JP7697472B2 - 液状組成物及び凸部付き基材 - Google Patents

Description

本発明は、適度な粘度を有する液状組成物、及び欠陥の少ない凸部を有する凸部付き基材に関する。

テトラフルオロエチレン系ポリマーの、低誘電率、低誘電正接等の電気特性、離型性、撥水撥油性、耐薬品性、耐候性等の物性を具備した成形物を形成するためのコーティング剤として、そのパウダーを含む分散液が提案されている（特許文献１参照）。
また、近年、プリント配線板等の電子部品の絶縁部の電気特性、例えば低誘電率性、低誘電正接性を向上させる観点から、電子部品の材料に、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを配合する検討が盛んにされている。
特許文献２には、油分の保持機能を備えたパターンを形成するためのレジスト組成物に、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを配合する提案がされている。

国際公開２０１６／１５９１０２号 特開２０１９－０９０９２３号公報

テトラフルオロエチレン系ポリマーは、その表面張力の低さから、他の成分との親和性が著しく低い。そのため、そのパウダーを分散させたレジスト組成物（液状組成物）は、その粘度の上昇やパウダーの凝集が問題となる。かかるレジスト組成物を使用した場合、欠陥の少ない成形物を形成するのが困難である。
本発明者らは、鋭意検討の結果、ベースポリマーである硬化性の芳香族樹脂の選択と、添加されるテトラフルオロエチレン系ポリマーの選択とにより、上記問題を解決し得る点を知見した。本発明の目的は、適度な粘度を有し、例えばレジスト組成物としての使用に好適な液状組成物、及び欠陥の少ない凸部を有する凸部付き基材の提供である。

本発明は、下記の態様を有する。
＜１＞ 溶融温度が１６０～３２０℃であるテトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、カルボキシル基を有し、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である硬化性の芳香族樹脂とを含有し、粘度が５０００～１０００００ｍＰａ・ｓである、液状組成物。
＜２＞ 前記芳香族樹脂が、カルボキシル基含有フェノール樹脂である、＜１＞の液状組成物。
＜３＞ 液状分散媒を含有しないか、又は４０質量％以下の割合で液状分散媒を含有する、＜１＞又は＜２＞の液状組成物。
＜４＞ 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含み、全単位に対してペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を１．５～５．０モル％含むテトラフルオロエチレン系ポリマーである、＜１＞～＜３＞のいずれかの液状組成物。
＜５＞ 前記パウダーが、平均粒子径が０．１～１０μｍであるパウダーである、＜１＞～＜４＞のいずれかの液状組成物。
＜６＞ 前記パウダーが、無機物を含有する複合粒子である、＜１＞～＜５＞のいずれかの液状組成物。
＜７＞ さらに、無機フィラーを含有する、＜１＞～＜６＞のいずれかの液状組成物。
＜８＞ さらに、酸化ケイ素を含む無機フィラーを含有する、＜１＞～＜７＞のいずれかの液状組成物。
＜９＞ 前記芳香族樹脂の含有量が、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量より多い、＜１＞～＜８＞のいずれかの液状組成物。
＜１０＞ 前記液状組成物が、ネガ型のレジスト組成物である、＜１＞～＜９＞のいずれかの液状組成物。
＜１１＞ さらに、硬化剤を含有する、＜１＞～＜１０＞のいずれかの液状組成物。
＜１２＞ 前記硬化剤が、アミン、イミダゾール、フェノール及び酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化剤である、＜１１＞の液状組成物。
＜１３＞ 前記液状組成物の硬化開始温度が、１２０～２００℃である、＜１１＞又は＜１２＞の液状組成物。
＜１４＞ 基材と、前記基材の表面に設けられ、＜１＞～＜１３＞のいずれかの液状組成物から形成された所定のパターンを有する凸部とを有する、凸部付き基材。
＜１５＞ 前記基材が、テトラフルオロエチレン系ポリマーを含むポリマー層と、前記ポリマー層の表面に設けられた金属層とを備え、前記金属層の前記ポリマー層と反対側の表面に前記凸部を有する、＜１４＞の凸部付き基材。

本発明の液状組成物は適度な粘度を有するのでハンドリング性に優れており、欠陥の少ない成形物（例えば、凸部付き基材の凸部）を形成できる。

以下の用語は、以下の意味を有する。
「平均粒子径（Ｄ５０）」は、レーザー回折・散乱法によって求められる対象物（パウダー又は無機フィラー）の体積基準累積５０％径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によって対象物の粒度分布を測定し、対象物の粒子の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点の粒子径である。
「Ｄ９０」は、同様にして測定される、対象物の体積基準累積９０％径である。
「溶融温度（融点）」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で測定したポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度である。
「ガラス転移点（Ｔｇ）」は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）法でポリマーを分析して測定される値である。
「粘度」は、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃で回転数が３０ｒｐｍの条件下で液状組成物を測定し求められる値である。測定を３回繰り返し、３回分の測定値の平均値とする。
「チキソ比」とは、液状組成物を回転数が３０ｒｐｍの条件で測定して求められる粘度η_１を回転数が６０ｒｐｍの条件で測定して求められる粘度η_２で除して算出される値（η_１／η_２）である。
ポリマーにおける「単位」は、モノマーから直接形成された原子団であってもよく、得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された原子団であってもよい。ポリマーに含まれる、モノマーＡに基づく単位を、単に「モノマーＡ単位」とも記す。

本発明の液状組成物（以下、「本組成物」とも記す。）は、溶融温度が１６０～３２０℃であるテトラフルオロエチレン系ポリマー（以下、「Ｆポリマー」とも記す。）のパウダー（以下、「Ｆパウダー」とも記す。）と、カルボキシル基を有し、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である硬化性の芳香族樹脂（以下、単に「芳香族樹脂」とも記す。）とを含有し、粘度が５０００～１０００００ｍＰａ・ｓである。
すなわち、本組成物は、Ｆパウダーを含有するにも関わらず、適度な粘度を有し、ハンドリング性に優れている。また、本組成物から形成される成形物（例えば、凸部付き基材の凸部）は、欠陥が少なく、目的とする複雑な形状を有し、Ｆポリマーの物性を高度に発現できる。その理由は必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。

本組成物における芳香族樹脂は、親水部位としてカルボキシル基含有部位と、疎水部位として芳香族環含有部位とを有し、親水性と疎水性がバランスした樹脂であるとも言える。かかる芳香族樹脂は、Ｆポリマーと相互作用しやすく、Ｆパウダーの分散剤としても機能すると考えられる。そのため、Ｆパウダーは、液状組成物の粘度を上昇させにくい。また、Ｆパウダーが凝集しにくく、その結果、本組成物の分散安定性が高まったと推察される。
また、かかる状態で芳香族樹脂を硬化させるため、Ｆパウダーは芳香族樹脂のマトリックスに強固に保持される。したがって、本組成物から形成される成形物は、Ｆパウダーが脱落しにくく欠陥の発生が低減されるとともに、Ｆパウダーを緻密かつ均質に含みＦポリマーに基づく物性を高度に具備したと考えられる。

