TW202219156A - 液狀組合物及附有凸部之基材 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種具有適度之黏度、例如適合用作抗蝕劑組合物之液狀組合物，以及具有缺陷較少之凸部之附有凸部之基材。 本發明之液狀組合物含有熔融溫度為160～320℃之四氟乙烯系聚合物之粉末、及具有羧基且酸值為150 mgKOH/g以下之硬化性芳香族樹脂，且該液狀組合物之黏度為5000～100000 mPa·s。又，本發明之附有凸部之基材具有：基材；以及具有特定圖案之凸部，其設置於上述基材之表面，由本發明之液狀組合物形成。

Description

液狀組合物及附有凸部之基材
本發明係關於一種具有適度之黏度之液狀組合物、及具有缺陷較少之凸部之附有凸部之基材。
關於四氟乙烯系聚合物之塗佈劑，提出有包含其粉末之分散液，上述塗佈劑係用以形成具備低介電常數、低介電損耗正切等電特性、脫模性、撥水撥油性、耐化學品性、耐候性等物性之成形物者(參照專利文獻1)。 又，近年來，就提高印刷配線板等電子零件之絕緣部之電特性，例如低介電常數性、低介電損耗正切性之觀點而言，於電子零件之材料中調配四氟乙烯系聚合物粉末之研究日益盛行。 於專利文獻2中提出了於具有油分保持功能之圖案形成用抗蝕劑組合物中調配四氟乙烯系聚合物之粉末。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開2016/159102號 [專利文獻2]日本專利特開2019-090923號公報
[發明所欲解決之問題]
四氟乙烯系聚合物因其表面張力較低，故而與其他成分之親和性顯著較低。因此，對於分散有其粉末之抗蝕劑組合物(液狀組合物)而言，其黏度之上升或粉末之凝聚成為問題。於使用該抗蝕劑組合物之情形時，難以形成缺陷較少之成形物。 本發明人等進行了銳意研究，結果得出如下見解：藉由選擇作為基礎聚合物之硬化性芳香族樹脂、及選擇所添加之四氟乙烯系聚合物，可解決上述問題。本發明之目的在於提供一種具有適度之黏度、例如適合用作抗蝕劑組合物之液狀組合物，以及具有缺陷較少之凸部之附有凸部之基材。 [解決問題之技術手段]
本發明具有下述形態。 ＜1＞一種液狀組合物，其含有熔融溫度為160～320℃之四氟乙烯系聚合物之粉末、及具有羧基且酸值為150 mgKOH/g以下之硬化性芳香族樹脂，且該液狀組合物之黏度為5000～100000 mPa·s。 ＜2＞如＜1＞之液狀組合物，其中上述芳香族樹脂為含羧基之酚樹脂。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞之液狀組合物，其不含液狀分散介質或以40質量%以下之比率含有液狀分散介質。 ＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項之液狀組合物，其中上述四氟乙烯系聚合物係包含基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元，且相對於所有單元包含1.5～5.0莫耳%之基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元之四氟乙烯系聚合物。 ＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項之液狀組合物，其中上述粉末係平均粒徑為0.1～10 μm之粉末。 ＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項之液狀組合物，其中上述粉末係含有無機物之複合粒子。 ＜7＞如＜1＞至＜6＞中任一項之液狀組合物，其進而含有無機填料。 ＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項之液狀組合物，其進而含有包含氧化矽之無機填料。 ＜9＞如＜1＞至＜8＞中任一項之液狀組合物，其中上述芳香族樹脂之含量多於上述四氟乙烯系聚合物之含量。 ＜10＞如＜1＞至＜9＞中任一項之液狀組合物，其中上述液狀組合物為負型抗蝕劑組合物。 ＜11＞如＜1＞至＜10＞中任一項之液狀組合物，其進而含有硬化劑。 ＜12＞如＜11＞之液狀組合物，其中上述硬化劑係選自由胺、咪唑、酚及酸酐所組成之群中之至少1種硬化劑。 ＜13＞如＜11＞或＜12＞之液狀組合物，其中上述液狀組合物之硬化起始溫度為120～200℃。 ＜14＞一種附有凸部之基材，其具有：基材；以及具有特定圖案之凸部，其設置於上述基材之表面，由如＜1＞至＜13＞中任一項之液狀組合物形成。 ＜15＞如＜14＞之附有凸部之基材，其中上述基材具備包含四氟乙烯系聚合物之聚合物層、及設置於上述聚合物層之表面之金屬層，於上述金屬層之與上述聚合物層相反之側之表面具有上述凸部。 [發明之效果]
本發明之液狀組合物具有適度之黏度，因此處理性優異，可形成缺陷較少之成形物(例如附有凸部之基材之凸部)。
以下術語具有以下含義。 「平均粒徑(D50)」係藉由雷射繞射/散射法求出之對象物(粉末或無機填料)之體積基準累積為50%之直徑。即，藉由雷射繞射/散射法測定對象物之粒度分佈，將對象物之粒子集群之總體積設為100%，求出累積曲線，於該累積曲線上累積體積成為50%之處之粒徑。 「D90」係以相同之方式測定之對象物之體積基準累積為90%之直徑。 「熔融溫度(熔點)」係與利用示差掃描熱量測定(DSC)法所測定之聚合物之熔解峰之最大值對應的溫度。 「玻璃轉移點(Tg)」係利用動態黏彈性測定(DMA)法分析聚合物而測定之值。 「黏度」係使用B型黏度計，於25℃、轉速為30 rpm之條件下測定液狀組合物而求出之值。重複測定3次，取3次測定值之平均值。 「觸變比」係於轉速為30 rpm之條件下對液狀組合物進行測定而求得之黏度η 1除以於轉速為60 rpm之條件下測定而求得之黏度η 2所算出之值(η 1/η 2)。 聚合物中之「單元」可為由單體直接形成之原子團，亦可為以特定方法對所獲得之聚合物進行處理而將結構之一部分轉換之原子團。將聚合物中所包含之基於單體A之單元簡稱為「單體A單元」。
本發明之液狀組合物(以下亦稱為「本組合物」)含有熔融溫度為160～320℃之四氟乙烯系聚合物(以下亦稱為「F聚合物」)之粉末(以下亦稱為「F粉末」)、及具有羧基且酸值為150 mgKOH/g以下之硬化性芳香族樹脂(以下亦簡稱為「芳香族樹脂」)，且該液狀組合物之黏度為5000～100000 mPa·s。 即，本組合物雖含有F粉末，但具有適度之黏度，處理性優異。又，由本組合物形成之成形物(例如附有凸部之基材之凸部)缺陷較少，具有目標之複雜形狀，可高度地表現出F聚合物之物性。其理由未必明確，但考慮如下。
本組合物中之芳香族樹脂具有作為親水部位之含羧基之部位、及作為疏水部位之含芳香族環之部位，可謂是親水性與疏水性平衡之樹脂。認為該芳香族樹脂容易與F聚合物相互作用，亦作為F粉末之分散劑發揮作用。因此，F粉末難以使液狀組合物之黏度上升。又，F粉末難以凝聚，其結果，推測本組合物之分散穩定性變高。 又，於該狀態下使芳香族樹脂硬化，因此F粉末牢固地保持於芳香族樹脂之基質中。因此，認為作為由本組合物形成之成形物，F粉末難以脫落，缺陷之產生減少，並且，緻密且均質地包含F粉末，高度具備基於F聚合物之物性。
本組合物之黏度為5000～100000 mPa·s，較佳為5000～75000 mPa·s，更佳為5500～50000 mPa·s。於此情形時，本組合物之處理性變得更良好，更容易獲得缺陷較少之成形物。再者，所謂本組合物為液狀，係指於25℃下為液狀、半固體狀或糊狀，換言之，係指處於在25℃下具有流動性之狀態。
本組合物中之F粉末之D50較佳為10 μm以下，更佳為6 μm以下，進而較佳為3 μm以下。F粉末之D50較佳為0.1 μm以上，更佳為0.5 μm以上。又，F粉末之D90較佳為10 μm以下，更佳為8 μm以下。於該範圍之D50及D90中，F粉末之流動性及分散性變得良好，又，成形物之電特性(低介電性、低介電損耗正切性等)更容易提昇。 F粉末較佳為以F聚合物為主成分。F粉末中之F聚合物之含量較佳為80質量%以上，更佳為100質量%。
