JP7286011B2 - 仮固定材、及び、電子部品の製造方法 - Google Patents

仮固定材、及び、電子部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7286011B2
JP7286011B2 JP2022517498A JP2022517498A JP7286011B2 JP 7286011 B2 JP7286011 B2 JP 7286011B2 JP 2022517498 A JP2022517498 A JP 2022517498A JP 2022517498 A JP2022517498 A JP 2022517498A JP 7286011 B2 JP7286011 B2 JP 7286011B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temporary fixing
fixing material
weight
photocurable adhesive
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022517498A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2022065388A1 (ja
Inventor
和泉 大同
駿夫 ▲高▼橋
徳重 七里
聡史 林
文香 星野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of JPWO2022065388A1 publication Critical patent/JPWO2022065388A1/ja
Priority to JP2023084404A priority Critical patent/JP2023104983A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7286011B2 publication Critical patent/JP7286011B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J179/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
    • C09J179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C09J179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D207/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
    • C07D207/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D207/44—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D207/444—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5
    • C07D207/448—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5 with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms directly attached to other ring carbon atoms, e.g. maleimide
    • C07D207/452—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5 with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms directly attached to other ring carbon atoms, e.g. maleimide with hydrocarbon radicals, substituted by hetero atoms, directly attached to the ring nitrogen atom
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D209/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
    • C07D209/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom condensed with one carbocyclic ring
    • C07D209/44—Iso-indoles; Hydrogenated iso-indoles
    • C07D209/48—Iso-indoles; Hydrogenated iso-indoles with oxygen atoms in positions 1 and 3, e.g. phthalimide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D487/00—Heterocyclic compounds containing nitrogen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system, not provided for by groups C07D451/00 - C07D477/00
    • C07D487/02—Heterocyclic compounds containing nitrogen atoms as the only ring hetero atoms in the condensed system, not provided for by groups C07D451/00 - C07D477/00 in which the condensed system contains two hetero rings
    • C07D487/04—Ortho-condensed systems
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075—Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1082—Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the tetracarboxylic moiety
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
    • C08G73/127—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Description

本発明は、被着体を固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離できる仮固定材に関する。また、本発明は、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法に関する。
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着剤組成物を介して電子部品を支持板に固定したり、粘着テープを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、粘着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
このように電子部品に用いる粘着剤組成物や粘着テープには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することにより紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
特開平５－３２９４６号公報
近年の電子部品の高性能化に伴い、電子部品に種々の加工を施す工程が行われるようになってきた。例えば、電子部品の表面にスパッタリングにより金属薄膜を形成する工程では、３００～３５０℃程度の高温で加工を行うことにより、より導電性に優れた金属薄膜を形成することができる。しかしながら、従来の粘着剤組成物や粘着テープを用いて保護した電子部品に、３００℃以上の高温加工処理を行うと、接着亢進を起こして、剥離時に充分に粘着力が低下しなかったり、糊残りが発生したりすることがある。
本発明は、被着体を固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離できる仮固定材を提供することを目的とする。また、本発明は、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、光硬化型接着剤を含む仮固定材であって、上記光硬化型接着剤は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含む反応性樹脂を含有し、上記仮固定材は、４０５ｎｍの光線透過率が１０％以上であり、かつ、５％重量減少温度が３５０℃以上である仮固定材である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、光硬化型接着剤を含む仮固定材において、光硬化型接着剤剤に、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含む反応性樹脂を用いることを検討した。このような光硬化型接着剤は、光の照射によりその全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下するため、剥離時に容易に剥離できることが期待される。しかしながら、被着体を固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行うと、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを充分に防止することは困難であった。
本発明者らは、検討を進めるなかで、仮固定材の光透過性が高く光硬化反応が充分進行する場合でも、耐熱性が不充分であると糊残りが生じること、耐熱性を高めても、光硬化反応が充分進行しないと接着亢進が生じてしまうことを見出した。
これに対して、本発明者らは、仮固定材の光透過性を高めることで光硬化型接着剤における光硬化反応を充分に進行させ、接着亢進を抑制させるとともに、仮固定材の耐熱性を向上させ、高温での分解をも抑えることについて検討した。検討を進めた結果、本発明者らは、仮固定材の４０５ｎｍの光線透過率及び５％重量減少温度を特定範囲に調整することにより、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができ、剥離時に容易に剥離できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の仮固定材は、光硬化型接着剤を含む。
本発明の仮固定材は、上記光硬化型接着剤を含んでいれば特に限定されず、液状の仮固定用接着剤であってもよく、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層を有するシート状の仮固定用接着シートであってもよい。
上記光硬化型接着剤は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含む反応性樹脂を含有する。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても主鎖の分解が起こりにくい。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含む反応性樹脂を含有することにより、上記光硬化型接着剤は、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。
上記反応性樹脂は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含み、かつ、上記反応性樹脂全体として反応性を有していればよく、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体が反応性を有していてもよいし、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体には反応性がなくてもよい。なお、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体に反応性がない場合、上記反応性樹脂は、反応性官能基を有する他の成分を更に含有することにより、上記反応性樹脂全体として反応性を有する必要がある。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は特に限定されないが、二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）、又は、二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）が好ましい。これらのイミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含むことにより、上記光硬化型接着剤は、光の照射によりその全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下する。このため、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。
