer obtained by condensation polymerization For example, olefin-modified polyamide, alkoxysilane-modified polyamide, siloxane-modified polyimide, epoxy-modified polyamide, polycarbonate-modified polyamide, olefin-modified polyimide.
  • the content of the condensation resin in the pressure-sensitive adhesive composition according to this embodiment is preferably 50 to 96% by mass, and more preferably 70 to 96% by mass, based on the total amount of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the content of the condensation resin is within the above range, higher adhesiveness can be obtained while sufficiently maintaining high heat resistance.
  • the content of the condensation resin can be appropriately out of the above range depending on the application.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment includes a rosin resin, a terpene resin, a coumarone resin, a phenol resin, a styrene resin, an aliphatic petroleum resin, an aromatic compound within a range that does not impair the object of the invention in order to improve adhesion.
  • a tackifier such as an aliphatic petroleum resin or an aliphatic aromatic copolymer petroleum resin may be added.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment can maintain the pressure-sensitive adhesive property even in a high temperature environment, it can be used for applications including the following steps (1) to (3).
  • (3) The peeling process which peels an adhesion layer and a 2nd to-be-adhered body from the 1st to-be-adhered body which passed through the heating process.
  • an adhesive layer is formed on one surface of the first adherend, and a second adherend is disposed on the surface of the adhesive layer opposite to the first adherend.
  • the second adherend can be adhered to the first adherend by pressing the first adherend and the second adherend together.
  • an adhesive layer is formed on one surface of the second adherend, and the first adherend is disposed on the surface of the adhesive layer opposite to the second adherend,
  • the second adherend can be attached to the first adherend by pressing the adherend and the second adherend together.
  • the adhesive layer can be formed, for example, by preparing an adhesive varnish containing an adhesive composition and a solvent, applying the adhesive varnish, and drying the adhesive varnish.
  • the solvent used for the pressure-sensitive adhesive varnish is not particularly limited, but a glycol solvent, a glycol ether solvent, a glycol ester solvent, or the like is preferable because the pressure-sensitive adhesive composition exhibits good solubility.
  • the solvent examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, and 3-methoxy-3.
  • -Methyl-1-butanol ethylene glycol monomethyl ether acetate, PMA (propylene glycol monomethyl ether acetate), diethylene glycol monobutyl ether acetate and diethylene glycol monoethyl ether acetate.
  • N-methylpyrrolidone, N, N′-dimethylacetamide and dimethylformamide can also be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the adhesive layer in the attaching step may be provided on the one surface by applying and drying the adhesive varnish on one surface of the first adherend or the second adherend, It may be provided on the one surface by laminating and transferring an adhesive layer formed on a support described later on one surface of the first adherend or the second adherend.
  • the first adherend and the second adherend can be attached at 0 to 50 ° C.
  • the first adherend and the second adherend are heated.
  • the heating method and the purpose of heating are not particularly limited, the adhesive layer is exposed to a temperature of 200 ° C. or higher by the heating.
  • a pressure-sensitive adhesive having low heat resistance for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesiveness is not maintained, and floating or peeling occurs.
  • the pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment the adhesiveness is maintained even after such a heating step, and therefore the occurrence of floating and peeling can be sufficiently suppressed.
  • the heated first adherend and second adherend may be molded. Since the pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has excellent followability, even when the first adherend and the second adherend are deformed by the molding process, the occurrence of floating or peeling is sufficient. To be suppressed.
  • the adhesive layer and the second adherend are peeled from the first adherend.
  • the adhesive layer and the second adherend may be integrally peeled from the first adherend, or may be peeled independently from the first adherend.
  • the adhesive layer and the second adherend can be peeled from the first adherend at 0 to 50 ° C.
  • the pressure-sensitive adhesive layer peeled off in the peeling step can be reused in the sticking step because the adhesiveness is maintained even after the heating step.
  • the first adherend and the second adherend are not particularly limited, but polyester, polyimide, polyamide, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyetherketone, polyetheretherketone, triacetylcellulose, polyetherimide And at least one organic material selected from polyethylene naphthalate, polypropylene, acrylic, polystyrene, polycarbonate and the like.
  • a support containing an inorganic material can also be used, for example, a material containing at least one inorganic material selected from aluminum, magnesium, titanium, chromium, manganese, iron, nickel, zinc, tin, glass, and an alloy. Can be used.
  • a material having heat resistance to a temperature of 200 ° C. or higher may be used.
  • polyamide resin such as nylon 6, nylon 66, nylon 46, etc .
  • polyethylene terephthalate Polyester resins such as polyethylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate, polytrimethylene naphthalate, polybutylene terephthalate and polybutylene naphthalate;
  • Polyolefin resins such as polypropylene and polyethylene;
  • Acrylic resin, polyimide resin, polyarylate resin or mixtures thereof Examples include resin, aluminum, magnesium, titanium, chromium, manganese, iron, nickel, zinc, tin, and glass.
  • polyester resin polyamide resin, polyolefin resin, polyimide resin, acrylic resin, aluminum, magnesium, titanium, chromium, manganese, iron, nickel, zinc, tin, and glass are preferable because they exhibit high heat resistance. .
  • the first adherend having low rigidity is securely fixed to the second adherend during high-temperature processing, and the first adherend is damaged after processing. It can be peeled without being deformed.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the pressure-sensitive adhesive of the present invention.
  • the pressure-sensitive adhesive 1 shown in FIG. 1 includes a support 10 and a pressure-sensitive adhesive layer 14 containing a pressure-sensitive adhesive composition provided on the support 10.
  • the support is not particularly limited, but polyester, polyimide, polyamide, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyetherketone, polyetheretherketone, triacetylcellulose, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polypropylene, acrylic, polystyrene, Examples include those containing at least one organic material selected from polycarbonate and the like.