F粉末亦可為含有無機物之複合粒子。作為無機物，較佳為氧化物、氮化物、金屬單質、合金及碳，更佳為氧化矽(二氧化矽)、金屬氧化物(氧化鈹、氧化鈰、氧化鋁、鹼氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦等)、氮化硼、或偏矽酸鎂(塊滑石)，進而較佳為二氧化矽或氮化硼，特佳為二氧化矽。於此情形時，本組合物之黏度充分變低，流動性變高，處理性更容易提昇。 該複合粒子較佳為以F聚合物為核心，於該核心之表面具有無機物。複合粒子係例如使F聚合物之粉末與無機物之粉末黏合(碰撞、凝聚等)而獲得。
本發明中之F聚合物係包含基於四氟乙烯(TFE)之單元(TFE單元)之聚合物。 F聚合物為熱熔融性。F聚合物之熔融溫度為160～320℃，較佳為260～320℃，更佳為285～320℃。若使用該F聚合物，則容易形成緻密且密接性優異之成形物(凸部)，成形物亦容易於撥水撥油性方面優異。 F聚合物之玻璃轉移點(Tg)較佳為75～125℃，更佳為80～100℃。 F聚合物之熔融黏度於380℃下較佳為1×10 2～1×10 6Pa·s，更佳為1×10 3～1×10 6Pa·s。
作為F聚合物，可例舉包含TFE單元與基於乙烯之單元之聚合物、包含TFE單元與基於丙烯之單元之聚合物、包含TFE單元與基於全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)之單元(PAVE單元)之聚合物(PFA)、包含TFE單元與基於六氟丙烯之單元之聚合物(FEP)、包含TFE單元與基於氟烷基乙烯之單元之聚合物、包含TFE單元與基於三氟氯乙烯之單元之聚合物，較佳為PFA或FEP，更佳為PFA。上述聚合物亦可進而包含基於其他共聚單體之單元。 作為PAVE，較佳為CF 2=CFOCF 3、CF 2=CFOCF 2CF 3或CF 2=CFOCF 2CF 2CF 3(以下亦記為「PPVE」)，更佳為PPVE。
F聚合物較佳為具有極性官能基。於此情形時，成形物容易於電特性、表面平滑性等物性方面優異。 極性官能基可包含於F聚合物所含有之單元中，亦可包含於F聚合物主鏈之末端基中。作為後者之F聚合物，可例舉具有極性官能基作為源自聚合起始劑、鏈轉移劑等之末端基之聚合物、或者藉由電漿處理或電離輻射處理所製備之具有極性官能基之聚合物。
作為極性官能基，較佳為含羥基之基、含羰基之基及含膦酸基之基，更佳為含羥基之基及含羰基之基，進而較佳為含羰基之基。 作為含羥基之基，較佳為含醇性羥基之基，更佳為-CF 2CH 2OH、-C(CF 3) 2OH及1,2-乙二醇基(-CH(OH)CH 2OH)。 作為含羰基之基，較佳為羧基、烷氧基羰基、醯胺基、異氰酸基、胺基甲酸酯基(-OC(O)NH 2)、酸酐殘基(-C(O)OC(O)-)、醯亞胺殘基(-C(O)NHC(O)-等)及碳酸酯基(-OC(O)O-)，更佳為酸酐殘基。
於F聚合物具有極性官能基之情形時，F聚合物中之極性官能基數較佳為每1×10 6個主鏈碳數中為10～5000個，更佳為100～3000個。再者，F聚合物中之極性官能基數可藉由聚合物之組成或國際公開第2020/145133號中所記載之方法進行定量。
作為F聚合物，較佳為包含PAVE單元且相對於所有單元包含1.5～5.0莫耳%之PAVE單元之四氟乙烯系聚合物，更佳為包含PAVE單元且具有極性官能基之聚合物(1)、或包含PAVE單元且相對於所有單體單元包含2.0～5.0莫耳%之PAVE單元之不具有極性官能基之聚合物(2)。該等聚合物於成形物中形成微小球晶，因此所得之成形物之物性容易提高。
聚合物(1)較佳為相對於所有單元分別含有TFE單元90～98莫耳%，PAVE單元1.5～9.97莫耳%，以及基於具有極性官能基之單體之單元0.01～3莫耳%。 又，作為具有極性官能基之單體，較佳為伊康酸酐、檸康酸酐及5-降𦯉烯-2,3-二羧酸酐(以下亦記為「NAH」)。 作為聚合物(1)之具體例，可例舉國際公開第2018/16644號中所記載之聚合物。
較佳為聚合物(2)僅由TFE單元及PAVE單元構成，相對於所有單元含有TFE單元95.0～98.0莫耳%、PAVE單元2.0～5.0莫耳%。 聚合物(2)中之PAVE單元之含量較佳為相對於所有單元而言為2.1莫耳%以上，更佳為2.2莫耳%以上。 再者，所謂聚合物(2)不具有極性官能基，意指於1×10 6個構成聚合物主鏈之碳原子數中，聚合物所具有之極性官能基數為未達500個。上述極性官能基數較佳為100個以下，更佳為未達50個。上述極性官能基數之下限通常為0個。
