JPH0885752A

JPH0885752A - エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number: JPH0885752A
Application number: JP7169792A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Arai; 規之新井; Hiroshi Shiomi; 浩塩見; Hiroshi Nakamura; 宏中村; Noriaki Saito; 憲明斉藤
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1994-07-19
Filing date: 1995-07-05
Publication date: 1996-04-02

Abstract

(57)【要約】【課題】熱時の衝撃強度と熱時の曲げ強度等のバランス
が取れ、耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエ
ポキシ樹脂組成物及びそれを用いて封止した半導体装置
を提供すること。【解決手段】（ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）
硬化促進剤、（ｄ）パルプ、及び（ｅ）無機充填材を必
須成分とし、（ｅ）成分の無機充填材の含有量が75〜94
重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、な
らびにそれを用いて半導体を封止してなる樹脂封止型半
導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に、電子部品の
封止用として有用なエポキシ樹脂組成物及びそれを用い
た樹脂封止型半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ等、
半導体の封止には、経済的に有用なエポキシ樹脂による
トランスファー成形が行われている。特に、最近では、
ＬＳＩの表面実装が行われており、ハンダ浴中に直接浸
漬される場合が増えてきている。その際、封止材は、20
0 ℃以上の高温にさらされるため、封止材中に吸湿して
いた水分が気化、膨張し、クラックが入ったり、ダイパ
ッドとの界面に剥離を生ずる問題が発生する。現状で
は、エポキシ樹脂としてはｏ−クレゾールノボラックの
グリシジルエーテル、また、硬化剤としてはフェノール
ノボラックを用いた封止材が主流であるが、上記の問題
があるため、実用上は防湿梱包をして使用されている。
このため、樹脂封止材には耐ハンダクラック性が強く要
求されている。一般に、耐クラック性の改良には、耐衝
撃性の改良を目的として、ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合ゴム、シリコーンゴム等によるゴム変性が行わ
れている。しかし、ゴム変性では耐衝撃性は改良される
ものの、強度および弾性率が低下し、本発明の目的であ
る耐ハンダクラック性の改良には好ましい方法では無
い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、熱時
の衝撃強度と熱時の曲げ強度等のバランスが取れ、耐ハ
ンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組
成物及びそれを用いて封止した半導体装置を提供するこ
とである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み本
発明者らは、耐ハンダクラック性等に優れたエポキシ樹
脂組成物について鋭意検討した結果、パルプを含有し、
かつ、無機充填材が高充填されたエポキシ樹脂組成物が
上記目的に合うことを見出し、本発明を完成するに至っ
た。

【０００５】すなわち、本発明は、（ａ）分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）エポキ
シ樹脂硬化剤、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）パルプ、及び
（ｅ）無機充填材を必須成分とし、（ｅ）成分の無機充
填材の含有量が75〜94重量％であることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いて半導体を封止
してなる樹脂封止型半導体装置に関する。

【０００６】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
エポキシ樹脂組成物に用いられる（ａ）成分であるエポ
キシ樹脂としては、公知の物を使用することができる
が、これらについて例示すると、ハイドロキノン、レゾ
ルシン、ビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノー
ルＡ、ビスフェノールＦ、テトラメチルビフェノール、
4、4'−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３、
５−ジメチルフェニル）チオエーテル、ジヒドロキシナ
フタレン等の二価フェノール類及びフロログリシン、ピ
ロガロール等の三価以上のフェノール類から誘導される
グリシジルエーテル、フェノール、クレゾール、キシレ
ノール、ブチルフェノール、メチルブチルフェノール、
オクチルフェノール、ナフトール等（各異性体を含む）
のフェノール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒ
ド、グリオキザール、アクロレイン、ベンズアルデヒ
ド、ヒドロキシベンズアルデヒド等のアルデヒド類また
はシクロヘキサノン、アセトフェノン、ヒドロキシアセ
トフェノン等のケトン類との重縮合物のグリシジルエー
テル、上記フェノール類とジシクロペンタジエン、ジペ
ンテン、ｐ−キシリレンジクロライド、ビス（メトキシ
メチル）ベンゼン等とのフリーデルクラフツ型反応生成
物のグリシジルエーテル、アニリン、アミノフェノー
ル、アミノメタクレゾール、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルエーテル、ビス（アミノフェノ
キシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキシフェニル）プ
ロパン、フェニレンジアミン、トルエンジアミン、キシ
リレンジアミン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン
等（各種異性体を含む）から誘導されるアミン系エポキ
シ樹脂、