本組成物の粘度は、５０００～１０００００ｍＰａ・ｓであり、５０００～７５０００ｍＰａ・ｓが好ましく、５５００～５００００ｍＰａ・ｓがより好ましい。この場合、本組成物のハンドリング性がより良好となり、より欠陥の少ない成形物が得られやすい。なお、本組成物が液状であるとは、２５℃において、液状、半固体状又はペースト状であり、換言すれば、２５℃にて流動性を有する状態にあることを意味する。

本組成物におけるＦパウダーは、Ｄ５０が、１０μｍ以下であるのが好ましく、６μｍ以下であるのがより好ましく、３μｍ以下であるのがさらに好ましい。ＦパウダーのＤ５０は、０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましい。また、ＦパウダーのＤ９０は、１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましい。この範囲のＤ５０及びＤ９０において、Ｆパウダーの流動性と分散性とが良好となり、また、成形物の電気特性（低誘電性、低誘電正接性等）が一層向上しやすい。
Ｆパウダーは、Ｆポリマーを主成分とするのが好ましい。ＦパウダーにおけるＦポリマーの含有量は、８０質量％以上が好ましく、１００質量％がより好ましい。

Ｆパウダーは、無機物を含有する複合粒子であってもよい。無機物としては、酸化物、窒化物、金属単体、合金及びカーボンが好ましく、酸化ケイ素（シリカ）、金属酸化物（酸化ベリリウム、酸化セリウム、アルミナ、ソーダアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等）、窒化ホウ素、又はメタ珪酸マグネシウム（ステアタイト）がより好ましく、シリカ又は窒化ホウ素がさらに好ましく、シリカが特に好ましい。この場合、本組成物は、その粘度が充分に低くなって流動性が高まり、ハンドリング性が一層向上しやすい。
かかる複合粒子は、Ｆポリマーをコアとし、このコアの表面に、無機物を有するのが好ましい。複合粒子は、例えば、Ｆポリマーのパウダーと無機物のパウダーとを合着（衝突、凝集等）させて得られる。

本発明におけるＦポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）に基づく単位（ＴＦＥ単位）を含むポリマーである。
Ｆポリマーは、熱溶融性である。Ｆポリマーの溶融温度は、１６０～３２０℃であり、２６０～３２０℃が好ましく、２８５～３２０℃がより好ましい。かかるＦポリマーを使用すれば、緻密かつ密着性に優れた成形物（凸部）が形成されやすく、成形物が、撥水撥油性にも優れやすい。
Ｆポリマーのガラス転移点（Ｔｇ）は、７５～１２５℃が好ましく、８０～１００℃がより好ましい。
Ｆポリマーの溶融粘度は、３８０℃において１×１０^２～１×１０^６Ｐａ・ｓが好ましく、１×１０^３～１×１０^６Ｐａ・ｓがより好ましい。

Ｆポリマーとしては、ＴＦＥ単位とエチレンに基づく単位とを含むポリマー、ＴＦＥ単位とプロピレンに基づく単位とを含むポリマー、ＴＦＥ単位とペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）に基づく単位（ＰＡＶＥ単位）とを含むポリマー（ＰＦＡ）、ＴＦＥ単位とヘキサフルオロプロピレンに基づく単位とを含むポリマー（ＦＥＰ）、ＴＦＥ単位とフルオロアルキルエチレンに基づく単位とを含むポリマー、ＴＦＥ単位とクロロトリフルオロエチレンに基づく単位とを含むポリマーが挙げられ、ＰＦＡ又はＦＥＰが好ましく、ＰＦＡがより好ましい。上記ポリマーは、さらに他のコモノマーに基づく単位を含んでいてもよい。
ＰＡＶＥとしては、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_３、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３又はＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３（以下、「ＰＰＶＥ」とも記す。）が好ましく、ＰＰＶＥがより好ましい。

Ｆポリマーは、極性官能基を有するのが好ましい。この場合、成形物が、電気特性、表面平滑性等の物性に優れやすい。
極性官能基は、Ｆポリマーが含有する単位に含まれていてもよく、Ｆポリマー主鎖の末端基に含まれていてもよい。後者のＦポリマーとしては、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として極性官能基を有するポリマーや、プラズマ処理や電離線処理によって調製された、極性官能基を有するポリマーが挙げられる。

極性官能基としては、水酸基含有基、カルボニル基含有基及びホスホノ基含有基が好ましく、水酸基含有基及びカルボニル基含有基がより好ましく、カルボニル基含有基がさらに好ましい。
水酸基含有基としては、アルコール性水酸基含有基が好ましく、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ、－Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＨ及び１，２－グリコール基（－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２ＯＨ）がより好ましい。
カルボニル基含有基としては、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、イソシアネート基、カルバメート基（－ＯＣ（Ｏ）ＮＨ_２）、酸無水物残基（－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）－）、イミド残基（－Ｃ（Ｏ）ＮＨＣ（Ｏ）－等）及びカーボネート基（－ＯＣ（Ｏ）Ｏ－）が好ましく、酸無水物残基がより好ましい。

Ｆポリマーが極性官能基を有する場合、Ｆポリマーにおける極性官能基の数は、主鎖の炭素数１×１０^６個あたり、１０～５０００個が好ましく、１００～３０００個がより好ましい。なお、Ｆポリマーにおける極性官能基の数は、ポリマーの組成又は国際公開第２０２０／１４５１３３号に記載の方法によって定量できる。

Ｆポリマーとしては、ＰＡＶＥ単位を含み、全単位に対してＰＡＶＥ単位を１．５～５．０モル％含むテトラフルオロエチレン系ポリマーが好ましく、ＰＡＶＥ単位を含み、極性官能基を有するポリマー（１）、又はＰＡＶＥ単位を含み、全モノマー単位に対してＰＡＶＥ単位を２．０～５．０モル％含む、極性官能基を有さないポリマー（２）がより好ましい。これらのポリマーは、成形物中において微小球晶を形成するため、得られる成形物の物性が向上しやすい。

ポリマー（１）は、全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～９８モル％、ＰＡＶＥ単位を１．５～９．９７モル％及び極性官能基を有するモノマーに基づく単位を０．０１～３モル％、それぞれ含有するのが好ましい。
また、極性官能基を有するモノマーとしては、無水イタコン酸、無水シトラコン酸及び５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（以下、「ＮＡＨ」とも記す。）が好ましい。
ポリマー（１）の具体例としては、国際公開第２０１８／１６６４４号に記載されるポリマーが挙げられる。