上記二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されてもよいマレイミド基が好適である。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、二重結合を有する官能基の官能基当量（重量平均分子量／二重結合を有する官能基の数）が４０００以下であることが好ましい。上記官能基当量が４０００以下であることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。これは、樹脂の分子中に一定以上の密度で二重結合を有する官能基を有することにより、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。上記官能基当量は、３０００以下であることがより好ましく、２０００以下であることが更に好ましい。上記官能基当量の下限は特に限定されないが、実質的には６００程度が下限である。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００以上、１０万以下であることが好ましい。上記重量平均分子量が１０００以上であることにより、上記光硬化型接着剤の成膜が容易となるとともに、得られた光硬化型接着剤層がある程度の柔軟性を発揮することから、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。上記重量平均分子量が１０万以下であることにより、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒への溶解度が低くなりすぎることを防ぐことができる。上記重量平均分子量は１５００以上、５万以下であることがより好ましく、２０００以上、２万未満であることが更に好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。より具体的には、ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製、又はその同等品）を用いて、移動相ＴＨＦ、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、サンプル濃度０．２重量％、ＲＩ・ＰＤＡ検出器の条件で測定することができる。カラムとしては、ＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（品名、ウォーターズ社製、又はその同等品）等を用いることができる。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）において、二重結合を有する官能基は側鎖又は末端のいずれにあってもよいが、両末端に存在することが好ましく、両末端に加えて更に側鎖にも存在することがより好ましい。上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の両末端における二重結合を有する官能基は反応性が高く、光の照射により上記光硬化型接着剤をより充分に硬化させることができる。この結果、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
更に、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の側鎖に二重結合を有する官能基があることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。これは、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。また、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の側鎖に二重結合を有する官能基があることにより、上記重量平均分子量を１０００以上としながら、上記官能基当量を４０００以下に調整することが容易となる。これにより、上記光硬化型接着剤が充分な初期粘着力を有すると同時に、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）としては、具体的には例えば、次の樹脂が挙げられる。即ち、下記一般式（１ａ）で表される構成単位、下記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｃ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０、ｕ≧０）、両末端がそれぞれＸ１及びＸ２で表される樹脂（１－ｉ）が挙げられる。
Figure 0007286011000001
一般式（１ａ）～（１ｃ）中、Ｐ１、Ｐ２及びＰ３は、それぞれ独立して、芳香族基を表し、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表し、Ｑ２は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表し、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の脂肪族基又は芳香族基を表す。Ｘ１、Ｘ２及びＸ３からなる群より選択される少なくとも１つは、二重結合を有する官能基を表す。
上記一般式（１ａ）～（１ｃ）中、Ｐ１、Ｐ２及びＰ３は、炭素数５～５０の芳香族基であることが好ましい。Ｐ１、Ｐ２及びＰ３が炭素数５～５０の芳香族基であることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
上記一般式（１ａ）中、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることが好ましい。Ｑ１が置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることにより、上記光硬化型接着剤は、高い光透過性を有することができる。また、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。
また、Ｑ１は、後述するようなジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、光透過性を高める観点、柔軟性を高める観点、及び、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性が増し光硬化型接着剤層の形成が容易となる観点から、Ｑ１は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
上記ダイマージアミンに由来する脂肪族基として、より具体的には例えば、下記一般式（４－１）で表される基、下記一般式（４－２）で表される基、下記一般式（４－３）で表される基、及び、下記一般式（４－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１つが好ましい。なかでも、下記一般式（４－２）で表される基がより好ましい。
Figure 0007286011000002
一般式（４－１）～（４－４）中、Ｒ１～Ｒ８及びＲ１３～Ｒ２０はそれぞれ独立して、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を表す。なお、＊は結合手を表す。結合手＊は、上記一般式（１ａ）～（１ｃ）中のＮと結合する。
上記一般式（４－１）～（４－４）中、Ｒ１～Ｒ８及びＲ１３～Ｒ２０で表される炭化水素基は特に限定されず、飽和炭化水素基であってもよく、不飽和炭化水素基であってもよい。なかでも、Ｒ１とＲ２、Ｒ３とＲ４、Ｒ５とＲ６、Ｒ７とＲ８、Ｒ１３とＲ１４、Ｒ１５とＲ１６、Ｒ１７とＲ１８、及び、Ｒ１９とＲ２０の炭素数の合計が７以上、５０以下であることが好ましい。上記炭素数の合計が上記範囲内であることで、上記光硬化型接着剤がより高い光透過性を有することができ、また、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層がより高い柔軟性を発揮することができ、更に、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性も更に増す。上記炭素数の合計は、より好ましくは９以上、更に好ましくは１２以上、更により好ましくは１４以上である。上記炭素数の合計は、より好ましくは３５以下、更に好ましくは２５以下、更により好ましくは１８以下である。
上記一般式（４－１）で表される基、上記一般式（４－２）で表される基、上記一般式（４－３）で表される基、及び、上記一般式（４－４）で表される基において光学異性は特に限定されず、いずれの光学異性も含む。
上記一般式（１ｂ）中、Ｑ２は、置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることが好ましい。Ｑ２が置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
上記一般式（１ｃ）中、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることが好ましい。Ｒが置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることにより、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。
上記一般式（１ｃ）中、Ｒは芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を有する芳香族基であって、Ｒにおける該芳香族エステル基又は該芳香族エーテル基はＸ３と結合していることが好ましい。
ここで、「芳香族エステル基」とは、芳香族環にエステル基が直接結合した基を意味し、「芳香族エーテル基」とは、芳香族環にエーテル基が直接結合した基を意味する。このようにエステル基やエーテル基に結合する部分を芳香族基にすることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。一方、Ｘ３が芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を介してＲに結合することにより、Ｘ３中の二重結合がＲと共役することがないことから、加熱又は光を照射したときの重合架橋を妨げることがない。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）中、二重結合を有する官能基（架橋性不飽和結合）は、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３からなる群より選択される少なくとも１つであればよいが、少なくともＸ３が二重結合を有する官能基であることが好ましい。少なくともＸ３が二重結合を有する官能基であることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
上記Ｘ１、Ｘ２及びＸ３のいずれかが二重結合を有する官能基以外の官能基（二重結合を有さない官能基）である場合、該二重結合を有さない官能基としては、それぞれ独立して、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物、アミン化合物等が挙げられる。具体的には、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の原料となる酸無水物、ジアミン化合物の片末端未反応物が挙げられる。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）中、二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されてもよいマレイミド基又はアリル基が好適であり、特に高い接着性が得られることから、アリル基を１つ以上有するトリ（イソ）シアヌレート基がより好適である。
上記一般式（１ａ）～（１ｃ）中、ｓ、ｔ及びｕは、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）中における上記一般式（１ａ）で表される構成単位、上記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｃ）で表される構成単位それぞれの含有量（モル％）に対応するものである。
上記一般式（１ａ）で表される構成単位の含有量（ｓ）は０モル％よりも大きく、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。上記一般式（１ｂ）で表される構成単位の含有量（ｔ）は０モル以上％、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ｃ）で表される構成単位の含有量（ｕ）は０モル％以上、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ａ）～（１ｃ）においてそれぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
なお、上記一般式（１ａ）で表される構成単位、上記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｃ）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を製造する方法は特に限定されない。例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製し、更に、該イミド化合物の官能基に、該官能基と反応する官能基と二重結合を有する官能基とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という。）を反応させることにより得ることができる。また、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製し、更に、該イミド化合物の末端に、例えば無水マレイン酸等を反応させることにより得ることもできる。
上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができる。
上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、上記光硬化型接着剤は、高い光透過性を有することができ、また、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。上記ジアミン化合物として芳香族ジアミン化合物を用いることにより、上記光硬化型接着剤の耐熱性がより向上する。また、上記ジアミン化合物として、官能基を有するジアミン化合物を用い、該官能基に上記官能基含有不飽和化合物を反応させることにより、側鎖に二重結合を有する官能基を有する樹脂（１－Ｉ）を製造することができる。
これらの脂肪族ジアミン化合物、芳香族ジアミン化合物及び官能基を有するジアミン化合物は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記脂肪族ジアミン化合物としては、例えば、１，１０－ジアミノデカン、１，１２－ジアミノドデカン、ダイマージアミン、１，２－ジアミノ－２－メチルプロパン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノメンタン、１，８－ジアミノオクタン、１，９－ジアミノノナン、３，３’－ジアミノ－Ｎ－メチルジプロピルアミン、ジアミノマレオニトリル、１，３－ジアミノペンタン、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、１，２－ビス（２－アミノエトキシ）エタン、３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ（５．２．１．０２，６）デカン等が挙げられる。