聚合物(2)可使用不產生極性官能基作為聚合物鏈之末端基的聚合起始劑或鏈轉移劑等來製造，亦可對具有極性官能基之聚合物(於聚合物鏈之末端基具有源自聚合起始劑之極性官能基之聚合物等)進行氟化處理而製造。 作為氟化處理之方法，可例舉使用氟氣之方法(參照日本專利特開2019-194314號公報等)。 F粉末亦可包含除F聚合物以外之其他聚合物。作為其他聚合物，可例舉芳香族聚酯、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、聚苯醚(polyphenylene ether)、聚苯醚(polyphenylene oxide)、順丁烯二醯亞胺。
本組合物中之芳香族樹脂較佳為具有羧基之感光性樹脂，且為鹼溶性樹脂。就光硬化性及顯影性變得良好之觀點而言，該感光性樹脂較佳為於分子中具有乙烯性不飽和雙鍵，更佳為於分子中具有(甲基)丙烯醯氧基。再者，於本說明書中，(甲基)丙烯醯氧基係將丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基及其等雙方總稱之術語。 作為該芳香族樹脂，較佳為含羧基之酚樹脂，更佳為於使表氯醇與酚性羥基反應而環氧化之多官能酚樹脂(例如多官能酚醛清漆型環氧樹脂)，與(甲基)丙烯酸反應後，使二元酸酐加成至存在於側鏈之羥基而得的含羧基之酚樹脂。該含羧基之酚樹脂容易與F聚合物、尤其是具有極性官能基之F聚合物相互作用，因此較佳。
芳香族樹脂之酸值為150 mgKOH/g以下，較佳為120 mgKOH/g以下，更佳為90 mgKOH/g以下。芳香族樹脂之酸值較佳為40 mgKOH/g以上，更佳為45 mgKOH/g以上。具有該酸值之芳香族樹脂與F聚合物高度地相互作用，液狀組合物中之F粉末之分散穩定性變高。 又，該芳香族樹脂之鹼性顯影性良好，容易獲得具有目標之複雜形狀的成形物(凸部)。 本組合物亦可含有光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，可例舉苯烷酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、2,2'-偶氮二異丁腈、過氧化苯甲醯。
本組合物較佳為進而含有硬化劑，更佳為含有可與芳香族樹脂進行熱硬化反應之硬化劑。再者，於F聚合物具有含羰基之基(羧基、酸酐殘基等)之情形時，硬化劑亦可與F聚合物進行熱硬化反應。若本組合物含有硬化劑，則於由本組合物形成之成形物中，使芳香族樹脂及/或F聚合物熱硬化可進一步提高成形物之硬度。 作為該硬化劑，較佳為選自由胺、咪唑、酚及酸酐所組成之群中之至少1種，就提高本組合物之穩定性、所形成之成形物之接著性及電特性的觀點而言，更佳為胺或咪唑。硬化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。 較佳為以本組合物之硬化起始溫度成為120～200℃之方式選擇硬化劑。再者，「硬化起始溫度」係藉由示差掃描熱量測定(DSC)所確認之表示對本組合物進行加熱時之最初之熱量之變化點的溫度。
作為胺，較佳為脂肪族多胺(伸烷基二胺、聚伸烷基多胺、具有芳香環之脂肪族多胺等)、其加成化合物、脂環式多胺(異佛爾酮二胺、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、降𦯉烯二胺、1,2-二胺基環己烷、Laromin等)、或其加成化合物。作為前者之加成化合物，可例舉脂肪族多胺與苯基縮水甘油醚、甲苯基縮水甘油醚或烷基縮水甘油醚之加成反應物。作為後者之加成化合物，可例舉脂環式多胺與正丁基縮水甘油醚或雙酚A二縮水甘油醚之加成反應物。 作為胺之具體例，可例舉「Fujicure FXR」系列(富士化成工業股份有限公司製造)、「Ancamine」系列或「Sunmide」系列(均為AIR PRODUCTS JAPAN股份有限公司製造)、jERCURE113(Mitsubishi Chemical股份有限公司製造)、LarominC-260(巴斯夫公司製造)等。