ポリマー（２）は、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位のみからなり、全単位に対して、ＴＦＥ単位を９５．０～９８．０モル％、ＰＡＶＥ単位を２．０～５．０モル％含有するのが好ましい。
ポリマー（２）におけるＰＡＶＥ単位の含有量は、全単位に対して、２．１モル％以上が好ましく、２．２モル％以上がより好ましい。
なお、ポリマー（２）が極性官能基を有さないとは、ポリマー主鎖を構成する炭素原子数の１×１０^６個あたり、ポリマーが有する極性官能基の数が、５００個未満であることを意味する。上記極性官能基の数は、１００個以下が好ましく、５０個未満がより好ましい。上記極性官能基の数の下限は、通常、０個である。

ポリマー（２）は、ポリマー鎖の末端基として極性官能基を生じない、重合開始剤や連鎖移動剤等を使用して製造してもよく、極性官能基を有するポリマー（重合開始剤に由来する極性官能基をポリマー鎖の末端基に有するポリマー等）をフッ素化処理して製造してもよい。
フッ素化処理の方法としては、フッ素ガスを使用する方法（特開２０１９－１９４３１４号公報等を参照）が挙げられる。
Ｆパウダーは、Ｆポリマー以外の他のポリマーを含んでもよい。他のポリマーとしては、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、マレイミドが挙げられる。

本組成物における芳香族樹脂は、カルボキシル基を有する感光性樹脂であり、かつ、アルカリ可溶性樹脂であるのが好ましい。かかる感光性樹脂は、光硬化性及び現像性が良好になる観点から、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するのが好ましく、分子中に（メタ）アクリロイルオキシ基を有するのがより好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基及びそれらの双方を総称する用語である。
かかる芳香族樹脂としては、カルボキシル基含有フェノール樹脂が好ましく、フェノール性水酸基にエピクロロヒドリンを反応させてエポキシ化した多官能フェノール樹脂（例えば、多官能ノボラック型エポキシ樹脂）に、（メタ）アクリル酸を反応させた後、側鎖に存在する水酸基に２塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有フェノール樹脂がより好ましい。かかるカルボキシル基含有フェノール樹脂は、Ｆポリマー、特に極性官能基を有するＦポリマーと相互作用しやすいため好ましい。

芳香族樹脂の酸価は、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。芳香族樹脂の酸価は、４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。かかる酸価を有する芳香族樹脂は、Ｆポリマーと高度に相互作用して、液状組成物中におけるＦパウダーの分散安定性が高まる。
また、かかる芳香族樹脂は、アルカリ現像性が良好であり、目的とする複雑な形状を有する成形物（凸部）を得やすい。
本組成物は、光重合開始剤を含有してもよい。光重合開始剤としては、アルキルフェノン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシドが挙げられる。

本組成物は、さらに、硬化剤を含有するのが好ましく、芳香族樹脂と熱硬化反応し得る硬化剤を含有するのがより好ましい。なお、Ｆポリマーがカルボニル含有基（カルボキシル基、酸無水物残基等）を有する場合、硬化剤は、Ｆポリマーと熱硬化反応してもよい。本組成物が硬化剤を含有すれば、本組成物から形成された成形物中で、芳香族樹脂及び／又はＦポリマーを熱硬化させれば、成形物の硬度をより高められる。
かかる硬化剤としては、アミン、イミダゾール、フェノール及び酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましく、本組成物の安定性と、形成される成形物の接着性及び電気特性とを高める観点から、アミン又はイミダゾールであるのがより好ましい。硬化剤は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
本組成物の硬化開始温度が、１２０～２００℃となるように、硬化剤を選択するのが好ましい。なお、「硬化開始温度」とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により確認される、本組成物を加熱した際の最初の熱量の変化点を示す温度である。

アミンとしては、脂肪族ポリアミン（アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン、芳香環を有する脂肪族ポリアミン等）、そのアダクト化合物、脂環式ポリアミン（イソホロンジアミン、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、ラロミン等）、又はそのアダクト化合物が好ましい。前者のアダクト化合物としては、脂肪族ポリアミンと、フェニルグリシジルエーテル、トリルグリシジルエーテル又はアルキルグリシジルエーテルとの付加反応物が挙げられる。後者のアダクト化合物としては、脂環式ポリアミンと、ｎ－ブチルグリシジルエーテル又はビスフェノールＡジグリシジルエーテルとの付加反応物が挙げられる。
アミンの具体例としては、「フジキュアＦＸＲ」シリーズ（富士化成工業株式会社製）、「アンカミン」シリーズ又は「サンマイド」シリーズ（いずれもエアープロダクツジャン株式会社製）、ｊＥＲキュア１１３（三菱ケミカル株式会社製）、ラロミンＣ－２６０（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。

イミダゾールとしては、２－メチルイミダゾール、４－メチル－２－エチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、４－メチル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、イミダゾールのアジン化合物、イミダゾールのイソシアヌル酸塩、イミダゾールヒドロキシメチル体、又は、これらのアダクト化合物（エポキシ樹脂とイミダゾールとの反応物等；キュアゾールＰ－０５０５（四国化成工業株式会社製）等）が好ましい。

フェノールとしては、ヒドロキノン、レゾルシノール、又はビスフェノールＡが好ましい。
酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、又はベンゾフェノンテトラカルボン酸が好ましい。

本組成物は、さらに、無機フィラーを含有するのが好ましい。この場合、得られる成形物の線膨張係数を低下できる。したがって、成形物に熱処理を行っても、その変形を防止できる。
かかる無機フィラーは、窒化物を含むフィラー又は無機酸化物を含むフィラーが好ましく、窒化ホウ素フィラー、ベリリアフィラー（ベリリウムの酸化物のフィラー）、酸化ケイ素を含むフィラー（シリカフィラー、ウォラストナイトフィラー、タルクフィラー等）、又は金属酸化物（酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等）フィラーがより好ましく、酸化ケイ素を含むフィラー（特に、シリカフィラー）がさらに好ましい。酸化ケイ素を含むフィラーを使用すれば、得られる成形物の線膨張係数を充分に低下できる。
無機フィラーがシリカフィラーである場合、無機フィラーにおけるシリカの含有量は、５０質量％以上が好ましく、７５質量％以上がより好ましい。シリカの含有量は、１００質量％以下が好ましい。

無機フィラーの表面は、シランカップリング剤で表面処理されているのが好ましく、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン又は３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランで表面処理されているのがより好ましい。