上記芳香族ジアミン化合物としては、例えば、９，１０－ジアミノフェナントレン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、３，７－ジアミノ－２－メトキシフルオレン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノアントラキノン、２，６－ジアミノトルエン、２，３－ジアミノトルエン、１，８－ジアミノナフタレン、２，４－ジアミノトルエン、２，５－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノナフタレン、１，２－ジアミノアントラキノン、２，４－クメンジアミン、１，３－ビスアミノメチルベンゼン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、２－クロロ－１，４－ジアミノベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジクロロベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジメチルベンゼン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルビフェニル、ビス（アミノ－３－クロロフェニ）エタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジエチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－エチルジアミノフルオレン、２，３－ジアミノナフタレン、２，３－ジアミノフェノール、－５－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－エチルフェニル）メタン、４，４’－ジアミノフェニルスルホン、３，３’－ジアミノフェニルスルホン、２，２－ビス（４，（４アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、４，４’－オキシジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－オキシジアニリン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメトキシビフェニル、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｍ、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｐ、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、ｏ‐トリジンスルホン、メチレンビス（アントラニル酸）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）プロパン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン、３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン、４，４’－ジアミノベンザニリド、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ポリオキシアルキレンジアミン類（たとえば、ＨｕｎｔｓｍａｎのＪｅｆｆａｍｉｎｅ Ｄ－２３０、Ｄ４００、Ｄ－２０００およびＤ－４０００）、１，３－シクロヘキサンビス（メチルアミン）、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン等が挙げられる。
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、光透過性を高める観点、柔軟性を高める観点、及び、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の溶媒や他の成分との相溶性が増し光硬化型接着剤層の形成が容易となる観点から、ダイマージアミンが好ましい。
上記ダイマージアミンとは、不飽和脂肪酸の２量体として得られる環式及び非環式ダイマー酸を、還元しアミノ化して得られるジアミン化合物であり、例えば、直鎖型、単環型、多環型等のダイマージアミンが挙げられる。上記ダイマージアミンは、炭素－炭素不飽和二重結合を含んでもよく、水素が付加した水素添加物であってもよい。上記ダイマージアミンとして、より具体的には例えば、上述した一般式（４－１）で表される基、一般式（４－２）で表される基、一般式（４－３）で表される基、及び、一般式（４－４）で表される基を構成することのできるダイマージアミン等が挙げられる。
上記官能基を有するジアミン化合物としては、例えば、水酸基を有するジアミン化合物、カルボキシル基を有するジアミン化合物、ハロゲン基を有するジアミン化合物等が挙げられる。
上記水酸基を有するジアミン化合物としては、例えば、１，３－ジアミノ－２－プロパノール、２，４－ジアミノフェノキシエタノール、３，５－ジアミノフェノキシエタノール、２，４－ジアミノフェノール、３，５－ジアミノフェノール、２，４－ジアミノベンジルアルコール、４，６－ジアミノレゾルシン２塩酸塩、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。上記カルボキシル基を有するジアミン化合物としては、例えば、３，５－ジアミノ安息香酸等が挙げられる。上記ハロゲン基を有するジアミン化合物としては、例えば、２，４－ジアミノクロロベンゼン等が挙げられる。
上記芳香族酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、４，４’－スルホニルジフタル酸、１－トリフルオロメチル－２，３，５，６－ベンゼンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、チオフエン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、３，４，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）－ビス（フタル酸）等が挙げられる。
上記官能基含有不飽和化合物としては、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基に応じて選択して用いる。
例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基が水酸基の場合には、カルボキシル基を有するマレイミド化合物が挙げられる。該カルボキシル基を有するマレイミド化合物としては、例えば、酢酸マレイミド、マレイミドプロピオン酸、マレイミド酪酸、マレイミドヘキサン酸、ｔｒａｎｓ－４－（Ｎ－マレイミドメチル）シクロヘキサン－１－カルボン酸、１９－マレイミド－１７－オキソ－４，７，１０，１３－テトラオキサ－１６－アザノナデカン酸等が挙げられる。更に、ブチルビニルエーテル等のエーテル基を有するビニル化合物、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等のグリシジル基を有するアリル化合物、アリルグリシジルエーテル、グリセリンジアリルモノグリシジルエーテル等のグリシジル基を有するアリルエーテル化合物等が挙げられる。更に、グリシジルオキシエチルビニルエーテル、グリシジルオキシブチルビニルエーテル、グリシジルオキシヘキシルビニルエーテル、グリシジルジエチレングリコールビニルエーテル、グリシジルシクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル等のグリシジル基を有するビニルエーテル化合物等が挙げられる。更に、アリルイソシアネート等のイソシアネート基を有するアリル化合物、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物等が挙げられる。
また、例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基がカルボキシル基の場合には、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等の水酸基を有するアリル化合物、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等のグリシジル基を有するアリル化合物等が挙げられる。更に、アリルグリシジルエーテル、グリセリンジアリルモノグリシジルエーテル等のグリシジル基を有するアリルエーテル化合物等が挙げられる。更に、グリシジルオキシエチルビニルエーテル、グリシジルオキシブチルビニルエーテル、グリシジルオキシヘキシルビニルエーテル、グリシジルジエチレングリコールビニルエーテル、グリシジルシクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル等のグリシジル基を有するビニルエーテル化合物等が挙げられる。
上記反応性樹脂が上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含む場合、該樹脂（１－Ｉ）の含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に占める好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は１００重量部である。上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の含有量がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の含有量のより好ましい下限は２０重量部、更に好ましい下限は３０重量部であり、より好ましい上限は９０重量部、更に好ましい上限は８０重量部、更により好ましい上限は７０重量部である。
上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２万以上であることが好ましい。上記重量平均分子量が２万以上であることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。上記重量平均分子量は５万以上であることがより好ましい。上記重量平均分子量の上限は特に限定されないが、溶媒への溶解度の観点から、好ましい上限は６０万、より好ましい上限は３０万である。
なお、上記重量平均分子量は、上述した上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）と同様にして測定することができる。
上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）としては、具体的には例えば、下記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｅ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０）、両末端がそれぞれＸ４及びＸ５で表される樹脂（１－ｉｉ）が挙げられる。
Figure 0007286011000003
一般式（１ｄ）～（１ｅ）中、Ｐ４及びＰ５は、それぞれ独立して、芳香族基を表し、Ｑ３は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表し、Ｑ４は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表す。Ｘ４及びＸ５は、二重結合を有さない官能基を表す。
上記一般式（１ｄ）～（１ｅ）中、Ｐ４及びＰ５は、炭素数５～５０の芳香族基であることが好ましい。Ｐ４及びＰ５が炭素数５～５０の芳香族基であることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
上記一般式（１ｄ）中、Ｑ３は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることが好ましい。Ｑ３が置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２～１００の脂肪族基であることにより、上記光硬化型接着剤は、高い光透過性を有することができる。また、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。
また、Ｑ３は、上述したようなジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、光透過性を高める観点、柔軟性を高める観点、及び、上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の溶媒や他の成分との相溶性が増し上記光硬化型接着剤からの光硬化型接着剤の形成が容易となる観点から、Ｑ３は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
即ち、本発明の仮固定材においては、上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）と、上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）との少なくともいずれかが、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することが好ましい。つまり、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）が、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することが好ましい。
上記一般式（１ｅ）中、Ｑ４は、置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることが好ましい。Ｑ４が置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることにより、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
上記Ｘ４及びＸ５で表される二重結合を有さない官能基としては、それぞれ独立して、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物、アミン化合物等が挙げられる。具体的には、上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の原料となる酸無水物、ジアミン化合物の片末端未反応物が挙げられる。
上記一般式（１ｄ）～（１ｅ）中、ｓ、及びｔは、上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）中における上記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｅ）で表される構成単位それぞれの含有量（モル％）に対応するものである。
上記一般式（１ｄ）で表される構成単位の含有量（ｓ）は０モル％よりも大きく、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。上記一般式（１ｅ）で表される構成単位の含有量（ｔ）は０モル以上％、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。上記一般式（１ｄ）～（１ｅ）においてそれぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
なお、上記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、上記一般式（１ｅ）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を製造する方法は特に限定されず、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させることにより得ることができる。上記ジアミン化合物及び上記芳香族酸無水物は、上述したような二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）におけるジアミン化合物及び芳香族酸無水物と同様のものであってよい。
