TW202200748A - 黏著劑組成物、黏著帶及電子零件之處理方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離的黏著劑組成物。又，本發明之目的在於提供一種具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶、及使用該黏著帶之電子零件之處理方法。本發明係一種含有聚矽氧改質聚醯亞胺（A）及具有雙鍵之硬化性樹脂（B）之黏著劑組成物。

Description

黏著劑組成物、黏著帶及電子零件之處理方法
本發明係關於一種即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離的黏著劑組成物。又，本發明係關於一種具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶、及使用該黏著帶之電子零件之處理方法。
於加工半導體等電子零件時，為了使電子零件之處理變得容易且不使其破損，經由黏著劑組成物將電子零件固定於支持板，或將黏著帶貼附於電子零件，以此來進行保護。例如，於將自高純度矽單晶等切取之厚膜晶圓研磨至特定厚度而製成薄膜晶圓之情形時，經由黏著劑組成物將厚膜晶圓接著於支持板。
對於如此用於電子零件之黏著劑組成物或黏著帶，不僅要求於加工步驟中能夠牢固地固定電子零件之高接著性，而且要求於步驟結束後能夠不損傷電子零件地剝離（以下，亦稱為「高接著易剝離」）。 作為實現高接著易剝離之手段，例如專利文獻1中揭示一種黏著片，其使用於聚合物之側鏈或主鏈鍵結有具有輻射聚合性官能基之多官能性單體或低聚物之黏著劑。由於具有輻射聚合性官能基，故藉由紫外線照射會使聚合物硬化，利用此性質，藉由在剝離時照射紫外線而使黏著力降低，從而可無糊劑殘留地進行剝離。 又，作為實現高接著易剝離之手段，亦已知一種方法，其於黏著劑組成物或黏著帶之黏著劑層中摻合聚矽氧油、聚矽氧二丙烯酸酯等脫模劑。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平5-32946號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來，隨著電子零件之高性能化，而進行對電子零件實施各種高溫加工處理之步驟。例如，於藉由濺鍍於電子零件之表面形成金屬薄膜之步驟中，藉由以300～350℃左右之高溫進行加工，可形成導電性更優異之金屬薄膜。又，例如，於積層多層半導體晶圓或晶片之情形時，亦必須於高溫進行熱壓接合。 然而，以往之黏著劑組成物或黏著帶例如係藉由摻合脫模劑等實現剝離性之提高，若對使用該等黏著劑組成物或黏著帶加以保護之電子零件進行250℃以上且長時間之高溫加工處理或300℃以上之高溫加工處理，則會導致接著亢進，而於剝離時無法充分降低黏著力，或者由於黏著劑之熱劣化而產生糊劑殘留。
本發明之目的在於提供一種即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離的黏著劑組成物。又，本發明之目的在於提供一種具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶、及使用該黏著帶之電子零件之處理方法。 [解決課題之技術手段]
本發明係一種含有聚矽氧改質聚醯亞胺（A）及具有雙鍵之硬化性樹脂（B）之黏著劑組成物。 以下詳細敍述本發明。
本發明人等對含有聚矽氧改質聚醯亞胺（A）及具有雙鍵之硬化性樹脂（B）之黏著劑組成物進行了研究。本發明人等發現，此種黏著劑組成物具有充分之初始黏著力，另一方面，接著亢進得到抑制，因此，即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離，從而完成了本發明。
本發明之黏著劑組成物含有聚矽氧改質聚醯亞胺（A）。 於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）並非黏著劑組成物之主成分之情形時，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）發揮作為脫模劑之作用，滲出至被黏著體界面，使剝離變得容易。於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）為黏著劑組成物之主成分之情形時，黏著劑組成物於被黏著體界面存在源自聚矽氧之結構，但具有黏著性，因此，可固定被黏著體，且即便經過高溫加工處理後亦可容易剝離。 又，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）具有醯亞胺骨架，且具有聚矽氧鏈，藉此耐熱性極其優異。因此，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）即便經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後，亦難以發生主鏈分解，可防止產生接著亢進，或於剝離時產生糊劑殘留。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之聚矽氧鏈中之矽氧烷單元（具有矽氧烷骨架之重複單元）之重複數並無特別限定，較佳之下限為10，較佳之上限為100。若上述矽氧烷單元之重複數為10以上，則黏著劑組成物可發揮更優異之剝離性，並且上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之耐熱性亦得到提高。若上述矽氧烷單元之重複數為100以下，則可抑制上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）與溶劑或其他成分之相溶性變得過低。上述矽氧烷單元之重複數之更佳之下限為20，更佳之上限為80，進而較佳之下限為30，進而較佳之上限為60。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之重量平均分子量並無特別限定，於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）並非黏著劑組成物之主成分之情形時，較佳之下限為1000，較佳之上限為5萬。若上述重量平均分子量為1000以上，則可抑制於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）發揮作為脫模劑之作用之情形時滲出之量過多而污染被黏著體。若上述重量平均分子量為5萬以下，則可使上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）充分滲出而使剝離變得更容易。上述重量平均分子量之更佳之下限為3000，更佳之上限為3萬，進而較佳之下限為5000，進而較佳之上限為2萬。
於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）為黏著劑組成物之主成分之情形時，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之重量平均分子量較佳之下限為5000，較佳之上限為10萬。若上述重量平均分子量為5000以上，則於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）為黏著劑組成物之主成分之情形時可抑制過度流動。若上述重量平均分子量為10萬以下，則可使上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）與溶劑或其他成分之相溶性變得良好。上述重量平均分子量之更佳之下限為6000，進而較佳之下限為7000，進而更佳之下限為8000，更佳之下限為9000，尤佳之下限為1萬。上述重量平均分子量之更佳之上限為8萬，進而較佳之上限為5萬。 再者，上述重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析（GPC）法作為聚苯乙烯換算分子量測定。作為管柱，例如可使用HR-MB-M（Waters公司製造）。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）較佳為具有能夠與具有雙鍵之硬化性樹脂（B）交聯之官能基。 於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）具有上述能夠交聯之官能基之情形時，藉由照射光或加熱等，與具有雙鍵之硬化性樹脂（B）直接或經由交聯劑等進行化學反應而引入至具有雙鍵之硬化性樹脂（B）中。因此，可抑制上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）或具有雙鍵之硬化性樹脂（B）附著於被黏著體而造成污染。上述能夠交聯之官能基並無特別限定，可對應於具有雙鍵之硬化性樹脂（B）進行選擇，例如可列舉：羧基、羥基、醯胺基、異氰酸基、環氧基、具有雙鍵之官能基等。其中，為了獲得更高之耐熱性，較佳為羥基或具有雙鍵之官能基。
上述具有雙鍵之官能基並無特別限定，例如可列舉：可經取代之順丁烯二醯亞胺基、檸康醯亞胺（citraconimide）基、乙烯醚基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基等。其中，為了獲得更高之耐熱性，較佳為可經取代之順丁烯二醯亞胺基。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）並無特別限定，只要滿足具有醯亞胺骨架以及具有聚矽氧鏈即可。再者，聚矽氧鏈可存在於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之主鏈，亦可存在於側鏈。 作為上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A），具體而言，例如可列舉具有下述通式（1a）所表示之構成單元、下述通式（1b）所表示之構成單元、及下述通式（1c）所表示之構成單元的聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）（其中，s1≧1，t1≧0，u1≧0）。
Figure 02_image001
通式（1a）～（1c）中，P1 、P2 及P3 分別獨立地表示脂環式基或芳香族基。Q1 表示聚矽氧鏈，Q2 表示經取代或未經取代之脂肪族基或芳香族基，R表示經取代或未經取代之支鏈狀脂肪族基或芳香族基。X3 表示經取代或未經取代之脂肪族基、芳香族基或具有雙鍵之官能基，X3 n1 中之n1表示1以上之整數。
