TW202223054A - 暫時固定材、及電子零件之製造方法 - Google Patents

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大同和泉
髙橋駿夫
七里徳重
林聡史
星野文香
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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種暫時固定材，其即便在固定有被接著體之狀態進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，經過高溫加工處理之後亦能夠容易地剝離。又，本發明之目的在於提供一種使用該暫時固定材之電子零件之製造方法。本發明係一種暫時固定材，其含有光硬化型接著劑，且上述光硬化型接著劑含有反應性樹脂，該反應性樹脂包含於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1），上述暫時固定材之405 nm之透光率為10%以上，且5%重量減少溫度為350℃以上。

Description

暫時固定材、及電子零件之製造方法
本發明係關於一種暫時固定材，其即便在固定有被接著體之狀態進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，經過高溫加工處理之後亦能夠容易地剝離。又，本發明係關於一種使用該暫時固定材之電子零件之製造方法。
於對半導體等電子零件加工時，為了使電子零件容易操作，且使其不產生破損，會將電子零件經由黏著劑組成物固定於支持板，或將黏著帶貼附於電子零件加以保護。例如，於將自高純度之矽單晶等切出之厚膜晶圓研磨至規定厚度而製成薄膜晶圓時，進行「將厚膜晶圓經由黏著劑組成物接著於支持板」。
對於電子零件中如此使用之黏著劑組成物或黏著帶，要求於加工步驟中能夠牢固地固定電子零件之高接著性，並且於步驟結束後可不損傷電子零件地剝離（以下，亦稱為「高接著易剝離」）。 作為高接著易剝離之實現手段，例如於專利文獻1中揭示一種黏著片，其使用聚合物之側鏈或主鏈鍵結有具有放射線聚合性官能基之多官能性單體或低聚物之黏著劑。可藉由具有放射線聚合性官能基而利用聚合物會因紫外線照射而硬化這一點，於剝離時藉由照射紫外線使黏著力降低，從而無糊劑殘留地剝離。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平5-32946號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，伴隨著電子零件之高性能化，逐漸進行對電子零件實施各種加工之步驟。例如，於藉由濺鍍在電子零件之表面形成金屬薄膜之步驟中，藉由於300～350℃左右之高溫進行加工，可形成導電性更優異之金屬薄膜。然而，若對使用習知之黏著劑組成物或黏著帶加以保護之電子零件進行300℃以上之高溫加工處理，則有時會發生接著亢進，從而於剝離時黏著力未充分降低，或產生糊劑殘留。
本發明之目的在於提供一種暫時固定材，其即便在固定有被接著體之狀態進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，經過高溫加工處理之後亦能夠容易地剝離。又，本發明之目的在於提供一種使用該暫時固定材之電子零件之製造方法。 [解決課題之技術手段]
本發明係一種暫時固定材，其含有光硬化型接著劑者，且上述光硬化型接著劑含有反應性樹脂，該反應性樹脂包含於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1），上述暫時固定材之405 nm之透光率為10%以上，且5%重量減少溫度為350℃以上。 以下，對本發明進行詳細敘述。
本發明人等對下述情況進行了研究：於含有光硬化型接著劑之暫時固定材中，對光硬化型接著劑使用反應性樹脂，該反應性樹脂包含於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）。此種光硬化型接著劑藉由光之照射而其整體均勻且迅速地進行聚合交聯，且彈性模數上升，藉此黏著力大幅降低，故而可期待其於剝離時能夠容易地剝離。然而，若於固定有被接著體之狀態進行300℃以上之高溫加工處理，則難以充分防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。 本發明人等在不斷進行研究之過程中發現下述情況：即便在暫時固定材之透光性高而充分進行光硬化反應之情形時，若耐熱性不足亦會產生糊劑殘留；即便提高耐熱性，若光硬化反應不充分進行亦會產生接著亢進。 對此，本發明人等對下述情況進行了研究：藉由提高暫時固定材之透光性，使光硬化型接著劑中之光硬化反應充分進行，從而抑制接著亢進，並且使暫時固定材之耐熱性提昇，從而亦抑制於高溫之分解。本發明人等不斷進行研究，結果發現，藉由將暫時固定材之405 nm之透光率及5%重量減少溫度調整至特定範圍，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留，而可於剝離時容易地剝離，從而完成了本發明。
本發明之暫時固定材含有光硬化型接著劑。 本發明之暫時固定材並無特別限定，只要含有上述光硬化型接著劑即可，可為液體狀之暫時固定用接著劑，亦可為具有由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層之片狀之暫時固定用接著片。
上述光硬化型接著劑含有反應性樹脂，該反應性樹脂包含於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）。 上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）藉由具有醯亞胺骨架而耐熱性極優異，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時亦不易引起主鏈分解。因此，藉由含有反應性樹脂，且該反應性樹脂包含上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1），上述光硬化型接著劑即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。
上述反應性樹脂只要包含上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）且上述反應性樹脂整體具有反應性即可，可上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）本身具有反應性，亦可上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）本身不具有反應性。再者，於上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）本身不具有反應性之情形時，上述反應性樹脂需要藉由進而含有具有反應性官能基之其他成分，來使上述反應性樹脂整體具有反應性。
上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）並無特別限定，較佳為含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）、或不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）。該等於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）可單獨使用，亦可併用2種以上。
藉由包含上述樹脂（1-I），即，含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I），上述光硬化型接著劑藉由光之照射而其整體均勻且迅速地進行聚合交聯，且彈性模數上升，藉此黏著力大幅降低。因此，可防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。 作為上述具有雙鍵之官能基，例如可例舉：可被取代之順丁烯二醯亞胺基、檸康醯亞胺（citraconimide）基、乙烯醚基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等。其中，就獲得更高之耐熱性而言，可被取代之順丁烯二醯亞胺基較為適合。
上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I），其具有雙鍵之官能基之官能基當量（重量平均分子量/具有雙鍵之官能基之數）較佳為4000以下。藉由上述官能基當量為4000以下，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。認為其原因在於：藉由在樹脂之分子中以一定密度以上含有具有雙鍵之官能基，交聯間距離變短，藉此可更加抑制接著亢進。上述官能基當量更佳為3000以下，進而較佳為2000以下。上述官能基當量之下限並無特別限定，但實質上，下限為600左右。
上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之重量平均分子量（Mw）較佳為1000以上且10萬以下。藉由上述重量平均分子量為1000以上，上述光硬化型接著劑容易成膜，並且所獲得之光硬化型接著劑層發揮一定程度之柔軟性，故而可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。藉由上述重量平均分子量為10萬以下，可防止上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）對溶劑之溶解度變得過低。上述重量平均分子量更佳為1500以上且5萬以下，進而較佳為2000以上且未達2萬。 再者，上述重量平均分子量，係藉由凝膠滲透層析（GPC）法而作為聚苯乙烯換算分子量進行測定。更具體而言，可使用APC系統（沃特斯公司製造，或其同等商品），於「流動相THF、流量1.0 mL/min、管柱溫度40℃、樣品濃度0.2重量%、RI・PDA檢測器」之條件進行測定。作為管柱，可使用HR-MB-M 6.0×150 mm（商品名，沃特斯公司製造，或其同等商品）等。
於上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）中，具有雙鍵之官能基可位於側鏈或末端之任一者，較佳為存在於兩末端，更佳為除存在於兩末端以外還存在於側鏈。於上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）的兩末端之具有雙鍵之官能基之反應性高，可藉由光之照射，使上述光硬化型接著劑更充分地硬化。其結果，可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。 進而，藉由上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）的側鏈存在具有雙鍵之官能基，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。認為其原因在於：交聯間距離變短，藉此可更加抑制接著亢進。又，藉由上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）的側鏈存在具有雙鍵之官能基，容易使上述重量平均分子量成為1000以上，並且容易將上述官能基當量調整為4000以下。藉此，上述光硬化型接著劑具有充分之初始黏著力，與此同時，可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。
作為上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I），具體而言，例如可例舉下述樹脂。即，可例舉樹脂（1-i），該樹脂（1-i）具有下述通式（1a）所表示之構成單元、下述通式（1b）所表示之構成單元、及下述通式（1c）所表示之構成單元（其中，s＞0、t≧0、u≧0），且兩末端分別由X 1及X 2表示。
Figure 02_image001
通式（1a）～（1c）中，P 1、P 2及P 3分別獨立地表示芳香族基，Q 1表示被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之脂肪族基，Q 2表示經取代或未被取代之具有芳香族結構之基，R表示被取代或未被取代之支鏈狀之脂肪族基或芳香族基。選自由X 1、X 2及X 3所組成之群中之至少一者表示具有雙鍵之官能基。
上述通式（1a）～（1c）中，P 1、P 2及P 3較佳為碳數5～50之芳香族基。藉由使P 1、P 2及P 3為碳數5～50之芳香族基，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。