上記反応性樹脂が上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を含む場合、該樹脂（１－ＩＩ）の含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に占める好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は９０重量部である。上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の含有量がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は８０重量部である。
上記反応性樹脂は、更に、分子内に二重結合を有する官能基を二以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）（以下、単に「多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）」ともいう。）を含むことが好ましい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を含むことにより、上記光硬化型接着剤は、光の照射による三次元網状化がより効率よくなされるようになり、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
なお、上述したように、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体に反応性がない場合、上記反応性樹脂は、反応性官能基を有する他の成分を更に含有することにより、上記反応性樹脂全体として反応性を有する必要がある。このような反応性官能基を有する他の成分として、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を用いることが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）自体に反応性がない場合としては、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）が、上記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）のみを含有する場合等が挙げられる。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）における二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されてもよいマレイミド基が好適である。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）は、ジアミン化合物に由来する脂肪族基を有することが好ましい。上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができるが、脂肪族ジアミン化合物が好ましい。上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、上記光硬化型接着剤は、高い光透過性を有することができ、また、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、光透過性を高める観点、柔軟性を高める観点、及び、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の溶媒や他の成分との相溶性が増し光硬化型接着剤層の形成が容易となる観点から、上述したようなダイマージアミンが好ましい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に占める好ましい下限は５重量部、好ましい上限は１００重量部である。上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の含有量がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は５０重量部である。
上記反応性樹脂が上記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）とを含む場合、該含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に占める上記合計含有量の好ましい下限は２０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記樹脂（１－Ｉ）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計含有量がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記樹脂（１－Ｉ）と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）との合計含有量のより好ましい下限は３０重量部、更に好ましい下限４０重量部、更により好ましい下限は５０重量部であり、より好ましい上限は７０重量部である。
上記光硬化型接着剤は、上記反応性樹脂を含有していればよいが、更に、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含むことが好ましい。
上記シリコーン化合物及びフッ素化合物は、耐熱性に優れることから、３００℃以上の高温加工処理を経ても上記光硬化型接着剤の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離をより容易にする。
上記シリコーン化合物は特に限定されず、例えば、シリコーンオイル、シリコーンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。上記フッ素化合物は特に限定されず、例えば、フッ素原子を有する炭化水素化合物等が挙げられる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することが好ましい。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することにより、光の照射や架橋剤等との反応により上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と化学反応して上記反応性樹脂中に取り込まれる。このため、被着体に上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が付着して汚染することを抑制することができる。上記反応性樹脂と架橋可能な官能基は特に限定されず、例えば、カルボキシ基、ラジカル重合性の不飽和結合（例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、置換されてもよいマレイミド基）、ヒドロキシ基、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基等が挙げられる。
なかでも、環境にやさしく、廃棄が容易であるという観点から、上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物が好適である。
上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物としては、主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
上記主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物は特に限定されないが、下記一般式（Ｉ）で表されるシリコーン化合物、下記一般式（ＩＩ）で表されるシリコーン化合物、及び、下記一般式（ＩＩＩ）で表されるシリコーン化合物からなる群より選択される少なくとも１つを含有することが好ましい。これらのシリコーン化合物は、耐熱性が特に高く、極性が高いために上記光硬化型接着剤からのブリードアウトが容易である。
Figure 0007286011000004
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立して、０～１２００の整数を表し、Ｒは二重結合を有する官能基を表す。
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）中、Ｒで表される二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されてもよいマレイミド基が好適である。なお、上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）及び一般式（ＩＩＩ）において、Ｒが複数存在する場合、複数のＲは同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、一般式（ＩＩＩ）で表されるシリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもダイセル・サイテック社製）等が挙げられる。更に、ＢＹＫ－ＵＶ３５００（ビックケミー社製）、ＴＥＧＯ ＲＡＤ２２５０（エボニック社製）（いずれもＲがアクリル基）等が挙げられる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に対する好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は２０重量部である。上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤が被着体を汚染することなく優れた剥離性を発揮することができる。汚染を抑制しつつも剥離性を更に高める観点から、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は１０重量部である。
なお、上記光硬化型接着剤は耐熱性に優れることから、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量を比較的少なくしても充分な効果を発揮することができる。そのため、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物による汚染の可能性をより一層少なくすることができる。
上記光硬化型接着剤は、更に、無機充填剤を含んでいてもよい。
上記無機充填剤を含むことにより、上記光硬化型接着剤は、高温における弾性率の低下が抑えられることから、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても高温加工処理中の剥がれをより抑えることができる。
上記無機充填剤は特に限定されず、例えば、ケイ素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ホウ素、マグネシウム及びジルコニアの酸化物、並びに、これらの複合物からなる群より選択される少なくとも１種からなる無機充填剤が挙げられる。なかでも、市販品で安価かつ入手が容易なことから、シリカやタルクが好ましい。
上記無機充填剤は、表面修飾されていてもよい。上記無機充填剤を表面修飾する修飾官能基は特に限定されず、例えば、アルキルシラン基、メタクリロイル基及びジメチルシロキサン基等が挙げられる。なかでも、適度な疎水性を有することから、ジメチルシロキサン基が好ましい。
上記無機充填剤の平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限は５ｎｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記無機充填剤の平均粒子径がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、剥離時にピール処理により剥離することができる。上記無機充填剤の平均粒子径のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は２０μｍであり、更に好ましい下限は１５ｎｍ、更に好ましい上限は１５μｍである。
なお、上記平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。上記平均粒子径は、例えば、任意の無機充填剤５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各無機充填剤の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
上記無機充填剤の含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限が２０重量部である。上記無機充填剤の含有量がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤は、高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、剥離時にピール処理により剥離することができる。上記無機充填剤の含有量のより好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は１５重量部であり、更に好ましい下限は５重量部、更に好ましい上限は１０重量部である。
上記光硬化型接着剤は、更に、光重合開始剤を含むことが好ましい。
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。なかでも、上記反応性樹脂の吸収波長と重なりにくく、仮固定材に光照射した際に充分に活性化されることから、上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が２００以上である光重合開始剤を含有することがより好ましく、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が３５０以上である光重合開始剤を含有することが更に好ましい。上記４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である光重合開始剤の４０５ｎｍにおけるモル吸光係数の上限は特に限定されないが、例えば２０００、１５００等が上限である。
上記光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物、フォスフィンオキシド誘導体化合物等が挙げられる。更に、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に対する好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記光重合開始剤の含有量がこの範囲内であると、光の照射により上記光硬化型接着剤の全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下して、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。上記光重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は３重量部である。