上述通式（1a）～（1c）中，P1 、P2 及P3 較佳為分別獨立為碳數5～50之脂環式基或芳香族基。藉由使P1 、P2 及P3 分別獨立地表示碳數5～50之脂環式基或芳香族基，黏著劑組成物可發揮尤其高之耐熱性。上述P1 、P2 及P3 較佳為源自下述酸酐之結構。
上述通式（1a）中，Q1 所表示之聚矽氧鏈並無特別限定，例如可列舉含有具有上述範圍之重複數之矽氧烷單元（具有矽氧烷骨架之重複單元）之聚矽氧鏈等。上述Q1 較佳為源自下述兩末端具有胺基之聚矽氧化合物之結構。
上述通式（1b）中，Q2 較佳為經取代或未經取代之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基。藉由使Q2 為經取代或未經取代之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基，其中尤其是脂肪族基，使用黏著劑組成物製造之黏著片可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被黏著體發揮高追隨性，並且剝離性亦得到提高。上述Q2 較佳為源自下述二胺化合物之結構，更佳為源自下述二聚物二胺（dimer diamine）之結構。
上述通式（1c）中，R較佳為經取代或未經取代之支鏈狀之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基。藉由使R為經取代或未經取代之支鏈狀之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基，使用黏著劑組成物製造之黏著片可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被黏著體發揮高追隨性，並且剝離性亦得到提高。上述R較佳為源自下述二胺化合物之結構，更佳為源自下述具有官能基之二胺化合物之結構。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）中，兩末端並無特別限定，例如可列舉源自作為上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）之原料之酸酐或二胺化合物之結構等。 上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）中，兩末端可分別具有X1 Q-及X2 -所表示之結構。於該情形時，X1 Q-與上述通式（1a）所表示之構成單元、上述通式（1b）所表示之構成單元、或上述通式（1c）所表示之構成單元之N原子鍵結而成為該N原子側之末端，X2 -成為與該N原子為相反側之末端。Q與Q1 或Q2 相同，X1 及X2 分別獨立地表示經取代或未經取代之脂肪族基、芳香族基或具有雙鍵之官能基。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）中，作為X1 、X2 及X3 ，分別獨立為例如脂肪族基、脂環式基、芳香族基、源自酸酐之結構、源自胺化合物之結構、具有雙鍵之官能基等。具體而言，可列舉源自作為上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）之原料之酸酐或二胺化合物之一末端未反應物之結構。其中，較佳為選自由X1 、X2 及X3 所組成之群中之至少1者包含具有雙鍵之官能基。藉此，黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。 上述具有雙鍵之官能基並無特別限定，例如可列舉：可經取代之順丁烯二醯亞胺基、檸康醯亞胺基、乙烯醚基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基等。其中，自獲得更高之耐熱性之方面而言，適宜為可經取代之順丁烯二醯亞胺基。 上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）中，X3 n1 中之n1較佳為10以下之整數，更佳為8以下之整數，進而較佳為6以下之整數，進而更佳為4以下之整數，尤佳為2以下之整數。再者，於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）中，1個構成單元所含之複數個（n1個）X3 可分別相同，亦可不同。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）中，s1為1以上，較佳為3以上，較佳為10以下，更佳為5以下。t1為0或1以上，較佳為1以上，更佳為3以上，較佳為10以下，更佳為5以下。u1為0或1以上，較佳為1以上，更佳為3以上，較佳為10以下，更佳為5以下。藉由使s1、t1、及u1為上述範圍內，黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。 再者，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）中，上述通式（1a）所表示之構成單元、上述通式（1b）所表示之構成單元、及上述通式（1c）所表示之構成單元可為由各構成單元連續排列之嵌段成分所構成之嵌段共聚物。或者，上述通式（1a）所表示之構成單元、上述通式（1b）所表示之構成單元、及上述通式（1c）所表示之構成單元可為各構成單元隨機排列之無規共聚物。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）例如可藉由如下方式進行製造，使兩末端具有胺基之聚矽氧化合物與酸酐（例如，芳香族酸酐、具有脂環式基之酸酐等）反應而獲得醯亞胺化合物。進而，視需要可使二胺化合物一起反應。又，使用具有官能基之二胺化合物作為上述二胺化合物，使所獲得之醯亞胺化合物中之該官能基與「包含與該官能基反應之官能基及具有雙鍵之官能基之化合物（以下，稱為含官能基之不飽和化合物）」反應，藉此可於側鏈導入具有雙鍵之官能基。 又，藉由調整反應比，使末端為源自上述二胺化合物之結構，使所得之末端之胺基與上述含官能基之不飽和化合物反應，藉此可於末端導入具有雙鍵之官能基。
作為上述兩末端具有胺基之聚矽氧化合物，例如可列舉兩末端具有胺基，且含有具有上述範圍之重複數之矽氧烷單元（具有矽氧烷骨架之重複單元）之聚矽氧化合物等。作為此種聚矽氧化合物之市售品，例如可列舉：KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、KF-8012、PAM-E（均為信越化學工業公司製造）等。
作為上述二胺化合物，可使用脂肪族二胺化合物或芳香族二胺化合物之任一者。 藉由使用脂肪族二胺化合物作為上述二胺化合物，使用黏著劑組成物製造之黏著帶可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被黏著體發揮高追隨性，並且剝離性亦得到提高。藉由使用芳香族二胺化合物作為上述二胺化合物，黏著劑組成物之耐熱性進一步得到提高。 該等脂肪族二胺化合物、芳香族二胺化合物及具有官能基之二胺化合物可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為上述脂肪族二胺化合物，例如可列舉：1,10-二胺基癸烷、1,12-二胺基十二烷、二聚物二胺、1,2-二胺基-2-甲基丙烷、1,2-二胺基環己烷、1,2-二胺基丙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基戊烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基薄荷烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、3,3'-二胺基-N-甲基二丙基胺、二胺基順丁烯二腈（diamino maleonitrile）、1,3-二胺基戊烷、雙(4-胺基-3-甲基環己基)甲烷、1,2-雙(2-胺基乙氧基)乙烷、3(4),8(9)-雙(胺基甲基)三環(5.2.1.02,6)癸烷等。
上述脂肪族二胺化合物之中，自提高柔軟性之觀點，以及使上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）與溶劑或其他成分之相溶性增加，而使黏著帶之製造變得容易之觀點而言，較佳為二聚物二胺。 上述二聚物二胺係將作為不飽和脂肪酸之二聚物獲得之環式及非環式二聚物酸還原並進行胺化所得之二胺化合物，例如可列舉：直鏈型、單環型、多環型等二聚物二胺。上述二聚物二胺可包含碳-碳不飽和雙鍵，亦可為加成氫之氫化物。作為上述二聚物二胺，更具體而言，例如可列舉可構成下述通式（4-1）所表示之基、通式（4-2）所表示之基、通式（4-3）所表示之基、及通式（4-4）所表示之基的二聚物二胺等。
作為上述芳香族二胺化合物，例如可列舉：9,10-二胺基菲、4,4'-二胺基八氟聯苯、3,7-二胺基-2-甲氧基茀、4,4'-二胺基二苯甲酮、3,4-二胺基二苯甲酮、3,4-二胺基甲苯、2,6-二胺基蒽醌、2,6-二胺基甲苯、2,3-二胺基甲苯、1,8-二胺基萘、2,4-二胺基甲苯、2,5-二胺基甲苯、1,4-二胺基蒽醌、1,5-二胺基蒽醌、1,5-二胺基萘、1,2-二胺基蒽醌、2,4-異丙苯二胺、1,3-雙胺基甲基苯、1,3-雙胺基甲基環己烷、2-氯-1,4-二胺基苯、1,4-二胺基-2,5-二氯苯、1,4-二胺基-2,5-二甲基苯、4,4'-二胺基-2,2'-雙三氟甲基聯苯、雙(胺基-3-氯苯基)乙烷、雙(4-胺基-3,5-二甲基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3,5-二乙基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3-乙基二胺基茀、2,3-二胺基萘、2,3-二胺基苯酚-5-甲基苯基甲烷、雙(4-胺基-3-甲基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3-乙基苯基)甲烷、4,4'-二胺基苯基碸、3,3'-二胺基苯基碸、2,2-雙(4,(4-胺基苯氧基)苯基)碸、2,2-雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸、4,4'-氧二苯胺、4,4'-二胺基二苯硫醚、3,4'-氧二苯胺、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二羥基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二甲基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二甲氧基聯苯、Bisaniline M、Bisaniline P、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、鄰聯甲苯胺碸、亞甲基雙(鄰胺苯甲酸)、1,3-雙(4-胺基苯氧基)-2,2-二甲基丙烷、1,3-雙(4-胺基苯氧基)丙烷、1,4-雙(4-胺基苯氧基)丁烷、1,5-雙(4-胺基苯氧基)丁烷、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、3,3',5,5'-四甲基聯苯胺、4,4'-二胺基苯甲醯苯胺、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、聚氧伸烷基二胺類（例如Huntsman之Jeffamine D-230、D400、D-2000及D-4000）、1,3-環己烷雙(甲基胺)、間苯二甲胺、對苯二甲胺等。
