WO2014058056A1 - 粘着剤組成物、積層体及び剥離方法 - Google Patents

粘着剤組成物、積層体及び剥離方法 Download PDF

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増田　克之
貴子 江尻
詠逸 品田
滋 鯉渕
山口　正利
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日立化成株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition, a laminate, and a peeling method.
  • Patent Document 1 discloses a pressure-sensitive adhesive sheet that peels by reducing the peeling force of the release sheet to the pressure-sensitive adhesive layer by expanding the expandable fine particles or releasing the gas of the expandable fine particles.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of Patent Document 1 has a limitation on the expansion temperature or foaming temperature of expandable fine particles or expandable fine particles, and may not be used at 200 to 270 ° C. Therefore, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive composition that can be attached to an adherend at room temperature, has sufficient adhesiveness even at 200 to 270 ° C., and can be easily peeled off as necessary. With the goal.
  • Another object of the present invention is to provide a laminate and a peeling method using the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the present invention includes a condensation polymer, a reactive compound that reacts with a functional group of the condensation polymer to form a crosslink or a graft, and / or a polymerizable compound that is polymerized to generate a mixture with the condensation polymer.
  • a pressure-sensitive adhesive composition is provided.
  • Such a pressure-sensitive adhesive composition can be adhered to an adherend at room temperature, and its adhesiveness can be maintained even at 200 to 270 ° C. Further, the adhesiveness is sufficiently lowered so that the film can be peeled off based on the formation of a cross-linked or grafted material or a high molecular weight.
  • the crosslinking or graft formation and the high molecular weight are caused by heating or irradiation with actinic rays.
  • the same compound may exhibit the function of both a reactive compound and a polymeric compound. That is, crosslinking or grafting and high molecular weight may occur simultaneously.
  • the condensation polymer may be polyamide, polyimide or polyamideimide.
  • the functional group with which the reactive compound reacts is at least one main chain functional group selected from the group consisting of an amide bond, an imide bond and an amic acid structure, or a carboxyl group, an amino group, a carboxylic acid halide structure and a carboxyl group. It may be at least one terminal functional group selected from the group consisting of acid anhydride structures. Here, the terminal includes side chains as well as both molecular terminals.
  • the condensation polymer preferably has a polyoxyalkanediyl group.
  • the polyoxyalkanediyl group provides good flexibility and tackiness.
  • the condensed polymer preferably has a divalent aromatic ring group, and the presence of the divalent aromatic ring group further improves the adhesiveness at high temperatures.
  • the condensation polymer may have a 1,4-piperazinediyl group.
  • an isocyanate compound As the reactive compound, an isocyanate compound, a blocked isocyanate compound, an epoxy resin, or a combination of an epoxy resin and this curing agent can be used. With such a reactive compound, the tackiness can be easily lowered at a predetermined temperature.
  • the reactive compound may be a polyfunctional reactive compound.
  • a crosslinked structure can be easily introduced, and it becomes easy to lower the adhesiveness under desired conditions.
  • the polymerizable compound is at least one thermosetting compound selected from the group consisting of epoxy resin, cresol resin, melamine resin, urea resin, unsaturated polyester resin, urethane resin, cyanate ester resin, isocyanate compound and blocked isocyanate compound, It is also preferable to include a compound that generates at least one of a radical, a cation, and an anion by actinic rays to cause self-polymerization or a crosslinking reaction, or a compound that generates a functional group by actinic rays to cause a curing reaction.
  • the curing agent may be used in combination
  • a photoinitiator or a sensitizer may be used in combination.
  • the pressure-sensitive adhesiveness can be reduced by forming a cross-link or graft and / or increasing the molecular weight.
  • the pressure-sensitive adhesive composition can be used as a pressure-sensitive adhesive at an application temperature within a range of 200 to 270 ° C., and at a temperature exceeding the application temperature, cross-linking or graft formation and / or high molecular weight is caused. It is possible to reduce the adhesiveness.
  • the pressure-sensitive adhesive composition can also be used as a pressure-sensitive adhesive at an application temperature in the range of 200 to 270 ° C., and by irradiation with actinic rays (ultraviolet rays or the like), crosslinking or graft formation and / or high It is possible to cause molecular weighting and thereby reduce the tackiness.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be used for forming a layer of the pressure-sensitive adhesive composition on a support, and may be provided as a laminate in which a layer of the pressure-sensitive adhesive composition is provided on the support.
  • the present invention also provides a condensation polymer, a reactive compound that reacts with a functional group of the condensation polymer to form a cross-link or graft, and / or a polymerizable compound that increases in molecular weight to form a mixture with the condensation polymer.
  • a composition comprising: as a pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive can be a pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by heating and / or irradiation with actinic rays.
  • the present invention further provides heating or actinic ray irradiation to the pressure-sensitive adhesive composition of a bonded body formed by bonding an adherend with a layer containing the pressure-sensitive adhesive composition or the pressure-sensitive adhesive composition in the laminate.
  • the peeling method which reduces adhesive force and peels at least one part of the joined part is provided.
  • heating or actinic ray irradiation should just be performed with respect to this adhesive composition, when a to-be-adhered body is joined by an adhesive composition, and the to-be-adhered body was joined by the layer containing an adhesive composition. In the case, it may be performed on the pressure-sensitive adhesive composition in this layer, or may be performed on the entire layer.
  • a pressure-sensitive adhesive composition that can be attached to an adherend at room temperature, has sufficient adhesiveness even at 200 to 270 ° C., and can be easily peeled off as necessary. Moreover, the laminated body and peeling method using this adhesive composition are provided.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises a condensation polymer, a reactive compound that reacts with the functional group of the condensation polymer to form a crosslink or graft, and / or a polymer that forms a mixture with the condensation polymer by increasing the molecular weight. Containing a chemical compound.
  • “tackiness” means that the storage elastic modulus (G ′) measured at 10 radians / second at a temperature of 20 ° C. to 22 ° C. is less than 3 ⁇ 10 5 pascals (Darlquist standard). .
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention exhibits sufficient adhesiveness at 200 to 270 ° C., and this sufficient adhesiveness is, for example, an adhesive strength measured by a 90 ° peel test described later of 0.1 N / cm or more. It means that.
  • Polyamide is mentioned as the 1st aspect of a condensation type polymer.
  • This polyamide has an amide group in the main chain, and the terminal of the main chain has an amino group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide structure, or a carboxylic acid anhydride structure.
  • the carboxylic acid halide structure include acid halogen groups such as —COCl and —COBr, and the carboxylic acid anhydride structure means an acid anhydride group formed from a plurality of carboxyl groups.
  • the polyamide preferably has a structural unit represented by the following formula (1-1).
  • R 1 and R 2 represent a divalent organic group.
  • R 1 represents a chain aliphatic compound, a cycloaliphatic compound (including alicyclic compounds, bridged cyclic compounds, and spiro hydrocarbons), and a compound having a benzene ring (naphthalene, anthracene, naphthacene, pyrene, perylene).
  • a divalent organic group obtained by removing two hydrogen atoms from a compound selected from the group consisting of a heterocyclic compound and a condensed polycyclic hydrocarbon such as benzene.
  • R 2 includes a chain aliphatic compound, a cycloaliphatic compound (including an alicyclic compound such as a compound having a methylenedicyclohexyl group, a crosslinked cyclic compound, and a spiro hydrocarbon), a compound having a benzene ring ( Condensed polycyclic hydrocarbons such as naphthalene, anthracene, naphthacene, pyrene and perylene, and benzene are included.), Heterocyclic compounds, polyalkylene oxides (including polyethylene oxide and polypropylene oxide), and polyorganosiloxanes (poly A divalent organic group obtained by removing two hydrogen atoms from a compound selected from the group consisting of dimethylsiloxane and polymethylphenylsiloxane, or a halide thereof (fluorinated compound, etc.) is preferred.
  • a cycloaliphatic compound including an alicyclic compound such as a compound
  • Examples of the compound having a benzene ring described above as the compound that gives R 2 include 2,2-bis (4-phenoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-phenoxyphenyl) sulfone, and 2,2-bis. (4-phenoxyphenyl) methane, 4,4′-bisphenoxybiphenyl, bis (4-phenoxyphenyl) ether, bis (4-phenoxyphenyl) ketone, 1,3-phenoxybenzene, 1,4-phenoxybenzene, 2 2,2′-dimethylbiphenyl, 5,5′-dimethyl-2,2′-sulfonyl-biphenyl, diphenyl ether, diphenylsulfone, benzophenone, diphenylmethane and the like.
  • Polyimide is mentioned as a 2nd aspect of a condensation type polymer.
  • This polyimide has an imide group in the main chain, and the terminal of the main chain has an amino group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide structure or a carboxylic acid anhydride structure.
  • the polyimide preferably has a structural unit represented by the following formula (1-2).
  • R 2 represents a divalent organic group
  • R 3 represents a tetravalent organic group.
  • Preferred groups as R 2 are the same as those in the above formula (1-1).
  • R 3 represents a chain aliphatic compound, a cycloaliphatic compound (including alicyclic compounds, bridged cyclic compounds, and spiro hydrocarbons), and a compound having a benzene ring (naphthalene, anthracene, naphthacene, pyrene, perylene).
  • a tetravalent organic group obtained by removing four hydrogen atoms from a compound selected from the group consisting of a heterocyclic compound and a condensed polycyclic hydrocarbon such as benzene.
  • Polyamideimide is mentioned as a 3rd aspect of a condensation type polymer.
  • This polyamideimide has an amide group and an imide group in the main chain, and the terminal of the main chain has an amino group, a carboxyl group, a carboxylic acid halide structure, or a carboxylic acid anhydride structure.
  • the polyamideimide preferably has a structural unit represented by the following formula (1-3) or (1-4), and part of the polyamideimide has a structure of (1-3) May have the structure (1-4).
  • R 2 and R 5 represent a divalent organic group
  • R 4 represents a trivalent organic group.
  • Preferred groups as R 2 are the same as those in the above formula (1-1), and preferred groups as R 5 are the same as R 2 in the above formula (1-1).
  • R 4 represents a chain aliphatic compound, a cycloaliphatic compound (including alicyclic compounds, bridged cyclic compounds, and spiro hydrocarbons), and a compound having a benzene ring (naphthalene, anthracene, naphthacene, pyrene, perylene).
  • a trivalent organic group obtained by removing three hydrogen atoms from a compound selected from the group consisting of a heterocyclic compound and a condensed polycyclic hydrocarbon such as benzene.
  • the above-mentioned polyamide, polyimide or polyamideimide preferably has a polyoxyalkanediyl group.
  • these condensation polymers contain a polyoxyalkanediyl group, the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition is lowered, and it becomes easy to apply at a low temperature such as room temperature, for example, and the pressure-sensitive adhesive becomes excellent.
  • the polyoxyalkanediyl group include a group represented by the following formula (2).
  • n represents an integer of 2 or more
  • R 6 represents an alkanediyl group.
  • a plurality of R 6 may be the same as or different from each other.
  • R 6 may be linear or branched and is preferably an alkanediyl group having 2 to 4 carbon atoms, more preferably an alkanediyl group having 2 to 3 carbon atoms.
  • R 6 include ethane-1,2-diyl group, propane-1,2-diyl group, propane-1,3-diyl group, and butane-1,4-diyl group.
  • n is preferably 2 to 70, and more preferably 6 to 33.
  • Polyoxyalkanediyl groups include polyethylene oxide, polypropylene oxide, polybutylene oxide, polytetramethylene oxide, polyethylene oxide polypropylene oxide copolymer, polyethylene glycol polytetramethylene glycol copolymer, polypropylene glycol polytetramethylene glycol copolymer
  • a group derived from a polyalkylene oxide such as polyethylene glycol polypropylene glycol polytetramethylene glycol copolymer is preferable, and a polyoxyethylene group and a polyoxypropane-1,2-diyl group are more preferable.
  • the polyamide can be obtained, for example, by condensation polymerization of the monomer (A-1) represented by the following formula (A-1) and the monomer (B-1) represented by the following formula (B-1). .
  • Polyamide may be formed by using the carboxyl group of monomer (A-1) as an acid chloride group, or may be produced by other methods.
  • Monomer (A-1) and monomer (B-1) may be used singly or in combination of two or more.
  • R 1 and R 2 are as described above.
