JP2003133358A - 導電性ボール配列基材およびそれを用いた半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部接続端子の間隔が狭くなり、さらに導電
性ボールが小さくなっても、高収率で導電性ボールを転
写することが出来る導電性ボール配列基材、およびそれ
を用いた半導体装置を提供する。 【解決手段】 光透過性基材の一方の面に紫外線硬化型
接着剤が塗布されており、この紫外線硬化型接着剤に、
あらかじめ半導体装置の導体端子に対応する位置に配列
させた導電性ボールが、配列状態を保持したまま転写さ
れていることを特徴とする導電性ボール配列基材を使用
することにより、外部接続端子の間隔が狭くなり、さら
に導電性ボールが小さくなっても、高収率で導電性ボー
ルを転写することが出来る導電性ボール配列基材、およ
びそれを用いた半導体装置の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボール配列
基材およびそれを用いた半導体装置製造方法および半導
体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化、並びに、軽
薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さら
には、高密度実装化が進んできており、これらの電子機
器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して、
益々、小型化が進んでいる。

【０００３】このような半導体パッケージでは、実装基
板との接続を半田ボールなどの導電性ボールを介して行
っている。半導体パッケージの外部接続端子に一定の大
きさの導電性ボールを配列して搭載する方法によって製
造されている。導電性ボールを配列して搭載する方法に
は、あらかじめ半導体パッケージの外部接続端子に対応
する位置に導電性ボールの直径よりも小さな穴をあけた
吸引ブロックを準備し、導電性ボールを多数いれた容器
から、吸引によって導電性ボールを穴に吸い付けて、こ
れを半導体パッケージの外部接続端子に転写する方法が
知られている。

【０００４】しかしながら、このような方法では、吸引
時に、導電性ボールが穴のエッジに食い込んで、転写時
にうまく半導体パッケージの外部接続端子に転写できな
かったり、外部接続端子の数が多いパッケージでは、吸
引時に導電性ボールを吸引できない穴が発生して、１０
０％の転写を得ることが困難であった。また、最近の半
導体パッケージの小型化によって外部接続端子の間隔が
狭くなり、導電性ボールの径も小さくなっており、吸引
ブロックに精密に穴を加工することが困難になってい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点に鑑み、外部接続端子の間隔が狭くなり、さら
に導電性ボールが小さくなっても、高収率で導電性ボー
ルを転写することが出来る導電性ボール配列基材、およ
びそれを用いた半導体装置の製造方法および半導体装置
を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、光透過性
基材の一方の面に紫外線硬化型接着剤が塗布されてお
り、この紫外線硬化型接着剤に、あらかじめ半導体装置
の導体端子に対応する位置に配列させた導電性ボール
が、配列状態を保持したまま転写されていることを特徴
とする導電性ボール配列基材を使用することにより、外
部接続端子の間隔が狭くなり、さらに導電性ボールが小
さくなっても、高収率で導電性ボールを転写することが
出来る導電性ボール配列基材、およびそれを用いた半導
体装置の製造方法を見出し、本発明を完成するに至っ
た。

【０００７】即ち、本発明は、光透過性基材の一方の面
に紫外線硬化型接着剤が塗布されており、前記紫外線硬
化型接着剤に、あらかじめ半導体装置の導体端子に対応
する位置に配列させた導電性ボールが、配列状態を保持
したまま転写されていることを特徴とする導電性ボール
配列基材である。

【０００８】また、本発明は、（ａ）光透過性基材の一
方の面に塗布された紫外線硬化型接着剤に、あらかじめ
半導体装置の導体端子に対応する位置に配列させた導電
性ボールを、配列状態を保持したまま転写させて導電性
ボール配列基材を形成する工程と、（ｂ）該導電性ボー
ル配列基材を、対応する半導体の導体端子に位置合わせ
して重ね合わせる工程と、（ｃ）該導電性ボール配列基
材の導電性ボールが転写された面の反対面から紫外線を
照射して、導電性ボールを半導体装置に転写する工程と
を含んでなる半導体装置の製造方法である。