【０００７】ｐ−オキシ安息香酸、ｍ−オキシ安息香
酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸
から誘導されるグリシジルエステル系化合物、5,5 −ジ
メチルヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系エ
ポキシ化合物、2,2 −ビス（3,4−エポキシシクロヘキ
シル）プロパン、2,2 −ビス〔4 −（2,3 −エポキシプ
ロポキシ）シクロヘキシル〕プロパン、ビニルシクロヘ
キセンジオキサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4 −エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
等の脂環式エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹
脂の一種または二種以上が使用される。中でも、封止材
料用途には、グリシジルエーテル類が好ましいが、特
に、硬化性及び耐湿性の面からｏ−クレゾールノボラッ
ク系エポキシ樹脂及びメチルブチルフェノールとヒドロ
キシベンズアルデヒドとの縮合反応により得られる多価
フェノール類のグリシジルエーテルあるいはテトラメチ
ルビフェノールまたはビス（４−ヒドロキシ−３、５−
ジメチルフェニル）チオエーテルから誘導される二価の
グリシジルエーテル類が好ましい。

【０００８】また、本発明で用いられる（ｂ）成分であ
るエポキシ樹脂硬化剤については公知のエポキシ硬化剤
が使用できるが、これらについて例示すると、ビスフェ
ノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ、ビス（4 −ヒドロキシフェ
ニル）シクロヘキサン、ビス（4 −ヒドロキシフェニ
ル）エタン、1,3,3 −トリメチル−1 −ｍ−ヒドロキシ
フェニルインダン−5 または7 −オール、1,3,3 −トリ
メチル−1 −ｐ−ヒドロキシフェニルインダン−6 −オ
ール、レゾルシン、ハイドロキノン、カテコール、ジヒ
ドロキシナフタレン及び上記フェノール類と上記アルデ
ヒドまたは上記ケトン類の重縮合物、あるいは上記フェ
ノール類とジシクロペンタジエン、ジペンテン、ｐ−キ
シリレンジクロライド、ビス（メトキシメチル）ベンゼ
ン等とのフリーデルクラフツ型反応生成物等の多価フェ
ノール類、マレイン酸、フタル酸、ナジク酸、メチル−
テトラヒドロフタル酸、メチルナジク酸等のポリカルボ
ン酸およびその無水物、ジアミノジフェニルメタン、ジ
アミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテ
ル、フェニレンジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメ
タン、キシリレンジアミン、トルエンジアミン、ジアミ
ノジシクロヘキサン、ジクロロ−ジアミノジフェニルメ
タン（それぞれ異性体を含む）、エチレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン等のポリアミン化合物、さらには
ジシアンジアミド、テトラメチルグアニジン等、エポキ
シ基と反応可能な活性水素含有化合物が例示でき、これ
らの１種または２種以上を用いることができる。好まし
くは、多価フェノール類であり、さらに好ましくは、フ
ェノールノボラック、フェノール類とジシクロペンタジ
エン、ｐ−キシリレンジクロライド、またはビス（メト
キシメチル）ベンゼンとの反応生成物である。

【０００９】（ａ）成分のエポキシ樹脂と（ｂ）成分の
硬化剤の配合割合について述べると、硬化剤の使用量
は、エポキシ基に対して0.7 〜1.2 当量が好ましい。エ
ポキシ基に対して0.7 当量に満たない場合、もしくは、
1.2 当量を超える場合、いずれも硬化が不完全になり、
耐熱性に問題を生ずる可能性がある。