上述通式（1a）中，Q 1較佳為被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數2～100之脂肪族基。藉由使Q 1為被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數2～100之脂肪族基，上述光硬化型接著劑可具有高透光性。又，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。 又，Q 1較佳為如下所述之源自二胺化合物之脂肪族基。其中，就提高透光性之觀點、提高柔軟性之觀點、及上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）與溶劑或其他成分之相溶性增加從而變得容易形成光硬化型接著劑層之觀點而言，Q 1較佳為源自二聚二胺（dimer diamine）之脂肪族基。
作為源自上述二聚二胺之脂肪族基，更具體而言，例如較佳為選自由下述通式（4-1）所表示之基、下述通式（4-2）所表示之基、下述通式（4-3）所表示之基、及下述通式（4-4）所表示之基所組成之群中之至少一者。其中，更佳為下述通式（4-2）所表示之基。
Figure 02_image003
通式（4-1）～（4-4）中，R 1～R 8及R 13～R 20分別獨立地表示直鏈狀或支鏈狀之烴基。再者，*表示鍵結鍵。鍵結鍵*與上述通式（1a）～（1c）中之N鍵結。
上述通式（4-1）～（4-4）中，R 1～R 8及R 13～R 20所表示之烴基並無特別限定，可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。其中，R 1與R 2、R 3與R 4、R 5與R 6、R 7與R 8、R 13與R 14、R 15與R 16、R 17與R 18、及R 19與R 20之碳數之合計較佳為7以上且50以下。藉由上述碳數之合計於上述範圍內，上述光硬化型接著劑可具有更高之透光性，又，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層可發揮更高之柔軟性，進而，上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）與溶劑或其他成分之相溶性亦進一步增加。上述碳數之合計更佳為9以上，進而較佳為12以上，進而更佳為14以上。上述碳數之合計更佳為35以下，進而較佳為25以下，進而更佳為18以下。
於上述通式（4-1）所表示之基、上述通式（4-2）所表示之基、上述通式（4-3）所表示之基、及上述通式（4-4）所表示之基中，光學異構性並無特別限定，包含任一之光學異構性。
上述通式（1b）中，Q 2較佳為被取代或未被取代之碳數5～50之具有芳香族結構之基。藉由使Q 2為被取代或未被取代之碳數5～50之具有芳香族結構之基，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。
上述通式（1c）中，R較佳為被取代或未被取代之支鏈狀之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基。藉由使R為被取代或未被取代之支鏈狀之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。
上述通式（1c）中，較佳為R為具有芳香族酯基或芳香族醚基之芳香族基，且R中之該芳香族酯基或該芳香族醚基與X 3鍵結。 此處，「芳香族酯基」係指酯基直接鍵結於芳香族環之基，「芳香族醚基」係指醚基直接鍵結於芳香族環之基。藉由如此將鍵結於酯基或醚基之部分設為芳香族基，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。另一方面，藉由使X 3經由芳香族酯基或芳香族醚基鍵結於R，X 3中之雙鍵不會與R共軛，故而不會阻礙加熱或照光時之聚合交聯。
上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）中，具有雙鍵之官能基（交聯性不飽和鍵）只要為選自由X 1、X 2及X 3所組成之群中之至少一者即可，較佳為至少X 3為具有雙鍵之官能基。藉由至少使X 3為具有雙鍵之官能基，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。 於上述X 1、X 2及X 3之任一者為具有雙鍵之官能基以外之官能基（不具有雙鍵之官能基）之情形時，作為該不具有雙鍵之官能基，分別獨立地例舉例如脂肪族基、脂環基、芳香族基、酸酐、胺化合物等。具體可例舉：成為上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之原料的酸酐、二胺化合物之單末端未反應物。 作為上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）中之具有雙鍵之官能基，例如可例舉：可被取代之順丁烯二醯亞胺基、檸康醯亞胺基、乙烯醚基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等。其中，就獲得更高之耐熱性而言，可被取代之順丁烯二醯亞胺基或烯丙基較為適合，就獲得尤其高之接著性而言，具有1個以上烯丙基之三(異)氰尿酸基更為適合。
上述通式（1a）～（1c）中，s、t及u對應於上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）中的上述通式（1a）所表示之構成單元、上述通式（1b）所表示之構成單元、及上述通式（1c）所表示之構成單元各自之含量（莫耳%）。 上述通式（1a）所表示之構成單元之含量（s）大於0莫耳%，較佳為30莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，且較佳為90莫耳%以下，更佳為80莫耳%以下。上述通式（1b）所表示之構成單元之含量（t）為0莫耳以上%，較佳為5莫耳%以上，更佳為10莫耳%以上，進而較佳為20莫耳%以上，且較佳為50莫耳%以下，更佳為30莫耳%以下。上述通式（1c）所表示之構成單元之含量（u）為0莫耳%以上，較佳為10莫耳%以上，更佳為20莫耳%以上，且較佳為50莫耳%以下，更佳為30莫耳%以下。若於上述通式（1a）～（1c）中，各構成單元之含量於上述範圍內，則上述光硬化型接著劑可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。 再者，上述通式（1a）所表示之構成單元、上述通式（1b）所表示之構成單元、及上述通式（1c）所表示之構成單元可具有各構成單元連續地排列而成之由嵌段成分所構成之嵌段結構，亦可具有各構成單元無規地排列而成之無規結構。
製造上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之方法並無特別限定。例如，可藉由下述方法獲得，即，使二胺化合物與芳香族酸酐反應來製備醯亞胺化合物，進而，使該醯亞胺化合物之官能基、與含有與該官能基反應之官能基及具有雙鍵之官能基之化合物（以下，稱為含有官能基之不飽和化合物）反應。又，例如亦可藉由下述方法獲得，即，使二胺化合物與芳香族酸酐反應來製備醯亞胺化合物，進而，於該醯亞胺化合物之末端，例如使順丁烯二酸酐等反應。
作為上述二胺化合物，可使用脂肪族二胺化合物或芳香族二胺化合物之任一者。 藉由使用脂肪族二胺化合物作為上述二胺化合物，上述光硬化型接著劑可具有高透光性，又，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。藉由使用芳香族二胺化合物作為上述二胺化合物，上述光硬化型接著劑之耐熱性更加提昇。又，藉由使用具有官能基之二胺化合物作為上述二胺化合物，且使上述含有官能基之不飽和化合物與該官能基反應，可製造於側鏈含有具有雙鍵之官能基之樹脂（1-I）。 該等脂肪族二胺化合物、芳香族二胺化合物及具有官能基之二胺化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為上述脂肪族二胺化合物，例如可例舉：1,10-二胺基癸烷、1,12-二胺基十二烷、二聚二胺、1,2-二胺基-2-甲基丙烷、1,2-二胺基環己烷、1,2-二胺基丙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基戊烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基薄荷烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、3,3'-二胺基-N-甲基二丙基胺、二胺基順丁烯二腈、1,3-二胺基戊烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、1,2-雙(2-胺基乙氧基)乙烷、3(4),8(9)-雙(胺基甲基)三環(5.2.1.02,6)癸烷等。
作為上述芳香族二胺化合物，例如可例舉：9,10-二胺基菲、4,4'-二胺基八氟聯苯、3,7-二胺基-2-甲氧基茀、4,4'-二胺基二苯甲酮、3,4-二胺基二苯甲酮、3,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基蒽醌、2,6-二胺基甲苯、2,3-二胺基甲苯、1,8-二胺基萘、2,4-二胺基甲苯、2,5-二胺基甲苯、1,4-二胺基蒽醌、1,5-二胺基蒽醌、1,5-二胺基萘、1,2-二胺基蒽醌、2,4-異丙苯二胺、1,3-雙胺基甲基苯、1,3-雙胺基甲基環己烷、2-氯-1,4-二胺基苯、1,4-二胺基-2,5-二氯苯、1,4-二胺基-2,5-二甲基苯、4,4'-二胺基-2,2'-雙三氟甲基聯苯、雙(胺基-3-氯苯基)乙烷、雙(4-胺基-3,5-二甲基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3,5-二乙基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3-乙基二胺基茀、2,3-二胺基萘、2,3-二胺基苯酚、-5-甲基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3-甲基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3-乙基苯基)甲烷、4,4'-二胺基苯基碸、3,3'-二胺基苯基碸、2,2-雙(4,(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2-雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸、4,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯硫醚、3,4'-二胺基二苯醚、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二甲基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二甲氧基聯苯、Bisaniline M、Bisaniline P、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、聯鄰甲苯胺碸（o-tolidine sulfone）、亞甲基雙(鄰胺苯甲酸)、1,3-雙(4-胺基苯氧基)-2,2-二甲基丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)丙烷、1,4-雙(4-胺基苯氧基)丁烷、1,5-雙(4-胺基苯氧基)丁烷、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、3,3',5,5'-四甲基聯苯胺、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺（4,4'-diaminobenzanilide）、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、聚氧伸烷基二胺類（例如，Huntsman之Jeffamine D-230、D400、D-2000及D-4000）、1,3-環己烷雙(甲基胺)、間苯二甲胺、對苯二甲胺等。
上述脂肪族二胺化合物中，就提高透光性之觀點、提高柔軟性之觀點、及上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）與溶劑或其他成分之相溶性增加從而變得容易形成光硬化型接著劑層之觀點而言，較佳為二聚二胺。 上述二聚二胺係指將「以不飽和脂肪酸之二聚物之形式獲得之環式及非環式二聚酸」還原胺化而獲得之二胺化合物，例如可例舉直鏈型、單環型、多環型等之二聚二胺。上述二聚二胺可含有碳-碳不飽和雙鍵，亦可為加成氫所得之氫化物。作為上述二聚二胺，更具體而言，例如可例舉可構成上述通式（4-1）所表示之基、通式（4-2）所表示之基、通式（4-3）所表示之基、及通式（4-4）所表示之基之二聚二胺等。
作為上述具有官能基之二胺化合物，例如可例舉具有羥基之二胺化合物、具有羧基之二胺化合物、具有鹵基之二胺化合物等。 作為上述具有羥基之二胺化合物，例如可例舉：1,3-二胺基-2-丙醇、2,4-二胺基苯氧基乙醇、3,5-二胺基苯氧基乙醇、2,4-二胺基苯酚、3,5-二胺基苯酚、2,4-二胺基苄醇、4,6-二胺基間苯二酚二鹽酸鹽、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷等。作為上述具有羧基之二胺化合物，例如可例舉3,5-二胺基苯甲酸等。作為上述具有鹵基之二胺化合物，例如可例舉2,4-二胺基氯苯等。