【０００９】さらに本発明は、上記の半導体装置製造方
法によって得られる半導体装置である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明において紫外線硬化型接着
剤に用いる樹脂組成物は、未硬化時に十分な粘接着性を
有し、樹脂組成物中の紫外線を照射することにより硬化
する成分が硬化し、非接着物との粘着性を持たなくなる
という特徴を有する。

【００１１】本発明において紫外線硬化型接着剤樹脂組
成物に用いる紫外線硬化型粘着成分は、例えば、アクリ
ル系化合物のようなビニル結合、もしくはアリル基等の
二重結合を有する化合物（Ａ−１）、更に、紫外線硬化
性化合物（Ａ−２）、および、光重合開始剤（Ａ−３）
からなる粘着性成分である。

【００１２】アクリル系化合物（Ａ−１）としては、例
えば、アクリル酸またはメタクリル酸エステルモノマー
や、アクリル酸またはメタクリル酸誘導体の共重合体等
が挙げられる。アクリル酸またはメタクリル酸エステル
としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル等のアル
キルエステル、またベンジルエステル、シクロアルキル
エステル、ジアクリル酸エチレングリコール、ジメタク
リ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６−ヘキサ
ンジオール、ジメタクリル酸１，６−ヘキサンジオー
ル、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリ
ン、ジアクリル酸１，１０−デカンジオール、ジメタク
リル酸１，１０−デカンジオール等の２官能アクリレー
ト、更に、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、ト
リメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリ酸
ペンタエリスリトール、トリメタクリ酸ペンタエリスリ
トール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘ
キサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能ア
ルキレート等が挙げられる。これらの内、アルキルエス
テルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数
が１〜１５のアクリル酸、メタクリル酸アルキルエステ
ルである。

【００１３】本発明に用いるモノマー以外のアクリル系
化合物（Ａ−１）の分子量は、好ましくは８万以上であ
り、特に好ましくは１５万〜５０万である。また、アク
リル系化合物のガラス転移温度は、通常３０℃以下、好
ましくは−５０〜０℃程度であり、室温近辺の温度領域
で粘着性を示す化合物が良い。

【００１４】本発明に用いるアクリル酸又はメタクリル
酸誘導体を構成単位とする共重合体としては、少なくと
も１種類のアクリル酸またはメタクリル酸アルキルエス
テルと、ビスフェノールＡ型（メタ）アクリル酸エステ
ルとの共重合体が好ましい。また、２官能ジ（メタ）ア
クリル酸エステルと（メタ）アクリル酸グリシジルとの
組み合わせも好ましい。前記共重合体においてビスフェ
ノールＡ型（メタ）アクリル酸から誘導される場合の成
分単位の含有率は、通常は５〜６５モル％、好ましくは
１５〜６０モル％である。共重合体中に、ビスフェノー
ルＡ型部位を導入することにより、熱硬化成分としての
エポキシ樹脂あるいはマトリクス樹脂との相溶性が向上
し、また硬化後の共重合体のガラス転移温度Ｔｇが高く
なり耐熱性も向上する。

【００１５】前記共重合体においてアクリル酸またはメ
タクリル酸エステルから誘導される場合、それらの成分
単位の含有量は、通常３〜５５モル％、好ましくは１０
〜４０モル％である。またアクリル酸およびメタクリル
酸アルキルエステルとしては例えば、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、メタクリ
ル酸ブチル等が挙げられる。また分子内にヒドロキシ基
などの水酸基を有する紫外線硬化型樹脂のアクリル酸お
よびメタクリル酸エステルを導入することで被着体との
密着性や粘接着剤の特性を容易に制御することができ
る。

【００１６】紫外線硬化化合物（Ａ−２）としては、ウ
レタンアクリレート系オリゴマーを用いることができ、
これにより、紫外線硬化前の粘接着剤層に十分な凝集力
を付与することができる。しかも蛍光灯下に長時間暴露
しても安定した粘着力を得ることができる。