【００１０】本発明の（ｃ）成分である硬化促進剤につ
いては、公知の硬化促進剤を用いることができる。この
ような硬化促進剤について例示すると、トリフェニルホ
スフィン、トリ−４−メチルフェニルホスフィン、トリ
−４−メトキシフェニルホスフィン、トリブチルホスフ
ィン、トリオクチルホスフィン、トリ−２−シアノエチ
ルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物、トリブチル
アミン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７、トリアミルアミン等の
三級アミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、水
酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、トリエチルアン
モニウムテトラフェニルボレート等の４級アンモニウム
塩、イミダゾール類等が例示されるが、これらに限定さ
れるものではない。これらの中でも、有機ホスフィン化
合物、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセ
ン−７、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレー
トが耐湿性及び硬化性の点から好ましく、中でもトリフ
ェニルホスフィンが特に好ましい。

【００１１】本発明で用いられる（ｄ）成分であるパル
プとは、通常の天然または合成パルプである。パルプと
は、繊維状物を機械的あるいは化学的に高度にフィブリ
ル化させたものの総称である。本発明で用いられるパル
プとしては、ＢＥＴ法で測定したその比表面積の値が、
好ましくは３〜２０ｍ²／ｇを示すものであり、ＪＩＳ
Ｐ−８１２１「パルプの濾水度試験方法」の、カナダ
標準型法で測定した濾水度の値が、好ましくは１００〜
７００ｍｌのもの、更に好ましくは１５０〜７００ｍｌ
のものである。本発明で用いられるパルプの繊維長は
０．０１〜５mmであるのが好ましい。パルプの原料樹脂
としては、天然または合成の結晶性高分子が用いられ
る。これらパルプの原料樹脂を例示すると、芳香族ポリ
アミド樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、脂肪族または芳香
族ポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリ
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリビニルアルコ
ール樹脂等が挙げられる。これらの中でも、芳香族ポリ
アミド樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂及び芳香族ポリ
エステル樹脂が耐熱性の点から好ましく、中でも芳香族
ポリアミド樹脂が特に好ましい。

【００１２】パルプの配合割合は組成物中の〔パルプ〕
／〔パルプ＋（ａ）成分＋（ｂ）成分〕×１００が０．
５〜１５（重量％）になるように配合することが好まし
く、更に好ましくは１〜１０重量％である。配合割合が
上述の範囲を超えると組成物の流れ性及び吸湿性の低下
を招き、上述の範囲より少ない添加では充分な強靭化の
効果は得られない。

【００１３】また、これらのパルプは組成物中の樹脂成
分との接着性を改良する目的でエポキシ樹脂等で表面処
理を行って用いることもできる。本発明のパルプの表面
処理について説明する。ここでいう表面処理とは、本発
明のパルプを含有した樹脂組成物及び／またはその硬化
物の種々の性能の向上のためにパルプ表面を化学的ある
いは物理的に処理する操作の全てを指称する。なかで
も、本発明の樹脂組成物の硬化物が所期の性能を発現す
るため、即ち、該樹脂組成物を用いて製造された樹脂封
止型半導体装置に優れた性能を発現させるために、パル
プとマトリックス樹脂であるエポキシ樹脂との接着性を
改良することに好ましいものである。この目的のために
は、エポキシ樹脂を必須成分とする表面処理剤を用いた
表面処理が好適である。次にエポキシ樹脂によるアラミ
ドパルプの表面処理について説明する。

【００１４】表面処理用エポキシ樹脂については公知の
エポキシ樹脂が用いられ、これらについて例示すると、
ビスフェノールＡ等の二価フェノール類から誘導される
ジグリシジルエーテル化合物、フェノール類とアルデヒ
ド類の重縮合物のグリシジルエーテル化合物、アミノフ
ェノール、アミノクレゾール、ジアミノジフェニルメタ
ン等から誘導されるアミン系エポキシ樹脂、オキシ安息
香酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン
酸から誘導されるグリシジルエステル系化合物、5,5 −
ジメチルヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系
エポキシ化合物、2,2 −ビス（3,4 −エポキシシクロヘ
キシル）プロパン、2,2 −ビス〔4 −（2,3 −エポキシ
プロピル）シクロヘキシル〕プロパン、ビニルシクロヘ
キセンジオキサイド、3,4 −エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4 −エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
等の脂環式エポキシ樹脂等があり、中でもグリシジルア
ミン系エポキシ樹脂が接着性を向上させる点で好まし
く、特に4,4'−ジアミノジフェニルメタンを原料とする
ような、テトラグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ま
しい。更に、これらのエポキシ樹脂のエポキシ当量の値
は１０００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、１００
０ｇ／ｅｑをこえる場合は、充分な接着性が得られな
い。