作為上述具有官能基之二胺化合物，例如可列舉：具有羥基之二胺化合物、具有羧基之二胺化合物、具有鹵基之二胺化合物等。 作為上述具有羥基之二胺化合物，例如可列舉：1,3-二胺基-2-丙醇、2,4-二胺基苯氧基乙醇、3,5-二胺基苯氧基乙醇、2,4-二胺基苯酚、3,5-二胺基苯酚、2,4-二胺基苄醇、4,6-二胺基間苯二酚二鹽酸鹽、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷等。作為上述具有羧基之二胺化合物，例如可列舉3,5-二胺基苯甲酸等。作為上述具有鹵基之二胺化合物，例如可列舉2,4-二胺基氯苯等。
作為上述芳香族酸酐，例如可列舉：焦蜜石酸、1,2,5,6-萘四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、1,2,4,5-萘四羧酸、1,4,5,8-萘四羧酸、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸、3,3',4,4'-二苯醚四羧酸、3,3',4,4'-聯苯四羧酸、2,3,5,6-吡啶四羧酸、3,4,9,10-苝四羧酸、4,4'-磺醯基二鄰苯二甲酸、1-三氟甲基-2,3,5,6-苯四羧酸、2,2',3,3'-聯苯四羧酸、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷、雙(3,4-二羧基苯基)碸、雙(3,4-二羧基苯基)醚、苯-1,2,3,4-四羧酸、2,3,2',3'-二苯甲酮四羧酸、2,3,3',4'-二苯甲酮四羧酸、菲-1,8,9,10-四羧酸、吡
Figure 110116623-A0304-12-0000-4
-2,3,5,6-四羧酸、噻吩-2,3,4,5-四羧酸、2,3,3',4'-聯苯四羧酸、3,4,3',4'-聯苯四羧酸、2,3,2',3'-聯苯四羧酸、4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚、4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)-雙(鄰苯二甲酸)等。
作為上述含官能基之不飽和化合物，根據上述醯亞胺化合物之末端或側鏈之官能基來選擇使用。 例如，於上述醯亞胺化合物之末端或側鏈之官能基為羥基之情形時，可列舉具有羧基之順丁烯二醯亞胺化合物。作為該具有羧基之順丁烯二醯亞胺化合物，例如可列舉：順丁烯二醯亞胺乙酸、順丁烯二醯亞胺丙酸、順丁烯二醯亞胺丁酸、順丁烯二醯亞胺己酸、反式-4-(N-順丁烯二醯亞胺甲基)環己烷-1-羧酸、19-順丁烯二醯亞胺-17-側氧基-4,7,10,13-四氧雜-16-氮雜十九酸等。進而，可列舉：具有丁基乙烯醚等醚基之乙烯化合物；異氰尿酸二烯丙基單環氧丙酯等具有環氧丙基之烯丙基化合物；烯丙基環氧丙基醚、甘油二烯丙基單環氧丙基醚等具有環氧丙基之烯丙醚化合物等。進而，可列舉：環氧丙氧基乙基乙烯醚、環氧丙氧基丁基乙烯醚、環氧丙氧基己基乙烯醚、環氧丙基二乙二醇乙烯醚、環氧丙基環己烷二甲醇單乙烯醚等具有環氧丙基之乙烯醚化合物等。進而，可列舉：異氰酸烯丙酯等具有異氰酸基之烯丙基化合物、異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等具有異氰酸基之(甲基)丙烯醯基化合物等。 又，例如，於上述醯亞胺化合物之末端或側鏈之官能基為羧基之情形時，可列舉：三羥甲基丙烷二烯丙醚、新戊四醇三烯丙醚等具有羥基之烯丙基化合物；異氰尿酸二烯丙基單環氧丙酯等具有環氧丙基之烯丙基化合物等。進而，可列舉烯丙基環氧丙基醚、甘油二烯丙基單環氧丙基醚等具有環氧丙基之烯丙醚化合物等。進而，可列舉：環氧丙氧基乙基乙烯醚、環氧丙氧基丁基乙烯醚、環氧丙氧基己基乙烯醚、環氧丙基二乙二醇乙烯醚、環氧丙基環己烷二甲醇單乙烯醚等具有環氧丙基之乙烯醚化合物等。 又，例如於上述醯亞胺化合物之末端或側鏈之官能基為胺基之情形時，可列舉順丁烯二酸酐等。
上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量並無特別限定，於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）並非黏著劑組成物之主成分之情形時，相對於具有雙鍵之硬化性樹脂（B）100重量份，較佳之下限為0.5重量份，較佳之上限為100重量份。藉由上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量為該範圍內，黏著劑組成物可發揮更優異之剝離性而不污染被黏著體。自抑制被黏著體之污染，但進一步提高剝離性之觀點而言，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量之更佳之下限為1重量份，更佳之上限為50重量份，進而較佳之下限為3重量份，進而較佳之上限為20重量份。 再者，本發明之黏著劑組成物耐熱性優異，因此即便使上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量相對較少，亦可充分發揮效果。因此，可進一步減小被上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）污染之可能性。
於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）為黏著劑組成物之主成分之情形時，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量相對於具有雙鍵之硬化性樹脂（B）100重量份，較佳之下限為100重量份，較佳之上限為400重量份。藉由使上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量為該範圍內，黏著劑組成物可發揮更優異之剝離性而不污染被黏著體。自抑制被黏著體之污染，但進一步提高剝離性之觀點而言，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量之更佳之下限為150重量份，更佳之上限為300重量份，進而較佳之下限為200重量份，進而較佳之上限為250重量份。 再者，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）為黏著劑組成物之主成分係指上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量為構成黏著劑組成物之樹脂成分（例如，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）、具有雙鍵之硬化性樹脂（B）等）之合計量之例如50重量%以上，較佳為多於50重量%。上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量通常未達構成黏著劑組成物之樹脂成分之合計量之100重量%，較佳為90重量%以下，更佳為80重量%以下。
本發明之黏著劑組成物含有具有雙鍵之硬化性樹脂（B）。藉由含有上述硬化性樹脂（B），利用光之照射或加熱等使黏著劑組成物整體均勻且迅速地聚合交聯，彈性模數上升，藉此黏著力大幅度降低。藉此，接著亢進得到抑制，因此即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離。
上述硬化性樹脂（B）只要具有含雙鍵之官能基則無特別限定。上述含雙鍵之官能基並無特別限定，例如可列舉：可經取代之順丁烯二醯亞胺基、檸康醯亞胺基、乙烯醚基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基等。其中，自獲得更高之耐熱性之觀點而言，較佳為可經取代之順丁烯二醯亞胺基。
上述硬化性樹脂（B）之含量並無特別限定，於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）並非黏著劑組成物之主成分之情形時，為構成黏著劑組成物之樹脂成分（例如，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）、具有雙鍵之硬化性樹脂（B）等）之合計量之例如50重量%以上，較佳為多於50重量%。上述硬化性樹脂（B）之含量通常未達構成黏著劑組成物之樹脂成分之合計量之100重量%，較佳為90重量%以下。 於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）並非黏著劑組成物之主成分之情形時，上述硬化性樹脂（B）之含量較佳為構成黏著劑組成物之樹脂成分（例如，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）、具有雙鍵之硬化性樹脂（B）等）之合計量之20重量%以上，更佳為25重量%以上，進而較佳為30重量%以上。上述硬化性樹脂（B）之含量較佳為構成黏著劑組成物之樹脂成分之合計量之50重量%以下，更佳為40重量%以下，進而較佳為35重量%以下。
作為上述硬化性樹脂（B），具體而言，例如可列舉：具有雙鍵之聚醯亞胺樹脂、具有雙鍵之丙烯酸樹脂等。其中，較佳為具有雙鍵之聚醯亞胺樹脂。 藉由上述硬化性樹脂（B）為聚醯亞胺樹脂，且具有醯亞胺骨架，黏著劑組成物可發揮尤其高之耐熱性，因此由熱劣化導致產生殘渣之情況進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。其中，上述硬化性樹脂（B）較佳為含有於主鏈具有醯亞胺骨架且於側鏈或末端具有含雙鍵之官能基的硬化性樹脂（B1）。
上述硬化性樹脂（B1）較佳為具有雙鍵之官能基當量（重量平均分子量/具有雙鍵之官能基之數）為4000以下。藉由使上述官能基當量為4000以下，黏著劑組成物可發揮更高之耐熱性。認為其原因在於，藉由上述硬化性樹脂（B1）之分子中以一定以上之密度含有具有雙鍵之官能基，而交聯間距離變短，藉此，接著亢進進一步得到抑制。上述官能基當量更佳為3000以下，進而較佳為2000以下。上述官能基當量之下限並無特別限定，下限實質上為600左右。