【００１７】この様なウレタンアクリレート系オリゴマ
ーとしては、特に５０００以上の分子量が好ましく、よ
り好ましくは５０００〜２００００である。

【００１８】紫外線硬化性化合物（Ａ−２）としては、
これらの他にも、エポキシ変性アクリレート、５０モル
％のグリシジルアクリレートまたはメタクリレートで変
性されたビスＡ型フェノール樹脂のように水酸基あるい
はビニル基などの官能基を有するオリゴマーを用いるこ
ともできる。

【００１９】本発明に用いる紫外線硬化型粘着成分に
は、更に、光重合開始剤（Ａ−３）を混在させることに
より、紫外線照射時の硬化時間および光線照射量を減ら
すことができる。

【００２０】このような光重合開始剤（Ａ−３）として
は、具体的にはベンゾフェノン、アセトフェノン、ベン
ゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安
息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチル
エーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、
ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。

【００２１】本発明で用いられる紫外線硬化型粘着成分
（Ａ）は、好ましくは上記成分（Ａ−１）〜（Ａ−３）
からなり、それらの配合比は各成分の特性に応じて適宜
に設定されるが、一般的には成分（Ａ−１）１００重量
部に対して成分（Ａ−２）は０〜２００重量部が好まし
く、より好ましくは３０〜１５０重量部、成分（Ａ−
３）は０〜３０重量部が好ましく、より好ましくは５〜
１５重量部程度で用いる。

【００２２】本発明に用いる熱硬化型接着成分（Ｂ）
は、紫外線照射により硬化しないが、加熱によって熱硬
化反応が進行し、三次元網目状化することによって、導
電性ボールを転写する際に上記紫外線硬化型粘着成分が
導電性ボールの表面に付着することを防ぐ。

【００２３】このような熱硬化型接着成分（Ｂ）として
は、一般的に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア
樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂と、それぞれに対
して適当な硬化促進剤とから形成されている。このよう
な熱硬化型接着成分は、種々知られていおり、本発明で
は、特に制限されることなく、周知の種々の熱硬化型接
着成分を用いることができる。この様な接着成分とし
て、例えば、エポキシ樹脂（Ｂ−１）と熱活性型潜在性
エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）との樹脂組成物を挙げる
ことができる。

【００２４】エポキシ樹脂（Ｂ−１）としては、従来よ
り周知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、
好ましくは分子量３００〜２０００程度、特に好ましく
は、分子量３００〜８００の常温液状のエポキシ樹脂
と、好ましくは分子量４００〜２０００、より好ましく
は５００〜１５００の常温固体のエポキシ樹脂とをブレ
ンドした形で用いるのが望ましい。また、本発明に、特
に好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、
通常５０〜８０００ｇ／ｅｑである。

【００２５】このようなエポキシ樹脂としては、具体的
には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ポリエチ
レングリコール型エポキシ樹脂などを挙げることができ
る。これらは、１種単独で、または２種類以上を組み合
わせて用いることができる。

【００２６】上記の中でも、本発明では、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂を用いるこ
とが特に好ましい。熱硬化型接着成分には、上記で挙げ
た成分のほかにも、エポキシオリゴマーなども用いるこ
とができる。この化合物は、分子内に少なくとも１つの
エポキシ基を有し、通常は分子量が１０００〜５０００
０、好ましくは３００〜１００００程度である。

【００２７】本発明において、熱活性型潜在性エポキシ
樹脂硬化剤（Ｂ−２）とは、室温ではエポキシ樹脂と反
応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ
樹脂と反応するタイプの硬化剤である。中でも、ジシア
ンジアミド、イミダゾール化合物あるいはこれらの混合
物を用いることが好ましい。これらは、１種または２種
以上で用いることができる。

【００２８】熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−
２）の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種
（アニオンまたはカチオン）を生成する方法と、室温付
近ではエポキシ樹脂と相溶、溶解し硬化反応を開始する
方法と、モレキュラーシーブ封入するタイプの硬化剤
で、高温で溶出して硬化反応を開始する方法と、マイク
ロカプセルによる方法などが存在する。