【００１５】表面処理の方法については、公知の方法を
用いることができる。例えば特開昭６２−２１８４２５
号公報に開示されているように、アラミド（芳香族ポリ
アミド樹脂）パルプの表面にエポキシ樹脂を付与するに
際し、有機溶媒に溶解させたエポキシ樹脂溶液に浸漬す
る、あるいはスプレー塗布する、及びその際に加熱処理
を施す方法がある。更に、特開昭６２−２２５５３９号
公報に開示されている、アラミド材料の表面にエポキシ
樹脂を付与するに際し、アンモニアガスの存在下で加熱
処理を施すことにより、エポキシ樹脂との接着性を改良
する方法がある。また、エポキシ樹脂を用いた水系のエ
マルジョンにてアラミド材料を処理し、加熱脱水するこ
とにより表面処理アラミド材料を得る方法が挙げられ
る。これらの方法の中でも水系のエマルジョンを用いる
方法が特に好ましく、一般的に用いられている方法がそ
のまま適用できる。すなわち、例えば、ポリオキシエチ
レンと高級脂肪酸アルコールのエーテル化合物等の、ノ
ニオン系界面活性剤の存在下でエポキシ樹脂を水中に高
速撹拌により分散させて水系エポキシ樹脂エマルジョン
を得、これを用いてパルプを処理することができる。こ
のときのエポキシ樹脂と界面活性剤の組成比（重量比）
はエポキシ樹脂、界面活性剤の種類によっても変わる
が、エマルジョンの安定性、接着性等の点から、９７／
３〜７０／３０の範囲で選ぶことが望ましい。また、エ
ポキシの乳化物である、ANS-1001、ANS1006（商品名、
竹本油脂（株）製）等の市販のエポキシエマルジョンを
使用することも可能である。処理の均一性の観点から、
エマルジョン粒子の大きさは、好ましくは直径１５μm
以下、さらに好ましくは５μm以下である。処理液中の
エポキシ樹脂のパルプへの吸着量を増加させるために
は、エポキシ樹脂エマルジョンのエポキシ樹脂のエポキ
シ基の一部を加水分解させてグリコール基とした物を用
いれば、特にその他の手段を用いなくともエポキシ樹脂
がアラミドパルプにほぼ１００％吸着されるので特に好
ましい。エポキシ基の一部を加水分解させてグリコール
基としたエポキシ樹脂エマルジョンを得る方法として
は、エポキシ樹脂を一般的に知られている方法で加水分
解させたものを原料としてエマルジョン分散液を作る方
法と、先に常法によりエマルジョンを調整しておいてか
ら、加水分解させる方法がある。後者の方法によれば、
均一で安定なエマルジョンを容易に得ることができる。
エマルジョンを加水分解させるにはエマルジョンの種類
により様々な方法があるが、そのまま加熱処理を施すの
が最も簡単な方法であり好ましい。加水分解の結果、エ
ポキシ樹脂中のエポキシ基の一部は開環してグリコール
基となる。加水分解の反応率は、好ましくは当初存在す
るエポキシ基の１０％以上、より好ましくは２０％以上
９０％未満である。