  • a support containing an inorganic material can also be used, for example, a material containing at least one inorganic material selected from aluminum, magnesium, titanium, chromium, manganese, iron, nickel, zinc, tin, glass, and an alloy. Can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive material can be produced, for example, by forming a pressure-sensitive adhesive layer by applying a pressure-sensitive adhesive varnish containing a pressure-sensitive adhesive composition and a solvent onto a support and drying it. Such a casting method is preferable because a flat adhesive layer can be easily obtained. Examples of the solvent used for the pressure-sensitive adhesive varnish are the same as those described above.
  • the pressure-sensitive adhesive material is produced by laminating and transferring a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying and drying a pressure-sensitive adhesive varnish containing a pressure-sensitive adhesive composition and a solvent onto a support. You can also
  • the thickness of the adhesive layer is preferably from 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably from 1 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately adjusted depending on the concentration of the pressure-sensitive adhesive composition in the pressure-sensitive adhesive varnish and the coating amount of the pressure-sensitive adhesive varnish.
  • the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment can maintain the pressure-sensitive adhesive property even in a high temperature environment, it can be used for applications including the following steps (1) to (3).
  • the peeling process which peels an adhesive material from the to-be-adhered body which passed through the heating process.
  • the pressure-sensitive adhesive material can be stuck to the adherend by pressing the pressure-sensitive adhesive layer so that the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the adherend.
  • the first adherend and the second adherend can be attached at 0 to 50 ° C.
  • the adherend is heated, and the adhesive layer is exposed to a temperature of 200 ° C. or higher.
  • a pressure-sensitive adhesive having low heat resistance for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive
  • the pressure-sensitive adhesiveness is not maintained, and floating or peeling occurs.
  • the pressure-sensitive adhesive material according to the present embodiment the adhesiveness is maintained even through such a heating step, and therefore, the occurrence of floating and peeling can be sufficiently suppressed.
  • the heated adherend may be molded. Since the pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition according to the present embodiment has excellent followability, even when the adherend is deformed by molding, the occurrence of lifting and peeling is sufficiently suppressed.
  • the adhesive material is peeled off from the adherend.
  • the adhesive material can be peeled from the adherend at 0 to 50 ° C.
  • the adhesive material peeled off in the peeling step can be reused in the sticking step because the adhesiveness is maintained even after the heating step.
  • adherends in this method of use are the same as the first adherend and the second adherend.
  • an adherend with low rigidity is securely fixed to a support during high-temperature processing, and after processing, the adherend is peeled off without being damaged or deformed. Can do.
  • Example 1 50 parts (molar ratio) of isophthaloyl dichloride, 5 parts of polypropylene glycol diamine (JEFFAMINE (registered trademark) D-2000, manufactured by HUNTSMAN) and 45 parts of 1,4-bis (3-aminopropyl) piperazine were added to N-methylpyrrolidone.
  • Polyamide resin was obtained by condensation polymerization therein. The obtained polyamide resin was dissolved in N, N′-dimethylacetamide to obtain an adhesive varnish.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive varnish was applied to a polyimide film having a thickness of 20 ⁇ m and a width of 1 cm using an applicator so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 20 ⁇ m.
  • the adhesive material was produced by heating at 30 ° C. for 30 minutes and drying.
  • FIG. 2 is a graph showing the heat balance between ⁇ 50 and 200 ° C. of the polyamide resin of Example 1 measured by a differential scanning calorimeter.
  • Tg 3 mg of the polyamide resin obtained in Example 1 was taken in an aluminum pan, and Tg was measured from a heat balance between ⁇ 50 to 200 ° C. using a differential scanning calorimeter DSC Q2000 manufactured by TA Instrument.
  • Example 2 Evaluation of adhesiveness
  • the adhesive material obtained in Example 1 was placed on a 10 cm ⁇ 10 cm glass plate having a thickness of 70 ⁇ m, and a laminator with a roll pressure of 0.3 MPa was applied at a speed of 0.8 m / min at 17 to 25 ° C. Pasted by passing.
  • the end of the polyimide film of the attached adhesive material was peeled off and held slightly, and the minimum force (N / cm) required to peel off the polyimide film in the direction of 90 ° angle was measured using a tensile tester. .
  • Example 1 The weight of the pressure-sensitive adhesive material obtained in Example 1 was measured, and the weight of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive material was calculated by subtracting the weight of the polyimide film measured in advance. Subsequently, the adhesive material was attached to a glass plate and the adhesive material was peeled off in the same manner as the evaluation of adhesiveness. The weight of the peeled adhesive material was measured, and the weight of the pressure-sensitive adhesive layer after peeling was calculated by subtracting the weight of the polyimide film measured in advance.
  • the adhesive material was attached to a glass plate in the same manner as the evaluation of adhesiveness.
  • the glass plate with the adhesive material attached was heated in a clean oven at 200 ° C. for 1 hour, and the presence or absence of peeling of the adhesive material from the glass plate was visually confirmed.
  • the case where there was no peeling was evaluated as “A”, and the case where there was peeling as “B”.
  • Example 2 43.75 parts (molar ratio) of isophthaloyl dichloride, 6.25 parts of terephthaloyl dichloride, 5 parts of polypropylene glycol diamine (JEFFAMINE® D-2000, manufactured by HUNTSMAN) and 1,4-bis (3-aminopropyl) ) 45 parts of piperazine were subjected to condensation polymerization in N-methylpyrrolidone to obtain a polyamide resin. The obtained polyamide resin was dissolved in N, N′-dimethylacetamide to obtain an adhesive varnish.
  • JEFFAMINE® D-2000 polypropylene glycol diamine
  • FIG. 3 is a graph showing the heat balance between ⁇ 50 to 200 ° C. of the polyamide resin of Example 2 measured by a differential scanning calorimeter.
  • FIG. 4 is a graph showing the heat balance between ⁇ 50 and 200 ° C. of the polyamide resin of Comparative Example 1 measured by a differential scanning calorimeter.