  • the polyimide can be obtained, for example, by a method in which a monomer (A-2) and a monomer (B-1) represented by the following formula (A-2) are subjected to condensation polymerization to form a polyamic acid, which is dehydrated and cyclized. it can.
  • a monomer (A-2) and a monomer (B-1) represented by the following formula (A-2) are subjected to condensation polymerization to form a polyamic acid, which is dehydrated and cyclized. it can.
  • an anhydride represented by the following formula (A-2 ′) (monomer (A-2 ′)) may be used.
  • the polyimide is not necessarily produced by this method. If it has a structural unit represented by the above formula (1-2), it is produced by another method. Also good.
  • Monomer (A-2) and monomer (B-1) may be used singly or in combination of two or more.
  • the definition and preferred examples of R 3 are as described above.
  • the polyamideimide of the above formula (1-3) reacts with the monomer (A-3) represented by the following formula (A-3) and the monomer (B-1) to produce diimide dicarboxylic acid.
  • This can be obtained by reacting the monomer (C-1) represented by the following formula (C-1).
  • An anhydride (monomer (A-3 ′)) represented by the following formula (A-3 ′) may be used instead of the monomer (A-3).
  • the polyamideimide of the above formula (1-4) can be obtained, for example, by condensation polymerization of the monomer (A-3) and the monomer (B-1).
  • Monomer (A-3 ′) may be used in place of monomer (A-3).
  • Polyamideimide is not necessarily produced by this method, and may be produced by another method as long as it has a structural unit represented by the above formula (1-3) or (1-4). It may be.
  • Monomer (A-3), monomer (A-3 ′), monomer (B-1) and monomer (C-1) may be used singly or in combination of two or more.
  • the definitions and preferred examples of R 4 and R 5 in the following formulas (A-3), (A-3 ′) and (C-1) are as described above.
  • Monomers (A-1) include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,9-nonane.
  • Alkylene dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, pentadecanedioic acid, octadecanedioic acid, phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2 Arylene dicarboxylic acid such as, 6-naphthalenedicarboxylic acid, 4-methylhexahydrophthalic acid, 3-methylhexahydrophthalic acid, 2-methylhexahydrophthalic acid, 3-ethylhexahydrophthalic acid, 2-ethylhexahydrophthalic acid Acid, methylnorbornane-2,3-dicarboxylic acid, methylnor Such dicarboxylic acids having a cyclohexane skeleton such as Renan-3,4-dicarboxylic acid
  • A-2 (monomer having four carboxyl groups)
  • pyromellitic acid 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 1, 2,4,5-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-biphenyl Ether tetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,5,6-pyridinetetracarboxylic acid, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic acid, 4,4 ′ -Sulfonyldiphthalic acid, 1-trifluoromethyl-2,3,5,6-benzenetetracarboxylic acid, 2,2 ', 3,3'-bi
  • Examples of the monomer (A-3) (monomer having three carboxyl groups) include aromatic tricarboxylic acids such as trimellitic acid, and alicyclic tricarboxylic acids such as cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid.
  • Monomers (B-1) include 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, and bis [4- (4-aminophenoxy).
  • diphenylmethane-2,4′-diisocyanate 3,2′-, 3,3′-, 4,2′-, 4,3′-, 5,2′-, 5, 3'-, 6,2'- or 6,3'-dimethyldiphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3,2'-, 3,3'-, 4,2'-, 4,3 '-5 , 2'-, 5,3'-, 6,2'- or 6,3'-diethyldiphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3,2'-, 3,3'-, 4,2'-, 4,3'-, 5,2'-, 5,3'-, 6,2'- or 6,3'-dimethoxydiphenylmethane-2,4'-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, diphenylmethane- 3,3′-diisocyanate, diphenyl
  • the monomer (C-1) hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, transcyclohexane-1,4-diisocyanate, hydrogenated m- Examples thereof include aliphatic or alicyclic isocyanates such as xylylene diisocyanate and lysine diisocyanate.
  • a monomer stabilized with a blocking agent in order to avoid changes over time may be used, and examples of such a blocking agent include alcohol, phenol and oxime.
  • the condensation polymer has a polyoxyalkanediyl group in the structural unit represented by the above formula (1-1), (1-2), (1-3) or (1-4). It is preferable that a polyoxyalkanediyl group is present in the structure derived from the monomer (B-1) in the structural unit. That is, at least one of the monomers (A-1), (A-2), (A-2 ′), (A-3), (A-3 ′) and (B-1) is the polyoxyalkanediyl. It is preferable that at least one of the monomers (B-1) has a polyoxyalkanediyl group.
  • the condensation polymer preferably has a structural unit obtained by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing a monomer having a polyoxyalkanediyl group and at least two amino groups (monomer (b-1)).
  • the content of the monomer (b-1) in the polymerizable monomer is preferably 5 to 20 mol%, more preferably 7 to 15 mol%, more preferably 8 to 8 mol% with respect to the total amount of the monomer (B-1). More preferably, it is 10 mol%.
  • a pressure-sensitive adhesive composition having a structural unit obtained by condensation polymerization of such a polymerizable monomer tends to be more excellent in adhesion to an adherend.
  • Examples of the monomer (b-1) include polyalkylene oxide polyamines.
  • the polyalkylene oxide polyamine is preferably polyalkylene oxide diamine or polyalkylene oxide triamine.
  • Examples of such amines include Jeffamine D-230 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine D-400 (HUNTSMAN, trade name), Polypropylene oxide diamines such as Jeffamine D-2000 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine D-4000 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine ED-600 (HUNTSMAN, trade name), Jeffermin ED-900 (HUNTSMAN, trade name) Name) and other copolymer diamines of polyethylene oxide and polyethylene oxide, Jeffamine EDR-148 (HUNTSMAN, trade name), Jeffamine ED -176 (HUNTSMAN, trade name) and other polyethylene oxide diamines, Jeffermin T-403 (HUNTSMAN, trade name), Jeffermin T-3000 (HUNTSMAN, trade name), Jeffermin T-5000 (HUNTS
  • the condensation polymer also has an alicyclic structure.
  • the pressure-sensitive adhesive composition having such a structure can suppress water absorption.
  • the alicyclic structure include a cyclohexyl group, a dicyclohexyl group, a methylene dicyclohexyl group, an isophorone group, and a cyclohexyldimethyl group.
  • 1,4-dicarboxycyclohexane is used as the monomer (A-1), and cyclohexane-1,2,4, is used as the monomer (A-2 ′).
  • 5-tetracarboxylic dianhydride and dicyclohexyl-3,3 ′, 4,4′-tetracarboxylic dianhydride are cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic anhydride as the monomer (A-3 ′). Each is listed.
  • Examples of the amine monomer having the alicyclic structure include bis (4-aminocyclohexyl) methane, isophoronediamine and 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane as the monomer (B-1). These can be used alone or in combination of two or more.
  • the condensation polymer preferably has a methylenedicyclohexyl group in the structural unit, and more preferably has a methylenedicyclohexyl group in the structure derived from the monomer (B-1) in the structural unit. That is, at least one of the monomers (A-1), (A-2), (A-2 ′), (A-3), (A-3 ′) and (B-1) has a methylenedicyclohexyl group. It is preferable that at least one of the monomers (B-1) has the methylenedicyclohexyl group.
  • the condensation polymer preferably has a structural unit obtained by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing a monomer (monomer (b-2)) having a methylene biscyclohexyl group and at least two amino groups.
  • the content of the monomer (b-2) in the polymerizable monomer is preferably 4 to 28.5 mol%, more preferably 8 to 28.5 mol% with respect to the total amount of the monomer (B-1). Preferably, the content is 8 to 20 mol%.
  • the pressure-sensitive adhesive composition having a structural unit obtained by condensation polymerization of such a polymerizable monomer has a reduced water absorption rate and is further excellent in storage stability.
  • bis (4-aminocyclohexyl) methane can be preferably used as the monomer (b-2).
  • the structure derived from the monomer (B-1) in the structural unit preferably has a 1,4-piperazinediyl group, and more preferably has a piperazine-N, N′-dipropyl group.
  • the condensation polymer has a structural unit obtained by condensation polymerization of a polymerizable monomer containing a monomer (monomer (b-3)) having a piperazine-N, N′-dipropyl group and at least two amino groups. Is preferred.
  • the content of the monomer (b-3) in the polymerizable monomer is not particularly limited, but the remaining amount after using the monomers (b-1) and (b-2) can be used as the maximum amount. According to the condensation polymer having a structural unit obtained by condensation polymerization of such a polymerizable monomer, an adhesive composition having an excellent balance between heat resistance and adhesiveness can be obtained.
  • 1,4-bis (3-aminopropyl) piperazine can be preferably used.
  • the condensation polymer can be obtained, for example, by condensation polymerization of a monomer (A-1), (A-2) or (A-3) and a polymerizable monomer containing the monomer (B-1). Further, in place of the monomers (A-1), (A-2) and (A-3), these esterified products, acid halides and the like can also be used. These anhydrides can also be used in place of the monomers (A-2) and (A-3).
  • the method of condensation polymerization is not particularly limited.
  • a method in which a polymerizable monomer is dissolved in a solvent and reacted at a reaction temperature of 0 to 200 ° C. and a reaction time of about 1 to 10 hours can be employed.
  • Examples of the solvent used for the condensation polymerization include N-methylpyrrolidone, N-ethylpyrrolidone, N-methylsuccinimide, dimethylfuran, toluene, N, N′-dimethylacetamide, hexamethylenephosphoramide, dimethylsulfoxide and the like. .
  • N-methylpyrrolidone is preferable from the viewpoint of the solubility of the resin.
  • an accelerator such as a catalyst can be used for the purpose of promoting the condensation reaction.
  • the addition amount of the accelerator is preferably 0.1 to 50 mol equivalent with respect to 10 mol equivalent of the polymerizable monomer.
  • Accelerators include inorganic salts such as lithium chloride, calcium chloride and rhodancalcium, tertiary amines such as triethylamine and pyridine, quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide and tetra-n-butylammonium bromide. Is mentioned.
  • the condensation polymer may be a polymer obtained by further condensation polymerization (modified condensation polymer).
  • modified condensation polymer include olefin-modified polyamide, alkoxysilane-modified polyamide, siloxane-modified polyimide, Epoxy modified polyamide, polycarbonate modified polyamide, isocyanate modified polyamide, olefin modified polyimide, siloxane modified polyimide, epoxy modified polyimide, polycarbonate modified polyimide, siloxane modified polyimide, isocyanate modified polyimide, olefin modified polyamideimide, alkoxysilane modified polyamideimide, siloxane modified polyamide Imido, epoxy-modified polyamideimide, epoxy-modified polyamideimide, polycarbonate-modified polyamideimide, Cyanate-modified polyamide-imide and the like.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is a reactive compound that reacts with the functional group of the condensation polymer described above to form a cross-link or graft (hereinafter, may be simply referred to as “reactive compound”), or has a high molecular weight.
  • a polymerizable compound that produces a mixture with the condensation polymer described hereinafter sometimes referred to simply as “polymerizable compound”
  • polymerizable compound or both a reactive compound and a polymerizable compound (both reactive compound and polymerizable compound are used in combination)
  • one compound may have the functions of both a reactive compound and a polymerizable compound).
  • Examples of the case where the reactive compound forms “crosslinking” include a case where the compound has a plurality of functional groups that react with the functional group of the condensation polymer.
  • the case where the reactive compound forms a “graft” includes the case where the compound has one functional group that reacts with the functional group of the condensation polymer.
  • a reactive compound is linked to a chain or the like.
  • the reactive compound and the polymerizable compound are not limited to low molecular compounds, and may be oligomers or polymer compounds.
  • the functional group of the condensation polymer with which the reactive compound reacts includes an amide bond (—CONH—), an imide bond ((—CO) 2 —N—) and an amide acid structure (—R 0 (COOH) —CONH—, R 0 is at least one main chain functional group selected from the group consisting of trivalent or higher valent organic groups), or a carboxyl group (—COOH), an amino group (—NH 2 ), a carboxylic acid halide structure (—COOX, X Is preferably at least one terminal functional group selected from the group consisting of a halogen atom such as a chlorine atom) and a carboxylic anhydride structure (—CO—O—CO—).
  • the reactive compound can be, for example, an isocyanate compound, a blocked isocyanate compound, an epoxy resin, or a combination of an epoxy resin and a curing agent for the epoxy resin.