作為上述芳香族酸酐，例如可例舉：焦蜜石酸、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、1,2,4,5-萘四羧酸、1,4,5,8-萘四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、3,3',4,4'-聯苯醚四羧酸、3,3',4,4'-聯苯四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸、4,4'-磺醯基二鄰苯二甲酸、1-三氟甲基-2,3,5,6-苯四羧酸、2,2',3,3'-聯苯四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)碸、雙(3,4-二羧基苯基)醚、苯-1,2,3,4-四羧酸、2,3,2',3'-二苯甲酮四羧酸、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸、菲-1,8,9,10-四羧酸、吡
Figure 110135356-A0304-12-0000-4
-2,3,5,6-四羧酸、噻吩-2,3,4,5-四羧酸、2,3,3',4'-聯苯四羧酸、3,4,3',4'-聯苯四羧酸、2,3,2',3'-聯苯四羧酸、4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚、4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)-雙(鄰苯二甲酸)等。
作為上述具有官能基之不飽和化合物，根據上述醯亞胺化合物之末端或側鏈之官能基而選擇使用。 例如，於上述醯亞胺化合物之末端或側鏈之官能基為羥基之情形時，可例舉具有羧基之順丁烯二醯亞胺化合物。作為該具有羧基之順丁烯二醯亞胺化合物，例如可例舉：順丁烯二醯亞胺乙酸、順丁烯二醯亞胺丙酸、順丁烯二醯亞胺丁酸、順丁烯二醯亞胺己酸、反-4-(N-順丁烯二醯亞胺甲基)環己烷-1-羧酸、19-順丁烯二醯亞胺基-17-氧代-4,7,10,13-四氧雜-16-氮雜十九酸等。進而可例舉：丁基乙烯醚等具有醚基之乙烯化合物；二烯丙基單縮水甘油基異氰尿酸酯等具有縮水甘油基之烯丙基化合物；烯丙基縮水甘油醚、甘油二烯丙基單縮水甘油醚等具有縮水甘油基之烯丙醚化合物等。進而可例舉：縮水甘油氧基乙基乙烯醚、縮水甘油氧基丁基乙烯醚、縮水甘油氧基己基乙烯醚、縮水甘油基二乙二醇乙烯醚、縮水甘油基環己烷二甲醇單乙烯醚等具有縮水甘油基之乙烯醚化合物等。進而可例舉：烯丙基異氰酸酯等具有異氰酸基之烯丙基化合物、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等具有異氰酸基之(甲基)丙烯醯基化合物等。 又，例如，於上述醯亞胺化合物之末端或側鏈之官能基為羧基之情形時，可例舉：三羥甲基丙烷二烯丙醚、新戊四醇三烯丙醚等具有羥基之烯丙基化合物；二烯丙基單縮水甘油基異氰尿酸酯等具有縮水甘油基之烯丙基化合物等。進而可例舉：烯丙基縮水甘油醚、甘油二烯丙基單縮水甘油醚等具有縮水甘油基之烯丙醚化合物等。進而可例舉：縮水甘油氧基乙基乙烯醚、縮水甘油氧基丁基乙烯醚、縮水甘油氧基己基乙烯醚、縮水甘油基二乙二醇乙烯醚、縮水甘油基環己烷二甲醇單乙烯醚等具有縮水甘油基之乙烯醚化合物等。
於上述反應性樹脂包含上述樹脂（1-I），即，含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之情形時，該樹脂（1-I）之含量並無特別限定，於上述反應性樹脂100重量份中所占之較佳下限為10重量份，較佳上限為100重量份。若上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之含量於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可於剝離時更容易地剝離。就進一步提高剝離性之觀點而言，上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之含量的更佳下限為20重量份，進而較佳下限為30重量份，且更佳之上限為90重量份，進而較佳之上限為80重量份，進而更佳之上限為70重量份。
上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之重量平均分子量（Mw）較佳為2萬以上。藉由上述重量平均分子量為2萬以上，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。上述重量平均分子量更佳為5萬以上。上述重量平均分子量之上限並無特別限定，就於溶劑中之溶解度之觀點而言，較佳之上限為60萬，更佳之上限為30萬。 再者，上述重量平均分子量可與上述含有具有雙鍵之上述官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）同樣地進行測定。
作為上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II），具體而言，例如可例舉樹脂（1-ii），該樹脂（1-ii）具有下述通式（1d）所表示之構成單元、及下述通式（1e）所表示之構成單元（其中，s＞0、t≧0），且兩末端分別由X 4及X 5表示。
Figure 02_image005
通式（1d）～（1e）中，P 4及P 5分別獨立地表示芳香族基，Q 3表示被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之脂肪族基，Q 4表示被取代或未被取代之具有芳香族結構之基。X 4及X 5表示不具有雙鍵之官能基。
上述通式（1d）～（1e）中，P 4及P 5較佳為碳數5～50之芳香族基。藉由使P 4及P 5為碳數5～50之芳香族基，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。
上述通式（1d）中，Q 3較佳為被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數2～100之脂肪族基。藉由使Q 3為被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數2～100之脂肪族基，上述光硬化型接著劑可具有高透光性。又，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。 又，Q 3較佳為如上所述之源自二胺化合物之脂肪族基。其中，就提高透光性之觀點、提高柔軟性之觀點、及上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）與溶劑或其他成分之相溶性增加從而變得容易由上述光硬化型接著劑形成光硬化型接著劑層之觀點而言，Q 3較佳為源自二聚二胺之脂肪族基。 即，於本發明之暫時固定材中，較佳為，上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）、及上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）中之至少任一者具有源自二聚二胺之脂肪族基。即，較佳為，上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）具有源自二聚二胺之脂肪族基。
上述通式（1e）中，Q 4較佳為被取代或未被取代之碳數5～50之具有芳香族結構之基。藉由使Q 4為被取代或未被取代之碳數5～50之具有芳香族結構之基，上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。
作為上述X 4及X 5所表示之不具有雙鍵之官能基，分別獨立地例舉例如：脂肪族基、脂環基、芳香族基、酸酐、胺化合物等。具體可例舉：成為上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之原料的酸酐、二胺化合物之單末端未反應物。
上述通式（1d）～（1e）中，s及t對應於上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）中之上述通式（1d）所表示之構成單元、及上述通式（1e）所表示之構成單元各自之含量（莫耳%）。 上述通式（1d）所表示之構成單元之含量（s）大於0莫耳%，較佳為30莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，且較佳為90莫耳%以下，更佳為80莫耳%以下。上述通式（1e）所表示之構成單元之含量（t）為0莫耳以上%，較佳為5莫耳%以上，更佳為10莫耳%以上，進而較佳為20莫耳%以上，且較佳為50莫耳%以下，更佳為30莫耳%以下。若於上述通式（1d）～（1e）中，各構成單元之含量於上述範圍內，則上述光硬化型接著劑可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。 再者，上述通式（1d）所表示之構成單元、及上述通式（1e）所表示之構成單元可具有各構成單元連續地排列而成之由嵌段成分所構成之嵌段結構，亦可具有各構成單元無規地排列而成之無規結構。
製造上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之方法並無特別限定，例如可藉由使二胺化合物與芳香族酸酐反應而獲得。上述二胺化合物及上述芳香族酸酐可與如上所述之含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）中之二胺化合物及芳香族酸酐相同。
於上述反應性樹脂包含上述樹脂（1-II），即，不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之情形時，該樹脂（1-II）之含量並無特別限定，於上述反應性樹脂100重量份中所占之較佳下限為10重量份，較佳上限為90重量份。若上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之含量於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可於剝離時更容易地剝離。就進一步提高剝離性之觀點而言，上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之含量的更佳之下限為20重量份，更佳之上限為80重量份。
上述反應性樹脂較佳為進而含有多官能單體或多官能低聚物（2）（以下，亦簡稱為「多官能單體或多官能低聚物（2）」），該多官能單體或多官能低聚物（2）於分子內含有兩個以上的具有雙鍵之官能基且分子量為5000以下。 藉由含有上述多官能單體或多官能低聚物（2），上述光硬化型接著劑更有效率地進行由光照射所致之三維網狀化，可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。
再者，如上所述，於上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）本身不具有反應性之情形時，上述反應性樹脂需要藉由進而含有具有反應性官能基之其他成分，來使上述反應性樹脂整體具有反應性。作為此種具有反應性官能基之其他成分，較佳為使用上述多官能單體或多官能低聚物（2）。關於上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）本身不具有反應性之情形，例如可例舉下述情形等：上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）僅含有上述樹脂（1-II），該樹脂（1-II）不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架。
作為上述多官能單體或多官能低聚物（2）中之具有雙鍵之官能基，例如可例舉：可被取代之順丁烯二醯亞胺基、檸康醯亞胺基、乙烯醚基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等。其中，就獲得更高之耐熱性而言，可被取代之順丁烯二醯亞胺基較為適合。
上述多官能單體或多官能低聚物（2）較佳為具有源自二胺化合物之脂肪族基。作為上述二胺化合物，可使用脂肪族二胺化合物或芳香族二胺化合物之任一者，較佳為脂肪族二胺化合物。藉由使用脂肪族二胺化合物作為上述二胺化合物，上述光硬化型接著劑可具有高透光性，又，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。
上述脂肪族二胺化合物中，就提高透光性之觀點、提高柔軟性之觀點、及上述多官能單體或多官能低聚物（2）與溶劑或其他成分之相溶性增加從而變得容易形成光硬化型接著劑層之觀點而言，較佳為如上所述之二聚二胺。