作為咪唑，較佳為2-甲基咪唑、4-甲基-2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、咪唑之吖𠯤化合物、咪唑之異三聚氰酸鹽、咪唑羥甲基體、或該等之加成化合物(環氧樹脂與咪唑之反應物等；Curezol P-0505(四國化成工業股份有限公司製造)等)。
作為酚，較佳為氫醌、間苯二酚、或雙酚A。 作為酸酐，較佳為鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、或二苯甲酮四羧酸。
本組合物較佳為進而含有無機填料。於此情形時，可降低所獲得之成形物之線膨脹係數。因此，即便對成形物進行熱處理，亦可防止其變形。 該無機填料較佳為包含氮化物之填料或包含無機氧化物之填料，更佳為氮化硼填料、氧化鈹填料(鈹之氧化物之填料)、包含氧化矽之填料(二氧化矽填料、矽灰石填料、滑石填料等)、或金屬氧化物(氧化鈰、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦等)填料，進而較佳為包含氧化矽之填料(尤其是二氧化矽填料)。若使用包含氧化矽之填料，可充分降低所獲得之成形物之線膨脹係數。 於無機填料為二氧化矽填料之情形時，無機填料中之二氧化矽之含量較佳為50質量%以上，更佳為75質量%以上。二氧化矽之含量較佳為100質量%以下。
無機填料之表面較佳為藉由矽烷偶合劑進行表面處理，更佳為藉由3-胺基丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷或3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷進行表面處理。
於本組合物包含藉由矽烷偶合劑進行了表面處理之無機填料之情形時，F粉末與無機填料之相互作用容易提昇，換言之，變得容易形成F粉末與無機填料之複合，容易抑制F粉末之凝聚。其結果，由本組合物形成之成形物之均質性提高，其各物性(低介電常數性、低介電損耗正切性等電物性)或其形狀穩定性、特別是形成凸部時之形狀穩定性容易進一步提高。
無機填料之D50較佳為25 μm以下，更佳為15 μm以下。無機填料之D50較佳為0.1 μm以上。 無機填料之形狀可為粒狀、針狀(纖維狀)、板狀中之任一者。作為無機填料之具體形狀，可例舉球狀、鱗片狀、層狀、葉片狀、杏仁狀、柱狀、雞冠狀、等軸狀、葉狀、雲母狀、塊狀、平板狀、楔狀、玫瑰花狀、網狀、角柱狀。無機填料亦可為中空狀，可包含中空狀填料及非中空狀填料。
作為無機填料之適宜具體例，可例舉二氧化矽填料(Admatechs公司製造之「Admafine(註冊商標)」系列等)、藉由二癸酸丙二醇酯等酯進行了表面處理之氧化鋅填料(堺化學工業股份有限公司製造之「FINEX(註冊商標)」系列等)、球狀熔融二氧化矽填料(DENKA公司製造之「SFP(註冊商標)」系列等)、藉由多元醇及無機物進行了被覆處理之氧化鈦填料(石原產業公司製造之「Tipaque(註冊商標)」系列等)、藉由烷基矽烷進行了表面處理之金紅石型二氧化鈦填料(帝國化工公司製造之「JMT(註冊商標)」系列等)、中空狀二氧化矽填料(Taiheiyo Cement公司製造之「E-SPHERES」系列、日鐵礦業公司製造之「SiliNax」系列、Emerson & Cuming公司製造之「Ecco sphere」系列等)、滑石填料(日本滑石公司製造之「SG」系列等)、塊滑石填料(日本滑石公司製造之「BST」系列等)、氮化硼填料(昭和電工公司製造之「UHP」系列、DENKA公司製造之「DENKA氮化硼」系列(「GP」、「HGP」級)等)。
就提高分散性及處理性之觀點而言，本組合物亦可進而包含界面活性劑。 界面活性劑較佳為非離子性。 界面活性劑之親水部位較佳為具有氧伸烷基或醇性羥基。 界面活性劑之疏水部位較佳為具有乙炔基、聚矽氧烷基、全氟烷基或全氟烯基。換言之，界面活性劑較佳為乙炔系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑或氟系界面活性劑，更佳為聚矽氧系界面活性劑。 界面活性劑亦可為二醇系界面活性劑。 界面活性劑可使用1種，亦可使用2種以上。於使用2種界面活性劑之情形時，較佳為使用聚矽氧系界面活性劑與二醇系界面活性劑。