  • thermosetting compound selected from the group consisting of epoxy resins, cresol resins, melamine resins, urea resins, unsaturated polyester resins, urethane resins, cyanate ester resins, isocyanate compounds and blocked isocyanate compounds
  • examples thereof include a compound that generates at least one of a radical, a cation, and an anion by actinic light to cause self-polymerization or a cross-linking reaction, or a compound that generates a functional group by actinic light to cause a curing reaction.
  • Examples of the compound that generates radicals by actinic rays and causes self-polymerization include compounds having an ethylenically unsaturated bond such as (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid ester.
  • Examples of the compound (photoanion polymerizable compound) that generates an anion by actinic light to cause self-polymerization include cyanoacrylate and cyanoacrylate ester.
  • An example of the compound that generates cations by actinic light to cause self-polymerization (photocation polymerizable compound) includes an epoxy compound. Note that (meth) acryl means methacryl or acryl, and the same applies to other similar compounds.
  • Examples of the compound that generates a crosslinking reaction by generating at least one of radical, cation and anion by actinic rays include reactive functional groups in the above-mentioned photo radical polymerizable compound, photo anion polymerizable compound and photo cation polymerizable compound.
  • the compound which exists two or more is mentioned.
  • Examples of the compound that generates a functional group by actinic rays to cause a curing reaction include a light transfer resin.
  • the light transfer resin there is a combination of an isocyanate compound or a urethane resin and a photobase generator, an amine compound is generated by actinic rays, and polymerization and curing are generated by the amino group of the amine compound.
  • An epoxy group is mentioned as a functional group which reacts with an amino group, a carboxyl group, and an amide bond.
  • the epoxy group and the amino group are bonded by reacting, for example, as shown in the following formula (3-1). Further, the epoxy group and the carboxyl group react, for example, as in the following formula (3-2), and the epoxy group and the amide bond are bonded, for example, as in the following formula (3-3) or (3-4).
  • R 7 to R 10 represent a monovalent organic group.
  • Examples of functional groups other than epoxy groups that react with amino groups, carboxyl groups, and amide bonds include isocyanate groups.
  • the isocyanate group and the amino group are bonded by reacting, for example, as shown in the following formula (4-1).
  • the isocyanate group and the carboxyl group are bonded by reacting, for example, as in the following formula (4-2), and the isocyanate group and amide group are bonded by reacting, for example, in the following formula (4-3).
  • R 8 to R 11 represent a monovalent organic group.
  • the epoxy resin which is a compound having an epoxy group preferably has two or more epoxy groups from the viewpoint of efficient crosslinking.
  • Specific examples include bisphenol A type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, phosphorus-containing epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and aliphatic chain epoxy resins.
  • Phenol novolac type epoxy resin cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, diglycidyl etherified product of bisphenol, diglycidyl etherified product of naphthalenediol, diglycidyl etherified product of phenol, diglycidyl etherified product of alcohol , And their alkyl-substituted products, halides, hydrogenated products, and the like.
  • These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy resin preferably further contains an epoxy curing agent.
  • an epoxy curing agent include a phenol type epoxy curing agent, a cresol type epoxy curing agent, and an ester type epoxy curing agent.
  • an ester type epoxy curing agent is preferable because it is excellent in the property of reducing the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the addition amount of the epoxy curing agent varies depending on the curing efficiency, but it is preferable to use 0.1 to 2.0 functional group equivalents per 1 equivalent of epoxy.
  • An imidazole may be added as an epoxy resin curing accelerator.
  • Examples of imidazoles include imidazole, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-imidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 1-benzyl.
  • -2-phenylimidazole 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 2-phenylimidazoline , Naphthimidazole, pyrazole, triazole, tetrazole, indazole, pyridine, pyrazine, pyridazine, pyrimidine, benzotriazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethi -4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimida
  • the isocyanate compound is preferably a blocked isocyanate compound.
  • a blocked isocyanate compound is a compound that is generated by the reaction of an isocyanate compound and a blocking agent and is temporarily inactivated by a group derived from the blocking agent. When heated to a predetermined temperature, the group derived from the blocking agent dissociates. To produce isocyanate groups.
  • Specific examples of isocyanate compounds that can react with the blocking agent include 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, and o-xylylene diene.
  • Aromatic polyisocyanates such as isocyanate, m-xylylene diisocyanate, 2,4-tolylene dimer, aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, 4,4-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), isophorone diisocyanate, bicycloheptane triisocyanate, etc. And alicyclic polyisocyanates.
  • blocking agent those having active hydrogen are preferable, and active methylene, diketone, oxime, phenol, alkanol, caprolactam and the like can be mentioned. Specifically, methyl ethyl ketone oxime, ⁇ -caprolactam and the like can be used.
  • the blocked isocyanate compound is not particularly limited as long as the object of the present invention can be achieved.
  • Examples of the polymerizable compound that can be contained in the pressure-sensitive adhesive composition to generate a mixture with a high molecular weight polymer include a cyanate resin or an isocyanate compound as described above, and specifically, two or more in the molecule. Preferred are cyanates having a cyanate group, isocyanates having two or more isocyanate groups in the molecule, and the like.
  • a cyanate compound having two or more cyanate groups in the molecule is polymerized (multiplied) by generating a triazine ring by trimerization as shown in the following formula (5-1).
  • R 12 represents a divalent organic group.
  • An isocyanate compound having two or more isocyanate groups in the molecule may be polymerized by trimerization as represented by the following formula (5-2). Therefore, it can be said that isocyanate is a compound that binds to a condensation polymer and has a high molecular weight.
  • R 11 represents a divalent organic group.
  • the amount of the reactive compound or polymerizable compound added to the condensation polymer in the pressure-sensitive adhesive composition is preferably 0.01 to 50% by weight, preferably 0.1 to 30% by weight, based on the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition. Is more preferably 0.5 to 25% by mass, and particularly preferably 1 to 20% by mass. Within this range, sufficient flatness and tackiness can be easily obtained, and the adhesiveness can be sufficiently reduced.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is a rosin resin, terpene resin, coumarone resin, phenol resin, styrene resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, fatty acid within the range that does not impair the object of the invention, from the viewpoint of improving adhesion.
  • a tackifier such as an aromatic aromatic copolymer petroleum resin may be included.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may contain an inorganic material such as alloy particles, glass particles and clay particles, and an organic material such as polymer particles.
  • the alloy particles include tin alloys, lead alloys, indium alloys, zinc alloys, gold alloys, and the like
  • the glasses include lead-based, phosphate-based, boric acid-based, vanadate-based, telluride-based, fluorine-based alloys.
  • examples include clay-based glasses, and clays include stevensite, montmorillonite, kaolinite, illite, smectite, chlorite, vermiculite, etc.
  • polymer particles include polyethylene terephthalate, polyacrylonitrile, fluororesin (PTFE).
  • Epoxy resin epoxy resin
  • nylon polyimide
  • polyamideimide polyethylene naphthalate
  • silicone oil or fluorine-based oil is included in these particles, and the particles become brittle by heat, and at the same time, the particles exude into the pressure-sensitive adhesive composition, and the adhesive force can be further reduced by bleeding out to the adhesive interface. it can.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include a foam material that generates gas by heat.
  • the foam material include polymer particles encapsulating a low boiling point compound, or organic materials that generate gas by thermal decomposition.
  • a more specific foam material is not particularly limited as long as the object of the present invention can be achieved.
  • PTFE fluororesin
  • polymer particles such as epoxy resin, nylon, polyimide, polyamideimide, and polyethylene naphthalate.
  • organic materials that generate gas by thermal decomposition include azo compounds such as barium azodicarboxylate, tetrazole compounds such as aminotetrazole and bistetrazole, and sulfonyl semicarbazide compounds such as toluenesulfonyl semicarbazide.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include a material that generates heat by electromagnetic waves in order to increase thermal efficiency.
  • a material that generates heat by electromagnetic waves in order to increase thermal efficiency.
  • induction heating by using infrared rays wavelength of 0.1 mm to 1 ⁇ m
  • infrared rays wavelength of 0.1 mm to 1 ⁇ m
  • magnetism magnetism
  • ferrimagnetism magnetism
  • ferrimagnetism ferrimagnetism
  • ferromagnetism magnetism, ferrimagnetism
  • ferromagnetism magnetism, ferrimagnetism, ferromagnetism
  • induction heating of the antiferromagnetic or superparamagnetic metal particles by microwaves microwaves (wavelength: 1 m to 1 mm) can be mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive composition preferably does not contain a curing catalyst such as an amine, a carboxylic acid, an acid anhydride, or a peroxide, but the content in the case of containing a curing catalyst is the solid content of the pressure-sensitive adhesive composition. On the other hand, it is preferably 1% by mass or less, and more preferably 0.5% by mass or less.
  • a curing catalyst such as an amine, a carboxylic acid, an acid anhydride, or a peroxide
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be provided in the form of a film. That is, the film-like adhesive containing the above-mentioned adhesive composition is provided.
  • the film-like pressure-sensitive adhesive may consist of a single layer or a plurality of pressure-sensitive adhesive composition layers, or a single layer or a plurality of pressure-sensitive adhesive composition layers formed on one or both sides of a support. .
  • the example of the manufacturing method of a film adhesive is shown below.
  • a film-like pressure-sensitive adhesive can be produced by applying a pressure-sensitive adhesive composition varnish containing a pressure-sensitive adhesive composition on one surface of a support and drying it.
  • a film-like pressure-sensitive adhesive having layers of the pressure-sensitive adhesive composition on both sides of the support can be produced by applying the pressure-sensitive adhesive composition varnish on both sides of the support and drying it.
  • a film-like pressure-sensitive adhesive is obtained by laminating and transferring a layer of a pressure-sensitive adhesive composition formed by applying a pressure-sensitive adhesive composition varnish onto a film such as a release film and drying it. Can also be produced.
  • Such a casting method is preferable because a flat pressure-sensitive adhesive composition layer can be easily obtained.
  • the film-like pressure-sensitive adhesive is formed by, for example, applying a pressure-sensitive adhesive varnish on one surface of a support and drying it to form a pressure-sensitive adhesive composition layer.
  • a pressure-sensitive adhesive varnish on one surface of a support and drying it to form a pressure-sensitive adhesive composition layer.
  • a film-like pressure-sensitive adhesive composed of a plurality of pressure-sensitive adhesive composition layers is obtained by applying and drying a plurality of pressure-sensitive adhesive composition varnishes having different characteristics on a film such as a release film. It is also possible to produce the layers by sequentially laminating these layers on a support.
  • the layer of the pressure-sensitive adhesive composition containing the reactive compound is reactive.
  • the layer of the adhesive composition which has two layers with the layer of the adhesive composition which does not contain a compound can be formed.
  • priority is given to peeling at the interface where the layers of the pressure-sensitive adhesive composition containing a reactive compound are in contact.
  • a film-like pressure-sensitive adhesive obtained by laminating a plurality of pressure-sensitive adhesive composition layers having different characteristics can be peeled off stepwise under conditions corresponding to the respective pressure-sensitive adhesive composition layers.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive composition layer is preferably 0.1 to 100 ⁇ m, and more preferably 1 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition can be appropriately adjusted depending on the concentration of the pressure-sensitive adhesive composition in the pressure-sensitive adhesive composition varnish or the amount of the pressure-sensitive adhesive composition varnish applied.
  • the solvent used in the pressure-sensitive adhesive composition varnish is not particularly limited, but a glycol-based solvent, a glycol ether-based solvent, a glycol ester-based solvent, or the like is preferably used because the pressure-sensitive adhesive composition exhibits good solubility.
  • ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, 3-methoxy-3-
  • examples thereof include methyl-1-butanol, ethylene glycol monomethyl ether acetate, PMA (propylene glycol monomethyl ether acetate), diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate and the like.
  • N-methylpyrrolidone N-ethylpyrrolidone, N-methylsuccinimide, N, N′-dimethylacetamide, dimethylformamide and the like can be used.
  • These solvents may be used alone or in admixture of two or more.
  • the support is not particularly limited, but a material having heat resistance to a temperature of 200 ° C. or higher is preferably used.
  • a support including an inorganic material can be used, and a support including an inorganic material such as aluminum, magnesium, titanium, chromium, manganese, iron, nickel, zinc, tin, glass, a silicon wafer, or an alloy can be used. .