上述多官能單體或多官能低聚物（2）之含量並無特別限定，於上述反應性樹脂100重量份中所占之較佳下限為5重量份，較佳上限為100重量份。若上述多官能單體或多官能低聚物（2）之含量於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可於剝離時更容易地剝離。就進一步提高剝離性之觀點而言，上述多官能單體或多官能低聚物（2）之含量的更佳下限為10重量份，更佳上限為50重量份。
於上述反應性樹脂包含上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）及上述多官能單體或多官能低聚物（2）之情形時，該含量並無特別限定，於上述反應性樹脂100重量份中所占之上述合計含量的較佳下限為20重量份，較佳上限為80重量份。若上述樹脂（1-I）與上述多官能單體或多官能低聚物（2）之合計含量於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可於剝離時更容易地剝離。就進一步提高剝離性之觀點而言，上述樹脂（1-I）與上述多官能單體或多官能低聚物（2）之合計含量的更佳下限為30重量份，進而較佳之下限為40重量份，進而更佳之下限為50重量份，且更佳之上限為70重量份。
上述光硬化型接著劑只要含有上述反應性樹脂即可，但較佳為進而含有聚矽氧化合物或氟化合物。 上述聚矽氧化合物及氟化合物由於耐熱性優異，故而即便經過300℃以上之高溫加工處理，亦防止上述光硬化型接著劑焦化，從而於剝離時滲出至被接著體界面，使剝離更容易。 上述聚矽氧化合物並無特別限定，例如可例舉聚矽氧油、聚矽氧二丙烯酸酯、聚矽氧系接枝共聚物等。上述氟化合物並無特別限定，例如可例舉具有氟原子之烴化合物等。
上述聚矽氧化合物或氟化合物較佳為具有可與上述反應性樹脂交聯之官能基。 藉由上述聚矽氧化合物或氟化合物具有可與上述反應性樹脂交聯之官能基，光之照射或與交聯劑等之反應會使上述聚矽氧化合物或氟化合物與上述反應性樹脂發生化學反應，從而被編入至上述反應性樹脂中。因此，可抑制上述聚矽氧化合物或氟化合物附著於被接著體而污染被接著體。上述可與反應性樹脂交聯之官能基並無特別限定，例如可例舉：羧基、自由基聚合性之不飽和鍵（例如乙烯基、(甲基)丙烯醯基、可被取代之順丁烯二醯亞胺基)、羥基、醯胺基、異氰酸基、環氧基等。 其中，就對環境友善且廢物處理容易之觀點而言，具有上述可與反應性樹脂交聯之官能基之聚矽氧化合物較為適合。
作為具有上述可與反應性樹脂交聯之官能基之聚矽氧化合物，較佳為於主鏈具有矽氧烷骨架且於側鏈或末端含有具有雙鍵之官能基之聚矽氧化合物。 上述於主鏈具有矽氧烷骨架且於側鏈或末端含有具有雙鍵之官能基之聚矽氧化合物並無特別限定，較佳為含有選自由下述通式（I）所表示之聚矽氧化合物、下述通式（II）所表示之聚矽氧化合物、及下述通式（III）所表示之聚矽氧化合物所組成之群中之至少一者。該等聚矽氧化合物由於耐熱性尤其高，且極性高，故而容易自上述光硬化型接著劑滲出。
Figure 02_image007
上述通式（I）、通式（II）、通式（III）中，X及Y分別獨立地表示0～1200之整數，R表示具有雙鍵之官能基。
上述通式（I）、通式（II）、通式（III）中，作為R所表示之具有雙鍵之官能基，例如可例舉：可被取代之順丁烯二醯亞胺基、檸康醯亞胺基、乙烯醚基、烯丙基、(甲基)丙烯醯基等。其中，就獲得更高之耐熱性而言，可被取代之順丁烯二醯亞胺基較為適合。再者，於上述通式（I）、通式（II）及通式（III）中，存在複數個R之情形時，複數個R可相同亦可不同。
關於上述通式（I）、通式（II）、通式（III）所表示之聚矽氧化合物中之市售之聚矽氧化合物，例如可例舉：EBECRYL350、EBECRYL1360（均為DAICEL-CYTEC公司製造）等。進而可例舉：BYK-UV3500（BYK-Chemie公司製造）、TEGO RAD2250（Evonik公司製造）（R均為丙烯醯基）等。
上述聚矽氧化合物或氟化合物之含量並無特別限定，相對於上述反應性樹脂100重量份的較佳下限為0.1重量份，較佳上限為20重量份。若上述聚矽氧化合物或氟化合物之含量於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可不會污染被接著體地發揮優異之剝離性。就抑制污染並且進一步提高剝離性之觀點而言，上述聚矽氧化合物或氟化合物之含量的更佳下限為0.3重量份，更佳上限為10重量份。 再者，上述光硬化型接著劑由於耐熱性優異，故而即便相對減少上述聚矽氧化合物或氟化合物之含量，亦可發揮充分之效果。因此，可更進一步減少由上述聚矽氧化合物或氟化合物所引起之污染的可能性。
上述光硬化型接著劑亦可進而含有無機填充劑。 藉由含有上述無機填充劑，上述光硬化型接著劑於高溫之彈性模數之降低得到抑制，故而即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可更加抑制高溫加工處理中之剝落。
上述無機填充劑並無特別限定，例如可例舉：由選自由矽、鈦、鋁、鈣、硼、鎂及鋯之氧化物、以及該等之複合物所組成之群中之至少1種所構成之無機填充劑。其中，就為低價且容易獲得之市售品而言，較佳為二氧化矽或滑石。
上述無機填充劑亦可被表面修飾。對上述無機填充劑進行表面修飾之修飾官能基並無特別限定，例如可例舉烷基矽烷基、甲基丙烯醯基及二甲基矽氧烷基等。其中，就具有適當之疏水性而言，較佳為二甲基矽氧烷基。
上述無機填充劑之平均粒徑並無特別限定，較佳之下限為5 nm，較佳之上限為30 μm。若上述無機填充劑之平均粒徑於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可於高溫加工處理中更加抑制剝落，又，可於剝離時藉由剝離處理而剝離。上述無機填充劑之平均粒徑的更佳下限為10 nm，更佳上限為20 μm，且進而較佳之下限為15 nm，進而較佳之上限為15 μm。 再者，上述平均粒徑較佳為數量平均粒徑。上述平均粒徑例如藉由下述方法求出：利用電子顯微鏡或光學顯微鏡對任意50個無機填充劑進行觀察並計算出各無機填充劑之粒徑之平均值、或者進行雷射繞射式粒度分佈測定。
上述無機填充劑之含量並無特別限定，相對於上述反應性樹脂100重量份的較佳下限為1重量份，較佳上限為20重量份。若上述無機填充劑之含量於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可於高溫加工處理中更加抑制剝落，又，可於剝離時藉由剝離處理而剝離。上述無機填充劑的含量之更佳下限為3重量份，更佳上限為15重量份，且進而較佳之下限為5重量份，進而較佳之上限為10重量份。
上述光硬化型接著劑較佳為進而含有光聚合起始劑。 作為上述光聚合起始劑，例如可例舉藉由照射250～800 nm之波長之光而活化者。其中，就不易與上述反應性樹脂之吸收波長重合，從而對暫時固定材進行光照射時可充分活化而言，上述光聚合起始劑較佳為含有：於405 nm之莫耳吸光係數為1以上之光聚合起始劑。上述光聚合起始劑更佳為含有：於405 nm之莫耳吸光係數為200以上之光聚合起始劑，進而較佳為含有：於405 nm之莫耳吸光係數為350以上之光聚合起始劑。上述於405 nm之莫耳吸光係數為1以上的光聚合起始劑其於405 nm之莫耳吸光係數的上限並無特別限定，例如上限為2000、1500等。 作為上述光聚合起始劑，例如可例舉：甲氧基苯乙酮等苯乙酮衍生物化合物；安息香丙基醚、安息香異丁基醚等安息香醚系化合物；苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二乙基縮酮等縮酮衍生物化合物；氧化膦衍生物化合物等。進而，可例舉：雙(η5-環戊二烯基)二茂鈦衍生物化合物、二苯甲酮、米其勒酮、氯9-氧硫𠮿
Figure 110135356-0000-3
、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 110135356-0000-3
、二甲基9-氧硫𠮿
Figure 110135356-0000-3
、二乙基9-氧硫𠮿
Figure 110135356-0000-3
、α-羥基環己基苯基酮、2-羥基甲基苯基丙烷等光自由基聚合起始劑。該等光聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述光聚合起始劑之含量並無特別限定，相對於上述反應性樹脂100重量份的較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。若上述光聚合起始劑之含量於該範圍內，則藉由光之照射，上述光硬化型接著劑之整體均勻且迅速地進行聚合交聯，且彈性模數上升，藉此黏著力大幅降低，從而可防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。上述光聚合起始劑之含量的更佳下限為0.3重量份，更佳上限為3重量份。
上述光硬化型接著劑亦可進而含有藉由照光而產生氣體之氣體產生劑。藉由含有上述氣體產生劑，即便經過300℃以上之高溫加工處理之後，由於藉由照光而產生之氣體釋放至與被接著體之界面，故而亦能夠更容易地且不殘留糊劑地將被接著體剝離。又，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之後剝離較薄之被接著體之情形時，亦能夠防止被接著體破損。
上述氣體產生劑較佳為於利用TG-DTA（熱重量-示差熱分析）測定在氮氣環境下以10℃/min之升溫速度自30℃加熱至300℃時，於300℃之重量減少率為5%以下。若上述重量減少率為5%以下，則即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦不易發生上述氣體產生劑之分解，且上述光硬化型接著劑可發揮更高之耐熱性。即，可於高溫加工處理中更加抑制剝落，又，可更加防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。 再者，關於TG-DTA（熱重量-示差熱分析）測定，例如可使用TG-DTA裝置（Hitachi High-Tech Science公司製造之STA7200RV、或其同等商品）進行。
作為上述氣體產生劑，例如可例舉：藉由加熱而產生氣體之氣體產生劑、藉由照光而產生氣體之氣體產生劑等。該等氣體產生劑可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，較佳為藉由照光而產生氣體之氣體產生劑，更佳為藉由照射紫外線而產生氣體之氣體產生劑。 作為上述藉由照光而產生氣體之氣體產生劑，例如可例舉：四唑化合物或其鹽、三唑化合物或其鹽、偶氮化合物、疊氮化合物、𠮿酮乙酸、碳酸鹽等。該等氣體產生劑可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，尤其就耐熱性優異而言，四唑化合物或其鹽較為適合。
上述氣體產生劑之含量並無特別限定，相對於上述反應性樹脂100重量份的較佳之下限為5重量份，較佳之上限為50重量份。若上述氣體產生劑之含量於該範圍內，則上述光硬化型接著劑可發揮尤其優異之剝離性。上述氣體產生劑之含量的更佳下限為8重量份，更佳上限為30重量份。
上述光硬化型接著劑例如亦可含有光敏劑、熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、塑化劑、樹脂、界面活性劑、蠟等公知之添加劑。
製造上述光硬化型接著劑之方法並無特別限定，例如可例舉下述方法等，即，使用珠磨機、超音波分散、均質機、高輸出分散機、輥磨機等，將上述包含於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）之反應性樹脂、及視需要摻合之添加劑混合。
如上所述，本發明之暫時固定材並無特別限定，只要含有上述光硬化型接著劑即可，可為液體狀之暫時固定用接著劑，亦可為具有由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層之片狀之暫時固定用接著片。 由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層之硬化後之凝膠分率的較佳下限為20重量%，較佳上限為99重量%。藉由上述硬化後之凝膠分率於上述範圍內，上述光硬化型接著劑層可於剝離時更容易地剝離。上述硬化後之凝膠分率的更佳下限為40重量%，進而較佳之下限為60重量%，進而更佳之下限為80重量%，且更佳之上限為95重量%。 再者，關於上述硬化後之凝膠分率，對光硬化型接著劑層照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2之後，藉由以下方法進行測定。 將光硬化型接著劑層裁切為50 mm×100 mm之平面長方形，而製作試片。將試片在甲苯中於23℃浸漬24小時之後，自甲苯中取出，並於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片之重量，並使用下述式（1）計算出凝膠分率。再者，試片為未積層用以保護光硬化型接著劑層的脫模膜之試片。 凝膠分率（重量%）＝100×（W 2－W 0）/（W 1－W 0）         （1） （W 0：基材之重量，W 1：浸漬前之試片之重量，W 2：浸漬、乾燥後之試片之重量）