上述硬化性樹脂（B1）較佳為重量平均分子量為5000以上。藉由上述硬化性樹脂（B1）之重量平均分子量為5000以上，而成膜變得容易，並且所得之膜會發揮某種程度之柔軟性，因此可對具有凹凸之被黏著體發揮高追隨性，可容易自被黏著體剝離。上述硬化性樹脂（B1）之重量平均分子量更佳為10000以上，進而較佳為20000以上。上述硬化性樹脂（B1）之重量平均分子量之上限並無特別限定，為了使得於溶劑中之溶解度變低，例如為300000，尤其為100000。
上述具有雙鍵之官能基可位於上述硬化性樹脂（B1）之側鏈或末端之任一者。上述具有雙鍵之官能基較佳為存在於上述硬化性樹脂（B1）之兩末端，更佳為除兩末端外，進而亦存在於側鏈。上述硬化性樹脂（B1）之兩末端之具有雙鍵之官能基之反應性較高，藉由照射光或加熱等，可使黏著劑組成物進一步充分硬化。結果，可進一步抑制接著亢進，黏著劑組成物可發揮更高之耐熱性。 進而，藉由使上述硬化性樹脂（B1）之側鏈存在具有雙鍵之官能基，黏著劑組成物可發揮更高之耐熱性。認為其原因在於，交聯間距離變短，藉此，接著亢進進一步得到抑制。又，藉由使上述硬化性樹脂（B1）之側鏈存在具有雙鍵之官能基，容易將上述重量平均分子量及上述官能基當量調整為上述範圍。
上述硬化性樹脂（B1）較佳為進而具有含羥基之基。藉由使上述硬化性樹脂（B1）具有上述含羥基之基，利用加熱等使羥基例如與其他成分之順丁烯二醯亞胺基等反應，黏著劑組成物之彈性模數進而上升，黏著力進而降低。藉此，黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。
上述含羥基之基並無特別限定，可具有醇性羥基，亦可具有酚性羥基。其中，自反應性較高之觀點而言，較佳為具有酚性羥基。 作為上述具有醇性羥基之含羥基之基，例如可列舉具有碳數3～18之醇性羥基之脂肪族基或芳香族基。作為上述具有酚性羥基之含羥基之基，例如可列舉具有碳數6～24之酚性羥基之芳香族基，更具體而言，例如可列舉：苯酚、雙酚A、雙酚F、聯苯酚、2,2'-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷等。其中，自剝離性良好之觀點而言，較佳為2,2'-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷。
上述硬化性樹脂（B1）較佳為含羥基之基之官能基當量（重量平均分子量/含羥基之基之數）為5000以下。藉由使上述官能基當量為5000以下，黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。認為其原因在於，上述硬化性樹脂（B1）之分子中以一定以上之密度具有含羥基之基，藉此交聯間距離變短。上述官能基當量更佳為3000以下，進而較佳為1000以下。上述官能基當量之下限並無特別限定，下限實質上為500左右。
更具體而言，上述硬化性樹脂（B1）較佳為硬化性樹脂（B1-1），該硬化性樹脂（B1-1）具有下述通式（1d）所表示之構成單元、下述通式（1e）所表示之構成單元、及下述通式（1f）所表示之構成單元（其中，s2≧1，t2≧0，u2≧0），且兩末端分別以X4 -及X5 -表示。
Figure 02_image003
通式（1d）～（1f）中，P4 、P5 及P6 分別獨立地表示脂環式基或芳香族基。Q3 表示經取代或未經取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀脂肪族基，Q4 表示經取代或未經取代之芳香族基，R表示經取代或未經取代之支鏈狀脂肪族基或芳香族基。選自由X4 、X5 及X6 所組成之群中之至少1者表示具有雙鍵之官能基，X6 n2 中之n2表示1以上之整數。
上述通式（1d）～（1f）中，P4 、P5 及P6 較佳為分別獨立為碳數5～50之脂環式基或芳香族基。藉由使P4 、P5 及P6 分別獨立為碳數5～50之脂環式基或芳香族基，黏著劑組成物可發揮尤其高之耐熱性。
上述通式（1d）中，Q3 較佳為經取代或未經取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數2～100之脂肪族基。藉由使Q3 為經取代或未經取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀之碳數2～100之脂肪族基，使用黏著劑組成物製造之黏著片可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被黏著體發揮高追隨性，並且剝離性亦得到提高。 又，Q3 較佳為源自上述二胺化合物之脂肪族基。其中，自提高柔軟性之觀點，以及使上述硬化性樹脂（B1-1）與溶劑或其他成分之相溶性增加，而使黏著帶之製造變得容易之觀點而言，Q3 較佳為源自二聚物二胺之脂肪族基。
上述源自二聚物二胺之脂肪族基並無特別限定，較佳為選自由下述通式（4-1）所表示之基、下述通式（4-2）所表示之基、下述通式（4-3）所表示之基、及下述通式（4-4）所表示之基所組成之群中之至少1者。其中，更佳為下述通式（4-2）所表示之基。
Figure 02_image005
上述通式（4-1）～（4-4）中，R1 ～R8 及R13 ～R20 分別獨立地表示直鏈狀或支鏈狀烴基。再者，＊表示鍵結鍵。即，＊與上述通式（1d）～（1f）中之N鍵結。
上述通式（4-1）～（4-4）中，R1 ～R8 及R13 ～R20 所表示之烴基並無特別限定，可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。其中，R1 與R2 、R3 與R4 、R5 與R6 、R7 與R8 、R13 與R14 、R15 與R16 、R17 與R18 、及R19 與R20 之碳數之合計較佳為7以上50以下。藉由上述碳數之合計為上述範圍內，使用黏著劑組成物製造之黏著帶可發揮更高之柔軟性，又，亦使上述硬化性樹脂（B1-1）與溶劑或其他成分之相溶性進一步增加。上述碳數之合計更佳為9以上，進而較佳為12以上，進而更佳為14以上。上述碳數之合計更佳為35以下，進而較佳為25以下，進而更佳為18以下。
於上述通式（4-1）所表示之基、上述通式（4-2）所表示之基、上述通式（4-3）所表示之基、及上述通式（4-4）所表示之基中，光學異構性並無特別限定，包含任一光學異構性。
上述通式（1e）中，Q4 較佳為經取代或未經取代之碳數5～50之芳香族基。藉由Q4 為經取代或未經取代之碳數5～50之芳香族基，黏著劑組成物可發揮尤其高之耐熱性。於上述硬化性樹脂（B1）具有上述含羥基之基之情形時，Q4 較佳為上述含羥基之基
上述通式（1f）中，R較佳為經取代或未經取代之支鏈狀之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基。藉由R為經取代或未經取代之支鏈狀之碳數2～100之脂肪族基或芳香族基，使用黏著劑組成物製造之黏著片可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被黏著體發揮高追隨性，並且剝離性亦得到提高。
上述通式（1f）中，較佳為R為具有芳香族酯基或芳香族醚基之芳香族基，且R中之該芳香族酯基或該芳香族醚基與X6 鍵結。 此處，「芳香族酯基」意指酯基與芳香族環直接鍵結之基，「芳香族醚基」意指醚基與芳香族環直接鍵結之基。藉由如此使與酯基或醚基鍵結之部分為芳香族基，黏著劑組成物可發揮高耐熱性。另一方面，X6 經由芳香族酯基或芳香族醚基與R鍵結，藉此，X6 中之雙鍵不會與R共軛，因此於照射光時不會妨礙聚合交聯。
上述硬化性樹脂（B1-1）中，具有雙鍵之官能基（交聯性不飽和鍵）為選自由X4 、X5 及X6 所組成之群中之至少1者即可，較佳為至少X6 為具有雙鍵之官能基。藉由至少X6 為具有雙鍵之官能基，黏著劑組成物可發揮更高之耐熱性。 於上述X4 、X5 及X6 之任一者為除具有雙鍵之官能基以外之官能基（不具有雙鍵之官能基）之情形時，作為該不具有雙鍵之官能基，分別獨立為例如脂肪族基、脂環式基、芳香族基、源自酸酐之結構、源自胺化合物之結構等。具體而言，可列舉源自作為上述硬化性樹脂（B1-1）之原料之酸酐或二胺化合物之一末端未反應物之結構。 上述硬化性樹脂（B1-1）中，X6 n2 中之n2較佳為10以下之整數，更佳為8以下之整數，進而較佳為6以下之整數，進而更佳為4以下之整數，尤佳為2以下之整數。再者，於上述硬化性樹脂（B1-1）中，1個構成單元所含之複數個（n2個）X6 可分別相同，亦可不同。
上述硬化性樹脂（B1-1）中，s2為1以上，較佳為3以上，較佳為10以下，更佳為5以下。t2為0以上，較佳為1以上，更佳為3以上，較佳為10以下，更佳為5以下。u2為0以上，較佳為1以上，更佳為3以上，較佳為10以下，更佳為5以下。藉由s2、t2及u2為上述範圍內，黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。 再者，上述硬化性樹脂（B1-1）中，上述通式（1d）所表示之構成單元、上述通式（1e）所表示之構成單元、及上述通式（1f）所表示之構成單元可為由各構成單元連續排列之嵌段成分所構成之嵌段共聚物，亦可為各構成單元隨機排列之無規共聚物。
上述硬化性樹脂（B1-1）例如可藉由如下方式進行製造，使二胺化合物與芳香族酸酐反應而獲得醯亞胺化合物。此時，使用具有官能基之二胺化合物作為上述二胺化合物，使所得之醯亞胺化合物中之該官能基與「具有與該官能基反應之官能基及具有雙鍵之官能基之化合物（上述含官能基之不飽和化合物）」反應，藉此可於側鏈導入具有雙鍵之官能基。 上述二胺化合物、上述芳香族酸酐及上述含官能基之不飽和化合物並無特別限定，可列舉與上述獲得上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）時使用之二胺化合物、芳香族酸酐及含官能基之不飽和化合物相同之化合物。
上述硬化性樹脂（B1）於上述硬化性樹脂（B）整體中所占之含量並無特別限定，較佳之下限為30重量%。若上述硬化性樹脂（B1）之含量為30重量%以上，則黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。上述硬化性樹脂（B1）之含量之更佳之下限為50重量%。 上述硬化性樹脂（B1）於上述硬化性樹脂（B）整體中所占之含量之上限並無特別限定，可為100重量%。