  • the pressure-sensitive adhesive composition can be applied at room temperature, has sufficient adhesiveness even at 200 to 270 ° C., and can sufficiently reduce adhesiveness so that it can be easily peeled off as necessary.
  • a method of peeling the pressure-sensitive adhesive composition there is a method of heating at a temperature exceeding 270 ° C., for example, 275 ° C., lowering the adhesive property of the pressure-sensitive adhesive composition, and then lifting and peeling.
  • the heating time is appropriately set, and is, for example, 30 minutes. Further, even at a temperature of 200 to 270 ° C., the adhesive property of the pressure-sensitive adhesive composition is lowered by heating for a long time, and can be easily peeled off.
  • a heating method of the pressure-sensitive adhesive composition a method of directly contacting an adherend or a support with a heat source such as a hot plate, a method of applying hot air such as a hot air oven or a dryer, a method of irradiating an electromagnetic wave such as a microwave or a laser Etc.
  • electromagnetic waves include laser light, infrared light, visible light, ultraviolet light, and X-rays.
  • the adherend is not particularly limited as long as the object of the present invention can be achieved.
  • polyamide resin such as nylon 6, nylon 66, nylon 46, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polytrimethylene terephthalate, Polyester resins such as polytrimethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polybutylene naphthalate, polyolefin resins such as polypropylene and polyethylene, acrylic resins, polyimide resins, polyethersulfone resins, polyphenylene sulfide resins, polyetherketone resins, polyetherethers Ketone resin, triacetyl cellulose resin, polyetherimide resin, polycarbonate resin, polyarylate resin or mixed resin thereof, aluminum, magnesium, titanium Down, chromium, manganese, iron, nickel, zinc,
  • polyester resin polyamide resin, polyolefin resin, polyimide resin, acrylic resin, aluminum, magnesium, titanium, chromium, manganese, iron, nickel, zinc, tin, glass, copper and silicon wafers have high heat resistance. Is more preferable.
  • Example 1 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1, 1.15 g of NC3000H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as an epoxy resin, and 0.43 g of KA1165 (manufactured by DIC Corporation) as a cresol novolac type epoxy curing agent
  • the varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was obtained by dissolving in N, N′-dimethylacetamide so that the amount was 35% by mass.
  • Example 2 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1, 1.15 g of NC3000H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as an epoxy resin, and 1.25 g of HCP-8000-65T (manufactured by DIC Corporation) as an ester type epoxy curing agent was dissolved in N, N′-dimethylacetamide so that the solid content was 35% by mass to obtain a varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 2.
  • NC3000H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • HCP-8000-65T manufactured by DIC Corporation
  • Example 3 A solid content of 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1, 0.28 g of EPICLON850S (manufactured by DIC Corporation) as an epoxy resin, and 0.12 g of KA1165 (manufactured by DIC Corporation) as a cresol novolac type epoxy curing agent. It was dissolved in N, N′-dimethylacetamide so as to be 35% by mass to obtain a varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 3.
  • Example 4 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1, 0.28 g of EPICLON850S (manufactured by DIC Corporation) as an epoxy resin, and 0.34 g of HCP-8000-65T (manufactured by DIC Corporation) as an ester type epoxy curing agent,
  • the varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 4 was obtained by dissolving in N, N′-dimethylacetamide so that the solid content was 35% by mass.
  • Example 5 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1 and 0.76 g of NC3000H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as an epoxy resin are dissolved in N, N′-dimethylacetamide so that the solid content is 35% by mass. And the varnish of the adhesive composition of Example 5 was obtained.
  • Example 6 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1 and 1.14 g of NC3000H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as an epoxy resin are dissolved in N, N′-dimethylacetamide so that the solid content is 35% by mass. The varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 6 was obtained.
  • Example 7 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1 and 1.90 g of NC3000H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as an epoxy resin are dissolved in N, N′-dimethylacetamide so that the solid content is 35% by mass. The varnish of the pressure-sensitive adhesive composition of Example 7 was obtained.
  • Comparative Example 2 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1 and 0.43 g of KA1165 (manufactured by DIC Corporation) as a cresol novolak type epoxy curing agent were added to N, N′-dimethylacetamide so that the solid content was 35% by mass. It was made to melt
  • KA1165 manufactured by DIC Corporation
  • Comparative Example 3 10.0 g of the polyamide resin obtained in Synthesis Example 1, 1.25 g of EXB-8000-65T (manufactured by DIC Corporation) as an ester type epoxy curing agent, and N, N′- so that the solid content becomes 35% by mass It was made to melt
  • Example 1 The pressure-sensitive adhesive composition varnish of Example 1 was applied to a polyimide film having a thickness of 50 ⁇ m using an applicator so that the layer of the pressure-sensitive adhesive composition after drying was 15 cm square and the thickness was 20 ⁇ m. And dried for 30 minutes to produce the film-like pressure-sensitive adhesive of Example 1. Next, the obtained film-like pressure-sensitive adhesive was placed on a 10 cm ⁇ 10 cm glass plate having a thickness of 70 ⁇ m, and passed through a laminator having a roll pressure of 0.3 MPa at a speed of 0.8 m / min in a room temperature environment (25 ° C.). Affixed by letting. Subsequently, for the subsequent measurement of the adhesive strength, a 10 mm wide cut was made in the pasted film adhesive.
  • Example 2 The film-like pressure-sensitive adhesives of Examples 2 to 7 were prepared in the same manner as in Experimental Example 1 except that the varnishes of the pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 2 to 7 were used. Further, in the same manner as in the film-like pressure-sensitive adhesive of Example 1, the film-like pressure-sensitive adhesives of Examples 2 to 7 were respectively pasted on a glass plate, and a 10 mm wide cut was made.
  • Example 8 to 10 The film-like pressure-sensitive adhesives of Comparative Examples 1 to 3 were prepared in the same manner as in Experimental Example 1 except that the varnishes of the pressure-sensitive adhesive compositions of Comparative Examples 1 to 3 were used. Further, in the same manner as the film-like pressure-sensitive adhesive of Example 1, the film-like pressure-sensitive adhesives of Comparative Examples 1 to 3 were pasted on a glass plate, and a 10 mm wide cut was made.
  • Table 1 shows the compositions of the film-like pressure-sensitive adhesives of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the adhesiveness (adhesive force) and peeling mode of the film-like pressure-sensitive adhesive after each heating were evaluated. Specifically, one end of the film-like pressure-sensitive adhesive cut to a width of 10 mm was peeled off from the glass plate and fixed to a tension jig of a tension measuring instrument. The glass plate was pressed against the stage, the film adhesive was pulled up and peeled off from the glass plate, and a 90 ° peel test was performed. By this measurement, the adhesive strength of the film-like pressure-sensitive adhesive was measured. Further, the peeling mode was evaluated simultaneously with the measurement of the adhesive force.