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Abstract

　カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす、粘着剤組成物。 （１）前記モノマー（Ａ）、前記モノマー（Ａ）の無水物及び前記モノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。 （２）前記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。

Description

粘着剤組成物及びそれを用いた粘着材、並びにそれらの使用方法
　本発明は、高温環境下でも粘着性が維持される粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着材、並びにそれらの使用方法に関する。
　従来、粘着剤としては、アクリル系粘着剤が多く用いられている。また、耐熱性の粘着剤としては、例えば特許文献１に、シリコーン系粘着剤が記載されている。
特開２００９－２５６５４２号公報
　ところで、アクリル系粘着剤には、高温環境下（例えば２００℃以上）では、粘着性が維持できず、浮きや剥がれを生じるという問題がある。
　また、シリコーン系粘着剤には、価格が高い、貼付する対象が限定される（例えば、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチック材料への粘着性が低い）という問題がある。
　そこで本発明は、高温環境下でも粘着性を維持できる新規な粘着剤組成物、及びその使用方法を提供することを目的とする。また本発明は、該粘着剤組成物を用いた粘着材、及びその使用方法を提供することを目的とする。
　本発明は、カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有する、粘着剤組成物を提供する。
　そして、本発明の粘着剤組成物は、下記（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす。
（１）上記モノマー（Ａ）、上記モノマー（Ａ）の無水物及び上記モノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。
（２）上記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。
　本発明の粘着剤組成物によれば、高温環境下（例えば、２００℃以上）でも高い粘着性が維持され、浮きや剥がれの発生が十分に抑制される。また、本発明の粘着剤組成物は、プラスチック材料等の被着体に対して、高い粘着性を示す。さらに、本発明の粘着剤組成物は、被着体から剥離した後も高い粘着性が維持されるため、被着体への貼付及び剥離を繰り返し行うことができる。
　本発明の粘着剤組成物は、上記（１）及び（２）の双方を満たすことが好ましい。このような粘着剤組成物によれば、粘着性が一層向上する。また、このような粘着剤組成物は、例えば、０～５０℃で押圧することで容易に被着体に貼付することができる。
　本発明の粘着剤組成物において、上記縮合系樹脂は、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
　また、本発明の粘着剤組成物において、上記縮合系樹脂中の上記構造単位が、上記ポリオキシアルカンジイル基を有することが好ましい。すなわち、上記（２）におけるポリオキシアルカンジイル基は、上記構造単位に含まれていることが好ましい。
　また、本発明の粘着剤組成物において、上記構造単位中の上記モノマー（Ｂ）に由来する構造が、上記ポリオキシアルカンジイル基を有することが好ましい。すなわち、上記（２）におけるポリオキシアルカンジイル基は、上記構造単位中の上記モノマー（Ｂ）に由来する構造に含まれていることが好ましい。
　さらに、本発明の粘着剤組成物において、上記重合性モノマーは、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（ｂ－１）を、上記モノマー（Ａ）及び上記モノマー（Ｂ）の総量に対して５～１０ｍｏｌ％の割合で含むことが好ましい。
　本発明の粘着剤組成物は、例えば、被着体に貼付され、２００℃以上に加熱された後に該被着体から剥離される耐熱性粘着剤として用いることができる。すなわち、本発明の粘着剤組成物は、２００℃以上の高温に晒される工程を有するプロセスにも好適に用いることができる。
　本発明の粘着剤組成物は、粘着剤として好適に使用することができる。
　本発明はまた、支持体と、該支持体上に設けられた上記本発明の粘着剤組成物を含有する粘着層と、を備える粘着材を提供する。
　本発明はまた、第一の被着体に、上記本発明の粘着剤組成物を含有する粘着層を介して、第二の被着体を貼付する貼付工程と、上記粘着層の温度が２００℃以上となる条件下で、上記第一の被着体及び上記第二の被着体を加熱する加熱工程と、上記加熱工程を経た上記第一の被着体から、上記粘着層及び上記第二の被着体を剥離する剥離工程と、を備える、粘着剤組成物の使用方法を提供する。
　本発明の粘着剤組成物の使用方法では、上記貼付工程において、上記第一の被着体と上記第二の被着体とを０～５０℃で貼付することが好ましい。
　また、本発明の粘着剤組成物の使用方法では、上記剥離工程において、上記第一の被着体から、上記粘着層及び上記第二の被着体を０～５０℃で剥離することが好ましい。
　さらに、本発明の粘着剤組成物の使用方法では、上記剥離工程で剥離された上記粘着層を、上記貼付工程に再利用することができる。
　本発明はまた、被着体に、上記本発明の粘着材を上記粘着層が上記被着体に近い側に配置されるように貼付する貼付工程と、上記粘着材の温度が２００℃以上となる条件下で、上記被着体を加熱する加熱工程と、上記加熱工程を経た上記被着体から、上記粘着材を剥離する剥離工程と、を備える、粘着材の使用方法を提供する。
　本発明の粘着材の使用方法では、上記貼付工程において、上記粘着材を上記被着体に０～５０℃で貼付することが好ましい。
　また、本発明の粘着材の使用方法では、上記剥離工程において、上記被着体から、上記粘着材を０～５０℃で剥離することが好ましい。
　さらに、本発明の粘着材の使用方法では、上記剥離工程で剥離された上記粘着材を、上記貼付工程に再利用することができる。
　本発明によれば、高温環境下でも粘着性を維持できる新規な粘着剤組成物、及びその使用方法が提供される。また本発明によれば、該粘着剤組成物を用いた粘着材、及びその使用方法が提供される。
本発明の粘着剤の好適な一実施形態を示す模式断面図である。 示差走査型熱量計によって測定された、実施例１のポリアミド樹脂の－５０～２００℃の間における熱収支を示す図である。 示差走査型熱量計によって測定された、実施例２のポリアミド樹脂の－５０～２００℃の間における熱収支を示す図である。 示差走査型熱量計によって測定された、比較例１のポリアミド樹脂の－５０～２００℃の間における熱収支を示す図である。
　本発明の粘着剤組成物及び粘着材の好適な実施形態について以下に説明する。
（粘着剤組成物）
　本実施形態に係る粘着剤組成物は、カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を、含有する。
　そして、本実施形態に係る粘着剤組成物は、下記（１）及び（２）のうち少なくとも一方を満たす。
（１）モノマー（Ａ）、モノマー（Ａ）の無水物及びモノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。