【００１６】本発明で用いられる（ｅ）成分である無機
充填材としては、シリカ、アルミナ、チタンホワイト、
水酸化アルミニウム、タルク、クレー、ガラス繊維等が
挙げられ、特にシリカ（溶融シリカまたは合成シリカ）
及びアルミナが好ましい。無機充填材の配合割合は、樹
脂組成物全量中の75〜94重量％であることが必要であ
り、好ましくは80〜92重量％である。充填材量が少ない
場合、硬化物の熱時強度が低く、また、吸水量も多くな
り、耐ハンダクラック性に劣る。また、充填材量が多い
場合は成形性、特に流れ性に問題を生ずる。本発明で用
いる無機充填材としては、球状あるいは破砕状等各種形
状のものが使用可能であり、また、大きさの異なる数種
の充填材を混合して使用することもできる。特に、本発
明のように無機充填材の高充填化を達成するためには、
破砕状充填材だけでは流動性に劣るため、少なくとも一
種の球状充填材を用いることが望ましい。この場合、球
状充填材の使用量は、１重量％以上１００重量％以下で
あり、好ましくは１０重量％以上９５重量％以下であ
る。ただし、球状充填材だけを使用した場合には、表面
積が、小さくなるためバリが多くなる等の成形性に問題
が出るため、球状充填材と破砕状充填材の併用が好まし
い。

【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物に、その他必
要に応じて天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及
びその金属塩類、若しくはパラフィン等の離型剤あるい
はカーボンブラックのような着色剤、さらに、シランカ
ップリング剤等の表面処理剤等を添加してもよい。ま
た、三酸化アンチモン、リン化合物、ブロム化エポキシ
樹脂等の難燃剤を加えてもよい。難燃効果を出すために
は、ブロム化エポキシ樹脂が特に好ましい。また、例え
ば、本発明のエポキシ樹脂組成物を低応力化するため
に、本発明の効果を損なわない範囲で、各種エラストマ
ーを添加またはあらかじめ反応して用いてもよい。具体
的には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体、シリコーンゴム、シリコーンオイル等の添
加型あるいは反応型のエラストマーが挙げられる。本発
明によるエポキシ樹脂組成物を用いて半導体等、電子部
品を封止するには、トランスファーモールド、コンプレ
ッションモールド、インジェクションモールド等の従来
から公知の成形法により硬化成形すればよい。

【００１８】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、特に電
子部品の封止用材料として、硬化物の熱時の衝撃強度と
熱時の曲げ強度等のバランスがとれており、この組成物
を用いて封止してなる電子部品は耐ハンダクラック性に
優れる。

【００１９】

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。混練物及び硬化成形物の評価は、以下のとお
りである。

【００２０】・ガラス転移温度：熱機械的分析装置（SH
IMADZU DT-30 ）を用いて測定した。・バーコール硬度：ASTM D-648 に従い、935 型にて17
5 ℃/2分の条件で測定した。

【００２１】・熱時曲げ強度、熱時曲げ弾性率：JIS
K-6911に従い、インストロン万能材料試験機(SHIMADZU
IS-10T）で測定した。測定温度は２４０℃である。・吸水率：恒温恒湿槽（TABAI PR-2）を用い、85℃／
85%RH の条件で重量変化を測定した。

【００２２】・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６
に準じて175 ℃/70kg/cm²の条件で測定をおこなった。・熱時衝撃強度：シャルピー衝撃試験器（Ueshima U-F
IMPACT TESTER ）で測定した。測定温度は２４０℃であ
る。

【００２３】・ハンダクラック性：模擬ＩＣ（52ピンＱ
ＦＰパッケージ：パッケージ厚さ2.05mm）を85℃/85%RH
/72 時間の条件にて吸湿させた後、直ちに240 ℃のハン
ダ浴に30秒浸漬した後のクラックの発生したＩＣの個体
数。試験個体数１６個。・絶縁抵抗値：直径50mm、厚み2mmの円盤を作成し、121
℃の条件にてプレッシャークッカーテストを行い0時間
から1000時間における絶縁抵抗値を絶縁抵抗測定装置
（東洋精機製作所製）を用いて測定し、評価した。