  • the ratio (%) of the adhesive strength after heating at 275 ° C./30 minutes to the adhesive strength after heating at 200 ° C./15 minutes was calculated as the adhesive strength after the peeling treatment.
  • Table 3 shows the results. Peeling mode is film-like adhesive / glass interface peeling (indicated as “ ⁇ ” in the table), polyimide film / film-like adhesive interface peeling (indicated as “ ⁇ ” in the table), and film-like adhesive. It was evaluated whether it was cohesive failure (denoted as “ ⁇ ” in the table).
  • the film pressure-sensitive adhesives of Examples 2 and 4 using an ester type epoxy curing agent as the epoxy curing agent had a low adhesive strength after heating at 275 ° C./30 minutes, and tended to be more easily peeled off.
  • the film-like adhesives of Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 stuck on a glass plate were heated under conditions different from the above. Specifically, in a hot air drying oven, 200 ° C./15 minutes, followed by 260 ° C./30 minutes, further followed by 260 ° C./30 minutes, followed by 260 ° C./30 minutes, further followed by 275 ° C./30. Heated for minutes.

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Abstract

　縮合系ポリマーと、縮合系ポリマーの官能基と反応して架橋若しくはグラフトを形成する反応性化合物、及び／又は、高分子量化して縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物と、を含む粘着剤組成物。

Description

粘着剤組成物、積層体及び剥離方法
　本発明は、粘着剤組成物、積層体及び剥離方法に関する。
　粘着剤は、被着体を貼付して固定する用途に広く用いられているが、貼付した被着体を剥離する必要が生じる場合がある。例えば、特許文献１には、膨張性微粒子の膨張又は発泡性微粒子のガスの放出により、剥離シートの粘着剤層に対する剥離力を低下させて剥離を行う粘着シートが開示されている。
特開２００７－２５４５８０号公報
　特許文献１の粘着シートは、膨張性微粒子又は発泡性微粒子の膨張温度又は発泡温度に制限があり、２００～２７０℃において使用できない場合がある。そこで、本発明は、室温で被着体に貼り付けることができ、２００～２７０℃においても十分な接着性を有し、必要に応じて容易に剥離可能にできる粘着剤組成物を提供することを目的とする。本発明はまた、その粘着剤組成物を用いた積層体及び剥離方法を提供することを目的とする。
　本発明は、縮合系ポリマーと、縮合系ポリマーの官能基と反応して架橋若しくはグラフトを形成する反応性化合物、及び／又は、高分子量化して前記縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物と、を含む粘着剤組成物を提供する。
　このような粘着剤組成物は、室温で被着体に接着することが可能で、その接着性を２００～２７０℃においても維持させることができる。また、架橋若しくはグラフトの形成、又は、高分子量化に基づいて剥離可能なように接着性が十分に低下する。ここで、架橋若しくはグラフトの形成、高分子量化は、加熱又は活性光線の照射により生じるようにすることが好ましい。なお、同じ化合物が反応性化合物及び重合性化合物の双方の機能を発揮してもよい。すなわち、架橋又はグラフトと、高分子量化が同時に生じてもよい。
　縮合系ポリマーは、ポリアミド、ポリイミド又はポリアミドイミドであるとよい。また、反応性化合物が反応する官能基は、アミド結合、イミド結合及びアミド酸構造からなる群より選ばれる少なくとも一つの主鎖官能基、又は、カルボキシル基、アミノ基、カルボン酸ハロゲン化物構造及びカルボン酸無水物構造からなる群より選ばれる少なくとも一つの末端官能基であるとよい。ここで、末端には分子両末端の他、側鎖も含まれる。
　縮合系ポリマーは、ポリオキシアルカンジイル基を有するものが好ましい。ポリオキシアルカンジイル基により柔軟性及び粘着性が良好となる。縮合系ポリマーは、二価の芳香環基を有するとよく、二価の芳香環基の存在により高温における粘着性が更に良好になる。なお、縮合系ポリマーは、１，４－ピペラジンジイル基を有していてもよい。
　反応性化合物としては、イソシアネート化合物、ブロックドイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、又は、エポキシ樹脂とこの硬化剤との組み合わせが使用できる。このような反応性化合物により、所定の温度で粘着性を容易に低下できる。
　反応性化合物は、多官能反応性化合物であってもよい。多官能であることにより架橋構造を容易に導入でき、所望の条件で粘着性を低下させることが容易になる。
　重合性化合物は、エポキシ樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、イソシアネート化合物及びブロックドイソシアネート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一つの熱硬化性化合物、及び／又は、活性光線により、ラジカル、カチオン及びアニオンの少なくとも一つを生じて自己重合又は架橋反応を生じる化合物、若しくは、活性光線により官能基を生じて硬化反応を生じる化合物を含むことが好ましい。熱硬化性化合物を適用する場合は、その硬化剤を併用してもよく、光硬化性化合物を適用する場合は、光開始剤又は増感剤を併用してもよい。
　このような粘着剤組成物においては、架橋若しくはグラフトの形成、及び／又は、高分子量化により、粘着性を低下させることができる。
　粘着剤組成物は、２００～２７０℃の範囲内の適用温度で粘着剤として使用可能であり、適用温度を超える温度で、架橋若しくはグラフトの形成、及び／又は、高分子量化を生じさせ、これにより粘着性を低下させることが可能である。
　粘着剤組成物はまた、２００～２７０℃の範囲内の適用温度で粘着剤として使用可能であり、活性光線（紫外線等）の照射を行うことにより、架橋若しくはグラフトの形成、及び／又は、高分子量化を生じさせ、これにより粘着性を低下させることが可能である。
　本発明の粘着剤組成物は、支持体上の粘着剤組成物の層の形成のために使用でき、支持体上に粘着剤組成物の層を設けた積層体として提供されてもよい。
　本発明はまた、縮合系ポリマーと、縮合系ポリマーの官能基と反応して架橋若しくはグラフトを形成する反応性化合物、及び／又は、高分子量化して縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物と、を含む組成物の、粘着剤としての使用を提供する。この場合において、粘着剤は、加熱及び／又は活性光線の照射により粘着力が低下する粘着剤とすることができる。
　本発明はさらに、上記粘着剤組成物又は上記積層体における粘着剤組成物を含有する層で被着体を接合してなる接合体の、粘着剤組成物に対して、加熱又は活性光線照射を行うことにより、粘着力を低下させ、接合した部分の少なくとも一部を剥離する剥離方法を提供する。なお、加熱又は活性光線照射は、被着体を粘着剤組成物で接合した場合は、この粘着剤組成物に対して行えばよく、被着体を粘着剤組成物を含有する層で接合した場合は、この層中の粘着剤組成物に対して行うか、層全体に対して行えばよい。
　本発明により、室温で被着体に貼り付けることができ、２００～２７０℃においても十分な接着性を有し、必要に応じて容易に剥離可能にできる粘着剤組成物が提供される。また、この粘着剤組成物を用いた積層体及び剥離方法が提供される。
　本発明の粘着剤組成物は、縮合系ポリマーと、縮合系ポリマーの官能基と反応して架橋若しくはグラフトを形成する反応性化合物、及び／又は、高分子量化して縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物とを含有する。なお、本発明において「粘着性」とは、２０℃～２２℃の温度で１０ラジアン／秒で測定した貯蔵弾性率（Ｇ’）が３×１０５パスカル未満であることをいう（ダールキスト基準）。本発明の粘着剤組成物は２００～２７０℃で十分な接着性を発揮するが、この十分な接着性とは、例えば、後述する９０°ピール試験で測定した接着力が０．１Ｎ／ｃｍ以上であることを意味する。
　縮合系ポリマーの第１の態様としては、ポリアミドが挙げられる。このポリアミドは、主鎖にアミド基を有し、主鎖の末端はアミノ基、カルボキシル基、カルボン酸ハロゲン化物構造又はカルボン酸無水物構造を有している。カルボン酸ハロゲン化物構造としては、例えば、－ＣＯＣｌ、－ＣＯＢｒのような酸ハロゲン基が挙げられ、カルボン酸無水物構造とは、複数のカルボキシル基から生成した酸無水物基を意味する。ポリアミドは、下記式（１－１）で表される構造単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（１－１）において、Ｒ１及びＲ２は二価の有機基を示す。Ｒ１は、鎖式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物（脂環式化合物、架橋環式化合物、スピロ炭化水素が含まれる。）、ベンゼン環を有する化合物（ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ピレン、ペリレン等の縮合多環式炭化水素及びベンゼンが含まれる。）及び複素環式化合物からなる群より選ばれる化合物から、水素原子２個を除いた二価の有機基であることが好ましい。
　Ｒ２としては、鎖式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物（メチレンジシクロヘキシル基を備える化合物等の脂環式化合物、架橋環式化合物、スピロ炭化水素が含まれる。）、ベンゼン環を有する化合物（ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ピレン、ペリレン等の縮合多環式炭化水素及びベンゼンが含まれる。）、複素環式化合物、ポリアルキレンオキサイド（ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイドが含まれる。）及びポリオルガノシロキサン（ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンが含まれる。）からなる群より選ばれる化合物又はそのハロゲン化物（フッ素化物等）から水素原子２個を除いた二価の有機基が好ましい。なお、Ｒ２を与える化合物として上記した、ベンゼン環を有する化合物には、２，２－ビス（４－フェノキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－フェノキシフェニル）スルホン、２，２－ビス（４－フェノキシフェニル）メタン、４，４’－ビスフェノキシビフェニル、ビス（４－フェノキシフェニル）エーテル、ビス（４－フェノキシフェニル）ケトン、１，３－フェノキシベンゼン、１，４－フェノキシベンゼン、２，２’－ジメチルビフェニル、５，５’－ジメチル－２，２’－スルフォニル－ビフェニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ベンゾフェノン、ジフェニルメタン等が含まれる。
　縮合系ポリマーの第２の態様としては、ポリイミドが挙げられる。このポリイミドは、主鎖にイミド基を有し、主鎖の末端はアミノ基、カルボキシル基、カルボン酸ハロゲン化物構造又はカルボン酸無水物構造を有している。ポリイミドは、下記式（１－２）で表される構造単位を有することが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記式（１－２）において、Ｒ２は二価の有機基を示し、Ｒ３は四価の有機基を示す。Ｒ２として好ましい基は、上記式（１－１）の場合と同様である。Ｒ３は、鎖式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物（脂環式化合物、架橋環式化合物、スピロ炭化水素が含まれる。）、ベンゼン環を有する化合物（ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ピレン、ペリレン等の縮合多環式炭化水素及びベンゼンが含まれる。）及び複素環式化合物からなる群より選ばれる化合物から、水素原子４個を除いた四価の有機基であることが好ましい。
　縮合系ポリマーの第３の態様としては、ポリアミドイミドが挙げられる。このポリアミドイミドは、主鎖にアミド基及びイミド基を有し、主鎖の末端はアミノ基、カルボキシル基、カルボン酸ハロゲン化物構造又はカルボン酸無水物構造を有する。ポリアミドイミドは、下記式（１－３）又は（１－４）で表される構造単位を有することが好ましく、ポリアミドイミドの一部が（１－３）の構造を有しており、一部が（１－４）の構造を有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式（１－３）及び（１－４）において、Ｒ２及びＲ５は二価の有機基を示し、Ｒ４は三価の有機基を示す。Ｒ２として好ましい基は、上記式（１－１）の場合と同様であり、Ｒ５として好ましい基は、上記式（１－１）におけるＲ２と同様である。Ｒ４は、鎖式脂肪族化合物、環式脂肪族化合物（脂環式化合物、架橋環式化合物、スピロ炭化水素が含まれる。）、ベンゼン環を有する化合物（ナフタレン、アントラセン、ナフタセン、ピレン、ペリレン等の縮合多環式炭化水素及びベンゼンが含まれる。）及び複素環式化合物からなる群より選ばれる化合物から、水素原子３個を除いた三価の有機基であることが好ましい。
　上述のポリアミド、ポリイミド又はポリアミドイミドは、ポリオキシアルカンジイル基を有することが好適である。これらの縮合系ポリマーがポリオキシアルカンジイル基を含有することにより、粘着剤組成物のガラス転移温度が低下し、例えば室温等の低温で貼り付けることが容易となり、粘着性が優れるようになる。ポリオキシアルカンジイル基としては、下記式（２）で表される基が挙げられる。式中、ｎは２以上の整数を示し、Ｒ６はアルカンジイル基を示す。ここで、複数存在するＲ６は互いに同一でも異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式（２）中、Ｒ６は直鎖状でも分岐状であってもよく、炭素数２～４のアルカンジイル基が好ましく、炭素数２～３のアルカンジイル基がより好ましい。Ｒ６としては、例えば、エタン－１，２－ジイル基、プロパン－１，２－ジイル基、プロパン－１，３－ジイル基、ブタン－１，４－ジイル基が挙げられる。ｎは、２～７０であることが好ましく、６～３３であることがより好ましい。
　ポリオキシアルカンジイル基としては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリエチレンオキサイドポリプロピレンオキサイド共重合体、ポリエチレングリコールポリテトラメチレングリコール共重合体、ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコール共重合体、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコール共重合体等のポリアルキレンオキサイドから誘導される基が好ましく、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロパン－１，２－ジイル基がより好ましい。
　ポリアミド、ポリイミド又はポリアミドイミドにポリオキシアルカンジイル基を導入する方法としては、原料（重合性モノマー）の少なくとも一つにポリオキシアルカンジイル基を有する原料を使用することが簡便である。
