JPH0742409B2

JPH0742409B2 - 金型清掃体及び金型清掃方法

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Publication number: JPH0742409B2
Application number: JP62299201A
Authority: JP
Inventors: 一彦榑松; 新悦藤枝; 章善積; 一高松本
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-11-27
Filing date: 1987-11-27
Publication date: 1995-05-10
Anticipated expiration: 2010-05-10
Also published as: JPH01139649A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は圧縮成形用金型、射出成形用金型、トランスフ
ァー成形用金型などの汚染物を清掃するために用いられ
る金型清掃体及び金型清掃方法に関する。

（従来の技術）金型を用いて成形材料を連続的に長時間成形している
と、金型内部表面に成形材料中の離型剤及び加熱による
ブリード物や発生揮発ガス等による汚染物が蓄積して金
型くもりとなり、成形品の外観不良や離型不良を引き起
すことになる。このため、所定の成形ショット数ごとに
定期的に金型汚染物を除去する必要がある。

従来、金型汚染物を除去する方法としては、サンドラ
ストやワイヤーブラシを使用する物理的方法、金型を
カセイソーダや硫酸液で処理する化学的方法、ガス燃
焼により発生する炎を吹付ける方法、金型を高温にし
て加熱して汚染物を炭化又は劣化させて、布で拭いた
り、竹ベラや金属棒で少量ずつ除去する方法、等が知ら
れている。

そして、物理的方法では金型を傷つけたり、金型の隅々
から汚染物を取除くことができないという難点があるた
め、最近では化学的方法が実施されることが多い。

例えば、アミノ基と水酸基とを同一分子中に含む化合物
を金型清掃剤を用い、これを金型へ吹付ける方法や、こ
れをゴム組成物として金型での成形により汚染物を一体
化して取除く方法がある（例えば特開昭58−122942号公
報）。

また、成形材料の種類や組成によって金型汚染物も異な
るため、それぞれに効果的な金型清掃用樹脂成形材料が
提案されている（例えば特開昭61−287946号、特開昭62
−106951号公報）。

しかし、最近の成形材料には多種多様な添加物が混練さ
れており、その中には金型表面で強固な固形物となるた
め、従来の金型清掃剤では汚染物を分解、溶解、膨潤さ
せて除去することが困難な場合もあり、浄化効果の向上
が要求されていた。

（問題点を解決するための手段）本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
り、浄化効果の優れた金型清掃体及び金型清掃方法を提
供することを目的とするものである。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）本発明の金型清掃体は、樹脂又はゴムの群より選ばれる
少なくとも１種からなる成形材料に、グアニジン、グア
ニジン誘導体及びこれらの塩の群より選ばれる少なくと
も１種を含有させたことを特徴とするものである。

また、本発明の金型清掃方法は、樹脂及びゴムの群より
選ばれる少なくとも一種からなる成形材料にグアニジ
ン、グアニジン誘導体より選ばれる少なくとも一種を含
有させた樹脂組成物を汚染された金型で成形し汚染物と
樹脂組成物とを一体化した後除去することを特徴とする
ものである。

本発明において、成形材料は樹脂（熱可塑性樹脂でも熱
硬化性樹脂でもよい）又はゴムの群より選ばれる少なく
とも１種からなるものである。

熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリメ
チルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアセター
ル、ポリアミド、ポリエステル、ポリサルホン、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシドなどが
挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、ユリア樹脂、メラミン樹脂、グ
アナミン樹脂、メラミンフェノール樹脂、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹
脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらのうち、特
にアミノ樹脂成形材料であるユリア樹脂、メラミン樹
脂、グアナミン樹脂、メラミンフェノール樹脂などは界
面活性を示すことが多いので、これらを単独で、又は混
合して用いることが望ましい。

ゴムとしては、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエン
ゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴ
ム、アクリルゴムなどが挙げられる。

また、補強剤、充填剤としては、パルプ、木粉、ガラス
繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維、アルミナ繊
維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウムホ
イスカー、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維などや、
タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、
水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バリウム、二酸化
チタン、シリカ、石膏、窒化ケイ素、窒化アルミニウム
など粉末質のものを、単独で又は混合して使用すること
ができる。

上述した樹脂及びゴムの群より選ばれる少なくとも１種
からなる成形材料に配合されるグアニジン、グアニジン
誘導体及びこれらの塩は、分子内に少なくとも１個のグ
アニジン基を有する化合物である。