（２）縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。
　このような粘着剤組成物によれば、例えば２００℃以上の高温環境下に保持しても、高い粘着性が維持され、浮きや剥がれの発生が十分に抑制される。
　なお、上記縮合系樹脂は、必ずしも上記重合性モノマーを縮合重合して製造されたものである必要はなく、上記重合性モノマーの縮合重合により形成され得る構造単位を有していればよい。
　すなわち、上記（１）を満たすためには、必ずしも上記縮合系樹脂が２５℃で液状のモノマー（又は無水物が２５℃で液状であるモノマー）を用いて製造されたものである必要はなく、上記縮合系樹脂が、２５℃で液状のモノマー（又は無水物が２５℃で液状であるモノマー）を含む重合性モノマーの縮合重合により形成され得る構造単位を有していればよい。
　上記縮合系樹脂中の上記構造単位は、一種のモノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）を縮合重合して得られる構造単位であっても、複数のモノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）を縮合重合して得られる構造単位であってもよい。後者の場合、上記（１）を満たすためには、複数のモノマー（Ａ）、それらの無水物、及び複数のモノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状であればよい。
　上記構造単位を形成し得るモノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）は、次の方法により確認することができる。すなわち、上記構造単位を加水分解したときに生成する、カルボキシル基を少なくとも２つ有する化合物及びアミノ基を少なくとも２つ有する化合物を、それぞれモノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）とすることができる。
　例えば、下記式（１－１）で表される構造単位は、下記式（Ａ－１）で表されるモノマー及び下記式（Ｂ－１）で表されるモノマーを縮合重合して得られる構造単位ということができる。なお、式中、Ｒ１及びＲ２は二価の有機基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　ここで式（１－１）で表される構造単位が上記（１）を満たすためには、式（Ａ－１）で表されるモノマー及び式（Ｂ－１）で表されるモノマーのうち、少なくとも一種が２５℃で液状であればよい。
　また、例えば、下記式（１－２）で表される構造単位は、下記式（Ａ－２）で表されるモノマー及び上記式（Ｂ－１）で表されるモノマーを縮合重合して得られる構造単位ということができる。なお、式中、Ｒ３は三価の有機基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　ここで式（１－２）で表される構造単位が上記（１）を満たすためには、式（Ａ－２）で表されるモノマー、式（Ｂ－１）で表されるモノマー及び下記式（Ａ－２’）で表される無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種が２５℃で液状であればよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　さらに、例えば、下記式（１－３）で表される構造単位は、下記式（Ａ－３）で表されるモノマー及び上記式（Ｂ－１）で表されるモノマーを縮合重合して得られる構造単位ということができる。なお、式中、Ｒ４は四価の有機基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　ここで式（１－３）で表される構造単位が上記（１）を満たすためには、式（Ａ－３）で表されるモノマー、式（Ｂ－１）で表されるモノマー及び下記式（Ａ－３’）で表される無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種が２５℃で液状であればよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　モノマー（Ａ）としては、カルボキシル基を２つ有するモノマー（式（Ａ－１）で表されるモノマー）、カルボキシル基を３つ有するモノマー（式（Ａ－２）で表されるモノマー）、カルボキシル基を４つ有するモノマー（式（Ａ－３）で表されるモノマー）等が挙げられる。
　カルボキシル基を２つ有するモノマーとしては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，９－ノナンジカルボン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸等のアルキレンジカルボン酸；フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等のアリーレンジカルボン酸；４－メチルヘキサヒドロフタル酸、３－メチルヘキサヒドロフタル酸、２－メチルヘキサヒドロフタル酸、３－エチルヘキサヒドロフタル酸、２－エチルヘキサヒドロフタル酸、メチルノルボルナン－２，３－ジカルボン酸、メチルノルボルナン－３，４－ジカルボン酸等のシクロヘキサン骨格を有するジカルボン酸；等が挙げられる。
　カルボキシル基を３つ有するモノマーとしては、例えば、トリメリット酸等の芳香族トリカルボン酸；シクロヘキサン－１，２，４－トリカルボン酸等の脂環式トリカルボン酸；等が挙げられる。
　カルボキシル基を４つ有するモノマーとしては、例えば、ピロメリット酸、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、４，４’－スルホニルジフタル酸、１－トリフルオロメチル－２，３，５，６－ベンゼンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、２，３，２’，３－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、チオフエン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，４，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシクロヘキサン、ｐ－フェニレンビス（トリメリテート）、エチレンテトラカルボン酸、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸、デカヒドロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸、４，８－ジメチル－１，２，３，５，６，７－ヘキサヒドロナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、ピロリジン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸、ビシクロ－（２，２，２）－オクト（７）－エン２，３，５，６－テトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’－（４，４’イソプロピリデンジフェノキシ）－ビス（フタル酸）、テトラヒドロフラン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、ビス（エキソビシクロ（２，２，１）ヘプタン－２，３－ジカルボン酸）スルホン、１，２，４，５－テトラカルボキシシクロヘキサン、ビシクロ［２．２．２］オクタン－２，３：５，６－テトラカルボン酸、５，５’－エンド－（ポリシロキサン－１，５－ジイル）－ビスビシクロ［２，２，１］ヘプタン－エキソ－２，３－ジカルボン酸等が挙げられる。