【００２９】本発明に用いる熱硬化型接着成分（Ｂ）に
おいて、上記の熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ
−２）は、エポキシ樹脂（Ｂ−１）１００重量部に対し
て、通常０〜１０重量部が好ましく、より好ましくは
０．１〜５重量部の割合で用いられる。

【００３０】本発明に用いる可とう性マトリックス樹脂
成分（Ｃ）は、紫外線硬化型粘着成分（Ａ）および熱硬
化型接着成分（Ｂ）が、共に硬化した状態でも、可とう
性を付与する成分で、熱可塑性樹脂またはエラストマー
等が挙げられる。

【００３１】本発明に用いる可とう性マトリックス樹脂
成分（Ｃ）は、ガラス転移温度Ｔｇが、好ましくは０℃
〜１００℃程度、特に好ましくは２０℃〜８０℃程度で
ある。また、可とう性マトリックス樹脂成分（Ｃ）の分
子量は、好ましくは１００００〜７０００００程度、特
に好ましくは２００００〜５０００００程度である。こ
の可とう性成分（Ｃ）は内部架橋しているものも含む。

【００３２】可とう性マトリックス樹脂成分（Ｃ）は、
紫外線照射や加熱により実質的に硬化しない成分であ
り、ブロック重合体やブロック重合体であってもよい。

【００３３】可とう性マトリックス樹脂成分（Ｃ）は、
硬化後の粘接着剤層中に、均一に分散して粘接着層の脆
質性を改善し、外部応力に対し抵抗を付与するようにな
る。また、可とう性マトリックス樹脂成分（Ｃ）は、熱
硬化型接着成分（Ｂ）中に、均一に分散または混合され
ていることが好ましく、このため微細粒子状であるか、
トルエン、Ｎ−メチルピロリドン、アニソール、メチル
エチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等の有機溶媒に
可溶であることが望ましい。

【００３４】有機溶媒に可溶な可とう性マトリックス樹
脂成分（Ｃ）を用いる場合、その硬化過程において、可
とう性マトリックス樹脂成分（Ｃ）が、熱硬化型接着成
分（Ｂ）と相分離し、構造的に２相系となるものを用い
る。この様な有機溶媒に可溶な可とう性マトリックス樹
脂成分（Ｃ）としては、例えば、液状アクリロニトリル
・ブタジエン共重合体、ウレタンアクリレート、ポリオ
レフィン樹脂、シリコーンオイル、飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。特にポリイミド樹
脂は耐熱性に優れ、本発明において好適に用いることが
出来る。

【００３５】通常、有機溶媒に可溶な可とう性マトリッ
クス樹脂成分としてのポリイミド樹脂で使用される溶剤
は、Ｎ−メチルピロリドンのような、非常に沸点の高い
溶剤である。このため、従来、この様な用途で使用する
ことは好ましくない。しかし、溶媒として、アニソール
を用いることで、フィルム加工時の乾燥温度を低く設定
できるため、紫外線硬化型粘着成分（Ａ）や熱硬化型接
着成分（Ｂ）を作用させることなく、フィルム成形が可
能となる。

【００３６】アニソールに可溶なポリイミド樹脂として
は、シリコーン変性させたポリイミド樹脂が好ましく、
分子中の全ジアミン成分のうち約２０〜８０モル％をシ
リコーン変性させることが好ましく、より好ましくは５
０〜８０モル％である。シリコーン変性率が２０モル％
を下回ると、ポリイミド樹脂がアニソールに溶解しにく
くなる恐れがある。また、８０モル％を越えるとポリイ
ミド樹脂の耐熱性が低下する恐れがある。

【００３７】上記のようなシリコーン変性ポリイミド樹
脂の他に、エポキシ変性ＮＢＲ、ウレタン変性エポキシ
樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポ
キシ樹脂等が使用できる。