【００２４】参考例：芳香族アラミドパルプの表面処理０．９５ｋｇのトワロン１０９９〔商品名、日本アラミ
ド（有）ポリフェニレンテレフタルアミドパルプ（ＢＥ
Ｔ法による比表面積１１．４ｍ²／ｇ、ＪＩＳＰ−８
１２１による濾水度は３５０ｍｌ）〕を２００リットル
の反応槽中でイオン交換水１００リットルに分散させ
た。この分散液を撹拌しながら、６５℃で１３０時間加
熱処理しエポキシ当量を２７０ｇ／ｅｑにしたポリグリ
シジル型エポキシエマルジョン分散液（竹本油脂（株）
製、商品名：ＡＮＳ−１００６）３１３ｇを２分間で滴
下し、３０分間室温で撹拌を続けた。ついで濾別した
後、含水率が約５０重量％になるまで脱水して、グリシ
ジル基の一部を加水分解したエポキシ樹脂により表面処
理された含水アラミドパルプを得た。次にパルプを５０
℃で含水率が６％になるまで乾燥させ、ユニバーサルミ
キサーＥＭ２５Ｂ型（月島機械（株）製）により予備開
繊を行った後、シングルトラックジェットミルＳＴＪ−
２００型（セイシン企業（株）製）で本開繊を行い、含
水率が５％の表面処理パルプ−Ａを得た。該パルプのＢ
ＥＴ法による比表面積は１０．４ｍ²／ｇ、ＪＩＳＰ
−８１２１による濾水度は３５０ｍｌであった。さら
に、トワロン１０９９のかわりにトワロン１０９７〔商
品名、日本アラミド（有）ポリフェニレンテレフタルア
ミドパルプ（ＢＥＴ法による比表面積６．５ｍ²／ｇ、
ＪＩＳＰ−８１２１による濾水度は５５０ｍｌ）〕を
用いて同様の処理を行い、表面処理パルプ−Ｂを得た。
該パルプのＢＥＴ法による比表面積は６．０ｍ²／ｇ、
ＪＩＳＰ−８１２１による濾水度は５５０ｍｌであっ
た。

【００２５】実施例１〜１１、比較例１〜６エポキシ樹脂としてｏ−クレゾールノボラックのグリシ
ジルエーテル（商品名スミエポキシESCN-195、住友化学
工業（株）製、エポキシ当量195g／ｅｑ、加水分解性塩
素含量330 ppm ）及び硬化剤としてフェノールノボラッ
ク（商品名 PSM-4261 、群栄化学（株）製、ＯＨ当量10
6g／ｅｑ）、硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィ
ン、パルプとして参考例で得られた表面処理パルプ、無
機充填材として破砕状溶融シリカ（商品名FS-891、電気
化学工業（株）製）、球状溶融シリカ（商品名FB-74 、
電気化学工業（株）製）、離型剤としてカルナバワック
ス、カップリング剤（商品名SH-6040 、東レダウコーニ
ングシリコーン製）を表１及び表２に示した量（g ）で
配合し、ロールで加熱混練し、トランスファー成形を行
った。さらに、180 ℃オーブン中で、5 時間ポストキュ
アーを行い、硬化成形物を得た。混練物、硬化成形物の
物性を表１及び表２に示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】

【表２】表に示した様に、エポキシ樹脂組成物において、パルプ
の使用と無機充填材の高充填を併用することにより、パ
ルプの使用だけ、あるいは、無機充填材の高充填だけの
場合に比べて、耐ハンダクラック性の大幅な改良が達成
された。また、硬化物の熱時の衝撃強度と曲げ強度等の
バランスがよい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｋ 3/00 ＮＫＴＨ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者斉藤憲明茨城県つくば市北原６住友化学工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）
硬化促進剤、（ｄ）パルプ、及び（ｅ）無機充填材を必
須成分とし、（ｅ）成分の無機充填材の含有量が75〜94
重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】（ｄ）成分のパルプが芳香族ポリアミドパ
ルプである請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】（ｄ）成分のパルプのＢＥＴ法で測定した
その比表面積の値が３〜２０ｍ²／ｇであり、かつ同パ
ルプのＪＩＳＰ−８１２１「パルプの濾水度試験方
法」のカナダ標準型法で測定した濾水度の値が１００〜
７００ｍｌである請求項１または２記載のエポキシ樹脂
組成物。
【請求項４】（ｄ）成分のパルプが予めエポキシ樹脂を
必須成分としてなる表面処理剤で表面処理されているこ
とを特徴とする請求項１、２または３記載のエポキシ樹
脂組成物。
【請求項５】請求項１、２、３または４記載のエポキシ
樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特
徴とする樹脂封止型半導体装置。