グアニジン誘導体としては、アミノグアニジン、ニトロ
グアニジン、1,1,3,3−テトラメチルグアニジン、ｎ−
ドデシルグアニジン、1,6−ジグアニジノヘキサン、メ
チロールグアニジン、ジメチロールグアニジン、Ｎ−ア
ルカノイル−Ｌ−アルギニンエチルエステル、グアノリ
ン、ジシアンジアミド、ビグアニド、１−ｎ−ブチルビ
グアナイド、１−アルキル（又はアルケニル）ビグアニ
ジン、ピクラート、ｍ−ブロムピクロナート、ホルミル
グアニジン、アセチルグアニジン、トリクロルアセチル
グアニジン、1,2−Ｎ−ジアセチルグアニジン、1,3−Ｎ
−ジアセチルグアニジン、1,3−Ｎ−ジプロピオニルグ
アニジン、ヒプリルグアニジン、ベンゼンスルホニルグ
アニジンなどが挙げられる。

グアニジン又はグアニジン誘導体の塩としては、例えば
グアニジンの亜硫酸塩、硝酸塩、塩素酸塩、過塩素酸
塩、炭酸塩、チオ炭酸塩、酢酸塩、α，β−ジブロモプ
ロピオン酸塩、シュウ酸モノエチル塩、ベンゼンスルホ
ン酸塩、アリザリンジスルホン酸塩、リン酸塩、スルフ
ァミン酸塩、カプロン酸塩、グアニル尿素塩、メチルグ
アニジノ酢酸、メチロールリン酸グアニル尿素、ジメチ
ロールリン酸、ビス（８−グアニジノオクチル）アミン
酢酸塩、N,N−ジメチルビグアニド塩酸塩や、アミノグ
アニジンの塩酸塩、重炭酸塩、硫酸塩などが挙げられ
る。

上記グアニジン、グアニジン誘導体及びこれらの塩は、
単独で、又は混合して樹脂及びゴムの群より選ばれる少
なくとも１種からなる成形材料に添加することができ
る。

なお、グアニジン、グアニジン誘導体及びこれらの塩の
群より選ばれる少なくとも１種の添加量は、成形材料10
0重量部に対して、0.1〜20重量部であることが望まし
い。これは、添加量が0.1重量部未満では浄化効果が少
なく、一方20重量部を超えると金型清掃体の成形性が悪
くるためである。

本発明の金型清掃体は、エポキシ樹脂、シリコーン樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂
などの熱硬化性樹脂成形材料、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、ABS樹脂、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹
脂成形材料、天然ゴム、クロロプレンゴム、ブタジエン
ゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなど
のゴム成形材料のいずれの成形材料に対しても、これら
を射出成形、トランスファー成形、押出成形、圧縮成形
などの成形に用いることにより汚染された金型の浄化に
効果的である。

また、これら成形材料に各種添加剤、例えば可塑剤、希
釈剤、可とう性付与剤、カップリング剤、離型剤などが
配合されている場合にも、本発明の金型清掃体は浄化効
果が損なわれることはない。また、金型に塗布された離
型剤を浄化する場合にも、本発明の金型清掃体は効果的
である。

本発明の金型清掃体を用いて、金型を清掃するには、本
発明の金型清掃体を、汚染された金型で、成形材料と同
様に射出成形、トランスファー成形、押出成形、圧縮成
形などの方法で成形し、汚染物と金型清掃体を一体化し
た後、除去する方法がある。

（実施例）以下、本発明の実施例を説明する。

実施例１〜15 金型清掃用成形材料M₁〜M₆を調製し、これらにグアニジ
ン誘導体又はその塩を添加して本発明に係る金型清掃体
を調製した。

まず、金型清掃用成形材料M₁〜M₆の調製方法について説
明する。

（ａ）成形材料M₁ メラミン125重量部（１モル）及び30％中性ホルマリン2
25重量部（2.25モル）を攪拌しながら沸騰水溶液中で加
熱した。析出した樹脂を冷却すると、メチロール化メラ
ミンオリゴマー225重量部が得られた。このメチロール
化メラミンオリゴマー225重量部とセルロース粉末50重
量部とをよく練り込んで、空気中、70〜80℃で２時間加
熱乾燥した後、ステアリン酸亜鉛0.5重量部を混合して
粉砕し、メラミン樹脂成形材料（M₁）を得た。

（ｂ）成形材料M₂ メラミン系樹脂に無機質及び有機質繊維を充填した市販
の金型清掃用樹脂（日本カーバイド工業社製、ニカレッ
トECR）をそのままメラミン樹脂成形材料（M₂）とて用
いた。

（ｃ）成形材料M₃ エポキシ樹脂（油化シェル社製、エピコート1002）100
重量部にセルロース粉末70重量部を配合して100℃でよ
く混合した後、ナイロン粉末（日本リルサン社製、プラ
タミドH103）10重量部、無水ピロメリット酸微粉末15重
量部及びイミダゾール１重量部を添加し、混合・粉砕し
てエポキシ樹脂成形材料（M₃）を得た。