由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層其硬化後之於25℃之彈性模數較佳為1×10 7Pa以上。 藉由上述硬化後之於25℃之彈性模數於上述範圍內，可於將暫時固定材自被接著體剝離時不易發生斷裂。其結果，可更加抑制糊劑殘留。上述硬化後之於25℃之彈性模數更佳為5×10 7Pa以上，進而較佳為1×10 8Pa以上。上述硬化後之於25℃之彈性模數之上限並無特別限定，就黏著力之觀點而言，較佳為1×10 10Pa以下。
由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層其硬化後之於300℃之彈性模數較佳為1×10 5Pa以上。 藉由上述硬化後之於300℃之彈性模數於上述範圍內，可抑制暫時固定材之加熱過程中接著力增大。上述硬化後之於300℃之彈性模數更佳為5×10 5Pa以上，進而較佳為1×10 6Pa以上。上述硬化後之於300℃之彈性模數之上限並無特別限定，就黏著力之觀點而言，較佳為1×10 8Pa以下，更佳為1×10 7Pa以下。
上述硬化後之於25℃之彈性模數、及上述硬化後之於300℃之彈性模數可藉由以下方法進行測定。 關於光硬化型接著劑層，製作5 mm×35 mm×厚度0.03 mm之試片。使所獲得之試片硬化。將硬化後之樣品浸漬於液態氮並冷卻至-50℃，其後，使用黏彈性譜儀（例如日本IT計測控制公司製造之DVA-200等），於「定速升溫拉伸模式、升溫速度10℃/分鐘、頻率10 Hz」之條件，升溫至300℃，測定儲存模數。根據所獲得之儲存模數之結果，求出硬化後之於25℃之彈性模數、及硬化後之於300℃之彈性模數。 再者，硬化係藉由對光硬化型接著劑層照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2而進行。
由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，較佳之上限為550 μm。若上述厚度為5 μm以上，則上述光硬化型接著劑層可具有充分之初始黏著力。若上述厚度為550 μm以下，則上述光硬化型接著劑層可具有高透光性，又，可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。上述厚度的更佳下限為10 μm，更佳上限為400 μm；進而較佳之下限為20 μm，進而較佳之上限為300 μm；進而更佳之下限為30 μm，進而更佳之上限為200 μm；進一步較佳之上限為150 μm。
本發明之暫時固定材更佳為具有由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層之片狀之暫時固定用接著片。於此情形時，本發明之暫時固定材可於基材之一面或兩面具有上述光硬化型接著劑層，亦可不具有基材。於不具有上述基材之情形時，無需選定兼具透光性及耐熱性之基材，暫時固定材可成為更低價且簡易之構成。 於具有上述基材之情形時，作為該基材，例如可例舉：丙烯酸、烯烴、聚碳酸酯、氯乙烯、ABS（acrylonitrile butadiene styrene）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、尼龍、胺酯（urethane）、聚醯亞胺、聚醚醚酮（PEEK）、聚醯胺（PA）等樹脂片，且可適合地使用透光性高之樹脂片。又，亦可使用具有網狀構造之片、開孔之片、玻璃等。 上述基材之厚度並無特別限定，就提高透光性之觀點、及提高柔軟性之觀點而言，較佳之下限為5 μm，較佳之上限為150 μm，且更佳之下限為10 μm，更佳之上限為100 μm。
於上述光硬化型接著劑含有上述氣體產生劑之情形時，本發明之暫時固定材較佳為具有由上述光硬化型接著劑構成之第1光硬化型接著劑層、及第2接著劑層。 上述第1光硬化型接著劑層係含有上述氣體產生劑而可產生氣體之硬化型接著劑層。 本發明之暫時固定材於具有上述第1光硬化型接著劑層及上述第2接著劑層之情形時，亦可進而具有上述基材，且可於上述基材之兩面分別積層有上述第1光硬化型接著劑層及上述第2接著劑層。
上述第1光硬化型接著劑層之硬化後之凝膠分率的較佳之下限為50重量%。藉由上述硬化後之凝膠分率於上述範圍內，上述第1光硬化型接著劑層可於剝離時更容易地剝離。上述硬化後之凝膠分率的更佳之下限為80重量%。 再者，上述硬化後之凝膠分率係藉由照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2而硬化之後，利用以下方法進行測定。 第1將光硬化型接著劑層裁切為50 mm×100 mm之平面長方形，而製作試片。將試片在甲苯中於23℃浸漬24小時之後，自甲苯中取出，並於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片之重量，並使用下述式（1）計算出凝膠分率。再者，試片為未積層用以保護第1光硬化型接著劑層的脫模膜之試片。 凝膠分率（重量%）＝100×（W 2－W 0）/（W 1－W 0）         （1） （W 0：基材之重量，W 1：浸漬前之試片之重量，W 2：浸漬、乾燥後之試片之重量）
上述第1光硬化型接著劑層，其硬化後且300℃加熱10分鐘後（加熱並冷卻後）之於25℃之對玻璃黏著力較佳為1.5 N/inch以下。藉由上述對玻璃黏著力於上述範圍內，上述第1光硬化型接著劑層可於剝離時更容易地剝離。上述對玻璃黏著力更佳為1.2 N/inch以下，進而較佳為1.1 N/inch以下，進而更佳為1.0 N/inch以下。 再者，上述對玻璃黏著力藉由以下方法進行測定。 藉由100℃之貼合機（LAMI CORPORATION公司製造之「leon3DX」、或其同等商品），將第1光硬化型接著劑層加熱層壓於石英玻璃（松浪硝子工業公司製造之大型載玻片白色磨邊 No.2 S9112）。關於加熱層壓，於溫度設定值100℃、且速度設定值5之條件，進行一次層壓。於加熱層壓後，使用超高壓水銀燈，照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2並硬化之後，以300℃之加熱板自玻璃側加熱10分鐘。對硬化後且300℃加熱10分鐘後之第1光硬化型接著劑層，於25℃、且相對濕度50%之環境下，以拉伸速度300 mm/分鐘之條件進行180°剝離試驗，而測定黏著力。
上述第1光硬化型接著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為5 μm，較佳之上限為550 μm。若上述厚度為5 μm以上，則上述第1光硬化型接著劑層可具有充分之初始黏著力。若上述厚度為550 μm以下，則上述第1光硬化型接著劑層可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被接著體發揮高追隨性，並且可於剝離時更容易地剝離。上述厚度的更佳下限為10 μm，進而較佳之下限為20 μm，進而更佳之下限為30 μm。上述厚度的更佳上限為400 μm，進而較佳之上限為300 μm，進而更佳之上限為200 μm，進一步較佳之上限為150 μm。
上述第2接著劑層並無特別限定，可使用具有與上述第1光硬化型接著劑層同樣之組成、物性、厚度等之硬化型接著劑層。上述第2接著劑層可含有上述氣體產生劑，亦可不含上述氣體產生劑。
本發明之暫時固定材之405 nm之透光率為10%以上。藉由上述405 nm之透光率為10%以上，上述光硬化型接著劑可充分進行光硬化反應，防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。上述405 nm之透光率較佳為15%以上，更佳為30%以上，進而較佳為40%以上，進而更佳為55%以上。上述405 nm之透光率之上限並無特別限定，但實質上，上限為90%左右。 再者，上述405 nm之透光率藉由使用紫外線積算照度計（EYE GRAPHICS公司製造之UVPF-A2）進行測定。更具體而言，可根據照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線10秒時之積算光量（I 0）、及將暫時固定材貼附於照度計之受光器上並照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線10秒時之積算光量（I 1），並利用下述式而計算出。 405 nm之透光率（%）＝100×I 1/I 0
本發明之暫時固定材之5%重量減少溫度為350℃以上。藉由上述5%重量減少溫度為350℃以上，上述光硬化型接著劑可發揮高之耐熱性。即，即便在進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，亦可防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留。上述5%重量減少溫度更佳為380℃以上，進而較佳為400℃以上。上述5%重量減少溫度之上限並無特別限定，但實質上，上限為600℃左右。 再者，上述5%重量減少溫度藉由示差熱熱重量同步測定裝置（Hitachi High-Tech Science公司製造之STA7200RV、或其同等商品）進行測定。更具體而言，對光硬化型接著劑照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2之後，將光硬化型接著劑秤量並取至鋁鍋中。將鋁鍋設置於裝置中，於氮氣環境下以10℃/分鐘自30℃升溫至500℃。將樣品重量相較於升溫前之重量減少5%之時點之溫度設為5%重量減少溫度。
將上述405 nm之透光率調整至上述範圍內之方法並無特別限定，例如可例舉調整上述光硬化型接著劑之組成來提高透光性之方法。更具體而言，例如，作為選自由上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）及上述多官能單體或多官能低聚物（2）所組成之群中之至少一者，較佳為使用具有源自二胺化合物之脂肪族基者，更佳為使用具有源自二聚二胺之脂肪族基者。又，作為將上述405 nm之透光率調整至上述範圍內之方法，例如亦可例舉：調整由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層之厚度之方法、及於具有上述基材之情形時調整其材質及厚度之方法等。 將上述5%重量減少溫度調整至上述範圍內之方法並無特別限定，例如可例舉調整上述光硬化型接著劑之組成來提高耐熱性之方法。更具體而言，例如，作為上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1），較佳為使用具有芳香族基者。 如此，為了將上述405 nm之透光率及上述5%重量減少溫度均調整至上述範圍內，需要適當調整上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）及上述多官能單體或多官能低聚物（2）中之脂肪族基與芳香族基之比率。
本發明之暫時固定材，其硬化後且300℃加熱10分鐘後（加熱並自然冷卻後），於25℃之對玻璃黏著力較佳為1.5 N/inch以下。藉由上述對玻璃黏著力於上述範圍內，上述光硬化型接著劑可於剝離時更容易地剝離。上述對玻璃黏著力更佳為1.2 N/inch以下，進而較佳為1.1 N/inch以下，進而更佳為1.0 N/inch以下。 再者，上述對玻璃黏著力藉由以下方法進行測定。 藉由100℃之貼合機（LAMI CORPORATION公司製造之Leon13DX），將暫時固定材加熱層壓於玻璃（松浪硝子工業公司製造之大型載玻片白色磨邊 No.2）。關於加熱層壓，於溫度設定值100℃、且速度設定值5之條件，進行一次層壓。於加熱層壓後，使用超高壓水銀燈，自玻璃側照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2。硬化後，以300℃之加熱板自玻璃側加熱10分鐘。加熱後，自然冷卻至變為室溫為止，對硬化後且300℃加熱10分鐘後之暫時固定材，於25℃、且拉伸速度300 mm/分鐘之條件，進行180°剝離試驗來測定黏著力。
本發明之暫時固定材具有初始黏著力，另一方面，可防止發生接著亢進或於剝離時產生糊劑殘留，從而可於剝離時容易地剝離。 因此，本發明之暫時固定材適合用於進行300℃以上之高溫加工處理之被接著體之保護及暫時固定。尤其是，適合用於對半導體等電子零件加工時，為了使電子零件容易操作，且使其不產生破損，將電子零件經由暫時固定材固定於支持板，或將暫時固定材貼附於電子零件來加以保護。即，本發明之暫時固定材較佳為用於電子零件之製造步驟。
又，下述電子零件之製造方法亦為本發明之一，其包括下述步驟：暫時固定步驟，係將電子零件暫時固定於本發明之暫時固定材；硬化步驟，係將本發明之暫時固定材之光硬化型接著劑硬化；熱處理步驟，係對上述電子零件進行熱處理；及剝離步驟，係將上述電子零件自本發明之暫時固定材剝離。 將本發明之暫時固定材之光硬化型接著劑硬化之硬化步驟亦可於即將進行將上述電子零件自本發明之暫時固定材剝離之剝離步驟之前進行，但較佳為於將電子零件暫時固定於本發明之暫時固定材之暫時固定步驟之後且對上述電子零件進行熱處理之熱處理步驟之前進行。藉由於對上述電子零件進行熱處理之熱處理步驟之前，進行將本發明之暫時固定材之光硬化型接著劑硬化之硬化步驟，暫時固定材可發揮更優異之耐熱性。