本組成物が、シランカップリング剤で表面処理された無機フィラーを含む場合、Ｆパウダーと無機フィラーの相互作用が高まりやすい、換言すれば、Ｆパウダーと無機フィラーのコンポジットが形成されやすくなり、Ｆパウダーの凝集が抑制されやすい。その結果、本組成物から形成される成形物の均質性が向上し、その諸物性（低誘電率性、低誘電正接性等の電気物性）や、その形状安定性、特に凸部形成時の形状安定性が一層向上しやすい。

無機フィラーのＤ５０は、２５μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。無機フィラーのＤ５０は、０．１μｍ以上が好ましい。
無機フィラーの形状は、粒状、針状（繊維状）、板状のいずれであってもよい。無機フィラーの具体的な形状としては、球状、鱗片状、層状、葉片状、杏仁状、柱状、鶏冠状、等軸状、葉状、雲母状、ブロック状、平板状、楔状、ロゼット状、網目状、角柱状が挙げられる。無機フィラーは中空状であってもよく、中空状のフィラーと、非中空状のフィラーとを含んでもよい。

無機フィラーの好適な具体例としては、シリカフィラー（アドマテックス社製の「アドマファイン（登録商標）」シリーズ等）、ジカプリン酸プロピレングリコール等のエステルで表面処理された酸化亜鉛フィラー（堺化学工業株式会社製の「ＦＩＮＥＸ（登録商標）」シリーズ等）、球状溶融シリカフィラー（デンカ社製の「ＳＦＰ（登録商標）」シリーズ等）、多価アルコールおよび無機物で被覆処理された酸化チタンフィラー（石原産業社製の「タイペーク（登録商標）」シリーズ等）、アルキルシランで表面処理されたルチル型酸化チタンフィラー（テイカ社製の「ＪＭＴ（登録商標）」シリーズ等）、中空状シリカフィラー（太平洋セメント社製の「Ｅ－ＳＰＨＥＲＥＳ」シリーズ、日鉄鉱業社製の「シリナックス」シリーズ、エマーソン・アンド・カミング社製「エココスフイヤー」シリーズ等）、タルクフィラー（日本タルク社製の「ＳＧ」シリーズ等）、ステアタイトフィラー（日本タルク社製の「ＢＳＴ」シリーズ等）、窒化ホウ素フィラー（昭和電工社製の「ＵＨＰ」シリーズ、デンカ社製の「デンカボロンナイトライド」シリーズ（「ＧＰ」、「ＨＧＰ」グレード）等）が挙げられる。

本組成物は、分散性とハンドリング性とを向上させる観点から、さらに、界面活性剤を含んでもよい。
界面活性剤は、ノニオン性であるのが好ましい。
界面活性剤の親水部位は、オキシアルキレン基又はアルコール性水酸基を有するのが好ましい。
界面活性剤の疎水部位は、アセチレン基、ポリシロキサン基、ペルフルオロアルキル基又はペルフルオロアルケニル基を有するのが好ましい。換言すれば、界面活性剤は、アセチレン系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤又はフッ素系界面活性剤が好ましく、シリコーン系界面活性剤がより好ましい。
界面活性剤は、グリコール系界面活性剤でもよい。
界面活性剤は、１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよい。２種の界面活性剤を用いる場合、シリコーン系界面活性剤とグリコール系界面活性剤とを用いるのが好ましい。

本組成物は、さらに他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよい。
他の樹脂は、芳香族性ポリマーが好ましい。この場合、成形物がＵＶ吸収性に優れ、ＵＶ加工性に優れやすい。
他の樹脂としては、マレイミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド、ポリアミック酸、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、液晶ポリエステル、Ｆポリマー以外のフルオロポリマーが挙げられる。

他の樹脂としては、マレイミド樹脂、ポリイミド及びポリアミック酸が好ましい。この場合、本組成物から形成する成形物が柔軟性と接着性とに優れやすい。他の樹脂としては、いずれも芳香族性の、マレイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド及びポリアミック酸がより好ましい。

また、他の樹脂としてのＦポリマー以外のフルオロポリマーは、溶融温度が３２０℃超のテトラフルオロエチレン系ポリマーが好ましく、非熱溶融性のポリテトラフルオロエチレンがより好ましい。この場合、本組成物から形成される成形物が電気物性（低誘電率性、低誘電正接性等）に優れやすい。かかるＦポリマー以外のフルオロポリマーは粒子として本組成物に含まれるのが好ましい。
Ｆポリマー以外のフルオロポリマーが粒子として含まれる場合、その粒子のＤ５０は、０．１μｍ以上が好ましく、０．３μｍ超がより好ましい。また、Ｆ粒子のＤ５０は、２５μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましい。
本組成物が、ＦパウダーとＦポリマー以外のフルオロポリマーの粒子を含む場合、その総量に占めるＦパウダーの割合は、２５質量％以上が好ましく、５０質量％超がより好ましい。すなわち、Ｆポリマー以外のフルオロポリマーの割合は、７５質量％以下が好ましく、５０質量％未満がより好ましい。

また、本組成物は、これらの成分以外にも、シランカップリング剤、脱水剤、消泡剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤等の添加剤を含んでいてもよい。

本組成物は、液状分散媒を含有しないか、又は４０質量％以下の割合で液状分散媒を含有するのが好ましい。本組成物における液状分散媒の割合は、２５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましく、５質量％以下がさらに好ましい。また、本組成物における液状分散媒の割合（含有量）の下限は、０％である。
なお、液状分散媒とは、２５℃において液体であり、本組成物に含まれる他の成分のいずれとも反応しない不活性な化合物であり、各成分を溶解又は分散する作用を有する化合物である。
液状分散媒の具体例としては、水、セロソルブ系溶媒、エステル系溶媒、プロピレングリコール系溶媒、ケトン系溶媒、アルコール系溶媒、アミド系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒が挙げられる。

本組成物において、芳香族樹脂の含有量（割合）はＦポリマーの含有量（割合）より多いのが好ましい。この場合、本組成物のハンドリング性、光硬化性及び現像性がより向上する。具体的には、Ｆポリマーの含有量に対する芳香族樹脂の含有量の質量での比は、４～１０が好ましく、５～９がより好ましく、６～８がさらに好ましい。
本組成物におけるＦポリマーの含有量は、１～３０質量％が好ましく、１０～２５質量％がより好ましい。
本組成物における芳香族樹脂の含有量は、２０～９０質量％が好ましく、３０～８０質量％がより好ましい。
本組成物が硬化剤を含有する場合、その含有量は、０．０１～１５質量％が好ましく、０．１～１０質量％がより好ましい。
本組成物が無機フィラーを含有する場合、その含有量は、０．１～７５質量％が好ましく、１～６０質量％がより好ましい。

