JP2023138418A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 135
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 133
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 101
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 47
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 123
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 123
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 108
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 59
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 31
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 30
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 claims description 30
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 21
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000000539 dimer Substances 0.000 claims description 18
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 14
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 9
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 56
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 78
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 57
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 30
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 8
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 5
- ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyrrole-2,5-dione Chemical group CC1=CC(=O)NC1=O ZLPORNPZJNRGCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical group C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 150000008378 aryl ethers Chemical group 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical group CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- IZDROVVXIHRYMH-UHFFFAOYSA-N methanesulfonic anhydride Chemical compound CS(=O)(=O)OS(C)(=O)=O IZDROVVXIHRYMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CC(C)CC(C)(C)C1 FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N (2-propylphenyl)methanol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1CO ZAMZCSIXTWIEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXCOGDYOZQGGMK-UHFFFAOYSA-N (3,4-diaminophenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=C(N)C(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RXCOGDYOZQGGMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N (z)-2,3-diaminobut-2-enedinitrile Chemical compound N#CC(/N)=C(/N)C#N DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 1,1-diethoxyethylbenzene Chemical compound CCOC(C)(OCC)C1=CC=CC=C1 BWZAUXRKSMJLMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPCJOXGBLDJWRM-UHFFFAOYSA-N 1,2-diamino-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(N)CN OPCJOXGBLDJWRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 1,2-diaminoanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(N)C(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 LRMDXTVKVHKWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=CC=C3SC2=C1 UYEDESPZQLZMCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBMQNRKSAWNXBT-UHFFFAOYSA-N 1,4-diaminoanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(N)=CC=C2N FBMQNRKSAWNXBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWBVCOPVKXNMMZ-UHFFFAOYSA-N 1,5-diaminoanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=C(N)C=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2N VWBVCOPVKXNMMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminonaphthalene Chemical compound C1=CC(N)=C2C(N)=CC=CC2=C1 YFOOEYJGMMJJLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl YNSNJGRCQCDRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2CCCCCCCCCCCC CTOHEPRICOKHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetramethylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=C(C)C(N)=C(C)C(C)=C1N WCZNKVPCIFMXEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCAXITAPTVOLGL-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1N PCAXITAPTVOLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075142 2,5-diaminotoluene Drugs 0.000 description 1
- QAYVHDDEMLNVMO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dichlorobenzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC(Cl)=C(N)C=C1Cl QAYVHDDEMLNVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=C(C)C=C1N BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQOWBWVMZPPPGX-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminoanthracene-9,10-dione Chemical compound NC1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 WQOWBWVMZPPPGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMAPIPPKZXGDFA-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-carboxyanilino)methylamino]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1NCNC1=CC=CC=C1C(O)=O PMAPIPPKZXGDFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGLZGLAFFOMWPB-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 MGLZGLAFFOMWPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetophenone Chemical compound COCC(=O)C1=CC=CC=C1 YRNDGUSDBCARGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,4-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1N OBCSAIDCZQSFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetramethylbenzidine Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 UAIUNKRWKOVEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJCOLSAFYMXOGO-UHFFFAOYSA-N 3-(trifluoromethyl)benzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(F)(F)F)=C1C(O)=O NJCOLSAFYMXOGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEZTXRKNCKPJNS-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-9H-fluorene-1,2,4-triamine Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2=C1C(N)=C(CC)C(N)=C2N YEZTXRKNCKPJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXNUJYHFQHQZBE-UHFFFAOYSA-N 3-methylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N)=C1N AXNUJYHFQHQZBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylene bis(2-methylaniline) Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 WECDUOXQLAIPQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminopropan-2-yl)-1-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)(N)C1CCC(C)(N)CC1 KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3,5,6-tetrafluorophenyl)-2,3,5,6-tetrafluoroaniline Chemical group FC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1C1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-diethylphenyl)methyl]-2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=C(CC)C=2)=C1 NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylaniline Chemical compound CC1=C(N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N)=C(C)C=2)=C1 OMHOXRVODFQGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-ethylphenyl)methyl]-2-ethylaniline Chemical compound C1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=CC=2)=C1 CBEVWPCAHIAUOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPUJEBAZZTZOFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)-2,2-dimethylpropoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1OCC(C)(C)COC1=CC=C(N)C=C1 HPUJEBAZZTZOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWFFEQXPFFDJER-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)propoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OCCCOC1=CC=C(N)C=C1 KWFFEQXPFFDJER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAFZPVANKKJENB-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)butoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OCCCCOC1=CC=C(N)C=C1 LAFZPVANKKJENB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGRGLKZMKWPMOH-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzene-1,2-diamine Chemical compound CC1=CC=C(N)C(N)=C1 DGRGLKZMKWPMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPDXWXPSCKSIII-UHFFFAOYSA-N 4-propan-2-ylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CC(C)C1=CC=C(N)C=C1N