　これらのモノマー（Ａ）及びその無水物のうち、２５℃で液状の化合物としては、４－メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、３－メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、２－メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、３－エチルヘキサヒドロフタル酸無水物、２－エチルヘキサヒドロフタル酸無水物、５，５’－エンド－（ポリシロキサン－１，５－ジイル）－ビスビシクロ［２，２，１］ヘプタン－エキソ－２，３－ジカルボン酸無水物等が挙げられる。
　また、モノマー（Ｂ）としては、アミノ基を２つ有するモノマーが好ましく、このようなモノマーとしては、例えば、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチルビフェニル－４，４’－ジアミン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル－４，４’－ジアミン、２，６，２’，６’－テトラメチル－４，４’－ジアミン、５，５’－ジメチル－２，２’－スルフォニル－ビフェニル－４，４’－ジアミン、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルエーテル、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルスルホン、（４，４’－ジアミノ）ベンゾフェノン、（３，３’―ジアミノ）ベンゾフェノン、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルメタン、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルエーテル、（３，３’―ジアミノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ジアミン；エチレンジアミン、プロピレンジアミン等のアルキレンジアミン；ポリエチレンオキサイドジアミン、ポリプロピレンオキサイドジアミン等のポリアルキレンオキサイドジアミン；（４，４’－ジアミノ）ジシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン、１，４－ビスアミノプロピルピペラジン、［３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシルー５－（１－オクテニル）］シクロヘキセン等の脂肪族ジアミン；ポリジメチルシロキサンジアミン等のシロキサンジアミン；等が挙げられる。
　これらのモノマー（Ｂ）のうち、２５℃で液状のモノマーとしては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、イソホロンジアミン、１，４－ビスアミノプロピルピペラジン、［３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシルー５－（１－オクテニル）］シクロヘキセン、アルキレンオキサイドジアミン、アルキルジアミン、ポリアルキレンオキサイドジアミン、シロキサンジアミン等が挙げられる。
　縮合系樹脂は、ポリオキシアルカンジイル基を有することが好ましい。このような基を有する縮合系樹脂は、Ｔｇが低下し、低温で良好な粘着性を有するものとなる。
　ここで、ポリオキシアルカンジイル基としては、下記式（２）で表される基が挙げられる。なお、式中、ｎは２以上の整数を示し、Ｒ５はアルカンジイル基を示す。複数存在するＲ５は互いに同一でも異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　Ｒ５におけるアルカンジイル基は、直鎖状でも分岐状であってもよい。Ｒ５におけるアルカンジイル基としては、炭素数２～４のアルカンジイル基が好ましく、炭素数２～３のアルカンジイル基がより好ましい。Ｒ５におけるアルカンジイル基としては、例えば、エチレン基、１，２－プロパンジイル基、１，３－プロパンジイル基、１，４－ブタンジイル基等が挙げられる。
　式（２）におけるｎは、２～７０であることが好ましく、６～３３であることがより好ましい。
　ポリオキシアルカンジイル基としては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイドポリプロピレンオキサイド共重合体、ポリエチレングリコールポリテトラメチレングリコール共重合体、ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコール共重合体、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコール共重合体等のポリアルキレンオキサイドから誘導される基が好ましいく、ポリオキシエチレン基、ポリオキシ－１，２－プロパンジイル基、がより好ましい。
　縮合系樹脂に上記ポリオキシアルカンジイル基を導入する方法は特に制限されないが、例えば、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の縮合系樹脂を変性して上記ポリオキシアルカンジイル基を導入する方法が挙げられる。
　また、縮合系樹脂は、上記構造単位中に上記ポリオキシアルカンジイル基を有していることが好ましく、上記構造単位中のモノマー（Ｂ）に由来する構造に上記ポリオキシアルカンジイル基が存在することがより好ましい。すなわち、モノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）のうち少なくとも一種が上記ポリオキシアルカンジイル基を有することが好ましく、モノマー（Ｂ）のうち少なくとも一種が上記ポリオキシアルカンジイル基を有することがより好ましい。
　縮合系樹脂は、上記構造単位中のモノマー（Ｂ）に由来する構造が、ポリオキシアルカンジイル基を有することがより好ましい。
　すなわち、縮合系樹脂としては、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（ｂ－１）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有することが好ましい。
　重合性モノマー中のモノマー（ｂ－１）の含有量は、モノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）の総量に対して５～１０ｍｏｌ％であることが好ましく、７～９ｍｏｌ％であることがより好ましく、８～９ｍｏｌ％であることがさらに好ましい。このような重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂によれば、被着体との密着性に一層優れる粘着剤組成物が得られる。