本組合物亦可進而包含其他樹脂。其他樹脂可為熱固性樹脂，亦可為熱塑性樹脂。 其他樹脂較佳為芳香族性聚合物。於此情形時，成形物於UV(ultraviolet，紫外線)吸收性方面優異，容易於UV加工性方面優異。 作為其他樹脂，可例舉順丁烯二醯亞胺樹脂、聚胺酯樹脂、聚醯亞胺、聚醯胺酸、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚(polyphenylene ether)、聚苯醚(polyphenylene oxide)、液晶聚酯、除F聚合物以外之含氟聚合物。
作為其他樹脂，較佳為順丁烯二醯亞胺樹脂、聚醯亞胺及聚醯胺酸。於此情形時，由本組合物形成之成形物容易於柔軟性及接著性方面優異。作為其他樹脂，更佳為芳香族性順丁烯二醯亞胺樹脂、芳香族性熱塑性聚醯亞胺及芳香族性聚醯胺酸。
又，作為其他樹脂之除F聚合物以外之含氟聚合物較佳為熔融溫度超過320℃之四氟乙烯系聚合物，更佳為非熱熔融性聚四氟乙烯。於此情形時，由本組合物形成之成形物容易於電物性(低介電常數性、低介電損耗正切性等)方面優異。該除F聚合物以外之含氟聚合物較佳為以粒子形式包含於本組合物中。 於以粒子形式包含除F聚合物以外之含氟聚合物之情形時，該粒子之D50較佳為0.1 μm以上，更佳為超過0.3 μm。又，F粒子之D50較佳為25 μm以下，更佳為8 μm以下。 於本組合物包含F粉末與除F聚合物以外之含氟聚合物之粒子之情形時，F粉末占其總量之比率較佳為25質量%以上，更佳為超過50質量%。即，除F聚合物以外之含氟聚合物之比率較佳為75質量%以下，更佳為未達50質量%。
又，本組合物除了該等成分以外亦可包含矽烷偶合劑、脫水劑、消泡劑、塑化劑、耐候劑、抗氧化劑、熱穩定劑、潤滑劑、抗靜電劑、增白劑、著色劑、導電劑、脫模劑、表面處理劑、阻燃劑等添加劑。
本組合物較佳為不含液狀分散介質或以40質量%以下之比率含有液狀分散介質。本組合物中之液狀分散介質之比率較佳為25質量%以下，更佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下。又，本組合物中之液狀分散介質之比率(含量)之下限為0%。 再者，所謂液狀分散介質，係於25℃下為液體，係與本組合物所包含之其他成分中之任一者均不反應之惰性化合物，係具有將各成分溶解或分散之作用之化合物。 作為液狀分散介質之具體例，可例舉水、溶纖劑系溶劑、酯系溶劑、丙二醇系溶劑、酮系溶劑、醇系溶劑、醯胺系溶劑、芳香族烴系溶劑。
於本組合物中，芳香族樹脂之含量(比率)較佳為多於F聚合物之含量(比率)。於此情形時，本組合物之處理性、光硬化性及顯影性進一步提高。具體而言，作為芳香族樹脂之含量相對於F聚合物之含量的質量比，較佳為4～10，更佳為5～9，進而較佳為6～8。 本組合物中之F聚合物之含量較佳為1～30質量%，更佳為10～25質量%。 本組合物中之芳香族樹脂之含量較佳為20～90質量%，更佳為30～80質量%。 於本組合物含有硬化劑之情形時，其含量較佳為0.01～15質量%，更佳為0.1～10質量%。 於本組合物含有無機填料之情形時，其含量較佳為0.1～75質量%，更佳為1～60質量%。
本組合物可合適地作為負型抗蝕劑組合物使用。 抗蝕劑組合物可藉由網版印刷法、棒式塗佈法、刮刀塗佈法等塗佈方法塗佈於基材之表面。 塗佈後，為了獲得指觸乾燥性，較佳為對塗膜進行乾燥。該乾燥之條件較佳為設為75～95℃、40～70分鐘。 乾燥可使用熱風循環式乾燥爐或遠紅外線乾燥爐。 至於乾燥後之塗膜即乾燥被膜之厚度，就乾燥被膜之顯影性變得良好之觀點而言，較佳為10～150 μm，更佳為20～60 μm。
其次，使用具有特定曝光圖案(開口)之曝光光罩，將曝光光照射至乾燥被膜。 曝光光源可使用鹵素燈、高壓水銀燈、雷射光、金屬鹵素燈、黑光燈、無電極燈等。關於曝光量，較佳為將累計光量設為200 mJ/cm 2以下。 再者，亦可不使用曝光光罩，而是藉由雷射直接成像裝置於乾燥被膜形成圖案。