本組成物は、ネガ型のレジスト組成物として好適に使用できる。
レジスト組成物は、スクリーン印刷法、バーコート法、ブレードコート法等の塗布方法により、基材の表面に塗布できる。
塗布後、指触乾燥性を得るために、塗膜を乾燥するのが好ましい。この乾燥の条件は、７５～９５℃で４０～７０分間とするのが好ましい。
乾燥には、熱風循環式乾燥炉や遠赤外線乾燥炉を使用できる。
乾燥後の塗膜、すなわち乾燥被膜の厚さは、乾燥被膜の現像性が良好になる観点から、１０～１５０μｍが好ましく、２０～６０μｍがより好ましい。

次に、所定の露光パターン（開口）を有する露光マスクを使用して、露光光を乾燥被膜に照射する。
露光光源には、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、レーザー光、メタルハライドランプ、ブラックランプ、無電極ランプ等を使用できる。露光量としては、積算光量を２００ｍＪ／ｃｍ^２以下とするのが好ましい。
なお、露光マスクを使用することなく、レーザー・ダイレクト・イメージング装置により、乾燥被膜にパターンを形成してもよい。

次に、露光後の乾燥被膜を現像液により現像する。これにより、乾燥被膜の不要部分が除去されて、所定のパターンを有する乾燥被膜が得られる。
現像液は、スプレー法、浸漬法等により、露光後の乾燥被膜に付与できる。
現像液には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、珪酸ナトリウム等のアルカリを含むアルカリ水溶液を使用するのが好ましく、アルカリを濃度１．５質量％以下で含む希アルカリ水溶液を使用するのがより好ましい。
本組成物によれば、現像液として希アルカリ水溶液を使用できるので、ダメージが少なく、解像性にも優れる乾燥被膜が得られる。

現像液の具体的な態様としては、炭酸ナトリウムを濃度０．２～２．０質量％で含む希アルカリ水溶液が好ましい。
なお、現像後の乾燥被膜は、不要な現像液を除去するために、水洗や酸中和を行うのが好ましい。
次に、得られた現像後の乾燥被膜を紫外線等の活性エネルギー線の照射により硬化（後硬化）させる。なお、液状組成物が上記硬化剤を含有する場合、現像後の乾燥被膜を加熱によっても硬化できる。これにより、密着性及び耐クラック性に優れる硬化被膜（凸部等の成形物）が得られる。
紫外線の照射による硬化の場合、紫外線の照射強度は、５００～３０００ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、５００～２０００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。一方、加熱による硬化の場合、加熱温度は、２００℃以下が好ましく、１８０℃以下がより好ましく、１５０℃以下がさらに好ましい。加熱温度は、１２０℃以上が好ましい。

本組成物は、多層プリント配線板の貫通孔又は凹部の穴埋めに用いられる充填材料としても好適に使用できる。
多層プリント配線板は、絶縁層を介して積層された複数の回路パターンを有している。絶縁層は、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、シアネートエステル、ポリイミド、フルオロポリマー等で構成される。また、回路パターンは、メッキ等により形成される金属膜で構成されている。
この多層プリント配線板は、その厚さ方向に貫通する貫通孔又は凹没する凹部を有している。貫通孔又は凹部は、ドリル加工、レーザー加工により形成されている。貫通孔又は凹部の内面には、導電膜が形成されており、所定の回路パターン同士が電気的に接続されている。
かかる貫通孔又は凹部に本組成物が充填され、硬化させると、貫通孔又は凹部が穴埋めできる。

本組成物の貫通孔又は凹部への充填は、スクリーン印刷法、ロールコーティング法、ダイコーティング法、真空印刷法により実施できる。このとき、本組成物を貫通孔又は凹部からはみ出す程度に充填するのが好ましい。
本組成物が硬化剤を含有する場合、貫通孔又は凹部に充填された本組成物を加熱により硬化させるのが好ましい。
本組成物の加熱の条件は、８０～１６０℃で３０～１８０分間、加熱する条件が好ましい。なお、本組成物の硬化におけるアウトガスを抑制する観点からは、本組成物を仮硬化段階および本硬化段階の２段階で硬化させるのが好ましい。
仮硬化の条件としては、８０～１１０℃で３０～９０分間、加熱する条件が好ましい。この場合、仮硬化後の硬化物は、その硬度が比較的低いので、貫通孔又は凹部からはみ出す不要部分を、研磨、エッチング等により容易に除去できる。この硬化物の硬度は、仮硬化における加熱時間、加熱温度の変更により調整できる。

本硬化の条件としては、１３０～１６０℃で３０～１８０分間、加熱する条件が好ましい。この本硬化により、多層プリント配線板の絶縁層との密着性が高い成形物（充填物）が得られる。また、本組成物は、硬化時の容積変化率が小さいため、多層プリント配線板の形状安定性の低下を防止できる。
本組成物から得られた成形物の断面ボイド率は、５％以下が好ましく、３％以下がより好ましい。断面ボイド率の下限は０％である。本組成物は、揮発成分の含有量が少ないため、成形物を成形する際に、ボイドが発生しにくい。
なお、この段階で、成形物の貫通孔又は凹部からはみ出す不要部分を除去して、平坦化してもよい。その後、多層プリント配線板の表面に、メッキ等により金属膜を形成し、所定のパターンにパターニングして回路パターンを形成してもよい。なお、多層プリント配線板の表面には、金属膜の形成に先立って、必要に応じて、過マンガン酸カリウム水溶液等による粗化処理を行ってもよい。

また、本組成物は、ドライフィルムを作製するのにも好適に使用できる。
かかるドライフィルムは、キャリアフィルム上に、本組成物を塗布、乾燥して、乾燥被膜としての樹脂膜を形成することにより作製できる。ドライフィルムには、必要に応じて、保護フィルムを積層してもよい。
キャリアフィルムとは、ドライフィルムを支持する機能を有するフィルムである。かかるキャリアフィルムとしては、例えば、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、表面処理した紙基材が挙げられる。中でも、耐熱性、機械的強度、取扱性等の観点から、ポリエステルフィルムが好ましい。
キャリアフィルムの厚さは、１０～１５０μｍであるのが好ましい。なお、キャリアフィルムの表面には、離型処理を施してもよい。

保護フィルムは、ドライフィルムの表面に塵等が付着するのを防止するとともに、その取扱性を向上させる目的で、ドライフィルムのキャリアフィルムと反対側の面に貼着されるフィルムである。
保護フィルムには、例えば、上記キャリアフィルムで挙げたのと同じフィルムや紙基材が用いられる。中でも、ポリオレフィンフィルム又はポリエステルフィルムが好ましい。
保護フィルムの厚さは、１０～１５０μｍであるのが好ましい。なお、保護フィルムの表面には、離型処理を施してもよい。