　モノマー（ｂ－１）としては、ポリアルキレンオキサイドジアミンが挙げられ、例えば、ジェファーミンＤ－２３０（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＤ－４００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＤ－２０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＤ－４０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のポリプロピレンオキサイドジアミン；ジェフアミンＥＤ－６００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェフアミンＥＤ－９００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のポリプロピレンオキサイドとポリエチレンオキサイドの共重合体ジアミン；ジェファーミンＥＤＲ－１４８（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＥＤＲ－１７６（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のポリエチレンオキサイドジアミン；ジェファーミンＴ－４０３（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＴ－３０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）及びジェファーミンＴ－５０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のトリアミン；を好適に用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　縮合系樹脂は、例えば、モノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーの縮合重合により得ることができる。また、モノマー（Ａ）に代えてモノマー（Ａ）の無水物、モノマー（Ａ）のエステル化物、モノマー（Ａ）の酸ハロゲン化物等を用いることもできる。また、重合性モノマーは、ジイソシアネート化合物等の他のモノマーを含有していてもよい。
　縮合重合の方法は特に制限されないが、例えば、上記重合性モノマーを溶媒に溶解して、反応温度０～２００℃、反応時間１～５時間程度で反応させる方法を採用することができる。
　縮合重合に用いる溶媒としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルフラン、トルエン、Ｎ，Ｎ‘－ジメチルアセトアミド、ヘキサメチレンホスホルアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。この中で樹脂の溶解性の観点からＮ－メチルピロリドンが好ましい。
　また、縮合重合においては、縮合反応を促進する目的で、触媒等の加速剤を用いることができる。加速剤の添加量は、重合性モノマー１０ｍｏｌ等量に対して、０．１～５０ｍｏｌ等量とすることが好ましい。加速剤としては、例えば、塩化リチウム、塩化カルシウム、ロダンカルシウム等の無機塩；トリエチルアミン、ピリジン等の３級アミン；テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩；が挙げられる。
　縮合系樹脂は、縮合重合で得られた重合体をさらに変性したものであってもよく、例えば、オレフィン変性ポリアミド、アルコキシシラン変性ポリアミド、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ変性ポリアミド、ポリカーボネート変性ポリアミド、オレフィン変性ポリイミド、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ変性ポリイミド、ポリカーボネート変性ポリイミド、シロキサン変性ポリイミド、オレフィン変性ポリアミドイミド、アルコキシシラン変性ポリアミドイミド、シロキサン変性ポリアミドイミド、エポキシ変性ポリアミドイミド、エポキシ変性ポリアミドイミド、ポリカーボネート変性ポリアミドイミド等が挙げられる。
　本実施形態に係る粘着剤組成物における縮合系樹脂の含有量は、粘着剤組成物の全量基準で、５０～９６質量％であることが好ましく、７０～９６質量％であることがより好ましい。縮合系樹脂の含有量が上記範囲内であると、高耐熱性を十分に維持しつつ、一層高い粘着性を得ることができる。ただし、縮合系樹脂の含有量は、用途に応じて適宜上記の範囲外とすることもできる。
　本実施形態に係る粘着剤組成物には、密着性を高めるために、発明の目的を損なわない範囲内でロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤等を添加してもよい。
（粘着剤組成物の使用方法）
　本実施形態に係る粘着剤組成物は、高温環境下でも粘着性を維持することができるため、下記（１）～（３）の工程を備える用途に用いることができる。
（１）第一の被着体に、粘着剤組成物を含有する粘着層を介して、第二の被着体を貼付する貼付工程。
（２）粘着層の温度が２００℃以上となる条件下で、第一の被着体及び第二の被着体を加熱する加熱工程。
（３）加熱工程を経た第一の被着体から、粘着層及び第二の被着体を剥離する剥離工程。
　貼付工程では、例えば、第一の被着体の一面上に粘着層を形成し、該粘着層の第一の被着体とは反対側の面上に第二の被着体を配置して、第一の被着体及び第二の被着体を互いに押し付けることにより、第一の被着体に第二の被着体を貼付することができる。
　また、第二の被着体の一面上に粘着層を形成し、該粘着層の第二の被着体とは反対側の面上に第一の被着体を配置して、第一の被着体及び第二の被着体を互いに押し付けることによって、第一の被着体に第二の被着体を貼付することもできる。
　粘着層は、例えば、粘着剤組成物及び溶媒を含む粘着剤ワニスを調製し、当該粘着剤ワニスを塗布して乾燥させることにより、形成することができる。粘着剤ワニスに用いられる溶媒は、特に制限されないが、粘着剤組成物が良好な溶解性を示すことから、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、グリコールエステル系溶剤等が好ましい。
　溶媒としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル，３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ＰＭＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートが挙げられる。上記以外にも、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ‘－ジメチルアセトアミド及びジメチルホルムアミドも用いることができる。これらの溶剤は単独で用いても良いし、２種類以上を混合させて用いても良い。
　貼付工程における粘着層は、粘着剤ワニスを第一の被着体又は第二の被着体の一面上に塗布して乾燥させることにより、当該一面上に設けられたものであってもよく、後述する支持体上に形成した粘着層を第一の被着体又は第二の被着体の一面上にラミネートして転写することによって当該一面上に設けられたものであってもよい。
　貼付工程では、例えば、第一の被着体と第二の被着体とを０～５０℃で貼付することできる。
　加熱工程では、第一の被着体及び第二の被着体が加熱される。加熱の方法及び加熱の目的は特に制限されないが、当該加熱により、粘着層は、２００℃以上の温度下に晒される。通常、耐熱性の低い粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤）をこのような加熱工程に供すると、粘着性が維持されず、浮きや剥がれが生じてしまう。しかし、本実施形態に係る粘着剤組成物を含む粘着層によれば、このような加熱工程を経ても粘着性が維持されるため、浮きや剥がれの発生を十分に抑制することができる。