其次，藉由顯影液對曝光後之乾燥被膜進行顯影。藉此，將乾燥被膜之多餘部分去除，獲得具有特定圖案之乾燥被膜。 顯影液可藉由噴霧法、浸漬法等而賦予至曝光後之乾燥被膜。 顯影液較佳為使用包含氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、矽酸鈉等鹼之鹼性水溶液，更佳為使用以1.5質量%以下之濃度包含鹼之稀鹼性水溶液。 根據本組合物，可使用稀鹼性水溶液作為顯影液，因此可獲得損傷較少，解像性亦優異之乾燥被膜。
作為顯影液之具體形態，較佳為以0.2～2.0質量%之濃度包含碳酸鈉之稀鹼性水溶液。 再者，對於顯影後之乾燥被膜，為了去除多餘之顯影液，較佳為進行水洗或酸中和。 其次，藉由照射紫外線等活性能量線使所獲得之顯影後之乾燥被膜硬化(後硬化)。再者，於液狀組合物含有上述硬化劑之情形時，亦可藉由加熱使顯影後之乾燥被膜硬化。藉此獲得密接性及耐龜裂性優異之硬化被膜(凸部等成形物)。 於藉由照射紫外線進行硬化之情形時，紫外線之照射強度較佳為500～3000 mJ/cm 2，更佳為500～2000 mJ/cm 2。另一方面，於藉由加熱進行硬化之情形時，加熱溫度較佳為200℃以下，更佳為180℃以下，進而較佳為150℃以下。加熱溫度較佳為120℃以上。
本組合物亦可合適地作為用於填塞多層印刷配線板之貫通孔或凹部之填充材料使用。 多層印刷配線板具有介隔絕緣層而積層之複數個電路圖案。絕緣層包含聚苯醚(polyphenylene ether)、聚苯醚(polyphenylene oxide)、氰酸酯、聚醯亞胺、含氟聚合物等。又，電路圖案包含藉由鍍覆等形成之金屬膜。 該多層印刷配線板具有沿其厚度方向貫通之貫通孔或凹陷之凹部。貫通孔或凹部藉由鑽孔加工、雷射加工而形成。於貫通孔或凹部之內表面形成有導電膜，將特定之電路圖案彼此電性連接。 當於該貫通孔或凹部填充本組合物並使其硬化時，可填塞貫通孔或凹部。
向貫通孔或凹部填充本組合物可藉由網版印刷法、輥塗法、模嘴塗佈法、真空印刷法而實施。此時，較佳為以本組合物從貫通孔或凹部溢出之程度進行填充。 於本組合物含有硬化劑之情形時，較佳為藉由加熱使填充於貫通孔或凹部之本組合物硬化。 本組合物之加熱條件較佳為於80～160℃下加熱30～180分鐘之條件。再者，就抑制本組合物之硬化中之釋氣之觀點而言，較佳為以暫時硬化階段及正式硬化階段此兩個階段使本組合物硬化。 作為暫時硬化之條件，較佳為於80～110℃下加熱30～90分鐘之條件。於此情形時，暫時硬化後之硬化物之硬度比較低，因此可藉由研磨、蝕刻等而容易地去除從貫通孔或凹部溢出之多餘部分。該硬化物之硬度可藉由變更暫時硬化之加熱時間、加熱溫度而調整。
作為正式硬化之條件，較佳為於130～160℃下加熱30～180分鐘之條件。藉由該正式硬化，可獲得與多層印刷配線板之絕緣層之密接性較高之成形物(填充物)。又，本組合物之硬化時之體積變化率較小，因此可防止多層印刷配線板之形狀穩定性降低。 至於由本組合物獲得之成形物之剖面空隙比，較佳為5%以下，更佳為3%以下。剖面空隙比之下限為0%。本組合物之揮發成分之含量較少，因此於成形為成形物時難以產生空隙。 再者，亦可於該階段將從成形物之貫通孔或凹部溢出之多餘部分去除而進行平坦化。其後，亦可藉由鍍覆等於多層印刷配線板之表面形成金屬膜，圖案化為特定圖案而形成電路圖案。再者，亦可於形成金屬膜之前，視需要對多層印刷配線板之表面進行利用高錳酸鉀水溶液等之粗化處理。
又，本組合物亦可合適地用於製作乾膜。 該乾膜可藉由如下方式製作：於承載膜上塗佈本組合物並進行乾燥，形成作為乾燥被膜之樹脂膜。亦可視需要於乾膜上積層保護膜。 承載膜係具有支持乾膜之功能之膜。作為該承載膜，例如可例舉聚烯烴膜、聚酯膜、聚醯亞胺膜、聚醯胺醯亞胺膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、經表面處理之紙基材。其中，就耐熱性、機械強度、操作性等觀點而言，較佳為聚酯膜。 承載膜之厚度較佳為10～150 μm。再者，亦可對承載膜之表面進行脫模處理。
保護膜係出於防止灰塵等附著於乾膜之表面，並提高其操作性之目的，貼合於乾膜之與承載膜為相反側之面的膜。 保護膜例如使用與上述承載膜之例相同之膜或紙基材。其中，較佳為聚烯烴膜或聚酯膜。 保護膜之厚度較佳為10～150 μm。再者，亦可對保護膜之表面實施脫模處理。