かかる積層フィルムを使用して、プリント配線板を製造できる。
まず、ドライフィルムからキャリアフィルム及び保護フィルムのいずれか一方を剥離する。本組成物が硬化剤を含有する場合、次に、回路パターンが形成された回路基板に圧着した後、熱硬化させる。熱硬化には、オーブン、熱プレス機等を使用できる。その後、回路基板の所定の箇所に、レーザー加工またはドリル加工で貫通孔（ビアホール）を形成し、回路パターンを露出させる。これにより、プリント配線板が得られる。なお、回路パターン上に除去しきれず不要成分（スミア）が残留した場合には、デスミア処理を行うのが好ましい。
キャリアフィルム及び保護フィルムの他方は、所定の段階で、ドライフィルムから剥離される。なお、回路パターン同士の電気的な接続には、貫通孔の内面に形成された導電膜、貫通孔内に収納されたピラーやポストを使用できる。

本発明の凸部付き基材（以下、「本凸部付き基材」とも記す。）は、基材と、基材の表面に設けられ、本組成物から形成された所定のパターンを有する凸部とを有する。
基材には、基材Ｉ：基板上に画素電極、スイッチング素子及び配線が形成されたアクティブマトリックス基板、基材II：ポリマーフィルムと金属層とが積層された積層板等を使用できる。
基材Ｉの場合、凸部は、例えば、画素電極を露出させるようにアクティブマトリックス基板の表面に枠体として設けられる。この場合、凸部で区画される空間内に、有機ＥＬ層（電子輸送層、発光層、正孔輸送層等）、電気泳動粒子を含有する電気泳動分散液を配置し、共通電極等を備える対向基板をアクティブマトリックス基板に対向配置すれば、表示装置（電子デバイス）を作製できる。

かかる構成において、凸部には、２つの基板の離間距離を規定するスペーサー、単位画素同士の間でのクロストークを防止するブラックマトリックスとしての機能を付与できる。
また、本凸部付き基材における凸部は、撥水撥油性に優れ、かつ欠陥が少ないため、有機ＥＬ層を形成するインクや電気泳動分散液が凸部に付着しにくく、表示性能に優れる表示装置が得られる。また、凸部は、電気特性（低誘電率性）にも優れるため、表示装置において寄生容量が生じにくく、スイッチング特性の低下も防止できる。

基材IIの場合、ポリマーフィルムは、ポリマー層のみからなる単層フィルムであってもよく、表面層としてのポリマー層と表面層（ポリマー層）を支持する支持層とを有する積層フィルムであってもよい。
支持層は、耐熱性樹脂フィルム、繊維強化樹脂板の前駆体であるプリプレグ、耐熱性樹脂層を有するフィルム、プリプレグ層を有するフィルムで構成できる。
なお、プリプレグは、ガラス繊維、炭素繊維等の強化繊維の繊維基材（トウ、織布等）に熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含浸させたシート状の基板である。

耐熱性樹脂フィルムは、１種以上の耐熱性樹脂を含むフィルムである。耐熱性樹脂としては、ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドが挙げられ、ポリイミド（特に、芳香族性ポリイミド）、Ｆポリマー、Ｆポリマー以外のフッ素樹脂が好ましい。
ポリマー層は、上記の耐熱性樹脂を含むのが好ましく、Ｆポリマーを含むのがより好ましく、上述のポリマー（１）又はポリマー（２）を含むのがさらに好ましい。かかる場合、基材が低誘電正接性に優れやすい。
ポリマー層が、上述のポリマー（１）又はポリマー（２）を含む場合、本組成物中のＦポリマーも、ポリマー（１）又はポリマー（２）であるのが好ましい。かかる場合、本凸部と基材とが強固に接着しやすい。

Ｆポリマーを含むポリマー層は、Ｆポリマーを溶融混練し、押出成形して得てもよい。この場合、積層フィルムは、Ｆポリマーを含むフィルムと、支持層とを熱圧着して得られる。
Ｆポリマーを含むポリマー層は、Ｆポリマーのパウダーと液状分散媒とを含むパウダー分散液を基材に塗布、加熱して得てもよい。この場合、基材を剥離すればＦポリマーを含む単層フィルムが得られ、基材として上記支持層を構成するフィルムを使用し、基材を剥離しなければ、積層フィルムが得られる。
基材IIとしての積層板は、ポリマーフィルムと金属箔とを熱圧着して作製できる。
金属箔の材質としては、銅、銅合金、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル合金（４２合金も含む。）、アルミニウム、アルミニウム合金、チタン、チタン合金等が挙げられる。
金属箔は、銅箔が好ましく、圧延銅箔又は電解銅箔がより好ましい。
基材IIの表面の十点平均粗さは、０．０１～０．０５μｍが好ましい。この場合、本凸部付き基材が低伝送損失性に優れやすい。
基材IIの表面は、シランカップリング剤により表面処理されていてもよく、プラズマ処理されていてもよい。この場合、凸部が基材に強固に接着した本凸部付き基材を得やすい。

基材IIとしての積層板の好適な態様としては、プリプレグ層／Ｆポリマーを含むポリマー層／金属層の態様が挙げられる。
金属層は、所定のパターンを有していてもよい。金属層がパターン回路である場合、金属層の表面（金属層のポリマー層と反対側の表面）に、本組成物を塗布した後、乾燥、露光及び現像すれば、パターン回路上に、所定のパターンを有する凸部が形成され、本凸部付き基材が得られる。パターン回路のパターンと、凸部のパターンは異なっていてもよい。
基材がプリプレグ層／Ｆポリマーを含むポリマー層／所定のパターンを有する金属層である場合、Ｆポリマーを含むポリマー層の厚さは、０．１～２０μｍが好ましく、１～１０μｍがより好ましい。この場合、本凸部を形成する前処理（バフ研磨等）の際にＦポリマーを含むポリマー層が削れて、プリプレグ層と凸部とが部分的に直接接触し、凸部と基材との接着性が向上しやすい。

また、パターンを有さない金属層上に本凸部を形成し、この凸部をマスクとして使用して、金属層をエッチングし回路に加工してプリント配線板を得てもよい。エッチングには、ドライエッチング又はウェットエッチングを使用できる。
本凸部付き基材における凸部は、欠陥が少なく、強度にも優れる。このため、凸部がエッチングの際に変質又は劣化するのが防止され、金属層を目的とする複雑かつ微細な形状を有する配線、電極等に正確に加工できる。金属層の加工後には、凸部を除去してもよく、除去することなく電子デバイス用基板として使用してもよい。