IPDXWXPSCKSIII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRNGVOUKSIZFDR-UHFFFAOYSA-N 7-methoxy-9h-fluorene-2,6-diamine Chemical compound C1C2=CC(N)=CC=C2C2=C1C=C(OC)C(N)=C2 NRNGVOUKSIZFDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLNWEFKSRKCNPD-UHFFFAOYSA-N acetic acid xanthen-9-one Chemical compound CC(O)=O.C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JLNWEFKSRKCNPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N diazene Chemical compound N=N RAABOESOVLLHRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000071 diazene Inorganic materials 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IWBOPFCKHIJFMS-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl) ether Chemical compound NCCOCCOCCN IWBOPFCKHIJFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(C)CCCN KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 KADGVXXDDWDKBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTBLDMQMUSHDEN-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diamine Chemical compound C1=CC=C2C=C(N)C(N)=CC2=C1 XTBLDMQMUSHDEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N pentane-1,3-diamine Chemical compound CCC(N)CCN WTSXICLFTPPDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O FVDOBFPYBSDRKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,8,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=C21 JGGWKXMPICYBKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPRFQZSTJXHBHL-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-9,10-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=C(N)C3=CC=CC=C3C2=C1 VPRFQZSTJXHBHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N pyrazine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O RTHVZRHBNXZKKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N tetrahydrodicyclopentadiene Chemical compound C1C2CCC1C1C2CCC1 LPSXSORODABQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-2,3,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1SC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(O)=O LUEGQDUCMILDOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】エネルギー線硬化型接着剤を含有する仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程（１）と、前記仮固定材に対して加熱しながらエネルギー線を照射し、前記エネルギー線硬化型接着剤を硬化する硬化工程（２）と、前記電子部品に熱処理を行う熱処理工程（３）と、前記仮固定材から熱処理後の前記電子部品を剥離する剥離工程（４）とをこの順に有する電子部品の製造方法。【選択図】なし
Description
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着剤組成物を介して電子部品を支持板に固定したり、粘着テープを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、粘着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
このように電子部品に用いる粘着剤組成物や粘着テープには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することにより紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
高接着易剥離の実現手段として、例えば特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することにより紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
近年の電子部品の高性能化に伴い、電子部品に種々の加工を施す工程が行われるようになってきた。例えば、電子部品の表面にスパッタリングにより金属薄膜を形成する工程では、３００～３５０℃程度の高温で加工を行うことにより、より導電性に優れた金属薄膜を形成することができる。
しかしながら、従来の粘着剤組成物や粘着テープを用いて保護した電子部品に、３００℃以上の高温加工処理を行うと、接着亢進を起こして、剥離時に充分に粘着力が低下しなかったり、糊残りが発生したりすることがある。また、３００℃以上の高温加工処理を経て製造される電子部品は薄化が進んでおり、通常のメカニカル剥離方法を採用した場合、粘着剤組成物や粘着テープの剥離時に電子部品の破損が生じることがある。
しかしながら、従来の粘着剤組成物や粘着テープを用いて保護した電子部品に、３００℃以上の高温加工処理を行うと、接着亢進を起こして、剥離時に充分に粘着力が低下しなかったり、糊残りが発生したりすることがある。また、３００℃以上の高温加工処理を経て製造される電子部品は薄化が進んでおり、通常のメカニカル剥離方法を採用した場合、粘着剤組成物や粘着テープの剥離時に電子部品の破損が生じることがある。
本発明は、仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本開示１は、エネルギー線硬化型接着剤を含有する仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程（１）と、前記仮固定材に対して加熱しながらエネルギー線を照射し、前記エネルギー線硬化型接着剤を硬化する硬化工程（２）と、前記電子部品に熱処理を行う熱処理工程（３）と、前記仮固定材から熱処理後の前記電子部品を剥離する剥離工程（４）とをこの順に有する電子部品の製造方法である。
本開示２は、前記エネルギー線硬化型接着剤は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含有する、本開示１の電子部品の製造方法である。
本開示３は、前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有する、本開示２の電子部品の製造方法である。
本開示４は、前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含有する、本開示２又は３の電子部品の製造方法である。
本開示５は、前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００以上である、本開示４の電子部品の製造方法である。
本開示６は、前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、下記一般式（１ａ）で表される構成単位、下記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｃ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０、ｕ≧０）、両末端がそれぞれＸ１及びＸ２で表される樹脂である、本開示４又は５の電子部品の製造方法である。
本開示２は、前記エネルギー線硬化型接着剤は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含有する、本開示１の電子部品の製造方法である。
本開示３は、前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有する、本開示２の電子部品の製造方法である。
本開示４は、前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含有する、本開示２又は３の電子部品の製造方法である。
本開示５は、前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００以上である、本開示４の電子部品の製造方法である。
本開示６は、前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、下記一般式（１ａ）で表される構成単位、下記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｃ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０、ｕ≧０）、両末端がそれぞれＸ１及びＸ２で表される樹脂である、本開示４又は５の電子部品の製造方法である。
本開示７は、前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を含有し、前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２万以上である、本開示２、３、４、５又は６の電子部品の製造方法である。
本開示８は、前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、下記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｅ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０）、両末端がそれぞれＸ４及びＸ５で表される樹脂である、本開示７の電子部品の製造方法である。
本開示９は、前記エネルギー線硬化型接着剤は、更に、分子内にエネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を２以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を含む、本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の電子部品の製造方法である。
本開示１０は、前記エネルギー線硬化型接着剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、本開示１、２、３、４、５、６、７、８又は９の電子部品の製造方法である。
本開示１１は、前記仮固定材は、前記硬化工程（２）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ１、前記熱処理工程（３）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ２としたとき、（Ｆ２／Ｆ１）≦１０を満たす、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の電子部品の製造方法である。
本開示１２は、前記Ｆ２は、２Ｎ／ｉｎｃｈ以下である、本開示１１の電子部品の製造方法である。
本開示１３は、前記仮固定材は、前記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有し、前記接着剤層は、前記硬化工程（２）後のゲル分率が８０重量％以上である、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２の電子部品の製造方法である。
本開示１４は、前記硬化工程（２）における前記加熱の温度が８０℃以上、１６０℃以下である、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３の電子部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
３００℃以上の高温加工処理を行う場合にも適用できる工程材として、耐熱性に優れ、エネルギー線を照射することで硬化する硬化型接着剤が検討されている。
しかしながら、このような硬化型接着剤は、エネルギー線を照射しても硬化が充分に進行しないことがある。一方、硬化を充分に進行させようとすると、エネルギー線の照射時間を延長したり照射強度を高めたりする必要があり、その結果、タクトタイム（工程作業時間）の延長、消費エネルギーの増大、大掛かりな照射設備の必要性等が生じる。特に、硬化型接着剤がポリイミド樹脂を含有する場合、一般的にポリイミド樹脂は、芳香環構造を多く含むため、可視光領域の光は透過したとしても、より短波長側の紫外線領域の光線透過率は不充分であることから、ポリイミド樹脂を含有する硬化型接着剤は、エネルギー線を照射しても硬化が進行しにくい。
本発明者らは、エネルギー線硬化型接着剤を含有する仮固定材に電子部品を仮固定した状態で電子部品に熱処理を行った後、仮固定材から熱処理後の電子部品を剥離する電子部品の製造方法において、仮固定材に対して加熱しながらエネルギー線を照射し、仮固定材におけるエネルギー線硬化型接着剤を硬化する工程を行うことを検討した。即ち、仮固定材に対して加熱及びエネルギー線の照射を同時に行うことで、仮固定材におけるエネルギー線硬化型接着剤を硬化することを検討した。本発明者らは、このような電子部品の製造方法によれば、仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできることを見出し、本発明を完成させるに至った。
しかしながら、このような硬化型接着剤は、エネルギー線を照射しても硬化が充分に進行しないことがある。一方、硬化を充分に進行させようとすると、エネルギー線の照射時間を延長したり照射強度を高めたりする必要があり、その結果、タクトタイム（工程作業時間）の延長、消費エネルギーの増大、大掛かりな照射設備の必要性等が生じる。特に、硬化型接着剤がポリイミド樹脂を含有する場合、一般的にポリイミド樹脂は、芳香環構造を多く含むため、可視光領域の光は透過したとしても、より短波長側の紫外線領域の光線透過率は不充分であることから、ポリイミド樹脂を含有する硬化型接着剤は、エネルギー線を照射しても硬化が進行しにくい。
本発明者らは、エネルギー線硬化型接着剤を含有する仮固定材に電子部品を仮固定した状態で電子部品に熱処理を行った後、仮固定材から熱処理後の電子部品を剥離する電子部品の製造方法において、仮固定材に対して加熱しながらエネルギー線を照射し、仮固定材におけるエネルギー線硬化型接着剤を硬化する工程を行うことを検討した。即ち、仮固定材に対して加熱及びエネルギー線の照射を同時に行うことで、仮固定材におけるエネルギー線硬化型接着剤を硬化することを検討した。本発明者らは、このような電子部品の製造方法によれば、仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の電子部品の製造方法においては、まず、エネルギー線硬化型接着剤を含有する仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程（１）を行う。
上記仮固定材に上記電子部品を仮固定する方法は特に限定されず、例えば、ラミネーターを用いて常温～２００℃程度でラミネートする方法、真空中で常温～２００℃程度でラミネートする方法、真空中で上記仮固定材と上記電子部品とを密着させて固定する方法等が挙げられる。また、常温～２００℃程度でプレスする方法、真空中で常温～２００℃程度でプレスする方法等も挙げられる。