又，下述電子零件之製造方法亦為本發明之一，其使用具有第1光硬化型接著劑層及第2接著劑層之本發明之暫時固定材，上述第1光硬化型接著劑層由含有上述氣體產生劑之上述光硬化型接著劑構成，且該電子零件之製造方法具有下述步驟：支持體貼附步驟，係將上述暫時固定材之第1光硬化型接著劑層與支持體貼附；被接著體貼附步驟，係將上述暫時固定材之第2接著劑層與電子零件貼附；硬化步驟，係將上述第1光硬化型接著劑層及上述第2接著劑層硬化；熱處理步驟，係對上述電子零件進行熱處理；氣體產生步驟，係使氣體自上述第1光硬化型接著劑層產生；及剝離步驟，係將上述支持體與上述暫時固定材剝離。 上述硬化步驟亦可於即將進行上述氣體產生步驟之前進行，但較佳為於上述支持體貼附步驟及上述被接著體貼附步驟之後且上述熱處理步驟之前進行。藉由在上述熱處理步驟之前進行上述硬化步驟，暫時固定材可發揮更優異之耐熱性。 作為上述支持體，例如可例舉玻璃、石英基板等。作為上述被接著體，例如可例舉矽晶圓等。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種暫時固定材，其即便在固定有被接著體之狀態進行300℃以上之高溫加工處理（例如300～450℃之加熱）之情形時，經過高溫加工處理之後亦能夠容易地剝離。又，根據本發明，可提供一種使用該暫時固定材之電子零件之製造方法。
以下，例舉實施例，對本發明之態樣更詳細地進行說明，但本發明並不僅限於該等實施例。
（含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之製備） （合成例1） 向置入有鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL之圓底燒瓶中，投入250 mL甲苯。接著，添加35 g（0.35莫耳）三乙基胺及35 g（0.36莫耳）甲磺酸酐並攪拌，而形成鹽。攪拌10分鐘後，依序添加56 g（0.1莫耳）二聚二胺（Croda公司製造之Priamine 1075）、及19.1 g（0.09莫耳）焦蜜石酸二酐。將迪安-斯塔克分離器及冷凝器安裝於燒瓶，使混合物回流2小時，形成胺末端之二醯亞胺。使反應物冷卻至室溫以下之後，添加12.8 g（0.13莫耳）順丁烯二酸酐，接著，添加5 g（0.05莫耳）甲磺酸酐。使混合物進一步回流12小時後，冷卻至室溫，並向燒瓶中添加300 mL甲苯，藉由靜置使雜質沈澱並將其去除。將所獲得之溶液通過填充有矽膠之玻璃膠漏斗而進行過濾，之後將溶劑真空去除，獲得琥珀色蠟狀之下述式（A）所表示之於兩末端具有順丁烯二醯亞胺基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）。 對於所獲得之樹脂，藉由使用THF作為溶出液、且使用HR-MB-M（品名，沃特斯公司製造）作為管柱之凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為5000。
Figure 02_image009
（含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之製備） （合成例2） 向置入有鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL之圓底燒瓶中，投入250 mL甲苯。接著，添加35 g（0.35莫耳）三乙基胺及35 g（0.36莫耳）甲磺酸酐並攪拌，而形成鹽。攪拌10分鐘後，依序添加36 g（0.1莫耳）4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯（東京化成工業公司製造）、及19.1 g（0.09莫耳）焦蜜石酸二酐。將迪安-斯塔克分離器及冷凝器安裝於燒瓶，使混合物回流2小時，形成胺末端之二醯亞胺。使反應物冷卻至室溫以下之後，添加12.8 g（0.13莫耳）順丁烯二酸酐，接著，添加5 g（0.05莫耳）甲磺酸酐。使混合物進一步回流12小時後，冷卻至室溫，並向燒瓶中添加300 mL甲苯，藉由靜置使雜質沈澱並將其去除。將所獲得之溶液通過填充有矽膠之玻璃膠漏斗而進行過濾，之後將溶劑真空去除，獲得琥珀色蠟狀之下述式（B）所表示之於兩末端具有順丁烯二醯亞胺基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）。 對於所獲得之樹脂，藉由使用THF作為溶出液、且使用HR-MB-M（品名，沃特斯公司製造）作為管柱之凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為10000。
Figure 02_image011
（含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）之製備） （合成例3） 向置入有鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL之圓底燒瓶中，投入250 mL甲苯。接著，添加35 g（0.35莫耳）三乙基胺及35 g（0.36莫耳）甲磺酸酐並攪拌，而形成鹽。攪拌10分鐘後，依序添加200 g（0.1莫耳）聚環氧乙烷二胺（Huntsman公司製造之JEFFAMINE D-2000）、及20 g（0.09莫耳）1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐（三菱瓦斯化學股份有限公司製造之HPMDA）。將迪安-斯塔克分離器及冷凝器安裝於燒瓶，使混合物回流2小時，形成胺末端之二醯亞胺。使反應物冷卻至室溫以下之後，添加12.8 g（0.13莫耳）順丁烯二酸酐，接著，添加5 g（0.05莫耳）甲磺酸酐。使混合物進一步回流12小時後，冷卻至室溫，並向燒瓶中添加300 mL甲苯，藉由靜置使雜質沈澱並將其去除。將所獲得之溶液通過填充有矽膠之玻璃膠漏斗而進行過濾，之後將溶劑真空去除，獲得琥珀色蠟狀之於兩末端具有順丁烯二醯亞胺基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）。 對於所獲得之樹脂，藉由使用THF作為溶出液、且使用HR-MB-M（品名，沃特斯公司製造）作為管柱之凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為40000。
（不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之製備） 向置入有鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL之圓底燒瓶中，投入250 mL甲苯。接著，添加35 g（0.35莫耳）三乙基胺及35 g（0.36莫耳）甲磺酸酐並攪拌，而形成鹽。攪拌10分鐘後，依序添加31.9 g（0.06莫耳）二聚二胺（Croda公司製造之Priamine 1075）、5.5 g（0.015莫耳）Bis-AP-AF及39 g（0.075莫耳）4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝於燒瓶，使混合物回流2小時，冷卻至室溫，並向燒瓶中添加300 mL甲苯，藉由靜置使雜質沈澱並將其去除。將所獲得之溶液通過填充有矽膠之玻璃膠漏斗而進行過濾，之後將溶劑真空去除，獲得褐色固體狀之下述式（D）所表示之不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）。 對於所獲得之樹脂，藉由使用THF作為溶出液、且使用HR-MB-M（品名，沃特斯公司製造）作為管柱之凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為72000。
Figure 02_image013
（多官能單體或多官能低聚物（2）之製備） 向置入有鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL之圓底燒瓶中，投入250 mL甲苯。添加56 g（0.1莫耳）二聚二胺（Croda公司製造之Priamine 1075）、及19.6 g（0.2莫耳）順丁烯二酸酐，接著，添加5 g甲磺酸酐。使溶液回流12小時後，冷卻至室溫，並向燒瓶中添加300 mL甲苯，藉由靜置使鹽沈澱並將其去除。將所獲得之溶液通過填充有矽膠之玻璃膠漏斗而進行過濾，之後將溶劑真空去除，獲得棕色液體狀之下述式（E）所表示之雙順丁烯二醯亞胺單體（2）。
Figure 02_image015
（丙烯酸系硬化性樹脂之製備） 準備具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器，向該反應器內，添加作為(甲基)丙烯酸烷基酯之丙烯酸2-乙基己酯94重量份、作為含官能基單體之甲基丙烯酸羥基乙酯6重量份、月桂硫醇0.01重量份、及乙酸乙酯80重量份後，加熱反應器而開始回流。繼而，向上述反應器內，添加作為聚合起始劑之1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷0.01重量份，於回流下開始聚合。接著，於聚合開始起1小時後及2小時後，亦分別添加0.01重量份1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷，進而，於聚合開始起4小時後，添加0.05重量份過氧化特戊酸第三己酯（tert-hexyl peroxypivalate），使聚合反應繼續。並且，於聚合開始起8小時後，獲得固形物成分55重量%、且重量平均分子量50萬之含官能基(甲基)丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液。 相對於所獲得之含有含官能基(甲基)丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液之樹脂固形物成分100重量份，添加3.5重量份甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯作為含有官能基之不飽和化合物，使其等反應而獲得丙烯酸系反應性樹脂。 對於所獲得之丙烯酸系反應性樹脂，藉由使用THF作為溶出液、且使用HR-MB-M（品名，沃特斯公司製造）作為管柱之凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為55萬。
（實施例1） （1）暫時固定材之製造 向150 mL甲苯中，添加70重量份上述所獲得之樹脂（1-II）、及30重量份上述所獲得之雙順丁烯二醯亞胺單體（2）。進而，添加作為光聚合起始劑之Irgacure819（BASF公司製造，於405 nm之莫耳吸光係數450）2重量份，來製備光硬化型接著劑之甲苯溶液。 藉由刮刀，將所獲得之光硬化型接著劑之甲苯溶液以乾燥皮膜之厚度成為表1所示之厚度之方式塗佈於經單面脫模處理之50 μm之PET膜之脫模處理面上，且130℃加熱10分鐘，使塗佈溶液乾燥。藉此，獲得具有光硬化型接著劑層之暫時固定材（無支持型）。
（實施例2～14、比較例1～4） 如表1～2所示變更光硬化型接著劑之組成及厚度，除此以外，與實施例1同樣地獲得光硬化型接著劑之甲苯溶液及暫時固定材。下述表示所使用之材料。 ・丙烯酸系非硬化性樹脂（綜研化學公司製造之SK Dyne 1604N） ・多官能丙烯酸系單體（SR-387，Arkema公司製造，三(2-丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯（Tris(2-acryloxyethyl)Isocyanulate）） ・聚矽氧化合物（2官能聚矽氧丙烯酸酯，DAICEL-ALLNEX公司製造，EBECRYL350） ・聚矽氧化合物（具有丙烯醯基之聚醚改質聚二甲基矽氧烷，BYK-Chemie公司製造，BYK-UV3500） ・交聯劑（異氰酸酯系交聯劑，Coronate L，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造）
（實施例15） （1）第1光硬化型接著劑層（含氣體產生劑之硬化型接著劑層）之形成 向300 mL甲苯中，添加100重量份表3所示之反應性樹脂、30重量份作為氣體產生劑之5,5'-雙-1H-四唑二鈉鹽（5,5'-Bi-1H-tetorazole disodium salt，BHT-2Na）、5重量份作為聚矽氧化合物之EBECRYL350、及2重量份作為光聚合起始劑之Irgacure819（BASF公司製造）。藉此，製備5,5'-雙-1H-四唑二鈉鹽（BHT-2Na）分散之光硬化型接著劑之甲苯溶液。 藉由刮刀，將所獲得之光硬化型接著劑之甲苯溶液以乾燥皮膜之厚度成為50 μm之方式塗佈於作為分隔件而準備之表面經脫模處理之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上。使用預先加熱至110℃之烘箱，加熱10分鐘使塗佈溶液乾燥，獲得第1光硬化型接著劑層（含氣體產生劑之硬化型接著劑層）。
（2）第2接著劑層之形成 向300 mL甲苯中，添加100重量份表3所示之反應性樹脂、5重量份作為聚矽氧化合物之EBECRYL350、及2重量份作為光聚合起始劑之Irgacure819（BASF公司製造）。藉此，製備光硬化型接著劑之甲苯溶液。 藉由刮刀，將所獲得之光硬化型接著劑之甲苯溶液以乾燥皮膜之厚度成為50 μm之方式塗佈於作為分隔件而準備之表面經脫模處理之厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上，使用預先加熱至110℃之烘箱，加熱10分鐘使塗佈溶液乾燥，獲得第2接著劑層。