【００３８】本発明に用いる紫外線硬化型接着剤樹脂組
成物において、紫外線硬化型粘着成分（Ａ）、熱硬化型
接着成分（Ｂ）および可とう性マトリックス樹脂成分
（Ｃ）の混合割合は、通常、成分（Ｃ）の１００重量部
に対して、成分（Ａ）３０〜１００重量部、成分（Ｂ）
３０〜８０重量部が好ましく、より好ましくは成分
（Ａ）４０〜８０重量部、成分（Ｂ）４０〜７０重量部
で用いられる。

【００３９】本発明に用いる紫外線硬化型接着剤は、前
記各成分をアニソール等の有機溶媒に溶解混合し、ワニ
スとして用いるのが良い。

【００４０】本発明の導電性ボール配列基材に使用する
光透過性基材としては、ガラス板が好ましいが、例えば
ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ
ブタジエンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィル
ム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム
等の透明フィルムを用いることも出来る。ガラス板を使
用することによって、平坦性と寸法安定性に優れ、しか
も裏面から紫外線を照射することが出来る導電性ボール
配列基材が得られる。

【００４１】本発明の導電性ボール配列基材の製造方法
としては、まず、光透過性基材の一方の面に、前記紫外
線硬化型接着剤ワニスを塗布する。紫外線硬化型接着剤
を光透過性基材の一方の面に塗布する方法は、スピンコ
ータ、バーコータ、ドクターブレード、スプレー塗布、
ダイコータ、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコ
ータなどの塗布方法を用いることが出来る。

【００４２】次いで、光透過性基材の一方の面に塗布さ
れた紫外線硬化型接着剤は、溶剤を乾燥させて接着剤層
を形成する。乾燥は、熱風乾燥機などを用いて行う。乾
燥温度は、一定温度で行ってもよく、複数段階に分け
て、徐々に温度を上げてもよい。また、連続的に昇温し
ても良い。

【００４３】紫外線硬化型接着剤層の厚みは、配列する
導電性ボールの直径の５％以上８０％以下が望ましい。
５％を下回る場合、導電性ボールとの接触面積が十分で
無く、導電性ボールを安定して保持することが出来な
い。８０％を上回る場合、導電性ボールが接着剤層に沈
み込み、半導体装置に転写する際に、容易に転写するこ
とが出来ない。

【００４４】次いで、紫外線硬化型接着剤に、半導体装
置の導体端子に対応する位置に、導電性ボールを配列さ
せる。本発明の導電性ボール配列基材に使用する導電性
ボールには、半田ボール、銅ボール、金ボール、ニッケ
ルボールなどの金属や合金からなるボールや、金メッキ
や銅メッキなどの金属メッキを施した樹脂コアボールが
使用できる。

【００４５】導電性ボールを半導体装置の導体端子に対
応する位置に配列させる方法としては、半導体装置の導
体端子に対応する位置に穴をあけた金属板上に、導電性
ボールを撒き、振動させて各々の穴に導電性ボールを入
れる方法が使用できる。また、シリコーンウエハの異方
性エッチングを利用して、ウエハ上の半導体装置の導体
端子に対応する位置に一定サイズのくぼみを作成し、ウ
エハ上に導電性ボールを撒いて振動させることによっ
て、このくぼみに導電性ボールを入れる方法が使用でき
る。

【００４６】次いで、半導体装置の導体端子に対応する
位置に配列された導電性ボールを、光透過性基材の一方
の面に塗布された紫外線硬化型接着剤に転写して、導電
性ボール配列基材を形成する。半導体装置の導体端子に
対応する位置に配列された導電性ボールを、光透過性基
材の一方の面に塗布された紫外線硬化型接着剤に転写す
る方法は、紫外線硬化型接着剤が常温で粘着性を示す場
合には、導電性ボール上に紫外線硬化型接着剤層を重ね
合わせて、接触させることによって転写される。

【００４７】紫外線硬化型接着剤の粘着性が十分でない
場合には、導電性ボール上に紫外線硬化型接着剤層を重
ね合わせた後、加熱することによって紫外線硬化型接着
剤層を軟化させて導電性ボールを転写する方法が用いら
れる。