本発明の電子部品の製造方法においては、次いで、上記仮固定材に対して加熱しながらエネルギー線を照射し、上記エネルギー線硬化型接着剤を硬化する硬化工程（２）を行う。
上記硬化工程（２）では、上記仮固定材に対して加熱及びエネルギー線の照射を同時に行い、上記エネルギー線硬化型接着剤を硬化する。なお、加熱及びエネルギー線の照射を同時に行うとは、上記仮固定材に対して加熱及びエネルギー線の照射の両方を行っている時間が少なくとも一定時間以上あることを意味し、加熱開始から加熱終了までとエネルギー線の照射開始から照射終了までとが必ずしも完全に一致する必要はない。
上記硬化工程（２）工程を行うことで、エネルギー線の照射時間及び照射強度を抑えつつ上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させることができ、例えばポリイミド樹脂等のエネルギー線を照射しても硬化が進行しにくい樹脂を含有する場合であっても、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させることができる。これにより、本発明の電子部品の製造方法によれば、仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできる。
上記硬化工程（２）工程を行うことで、エネルギー線の照射時間及び照射強度を抑えつつ上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させることができ、例えばポリイミド樹脂等のエネルギー線を照射しても硬化が進行しにくい樹脂を含有する場合であっても、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させることができる。これにより、本発明の電子部品の製造方法によれば、仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできる。
上記仮固定材に対して加熱しながらエネルギー線を照射する方法は特に限定されず、例えば、上記仮固定材と上記電子部品とからなる仮固定体を上記電子部品側が接するようにホットプレートに載せて加熱した状態で、上記仮固定材側から紫外線照射装置（例えば、アイグラフィックス社製等）等を用いてエネルギー線を照射する方法等が挙げられる。また、上記紫外線照射装置等と上記仮固定体とを所定の温度に加熱されたオーブンに投入し、加熱雰囲気下で上記仮固定材側から上記紫外線照射装置等を用いてエネルギー線を照射する方法等も挙げられる。
上記加熱の温度は特に限定されないが、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点から、好ましい下限は８０℃、好ましい上限は１６０℃であり、より好ましい上限は１５０℃である。ここで、上記加熱の温度とは、上記加熱時における仮固定材の温度である。
上記加熱の時間は特に限定されないが、上記エネルギー線の照射時間と同じでも異なっていてもよく、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点から、上記エネルギー線の照射時間より３０秒間短い又は３０秒間長い程度が好ましい。具体的な上記加熱の時間の好ましい下限は１０秒、好ましい上限は１０００秒であり、より好ましい下限は１５秒、より好ましい上限は６００秒である。
上記加熱の時間は特に限定されないが、上記エネルギー線の照射時間と同じでも異なっていてもよく、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点から、上記エネルギー線の照射時間より３０秒間短い又は３０秒間長い程度が好ましい。具体的な上記加熱の時間の好ましい下限は１０秒、好ましい上限は１０００秒であり、より好ましい下限は１５秒、より好ましい上限は６００秒である。
上記エネルギー線の種類は特に限定されないが、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点から、上記エネルギー線の波長の好ましい下限は３００ｎｍ、好ましい上限は５００ｎｍであり、より好ましい下限は３５０ｎｍ、より好ましい上限は４５０ｎｍである。
上記エネルギー線の照射時間は特に限定されないが、上記加熱の時間と同じでも異なっていてもよく、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点及びタクトタイム短縮の観点から、上記加熱の時間より３０秒間短い又は３０秒間長い程度が好ましい。具体的な上記エネルギー線の照射時間の好ましい下限は１０秒、好ましい上限は１０００秒であり、より好ましい下限は１５秒、より好ましい上限は６００秒である。
上記エネルギー線の照射強度は特に限定されないが、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点から、好ましい下限は２０ｍＷ／ｃｍ２、好ましい上限は２００ｍＷ／ｃｍ２であり、より好ましい下限は３０ｍＷ／ｃｍ２、より好ましい上限は１５０ｍＷ／ｃｍ２である。
上記エネルギー線の積算照射量（ｍＪ／ｃｍ２）は、上記エネルギー線の「照射時間（秒）×照射強度（ｍＷ／ｃｍ２）」から求めることができる。
上記エネルギー線の照射時間は特に限定されないが、上記加熱の時間と同じでも異なっていてもよく、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点及びタクトタイム短縮の観点から、上記加熱の時間より３０秒間短い又は３０秒間長い程度が好ましい。具体的な上記エネルギー線の照射時間の好ましい下限は１０秒、好ましい上限は１０００秒であり、より好ましい下限は１５秒、より好ましい上限は６００秒である。
上記エネルギー線の照射強度は特に限定されないが、上記エネルギー線硬化型接着剤の硬化を充分に進行させる観点から、好ましい下限は２０ｍＷ／ｃｍ２、好ましい上限は２００ｍＷ／ｃｍ２であり、より好ましい下限は３０ｍＷ／ｃｍ２、より好ましい上限は１５０ｍＷ／ｃｍ２である。
上記エネルギー線の積算照射量（ｍＪ／ｃｍ２）は、上記エネルギー線の「照射時間（秒）×照射強度（ｍＷ／ｃｍ２）」から求めることができる。
本発明の電子部品の製造方法においては、次いで、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程（３）を行う。
上記熱処理の種類は特に限定されず、例えば、上記電子部品に対する、モールディング、スパッタリング、熱圧着ボンディング等の熱処理が挙げられる。上記熱処理は、３００℃以上の高温加工処理であってもよい。
本発明の電子部品の製造方法においては、更に、上記仮固定材から熱処理後の上記電子部品を剥離する剥離工程（４）を行う。
上記仮固定材から熱処理後の上記電子部品を剥離する方法は特に限定されず、例えば、通常のメカニカル剥離方法、熱スライド剥離方法、テープピール剥離方法等が挙げられる。
本発明の電子部品の製造方法において使用する上記仮固定材は、上記エネルギー線硬化型接着剤を含有していれば特に限定されず、液状、ペースト状等の仮固定材であってもよいし、上記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有するシート状、フィルム状等の仮固定材であってもよい。
上記仮固定材が上記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有するシート状、フィルム状等の仮固定材である場合、上記仮固定材は、基材の一方又は両方の面に上記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有していてもよく、基材を有していなくてもよい。上記基材を有さない場合、光透過性と耐熱性とをともに有する基材を選定する必要がなく、上記仮固定材は、より安価かつ簡易な構成となる。
上記仮固定材が上記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有するシート状、フィルム状等の仮固定材である場合、上記仮固定材は、基材の一方又は両方の面に上記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有していてもよく、基材を有していなくてもよい。上記基材を有さない場合、光透過性と耐熱性とをともに有する基材を選定する必要がなく、上記仮固定材は、より安価かつ簡易な構成となる。
上記基材としては、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシートが挙げられる。また、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート、ガラス等も用いることができる。また、光線が透過する構造を有する無機材料からなる基材も用いることができる。
上記基材の厚みは特に限定されないが、光透過性を高める観点、及び、柔軟性を高める観点から、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は２００μｍであり、より好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、エネルギー線を照射することで硬化する接着剤であれば特に限定されないが、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含有することが好ましい。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても主鎖の分解が起こりにくい。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含むことにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても主鎖の分解が起こりにくい。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含むことにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、上記エネルギー線硬化型接着剤全体として反応性を有していればよく、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体が反応性を有していてもよいし、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体には反応性がなくてもよい。
なお、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体に反応性がない場合、上記エネルギー線硬化型接着剤は、反応性官能基を有する他の成分を更に含有することにより、上記エネルギー線硬化型接着剤全体として反応性を有する必要がある。
なお、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体に反応性がない場合、上記エネルギー線硬化型接着剤は、反応性官能基を有する他の成分を更に含有することにより、上記エネルギー線硬化型接着剤全体として反応性を有する必要がある。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は特に限定されないが、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合（以下、単に「炭素－炭素二重結合」ともいう）を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）、又は、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）が好ましい。これらのイミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）と、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）とを併用することがより好ましい。これらを併用することにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より硬化性に優れ、より高い耐熱性を有し、かつ、反応時の内部応力がより少なくなる。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含むことで、上記エネルギー線硬化型接着剤は、加熱及びエネルギー線を照射することで硬化が進行し、粘着力が大きく低下するため、高温加工処理を経た後にも接着亢進が抑えられ、容易に剥離することができる。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基は特に限定されず、例えば、マレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基、及び、これらを含有する基等が挙げられる。これらの炭素－炭素二重結合を含有する官能基は、置換されていてもよい。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、マレイミド基、置換されたマレイミド基、アリル基、及び、置換されたアリル基が好適である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基は特に限定されず、例えば、マレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基、及び、これらを含有する基等が挙げられる。これらの炭素－炭素二重結合を含有する官能基は、置換されていてもよい。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、マレイミド基、置換されたマレイミド基、アリル基、及び、置換されたアリル基が好適である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、炭素－炭素二重結合を含有する官能基の官能基当量（重量平均分子量／炭素－炭素二重結合を含有する官能基の数）が４０００以下であることが好ましい。上記官能基当量が４０００以下であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、高温加工処理を経た後にも接着亢進がより抑えられ、より容易に剥離することができる。これは、樹脂の分子中に一定以上の密度で上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有することにより、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。上記官能基当量は、３０００以下であることがより好ましく、２０００以下であることが更に好ましい。上記官能基当量の下限は特に限定されないが、実質的には６００程度が下限である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００以上、３万以下であることが好ましい。上記重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲内であれば、上記エネルギー線硬化型接着剤は、耐熱性が向上し、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。また、上記重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲内であれば、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒への溶解度が低くなりすぎることを防ぐこともできる。上記重量平均分子量（Ｍｗ）は１５００以上、２万未満であることがより好ましく、５０００以上、１万未満であることが更に好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。より具体的には、ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製、又はその同等品）を用いて、移動相ＴＨＦ、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、サンプル濃度０．２重量％、ＲＩ・ＰＤＡ検出器の条件で測定することができる。カラムとしては、ＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（品名、ウォーターズ社製、又はその同等品）等を用いることができる。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。より具体的には、ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製、又はその同等品）を用いて、移動相ＴＨＦ、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、サンプル濃度０．２重量％、ＲＩ・ＰＤＡ検出器の条件で測定することができる。カラムとしては、ＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（品名、ウォーターズ社製、又はその同等品）等を用いることができる。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、上炭素－炭素記二重結合を含有する官能基を、側鎖又は末端のいずれに有していてもよい。上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）が上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を側鎖に有する場合、上記エネルギー線硬化型接着剤は、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられ、より容易に剥離することができる。また、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を末端に有する場合には、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基の反応性がより高くなる。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）としては、具体的には例えば、次の樹脂が挙げられる。即ち、下記一般式（１ａ）で表される構成単位、下記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｃ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０、ｕ≧０）、両末端がそれぞれＸ１及びＸ２で表される樹脂が挙げられる。