上記光硬化型接着剤は、更に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含んでもよい。上記気体発生剤を含有することにより、３００℃以上の高温加工処理を経た後であっても、光を照射することにより発生した気体が被着体との界面に放出されることから、より容易に、かつ、糊残りすることなく被着体を剥離することができる。また、３００℃以上の高温加工処理を行った後、薄い被着体を剥離する場合であっても、被着体の破損を防止することができる。
上記気体発生剤は、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定にて窒素雰囲気下で３０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱したときの３００℃における重量減少率が５％以下であることが好ましい。上記重量減少率が５％以下であれば、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても上記気体発生剤の分解が起こりにくく、上記光硬化型接着剤は、より高い耐熱性を発揮することができる。即ち、高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
なお、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定は、例えば、ＴＧ－ＤＴＡ装置（ＳＴＡ７２００ＲＶ、日立ハイテクサイエンス社製、又はその同等品）を用いて行うことができる。
上記気体発生剤としては、例えば、加熱することにより気体を発生する気体発生剤、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤等が挙げられる。これらの気体発生剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤が好ましく、紫外線を照射することにより気体を発生する気体発生剤がより好ましい。
上記光を照射することにより気体を発生する気体発生剤としては、例えば、例えば、テトラゾール化合物又はその塩、トリアゾール化合物又はその塩、アゾ化合物、アジド化合物、キサントン酢酸、炭酸塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、特に耐熱性に優れることから、テトラゾール化合物又はその塩が好適である。
上記気体発生剤の含有量は特に限定されないが、上記反応性樹脂１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は５０重量部である。上記気体発生剤の含有量がこの範囲内であると、上記光硬化型接着剤が特に優れた剥離性を発揮することができる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は８重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
上記光硬化型接着剤は、例えば、光増感剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含んでもよい。
上記光硬化型接着剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含む反応性樹脂、及び、必要に応じて配合する添加剤を、ビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合する方法等が挙げられる。
上述したように、本発明の仮固定材は、上記光硬化型接着剤を含んでいれば特に限定されず、液状の仮固定用接着剤であってもよく、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層を有するシート状の仮固定用接着シートであってもよい。
上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、硬化後のゲル分率の好ましい下限が２０重量％、好ましい上限が９９重量％である。上記硬化後のゲル分率が上記範囲内であることで、上記光硬化型接着剤層は、剥離時により容易に剥離することができる。上記硬化後のゲル分率のより好ましい下限は４０重量％、更に好ましい下限は６０重量％、更により好ましい下限は８０重量％、より好ましい上限は９５重量％である。
なお、上記硬化後のゲル分率は、光硬化型接着剤層に４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、以下の方法により測定される。
光硬化型接着剤層を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。試験片をトルエン中に２３℃にて２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、光硬化型接着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０） （１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、硬化後の２５℃における弾性率が１×１０７Ｐａ以上であることが好ましい。
上記硬化後の２５℃における弾性率が上記範囲内であることで、仮固定材を被着体から剥離する際に破断しにくくすることができる。この結果、糊残りをより抑制することができる。上記硬化後の２５℃における弾性率は５×１０７Ｐａ以上であることがより好ましく、１×１０８Ｐａ以上であることが更に好ましい。上記硬化後の２５℃における弾性率の上限は特に限定されないが、粘着力の観点から、１×１０１０Ｐａ以下であることが好ましい。
上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、硬化後の３００℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。
上記硬化後の３００℃における弾性率が上記範囲内であることで、仮固定材の加熱中に接着力が増大することを抑制することができる。上記硬化後の３００℃における弾性率は５×１０５Ｐａ以上であることがより好ましく、１×１０６Ｐａ以上であることが更に好ましい。上記硬化後の３００℃における弾性率の上限は特に限定されないが、粘着力の観点から、１×１０８Ｐａ以下であることが好ましく、１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。
上記硬化後の２５℃における弾性率、及び、上記硬化後の３００℃における弾性率は、以下の方法により測定することができる。
光硬化型接着剤層について、５ｍｍ×３５ｍｍ×厚み０．０３ｍｍの試験片を作製する。得られた試験片を硬化させる。硬化後のサンプルを液体窒素に浸漬して－５０℃まで冷却し、その後、粘弾性スペクトロメーター（例えば、ＤＶＡ－２００、アイティー計測制御社製等）を用いて、定速昇温引張モード、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚの条件で３００℃まで昇温し、貯蔵弾性率を測定する。得られた貯蔵弾性率の結果から、硬化後の２５℃における弾性率、及び、硬化後の３００℃における弾性率を求める。
なお、硬化は、光硬化型接着剤層に４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射することで行う。
上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５５０μｍである。上記厚みが５μｍ以上であれば、上記光硬化型接着剤層が充分な初期粘着力を有することができる。上記厚みが５５０μｍ以下であれば、上記光硬化型接着剤層は、高い光透過性を有することができ、また、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は４００μｍであり、更に好ましい下限は２０μｍ、更に好ましい上限は３００μｍであり、更により好ましい下限は３０μｍ、更により好ましい上限は２００μｍ、一層好ましい上限は１５０μｍである。
本発明の仮固定材は、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層を有するシート状の仮固定用接着シートであることがより好ましい。この場合、本発明の仮固定材は、基材の一方又は両方の面に上記光硬化型接着剤層を有していてもよく、基材を有していなくてもよい。上記基材を有さない場合、光透過性と耐熱性とをともに有する基材を選定する必要がなく、仮固定材は、より安価かつ簡易な構成とすることができる。
上記基材を有する場合、該基材としては、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂シートが挙げられ、光透過性の高い樹脂シートを好適に用いることができる。また、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート、ガラス等も用いることができる。
上記基材の厚みは特に限定されないが、光透過性を高める観点、及び、柔軟性を高める観点から、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は１５０μｍであり、より好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
上記光硬化型接着剤が上記気体発生剤を含有する場合、本発明の仮固定材は、上記光硬化型接着剤からなる第１の光硬化型接着剤層と、第２の接着剤層とを有することが好ましい。
上記第１の光硬化型接着剤層は、上記気体発生剤を含有するものであり、気体を発生することのできる硬化型接着剤層である。
本発明の仮固定材は、上記第１の光硬化型接着剤層と上記第２の接着剤層とを有する場合、更に、上記基材を有し、上記基材の両面にそれぞれ上記第１の光硬化型接着剤層及び上記第２の接着剤層が積層されていてもよい。
上記第１の光硬化型接着剤層は、硬化後のゲル分率の好ましい下限が５０重量％である。上記硬化後のゲル分率が上記範囲内であることで、上記第１の光硬化型接着剤層は、剥離時により容易に剥離することができる。上記硬化後のゲル分率のより好ましい下限は８０重量％である。
なお、上記硬化後のゲル分率は、４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射することにより硬化した後、以下の方法により測定される。
第１の光硬化型接着剤層を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。試験片をトルエン中に２３℃にて２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、第１の光硬化型接着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０） （１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
上記第１の光硬化型接着剤層は、硬化後かつ３００℃１０分加熱後（加熱し冷却後）の２５℃における対ガラス粘着力が１．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることが好ましい。上記対ガラス粘着力が上記範囲内であることで、上記第１の光硬化型接着剤層は、剥離時により容易に剥離することができる。上記対ガラス粘着力は１．２Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることがより好ましく、１．１Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることが更に好ましく、１．０Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることが更により好ましい。
なお、上記対ガラス粘着力は、以下の方法により測定される。
第１の光硬化型接着剤層を石英ガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２ Ｓ９１１２）に１００℃のラミネーター（ラミーコーポレーション社製「ｌｅｏｎ３ＤＸ」、又はその同等品）にて加熱ラミネートする。加熱ラミネートとしては、温度設定値１００℃、速度設定値５の条件で、一回ラミネートする。加熱ラミネート後、超高圧水銀灯を用いて、４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し硬化した後、ガラス側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱する。硬化後かつ３００℃１０分加熱後の第１の光硬化型接着剤層に対して、２５℃、相対湿度５０％の環境下で、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、粘着力を測定する。
上記第１の光硬化型接着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５５０μｍである。上記厚みが５μｍ以上であれば、上記第１の光硬化型接着剤層が充分な初期粘着力を有することができる。上記厚みが５５０μｍ以下であれば、上記第１の光硬化型接着剤層は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、更に好ましい下限は２０μｍ、更により好ましい下限は３０μｍである。上記厚みのより好ましい上限は４００μｍ、更に好ましい上限は３００μｍ、更により好ましい上限は２００μｍ、一層好ましい上限は１５０μｍである。
上記第２の接着剤層は特に限定されず、上記第１の光硬化型接着剤層と同様の組成、物性、厚み等を有する硬化型接着剤層を用いることができる。上記第２の接着剤層は、上記気体発生剤を含有していてもよいし、含有していなくてもよい。
本発明の仮固定材は、４０５ｎｍの光線透過率が１０％以上である。上記４０５ｎｍの光線透過率が１０％以上であることにより、上記光硬化型接着剤は、光硬化反応が充分に進行し、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。上記４０５ｎｍの光線透過率は１５％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、４０％以上であることが更に好ましく、５５％以上であることが更により好ましい。上記４０５ｎｍの光線透過率の上限は特に限定されないが、実質的には９０％程度が上限である。
なお、上記４０５ｎｍの光線透過率は、紫外線積算照度計（ＵＶＰＦ－Ａ２、アイグラフィックス社製）を使用することにより測定される。より具体的には、４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０秒間照射したときの積算光量（Ｉ０）と、照度計の受光器上に仮固定材を貼り付けて４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０秒間照射したときの積算光量（Ｉ１）から下記式により算出することができる。