【００４８】本発明の半導体装置の製造方法は、まず、
上記のように導電性ボール配列基材を形成し、次いで、
前記導電性ボール配列基材を対応する半導体の導体端子
に位置合わせして重ね合わせる。

【００４９】導電性ボール配列基材を、対応する半導体
の導体端子に位置あわせして重ね合わせる方法は、ＣＣ
Ｄカメラで、配列された導電性ボールと導体端子を観察
して位置あわせする方法が使用される。このような装置
として、フリップチップボンダーが好適に使用できる。

【００５０】次いで、前記導電性ボール配列基材の導電
性ボールが転写された面の反対面から紫外線を照射し
て、導電性ボールを半導体装置の導体端子に転写する。
導電性ボール配列基材から導電性ボールを半導体装置の
導体端子に転写する方法は、導電性ボール配列基材の導
電性ボール転写面の逆面から紫外線を照射する方法が使
用される。紫外線を照射することによって、紫外線硬化
型接着剤が硬化し、導電性ボールとの密着力が低下する
為、半導体装置の導体端子に導電性ボールが転写され
る。

【００５１】このとき、半導体装置の導体端子に、予
め、予備半田を施したり、フラックスを塗布しておいて
も良い。さらに導電性ボールを半導体装置の導体端子に
転写した後、赤外線リフロー装置に通したり、熱盤で加
熱することによって、導電性ボールと導体端子の接続を
行うことができる。このとき、光透過性基材は剥がして
も良く、または、導電性ボール配列基材と半導体装置を
重ね合わせた状態でそのまま赤外線リフロー装置に通し
たり、熱盤で加熱してから光透過性基材を剥がしても良
い。

【００５２】紫外線の照射は、高圧水銀灯などが使用で
きる。通常、照度は２０〜５００ｍＷ／ｃｍ²、さらに
照射時間は、５〜６００秒の範囲内に設定されるが、使
用する紫外線硬化型接着剤によって異なり、この範囲に
限定されるものではない。

【００５３】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
するが、本発明はこれらに限定されない。

【００５４】[紫外線硬化型接着剤の調整] （Ａ）紫外線硬化型粘着成分として、 （Ａ−１）１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート
（共栄社化学（株））５５重量部、 （Ａ−２）ペンタエリストールアクリレート（日本化薬
（株）） １２重量部、 （Ａ−３）２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエ
タン−１−オン（チバガイギー（株）） ６重量部、 （Ｂ）熱硬化型接着成分として、 （Ｂ−１）クレゾールノボラックエポキシ樹脂（商品名
ＥＯＣＮ−１０２０−８０、エポキシ当量２００ｇ／ｅ
ｑ、日本化薬（株）） ５０重量部、 （Ｂ−２）イミダゾール化合物（商品名１Ｂ２ＭＺ、四
国化成（株））０．５重量部、 （Ｃ）可とう性マトリックス樹脂成分として、シリコー
ン変性ポリイミド樹脂（詳しくは、ジアミン成分として
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（０．
１５モル）とα，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリ
ジメチルシロキサン（平均分子量８３７）（０．１５モ
ル）に対して、酸成分に４，４’−オキシジフタル酸二
無水物（０．３０モル）を用いたアニソールに可溶なポ
リイミド樹脂を得た。分子量はＭｗ＝６００００であ
る。） ３０重量部、 上記の割合で各成分を調合し、アニソールに溶解させて
紫外線硬化型接着剤組成物溶液を得た。

【００５５】[導電性ボール配列基材の製造]この紫外線
硬化型接着剤組成物溶液を、厚さ１ｍｍのガラス板（５
０ｍｍ角）にスピンコートによって塗布し、乾燥機で８
０℃で１０分、１００℃で１０分乾燥させ、厚み３０μ
ｍの塗膜を形成し、導電性ボール配列用の基板を得た。
紫外線硬化接着剤の表面は、常温で粘着性があり、直径
１５０μｍのスズ６３％鉛３７％共晶半田ボール（千住
金属）を置いたところ、逆さにしても半田ボールが落ち
ることは無かった。