又，作為上述硬化性樹脂（B），例如亦可列舉：具有至少2個以上順丁烯二醯亞胺基之多官能單體或多官能低聚物（B2）、具有至少2個以上乙烯醚基或烯丙基之多官能單體或多官能低聚物（B3）等。該等多官能單體或多官能低聚物較佳為與上述硬化性樹脂（B1）併用。藉由將該等多官能單體或多官能低聚物與上述硬化性樹脂（B1）併用，利用光之照射或加熱等會使黏著劑組成物之三維網狀化變得更高效率，黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。
上述多官能單體或多官能低聚物（B2）並無特別限定，較佳為分子量5000以下之具有至少2個以上順丁烯二醯亞胺基之多官能單體或多官能低聚物。具體而言，例如可列舉：4,4'-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、間伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、雙酚A二苯醚雙順丁烯二醯亞胺、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二苯基甲烷雙順丁烯二醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙順丁烯二醯亞胺、1,6'-雙順丁烯二醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4'-二苯醚雙順丁烯二醯亞胺、4,4'-二苯基碸雙順丁烯二醯亞胺、具有源自二聚物二胺之結構之雙順丁烯二醯亞胺等。 作為上述具有源自二聚物二胺之結構之雙順丁烯二醯亞胺，較佳為具有選自由上述通式（4-1）所表示之基、上述通式（4-2）所表示之基、上述通式（4-3）所表示之基、及上述通式（4-4）所表示之基所組成之群中之至少一種源自二聚物二胺之結構。其中，更佳為上述通式（4-2）所表示之基。 該等多官能單體或多官能低聚物（B2）可單獨使用，亦可併用2種以上。
藉由包含上述多官能單體或多官能低聚物（B3），使用黏著劑組成物製造之黏著片可發揮高柔軟性，可對具有凹凸之被黏著體發揮高追隨性，並且剝離性亦得到提高。 上述多官能單體或多官能低聚物（B3）並無特別限定，較佳為分子量10000以下之具有至少2個以上乙烯醚基或烯丙基之多官能單體或多官能低聚物。具體而言，例如可列舉：異氰尿酸三烯丙酯、環己烷二乙烯醚、聚乙二醇二乙烯醚、聚丙二醇二乙烯醚、Crossmer U（商品名，乙烯醚末端聚酯）等。該等多官能單體或多官能低聚物（B3）可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述硬化性樹脂（B2）及上述硬化性樹脂（B3）於上述硬化性樹脂（B）整體中所占之合計含量並無特別限定，較佳之下限為20重量%。若上述硬化性樹脂（B2）及上述硬化性樹脂（B3）之合計含量為20重量%以上，則黏著劑組成物之接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。上述硬化性樹脂（B2）及上述硬化性樹脂（B3）之合計含量之更佳之下限為50重量%。 上述硬化性樹脂（B2）及（B3）於上述硬化性樹脂（B）整體中所占之合計含量之上限並無特別限定，可為100重量%。再者，上述硬化性樹脂（B2）及上述硬化性樹脂（B3）可僅一者含於黏著劑組成物，亦可兩者含於黏著劑組成物。
本發明之黏著劑組成物較佳為進而包含光聚合起始劑。 作為上述光聚合起始劑，例如可列舉藉由照射250～800 nm之波長之光而活化者。 作為上述光聚合起始劑，例如可列舉：甲氧基苯乙酮等苯乙酮衍生物化合物；安息香丙醚、安息香異丁醚等安息香醚系化合物；二苯乙二酮二甲基縮酮、苯乙酮二乙基縮酮等縮酮衍生物化合物；膦氧化物衍生物化合物等。進而，可列舉：雙(η5-環戊二烯基)二茂鈦衍生物化合物；二苯甲酮、米其勒酮、氯9-氧硫𠮿
Figure 110116623-0000-3
、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 110116623-0000-3
、二甲基9-氧硫𠮿
Figure 110116623-0000-3
、二乙基9-氧硫𠮿
Figure 110116623-0000-3
、α-羥基環己基苯基酮、2-羥甲基苯基丙烷等光自由基聚合起始劑。該等光聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述光聚合起始劑之含量並無特別限定，相對於上述硬化性樹脂（B）100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。若上述光聚合起始劑之含量為該範圍內，則藉由照射光，黏著劑組成物之整體均勻且迅速地聚合交聯，彈性模數上升，藉此黏著力大幅度降低，從而可容易剝離。上述光聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.3重量份，更佳之上限為3重量份。
本發明之黏著劑組成物進而可包含藉由照射光而產生氣體之氣體產生劑。藉由含有上述氣體產生劑，即便於經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後，由於照射光所產生之氣體釋放至與被黏著體之界面，故亦可更容易且無糊劑殘留地剝離被黏著體。
作為上述氣體產生劑，例如可列舉：四唑化合物或其鹽、三唑化合物或其鹽、偶氮化合物、疊氮化物、𠮿酮乙酸、碳酸鹽等。
上述四唑化合物或其鹽並無特別限定，例如可列舉：單四唑化合物、雙四唑化合物、偶氮雙四唑化合物、其等之鹽等。 作為上述單四唑化合物或其鹽，具體而言，例如，作為單四唑化合物，可列舉：1H-四唑、5-苯基-1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、1-甲基-5-巰基四唑、1-甲基-5-乙基-四唑、1-(二甲胺基乙基)-5-巰基四唑、1H-5-羥基-四唑、1-甲基-5-乙基四唑、1-丙基-5-甲基-四唑、1-苯基-5-羥基四唑、1-苯基-5-巰基四唑、1-(對乙氧基苯基)-5-巰基四唑、1-(4-苯甲醯胺)-5-巰基四唑、5-甲苯基四唑、5-苯基四唑、5-胺基四唑一水合物、5-(間胺基苯基)四唑、5-乙醯胺基四唑、N-(1H-四唑-5-基)-正辛醯胺、1-環己基-5-氯丁基四唑、1-(間乙醯胺基苯基)-5-巰基四唑、1-甲基-5-巰基四唑、1-(4-羧基苯基)-5-巰基四唑、1-甲基-5-乙基四唑、5-胺基甲基-1-H-四唑、4,5-二(四唑基)-[1,2,3]三唑等。 作為上述雙四唑化合物或其鹽，具體而言，例如可列舉：5,5'-雙四唑二銨鹽、5,5'-雙四唑二鈉鹽、5,5'-雙四唑二哌
Figure 110116623-A0304-12-0000-4
鹽等。 作為上述偶氮雙四唑化合物，具體而言，例如可列舉：5,5-偶氮雙-1H-四唑、5,5-偶氮雙-1H-四唑與胍之化合物、5,5-1H-偶氮雙四唑與甲基胍之化合物等。 該等氣體產生劑可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，尤其就耐熱性優異之觀點而言，適宜為雙四唑化合物或其鹽。
上述氣體產生劑之含量並無特別限定，相對於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）與上述硬化性樹脂（B）之合計100重量份，較佳之下限為5重量份，較佳之上限為50重量份。若上述氣體產生劑之含量為該範圍內，則黏著劑組成物可發揮尤其優異之剝離性。上述氣體產生劑之含量之更佳之下限為8重量份，更佳之上限為30重量份。
本發明之黏著劑組成物例如可包含光敏劑、熱穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、塑化劑、樹脂、界面活性劑、蠟、微粒子填充劑等公知之添加劑。
作為上述微粒子填充劑，可列舉由選自由矽、鈦、鋁、鈣、硼、鎂、鈰及氧化鋯之氧化物、滑石、雲母、以及其等之複合物所組成之群中之至少1種所構成之無機填充劑。其中，較佳為矽-鋁-硼複合氧化物、矽-鈦複合氧化物、二氧化矽-二氧化鈦複合氧化物或滑石。
上述無機填充劑之平均粒徑並無特別限定，較佳之下限為0.1 μm，較佳之上限為30 μm。 上述無機填充劑之含量並無特別限定，相對於上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）與上述硬化性樹脂（B）之合計100重量份，較佳之下限為5重量份，較佳之上限為100重量份。上述無機填充劑之含量之更佳之下限為10重量份，更佳之上限為50重量份。
本發明之黏著劑組成物較佳為於硬化後以10℃/分鐘之升溫速度測定之於300℃之加熱後之重量減少率為5重量%以下，更佳為3重量%以下。藉由使上述重量減少率為上述範圍內，黏著劑組成物可發揮尤其高之耐熱性，因此接著亢進進一步得到抑制，剝離性亦得到提高。 再者，於300℃之加熱後之重量及重量減少率可以如下方式測定，採集照射紫外線後硬化後之樣品10 mg放入鋁杯中，例如使用熱重量測定裝置STA7200（Hitachi High-Tech Science公司製造）等以10℃/分鐘之升溫速度進行測定。作為紫外線照射，使用超高壓水銀燈，以20 mW/cm2 之強度照射365 nm之紫外線150秒。
將上述重量減少率調整為上述範圍之方法並無特別限定，例如可列舉選擇使用耐熱性更高之上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）或上述硬化性樹脂（B）之方法等。作為提高上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之耐熱性之方法，例如可列舉：增加芳香族基之含量之方法、降低構成單元中之聚矽氧鏈之分子量之方法等。
製造本發明之黏著劑組成物之方法並無特別限定，例如可列舉如下方法等：使用珠磨機、超音波分散、均質機、高輸出分散機、輥磨機等將上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）、上述硬化性樹脂（B）、及視需要摻合之添加劑加以混合。
具有由本發明之黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶亦為本發明之一。 關於本發明之黏著帶，可為基材之一面或兩面具有由本發明之黏著劑組成物所構成之黏著劑層之支持膠帶，亦可為不具有基材之無支持膠帶。
作為上述基材，例如可列舉由丙烯酸、烯烴、聚碳酸酯、氯乙烯、ABS、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、尼龍、胺酯（urethane）、聚醯亞胺等透明樹脂所構成之片。又，亦可使用具有網狀結構之片、開孔之片等。