一般式（１ａ）～（１ｃ）中、Ｐ１、Ｐ２及びＰ３は、それぞれ独立して、芳香族基を表し、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表し、Ｑ２は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表し、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の脂肪族基又は芳香族基を表す。Ｘ１、Ｘ２及びＸ３からなる群より選択される少なくとも１つは、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を表す。
上記一般式（１ａ）～（１ｃ）中、Ｐ１、Ｐ２及びＰ３は、炭素数５～５０の芳香族基であることが好ましい。Ｐ１、Ｐ２及びＰ３が炭素数５～５０の芳香族基であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。
上記一般式（１ａ）中、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることが好ましい。Ｑ１が置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
また、Ｑ１は、後述するようなジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、柔軟性を高める観点、及び、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性が増す観点から、Ｑ１は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
また、Ｑ１は、後述するようなジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、柔軟性を高める観点、及び、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性が増す観点から、Ｑ１は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
上記ダイマージアミンに由来する脂肪族基として、より具体的には例えば、下記一般式（４－１）で表される基、下記一般式（４－２）で表される基、下記一般式（４－３）で表される基、及び、下記一般式（４－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１つが好ましい。なかでも、下記一般式（４－２）で表される基がより好ましい。なお、これらの基において光学異性は特に限定されず、いずれの光学異性も含む。
一般式（４－１）～（４－４）中、Ｒ１～Ｒ８及びＲ１３～Ｒ２０はそれぞれ独立して、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を表す。なお、＊は結合手を表す。結合手＊は、上記一般式（１ａ）～（１ｃ）中のＮと結合する。
上記一般式（４－１）～（４－４）中、Ｒ１～Ｒ８及びＲ１３～Ｒ２０で表される炭化水素基は特に限定されず、飽和炭化水素基であってもよく、不飽和炭化水素基であってもよい。
なかでも、Ｒ１とＲ２、Ｒ３とＲ４、Ｒ５とＲ６、Ｒ７とＲ８、Ｒ１３とＲ１４、Ｒ１５とＲ１６、Ｒ１７とＲ１８、及び、Ｒ１９とＲ２０の炭素数の合計が７以上、５０以下であることが好ましい。上記炭素数の合計が上記範囲内であることで、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。また、上記炭素数の合計が上記範囲内であることで、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性も増す。上記炭素数の合計は、より好ましくは９以上、更に好ましくは１２以上、更により好ましくは１４以上である。上記炭素数の合計は、より好ましくは３５以下、更に好ましくは２５以下、更により好ましくは１８以下である。
なかでも、Ｒ１とＲ２、Ｒ３とＲ４、Ｒ５とＲ６、Ｒ７とＲ８、Ｒ１３とＲ１４、Ｒ１５とＲ１６、Ｒ１７とＲ１８、及び、Ｒ１９とＲ２０の炭素数の合計が７以上、５０以下であることが好ましい。上記炭素数の合計が上記範囲内であることで、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。また、上記炭素数の合計が上記範囲内であることで、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性も増す。上記炭素数の合計は、より好ましくは９以上、更に好ましくは１２以上、更により好ましくは１４以上である。上記炭素数の合計は、より好ましくは３５以下、更に好ましくは２５以下、更により好ましくは１８以下である。
上記一般式（１ｂ）中、Ｑ２は、置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることが好ましい。Ｑ２が置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。
上記一般式（１ｃ）中、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることが好ましい。Ｒが置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
上記一般式（１ｃ）中、Ｒは芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を有する芳香族基であって、Ｒにおける該芳香族エステル基又は該芳香族エーテル基はＸ３と結合していることが好ましい。
ここで、「芳香族エステル基」とは、芳香族環にエステル基が直接結合した基を意味し、「芳香族エーテル基」とは、芳香族環にエーテル基が直接結合した基を意味する。このようにエステル基やエーテル基に結合する部分を芳香族基にすることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。一方、Ｘ３が芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を介してＲに結合することにより、Ｘ３中の炭素－炭素二重結合がＲと共役することがないことから、加熱及びエネルギー線を照射したときの重合架橋を妨げることがない。
ここで、「芳香族エステル基」とは、芳香族環にエステル基が直接結合した基を意味し、「芳香族エーテル基」とは、芳香族環にエーテル基が直接結合した基を意味する。このようにエステル基やエーテル基に結合する部分を芳香族基にすることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。一方、Ｘ３が芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を介してＲに結合することにより、Ｘ３中の炭素－炭素二重結合がＲと共役することがないことから、加熱及びエネルギー線を照射したときの重合架橋を妨げることがない。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）中、炭素－炭素二重結合を含有する官能基（架橋性不飽和結合）は、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３からなる群より選択される少なくとも１つであればよい。上記Ｘ１、Ｘ２及びＸ３のいずれかが炭素－炭素二重結合を含有する官能基以外の官能基（炭素－炭素二重結合を有さない官能基）である場合、該炭素－炭素二重結合を有さない官能基としては、それぞれ独立して、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物、アミン化合物等が挙げられる。具体的には、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の原料となる酸無水物、ジアミン化合物の片末端未反応物が挙げられる。
上記一般式（１ａ）～（１ｃ）中、ｓ、ｔ及びｕは、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）中における上記一般式（１ａ）で表される構成単位、上記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｃ）で表される構成単位それぞれの含有量（モル％）に対応するものである。
上記一般式（１ａ）で表される構成単位の含有量（ｓ）は０モル％よりも大きく、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。上記一般式（１ｂ）で表される構成単位の含有量（ｔ）は０モル以上％、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ｃ）で表される構成単位の含有量（ｕ）は０モル％以上、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ａ）～（１ｃ）においてそれぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であると、上記エネルギー線硬化型接着剤は、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
なお、上記一般式（１ａ）で表される構成単位、上記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｃ）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記一般式（１ａ）で表される構成単位の含有量（ｓ）は０モル％よりも大きく、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。上記一般式（１ｂ）で表される構成単位の含有量（ｔ）は０モル以上％、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ｃ）で表される構成単位の含有量（ｕ）は０モル％以上、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ａ）～（１ｃ）においてそれぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であると、上記エネルギー線硬化型接着剤は、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
なお、上記一般式（１ａ）で表される構成単位、上記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｃ）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を製造する方法は特に限定されない。例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製した後、該イミド化合物の末端に、例えば無水マレイン酸等を反応させることにより得ることができる。また、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製する際に、該イミド化合物に官能基を導入し、該イミド化合物中の官能基に、該官能基と反応する官能基と炭素－炭素二重結合を含有する官能基とを有する化合物（官能基含有不飽和化合物ともいう）を反応させることにより得ることもできる。
上記イミド化合物に官能基を導入する方法は特に限定されず、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製する際に、更に、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン基等の官能基を有するジアミン化合物を添加する方法等が挙げられる。上記官能基含有不飽和化合物は特に限定されず、上記イミド化合物中の官能基に応じて選択して用いればよい。
上記イミド化合物に官能基を導入する方法は特に限定されず、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製する際に、更に、水酸基、カルボキシル基、ハロゲン基等の官能基を有するジアミン化合物を添加する方法等が挙げられる。上記官能基含有不飽和化合物は特に限定されず、上記イミド化合物中の官能基に応じて選択して用いればよい。
上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができる。
上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。上記ジアミン化合物として芳香族ジアミン化合物を用いることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。これらの脂肪族ジアミン化合物、芳香族ジアミン化合物及び官能基を有するジアミン化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。上記ジアミン化合物として芳香族ジアミン化合物を用いることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。これらの脂肪族ジアミン化合物、芳香族ジアミン化合物及び官能基を有するジアミン化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記脂肪族ジアミン化合物としては、例えば、１，１０－ジアミノデカン、１，１２－ジアミノドデカン、ダイマージアミン、１，２－ジアミノ－２－メチルプロパン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノメンタン、１，８－ジアミノオクタン、１，９－ジアミノノナン、３，３’－ジアミノ－Ｎ－メチルジプロピルアミン、ジアミノマレオニトリル、１，３－ジアミノペンタン、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、１，２－ビス（２－アミノエトキシ）エタン、３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ（５．２．１．０２，６）デカン等が挙げられる。