　ポリアミドは、例えば、下記式（Ａ－１）で表されるモノマー（Ａ－１）と、下記式（Ｂ－１）で表されるモノマー（Ｂ－１）との縮合重合により得ることができる。モノマー（Ａ－１）のカルボキシル基を酸クロライド基にしてポリアミドを形成してもよく、その他の方法で製造されたものであってもよい。モノマー（Ａ－１）及びモノマー（Ｂ－１）は、それぞれ一種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、下記式（Ａ－１）及び（Ｂ－１）における、Ｒ１及びＲ２の定義及び好適例は上述のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　ポリイミドは、例えば、下記式（Ａ－２）で表されるモノマー（Ａ－２）及びモノマー（Ｂ－１）を縮合重合させてポリアミド酸を生成し、これを脱水閉環する方法により得ることができる。モノマー（Ａ－２）の代わりに下記式（Ａ－２’）で表される無水物（モノマー（Ａ－２’））を用いてもよい。なお、ポリイミドは、必ずしもこの方法により製造されたものである必要はなく、上記式（１－２）で表される構造単位を有していれば、別の方法により製造されたものであってもよい。モノマー（Ａ－２）及びモノマー（Ｂ－１）は、それぞれ一種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、下記式（Ａ－２）及び（Ａ－２’）における、Ｒ３の定義及び好適例は上述のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記式（１－３）のポリアミドイミドは、例えば、下記式（Ａ－３）で表されるモノマー（Ａ－３）と、モノマー（Ｂ－１）とを反応させてジイミドジカルボン酸を生成し、これに下記式（Ｃ－１）で表されるモノマー（Ｃ－１）を反応させて得ることができる。モノマー（Ａ－３）の代わりに下記式（Ａ－３’）で表される無水物（モノマー（Ａ－３’））を用いてもよい。また、上記式（１－４）のポリアミドイミドは、例えば、モノマー（Ａ－３）とモノマー（Ｂ－１）とを縮合重合して得ることができる。モノマー（Ａ－３）の代わりにモノマー（Ａ－３’）を用いてもよい。ポリアミドイミドは、必ずしもこの方法により製造されたものである必要はなく、上記式（１－３）又は（１－４）で表される構造単位を有していれば、別の方法により製造されたものであってもよい。モノマー（Ａ－３）、モノマー（Ａ－３’）、モノマー（Ｂ－１）、モノマー（Ｃ－１）は、それぞれ一種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、下記式（Ａ－３）、（Ａ－３’）及び（Ｃ－１）における、Ｒ４及びＲ５の定義及び好適例は上述のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　モノマー（Ａ－１）（カルボキシル基を２つ有するモノマー）としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，９－ノナンジカルボン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸等のアルキレンジカルボン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等のアリーレンジカルボン酸、４－メチルヘキサヒドロフタル酸、３－メチルヘキサヒドロフタル酸、２－メチルヘキサヒドロフタル酸、３－エチルヘキサヒドロフタル酸、２－エチルヘキサヒドロフタル酸、メチルノルボルナン－２，３－ジカルボン酸、メチルノルボルナン－３，４－ジカルボン酸等のシクロヘキサン骨格を有するジカルボン酸などが挙げられる。粘着剤組成物の耐熱性が向上することから、アリーレンジカルボン酸が好ましい。
　モノマー（Ａ－２）（カルボキシル基を４つ有するモノマー）としては、ピロメリット酸、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、４，４’－スルホニルジフタル酸、１－トリフルオロメチル－２，３，５，６－ベンゼンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、２，３，２’，３－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、チオフエン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，４，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン、１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン、１，３－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，３，３－テトラメチルジシクロヘキサン、ｐ－フェニレンビス（トリメリテート）、エチレンテトラカルボン酸、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸、デカヒドロナフタレン－１，４，５，８－テトラカルボン酸、４，８－ジメチル－１，２，３，５，６，７－ヘキサヒドロナフタレン－１，２，５，６－テトラカルボン酸、シクロペンタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、ピロリジン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、１，２，３，４－シクロブタンテトラカルボン酸、ビシクロ－（２，２，２）－オクト（７）－エン２，３，５，６－テトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’－（４，４’イソプロピリデンジフェノキシ）－ビス（フタル酸）、テトラヒドロフラン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、ビス（エキソビシクロ（２，２，１）ヘプタン－２，３－ジカルボン酸）スルホン、１，２，４，５－テトラカルボキシシクロヘキサン、ビシクロ［２．２．２］オクタン－２，３：５，６－テトラカルボン酸、５，５’－エンド－（ポリシロキサン－１，５－ジイル）－ビスビシクロ［２，２，１］ヘプタン－エキソ－２，３－ジカルボン酸等が挙げられる。
　モノマー（Ａ－３）（カルボキシル基を３つ有するモノマー）としては、トリメリット酸等の芳香族トリカルボン酸、シクロヘキサン－１，２，４－トリカルボン酸等の脂環式トリカルボン酸などが挙げられる。
　モノマー（Ｂ－１）としては、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４－（３－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］メタン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’－ジメチルビフェニル－４，４’－ジアミン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル－４，４’－ジアミン、５，５’－ジメチル－２，２’－スルフォニル－ビフェニル－４，４’－ジアミン、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルエーテル、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルスルホン、（４，４’－ジアミノ）ベンゾフェノン、（３，３’―ジアミノ）ベンゾフェノン、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルメタン、（４，４’－ジアミノ）ジフェニルエーテル、（３，３’―ジアミノ）ジフェニルエーテル、Ｎ，Ｎ’－ビス（４－アミノフェニル）ピペラジン等の芳香族ジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン等のアルキレンジアミン、ポリエチレンオキサイドジアミン、ポリプロピレンオキサイドジアミン等のポリアルキレンオキサイドジアミン、（４，４’－ジアミノ）ジシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン、１，４－ビスアミノプロピルピペラジン、［３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシルー５－（１－オクテニル）］シクロヘキセン、ビスアミノメチルノルボルネン等の脂肪族ジアミン、ポリジメチルシロキサンジアミン等のシロキサンジアミンなどが挙げられる。
　モノマー（Ｃ－１）としては、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３，２’－、３，３’－、４，２’－、４，３’－、５，２’－、５，３’－、６，２’－又は６，３’－ジメチルジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３，２’－、３，３’－、４，２’－、４，３’－、５，２’－、５，３’－、６，２’－又は６，３’－ジエチルジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、３，２’－、３，３’－、４，２’－、４，３’－、５，２’－、５，３’－、６，２’－又は６，３’－ジメトキシジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，３’－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，４’－ジイソシアネート、ジフェニルエーテル－４、４’－ジイソシアネート、ベンゾフェノン－４，４’－ジイソシアネート、ジフェニルスルホン－４，４’－ジイソシアネート、トリレン－２，４－ジイソシアネート、トリレン－２，６－ジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、ｐ－キシリレンジイソシアネート、ナフタレン－２，６－ジイソシアネート、４，４’－〔２，２ビス（４－フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネートが挙げられる。モノマー（Ｃ－１）としてはまた、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン－１，４－ジイソシアネート、水添ｍ－キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式イソシアネートが例示できる。モノマー（Ｃ－１）としては、経日変化を避けるためにブロック剤で安定化したものを使用してもよく、このようなブロック剤としては、アルコール、フェノール、オキシムが挙げられる。
　縮合系ポリマーは、上述のように、上記式（１－１）、（１－２）、（１－３）又は（１－４）で表される構造単位中にポリオキシアルカンジイル基を有していることが好ましく、構造単位中のモノマー（Ｂ－１）に由来する構造にポリオキシアルカンジイル基が存在することがより好ましい。すなわち、モノマー（Ａ－１）、（Ａ－２）、（Ａ－２’）、（Ａ－３）、（Ａ－３’）及び（Ｂ－１）のうち少なくとも一種が前記ポリオキシアルカンジイル基を有することが好ましく、モノマー（Ｂ－１）のうち少なくとも一種がポリオキシアルカンジイル基を有することがより好ましい。
　したがって、縮合系ポリマーは、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（モノマー（ｂ－１））を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有することが好ましい。
　重合性モノマー中のモノマー（ｂ－１）の含有量は、モノマー（Ｂ－１）の総量に対して５～２０ｍｏｌ％であることが好ましく、７～１５ｍｏｌ％であることがより好ましく、８～１０ｍｏｌ％であることが更に好ましい。このような重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する粘着剤組成物は、被着体との密着性に一層優れる傾向にある。
　モノマー（ｂ－１）としては、ポリアルキレンオキサイドポリアミンが挙げられる。ポリアルキレンオキサイドポリアミンとしては、ポリアルキレンオキサイドジアミン又はポリアルキレンオキサイドトリアミンが好ましく、このようなアミンとしては、ジェファーミンＤ－２３０（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＤ－４００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＤ－２０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＤ－４０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のポリプロピレンオキサイドジアミン、ジェファーミンＥＤ－６００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＥＤ－９００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のポリプロピレンオキサイドとポリエチレンオキサイドの共重合体ジアミン、ジェファーミンＥＤＲ－１４８（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＥＤＲ－１７６（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のポリエチレンオキサイドジアミン、ジェファーミンＴ－４０３（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＴ－３０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）、ジェファーミンＴ－５０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ、商品名）等のポリアミン（ポリオキシプロピレントリグリセリドトリアミン）などを好適に用いることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　縮合系ポリマーはまた、脂環式構造を有することが好ましい。このような構造を有する粘着剤組成物は、吸水性の抑制ができるものとなる。脂環式構造としては、シクロヘキシル基、ジシクロヘキシル基、メチレンジシクロヘキシル基、イソホロン基、シクロヘキシルジメチル基が挙げられる。
　このような脂環式構造を有するカルボン酸系モノマーとしては、モノマー（Ａ－１）として、１，４－ジカルボキシシクロヘキサンが、モノマー（Ａ－２’）として、シクロヘキサン－１，２，４，５－テトラカルボン酸二無水物及びジシクロヘキシル－３，３’，４，４’－テトラカルボン酸二無水物が、モノマー（Ａ－３’）としてシクロヘキサン－１，２，４－トリカルボン酸無水物がそれぞれ挙げられる。また、上記脂環式構造を有するアミン系モノマーとしては、モノマー（Ｂ－１）としてビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、イソホロンジアミン及び１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサンが例示できる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
　また、縮合系ポリマーは、構造単位中にメチレンジシクロヘキシル基を有していることが好ましく、構造単位中のモノマー（Ｂ－１）に由来する構造にメチレンジシクロヘキシル基が存在することがより好ましい。すなわち、モノマー（Ａ－１）、（Ａ－２）、（Ａ－２’）、（Ａ－３）、（Ａ－３’）及び（Ｂ－１）のうち少なくとも一種がメチレンジシクロヘキシル基を有することが好ましく、モノマー（Ｂ－１）のうち少なくとも一種が前記メチレンジシクロヘキシル基を有することがより好ましい。
　すなわち、縮合系ポリマーは、メチレンビスシクロヘキシル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（モノマー（ｂ－２））を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有することが好ましい。
　重合性モノマー中のモノマー（ｂ－２）の含有量は、モノマー（Ｂ－１）の総量に対して４～２８．５ｍｏｌ％であることが好ましく、８～２８．５ｍｏｌ％であることがより好ましく、８～２０ｍｏｌ％であることがさらに好ましい。このような重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する粘着剤組成物は、吸水率が抑制され保存安定性に一層優れるものとなる。
　モノマー（ｂ－２）としては、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタンを好適に用いることができる。
　縮合系ポリマーは、構造単位中のモノマー（Ｂ－１）に由来する構造が、１，４－ピペラジンジイル基を有することが好ましく、ピペラジン－Ｎ，Ｎ’－ジプロピル基を有することがより好ましい。
　すなわち、縮合系ポリマーは、ピペラジン－Ｎ，Ｎ’－ジプロピル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（モノマー（ｂ－３））を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有することが好ましい。
　重合性モノマー中のモノマー（ｂ－３）の含有量は、特に制限は無いが、モノマー（ｂ－１）及び（ｂ－２）を用いた後の残量を最大量として用いることができる。このような重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系ポリマーによれば、耐熱性と粘着性のバランスに優れる粘着剤組成物が得られる。
　モノマー（ｂ－３）としては、１，４－ビス（３－アミノプロピル）ピペラジンを好適に用いることができる。
　縮合系ポリマーは、例えば、モノマー（Ａ－１）、（Ａ－２）又は（Ａ－３）と、モノマー（Ｂ－１）を含む重合性モノマーの縮合重合により得ることができる。また、モノマー（Ａ－１）、（Ａ－２）及び（Ａ－３）に代えて、これらのエステル化物、酸ハロゲン化物等を用いることもできる。また、モノマー（Ａ－２）及び（Ａ－３）に代えて、これらの無水物を用いることもできる。
　縮合重合の方法は特に制限されないが、例えば、重合性モノマーを溶媒に溶解して、反応温度０～２００℃、反応時間１～１０時間程度で反応させる方法を採用することができる。
　縮合重合に用いる溶媒としては、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、Ｎ－メチルスクシイミド、ジメチルフラン、トルエン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミド、ヘキサメチレンホスホルアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。この中でも、樹脂の溶解性の観点からＮ－メチルピロリドンが好ましい。