以上、本発明の液状組成物及び凸部付き基材について説明したが、本発明は、上述した実施形態の構成に限定されない。
例えば、本発明の液状組成物及び凸部付き基材は、それぞれ、上記実施形態の構成において、他の任意の構成を追加してもよいし、同様の機能を発揮する任意の構成と置換されていてよい。

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
１．各成分の準備
［Ｆポリマー］
Ｆポリマー１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％含み、カルボニル基含有基を主鎖炭素数１×１０^６個あたり１０００個有するＰＦＡ系ポリマー（溶融温度：３００℃）
Ｆポリマー２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９７．５モル％、２．５モル％含み、カルボニル基含有基を主鎖炭素数１×１０^６個あたり２５個有するＰＦＡ系ポリマー（溶融温度：３０５℃）
非Ｆポリマー１：非熱溶融性のポリテトラフルオロエチレン
［パウダー］
パウダー１：Ｄ５０が１．９μｍである、Ｆポリマー１からなるパウダー
パウダー２：Ｄ５０が２．０μｍである、Ｆポリマー２からなるパウダー
パウダー３：Ｄ５０が２．０μｍである、非Ｆポリマー１からなるパウダー

［無機物の粒子］
シリカの粒子１：シリカからなる球状粒子（Ｄ５０：０．０３μｍ）
シリカの粒子２：表面処理されていない、シリカからなる球状粒子（Ｄ５０：０．５μｍ）
シリカの粒子３：３－アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理された、シリカからなる球状粒子（Ｄ５０：０．５μｍ）
［芳香族樹脂］
芳香族樹脂１：エポキシ化した多官能フェノール樹脂に、アクリル酸を反応させた後、側鎖に存在する水酸基にフタル酸無水物を付加させたカルボキシル基含有フェノール樹脂（酸価：８０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
芳香族樹脂２：フタル酸無水物の仕込み量を代えた以外は、芳香族樹脂１と同様にして合成したカルボキシル基含有フェノール樹脂（酸価：１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
［液状分散媒］
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン

２．複合粒子の作製
まず、９８質量部のパウダー１と２質量部のシリカの粒子１との混合物を調製した。
次に、円筒状の容器内で高速で回転する撹拌翼により、粒子を攪拌しつつ、容器の内壁と撹拌体との間で粒子を挟持して応力を加える粉体処理装置（ハイブリダイゼーションシステム）に、混合物を投入した。その後、パウダー１の粒子とシリカの粒子１とを高温乱流の雰囲気下で浮遊させつつ衝突させ、それらの間に応力を付与して複合化処理した。なお、処理中の装置内は窒素雰囲気下、温度を１００℃以下に保持し、処理時間は１５分とした。
得られた処理物は、微粉状のパウダーであった。また、このパウダーを、光学顕微鏡で分析した結果、Ｆポリマー１をコアとし、このコアの表面にシリカの粒子１が付着してシェルが形成されたコア・シェル構造の複合粒子１であった。
なお、複合粒子１の形状は球状であり、そのＤ５０は４μｍであった。

３．液状組成物の調製
（液状組成物１）
２０質量部の複合粒子１と、８０質量部の芳香族樹脂１を含む、ワニス（溶剤：ＮＭＰ）とをポットに投入した後、ポット内にジルコニアボールを投入した。その後、１５０ｒｐｍ×１時間の条件でポットをころがし、複合粒子１を分散して、液状組成物１を得た。なお、液状組成物１は、粘度が５５００ｍＰａ・ｓであり、液状分散媒であるＮＭＰの含有割合が４０質量％以下であった。
（液状組成物２）
複合粒子１をパウダー１に変更した以外は、液状組成物１と同様にして、液状組成物２を得た。なお、液状組成物２の粘度は、６００００ｍＰａ・ｓであった。
（液状組成物３）
複合粒子１をパウダー２に変更した以外は、液状組成物１と同様にして、液状組成物３を調製した。なお、液状組成物３の粘度は、７００００ｍＰａ・ｓであった。

（液状組成物４）
複合粒子１をパウダー３に変更した以外は、液状組成物１と同様にして、液状組成物４を調製した。なお、液状組成物４は増粘かつ凝集して、その粘度の測定、凸部の形成及び誘電率の測定が困難であった。
（液状組成物５）
芳香族樹脂１を芳香族樹脂２に変更した以外は、液状組成物３と同様にして、液状組成物５を調製した。なお、液状組成物５の粘度は、１０００００ｍＰａ・ｓ超であった。また、液状組成物５は、粘度が高過ぎ、凸部の形成及び誘電率の測定が困難であった。
（液状組成物６）
芳香族樹脂１を液状組成物６として使用した。なお、液状組成物６の粘度は、２００ｍＰａ・ｓであった。
（液状組成物７）
複合粒子１をパウダー１に変更し、さらに希釈用の液状分散媒としてＮＭＰを使用した以外は、液状組成物１と同様にして、液状組成物７を調製した。なお、液状組成物７は、粘度が２００００ｍＰａ・ｓであり、液状分散媒の含有割合が４０質量％超であった。

４．評価
４－１．凝集及び分散性
各液状組成物の凝集及び分散の状態を目視にて確認し、以下の基準に従って評価した。
［評価基準］
○：２５℃にて３日間静置しても沈降物が生じない。
△：２５℃にて３日間静置すると沈降物が生じるが、振とうすると再分散する。
×：２５℃にて３日間静置すると沈降物が生じ、振とうしても再分散しない。

４－２．凸部の欠陥
まず、Ｆポリマー１のフィルムと電解銅箔（福田金属箔粉工業社製、「ＣＦ－Ｔ４９Ａ－ＤＳ－ＨＤ２」）との積層体において、電解銅箔のフィルムと反対側の表面に、各液状組成物を塗布して、積層体上に塗膜を形成した。この塗膜を８０℃で１０分間乾燥して乾燥被膜を得た。乾燥被膜は、膜厚２５μｍ及び膜厚５０μｍの２パターンとした。
次に、所定パターンの開口を有する露光マスクを使用して、紫外線を乾燥被膜に照射した。なお、紫外線の積算光量を１５０ｍＪ／ｃｍ^２とした。
次に、紫外線照射後の乾燥被膜を１．０質量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像して、凸部を形成した。
なお、液状組成物７の使用に際しては、被膜調製時の体積減少により、所望の膜厚の被膜を形成する為に、液状組成物の塗布と乾燥被膜の紫外線照射とを複数回要した。
形成された凸部を光学顕微鏡で確認し、以下の基準に従って評価した。
［評価基準］
○：膜厚が５０μｍまたは２５μｍのいずれの場合においても、凸部からのパウダーの脱落が確認されない。
△：膜厚が２５μｍである場合は凸部からのパウダーの脱落が確認されないが、膜厚が５０μｍである場合は凸部からのパウダーの脱落が確認される。
×：膜厚が５０μｍと２５μｍのいずれの場合においても、凸部からのパウダーの脱落が確認される。