上記芳香族ジアミン化合物としては、例えば、９，１０－ジアミノフェナントレン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、３，７－ジアミノ－２－メトキシフルオレン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノアントラキノン、２，６－ジアミノトルエン、２，３－ジアミノトルエン、１，８－ジアミノナフタレン、２，４－ジアミノトルエン、２，５－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノナフタレン、１，２－ジアミノアントラキノン、２，４－クメンジアミン、１，３－ビスアミノメチルベンゼン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、２－クロロ－１，４－ジアミノベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジクロロベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジメチルベンゼン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルビフェニル、ビス（アミノ－３－クロロフェニ）エタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジエチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－エチルジアミノフルオレン、２，３－ジアミノナフタレン、２，３－ジアミノフェノール、－５－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－エチルフェニル）メタン、４，４’－ジアミノフェニルスルホン、３，３’－ジアミノフェニルスルホン、２，２－ビス（４，（４アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、４，４’－オキシジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－オキシジアニリン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメトキシビフェニル、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｍ、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｐ、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、ｏ‐トリジンスルホン、メチレンビス（アントラニル酸）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）プロパン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン、３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン、４，４’－ジアミノベンザニリド、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ポリオキシアルキレンジアミン類（たとえば、ＨｕｎｔｓｍａｎのＪｅｆｆａｍｉｎｅ Ｄ－２３０、Ｄ４００、Ｄ－２０００およびＤ－４０００）、１，３－シクロヘキサンビス（メチルアミン）、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン等が挙げられる。
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、柔軟性を高める観点、及び、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性が増す観点から、ダイマージアミンが好ましい。
上記ダイマージアミンとは、不飽和脂肪酸の２量体として得られる環式及び非環式ダイマー酸を、還元しアミノ化して得られるジアミン化合物であり、例えば、直鎖型、単環型、多環型等のダイマージアミンが挙げられる。上記ダイマージアミンは、炭素－炭素不飽和二重結合を含んでもよく、水素が付加した水素添加物であってもよい。上記ダイマージアミンとして、より具体的には例えば、上述した一般式（４－１）で表される基、一般式（４－２）で表される基、一般式（４－３）で表される基、及び、一般式（４－４）で表される基を構成することのできるダイマージアミン等が挙げられる。
上記ダイマージアミンとは、不飽和脂肪酸の２量体として得られる環式及び非環式ダイマー酸を、還元しアミノ化して得られるジアミン化合物であり、例えば、直鎖型、単環型、多環型等のダイマージアミンが挙げられる。上記ダイマージアミンは、炭素－炭素不飽和二重結合を含んでもよく、水素が付加した水素添加物であってもよい。上記ダイマージアミンとして、より具体的には例えば、上述した一般式（４－１）で表される基、一般式（４－２）で表される基、一般式（４－３）で表される基、及び、一般式（４－４）で表される基を構成することのできるダイマージアミン等が挙げられる。
上記芳香族酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、４，４’－スルホニルジフタル酸、１－トリフルオロメチル－２，３，５，６－ベンゼンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、チオフエン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，４，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）－ビス（フタル酸）等が挙げられる。
上記エネルギー線硬化型接着剤が上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含む場合、該樹脂（１－Ｉ）の含有量は特に限定されない。該樹脂（１－Ｉ）の含有量は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と後述する多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める好ましい下限が１０重量部である。上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の含有量が１０重量部以上であれば、上記エネルギー線硬化型接着剤は、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の含有量のより好ましい下限は２０重量部、更に好ましい下限は３０重量部である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の含有量の上限は特に限定されない。剥離性を更に高める観点から、該樹脂（１－Ｉ）の含有量は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と後述する多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める好ましい上限が１００重量部、より好ましい上限が９０重量部、更に好ましい上限が８０重量部、更により好ましい上限が７０重量部である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の含有量の上限は特に限定されない。剥離性を更に高める観点から、該樹脂（１－Ｉ）の含有量は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と後述する多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める好ましい上限が１００重量部、より好ましい上限が９０重量部、更に好ましい上限が８０重量部、更により好ましい上限が７０重量部である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２万以上であることが好ましい。上記重量平均分子量が２万以上であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。上記重量平均分子量は５万以上であることがより好ましい。上記重量平均分子量の上限は特に限定されないが、溶媒への溶解度の観点から、好ましい上限は６０万、より好ましい上限は３０万である。
なお、上記重量平均分子量は、上述した上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）と同様にして測定することができる。
なお、上記重量平均分子量は、上述した上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）と同様にして測定することができる。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）としては、具体的には例えば、下記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｅ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０）、両末端がそれぞれＸ４及びＸ５で表される樹脂（１－ｉｉ）が挙げられる。
一般式（１ｄ）～（１ｅ）中、Ｐ４及びＰ５は、それぞれ独立して、芳香族基を表し、Ｑ３は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表し、Ｑ４は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表す。Ｘ４及びＸ５は、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を有さない官能基を表す。
上記一般式（１ｄ）～（１ｅ）中、Ｐ４及びＰ５は、炭素数５～５０の芳香族基であることが好ましい。Ｐ４及びＰ５が炭素数５～５０の芳香族基であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。
上記一般式（１ｄ）中、Ｑ３は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることが好ましい。Ｑ３が置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
また、Ｑ３は、上述したようなジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、柔軟性を高める観点、及び、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の溶媒や他の成分との相溶性が増す観点から、Ｑ３は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
即ち、上記エネルギー線硬化型接着剤においては、上記樹脂（１－Ｉ）と上記樹脂（１－ＩＩ）との少なくともいずれかが、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することが好ましい。つまり、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）が、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することが好ましい。
また、Ｑ３は、上述したようなジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、柔軟性を高める観点、及び、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の溶媒や他の成分との相溶性が増す観点から、Ｑ３は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
即ち、上記エネルギー線硬化型接着剤においては、上記樹脂（１－Ｉ）と上記樹脂（１－ＩＩ）との少なくともいずれかが、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することが好ましい。つまり、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）が、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することが好ましい。
上記一般式（１ｅ）中、Ｑ４は、置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることが好ましい。Ｑ４が置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。
上記Ｘ４及びＸ５で表される炭素－炭素二重結合を有さない官能基としては、それぞれ独立して、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物、アミン化合物等が挙げられる。具体的には、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の原料となる酸無水物、ジアミン化合物の片末端未反応物が挙げられる。
上記一般式（１ｄ）～（１ｅ）中、ｓ、及びｔは、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）中における上記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｅ）で表される構成単位それぞれの含有量（モル％）に対応するものである。
上記一般式（１ｄ）で表される構成単位の含有量（ｓ）は０モル％よりも大きく、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。上記一般式（１ｅ）で表される構成単位の含有量（ｔ）は０モル以上％、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ｄ）～（１ｅ）においてそれぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であると、上記エネルギー線硬化型接着剤は、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
なお、上記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｅ）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記一般式（１ｄ）で表される構成単位の含有量（ｓ）は０モル％よりも大きく、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。上記一般式（１ｅ）で表される構成単位の含有量（ｔ）は０モル以上％、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ｄ）～（１ｅ）においてそれぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であると、上記エネルギー線硬化型接着剤は、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
なお、上記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｅ）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を製造する方法は特に限定されず、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させることにより得ることができる。上記ジアミン化合物及び上記芳香族酸無水物は、上述したような炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）におけるジアミン化合物及び芳香族酸無水物と同様のものであってよい。
上記エネルギー線硬化型接着剤は上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を含む場合、該樹脂（１－ＩＩ）の含有量は特に限定されない。該樹脂（１－ＩＩ）の含有量は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と後述する多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める好ましい下限が２０重量部である。上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の含有量が２０重量部以上であれば、上記エネルギー線硬化型接着剤は、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の含有量のより好ましい下限は３０重量部である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の含有量の上限は特に限定されない。剥離性を更に高める観点から、該樹脂（１－ＩＩ）の含有量は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と後述する多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める好ましい上限が９０重量部、より好ましい上限が８０重量部である。
上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の含有量の上限は特に限定されない。剥離性を更に高める観点から、該樹脂（１－ＩＩ）の含有量は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と後述する多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める好ましい上限が９０重量部、より好ましい上限が８０重量部である。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、更に、分子内にエネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を２以上有する多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含むことが好ましい。なかでも、分子内にエネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を２以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）（以下、単に「多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）」ともいう。）を含むことがより好ましい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を含むことで、上記エネルギー線硬化型接着剤は、加熱及びエネルギー線を照射することで硬化がより充分に進行し、粘着力が大きく低下するため、高温加工処理を経た後にも接着亢進がより抑えられ、より容易に剥離することができる。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を含むことで、上記エネルギー線硬化型接着剤は、加熱及びエネルギー線を照射することで硬化がより充分に進行し、粘着力が大きく低下するため、高温加工処理を経た後にも接着亢進がより抑えられ、より容易に剥離することができる。