　また、縮合重合においては、縮合反応を促進させる目的で、触媒等の加速剤を用いることができる。加速剤の添加量は、重合性モノマー１０ｍｏｌ当量に対して、０．１～５０ｍｏｌ当量とすることが好ましい。加速剤としては、塩化リチウム、塩化カルシウム、ロダンカルシウム等の無機塩、トリエチルアミン、ピリジン等の３級アミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロマイド等の４級アンモニウム塩などが挙げられる。
　縮合系ポリマーは、縮合重合で得られた重合体をさらに変性したもの（変性縮合系ポリマー）であってもよく、変性縮合系ポリマーとしては、オレフィン変性ポリアミド、アルコキシシラン変性ポリアミド、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ変性ポリアミド、ポリカーボネート変性ポリアミド、イソシアネート変性ポリアミド、オレフィン変性ポリイミド、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ変性ポリイミド、ポリカーボネート変性ポリイミド、シロキサン変性ポリイミド、イソシアネート変性ポリイミド、オレフィン変性ポリアミドイミド、アルコキシシラン変性ポリアミドイミド、シロキサン変性ポリアミドイミド、エポキシ変性ポリアミドイミド、エポキシ変性ポリアミドイミド、ポリカーボネート変性ポリアミドイミド、イソシアネート変性ポリアミドイミド等が挙げられる。
　粘着剤組成物は、以上説明した縮合系ポリマーの官能基と反応して架橋若しくはグラフトを形成する反応性化合物（以下単に「反応性化合物」という場合がある。）、若しくは、高分子量化して以上説明した縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物（以下単に「重合性化合物」という場合がある。）、又は反応性化合物及び重合性化合物の双方（反応性化合物と重合性化合物の２種類を併用する場合と、１つの化合物が反応性化合物と重合性化合物の双方の機能を有している場合がある。）を含有する。なお、反応性化合物が「架橋」を形成する場合としては、当該化合物が縮合系ポリマーの官能基と反応する官能基を複数有している場合が挙げられ、この場合は複数の縮合系ポリマーが反応性化合物で橋かけされる。一方、反応性化合物が「グラフト」を形成する場合としては、当該化合物が縮合系ポリマーの官能基と反応する官能基を１つ有している場合が挙げられ、この場合は縮合系ポリマーの側鎖等に反応性化合物が連結する。なお、反応性化合物及び重合性化合物は、低分子化合物に限定されるものではなく、オリゴマー又は高分子化合物であってもよい。
　反応性化合物が反応する縮合系ポリマーの官能基は、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）、イミド結合（（－ＣＯ）２－Ｎ－）及びアミド酸構造（－Ｒ０（ＣＯＯＨ）－ＣＯＮＨ－、Ｒ０は３価以上の有機基）からなる群より選ばれる少なくとも一つの主鎖官能基、又は、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）、アミノ基（－ＮＨ２）、カルボン酸ハロゲン化物構造（－ＣＯＯＸ、Ｘは塩素原子等のハロゲン原子）及びカルボン酸無水物構造（－ＣＯ－Ｏ－ＣＯ－）からなる群より選ばれる少なくとも一つの末端官能基であることが好ましい。
　反応性化合物は、例えば、イソシアネート化合物、ブロックドイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、又は、エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂の硬化剤との組み合わせにすることができる。
　一方、重合性化合物としては、エポキシ樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、イソシアネート化合物及びブロックドイソシアネート化合物からなる群より選ばれる熱硬化性化合物、活性光線により、ラジカル、カチオン及びアニオンの少なくとも一つを生じて自己重合又は架橋反応を生じる化合物、又は、活性光線により官能基を生じて硬化反応を生じる化合物が挙げられる。なお、重合性化合物としてのエポキシ樹脂には、当該エポキシ樹脂の硬化剤を添加してもよい。
　活性光線によりラジカルを生じて自己重合を生じる化合物（光ラジカル重合性化合物）としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル等のエチレン性不飽和結合を有する化合物が挙げられる。活性光線によりアニオンを生じて自己重合を生じる化合物（光アニオン重合性化合物）としては、シアノアクリレート及びシアノアクリレートエステルが挙げられる。活性光線によりカチオンを生じて自己重合を生じる化合物（光カチオン重合性化合物）としては、エポキシ化合物が挙げられる。なお（メタ）アクリルとは、メタクリル又はアクリルを意味し、他の類似の化合物においても同様である。
　活性光線により、ラジカル、カチオン及びアニオンの少なくとも一つを生じて架橋反応を生じる化合物としては、上述した光ラジカル重合性化合物、光アニオン重合性化合物、光カチオン重合性化合物において反応性の官能基が複数存在する化合物が挙げられる。
　活性光線により官能基を生じて硬化反応を生じる化合物としては、光転移型樹脂が挙げられる。光転移型樹脂としては、イソシアネート化合物又はウレタン樹脂と、光塩基発生剤との組み合わせがあり、活性光線によりアミン化合物が生じ、このアミン化合物のアミノ基により重合及び硬化が生じる。
　上述した反応性化合物と重合性化合物では、同種の化合物が列挙されているが、これは、同じ化合物が反応性化合物及び重合性化合物の双方の機能を発揮する場合があるからである。
　アミノ基、カルボキシル基及びアミド結合と反応する官能基としては、エポキシ基が挙げられる。エポキシ基とアミノ基は、例えば下記式（３－１）のように反応して結合する。また、エポキシ基とカルボキシル基は、例えば下記式（３－２）のように反応し、エポキシ基とアミド結合は、例えば下記式（３－３）又は（３－４）のようにして結合する。なお、式中、Ｒ７～Ｒ１０は一価の有機基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　アミノ基、カルボキシル基及びアミド結合と反応するエポキシ基以外の官能基としては、イソシアネート基が挙げられる。イソシアネート基とアミノ基は、例えば下記式（４－１）のように反応して結合する。また、イソシアネート基とカルボキシル基は、例えば下記式（４－２）のように反応して結合し、イソシアネート基とアミド基は、例えば下記式（４－３）のように反応して結合する。なお、式中、Ｒ８～Ｒ１１は一価の有機基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　エポキシ基を有する化合物であるエポキシ樹脂は、効率的に架橋する観点から、エポキシ基を２つ以上有するものが好ましい。具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、りん含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物等を例示できる。これらのエポキシ樹脂は単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　エポキシ樹脂は、エポキシ硬化剤を更に含むことが好ましい。これにより、エポキシ樹脂の反応が促進され、粘着剤組成物の接着性の低下が顕著になる。エポキシ硬化剤としては、フェノール型エポキシ硬化剤、クレゾール型エポキシ硬化剤、エステル型エポキシ硬化剤等が挙げられる。中でも、粘着剤組成物の接着性が低下する特性に優れていることから、エステル型エポキシ硬化剤が好ましい。なお、エステル型エポキシ硬化剤を用いた場合は、エポキシ樹脂との反応は、以下のように生じると考えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　エポキシ硬化剤の添加量は、硬化の効率によって異なるが、エポキシ１当量に対して０．１～２．０官能基当量用いることが好ましい。
　エポキシ樹脂の硬化促進剤として、イミダゾール類を添加してもよい。イミダゾール類としては、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－イミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾリン、ナフトイミダゾール、ピラゾール、トリアゾール、テトラゾール、インダゾール、ピリジン、ピラジン、ピリダジン、ピリミジン、ベンゾトリアゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化性等の観点から、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１～５．０質量部用いることが好ましい。
　イソシアネート化合物はブロックドイソシアネート化合物であることが好ましい。ブロックドイソシアネート化合物は、イソシアネート化合物とブロック剤との反応により生成し、ブロック剤由来の基により一時的に不活性化されている化合物であり、所定温度に加熱するとそのブロック剤由来の基が解離し、イソシアネート基を生成する。ブロック剤と反応し得るイソシアネート化合物の具体例としては、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート、ｏ－キシリレンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、２，４－トリレンダイマー等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、イソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネートなどが挙げられる。
　ブロック剤としては、活性水素を有しているものが好ましく、活性メチレン、ジケトン、オキシム、フェノール、アルカノール及びカプロラクタム等が挙げられる。具体的には、メチルエチルケトンオキシム、ε－カプロラクタム等を用いることができる。
　ブロックドイソシアネート化合物は、本発明の目的を達成できる限り特に制限はなく、スミジュールＢＬ－３１７５、ＢＬ－４１６５、ＢＬ－１１００、ＢＬ－１２６５、デスモジュールＴＰＬＳ－２９５７、ＴＰＬＳ－２０６２、ＴＰＬＳ－２９５７、ＴＰＬＳ－２０７８、ＴＰＬＳ－２１１７、デスモサーム２１７０、デスモサーム２２６５（以上、住友バイエルウレタン（株）製、商品名）、コロネート２５１２、コロネート２５１３、コロネート２５２０（以上、日本ポリウレタン工業（株）製、商品名）等の市販のものであってもよい。
　粘着剤組成物が含有し得る、高分子量化して縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物としては、上述したようにシアネート樹脂又はイソシアネート化合物が挙げられるが、具体的は、分子内に２個以上のシアネート基を有するシアネート、分子内に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート等が好ましい。
　分子内に２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物は、下記式（５－１）のように３量化することによりトリアジン環を生成して重合（多量化）する。なお、式中、Ｒ１２は二価の有機基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　分子内に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物は、下記式（５－２）のように３量化して重合する場合がある。したがって、イソシアネートは、縮合系ポリマーに結合し且つ高分子量化する化合物であるといえる。なお、式中、Ｒ１１は二価の有機基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　粘着剤組成物における、縮合系ポリマーに対する、反応性化合物又は重合性化合物の添加量は、粘着剤組成物の固形分量に対して０．０１～５０質量％が好ましく、０．１～３０質量％がより好ましく、０．５～２５質量％がさらに好ましく、１～２０質量％が特に好ましい。この範囲であると十分な平坦性と粘着性が得られやすく、接着性を十分に低下させることができる。
　粘着剤組成物は、密着性を高める観点から、発明の目的を損なわない範囲内でロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等の粘着付与剤などを含んでもよい。
　また、粘着剤組成物は、合金粒子、ガラス粒子、粘土粒子等の無機材料、ポリマー粒子等の有機材料を含んでいてもよい。より具体的には、合金粒子としては錫合金、鉛合金、インジウム合金、亜鉛合金、金合金等が挙げられ、ガラスとしては鉛系、燐酸塩系、ホウ酸系、バナデート系、テルライド系、フッ化物系ガラス等が挙げられ、粘土としてはスティーブンサイト、モンモリロナイト、カオリナイト、イライト、スメクタイト、クロ―ライト、バーミキュライト等が挙げられ、ポリマー粒子としてはポリレチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）、エポキシ樹脂、ナイロン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。さらに、これらの粒子中にシリコンオイル又はフッ素系オイルを内包させ、粒子が熱で脆弱になると同時に粘着剤組成物中に染み出し、接着界面にブリードアウトさせることによって接着力をさらに低下させることもできる。
　また、粘着剤組成物は、熱によってガスを発生する発泡材料を含んでもよい。発泡材料としては、低沸点化合物を内包したポリマー粒子、又は熱分解によってガスを発生する有機材料を例示できる。より具体的な発泡材料としては、本発明の目的を達成できる限り特に制限はなく、２００～４００℃の沸点を持つ液状の有機物を内包させたポリレチレンテレフタレート、ポリアクリロニトリル、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）、エポキシ樹脂、ナイロン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート等のポリマー粒子などが挙げられる。一方、熱分解によってガスを発生する有機材料としては、アゾジカルボン酸バリウム等のアゾ系化合物、アミノテトラゾール、ビステトラゾール等のテトラゾール系化合物、トルエンスルホニルセミカルバジド等のスルホニルセミカルバジド系化合物などを例示できる。
　また、粘着剤組成物は、熱効率を高めるために、電磁波によって発熱する材料を含んでもよい。このような材料と電磁波の組み合わせとしては、有機高分子、炭素、シリコン、金属酸化物、ガラス、セラミック等の粒子に対する赤外線（波長０．１ｍｍ～１μｍ）による誘導加熱、磁性、フェリ磁性、強磁性、反強磁性または超常磁性の金属粒子に対するマイクロ波（波長１ｍ～１ｍｍ）による誘導体加熱が挙げられる。
　粘着剤組成物は、アミン、カルボン酸、酸無水物、過酸化物等の硬化触媒を含有しないことが好ましいが、硬化触媒を含有する場合のその含有量は、粘着剤組成物の固形分量に対して１質量％以下であると好ましく、０．５質量％以下であるとより好ましい。
　粘着剤組成物は、フィルム形状で提供されてもよい。すなわち、上述の粘着剤組成物を含むフィルム状粘着剤が提供される。フィルム状粘着剤は、単層又は複数の粘着剤組成物の層からなるもの、又は支持体の片面又は両面に単層又は複数の粘着剤組成物の層が形成されたものとすることができる。フィルム状粘着剤の製造方法の例を以下に示す。
　例えば、粘着剤組成物を含む粘着剤組成物ワニスを支持体の一面上に塗布して乾燥させることにより、フィルム状粘着剤を作製することができる。
　また、粘着剤組成物ワニスを支持体の両面上に塗布して乾燥させることにより、支持体の両面に粘着剤組成物の層を有するフィルム状粘着剤を作製することができる。
　さらに、粘着剤組成物ワニスを、離型フィルム等のフィルム上に塗布して乾燥させることにより形成された粘着剤組成物の層を、支持体上にラミネートして転写することによってフィルム状粘着剤を作製することもできる。
　このようなキャスティング法による作製方法は、平坦な粘着剤組成物の層が容易に得られることから好適である。
　複数の粘着剤組成物の層からなるフィルム状粘着剤を作製することもできる。当該フィルム状粘着剤は、例えば、支持体の一面上に粘着剤のワニスを塗布して乾燥させて粘着剤組成物の層を形成した後、この層上に特性の異なる別の粘着剤のワニスを更に塗布して乾燥させる方法で作製できる。
　また、複数の粘着剤組成物の層からなるフィルム状粘着剤は、特性の異なる複数の粘着剤組成物のワニスをそれぞれ離型フィルム等のフィルム上に塗布して乾燥させることにより粘着剤組成物の層を形成し、これらを支持体上に順次ラミネートすることによって作製することもできる。
　具体的には、例えば、反応性化合物を含む粘着剤組成物ワニスと、反応性化合物を含まない粘着剤組成物ワニスとを用いることで、反応性化合物を含む粘着剤組成物の層と反応性化合物を含まない粘着剤組成物の層との２層を有する粘着剤組成物の層を形成することができる。このような複数の粘着剤組成物の層からなるフィルム状粘着剤を剥離する場合、反応性化合物を含む粘着剤組成物の層が接する界面での剥離が優先される。特性の異なる複数の粘着剤組成物の層を積層したフィルム状粘着剤は、それぞれの粘着剤組成物の層に応じた条件で段階的に剥離することもできる。
　粘着剤組成物の層の厚さは、０．１～１００μｍであることが好ましく、１～５０μｍであることがより好ましい。粘着剤組成物の層の厚さは、前記粘着剤組成物ワニスにおける粘着剤組成物の濃度、又は粘着剤組成物ワニスの塗布量によって、適宜調整することができる。