本發明之黏著劑組成物及黏著帶具有初始黏著力，另一方面，接著亢進得到抑制，即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離。因此，本發明之黏著劑組成物及黏著帶可適宜地用於要進行250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理之被黏著體之保護或暫時固定。尤其可適宜地用於如下情況，在加工半導體等電子零件時，為了使電子零件之操作變得容易，且不破損，經由黏著劑組成物或黏著帶將電子零件固定於支持板，或將黏著帶貼附於電子零件來進行保護。
具體而言，例如可列舉一種電子零件之處理方法，其包括如下步驟：步驟（1），將電子零件暫時固定於本發明之黏著帶上；步驟（2），使本發明之黏著帶之黏著劑層硬化；步驟（3），對上述電子零件進行熱處理；以及步驟（4），將本發明之黏著帶自上述電子零件剝離。此種電子零件之處理方法亦為本發明之一。 使本發明之黏著帶之黏著劑層硬化之步驟（2）亦可於將本發明之黏著帶自上述電子零件剝離之步驟（4）即將執行之前進行，但較佳為於將電子零件暫時固定於本發明之黏著帶上之步驟（1）之後，且對上述電子零件進行熱處理之步驟（3）之前進行。藉此，本發明之黏著帶可發揮更優異之耐熱性。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離的黏著劑組成物。又，根據本發明，可提供一種具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶、及使用該黏著帶之電子零件之處理方法。
以下列舉實施例進一步詳細地說明本發明之態樣，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之製備） 按照以下之合成例1～11之順序，製備具有表1所示之結構之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例1～11）。
（1）合成例1 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，依序添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之KF-8010，矽氧烷單元之重複數＝11，重量平均分子量860）34.4 g（0.04莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐31.2 g（0.06莫耳）。將迪安-斯塔克（Dean-Stark）管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例1）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例1），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為6000。
（2）合成例2 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，依序添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之KF-8012，矽氧烷單元之重複數＝60，重量平均分子量4400）88 g（0.02莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐15.6 g（0.03莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例2）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例2），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為10000。
（3）合成例3 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之X-22-161B，矽氧烷單元之重複數＝40，重量平均分子量3000）60 g（0.02莫耳）。進而，依序添加二聚物二胺（Croda公司製造，Priamine 1075）5610.7 g（0.02莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐31.2 g（0.06莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例3）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例3），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為15000。
（4）合成例4 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，依序添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之X-22-161A，矽氧烷單元之重複數＝21，重量平均分子量1600）48 g（0.03莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐31.2 g（0.06莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例4）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例4），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為3000。
（5）合成例5 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，依序添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之X-22-161A，矽氧烷單元之重複數＝21，重量平均分子量1600）80 g（0.05莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐26 g（0.05莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例5）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例5），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為50000。
（6）合成例6（末端具有順丁烯二醯亞胺基之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）） 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，依序添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之X-22-161A，矽氧烷單元之重複數＝21，重量平均分子量1600）96 g（0.06莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐20.8 g（0.04莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，合成末端具有胺之聚醯亞胺。將反應混合物冷卻至室溫以下後，添加順丁烯二酸酐2.0 g（0.02莫耳），其次，添加甲磺酸酐35 g（0.35莫耳）。進而將反應混合物回流12小時，將反應混合物冷卻至室溫後，使其通過填充有矽膠之玻璃料漏斗進行過濾，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例6）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例6），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為7000。
（7）合成例7（側鏈具有烯丙基之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）） 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之X-22-161A，矽氧烷單元之重複數＝21，重量平均分子量1600）64 g（0.04莫耳）。進而，依序添加2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷5.2 g（0.02莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐20.8 g（0.04莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時後，添加NEOALLYL G（烯丙基環氧丙基醚，大阪曹達公司製造）5.7 g（0.05莫耳）及三乙胺0.2 g（2毫莫耳），進而加熱3小時。冷卻至室溫，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例7）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例7），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為8000。
（8）合成例8（具有羥基之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）） 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之X-22-161A，矽氧烷單元之重複數＝21，重量平均分子量1600）64 g（0.04莫耳）。進而，依序添加2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷5.2 g（0.02莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐20.8 g（0.04莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例8）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例8），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為6000。