なお、上述したように、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体に反応性がない場合、上記エネルギー線硬化型接着剤は、反応性官能基を有する他の成分を更に含有することにより、上記エネルギー線硬化型接着剤全体として反応性を有する必要がある。このような反応性官能基を有する他の成分として、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を用いることが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体に反応性がない場合としては、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）が、上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）のみを含有する場合等が挙げられる。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）における炭素－炭素二重結合を含有する官能基は特に限定されず、例えば、マレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基、及び、これらを含有する基等が挙げられる。これらの炭素－炭素二重結合を含有する官能基は、置換されていてもよい。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、マレイミド基、置換されたマレイミド基、アリル基、及び、置換されたアリル基が好適である。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）は、ジアミン化合物に由来する脂肪族基を有することが好ましい。上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができるが、脂肪族ジアミン化合物が好ましい。上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、硬化物の柔軟性が向上して被着体に対して高い追従性を発揮でき、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、柔軟性を高める観点、及び、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の溶媒や他の成分との相溶性が増す観点から、上述したようなダイマージアミンが好ましい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の含有量は特に限定されないが、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める好ましい下限は５重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の含有量が上記範囲内であれば、上記エネルギー線硬化型接着剤は、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
上記エネルギー線硬化型接着剤が上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）とを含む場合、これらの合計含有量は特に限定されない。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に占める上記樹脂（１－Ｉ）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計含有量の好ましい下限は５重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記樹脂（１－Ｉ）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計含有量が上記範囲内であれば、上記エネルギー線硬化型接着剤は、高温加工処理を経た後にはより容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記樹脂（１－Ｉ）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、更に、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含むことが好ましい。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、耐熱性に優れることから、３００℃以上の高温加工処理を経ても上記エネルギー線硬化型接着剤の固着を防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離をより容易にする。
上記シリコーン化合物は特に限定されず、例えば、シリコーンオイル、シリコーンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。上記フッ素化合物は特に限定されず、例えば、フッ素原子を有する炭化水素化合物等が挙げられる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、耐熱性に優れることから、３００℃以上の高温加工処理を経ても上記エネルギー線硬化型接着剤の固着を防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離をより容易にする。
上記シリコーン化合物は特に限定されず、例えば、シリコーンオイル、シリコーンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。上記フッ素化合物は特に限定されず、例えば、フッ素原子を有する炭化水素化合物等が挙げられる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と架橋可能な官能基を有することが好ましい。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物がこのような官能基を有することにより、加熱及びエネルギー線の照射により上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と化学反応して上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）中に取り込まれる。このため、被着体に上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が付着して汚染することを抑制することができる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物がこのような官能基を有することにより、加熱及びエネルギー線の照射により上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と化学反応して上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）中に取り込まれる。このため、被着体に上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が付着して汚染することを抑制することができる。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と架橋可能な官能基は特に限定されず、例えば、炭素－炭素二重結合を含有する官能基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基等が挙げられる。なかでも、炭素－炭素二重結合を含有する官能基が好ましい。即ち、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有することが好ましい。上記炭素－炭素二重結合を含有する官能基は、二重結合（ラジカル重合性の不飽和結合）を含有していれば特に限定されず、例えば、マレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基、ナジイミド基、及び、これらを含有する基等が挙げられる。これらの炭素－炭素二重結合を含有する官能基は、置換されていてもよい。
なかでも、環境にやさしく、廃棄が容易であるという観点から、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物が好適である。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物としては、主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
上記主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有するシリコーン化合物は特に限定されないが、下記一般式（Ｉ）で表されるシリコーン化合物、下記一般式（ＩＩ）で表されるシリコーン化合物、及び、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるシリコーン化合物からなる群より選択される少なくとも１つを含有することが好ましい。これらのシリコーン化合物は、耐熱性が特に高く、極性が高いために上記エネルギー線硬化型接着剤からのブリードアウトが容易である。
上記主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有するシリコーン化合物は特に限定されないが、下記一般式（Ｉ）で表されるシリコーン化合物、下記一般式（ＩＩ）で表されるシリコーン化合物、及び、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるシリコーン化合物からなる群より選択される少なくとも１つを含有することが好ましい。これらのシリコーン化合物は、耐熱性が特に高く、極性が高いために上記エネルギー線硬化型接着剤からのブリードアウトが容易である。
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立して、０～１２００の整数を表し、Ｒは炭素－炭素二重結合を含有する官能基を表す。
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）中、Ｒで表される炭素－炭素二重結合を含有する官能基としては、例えば、マレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基、ナジイミド基、及び、これらを含有する基等が挙げられる。これらの炭素－炭素二重結合を含有する官能基は、置換されていてもよい。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、マレイミド基、置換されたマレイミド基、アリル基、及び、置換されたアリル基が好適である。なお、上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び一般式（ＩＩＩ）において、Ｒが複数存在する場合、複数のＲは同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表されるシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもダイセル・サイテック社製）等が挙げられる。更に、ＢＹＫ－ＵＶ３５００、ＢＹＫ－ＵＶ３５０５、ＢＹＫ－ＵＶ３５７０（いずれもビックケミー社製）、ＴＥＧＯ ＲＡＤ２２５０、ＴＥＧＯ ＲＡＤ２１００、ＴＥＧＯ ＲＡＤ２２００Ｎ、ＴＥＧＯ ＲＡＤ２８００（いずれもエボニック社製）、メガファックＲＳ－５６（ＤＩＣ社製、シリコーン及びフッ素原子含有化合物）等が挙げられる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量は特に限定されないが、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に対する好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量がこの範囲内であると、上記エネルギー線硬化型接着剤が被着体を汚染することなく優れた剥離性を発揮することができる。汚染を抑制しつつも剥離性を更に高める観点から、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は１０重量部である。
なお、上記エネルギー線硬化型接着剤は耐熱性に優れることから、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量を比較的少なくしても充分な効果を発揮することができる。そのため、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物による汚染の可能性をより一層少なくすることができる。
なお、上記エネルギー線硬化型接着剤は耐熱性に優れることから、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量を比較的少なくしても充分な効果を発揮することができる。そのため、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物による汚染の可能性をより一層少なくすることができる。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、更に、重合開始剤を含むことが好ましい。
上記重合開始剤は特に限定されないが、光重合開始剤及び熱重合開始剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、光重合開始剤がより好ましい。
上記重合開始剤は特に限定されないが、光重合開始剤及び熱重合開始剤からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、光重合開始剤がより好ましい。
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。なかでも、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）の吸収波長と重なりにくく、上記エネルギー線硬化型接着剤にエネルギー線を照射した際に充分に活性化されることから、上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が２００以上である光重合開始剤を含有することがより好ましく、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が３５０以上である光重合開始剤を含有することが更に好ましい。上記４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である光重合開始剤の４０５ｎｍにおけるモル吸光係数の上限は特に限定されないが、例えば２０００、１５００等が上限である。
上記光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物、フォスフィンオキシド誘導体化合物等が挙げられる。更に、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物、フォスフィンオキシド誘導体化合物等が挙げられる。更に、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に対する好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記重合開始剤の含有量がこの範囲内であると、加熱及びエネルギー線の照射により上記エネルギー線硬化型接着剤の全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下して、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は３重量部である。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、更に、気体発生剤を含有していてもよい。
上記気体発生剤は、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定にて窒素雰囲気下で３０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱したときの３００℃における重量減少率が５％以下であることが好ましい。上記重量減少率が５％以下であれば、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても上記気体発生剤の分解が起こりにくく、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。