４０５ｎｍの光線透過率（％）＝１００×Ｉ１／Ｉ０
本発明の仮固定材は、５％重量減少温度が３５０℃以上である。上記５％重量減少温度が３５０℃以上であることにより、上記光硬化型接着剤は、高い耐熱性を発揮することができる。即ち、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。上記５％重量減少温度は３８０℃以上であることがより好ましく、４００℃以上であることが更に好ましい。上記５％重量減少温度の上限は特に限定されないが、実質的には６００℃程度が上限である。
なお、上記５％重量減少温度は、示差熱熱重量同時測定装置（ＳＴＡ７２００ＲＶ、日立ハイテクサイエンス社製、又はその同等品）により測定される。より具体的には、光硬化型接着剤に４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、光硬化型接着剤をアルミパンに秤取する。アルミパンを装置にセットし、窒素雰囲気下で３０℃から５００℃まで１０℃／分で昇温する。昇温前の重量と比較して、サンプル重量が５％減少した時点の温度を５％重量減少温度とする。
上記４０５ｎｍの光線透過率を上記範囲に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記光硬化型接着剤の組成を調整して光透過性を高める方法が挙げられる。より具体的には、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）及び上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）からなる群より選択される少なくとも１つとして、ジアミン化合物に由来する脂肪族基を有するものを用いることが好ましく、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有するものを用いることがより好ましい。また、上記４０５ｎｍの光線透過率を上記範囲に調整する方法としては、例えば、上記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層の厚みを調整する方法、上記基材を有する場合、その材質及び厚みを調整する方法等も挙げられる。
上記５％重量減少温度を上記範囲に調整する方法は特に限定されず、例えば、上記光硬化型接着剤の組成を調整して耐熱性を高める方法が挙げられる。より具体的には、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）として、芳香族基を有するものを用いることが好ましい。
このように、上記４０５ｎｍの光線透過率及び上記５％重量減少温度をいずれも上記範囲に調整するためには、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）及び上記多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）における脂肪族基と芳香族基との割合を適切に調整する必要がある。
本発明の仮固定材は、硬化後かつ３００℃１０分加熱後（加熱し放冷後）、２５℃における対ガラス粘着力が１．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることが好ましい。上記対ガラス粘着力が上記範囲内であることで、上記光硬化型接着剤は、剥離時により容易に剥離することができる。上記対ガラス粘着力は１．２Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることがより好ましく、１．１Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることが更に好ましく、１．０Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることが更により好ましい。
なお、上記対ガラス粘着力は、以下の方法により測定される。
仮固定材をガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２）に１００℃のラミネーター（ラミ―コーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ）にて加熱ラミネートする。加熱ラミネートとしては、温度設定値１００℃、速度設定値５の条件で、一回ラミネートする。加熱ラミネート後、ガラス側から超高圧水銀灯を用いて、４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射する。硬化後、ガラス側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱する。加熱後室温になるまで放冷し、硬化後かつ３００℃１０分加熱後の仮固定材に対して、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、粘着力を測定する。
本発明の仮固定材は、初期粘着力を有する一方、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができ、剥離時に容易に剥離することができる。
このため、本発明の仮固定材は、３００℃以上の高温加工処理を行う被着体の保護及び仮固定に好適に用いることができる。とりわけ、半導体等の電子部品の加工時において、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、仮固定材を電子部品に貼付したりして保護するのに好適に用いることができる。即ち、本発明の仮固定材は、電子部品の製造工程に用いられることが好ましい。
本発明の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程と、本発明の仮固定材の光硬化型接着剤を硬化する硬化工程と、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、本発明の仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程とを含む電子部品の製造方法もまた、本発明の１つである。
本発明の仮固定材の光硬化型接着剤を硬化する硬化工程は、本発明の仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程の直前に行ってもよいが、本発明の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程の後、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程の前に行うことが好ましい。上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程の前に本発明の仮固定材の光硬化型接着剤を硬化する硬化工程を行うことにより、仮固定材がより優れた耐熱性を発揮することができる。
上記気体発生剤を含有する上記光硬化型接着剤からなる第１の光硬化型接着剤層と、第２の接着剤層とを有する本発明の仮固定材を用いた電子部品の製造方法であって、上記仮固定材の第１の光硬化型接着剤層と支持体とを貼り付ける支持体貼付工程と、上記仮固定材の第２の接着剤層と電子部品とを貼り付ける被着体貼付工程と、上記第１の光硬化型接着剤層及び上記第２の接着剤層を硬化する硬化工程と、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、上記第１の光硬化型接着剤層から気体を発生させる気体発生工程と、上記支持体と上記仮固定材とを剥離する剥離工程とを有する電子部品の製造方法もまた、本発明の１つである。
上記硬化工程は、上記気体発生工程の直前に行ってもよいが、上記支持体貼付工程及び上記被着体貼付工程の後、上記熱処理工程の前に行うことが好ましい。上記熱処理工程の前に上記硬化工程を行うことにより、仮固定材がより優れた耐熱性を発揮することができる。
上記支持体としては、例えば、ガラス、石英基板等が挙げられる。上記被着体としては、例えば、シリコンウエハ等が挙げられる。
本発明によれば、被着体を固定した状態で３００℃以上の高温加工処理（例えば３００～４５０℃の加熱）を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離できる仮固定材を提供することができる。また、本発明によれば、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の調製）
（合成例１）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（Ａ）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は５０００であった。
Figure 0007286011000005
（二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の調製）
（合成例２）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル（東京化成工業社製）３６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（Ｂ）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は１００００であった。
Figure 0007286011000006
（二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）の調製）
（合成例３）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ポリエチレンオキサイドジアミン（ジェファーミンＤ－２０００、ハンツマン社製）２００ｇ（０．１モル）と、１，２，４，５－シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物（三菱瓦斯化学株式会社製、ＨＰＭＤＡ）２０ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は４００００であった。
（二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）の調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて攪拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）３１．９ｇ（０．０６モル）、Ｂｉｓ－ＡＰ－ＡＦ５．５ｇ（０．０１５モル）及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により不純物を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、褐色固体状の、下記式（Ｄ）で表される二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を得た。
得られた樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は７２０００であった。
Figure 0007286011000007
（多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬの丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水マレイン酸１９．６ｇ（０．２モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇを加えた。溶液を１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により塩を沈殿させ除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、茶色液状の、下記式（Ｅ）で表されるビスマレイミドモノマー（２）を得た。
Figure 0007286011000008
（アクリル系硬化性樹脂の調製）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２－エチルヘキシルアクリレート９４重量部、官能基含有モノマーとしてメタクリル酸ヒドロキシエチル６重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量５０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させてアクリル系反応性樹脂を得た。
得られたアクリル系反応性樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ（品名、ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法により測定したところ、重量平均分子量は５５万であった。
（実施例１）
（１）仮固定材の製造
トルエン１５０ｍＬに、上記で得られた樹脂（１－ＩＩ）を７０重量部、上記で得られたビスマレイミドモノマー（２）を３０重量部加えた。更に、光重合開始剤としてイルガキュア８１９（ＢＡＳＦ社製、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数４５０）を２重量部加え、光硬化型接着剤のトルエン溶液を調製した。
得られた光硬化型接着剤のトルエン溶液を、片面離型処理の施された５０μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面上に、乾燥皮膜の厚みが表１に示す厚みとなるようにドクターナイフで塗工し、１３０℃、１０分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。これにより光硬化型接着剤層を有する仮固定材（ノンサポートタイプ）を得た。
（実施例２～１４、比較例１～４）
光硬化型接着剤の組成及び厚みを表１～２に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、光硬化型接着剤のトルエン溶液及び仮固定材を得た。使用した材料を下記に示す。
・アクリル系非硬化性樹脂（ＳＫダイン１６０４Ｎ、綜研化学社製）
・多官能アクリルモノマー（ＳＲ－３８７、アルケマ社製、Ｔｒｉｓ（２－ａｃｒｙｌｏｘｙｅｔｈｙｌ）Ｉｓｏｃｙａｎｕｌａｔｅ）
・シリコーン化合物（２官能シリコーンアクリレート、ダイセルオルネクス社製、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０）
・シリコーン化合物（アクリル基を有するポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ビックケミー社製、ＢＹＫ－ＵＶ３５００）
・架橋剤（イソシアネート系架橋剤、コロネートＬ、日本ウレタン工業社製）
（実施例１５）
（１）第１の光硬化型接着剤層（気体発生剤含有硬化型接着剤層）の形成