　加熱工程においては、加熱した第一の被着体及び第二の被着体を成形加工してもよい。本実施形態に係る粘着剤組成物を含む粘着層は、追従性に優れるため、成形加工によって第一の被着体及び第二の被着体が変形した場合でも、浮きや剥がれの発生が十分に抑制される。
　剥離工程では、第一の被着体から、粘着層及び第二の被着体を剥離する。ここで、粘着層と第二の被着体とは、一体となって第一の被着体から剥離されてもよく、それぞれ独立に第一の被着体から剥離されてもよい。
　剥離工程では、例えば、第一の被着体から、粘着層及び第二の被着体を０～５０℃で剥離することができる。
　剥離工程で剥離された粘着層は、上記加熱工程を経ても粘着性が維持されているため、貼付工程に再利用することができる。
　第一の被着体及び第二の被着体としては、特に制限されないが、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、トリアセチルセルロース、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、アクリル、ポリスチレン、ポリカーボネート等から選択される少なくとも一つの有機材料を含むものが挙げられる。また、無機材料を含む支持体を用いることもでき、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、錫、ガラス及び合金から選択される少なくとも一つの無機材料を含むものを用いることができる。
　第一の被着体及び第二の被着体としては、２００℃以上の温度に対する耐熱性を有する材料を用いてもよく、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６等のポリアミド樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン樹脂；アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアリレート樹脂またはそれらの混合樹脂、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、錫やガラスが挙げられる。これらの材料の中では、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、錫、ガラスが高い耐熱性を示すことから好ましい。
　上記の使用方法によれば、例えば、剛性が低い第一の被着体を、高温加工時には第二の被着体に確実に固定し、加工後には第一の被着体に損傷を与えたり変形させたりすることなく剥離することができる。
（粘着材）
　図１は、本発明の粘着剤の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す粘着剤１は、支持体１０と、該支持体１０上に設けられた粘着剤組成物を含有する粘着層１４と、を備える。
　支持体としては、特に制限されないが、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、トリアセチルセルロース、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、アクリル、ポリスチレン、ポリカーボネート等から選択される少なくとも一つの有機材料を含むものが挙げられる。また、無機材料を含む支持体を用いることもでき、例えば、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、錫、ガラス及び合金から選択される少なくとも一つの無機材料を含むものを用いることができる。
　粘着材は、例えば、粘着剤組成物及び溶媒を含む粘着剤ワニスを、支持体上に塗布して乾燥させることにより粘着層を形成して、作製することができる。このようなキャスティング法による作製方法は、平坦な粘着層が容易に得られることから好適である。粘着剤ワニスに用いられる溶媒としては、上記と同様のものが例示できる。
　また、粘着材は、粘着剤組成物及び溶媒を含む粘着剤ワニスを、離型フィルム上に塗布して乾燥させることにより形成された粘着層を、支持体にラミネートして転写させることにより、作製することもできる。
　粘着層の厚さは、０．１～１００μｍであることが好ましく、１～５０μｍであることがより好ましい。粘着層の厚さは、上記粘着剤ワニスにおける粘着剤組成物の濃度や、粘着剤ワニスの塗布量によって、適宜調整することができる。
（粘着材の使用方法）
　本実施形態に係る粘着剤組成物は、高温環境下でも粘着性を維持することができるため、下記（１）～（３）の工程を備える用途に用いることができる。
（１）被着体に、粘着材を、粘着層が被着体に近い側に配置されるように貼付する貼付工程。
（２）粘着材の温度が２００℃以上となる条件下で、被着体を加熱する加熱工程。
（３）加熱工程を経た被着体から、粘着材を剥離する剥離工程。
　貼付工程では、粘着材の粘着層と被着体とが接するようにして押圧することで、粘着材を被着体に貼付することができる。貼付工程では、例えば、第一の被着体と第二の被着体とを０～５０℃で貼付することできる。
　加熱工程では、被着体が加熱され、それとともに粘着層が２００℃以上の温度下に晒される。通常、耐熱性の低い粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤）をこのような加熱工程に供すると、粘着性が維持されず、浮きや剥がれが生じてしまう。しかし、本実施形態に係る粘着材によれば、このような加熱工程を経ても粘着性が維持されるため、浮きや剥がれの発生を十分に抑制することができる。
　加熱工程においては、加熱した被着体を成形加工してもよい。本実施形態に係る粘着剤組成物を含む粘着層は、追従性に優れるため、成形加工によって被着体が変形した場合でも、浮きや剥がれの発生が十分に抑制される。
　剥離工程では、被着体から粘着材を剥離する。剥離工程では、例えば、被着体から粘着材を０～５０℃で剥離することができる。
　剥離工程で剥離された粘着材は、上記加熱工程を経ても粘着性が維持されているため、貼付工程に再利用することができる。
　本使用方法における被着体としては、上記第一の被着体及び第二の被着体と同様のものが例示できる。
　上記の使用方法によれば、例えば、剛性が低い被着体を、高温加工時には支持体に確実に固定し、加工後には、被着体に損傷を与えたり変形させたりすることなく剥離することができる。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　二塩化イソフタロイル５０部（モル比）、ポリプロピレングリコールジアミン（ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ（登録商標）Ｄ－２０００、ＨＵＮＴＳＭＡＮ社製）５部及び１，４－ビス（３－アミノプロピル）ピペラジン４５部を、Ｎ－メチルピロリドン中で縮合重合して、ポリアミド樹脂を得た。得られたポリアミド樹脂を、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、粘着剤ワニスを得た。
　次いで、得られた粘着剤ワニスを、厚み２０μｍ、幅１ｃｍのポリイミドフィルムに、乾燥後の粘着層の厚みが２０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工し、１３０℃で５分、次いで１５０℃で３０分加熱して乾燥させ、粘着材を作製した。
　得られたポリアミド樹脂について以下の方法でＴｇを測定し、得られた粘着材について以下の方法で粘着性、剥れ残り及び耐熱性を評価した。結果を表１に示す。なお、図２は、示差走査型熱量計によって測定された、実施例１のポリアミド樹脂の－５０～２００℃の間における熱収支を示す図である。