なお、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定は、例えば、ＴＧ－ＤＴＡ装置（ＳＴＡ７２００ＲＶ、日立ハイテクサイエンス社製、又はその同等品）を用いて行うことができる。
上記気体発生剤は、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定にて窒素雰囲気下で３０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱したときの３００℃における重量減少率が５％以下であることが好ましい。上記重量減少率が５％以下であれば、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても上記気体発生剤の分解が起こりにくく、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。
なお、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定は、例えば、ＴＧ－ＤＴＡ装置（ＳＴＡ７２００ＲＶ、日立ハイテクサイエンス社製、又はその同等品）を用いて行うことができる。
上記気体発生剤としては、例えば、加熱することにより気体を発生する気体発生剤、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤等が挙げられる。これらの気体発生剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤が好ましく、紫外線を照射することにより気体を発生する気体発生剤がより好ましい。
上記光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有することにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、光を照射することにより発生した気体が被着体との界面に放出される。これにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より容易に剥離することができる。また、被着体が薄い場合であっても、被着体の破損を防止することができる。
上記光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有することにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、光を照射することにより発生した気体が被着体との界面に放出される。これにより、上記エネルギー線硬化型接着剤は、より容易に剥離することができる。また、被着体が薄い場合であっても、被着体の破損を防止することができる。
上記光を照射することにより気体を発生する気体発生剤としては、例えば、テトラゾール化合物又はその塩、トリアゾール化合物又はその塩、アゾ化合物、アジド化合物、キサントン酢酸、炭酸塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、特に耐熱性に優れることから、テトラゾール化合物又はその塩が好適である。
上記気体発生剤の含有量は特に限定されないが、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記気体発生剤の含有量が上記範囲内であれば、上記エネルギー線硬化型接着剤が特に優れた剥離性を発揮することができる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は８重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、例えば、無機充填剤、光増感剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含んでもよい。
上記エネルギー線硬化型接着剤は、上記硬化工程（２）後のゲル分率の好ましい下限が７０重量％、好ましい上限が９５重量％である。上記硬化工程（２）後のゲル分率が上記範囲内であることで、上記エネルギー線硬化型接着剤は、剥離時により容易に剥離することができる。上記硬化工程（２）後のゲル分率のより好ましい下限は８０重量％、より好ましい上限は９０重量％である。
なお、上記硬化工程（２）後のゲル分率は、以下の方法により測定される。
上記硬化工程（２）後の上記エネルギー線硬化型接着剤について、５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。試験片をトルエン中に２３℃にて２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１３０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、接着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０） （１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
なお、上記硬化工程（２）後のゲル分率は、以下の方法により測定される。
上記硬化工程（２）後の上記エネルギー線硬化型接着剤について、５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。試験片をトルエン中に２３℃にて２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１３０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、接着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０） （１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
上記仮固定材（上記エネルギー線硬化型接着剤）は、上記硬化工程（２）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ１、上記熱処理工程（３）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ２としたとき、（Ｆ２／Ｆ１）≦１０を満たすことが好ましい。このような式を満たすことで、上記エネルギー線硬化型接着剤は、剥離時により容易に剥離することができる。上記仮固定材（上記エネルギー線硬化型接着剤）は、（Ｆ２／Ｆ１）≦５を満たすことがより好ましく、（Ｆ２／Ｆ１）≦４．７を満たすことがさらに好ましい。
上記（Ｆ２／Ｆ１）の下限は特に限定されないが、０＜（Ｆ２／Ｆ１）を満たすことが好ましく、３．５≦（Ｆ２／Ｆ１）を満たすことがより好ましく、４．５≦（Ｆ２／Ｆ１）を満たすことが更に好ましい。
なお、上記接着力は、上記仮固定材におけるエネルギー硬化型接着剤を含有する接着剤層とガラスとを接触させたときの接着力であり、エネルギー硬化型接着剤の組成及び厚さによって調整することができる。
上記（Ｆ２／Ｆ１）の下限は特に限定されないが、０＜（Ｆ２／Ｆ１）を満たすことが好ましく、３．５≦（Ｆ２／Ｆ１）を満たすことがより好ましく、４．５≦（Ｆ２／Ｆ１）を満たすことが更に好ましい。
なお、上記接着力は、上記仮固定材におけるエネルギー硬化型接着剤を含有する接着剤層とガラスとを接触させたときの接着力であり、エネルギー硬化型接着剤の組成及び厚さによって調整することができる。
上記Ｆ１は特に限定されず、（Ｆ２／Ｆ１）≦５を満たすように調整されることが好ましく、上記エネルギー線硬化型接着剤が初期に充分な粘着力を有する観点から、０．１Ｎ／ｉｎｃｈ以上が好ましい。上記Ｆ２も特に限定されず、（Ｆ２／Ｆ１）≦５を満たすように調整されることが好ましく、上記エネルギー線硬化型接着剤の剥離性を更に高める観点から、２Ｎ／ｉｎｃｈ以下が好ましく、１Ｎ／ｉｎｃｈ以下がより好ましい。
なお、ガラスに対する１８０°接着力は、以下の方法により測定される。
上記仮固定材（上記エネルギー線硬化型接着剤）を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２）に１００℃のラミネーター（ラミーコーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ、速度メモリ５）にて加熱ラミネートする。ラミネート後、上記硬化工程（２）及び上記熱処理工程（３）と同様の工程を行い、上記硬化工程（２）後の仮固定材、及び、上記熱処理工程（３）後（放冷後）の仮固定材に対して、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、接着力（Ｎ／ｉｎｃｈ）を測定する。
なお、ガラスに対する１８０°接着力は、以下の方法により測定される。
上記仮固定材（上記エネルギー線硬化型接着剤）を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２）に１００℃のラミネーター（ラミーコーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ、速度メモリ５）にて加熱ラミネートする。ラミネート後、上記硬化工程（２）及び上記熱処理工程（３）と同様の工程を行い、上記硬化工程（２）後の仮固定材、及び、上記熱処理工程（３）後（放冷後）の仮固定材に対して、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、接着力（Ｎ／ｉｎｃｈ）を測定する。
上記仮固定材が上記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有するシート状、フィルム状等の仮固定材である場合、上記仮固定材の厚み（基材を有さない場合は接着剤層の厚み、基材を有する場合は接着剤層の厚みと基材の厚みとを合わせた厚み）は特に限定されず、本発明の電子部品の製造方法によれば、上記仮固定材の厚みが比較的厚い場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離できる。上記仮固定材の好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５５０μｍである。上記厚みが５μｍ以上であれば、上記接着剤層が初期に充分な粘着力を有することができる。上記厚みが５５０μｍ以下であれば、上記仮固定材は、高い柔軟性を発揮することができ、被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、更に好ましい下限は２０μｍ、更により好ましい下限は３０μｍである。上記厚みのより好ましい上限は４００μｍ、更に好ましい上限は３００μｍ、更により好ましい上限は２００μｍ、一層好ましい上限は１５０μｍである。
上記仮固定材を製造する方法は特に限定されず、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）等の配合成分をビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合し、液状、ペースト状等の仮固定材を製造する方法が挙げられる。また、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）等の配合成分を溶剤とともにビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合し、得られたエネルギー線硬化型接着剤溶液を離型フィルムの離型処理面上に塗工し、乾燥させて接着剤層を有する仮固定材を製造する方法も挙げられる。
本発明の電子部品の製造方法によれば、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離できる。上記電子部品は特に限定されず、例えば、半導体ウエハ、半導体チップ、表示部材、ＭＥＭＳ等が挙げられる。
本発明によれば、仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできる電子部品の製造方法を提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の調製）
（合成例１）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（Ａ）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は５０００であった。
（合成例１）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（Ａ）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は５０００であった。
（炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の調製）
（合成例２）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）３１．９ｇ（０．０６モル）、Ｂｉｓ－ＡＰ－ＡＦ５．５ｇ（０．０１５モル）及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、褐色固体状の、下記式（Ｄ）で表される炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は７２０００であった。
（合成例２）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）３１．９ｇ（０．０６モル）、Ｂｉｓ－ＡＰ－ＡＦ５．５ｇ（０．０１５モル）及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、褐色固体状の、下記式（Ｄ）で表される炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は７２０００であった。
（多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の調製）
（合成例３）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水マレイン酸１９．６ｇ（０．２モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇを加えた。溶液を１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により塩を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、茶色液状の、下記式（Ｅ）で表されるビスマレイミドモノマー（２）を得た。
（合成例３）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水マレイン酸１９．６ｇ（０．２モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇを加えた。溶液を１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により塩を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、茶色液状の、下記式（Ｅ）で表されるビスマレイミドモノマー（２）を得た。
（実施例１）
（１）仮固定材の製造
アニソール１００重量部に、上記で得られた樹脂（１－Ｉ）を３０重量部、上記で得られた樹脂（１－ＩＩ）を６０重量部、上記で得られた多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を１０重量部加えた。更に、シリコーン化合物としてＥＢＥＣＲＹＬ３５０（ダイセル・サイテック社製）を５重量部、光重合開始剤としてＯｍｎｉｒａｄ３６９（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）を２重量部加え、エネルギー線硬化型接着剤溶液を調製した。
得られたエネルギー線硬化型接着剤溶液を、片面離型処理の施された５０μｍのＰＥＴフィルム（セパレータ）の離型処理面上に、乾燥皮膜の厚みが表１に示す接着剤層の厚みとなるようにドクターナイフで塗工し、１３０℃、１０分間加熱して乾燥させた。これにより、接着剤層を有し、かつ該接着剤層の表面上にセパレータが設けられた仮固定材（ノンサポートタイプ）を得た。
（１）仮固定材の製造
アニソール１００重量部に、上記で得られた樹脂（１－Ｉ）を３０重量部、上記で得られた樹脂（１－ＩＩ）を６０重量部、上記で得られた多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を１０重量部加えた。更に、シリコーン化合物としてＥＢＥＣＲＹＬ３５０（ダイセル・サイテック社製）を５重量部、光重合開始剤としてＯｍｎｉｒａｄ３６９（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）を２重量部加え、エネルギー線硬化型接着剤溶液を調製した。