（ｄ）成形材料M₄ スチレンに、無水マレイン酸とプロピレングリコールと
を1:1のモル比で反応させてエステル化した不飽和ポリ
エステルを溶解させた不飽和ポリエステル樹脂液（スチ
レン含有量34.3％）100重量部に対して、ベンゾイルパ
ーオキサイド３重量部を加えた。次に、この不飽和ポリ
エステル樹脂液とシラスバルーンとを重量比で30:70の
割合で配合してニーダーにより混合し、不飽和ポリエス
テル樹脂成形材料（M₄）を得た。

（ｅ）成形材料M₅ ビスフェノールＡとホスゲンとを反応させて得られた分
子量30000のポリカーボネート100重量部に対して、セル
ロース粉20重量部を配合して混練し、ポリカーボネート
樹脂成形材料（M₅）を得た。

（ｆ）成形材料M₆ スチレン−ブタジエンゴム100重量部に対して、ステア
リン酸１重量部、セルロース粉30重量部及びベンゾイル
パーオキサイド５重量部を配合して混練し、スチレン−
ブタジエンゴム成形材料（M₆）を得た。

第１表に示すように、以上のようにして得られた成形材
料M₁〜M₆100重量部に対して、グアニジン誘導体又はそ
の塩として、重炭酸アミノグアニジン（実施例１〜７、
11〜13、15）、グアノリン（実施例８）、スルファミン
酸グアニジン（実施例９）、リン酸グアニル尿素（実施
例10）又はリン酸グアニジン（実施例14）を所定割合で
配合し、本発明に係る金型清掃体を調製した。

比較例１〜９上記成形材料M₁もしくはM₂をそのまま金型清掃体とする
か（比較例１、４、５）、又は成形材料M₁100重量部に
重炭酸アミノグアニジン0.05重量部を配合した金型清掃
体（比較例２）、成形材料M₁100重量部に重炭酸アミノ
グアニジン30重量部を配合した金型清掃体（比較例
３）、もしくはそれぞれ成形材料M₃〜M₆100重量部にグ
アニジン誘導体の代わりにＮ−プロパノールアミン15重
量部を配合した金型清掃体（比較例６〜９）を調製し
た。

一方、本来の製品を製造するための成形材料（第１表に
おいて金型の汚染物形成用成形材料と記す）としては、
以下のようにして調製された成形材料E₁〜E₆を用いた。

I.成形材料E₁ エポキシレジン（住友化学社製、ESCN−220L）20重量
部、フェノールノボラック（住友ベークライト社製）10
重量部、硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）0.3重
量部、シリカ（溶融シリカ、電気化学工業社製、重量平
均粒径10μｍ）60重量部、表面処理剤（日本ユニカー社
製、Ａ−186）0.4重量部、顔料0.5重量部及び離型剤
（ヘキストジャバン社製、ヘキストOP/ヘキストＳ−1/
1）0.4重量部を配合し、ミキサーにより混合し、加熱ロ
ールにより混練してエポキシ樹脂成形材料（E₁）とし
た。

II.成形材料E₂ エポキシ樹脂成形材料（E₁）に、変成剤としてオルガノ
シロキサン化合物であるジメチルシリコーンオイルを配
合してエポキシ樹脂成形材料（E₂）とした。

III.成形材料E₃ エポキシ樹脂成形材料（E₁）に、熱硬化性シリコーンゴ
ム（東芝シリコーン社製、TSJ−3150）を配合してエポ
キシ樹脂成形材料（E₃）とした。

IV.成形材料E₄ 不飽和ポリエステル樹脂（武田薬品工業社製、ポリマー
ル9607）70重量部、低収縮熱可塑性樹脂（武田薬品工業
社製、パラプレックスＰ−681）30重量部、炭酸カルシ
ウム200重量部、ステアリン酸亜鉛５重量部、TBPペース
ト及びガラス繊維（富士ファイバー社製、FES 0408）22
重量部を配合し、ニーダーで混練して不飽和ポリエステ
ル樹脂成形材料（E₄）とした。

V.成形材料E₅ ビスフェノールＡとホスゲンとの反応によって得られた
分子量32000のポリカーボネートに、平均繊維長3mm、平
均径13μｍのガラス繊維を配合して混練した後、押出し
て造粒し、ポリカーボネート樹脂成形材料（E₅）とし
た。

VI.成形材料E₆ スチレンブタジエンゴム100重量部、酸化亜鉛５重量
部、イオウ２重量部及びホワイトカーボン100重量部を
配合し混練してスチレンブタジエンゴム成形材料（E₆）
とした。