トルエン３００ｍＬに、表３に示す反応性樹脂を１００重量部、気体発生剤として５，５’－Ｂｉ－１Ｈ－ｔｅｔｏｒａｚｏｌｅ ｄｉｓｏｄｉｕｍ ｓａｌｔ（ＢＨＴ－２Ｎａ）を３０重量部、シリコーン化合物としてＥＢＥＣＲＹＬ３５０を５重量部、光重合開始剤としてイルガキュア８１９（ＢＡＳＦ社製）を２重量部加えた。これにより、５，５’－Ｂｉ－１Ｈ－ｔｅｔｏｒａｚｏｌｅ ｄｉｓｏｄｉｕｍ ｓａｌｔ（ＢＨＴ－２Ｎａ）が分散した光硬化型接着剤のトルエン溶液を調製した。
得られた光硬化型接着剤のトルエン溶液を、セパレーターとして準備した表面が離型処理された厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥皮膜の厚さが５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工した。あらかじめ１１０℃に加熱しておいたオーブンを用いて、１０分間加熱して塗工溶液を乾燥させ、第１の光硬化型接着剤層（気体発生剤含有硬化型接着剤層）を得た。
（２）第２の接着剤層の形成
トルエン３００ｍＬに、表３に示す反応性樹脂を１００重量部、シリコーン化合物としてＥＢＥＣＲＹＬ３５０を５重量部、光重合開始剤としてイルガキュア８１９（ＢＡＳＦ社製）を２重量部加えた。これにより、光硬化型接着剤のトルエン溶液を調製した。
得られた光硬化型接着剤のトルエン溶液を、セパレーターとして準備した表面が離型処理された厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、乾燥皮膜の厚さが５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、あらかじめ１１０℃に加熱しておいたオーブンを用いて、１０分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、第２の接着剤層を得た。
（３）仮固定材の製造
得られた第１の光硬化型接着剤層（気体発生剤含有硬化型接着剤層）及び第２の接着剤層のそれぞれ接着剤層表面同士をラミネートして、両表面がセパレーターで覆われた仮固定材を得た。
（実施例１６）
光硬化型接着剤層及び接着剤層の組成及び厚みを表３に示すように変更したこと以外は実施例１５と同様にして、光硬化型接着剤及び仮固定材を得た。
（実施例１７～２２）
光硬化型接着剤の組成、厚み及び無機充填剤の含有量を表４に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、光硬化型接着剤のトルエン溶液及び仮固定材を得た。使用した材料を下記に示す。
・フッ素化合物（光反応性フッ素化合物、ＤＩＣ社製、メガファックＲＳ－５６）
・無機充填剤（シリカ粒子、トクヤマ社製、ＭＴ－１０、平均粒子径１５ｎｍ）
・無機充填剤（シリカ粒子、龍森社製、５ｘ、平均粒子径１μｍ）
＜物性測定＞
（光線透過率の測定）
得られた仮固定材を紫外線積算照度計（ＵＶＰＦ－Ａ２、アイグラフィックス社製）の受光器上に仮固定材を貼り付けて４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０秒間照射したときの積算光量（Ｉ１）を測定した。４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０秒間照射したときの積算光量（Ｉ０）を測定し、仮固定材の４０５ｎｍの光線透過率を下記式より算出した。
４０５ｎｍの光線透過率（％）＝１００×Ｉ１／Ｉ０
（５％重量減少温度の測定）
得られた仮固定材に４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、１０ｍｇをアルミパンに秤量した。アルミパンを装置にセットし、窒素雰囲気下で３０℃から５００℃まで１０℃／分で昇温した。昇温前と比較してサンプル重量が５％減少した温度を５％重量減少温度とした。
（硬化後かつ３００℃１０分加熱後の２５℃対ガラス粘着力の測定）
得られた仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２）に１００℃のラミネーター（ラミ―コーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ、速度メモリ５）にて加熱ラミネートした。ラミネート後、ガラス側から超高圧水銀灯を用いて、４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。硬化後、仮固定材の離型ＰＥＴフィルムを剥離し、ガラス側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱した。
硬化後かつ３００℃１０分加熱後（加熱し放冷後）の仮固定材に対して、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った。
なお、実施例１５及び１６においては、第１の光硬化型接着剤層及び第２の光硬化型接着剤層のそれぞれの面について測定を行った。第１の光硬化型接着剤層の対ガラス粘着力については、３００℃１０分加熱し放冷後に、ガラス側から高圧水銀灯を用いて、２５４ｎｍの紫外線を２０ｍＷ／ｃｍ２の強度で、１８０秒間照射し、ガス発生させた後に２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った。
（弾性率の測定）
得られた仮固定材について、５ｍｍ×３５ｍｍ×厚み０．０３ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片に４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射することで硬化させた。硬化後のサンプルを液体窒素に浸漬して－５０℃まで冷却し、その後、粘弾性スペクトロメーター（ＤＶＡ－２００、アイティー計測制御社製）を用いて、定速昇温引張モード、昇温速度１０℃／分、周波数１０Ｈｚの条件で３００℃まで昇温し、貯蔵弾性率を測定した。得られた貯蔵弾性率の結果から、２５℃における弾性率及び３００℃における弾性率を求めた。
＜評価＞
実施例及び比較例で得た仮固定材について、以下の方法により評価を行った。結果を表１～４に示した。
（１）硬化後のゲル分率の測定
得られた仮固定材の光硬化型接着剤層に４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、以下の方法によりゲル分率を測定した。
仮固定材を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製した。試験片をトルエン中に２３℃にて２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出した。なお、試験片には、光硬化型接着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
また、実施例１５及び１６においては、第２の接着剤層に４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射して第２の接着剤層を硬化させた後に、第２の接着剤層を秤取し、試験片とした。秤取した試験片について、同様にしてゲル分率を測定した。なお、この試験片は基材を有さないため、Ｗ０は０とした。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０） （１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
以下の基準により評価した。
◎：ゲル分率８０％以上
〇：ゲル分率６０％以上８０％未満
△：ゲル分率２０％以上６０％未満
×：ゲル分率２０％未満
（２）硬化後かつ３００℃１０分加熱後の残渣の評価
得られた仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラス（松浪ガラス工業社製、大型スライドガラス白縁磨 Ｎｏ．２）に１００℃のラミネーター（ラミ―コーポレーション社製、Ｌｅｏｎ１３ＤＸ）にて加熱ラミネートした。加熱ラミネートとしては、温度設定値１００℃、速度設定値５の条件で、一回ラミネートした。加熱ラミネート後、ガラス側から超高圧水銀灯を用いて、４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。硬化後、仮固定材の離型ＰＥＴフィルムを剥離し、ガラス側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱した。
硬化後かつ３００℃加熱後の仮固定材を放冷した後の試験サンプルについて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った。なお、実施例１５及び１６については、第２の接着剤層をガラスに貼付し、同様にして試験サンプルを作製し評価を行った。
仮固定材を剥離した後のガラスの表面を目視にて観察して、以下の基準により評価した。
◎：糊残りは認められなかった
〇：ガラス面積の５％未満に糊残りが認められた
△：ガラスの面積の５％以上１０％未満に糊残りが認められた
×：ガラスの面積の１０％以上に糊残りが認められた
（３）硬化後かつ３００℃２０分加熱後の剥がれ性及び剥離性の評価
実施例１、１０及び１７～２２で得られた仮固定材については、更に下記の評価を行った。
得られた仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラスに熱ラミネーター（Ｌｅｏｎ１３ＤＸ）にて１００℃、速度メモリ３で１回加熱ラミネートした。ラミネート後、ガラス側から超高圧水銀灯を用いて、ガラス側から超高圧水銀灯を用いて、４０５ｎｍの照射強度が７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。硬化後、離型ＰＥＴフィルムを剥離し、ガラス側から３００℃のホットプレートで２０分間加熱した。なお、この試験を５回行った。硬化後かつ３００℃２０分加熱後の仮固定材の外観を目視にて観察して、以下の基準により評価した。
〇：５回すべての試験において、ガラスとの間に剥がれが認められなかった
×：５回のうち１回以上の試験において、ガラスとの間が一部浮いていた
硬化後かつ３００℃２０分加熱後の仮固定材に対して、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った。なお、この試験を５回行った。仮固定材の剥離性について、以下の基準により評価した。なお、剥がれの試験において浮きが生じたものは評価を行わなかった。
◎：５回すべての試験において、剥離可能であった
○：５回のうち１～４回の試験において、剥離可能であった
×：５回すべての試験において、剥離できなかった
Figure 0007286011000009
Figure 0007286011000010
Figure 0007286011000011
Figure 0007286011000012
本発明によれば、被着体を固定した状態で３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても、高温加工処理を経た後には容易に剥離できる仮固定材を提供することができる。また、本発明によれば、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。

Claims (27)

  1. 光硬化型接着剤を含む仮固定材であって、
    前記光硬化型接着剤は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）を含む反応性樹脂を含有し、
    前記仮固定材は、４０５ｎｍの光線透過率が１０％以上であり、かつ、５％重量減少温度が３５０℃以上である
    ことを特徴とする仮固定材。
  2. 前記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、硬化後の２５℃における弾性率が１×１０７Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１記載の仮固定材。
  3. 前記光硬化型接着剤からなる光硬化型接着剤層は、硬化後の３００℃における弾性率が１×１０８Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の仮固定材。
  4. 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の仮固定材。
  5. 前記ダイマージアミンに由来する脂肪族基は、下記一般式（４－１）で表される基、下記一般式（４－２）で表される基、下記一般式（４－３）で表される基、及び、下記一般式（４－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１つであることを特徴とする請求項４記載の仮固定材。
    Figure 0007286011000013
     一般式（４－１）～（４－４）中、Ｒ１～Ｒ８及びＲ１３～Ｒ２０はそれぞれ独立して、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を表す。
  6. 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）を含み、
    前記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）が２万以上である
    ことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の仮固定材。
  7. 前記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は下記一般式（１ｄ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｅ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０）、両末端がそれぞれＸ４及びＸ５で表される樹脂（２－ｉ）であることを特徴とする請求項６記載の仮固定材。
    Figure 0007286011000014
     一般式（１ｄ）～（１ｅ）中、Ｐ４及びＰ５は、それぞれ独立して、芳香族基を表し、Ｑ３は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表し、Ｑ４は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表す。Ｘ４及びＸ５は、二重結合を有する官能基を含有しない基を表す。
  8. 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１）は、二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）を含むことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の仮固定材。
  9. 前記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、下記一般式（１ａ）で表される構成単位、下記一般式（１ｂ）で表される構成単位、及び、下記一般式（１ｃ）で表される構成単位を有し（ただし、ｓ＞０、ｔ≧０、ｕ≧０）、両末端がそれぞれＸ１及びＸ２で表される化合物（１－ｉ）であることを特徴とする請求項８記載の仮固定材。