（9）合成例9 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，依序添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之PAM-E，矽氧烷單元之重複數＝3，重量平均分子量260）20.8 g（0.08莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐62.4 g（0.12莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例9）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例9），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為5000。
（10）合成例10 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，依序添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之KF-8008，矽氧烷單元之重複數＝150，重量平均分子量11400）114 g（0.01莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐10.4 g（0.02莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例10）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例10），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為50000。
（11）合成例11 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，添加兩末端具有胺基之聚矽氧化合物（信越化學工業公司製造之KF-8012，矽氧烷單元之重複數＝60，重量平均分子量4400）88 g（0.02莫耳）。進而，依序添加二聚物二胺（Croda公司製造之Priamine 1075）16 g（0.03莫耳）及4,4'-(4,4'-亞異丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐26 g（0.05莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，獲得聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例11）。 關於所得之聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例11），使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為100000。
[表1]
   包含P1 、P2 或P3 之醯亞胺骨架 通式（1a） 通式（1b） 通式（1c） 兩末端
Q1 Si數（Q1 中之n） Q2 R-X3 n1 X1 及X2
合成例1
Figure 02_image007
Figure 02_image009
 11 - -
Figure 02_image011
合成例2
Figure 02_image013
Figure 02_image015
 60 - -
Figure 02_image017
合成例3
Figure 02_image019
Figure 02_image021
 40
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 -
Figure 02_image025
合成例4
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Figure 02_image029
 21 - -
Figure 02_image031
合成例5
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 21 - -
Figure 02_image037
合成例6
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 21 - -
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合成例7
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Figure 02_image047
 21 -
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合成例8
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 21
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 -
Figure 02_image059
合成例9
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 3 - -
Figure 02_image065
合成例10
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 150 - -
Figure 02_image071
合成例11
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 60
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 -
Figure 02_image079
（硬化性樹脂（B）之製備） （1）下述式（11）所表示之2官能順丁烯二醯亞胺之合成 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。其次，添加三乙胺35 g（0.35莫耳）及甲磺酸酐35 g（0.36莫耳）進行攪拌，形成鹽。攪拌10分鐘後，依序添加二聚物二胺（Croda公司製造之Priamine 1075）56 g（0.1莫耳）及焦蜜石酸酐19.1 g（0.09莫耳）。將迪安-斯塔克管及冷凝器安裝至燒瓶，使混合物回流2小時，合成聚醯亞胺。將反應混合物冷卻至室溫後，添加順丁烯二酸酐12.8 g（0.13莫耳），其次，添加甲磺酸酐5 g（0.05莫耳）。進而使反應混合物回流12小時後，冷卻至室溫，將甲苯300 mL添加至燒瓶，藉由靜置使雜質沈澱並將其去除。使所得之溶液通過填充有矽膠之玻璃料漏斗進行過濾，獲得下述式（11）所表示之2官能順丁烯二醯亞胺。 關於所得之2官能順丁烯二醯亞胺，使用THF作為析出液，使用HR-MB-M（Waters公司製造）作為管柱，藉由凝膠滲透層析（GPC）法進行測定，結果重量平均分子量為15000。
Figure 02_image081
（2）下述式（12）所表示之2官能順丁烯二醯亞胺之合成 於放入鐵氟龍（註冊商標）攪拌器之500 mL圓底燒瓶中投入250 mL之甲苯。添加二聚物二胺（Croda公司製造之Priamine 1075）56 g（0.1莫耳）及順丁烯二酸酐19.6 g（0.2莫耳），其次，添加甲磺酸酐5 g。使溶液回流12小時後，冷卻至室溫，將甲苯300 mL添加至燒瓶，藉由靜置使鹽沈澱並將其去除。使所得之溶液通過填充有矽膠之玻璃料漏斗進行過濾，獲得下述式（12）所表示之2官能順丁烯二醯亞胺。
Figure 02_image083
（丙烯酸系樹脂之合成） 準備具備攪拌機、冷凝器之反應器，於該反應器內添加作為(甲基)丙烯酸烷基酯之丙烯酸2-乙基己酯94重量份、作為含官能基之單體之甲基丙烯酸羥基乙酯6重量份、月桂硫醇0.01重量份、及乙酸乙酯80重量份後，對反應器進行加熱而開始回流。繼而，於上述反應器內添加作為聚合起始劑之1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷0.01重量份，於回流下開始聚合。其次，於聚合開始1小時後及2小時後各添加1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷0.01重量份，進而，於聚合開始4小時後添加過氧化三甲基乙酸第三己酯0.05重量份而使聚合反應繼續。然後，於聚合開始8小時後，獲得固形物成分55重量%，重量平均分子量60萬之含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液。 相對於所得之具有含官能基之(甲基)丙烯酸系聚合物之乙酸乙酯溶液之樹脂固形物成分100重量份，添加作為含官能基之不飽和化合物的甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯3.5重量份進行反應而獲得丙烯酸系樹脂。
（實施例1） 準備甲苯300 mL。向其中添加聚矽氧改質聚醯亞胺（A）（合成例1）10重量份、上述式（11）所表示之2官能順丁烯二醯亞胺60重量份、上述式（12）所表示之2官能順丁烯二醯亞胺30重量份、作為光聚合起始劑之Omnirad819（IGM Resin公司製造）3重量份、及作為無機填充劑之二氧化矽（REOLOSIL MT-10，Tokuyama公司製造）10重量份。藉此，製備黏著劑組成物之甲苯溶液。 於單面實施了電暈處理之厚度25 μm之聚醯亞胺膜（宇部興產公司製造之Kapton）之電暈處理面上，以乾燥皮膜之厚度成為40 μm之方式藉由刮刀塗敷所得之黏著劑組成物之甲苯溶液，於110℃加熱1分鐘使塗敷溶液乾燥。之後，於40℃靜置固化3天，獲得黏著帶。 對於所得之黏著帶，使用超高壓水銀燈，以20 mW/cm2 之強度照射365 nm之紫外線150秒。採集藉由照射紫外線而硬化後之黏著帶10 mg放入至鋁杯中，藉由熱重量測定裝置STA7200（Hitachi High-Tech Science公司製造）以10℃/分鐘之升溫速度測定於300℃之加熱後之重量率。
（實施例2～19、比較例1～2） 如表2所示變更各摻合成分，除此以外，與實施例1同樣地獲得黏著帶。關於表2所示之材料之詳情，示於以下。 ・NK ESTER A-9300（乙氧化異三聚氰酸三丙烯酸酯，新中村化學公司製造） ・雙四唑-二鈉鹽（增田化學公司製造）
＜評價＞ 關於藉由實施例及比較例獲得之黏著帶，藉由以下方法進行評價。將結果示於表2。