（3）暫時固定材之製造 將所獲得之第1光硬化型接著劑層（含氣體產生劑之硬化型接著劑層）及第2接著劑層之各接著劑層表面彼此層壓，獲得兩表面由分隔件覆蓋之暫時固定材。
（實施例16） 如表3所示變更光硬化型接著劑層及接著劑層之組成及厚度，除此以外，與實施例15同樣地獲得光硬化型接著劑及暫時固定材。
（實施例17～22） 如表4所示變更光硬化型接著劑之組成、厚度及無機填充劑之含量，除此以外，與實施例1同樣地獲得光硬化型接著劑之甲苯溶液及暫時固定材。下述表示所使用之材料。 ・氟化合物（光反應性氟化合物，DIC公司製造，MEGAFACE RS-56） ・無機填充劑（二氧化矽粒子，Tokuyama公司製造，MT-10，平均粒徑15 nm） ・無機填充劑（二氧化矽粒子，龍森公司製造，5x，平均粒徑1 μm）
＜物性測定＞ （透光率之測定） 對於所獲得之暫時固定材，將暫時固定材貼附於紫外線積算照度計（EYE GRAPHICS公司製造之UVPF-A2）之受光器上，測定照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線10秒時之積算光量（I 1）。測定照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線10秒時之積算光量（I 0），根據下述式計算出暫時固定材之405 nm之透光率。 405 nm之透光率（%）＝100×I 1/I 0
（5%重量減少溫度之測定） 對所獲得之暫時固定材照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2，並秤量10 mg至鋁鍋中。將鋁鍋設置於裝置中，於氮氣環境下以10℃/分鐘自30℃升溫至500℃。將樣品重量相較於升溫前減少5%時之溫度設為5%重量減少溫度。
（硬化後且300℃加熱10分鐘後之於25℃對玻璃黏著力之測定） 將所獲得之暫時固定材切割成1英吋寬度之後，藉由100℃之貼合機（LAMI CORPORATION公司製造之Leon13DX，速度刻度5）加熱層壓於1 mm厚之玻璃（松浪硝子工業公司製造之大型載玻片白色磨邊 No.2）。層壓後，使用超高壓水銀燈，自玻璃側照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2。硬化後，將暫時固定材之脫模PET膜剝離，並以300℃之加熱板自玻璃側加熱10分鐘。 對硬化後且300℃加熱10分鐘後（加熱並自然冷卻後）之暫時固定材，於25℃、且拉伸速度300 mm/分鐘之條件，進行180°剝離試驗。 再者，於實施例15及16中，對第1光硬化型接著劑層及第2光硬化型接著劑層之各面進行測定。關於第1光硬化型接著劑層之對玻璃黏著力，300℃加熱10分鐘並自然冷卻後，使用高壓水銀燈，自玻璃側以20 mW/cm 2之強度照射254 nm之紫外線180秒，使氣體產生，之後於25℃、且拉伸速度300 mm/分鐘之條件，進行180°剝離試驗。
（彈性模數之測定） 關於所獲得之暫時固定材，製作5 mm×35 mm×厚度0.03 mm之試片。對所獲得之試片照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2，藉此使其硬化。將硬化後之樣品浸漬於液態氮並冷卻至-50℃，其後，使用黏彈性譜儀（日本IT計測控制公司製造之DVA-200），於「定速升溫拉伸模式、升溫速度10℃/分鐘、頻率10 Hz」之條件，升溫至300℃，測定儲存模數。根據所獲得之儲存模數之結果，求出於25℃之彈性模數、及於300℃之彈性模數。
＜評價＞ 對實施例及比較例中獲得之暫時固定材，藉由以下方法進行評價。將結果示於表1～4中。
（1）硬化後之凝膠分率之測定 對所獲得之暫時固定材之光硬化型接著劑層照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2之後，藉由以下方法測定凝膠分率。 將暫時固定材裁切為50 mm×100 mm之平面長方形，而製作試片。將試片在甲苯中於23℃浸漬24小時之後，自甲苯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片之重量，並使用下述式（1）計算出凝膠分率。再者，試片為未積層用以保護光硬化型接著劑層的脫模膜之試片。 又，於實施例15及16中，對第2接著劑層照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2，使第2接著劑層硬化之後，秤取第2接著劑層，製成試片。對於所秤取之試片，同樣地測定凝膠分率。再者，由於該試片不具有基材，故而W 0為0。 凝膠分率（重量%）＝100×（W 2－W 0）/（W 1－W 0）         （1） （W 0：基材之重量，W 1：浸漬前之試片之重量，W 2：浸漬、乾燥後之試片之重量）
根據以下基準進行評價。 ◎：凝膠分率80%以上 ○：凝膠分率60%以上且未達80% △：凝膠分率20%以上且未達60% ×：凝膠分率未達20%
（2）硬化後且300℃加熱10分鐘後之殘渣之評價 將所獲得之暫時固定材切割成1英吋寬度之後，藉由100℃之貼合機（LAMI CORPORATION公司製造之Leon13DX）加熱層壓於1 mm厚之玻璃（松浪硝子工業公司製造之大型載玻片白色磨邊 No.2）。關於加熱層壓，於溫度設定值100℃、且速度設定值5之條件，進行一次層壓。於加熱層壓後，使用超高壓水銀燈，自玻璃側照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2。硬化後，將暫時固定材之脫模PET膜剝離，並以300℃之加熱板自玻璃側加熱10分鐘。 對於將硬化後且300℃加熱後之暫時固定材自然冷卻後之試驗樣品，於25℃、且拉伸速度300 mm/分鐘之條件，進行180°剝離試驗。再者，對於實施例15及16，將第2接著劑層貼附於玻璃，同樣地製作試驗樣品進行評價。 藉由目視觀察剝離暫時固定材後之玻璃之表面，並根據以下基準進行評價。 ◎：未確認到糊劑殘留 ○：於玻璃面積之未達5%確認到糊劑殘留 △：於玻璃面積之5%以上且未達10%確認到糊劑殘留 ×：於玻璃面積之10%以上確認到糊劑殘留
（3）硬化後且300℃加熱20分鐘後之剝落性及剝離性之評價 對實施例1、10及17～22中獲得之暫時固定材，進一步進行下述評價。 將所獲得之暫時固定材切割成1英吋寬度之後，藉由熱貼合機（Leon13DX），以100℃、且速度刻度3加熱層壓於1 mm厚之玻璃1次。層壓後，使用超高壓水銀燈，自玻璃側照射405 nm之照射強度為70 mW/cm 2之紫外線1000 mJ/cm 2。硬化後，將脫模PET膜剝離，並以300℃之加熱板自玻璃側加熱20分鐘。再者，進行5次該試驗。藉由目視觀察硬化後且300℃加熱20分鐘後之暫時固定材之外觀，並根據以下基準進行評價。 ○：於全部5次試驗中，與玻璃之間均未確認到剝落 ×：於5次中之1次以上之試驗中，與玻璃間隆起一部分
對硬化後且300℃加熱20分鐘後之暫時固定材，於25℃、且拉伸速度300 mm/分鐘之條件，進行180°剝離試驗。再者，進行5次該試驗。對暫時固定材之剝離性，根據以下基準進行評價。再者，對於剝落試驗中產生隆起者不進行評價。 ◎：於全部5次試驗中，均可剝離 ○：於5次中之1～4次試驗中，可剝離 ×：於全部5次試驗中，均無法剝離
[表1]
實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
光硬化型黏著劑（重量份） 反應性樹脂 於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1） 樹脂 （1-I） 含有具有雙鍵之官能基 合成例1 - - - 50 50 50 50 60 80 60 60 25 70 50
合成例2（芳香族基） - - - - - - - - - - - - - -
合成例3（脂肪族基） - - - - - - - - - - - - - -
樹脂 （1-II） 不含具有雙鍵之官能基（重量平均分子量2萬以上） - 70 70 70 50 50 50 50 40 20 40 40 50 - 50
多官能單體或多官能低聚物（2） 雙順丁烯二醯亞胺單體 - 30 30 30 - - - - - - - - 25 30 -
多官能丙烯酸單體 - - - - - - - - - - - - - - -
其他樹脂 丙烯酸系硬化性樹脂 - - - - - - - - - - - - - - -
丙烯酸系非硬化性樹脂 - - - - - - - - - - - - - - -
聚矽氧化合物 EBECRYL350 - - - - - - - - - - 5 5 - - -
BYK-UV3500 - - - - - - - - 5 5 - - - - -
交聯劑 Coronate L - - - - - - - - - - - - - - -
光聚合起始劑 Irgacure819 - 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
物性 厚度（μm） - 8 20 50 110 150 200 400 100 100 100 8 46 105 521
透光率（405 nm）（%） - 86 79 73 50 42 38 16 55 61 57 84 72 65 11
5%重量減少溫度（℃） - 417 417 417 424 424 424 424 397 403 428 428 421 411 424
於25℃之彈性模數（Pa） - 1.2×10 9 1.2×10 9 1.2×10 9 9.7×10 8 9.7×10 8 9.7×10 8 9.7×10 8 8.3×10 8 4.3×10 8 8.5×10 8 8.5×10 8 1.5×10 8 1.1×10 9 9.7×10 8
於300℃之彈性模數（Pa） - 3.9×10 6 3.9×10 6 3.9×10 6 3.5×10 6 3.5×10 6 3.5×10 6 3.5×10 6 3.9×10 6 4.7×10 6 4.1×10 6 4.1×10 6 4.2×10 6 1.3×10 6 3.5×10 6
硬化後且300℃加熱10分鐘後之於25℃對玻璃黏著力（N/inch） - 0.5 0.7 0.8 0.4 0.5 0.8 1.1 0.2 0.1 0.2 0.1 0.7 1.3 1.3
評價 硬化後之凝膠分率（重量%） - ◎ ◎ ○ △ △ △ △ ○ ○ ○ ◎ ◎ ◎ △
硬化後且300℃加熱10分鐘後之殘渣 - ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ △ △
[表2]
比較例
1 2 3 4
光硬化型黏著劑（重量份） 反應性樹脂 於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1） 樹脂 （1-I） 含有具有雙鍵之官能基 合成例1 - - - -
合成例2（芳香族基） 100 - - -
合成例3（脂肪族基） - 90 - -
樹脂 （1-II） 不含具有雙鍵之官能基（重量平均分子量2萬以上） - - - - -
多官能單體或多官能低聚物（2） 雙順丁烯二醯亞胺單體 - - - - -
多官能丙烯酸單體 - - 10 10 -
其他樹脂 丙烯酸系硬化性樹脂 - - - 100 -
丙烯酸系非硬化性樹脂 - - - - 100
聚矽氧化合物 EBECRYL350 - - 10 10 -
BYK-UV3500 - 5 - - -
交聯劑 Coronate L - - 1 1 -
光聚合起始劑 Irgacure819 - 2 2 2 -
物性 厚度（μm） - 100 100 70 25
透光率（405 nm）（%） - 3 67 65 80
5%重量減少溫度（℃） - 451 343 322 275
於25℃之彈性模數（Pa） - 1.7×10 9 9.2×10 7 1.1×10 7 4.0×10 5
於300℃之彈性模數（Pa） - 3.8×10 5 9.6×10 5 1.0×10 7 1.7×10 5
硬化後且300℃加熱10分鐘後之於25℃對玻璃黏著力（N/inch） - 無法剝離 0.5 1.8 無法剝離
評價 硬化後之凝膠分率（重量%） - × ○ ○ 不硬化
硬化後且300℃加熱10分鐘後之殘渣 - × × × ×
[表3]
實施例
15 16
第1光硬化型接著劑層 光硬化型黏著劑（重量份） 反應性樹脂 於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1） 樹脂（1-I） 含有具有雙鍵之官能基 合成例1 60 -
合成例2（芳香族基） - -
合成例3（脂肪族基） - -
樹脂（1-II） 不含具有雙鍵之官能基（重量平均分子量2萬以上） - 40 70
多官能單體或多官能低聚物（2） 雙順丁烯二醯亞胺單體 - - 30
多官能丙烯酸單體 - - -
聚矽氧化合物 EBECRYL350 - 5 5
BYK-UV3500 - - -