得られたエネルギー線硬化型接着剤溶液を、片面離型処理の施された５０μｍのＰＥＴフィルム（セパレータ）の離型処理面上に、乾燥皮膜の厚みが表１に示す接着剤層の厚みとなるようにドクターナイフで塗工し、１３０℃、１０分間加熱して乾燥させた。これにより、接着剤層を有し、かつ該接着剤層の表面上にセパレータが設けられた仮固定材（ノンサポートタイプ）を得た。
（２）電子部品の製造
セパレータを取り外した仮固定材を１インチの幅にカットした後、電子部品としてのベアシリコンウエハの鏡面側に１００℃のラミネーター（ラミーコーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ、速度メモリ５）にて加熱ラミネートした［仮固定工程（１）］。
ラミネート後、仮固定材とベアシリコンウエハとからなる仮固定体をベアシリコンウエハ側が接するようにホットプレートに載せて１００℃の温度に加熱した状態で、仮固定材側から超高圧水銀灯を用いて、４０５ｎｍの照射強度が９０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を６０秒照射した［硬化工程（２）］。
硬化後、仮固定材とベアシリコンウエハとからなる仮固定体を、内部を窒素置換して加熱できるオーブンを用いて窒素雰囲気下で更に３００℃で１０分加熱した［熱処理工程（３）］。
その後、通常のメカニカル剥離方法により仮固定材から電子部品を剥離した［剥離工程（４）］。
セパレータを取り外した仮固定材を１インチの幅にカットした後、電子部品としてのベアシリコンウエハの鏡面側に１００℃のラミネーター（ラミーコーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ、速度メモリ５）にて加熱ラミネートした［仮固定工程（１）］。
ラミネート後、仮固定材とベアシリコンウエハとからなる仮固定体をベアシリコンウエハ側が接するようにホットプレートに載せて１００℃の温度に加熱した状態で、仮固定材側から超高圧水銀灯を用いて、４０５ｎｍの照射強度が９０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を６０秒照射した［硬化工程（２）］。
硬化後、仮固定材とベアシリコンウエハとからなる仮固定体を、内部を窒素置換して加熱できるオーブンを用いて窒素雰囲気下で更に３００℃で１０分加熱した［熱処理工程（３）］。
その後、通常のメカニカル剥離方法により仮固定材から電子部品を剥離した［剥離工程（４）］。
（３）硬化工程（２）後のゲル分率の測定
硬化工程（２）後の仮固定材（エネルギー線硬化型接着剤）について、５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製した。試験片をトルエン中に２３℃にて２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１３０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出した。なお、実施例１の仮固定材は、基材を有さないノンサポートタイプであるので、Ｗ０＝０とした。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０） （１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
硬化工程（２）後の仮固定材（エネルギー線硬化型接着剤）について、５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製した。試験片をトルエン中に２３℃にて２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１３０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出した。なお、実施例１の仮固定材は、基材を有さないノンサポートタイプであるので、Ｗ０＝０とした。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０） （１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
（４）ガラスに対する１８０°接着力
仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２）に１００℃のラミネーター（ラミーコーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ、速度メモリ５）にて加熱ラミネートした。
ラミネート後、上記「（２）電子部品の製造」における硬化工程（２）と同様にして所定温度所定時間加熱及びエネルギー線の照射を行い、上記「（２）電子部品の製造」における熱処理工程（３）と同様にして加熱を行った。
硬化工程（２）後の仮固定材、及び、熱処理工程（３）後（放冷後）の仮固定材に対して、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、接着力（Ｎ／ｉｎｃｈ）を測定した。
硬化工程（２）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ１、熱処理工程（３）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ２とし、Ｆ２／Ｆ１を算出した。また、熱処理工程（３）後に仮固定材又は被着体（ガラス）が破損なく剥離できた場合を○、仮固定材又は被着体（ガラス）が破損した場合を×と判定した（表１～２に示した）。
仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２）に１００℃のラミネーター（ラミーコーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ、速度メモリ５）にて加熱ラミネートした。
ラミネート後、上記「（２）電子部品の製造」における硬化工程（２）と同様にして所定温度所定時間加熱及びエネルギー線の照射を行い、上記「（２）電子部品の製造」における熱処理工程（３）と同様にして加熱を行った。
硬化工程（２）後の仮固定材、及び、熱処理工程（３）後（放冷後）の仮固定材に対して、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、接着力（Ｎ／ｉｎｃｈ）を測定した。
硬化工程（２）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ１、熱処理工程（３）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ２とし、Ｆ２／Ｆ１を算出した。また、熱処理工程（３）後に仮固定材又は被着体（ガラス）が破損なく剥離できた場合を○、仮固定材又は被着体（ガラス）が破損した場合を×と判定した（表１～２に示した）。
（実施例２～９、比較例１～６）
表１～２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、仮固定材を得た。また、電子部品の製造を行った。
なお、比較例５では仮固定材の種類を変更し、比較例６では加熱後、３０秒放置した後にエネルギー線照射を行った。
比較例５の仮固定材は、下記の通り作製したアクリル系反応性樹脂を用いた。
温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２－エチルヘキシルアクリレート９４質量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル６質量部、ラウリルメルカプタン０．０１質量部、及び、酢酸エチル８０質量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１質量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１質量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５質量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量５０万の官能基含有アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００質量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５質量部を加えて反応させてアクリル系反応性樹脂を得た。
得られたアクリル系反応性樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５５万であった。
表１～２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、仮固定材を得た。また、電子部品の製造を行った。
なお、比較例５では仮固定材の種類を変更し、比較例６では加熱後、３０秒放置した後にエネルギー線照射を行った。
比較例５の仮固定材は、下記の通り作製したアクリル系反応性樹脂を用いた。
温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２－エチルヘキシルアクリレート９４質量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル６質量部、ラウリルメルカプタン０．０１質量部、及び、酢酸エチル８０質量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１質量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１質量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５質量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量５０万の官能基含有アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００質量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５質量部を加えて反応させてアクリル系反応性樹脂を得た。
得られたアクリル系反応性樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５５万であった。
＜評価＞
実施例及び比較例で行った電子部品の製造について、以下の方法により評価を行った。結果を表１～２に示した。
実施例及び比較例で行った電子部品の製造について、以下の方法により評価を行った。結果を表１～２に示した。
（１）タクトタイム（工程作業時間）評価
硬化工程（２）に要した時間をタクトタイム（工程作業時間）として評価した。
硬化工程（２）に要した時間をタクトタイム（工程作業時間）として評価した。
（２）省エネルギー評価
硬化工程（２）において付与した、エネルギー線によるエネルギー（Ｊ）及び加熱によるエネルギー（Ｊ）を算出した。エネルギー線によるエネルギーと加熱によるエネルギーとの合計を消費エネルギーとして算出した。消費エネルギーが１０００Ｊ以下であった場合を〇、１０００Ｊを超えた場合を×と判定した。
硬化工程（２）において付与した、エネルギー線によるエネルギー（Ｊ）及び加熱によるエネルギー（Ｊ）を算出した。エネルギー線によるエネルギーと加熱によるエネルギーとの合計を消費エネルギーとして算出した。消費エネルギーが１０００Ｊ以下であった場合を〇、１０００Ｊを超えた場合を×と判定した。
本発明によれば、仮固定材に薄い電子部品を仮固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には仮固定材から薄い電子部品を容易に剥離でき、タクトタイム及び消費エネルギーを抑えることもできる電子部品の製造方法を提供することができる。
Claims (14)
- エネルギー線硬化型接着剤を含有する仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程（１）と、
前記仮固定材に対して加熱しながらエネルギー線を照射し、前記エネルギー線硬化型接着剤を硬化する硬化工程（２）と、
前記電子部品に熱処理を行う熱処理工程（３）と、
前記仮固定材から熱処理後の前記電子部品を剥離する剥離工程（４）とをこの順に有する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記エネルギー線硬化型接着剤は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
- 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。
- 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含有することを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品の製造方法。
- 前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００以上であることを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
- 前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、下記一般式（１ａ）で表される構成単位、下記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｃ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０、ｕ≧０）、両末端がそれぞれＸ１及びＸ２で表される樹脂であることを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
- 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を含有し、前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２万以上であることを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品の製造方法。
- 前記エネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、下記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｅ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０）、両末端がそれぞれＸ４及びＸ５で表される樹脂であることを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
- 前記エネルギー線硬化型接着剤は、更に、分子内にエネルギー線反応性を有する炭素－炭素二重結合を含有する官能基を２以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品の製造方法。
- 前記エネルギー線硬化型接着剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品の製造方法。
- 前記仮固定材は、前記硬化工程（２）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ１、前記熱処理工程（３）後のガラスに対する１８０°接着力をＦ２としたとき、（Ｆ２／Ｆ１）≦１０を満たすことを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品の製造方法。
- 前記Ｆ２は、２Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする請求項１１記載の電子部品の製造方法。
- 前記仮固定材は、前記エネルギー線硬化型接着剤を含有する接着剤層を有し、前記接着剤層は、前記硬化工程（２）後のゲル分率が８０重量％以上であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品の製造方法。
- 前記硬化工程（２）における前記加熱の温度が８０℃以上、１６０℃以下であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2022042968 | 2022-03-17 | ||
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023138418A true JP2023138418A (ja) | 2023-10-02 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2023037871A Pending JP2023138418A (ja) | 2022-03-17 | 2023-03-10 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023138418A (ja) |
-
2023
- 2023-03-10 JP JP2023037871A patent/JP2023138418A/ja active Pending
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