（Ｔｇの測定）
　アルミパン中に実施例１で得られたポリアミド樹脂を３ｍｇ取り、ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ製示差走査型熱量計　ＤＳＣ　Ｑ２０００を使用して、－５０～２００℃の間における熱収支から、Ｔｇを測定した。
（粘着性の評価）
　実施例１で得られた粘着材を、厚さ７０μｍの１０ｃｍ×１０ｃｍガラス板上に配置し、１７～２５℃の条件下で、ロール圧０．３ＭＰａのラミネータを０．８ｍ／分の速度で通過させることで貼り付けた。貼り付けられた粘着材のポリイミドフィルムの端部を少し剥がして把持し、引っ張り試験機を用いて角度９０°の方向にポリイミドフィルムを引き剥がすのに要する最小の力（Ｎ／ｃｍ）を測定した。
（剥れ残りの評価）
　実施例１で得られた粘着材の重量を測定し、予め測定していたポリイミドフィルムの重量を差し引くことで、粘着材の粘着層の重量を算出した。次いで、粘着性の評価と同様にして、粘着材のガラス板への貼り付け及び粘着材の剥離を行った。剥離した粘着材の重量を測定し、予め測定していたポリイミドフィルムの重量を差し引くことで、剥離後の粘着材の粘着層の重量を算出した。このとき、貼付前の粘着層の重量に対する、剥離後の粘着層の重量の割合が９０％以上であった場合を「Ａ」、９０％未満であった場合を「Ｂ」として、剥れ残りの有無を評価した。
（耐熱性の評価）
　粘着性の評価と同様にして、粘着材のガラス板への貼り付けを行った。粘着材を貼り付けたガラス板を、２００℃のクリーンオーブン中で１時間加熱し、粘着材のガラス板からの剥れの有無を目視で確認した。剥れがなかった場合を「Ａ」、剥れがあった場合を「Ｂ」として、耐熱性を評価した。
（実施例２）
　二塩化イソフタロイル４３．７５部（モル比）、二塩化テレフタロイル６．２５部、ポリプロピレングリコールジアミン（ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ（登録商標）Ｄ－２０００、ＨＵＮＴＳＭＡＮ社製）５部及び１，４－ビス（３－アミノプロピル）ピペラジン４５部を、Ｎ－メチルピロリドン中で縮合重合して、ポリアミド樹脂を得た。得られたポリアミド樹脂を、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、粘着剤ワニスを得た。
　次いで、得られた粘着剤ワニスを用いて実施例１と同様にして、粘着材を作製した。また、得られたポリアミド樹脂について上記の方法でＴｇを測定し、得られた粘着材について上記の方法で粘着性、剥れ残り及び耐熱性を評価した。結果を表１に示す。なお、図３は、示差走査型熱量計によって測定された、実施例２のポリアミド樹脂の－５０～２００℃の間における熱収支を示す図である。
（比較例１）
　二塩化イソフタロイル１３部、３，３－ジアミノジフェニルスルホン１３部をＮ－メチルピロリドン中で縮合重合して、ポリアミド樹脂を得た。得られたポリアミド樹脂を、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、粘着剤ワニスを得た。
　次いで、得られた粘着剤ワニスを用いて実施例１と同様にして、粘着材を作製した。また、得られたポリアミド樹脂について上記の方法でＴｇを測定し、得られた粘着材について上記の方法で粘着性、剥れ残り及び耐熱性を評価した。結果を表１に示す。なお、図４は、示差走査型熱量計によって測定された、比較例１のポリアミド樹脂の－５０～２００℃の間における熱収支を示す図である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011

Claims (17)

  1. 　カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、
    　下記（１）及び（２）の少なくとも一方を満たす、粘着剤組成物。
    （１）前記モノマー（Ａ）、前記モノマー（Ａ）の無水物及び前記モノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。
    （２）前記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。
  2. 　前記（１）及び（２）の双方を満たす、請求項１に記載の組成物。
  3. 　前記縮合系樹脂が、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１又は２に記載の組成物。
  4. 　前記縮合系樹脂中の前記構造単位が、前記ポリオキシアルカンジイル基を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の組成物。
  5. 　前記構造単位中の前記モノマー（Ｂ）に由来する構造が、前記ポリオキシアルカンジイル基を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の組成物。
  6. 　前記重合性モノマーが、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（ｂ－１）を、前記モノマー（Ａ）及び前記モノマー（Ｂ）の総量に対して５～１０ｍｏｌ％の割合で含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の組成物。
  7. 　被着体に貼付され、２００℃以上に加熱された後に該被着体から剥離される耐熱性粘着剤として用いられる、請求項１～６のいずれか一項に記載の組成物。
  8. 　請求項１～７のいずれか一項に記載の組成物の、粘着剤としての使用。
  9. 　支持体と、該支持体上に設けられた請求項１～７のいずれか一項に記載の組成物を含有する粘着層と、を備える粘着材。
  10. 　第一の被着体に、請求項１～７のいずれか一項に記載の組成物を含有する粘着層を介して、第二の被着体を貼付する貼付工程と、
    　前記粘着層の温度が２００℃以上となる条件下で、前記第一の被着体及び前記第二の被着体を加熱する加熱工程と、
    　前記加熱工程を経た前記第一の被着体から、前記粘着層及び前記第二の被着体を剥離する剥離工程と、
    を備える、組成物の使用方法。
  11. 　前記貼付工程において、前記第一の被着体と前記第二の被着体とを０～５０℃で貼付する、請求項１０に記載の使用方法。
  12. 　前記剥離工程において、前記第一の被着体から、前記粘着層及び前記第二の被着体を０～５０℃で剥離する、請求項１０又は１１に記載の使用方法。
  13. 　前記剥離工程で剥離された前記粘着層を、前記貼付工程に再利用する、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の使用方法。
  14. 　被着体に、請求項９に記載の粘着材を、前記粘着層が前記被着体に近い側に配置されるように貼付する貼付工程と、
    　前記粘着材の温度が２００℃以上となる条件下で、前記被着体を加熱する加熱工程と、
    　前記加熱工程を経た前記被着体から、前記粘着材を剥離する剥離工程と、
    を備える、粘着材の使用方法。
  15. 　前記貼付工程において、前記粘着材を前記被着体に０～５０℃で貼付する、請求項１４に記載の使用方法。
  16. 　前記剥離工程において、前記被着体から、前記粘着材を０～５０℃で剥離する、請求項１４又は１５に記載の使用方法。
  17. 　前記剥離工程で剥離された前記粘着材を、前記貼付工程に再利用する、請求項１４～１６のいずれか一項に記載の使用方法。
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