光聚合起始劑 Irgacure819 - 2 2
氣體產生劑 BHT-2Na - 30 30
厚度（μm） 50 50
於25℃之彈性模數（Pa） - 8.5×10 8 1.0×10 9
於300℃之彈性模數（Pa） - 4.1×10 6 3.6×10 6
第2接著劑層 光硬化型黏著劑（重量份） 反應性樹脂 於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1） 樹脂（1-I） 含有具有雙鍵之官能基 合成例1 60
合成例2（芳香族基） - -
合成例3（脂肪族基） - -
樹脂（1-II） 不含具有雙鍵之官能基（重量平均分子量2萬以上） - 40 70
多官能單體或多官能低聚物（2） 雙順丁烯二醯亞胺單體 - - 30
多官能丙烯酸單體 - - -
聚矽氧化合物 EBECRYL350 - 5 5
光聚合起始劑 Irgacure819 - 2 2
厚度（μm） - 50 50
於25℃之彈性模數（Pa） - 8.5×10 8 1.0×10 9
於300℃之彈性模數（Pa） - 4.1×10 6 3.6×10 6
物性 透光率（405 nm）（%） - 46 50
5%重量減少溫度（℃） - 417 419
硬化後且300℃加熱10分鐘後之第2接著劑層之於25℃對玻璃黏著力（N/inch） - 0.5 0.4
硬化後且300℃加熱10分鐘後之第1光硬化型接著劑層之於25℃對玻璃黏著力（N/inch） - 0.1 0.1
評價 硬化後之第2接著劑層之凝膠分率（重量%） - △ △
硬化後且300℃加熱10分鐘後之殘渣 - ○ ○
[表4]
實施例
1 10 17 18 19 20 21 22
光硬化型黏著劑（重量份） 反應性樹脂 於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1） 樹脂 （1-I） 含有具有雙鍵之官能基 合成例1 - 60 60 60 60 60 60 -
合成例2（芳香族基） - - - - - - - -
合成例3（脂肪族基） - - - - - - - -
樹脂 （1-II） 不含具有雙鍵之官能基（重量平均分子量2萬以上） - 70 40 40 40 40 40 40 70
多官能單體或多官能低聚物（2） 雙順丁烯二醯亞胺單體 - 30 - - - - - - 30
多官能丙烯酸單體 - - - - - - - - -
其他樹脂 丙烯酸系硬化性樹脂 - - - - - - - - -
丙烯酸系非硬化性樹脂 - - - - - - - - -
聚矽氧化合物/氟化合物 EBECRYL350 - - 5 5 5 5 - 5 5
MEGAFACE - - - - - - 5 - -
光聚合起始劑 Irgacure819 - 2 2 2 2 2 2 2 -
無機填充劑 MT-10（15 nm） - - - 1 5 15 1 - 5
5X（1 μm） - - - - - - - 5 -
物性 厚度（μm） - 8 100 100 100 100 100 100 100
透光率（405 nm）（%） - 86 57 59 63 64 58 60 52
5%重量減少溫度（℃） - 417 428 430 433 436 425 434 414
於25℃之彈性模數（Pa） - 1.2×10 9 8.5×10 8 8.9×10 8 9.3×10 8 1.0×10 9 8.6×10 8 9.9×10 8 1.4×10 9
於300℃之彈性模數（Pa） - 3.9×10 6 4.1×10 6 7.7×10 6 8.0×10 6 8.9×10 6 5.7×10 6 9.1×10 6 4.1×10 6
硬化後且300℃加熱10分鐘後之於25℃對玻璃黏著力（N/inch） - 0.5 0.2 0.2 0.3 0.6 0.2 0.5 0.5
評價 硬化後之凝膠分率（重量%） - ◎ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
硬化後且300℃加熱10分鐘後之殘渣 - ○ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ○ ○
硬化後且300℃加熱20分鐘之處理 高溫加工處理中之剝落 ○ × ○ ○ ○ ○ ○ ◎
剝離性 ○ × ◎ ◎ ○ ◎ ○ ◎
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種暫時固定材，其即便在固定有被接著體之狀態進行300℃以上之高溫加工處理之情形時，經過高溫加工處理之後亦能夠容易地剝離。又，根據本發明，可提供一種使用該暫時固定材之電子零件之製造方法。
無
無

Claims (27)

  1. 一種暫時固定材，其含有光硬化型接著劑，且特徵在於： 上述光硬化型接著劑含有反應性樹脂，該反應性樹脂包含於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）； 上述暫時固定材之405 nm之透光率為10%以上，且5%重量減少溫度為350℃以上。
  2. 如請求項1之暫時固定材，其中，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層其硬化後之於25℃之彈性模數為1×10 7Pa以上。
  3. 如請求項1或2之暫時固定材，其中，由上述光硬化型接著劑構成之光硬化型接著劑層其硬化後之於300℃之彈性模數為1×10 8Pa以下。
  4. 如請求項1、2或3之暫時固定材，其中，上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）具有源自二聚二胺（dimer diamine）之脂肪族基。
  5. 如請求項4之暫時固定材，其中，上述源自二聚二胺之脂肪族基係選自由下述通式（4-1）所表示之基、下述通式（4-2）所表示之基、下述通式（4-3）所表示之基、及下述通式（4-4）所表示之基所組成之群中之至少一者；
    Figure 03_image017
    ， 通式（4-1）～（4-4）中，R 1～R 8及R 13～R 20分別獨立地表示直鏈狀或支鏈狀之烴基。
  6. 如請求項1、2、3、4或5之暫時固定材，其中，上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）包含樹脂（1-II），該樹脂（1-II）不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架； 上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）之重量平均分子量（Mw）為2萬以上。
  7. 如請求項6之暫時固定材，其中，上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）係樹脂（2-i），該樹脂（2-i）具有下述通式（1d）所表示之構成單元、及下述通式（1e）所表示之構成單元（其中，s＞0、t≧0），且兩末端分別由X 4及X 5表示；
    Figure 03_image019
    ， 通式（1d）～（1e）中，P 4及P 5分別獨立地表示芳香族基，Q 3表示被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之脂肪族基，Q 4表示被取代或未被取代之具有芳香族結構之基；X 4及X 5表示不含具有雙鍵之官能基之基。
  8. 如請求項1、2、3、4或5之暫時固定材，其中，上述於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1）包含樹脂（1-I），該樹脂（1-I）含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架。
  9. 如請求項8之暫時固定材，其中，上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）係化合物（1-i），該化合物（1-i）具有下述通式（1a）所表示之構成單元、下述通式（1b）所表示之構成單元、及下述通式（1c）所表示之構成單元（其中，s＞0、t≧0、u≧0），且兩末端分別由X 1及X 2表示；
    Figure 03_image021
    ， 通式（1a）～（1c）中，P 1、P 2及P 3分別獨立地表示芳香族基，Q 1表示被取代或未被取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之脂肪族基，Q 2表示被取代或未被取代之具有芳香族結構之基，R表示被取代或未被取代之支鏈狀之脂肪族基或芳香族基；選自由X 1、X 2及X 3所組成之群中之至少一者表示具有雙鍵之官能基。
  10. 如請求項8之暫時固定材，其中，上述具有雙鍵之官能基係可被取代之順丁烯二醯亞胺基。
  11. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9或10之暫時固定材，其中，上述反應性樹脂進而含有多官能單體或多官能低聚物（2），該多官能單體或多官能低聚物（2）於分子內含有兩個以上的具有雙鍵之官能基且分子量為5000以下。
  12. 如請求項11之暫時固定材，其中，上述於分子內含有兩個以上的具有雙鍵之官能基且分子量為5000以下之多官能單體或多官能低聚物（2）於上述反應性樹脂100重量份中所占之含量為5重量份以上且100重量份以下。
  13. 如請求項8之暫時固定材，其中，上述含有具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-I）於上述反應性樹脂100重量份中所占之含量為10重量份以上且100重量份以下。
  14. 如請求項6之暫時固定材，其中，上述不含具有雙鍵之官能基且於主鏈之重複單元具有醯亞胺骨架之樹脂（1-II）於上述反應性樹脂100重量份中所占之含量為10重量份以上且90重量份以下。
  15. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14之暫時固定材，其中，上述光硬化型接著劑進而含有聚合起始劑，上述聚合起始劑為光聚合起始劑，且上述光聚合起始劑含有：於405 nm之莫耳吸光係數為1以上之光聚合起始劑。
  16. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15之暫時固定材，其中，上述光硬化型接著劑進而含有聚矽氧化合物或氟化合物。
  17. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15或16之暫時固定材，其中，上述光硬化型接著劑進而含有無機填充劑。
  18. 如請求項17之暫時固定材，其中，上述無機填充劑之平均粒徑為5 nm以上且20 μm以下。
  19. 如請求項17或18之暫時固定材，其中，上述無機填充劑相對於上述反應性樹脂100重量份之含量為1重量份以上且20重量份以下。
  20. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18或19之暫時固定材，其中，上述光硬化型接著劑進而含有氣體產生劑。
  21. 如請求項20之暫時固定材，其中，上述氣體產生劑於利用TG-DTA（熱重量-示差熱分析）測定在氮氣環境下以10℃/min之升溫速度自30℃加熱至300℃時，於300℃之重量減少率為5%以下。
  22. 如請求項20或21之暫時固定材，其具有由上述光硬化型接著劑構成之第1光硬化型接著劑層、及第2接著劑層。
  23. 如請求項22之暫時固定材，其進而具有基材，且於上述基材之兩面分別積層有第1光硬化型接著劑層及第2接著劑層。
  24. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22或23之暫時固定材，其硬化後且300℃加熱10分鐘後之於25℃之對玻璃黏著力為1.5 N/inch以下。
  25. 如請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23或24之暫時固定材，其用於電子零件之製造步驟。
  26. 一種電子零件之製造方法，其包括下述步驟：暫時固定步驟，係將電子零件暫時固定於請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24或25之暫時固定材；硬化步驟，係將上述暫時固定材之光硬化型接著劑硬化；熱處理步驟，係對上述電子零件進行熱處理；及剝離步驟，係將上述電子零件自上述暫時固定材剝離。
  27. 一種電子零件之製造方法，其使用請求項22或23之暫時固定材，且具有下述步驟： 支持體貼附步驟，係將上述暫時固定材之第1光硬化型接著劑層與支持體貼附； 被接著體貼附步驟，係將上述暫時固定材之第2接著劑層與電子零件貼附； 硬化步驟，係將上述第1光硬化型接著劑層及上述第2接著劑層硬化； 熱處理步驟，係對上述電子零件進行熱處理； 氣體產生步驟，係使氣體自上述第1光硬化型接著劑層產生；及 剝離步驟，係將上述支持體與上述暫時固定材剝離。
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