　粘着剤組成物ワニスに用いられる溶媒は、特に制限されないが、粘着剤組成物が良好な溶解性を示すことから、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、グリコールエステル系溶剤等が好ましく用いられる。
　具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル，３－メトキシ－３－メチル－１－ブタノール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ＰＭＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等が挙げられる。このほかにも、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、Ｎ－メチルスクシイミド、Ｎ，Ｎ’－ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等も用いることができる。これらの溶剤は単独で又は２種類以上を混合させて用いてもよい。
　支持体としては、特に制限されないが、２００℃以上の温度に対する耐熱性を有する材料を用いることが好ましく、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、トリアセチルセルロース、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、アクリル、ポリスチレン、ポリカーボネート等の有機材料を含むものが挙げられる。また、無機材料を含む支持体を用いることもでき、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、錫、ガラス、シリコンウエハ、合金等の無機材料を含むものを用いることができる。
　粘着剤組成物は、室温で貼り付けることができ、２００～２７０℃においても十分な接着性を有し、必要に応じて容易に剥離可能なように接着性を十分に低下させることができる。
　粘着剤組成物を剥離する方法としては、２７０℃を超える温度、例えば、２７５℃で加熱し、粘着剤組成物の接着性を低下させた後にリフトアップして剥離する方法が挙げられる。加熱時間は適宜設定されるが、例えば３０分間である。また、２００～２７０℃の温度であっても、長時間加熱を続けることにより粘着剤組成物の接着性が低下し、容易に剥離することが可能になる。
　粘着剤組成物の加熱方法としては、ホットプレート等の熱源に被着体又は支持体を直接接触させる方法、熱風炉、ドライヤー等の熱風を当てる方法、マイクロウェーブ、レーザー等の電磁波を照射する方法などが例示できる。また、電磁波としては、レーザー光、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線等が例示できる。
　粘着剤組成物が接着することが可能な好適な被着体としては、２００℃以上の温度に対する耐熱性を有する材料が好ましい。より具体的な被着体としては、本発明の目的を達成できる限り特に制限はなく、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂又はこれらの混合樹脂、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、錫、ガラス、銅、シリコンウエハ及び合金が挙げられる。これらの材料の中では、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、亜鉛、錫、ガラス、銅及びシリコンウエハが高い耐熱性を示すことからより好ましい。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
（合成例１）
　二塩化イソフタロイル４３．７５部（モル比）、二塩化テレフタロイル６．２５部、ポリプロピレングリコールジアミン（ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ（登録商標）Ｄ－２０００、ＨＵＮＴＳＭＡＮ社製、ポリプロピレングリコールの繰り返し単位数：３３）５部、１，４－ビス（３－アミノプロピル）ピペラジン４５部、及びトリエチルアミン１１０部を加え、Ｎ－メチルピロリドン中で縮合重合させた。反応終了後、反応混合液に３倍量の水を加えて、不溶成分を分離、乾燥することによりポリアミド樹脂を得た。
（実施例１）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エポキシ樹脂としてＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製）１．１５ｇ、及びクレゾールノボラック型エポキシ硬化剤としてＫＡ１１６５（ＤＩＣ株式会社製）０．４３ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、実施例１の粘着剤組成物のワニスを得た。
（実施例２）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エポキシ樹脂としてＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製）１．１５ｇ、及びエステル型エポキシ硬化剤としてＨＣＰ－８０００－６５Ｔ（ＤＩＣ株式会社製）１．２５ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、実施例２の粘着剤組成物のワニスを得た。
（実施例３）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エポキシ樹脂としてＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ（ＤＩＣ株式会社製）０．２８ｇ、及びクレゾールノボラック型エポキシ硬化剤としてＫＡ１１６５（ＤＩＣ株式会社製）０．１２ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、実施例３の粘着剤組成物のワニスを得た。
（実施例４）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エポキシ樹脂としてＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ（ＤＩＣ株式会社製）０．２８ｇ、及びエステル型エポキシ硬化剤としてＨＣＰ－８０００－６５Ｔ（ＤＩＣ株式会社製）０．３４ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、実施例４の粘着剤組成物のワニスを得た。
（実施例５）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エポキシ樹脂としてＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製）０．７６ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、実施例５の粘着剤組成物のワニスを得た。
（実施例６）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エポキシ樹脂としてＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製）１．１４ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、実施例６の粘着剤組成物のワニスを得た。
（実施例７）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エポキシ樹脂としてＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製）１．９０ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、実施例７の粘着剤組成物のワニスを得た。
（比較例１）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂を、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、比較例１の粘着剤組成物のワニスを得た。
（比較例２）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ硬化剤としてＫＡ１１６５（ＤＩＣ株式会社製）０．４３ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、比較例２の粘着剤組成物のワニスを得た。
（比較例３）
　合成例１で得られたポリアミド樹脂１０．０ｇ、エステル型エポキシ硬化剤としてＥＸＢ－８０００－６５Ｔ（ＤＩＣ株式会社製）１．２５ｇを、固形分量が３５質量％になるようにＮ，Ｎ’－ジメチルアセトアミドに溶解させ、比較例３の粘着剤組成物のワニスを得た。
（実験例１）
　実施例１の粘着剤組成物のワニスを、厚み５０μｍのポリイミドフィルムに、乾燥後の粘着剤組成物の層が１５ｃｍ四方で厚みが２０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工し、１６０℃で３０分間加熱して乾燥させ、実施例１のフィルム状粘着剤を作製した。次いで、得られたフィルム状粘着剤を、厚さ７０μｍの１０ｃｍ×１０ｃｍガラス板上に配置し、室温環境下（２５℃）、ロール圧０．３ＭＰａのラミネータを０．８ｍ／分の速度で通過させることで貼付した。続いて、後の接着力の測定のために、貼付したフィルム状粘着剤に１０ｍｍ幅の切り込みを入れた。
（実験例２～７）
　実施例２～７の粘着剤組成物のワニスを用いた以外は実験例１と同様にして、それぞれ実施例２～７のフィルム状粘着剤を作製した。また、実施例１のフィルム状粘着剤と同様にして、それぞれ実施例２～７のフィルム状粘着剤をガラス板上に貼付し、１０ｍｍ幅の切り込みを入れた。
（実験例８～１０）
　比較例１～３の粘着剤組成物のワニスを用いた以外は実験例１と同様にして比較例１～３のフィルム状粘着剤を作製した。また、実施例１のフィルム状粘着剤と同様にして比較例１～３のフィルム状粘着剤をガラス板上に貼付し、１０ｍｍ幅の切り込みを入れた。
　実施例１～７及び比較例１～３のフィルム状粘着剤の組成を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
（剥離性の評価）
　ガラス板上に貼付けた実施例１～７及び比較例１～３のフィルム状粘着剤を熱風乾燥炉中にて２００℃／１５分間、続いて２５０℃／３０分間、更に続いて２７５℃／３０分間加熱した。ガラス板上への貼付け時及び上記の各加熱後のフィルム状粘着剤の外観を評価した。フィルム状粘着剤に浮きが認められなかった場合を「Ａ」、フィルム状粘着剤の端部に浮きが認められた場合を「Ｂ」、フィルム状粘着剤が剥離した場合を「Ｃ」として評価した。表２に結果を示す。いずれのフィルム状粘着剤も室温で貼付することができ、２００～２７５℃においても良好な接着性を示した。
　また、上記の各加熱後のフィルム状粘着剤の接着性（接着力）及び剥離モードを評価した。具体的には、１０ｍｍ幅に切断したフィルム状粘着剤の一端をガラス板から引き剥がし、引張り測定器の引張り治具に固定した。ガラス板をステージに押さえつけ、フィルム状粘着剤を引き上げてガラス板から引き剥がし、９０°ピール試験を行った。この測定によってフィルム状粘着剤の接着力を測定した。また、接着力の測定と同時に剥離モードを評価した。さらに、２００℃／１５分間加熱後の接着力に対する、２７５℃／３０分間加熱後の接着力の割合（％）を、剥離処理後の接着力として算出した。表３に結果を示す。剥離モードは、フィルム状粘着剤／ガラス界面剥離（表中「α」と表記する。）、ポリイミドフィルム／フィルム状粘着剤界面剥離（表中「β」と表記する。）、及びフィルム状粘着剤凝集破壊（表中「γ」と表記する。）のいずれであったかを評価した。
　表３に示すように、実施例１～７のフィルム状粘着剤は、２００℃／１５分間、続いて２５０℃／３０分間、更に続いて２７５℃／３０分間加熱することにより、接着力が、２００℃／１５分間加熱後の接着力の３０％以下に低下することが示された。
　エポキシ硬化剤として、エステル型エポキシ硬化剤を用いた実施例２、４のフィルム状粘着剤は、２７５℃／３０分間加熱後の接着力が低く、より容易に剥離しやすい傾向にあった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
　ガラス板上に貼付けた実施例１～４及び比較例１のフィルム状粘着剤を、上記とは異なる条件で加熱した。具体的には、熱風乾燥炉中にて２００℃／１５分間、続いて２６０℃／３０分間、更に続いて２６０℃／３０分間、更に続いて２６０℃／３０分間、更に続いて２７５℃／３０分間加熱した。
　上記の各加熱後のフィルム状粘着剤の接着性（接着力）及び剥離モードを上記と同様にして評価した。表４に結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017

Claims (16)

  1. 　縮合系ポリマーと、
    　前記縮合系ポリマーの官能基と反応して架橋若しくはグラフトを形成する反応性化合物、及び／又は、高分子量化して前記縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物と、を含む粘着剤組成物。
  2. 　前記架橋若しくはグラフトの形成、又は、前記高分子量化は、加熱又は活性光線の照射により生じる、請求項１記載の粘着剤組成物。
  3. 　前記縮合系ポリマーは、ポリアミド、ポリイミド又はポリアミドイミドであり、
    　前記反応性化合物が反応する前記官能基は、アミド結合、イミド結合及びアミド酸構造からなる群より選ばれる少なくとも一つの主鎖官能基、又は、カルボキシル基、アミノ基、カルボン酸ハロゲン化物構造及びカルボン酸無水物構造からなる群より選ばれる少なくとも一つの末端官能基である、請求項１又は２に記載の粘着剤組成物。
  4. 　前記縮合系ポリマーは、ポリオキシアルカンジイル基を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  5. 　前記縮合系ポリマーは、二価の芳香環基を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  6. 　前記縮合系ポリマーは、１，４－ピペラジンジイル基を有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  7. 　前記反応性化合物は、
    　イソシアネート化合物、ブロックドイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、又は、エポキシ樹脂と該エポキシ樹脂の硬化剤との組み合わせである、請求項１～６のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  8. 　前記反応性化合物は、多官能反応性化合物である、請求項１～７のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  9. 　前記重合性化合物は、
    　エポキシ樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、シアネートエステル樹脂、イソシアネート化合物及びブロックドイソシアネート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一つの熱硬化性化合物、及び／又は、
    　活性光線により、ラジカル、カチオン及びアニオンの少なくとも一つを生じて自己重合又は架橋反応を生じる化合物、若しくは、活性光線により官能基を生じて硬化反応を生じる化合物を含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  10. 　前記架橋若しくはグラフトの形成、及び／又は、前記高分子量化により、粘着性が低下する、請求項１～９のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  11. 　２００～２７０℃の範囲内の適用温度で粘着剤として使用可能であり、
    　前記適用温度を超える温度で、前記架橋若しくはグラフトの形成、及び／又は、前記高分子量化が生じ粘着性が低下する、請求項１～１０のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  12. 　２００～２７０℃の範囲内の適用温度で粘着剤として使用可能であり、
    　活性光線の照射により、前記架橋若しくはグラフトの形成、及び／又は、前記高分子量化が生じ粘着性が低下する、請求項１～１０のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。
  13. 　支持体と、該支持体上に設けられた請求項１～１２のいずれか一項に記載の粘着剤組成物を含有する層と、を備える積層体。
  14. 　縮合系ポリマーと、
    　前記縮合系ポリマーの官能基と反応して架橋若しくはグラフトを形成する反応性化合物、及び／又は、高分子量化して前記縮合系ポリマーと混合物を生じる重合性化合物と、を含む組成物の、粘着剤としての使用。
  15. 　前記粘着剤は、加熱及び／又は活性光線の照射により粘着力が低下する粘着剤である、請求項１４記載の使用。
  16. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の粘着剤組成物又は請求項１３記載の積層体における粘着剤組成物を含有する層で、被着体を接合してなる接合体の、
    　該粘着剤組成物に対して、加熱又は活性光線照射を行うことにより、粘着力を低下させ、接合した部分の少なくとも一部を剥離する剥離方法。
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