以上の成形材料E₁〜E₆を用い、以下のようにして金型成
形を行なうことにより汚染された金型について、実施例
１〜15及び比較例１〜９の金型清掃体を用いて清掃した
ときの充填性、成形性及び清掃性を評価した。

実施例１エポキシ樹脂成形材料E₁〜E₃を用い、ゲート寸法0.4mm
×0.4mmの48個取り金型を装着したトランスファーモー
ルド装置により、175℃で64ピンDIP（dualin−line pac
kage）を600ショット成形した。その後、汚染された金
型をそのままにして、実施例１〜12び比較例１〜６の金
型清掃体を用い、上記と同一の条件でトランスファー成
形した。その後成形された金型清掃体を金型より除去し
た。

充填性は金型清掃体を48個取り金型へ充填した際の充填
個数で評価し、A:優、B:良、C:不良とした。成形性は17
5℃×３分での硬化度で評価し、A:優、B:良（未硬化バ
リあり）、C:不良（金型に粘着）とした。清掃性は金型
の汚染物が完全に除去されるまでの金型清掃体の成形シ
ョット数で評価した。

実施例２不飽和ポリエステル樹脂成形材料E₄を用い、射出成形機
により、150℃で120秒のキュアタイムで100ショット成
形した。その後、汚染された金型をそのままにして、実
施例13及び比較例７の金型清掃体を用い、上記と同一の
条件で射出成形した。その後、成形された金型清掃体を
金型より除去した。

実施例１と同様に充填性、成形性及び清掃性を評価し
た。

実施例３ポリカーボネート樹脂成形材料E₅を用い、射出成形機に
より、ノズル温度270℃、射出圧力1000kg/cm²で300ショ
ット形成した。その後、汚染それた金型をそのままにし
て、実施例14及び比較例８の金型清掃用組成物を用い、
ノズル温度250℃で射出成形した。その後成形された金
型清掃体を金型より除去した。

実施例１と同様に充填性、成形性及び清掃性を評価し
た。

実施例４スチレンブタジエンゴム成形材料E₆を用い、射出成形機
により、160℃で50ショット成形した。その後、汚染さ
れた金型をそのままにして、実施例15及び比較例９の金
型清掃体を用い、上記と同一の条件で射出成形した。そ
の後、成形された金型清掃体を金型により除去した。

実施例１と同様に充填性、成形性及び清掃性を評価し
た。

以上の実施例１〜４の結果を第１表に示す。

［発明の効果］以上詳述したように本発明の金型清掃体及び金型清掃方
法によれば、汚染された金型を効果的に浄化することが
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松本一高神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地株式会社東芝総合研究所内 (56)参考文献特開昭49−104940（ＪＰ，Ａ) 特開昭50−25651（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−231752（ＪＰ，Ａ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂及びゴムの群より選ばれる少なくとも
１種からなる成形材料に、グアニジン，グアニジン誘導
体及びこれらの塩の群より選ばれる少なくとも一種を含
有させたことを特徴とする金型清掃体。
【請求項２】樹脂及びゴムの群より選ばれる少なくとも
１種からなる成形材料100重量部に対して、グアニジ
ン，グアニジン誘導体及びこれらの塩の群より選ばれる
少なくとも１種を0.1〜20重量部含有させたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の金型清掃体。
【請求項３】グアニジン誘導体の塩としてアミノグアニ
ジン塩を含有させたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の金型清掃体。
【請求項４】アミノグアニジン塩が重炭酸アミノグアニ
ジンであることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載
の金型清掃体。
【請求項５】樹脂及びゴムの群より選ばれる少なくとも
一種からなる成形材料に、グアニジン，グアニジン誘導
体より選ばれる少なくとも一種を含有させた樹脂組成物
を汚染された金型で成形し汚染物と樹脂組成物とを一体
化した後金型から除去することを特徴とする金型清掃方
法。
【請求項６】樹脂組成物が、樹脂及びゴムの群より選ば
れる少なくとも１種からなる成形材料100重量部に対し
て、グアニジン，グアニジン誘導体及びこれらの塩の群
より選ばれる少なくとも１種を0.1〜20重量部含有させ
たものであることを特徴とする特許請求の範囲第５項記
載の金型清掃方法。
【請求項７】グアニジン誘導体の塩としてアミノグアニ
ジン塩を含有させたことを特徴とする特許請求の範囲第
５項記載の金型清掃方法。
【請求項８】アミノグアニジン塩が重炭酸アミノグアニ
ジンであることを特徴とする特許請求の範囲第７項記載
の金型清掃方法。