（1）剝離性之評價（接著強度之測定） 將所得之黏著帶切成1英吋之寬度後，藉由100℃之貼合機加熱層壓至1 mm厚之玻璃。層壓後，自玻璃側使用超高壓水銀燈，以20 mW/cm2 之強度照射365 nm之紫外線150秒。照射紫外線後，自玻璃側藉由300℃之加熱板加熱10分鐘。 對於照射紫外線後及於300℃進行加熱後之試片，以25℃、拉伸速度30 mm/秒之條件進行180°剝離試驗，測定接著強度（N/英吋）。
（2）於250℃加熱30分鐘後之隆起及殘渣之評價 將所得之黏著帶切成1英吋之寬度後，藉由100℃之貼合機加熱層壓至1 mm厚之玻璃。層壓後，自玻璃側使用超高壓水銀燈，以20 mW/cm2 之強度照射365 nm之紫外線150秒。照射紫外線後，自玻璃側藉由250℃之加熱板加熱30分鐘。 對於在250℃加熱30分鐘後之試片，藉由目視觀察黏著帶是否自玻璃產生隆起。 ○：未產生隆起 △：隆起之面積為整體之10分之1以下 ×：隆起之面積為整體之10分之1以上
又，對於在250℃加熱30分鐘後之試片，以25℃、拉伸速度30 mm/秒之條件進行180°剝離試驗。藉由目視觀察剝離黏著帶後之玻璃之表面，藉由以下基準進行評價。 ○：未發現糊劑殘留 △：雖無糊劑殘留，但於剝離面發現霧痕 ×：發現糊劑殘留
[表2]
   實施例 比較例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1 2
黏著劑組成物（重量份） 聚矽氧改質聚醯亞胺（A） 合成例1（n＝11，Mw＝6000） 10 - - - - - - - - - - - - 30 - - - - - - -
合成例2（n＝60，Mw＝10000） - 10 - - - - - - - - - - - - 70 - - - - - -
合成例3（n＝40，Mw＝15000） - - 10 - - - - - 1 10 - - 10 - - - - - - - -
合成例4（n＝21，Mw＝3000） - - - 10 - - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例5（n＝21，Mw＝50000） - - - - 10 - - - - - - - - - - - - - - - -
合成例6（n＝21，Mw＝7000）（末端順丁烯二醯亞胺） - - - - - 10 - - - - - - - - - 70 80 70 - - -
合成例7（n＝21，Mw＝8000）（烯丙基側鏈） - - - - - - 10 - - - - - - - - - - - - - -
合成例8（n＝21，Mw＝6000）（羥基） - - - - - - - 10 - - - - - - - - - - - - -
合成例9（n＝3，Mw＝5000） - - - - - - - - - - 10 - - - - - - - - - -
合成例10（n＝150，Mw＝50000） - - - - - - - - - - - 10 - - - - - - - - -
合成例11（n＝60，Mw＝100000） - - - - - - - - - - - - - - - - - - 70 - -
聚矽氧化合物 EBECRYL350（DAICEL-ALLNEX公司製造） （丙烯酸聚矽氧酯，2官能） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 20
具有雙鍵之硬化性樹脂（B） 2官能順丁烯二醯亞胺（式11） 60 60 60 60 60 60 60 60 60 - 60 60 60 70 - - - 30 30 65 -
2官能順丁烯二醯亞胺（式12） 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 - 30 30 20 - - 35 -
丙烯酸系樹脂 - - - - - - - - - 60 - - - - - - - - - - 60
NK ESTER A-9300（新中村化學公司製造） - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 20
氣體產生劑 雙四唑-二鈉鹽 - - - - - - - - - - - - 10 - - - - - - - -
於300℃加熱後之重量率（重量%） 98.8 98.8 98.2 98.7 98.9 98.6 96.3 98.8 99.2 94.6 98.6 97.6 98.7 98.6 98.1 98.4 98.0 98.1 98.5 99.0 94.1
評價 於250℃加熱30 min後之隆起 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
於250℃加熱30 min後之殘渣 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ △ △ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ △ ×
照射紫外線後之接著強度（N/英吋） 0.7 0.4 0.5 0.5 0.6 0.3 0.4 0.2 0.6 0.2 0.9 0.1 0.5 0.6 0.1 0.3 0.2 0.2 0.5 1.5 1.1
於300℃加熱後之接著強度（N/英吋） 0.3 0.1 0.1 0.2 0.2 0.1 0.1 0.1 0.3 0.4 0.5 0.1 0.1 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.2 1.0 0.6
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種即便於固定被黏著體之狀態下經過250℃以上長時間或300℃以上之高溫加工處理後亦可容易剝離的黏著劑組成物。又，根據本發明，可提供一種具有由該黏著劑組成物所構成之黏著劑層之黏著帶、及使用該黏著帶之電子零件之處理方法。
無
無

Claims (16)

  1. 一種黏著劑組成物，其含有聚矽氧改質聚醯亞胺（A）、及具有雙鍵之硬化性樹脂（B）。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其於硬化後以10℃/分鐘之升溫速度測得之於300℃之加熱後之重量減少率為5重量%以下。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）係具有下述通式（1a）所表示之構成單元、下述通式（1b）所表示之構成單元、及下述通式（1c）所表示之構成單元的聚矽氧改質聚醯亞胺（A1）（其中，s1≧1，t1≧0，u1≧0）；
    Figure 03_image085
    通式（1a）～（1c）中，P1 、P2 及P3 分別獨立地表示脂環式基或芳香族基；Q1 表示聚矽氧鏈，Q2 表示經取代或未經取代之脂肪族基或芳香族基，R表示經取代或未經取代之支鏈狀脂肪族基或芳香族基；X3 表示經取代或未經取代之脂肪族基、芳香族基或具有雙鍵之官能基，X3 n1 中之n1表示1以上之整數。
  4. 2或3之黏著劑組成物，其中，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之聚矽氧鏈中之矽氧烷單元之重複數為10以上100以下。
  5. 2、3或4之黏著劑組成物，其中，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之重量平均分子量為1000以上5萬以下。
  6. 2、3或4之黏著劑組成物，其中，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之重量平均分子量為5000以上10萬以下。
  7. 2、3、4、5或6之黏著劑組成物，其中，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）具有能夠與上述具有雙鍵之硬化性樹脂（B）交聯之官能基。
  8. 2、3、4、5、6或7之黏著劑組成物，其中，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量相對於上述具有雙鍵之硬化性樹脂（B）100重量份，為0.5重量份以上100重量份以下。
  9. 2、3、4、5、6或7之黏著劑組成物，其中，上述聚矽氧改質聚醯亞胺（A）之含量相對於上述具有雙鍵之硬化性樹脂（B）100重量份，為100重量份以上400重量份以下。
  10. 2、3、4、5、6、7、8或9之黏著劑組成物，其中，上述具有雙鍵之硬化性樹脂（B）含有具有雙鍵之聚醯亞胺樹脂。
  11. 如請求項10之黏著劑組成物，其中，上述具有雙鍵之硬化性樹脂（B）含有於主鏈具有醯亞胺骨架且於側鏈或末端具有含雙鍵之官能基之硬化性樹脂（B1）。
  12. 如請求項11之黏著劑組成物，其中，上述於主鏈具有醯亞胺骨架且於側鏈或末端具有含雙鍵之官能基之硬化性樹脂（B1）進而具有含羥基之基。
  13. 如請求項11或12之黏著劑組成物，其中，上述於主鏈具有醯亞胺骨架且於側鏈或末端具有含雙鍵之官能基之硬化性樹脂（B1）係硬化性樹脂（B1-1），該硬化性樹脂（B1-1）具有下述通式（1d）所表示之構成單元、下述通式（1e）所表示之構成單元、及下述通式（1f）所表示之構成單元（其中，s2≧1，t2≧0，u2≧0），且兩末端分別以X4 -及X5 -表示；
    Figure 03_image087
    通式（1d）～（1f）中，P4 、P5 及P6 分別獨立地表示脂環式基或芳香族基；Q3 表示經取代或未經取代之直鏈狀、支鏈狀或環狀脂肪族基，Q4 表示經取代或未經取代之芳香族基，R表示經取代或未經取代之支鏈狀脂肪族基或芳香族基；選自由X4 、X5 及X6 所組成之群中之至少1者表示具有雙鍵之官能基，X6 n2 中之n2表示1以上之整數。
  14. 2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13之黏著劑組成物，其中，上述具有雙鍵之硬化性樹脂（B）含有具有至少2個以上順丁烯二醯亞胺基之多官能單體或多官能低聚物（B2）。
  15. 一種黏著帶，其具有由請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14之黏著劑組成物所構成之黏著劑層。
  16. 一種電子零件之處理方法，其包括如下步驟：步驟（1），將電子零件暫時固定於請求項15之黏著帶上；步驟（2），使上述黏著帶之黏著劑層硬化；步驟（3），對上述電子零件進行熱處理；以及步驟（4），將上述黏著帶自上述電子零件剝離。
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