【００５６】導電性ボールとして、直径１５０μｍのス
ズ６３％鉛３７％共晶半田ボール（千住金属）を用い、
１５０μｍ厚の４２合金金属板に、直径１２０μｍの穴
を、２４０μｍピッチで、一辺５０個の格子状に２５０
０個あけた金属プレート上に整列させた。

【００５７】上記で得た導電性ボール配列用の基板を、
整列させた半田ボール上に紫外線硬化接着剤面を対向さ
せて重ね合わせた。ついで、ガラス板を金属プレート上
から離した。金属プレート上に配列された２５００個の
半田ボールはすべて感光性接着剤の表面に転写され、導
電性ボール配列基材が得られた。

【００５８】[半導体装置の製造]次に、一辺５０個の導
体端子が格子状に２５００個配列された半導体装置を用
意し、この導体端子面に、市販フラックス（商品名デル
タラックス５２８、千住金属）を塗付した。フリップチ
ップボンダー（ＤＢ２００型、澁谷工業）を用いて、上
記で得た導電性ボール配列基材に転写した半田ボールを
半導体装置の導体端子に位置あわせして重ね合わせた。
導電性ボール配列基材のガラス板側から、高圧水銀灯で
紫外線を１２０秒間照射した。ガラス板を剥がしたとこ
ろ、２５００個の半田ボールは全て半導体装置の導体端
子に転写されていた。

【００５９】

【発明の効果】本発明によれば、外部接続端子の間隔が
狭くなり、さらに導電性ボールが小さくなっても、高収
率で導電性ボールを転写することが出来る導電性ボール
配列基材、およびそれを用いた半導体装置が得られる。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】 光透過性基材の一方の面に紫外線硬化型
   接着剤が塗布されており、前記紫外線硬化型接着剤に、
   あらかじめ半導体装置の導体端子に対応する位置に配列
   させた導電性ボールが、配列状態を保持したまま転写さ
   れていることを特徴とする導電性ボール配列基材。
2. 【請求項２】 紫外線硬化型接着剤が、（Ａ）紫外線硬
   化型粘着成分と、（Ｂ）熱硬化型接着成分と、（Ｃ）可
   とう性マトリックス樹脂成分と、からなり、粘着性と接
   着性を有する樹脂組成物である請求項１記載の導電性ボ
   ール配列基材。
3. 【請求項３】 可とう性マトリックス樹脂成分が、アニ
   ソールに可溶なポリイミド樹脂である請求項２記載の導
   電性ボール配列基材。
4. 【請求項４】 光透過性基材が、ガラス板である請求項
   １から請求項３のいずれかに記載の導電性ボール配列基
   材。
5. 【請求項５】 導電性ボールが、半田ボールである請求
   項１から請求項４のいずれかに記載の導電性ボール配列
   基材。
6. 【請求項６】 導電性ボールが、樹脂コアボールに金メ
   ッキを施したものである請求項１から請求項４のいずれ
   かに記載の導電性ボール配列基材。
7. 【請求項７】 （ａ）光透過性基材の一方の面に塗布さ
   れた紫外線硬化型接着剤に、予め半導体装置の導体端子
   に対応する位置に配列させた導電性ボールを、配列状態
   を保持したまま転写させて導電性ボール配列基材を形成
   する工程と、（ｂ）該導電性ボール配列基材を、対応す
   る半導体の導体端子に位置合わせして重ね合わせる工程
   と、（ｃ）該導電性ボール配列基材の導電性ボールが転
   写された面の反対面から紫外線を照射して、導電性ボー
   ルを半導体装置に転写する工程とを含んでなる半導体装
   置の製造方法。
8. 【請求項８】 光透過性基材が、ガラス板である請求項
   ７記載の半導体装置の製造方法。
9. 【請求項９】 導電性ボールが半田ボールである請求項
   ７または８記載の半導体装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 導電性ボールが樹脂コアボールに金メ
    ッキを施したものである請求項７または８記載の半導体
    装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項７から請求項１０のいずれかに
    記載の半導体装置製造方法により得られる半導体装置。