    Figure 0007286011000015
     一般式（１ａ）～（１ｃ）中、Ｐ１、Ｐ２及びＰ３は、それぞれ独立して、芳香族基を表し、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表し、Ｑ２は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表し、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の脂肪族基又は芳香族基を表す。Ｘ１、Ｘ２及びＸ３からなる群より選択される少なくとも１つは、二重結合を有する官能基を表す。
  10. 前記二重結合を有する官能基は、置換されてもよいマレイミド基であることを特徴とする請求項８記載の仮固定材。
  11. 前記反応性樹脂は、更に、分子内に二重結合を有する官能基を二以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）を含むことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の仮固定材。
  12. 前記反応性樹脂１００重量部に占める前記分子内に二重結合を有する官能基を二以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（２）の含有量が５重量部以上、１００重量部以下であることを特徴とする請求項１１記載の仮固定材。
  13. 前記二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－Ｉ）は、前記反応性樹脂１００重量部に占める含有量が１０重量部以上、１００重量部以下であることを特徴とする請求項８記載の仮固定材。
  14. 前記二重結合を有する官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（１－ＩＩ）は、前記反応性樹脂１００重量部に占める含有量が１０重量部以上、９０重量部以下であることを特徴とする請求項６記載の仮固定材。
  15. 前記光硬化型接着剤は、更に、重合開始剤を含有し、前記重合開始剤は、光重合開始剤であり、前記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載の仮固定材。
  16. 前記光硬化型接着剤は、更に、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含むことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５記載の仮固定材。
  17. 前記光硬化型接着剤は、更に、無機充填剤を含むことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６記載の仮固定材。
  18. 前記無機充填剤は、平均粒子径が５ｎｍ以上、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１７記載の仮固定材。
  19. 前記無機充填剤は、前記反応性樹脂１００重量部に対する含有量が１重量部以上、２０重量部以下であることを特徴とする請求項１７又は１８記載の仮固定材。
  20. 前記光硬化型接着剤は、更に、気体発生剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８又は１９記載の仮固定材。
  21. 前記気体発生剤は、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定にて窒素雰囲気下で３０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱したときの３００℃における重量減少率が５％以下であることを特徴とする請求項２０記載の仮固定材。
  22. 前記光硬化型接着剤からなる第１の光硬化型接着剤層と、第２の接着剤層とを有することを特徴とする請求項２０又は２１記載の仮固定材。
  23. 更に、基材を有し、前記基材の両面にそれぞれ第１の光硬化型接着剤層及び第２の接着剤層が積層されていることを特徴とする請求項２２記載の仮固定材。
  24. 硬化後かつ３００℃１０分加熱後の２５℃における対ガラス粘着力が１．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２又は２３記載の仮固定材。
  25. 電子部品の製造工程に用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３又は２４記載の仮固定材。
  26. 請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２、２３、２４又は２５記載の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程と、前記仮固定材の光硬化型接着剤を硬化する硬化工程と、前記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、前記仮固定材から前記電子部品を剥離する剥離工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
  27. 請求項２２又は２３記載の仮固定材を用いた電子部品の製造方法であって、
    前記仮固定材の第１の光硬化型接着剤層と支持体とを貼り付ける支持体貼付工程と、
    前記仮固定材の第２の接着剤層と電子部品とを貼り付ける被着体貼付工程と、
    前記第１の光硬化型接着剤層及び前記第２の接着剤層を硬化する硬化工程と、
    前記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、
    前記第１の光硬化型接着剤層から気体を発生させる気体発生工程と、
    前記支持体と前記仮固定材とを剥離する剥離工程とを有する
    ことを特徴とする電子部品の製造方法。
JP2022517498A 2020-09-23 2021-09-22 仮固定材、及び、電子部品の製造方法 Active JP7286011B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023084404A JP2023104983A (ja) 2020-09-23 2023-05-23 仮固定材、及び、電子部品の製造方法

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020159180 2020-09-23
JP2020159181 2020-09-23
JP2020159181 2020-09-23
JP2020159178 2020-09-23
JP2020159178 2020-09-23
JP2020159180 2020-09-23
PCT/JP2021/034877 WO2022065388A1 (ja) 2020-09-23 2021-09-22 仮固定材、及び、電子部品の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023084404A Division JP2023104983A (ja) 2020-09-23 2023-05-23 仮固定材、及び、電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2022065388A1 JPWO2022065388A1 (ja) 2022-03-31
JP7286011B2 true JP7286011B2 (ja) 2023-06-02

Family

ID=80846603

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022517498A Active JP7286011B2 (ja) 2020-09-23 2021-09-22 仮固定材、及び、電子部品の製造方法
JP2023084404A Pending JP2023104983A (ja) 2020-09-23 2023-05-23 仮固定材、及び、電子部品の製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023084404A Pending JP2023104983A (ja) 2020-09-23 2023-05-23 仮固定材、及び、電子部品の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230348767A1 (ja)
JP (2) JP7286011B2 (ja)
KR (1) KR20230074063A (ja)
CN (1) CN115917706A (ja)
TW (1) TW202223054A (ja)
WO (1) WO2022065388A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024079924A1 (ja) * 2022-10-14 2024-04-18 日本化薬株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012251080A (ja) 2011-06-03 2012-12-20 Mitsui Chemicals Inc 新規ポリイミドおよびその用途
JP2017048266A (ja) 2015-08-31 2017-03-09 日立化成株式会社 半導体ウェハの仮固定用樹脂組成物及び半導体ウェハの加工方法
JP2017073541A (ja) 2015-10-08 2017-04-13 信越化学工業株式会社 仮接着方法及び薄型ウエハの製造方法
JP2017222745A (ja) 2016-06-14 2017-12-21 信越化学工業株式会社 無溶剤型シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物
WO2020137980A1 (ja) 2018-12-25 2020-07-02 積水化学工業株式会社 粘着テープ
JP2020525575A (ja) 2017-06-24 2020-08-27 デジグナー モレキュールズ インク． 硬化性ポリイミド

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2601956B2 (ja) 1991-07-31 1997-04-23 リンテック株式会社 再剥離型粘着性ポリマー
JP4821157B2 (ja) * 2004-03-31 2011-11-24 大日本印刷株式会社 高分子化合物、高透明性ポリイミド、樹脂組成物及び物品

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012251080A (ja) 2011-06-03 2012-12-20 Mitsui Chemicals Inc 新規ポリイミドおよびその用途
JP2017048266A (ja) 2015-08-31 2017-03-09 日立化成株式会社 半導体ウェハの仮固定用樹脂組成物及び半導体ウェハの加工方法
JP2017073541A (ja) 2015-10-08 2017-04-13 信越化学工業株式会社 仮接着方法及び薄型ウエハの製造方法
JP2017222745A (ja) 2016-06-14 2017-12-21 信越化学工業株式会社 無溶剤型シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物
JP2020525575A (ja) 2017-06-24 2020-08-27 デジグナー モレキュールズ インク． 硬化性ポリイミド
WO2020137980A1 (ja) 2018-12-25 2020-07-02 積水化学工業株式会社 粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
TW202223054A (zh) 2022-06-16
KR20230074063A (ko) 2023-05-26
JPWO2022065388A1 (ja) 2022-03-31
JP2023104983A (ja) 2023-07-28
US20230348767A1 (en) 2023-11-02
WO2022065388A1 (ja) 2022-03-31
CN115917706A (zh) 2023-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7201859B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、仮固定材、及び、電子部品の製造方法
JP2024036541A (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、電子部品の処理方法
JP2023104983A (ja) 仮固定材、及び、電子部品の製造方法
JP2023121157A (ja) ポリイミド樹脂、硬化性樹脂組成物、仮固定材、及び、電子部品の製造方法
WO2021225163A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、電子部品の処理方法
KR20220081951A (ko) 점착제 조성물, 점착 테이프, 및, 전자 부품의 제조 방법
JP2023109307A (ja) 硬化性樹脂組成物、仮固定材、及び、電子部品の製造方法
JP2024045085A (ja) 接着性フィルム、及び、電子部品の製造方法
JP2023138418A (ja) 電子部品の製造方法
JP2024045086A (ja) セパレータ付き仮固定材及び巻回体
JP2024112628A (ja) 硬化性樹脂組成物、仮固定材、及び、電子部品の製造方法
JP2024045084A (ja) 仮固定材、及び、電子部品の製造方法
WO2024063112A1 (ja) 樹脂組成物、仮固定材、及び、電子部品の製造方法
JP2023145379A (ja) 半導体装置の製造方法
WO2024154729A1 (ja) 接着フィルム、仮固定材、硬化物、積層体、及び、電子部品の製造方法
JP2024044715A (ja) 電子部品の製造方法
TW202436454A (zh) 接著膜、暫時固定材、硬化物、積層體、及電子零件之製造方法
JP2023145374A (ja) 積層体、積層体の製造方法、及び、半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220329

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230516

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230523

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7286011

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150