４－３．電気特性
まず、各液状組成物を電解銅箔（福田金属箔粉工業社製、「ＣＦ－Ｔ４９Ａ－ＤＳ－ＨＤ２」）に塗布して塗膜を形成し、この塗膜を８０℃で１０分間乾燥して乾燥被膜（厚さ：５０μｍ）を得た。
次に、露光マスクを使用することなく、紫外線を乾燥被膜の全体に照射した。なお、紫外線の積算光量を１５０ｍＪ／ｃｍ^２とした。
加熱により被膜を完全硬化させた後、電解銅箔を塩化第二鉄水溶液でエッチングして、サンプルフィルムを得た。このサンプルフィルムを洗浄した後、１００℃のオーブンで２時間乾燥した。乾燥後のサンプルフィルムを、２４℃、５０％ＲＨの環境下に２４時間放置した後、ＳＰＤＲ（スプリットポスト誘電体共振器）及びネットワークアナライザーを使用して、１０ＭＨｚにおける誘電率を測定し、以下の基準に従って評価した。
［評価基準］
◎：誘電率が３．０以下である。
〇：誘電率が３．０超３．５以下である。
△：誘電率が３．５超４．０以下である。
×：誘電率が４．０超である。
これらの結果を、以下の表１に示す。

（液状組成物８）
２０質量部の複合粒子１を１５質量部のパウダー１と５質量部のパウダー３に変更した以外は、液状組成物１と同様にして、液状組成物８を得た。なお、液状組成物８は、粘度が７００００ｍＰａ・ｓであった。上記と同様にして、液状組成物８の凝集・分散性と、その成形物の凸部の欠陥および電気特性とを評価した結果、順に、「〇」、「〇」、「◎」であった。
（液状組成物９）
２０質量部の複合粒子１を同量のパウダー１に変更し、さらに２０質量部のシリカの粒子２を添加する以外は、液状組成物１と同様にして液状組成物９を得た。なお、液状組成物９は、粘度が８００００ｍＰａ・ｓであり、液状分散媒であるＮＭＰの含有割合が液状組成物１よりも低かった。上記と同様にして、液状組成物９の凝集・分散性、凸部の欠陥、電気特性を評価した結果、順に、「△」、「△」、「◎」であった。
（液状組成物１０）
２０質量部の複合粒子１を同量のパウダー１に変更し、さらに２０質量部のシリカの粒子３を添加した以外は、液状組成物１と同様にして、液状組成物１０を得た。なお、液状組成物１０は、粘度が３００００ｍＰａ・ｓであり、液状分散媒であるＮＭＰの含有割合が液状組成物１よりも低かった。上記と同様にして、液状組成物１０の凝集・分散性、凸部の欠陥、電気特性を評価した結果、順に、「〇」、「〇」、「◎」であった。

本発明の液状組成物は、分散安定性とハンドリング性に優れ、Ｆポリマーに基づく物性に基づく特性を具備した成形物（フィルム、プリプレグ等の含浸物、積層板等）の製造に使用できる。本発明の成形物は、アンテナ部品、プリント基板、航空機用部品、自動車用部品、スポーツ用具、食品工業用品、塗料、化粧品等として有用であり、具体的には、電線被覆材（航空機用電線等）、電気絶縁性テープ、石油掘削用絶縁テープ、プリント基板用材料（特に、プリント基板穴埋め材料）、分離膜（精密濾過膜、限外濾過膜、逆浸透膜、イオン交換膜、透析膜、気体分離膜等）、電極バインダー（リチウム二次電池用、燃料電池用等）、コピーロール、家具、自動車ダッシュボート、家電製品等のカバー、摺動部材（荷重軸受、すべり軸、バルブ、ベアリング、歯車、カム、ベルトコンベア、食品搬送用ベルト等）、工具（シャベル、やすり、きり、のこぎり等）、ボイラー、ホッパー、パイプ、オーブン、焼き型、シュート、ダイス、便器、コンテナ被覆材として有用である。

Claims (15)

1. 溶融温度が１６０～３２０℃であり、主鎖の炭素数１×１０ ^６ 個あたり１００～３０００個のカルボニル基含有基を有するテトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーの１０～２５質量％と、カルボキシル基を有し、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である硬化性の芳香族樹脂の２０～９０質量％とを含有し、粘度が５０００～１０００００ｍＰａ・ｓである、液状組成物。
2. 前記芳香族樹脂が、カルボキシル基含有フェノール樹脂である、請求項１に記載の液状組成物。
3. 液状分散媒を含有しないか、又は４０質量％以下の割合で液状分散媒を含有する、請求項１又は２に記載の液状組成物。
4. 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含み、全単位に対してペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を１．５～５．０モル％含むテトラフルオロエチレン系ポリマーである、請求項１～３のいずれか１項に記載の液状組成物。
5. 前記パウダーが、レーザー回折・散乱法によって求められる体積基準累積５０％径である平均粒子径（Ｄ５０）が０．１～１０μｍであるパウダーである、請求項１～４のいずれか１項に記載の液状組成物。
6. 前記パウダーが、無機物を含有する複合粒子である、請求項１～５のいずれか１項に記載の液状組成物。
7. さらに、無機フィラーを含有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の液状組成物。
8. さらに、酸化ケイ素を含む無機フィラーを含有する、請求項１～７のいずれか１項に記載の液状組成物。
9. 前記芳香族樹脂の含有量が、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量より多い、請求項１～８のいずれか１項に記載の液状組成物。
10. 前記液状組成物が、ネガ型のレジスト組成物である、請求項１～９のいずれか１項に記載の液状組成物。
11. さらに、硬化剤を含有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の液状組成物。
12. 前記硬化剤が、アミン、イミダゾール、フェノール及び酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化剤である、請求項１１に記載の液状組成物。
13. 前記液状組成物の硬化開始温度が、１２０～２００℃である、請求項１１又は１２に記載の液状組成物。
14. 基材と、前記基材の表面に設けられ、請求項１～１３のいずれか１項に記載の液状組成物から形成された所定のパターンを有する凸部とを有する、凸部付き基材。
15. 前記基材が、テトラフルオロエチレン系ポリマーを含むポリマー層と、前記ポリマー層の表面に設けられた金属層とを備え、前記金属層の前記ポリマー層と反対側の表面に前記凸部を有する、請求項１４に記載の凸部付き基材。