使用該積層膜，可製造印刷配線板。 首先，從乾膜剝離承載膜及保護膜中之任一者。於本組合物含有硬化劑之情形時，其次，在壓接於形成有電路圖案之電路基板之後，進行熱硬化。熱硬化可使用烘箱、熱壓機等。其後，藉由雷射加工或鑽孔加工而於電路基板之特定部位形成貫通孔(通孔)，使電路圖案露出。藉此，獲得印刷配線板。再者，於電路圖案上未去除乾淨而殘留有多餘成分(膠渣)之情形時，較佳為進行除膠渣處理。 將承載膜及保護膜中之另一者於特定階段從乾膜剝離。再者，電路圖案彼此之電性連接可使用貫通孔之內表面所形成之導電膜、貫通孔內所收納之支柱或接線柱。
本發明之附有凸部之基材(以下亦記為「本附有凸部之基材」)具有：基材；以及具有特定圖案之凸部，其設置於基材之表面，由本組合物形成。 基材可使用基材I：基板上形成有像素電極、開關元件及配線之主動矩陣基板；基材II：積層有聚合物膜與金屬層之積層板等。 於基材I之情形時，凸部例如以使像素電極露出之方式以殼體之形式設置於主動矩陣基板之表面。於此情形時，在藉由凸部劃分之空間內配置有機EL(Electroluminescence，電致發光)層(電子傳輸層、發光層、電洞傳輸層等)及含有電泳粒子之電泳分散液，將具備共通電極等之對向基板對向配置於主動矩陣基板，則可製作顯示裝置(電子裝置)。
於該構成中，可對凸部賦予作為規定2個基板之離開距離之間隔件及防止單元像素彼此之間的串擾之黑矩陣之功能。 又，本附有凸部之基材中之凸部之撥水撥油性優異且缺陷較少，因此可獲得形成有機EL層之墨水或電泳分散液難以附著於凸部、顯示性能優異之顯示裝置。又，凸部之電特性(低介電常數性)亦優異，因此於顯示裝置中難以產生寄生電容，亦可防止開關特性之降低。
於基材II之情形時，聚合物膜可為僅由聚合物層構成之單層膜，亦可為具有作為表面層之聚合物層及支持表面層(聚合物層)之支持層的積層膜。 支持層可包含耐熱性樹脂膜、作為纖維強化樹脂板之前驅物之預浸體、具有耐熱性樹脂層之膜、具有預浸體層之膜。 再者，預浸體係使熱固性樹脂或熱塑性樹脂含浸於玻璃纖維、碳纖維等強化纖維之纖維基材(絲束、織布等)之片狀基板。
耐熱性樹脂膜係包含1種以上之耐熱性樹脂之膜。作為耐熱性樹脂，可例舉聚醯亞胺、聚芳酯、聚碸、聚芳碸、芳香族聚醯胺、芳香族聚醚醯胺、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚醯胺醯亞胺、液晶性聚酯、液晶性聚酯醯胺，較佳為聚醯亞胺(尤其是芳香族性聚醯亞胺)、F聚合物、除F聚合物以外之氟樹脂。 聚合物層較佳為包含上述耐熱性樹脂，更佳為包含F聚合物，進而較佳為包含上述聚合物(1)或聚合物(2)。於該情形時，基材容易於低介電損耗正切性方面優異。 於聚合物層包含上述聚合物(1)或聚合物(2)之情形時，本組合物中之F聚合物亦較佳為聚合物(1)或聚合物(2)。於該情形時，本凸部與基材容易牢固地接著。
包含F聚合物之聚合物層係亦可將F聚合物進行熔融混練、擠出成形而獲得。於此情形時，積層膜係將包含F聚合物之膜與支持層進行熱壓接合而獲得。 包含F聚合物之聚合物層係亦可將包含F聚合物之粉末及液狀分散介質之粉末分散液塗佈於基材並加熱而獲得。於此情形時，若剝離基材則獲得包含F聚合物之單層膜，使用構成上述支持層之膜作為基材，若不剝離基材，則獲得積層膜。 作為基材II之積層板可將聚合物膜與金屬箔進行熱壓接合而製作。 作為金屬箔之材質，可例舉銅、銅合金、不鏽鋼、鎳、鎳合金(亦包括42合金)、鋁、鋁合金、鈦、鈦合金等。 金屬箔較佳為銅箔，更佳為壓延銅箔或電解銅箔。 基材II之表面之十處平均粗糙度較佳為0.01～0.05 μm。於此情形時，本附有凸部之基材容易於低傳輸損耗性方面優異。 基材II之表面可藉由矽烷偶合劑進行表面處理，亦可進行電漿處理。於此情形時，容易獲得凸部牢固地接著於基材之本附有凸部之基材。
關於作為基材II之積層板之適宜形態，可例舉預浸體層/包含F聚合物之聚合物層/金屬層之形態。 金屬層可具有特定圖案。於金屬層為圖案電路之情形時，若在將本組合物塗佈於金屬層之表面(金屬層之與聚合物層相反之側之表面)之後進行乾燥、曝光及顯影，則於圖案電路上形成具有特定圖案之凸部，獲得本附有凸部之基材。圖案電路之圖案與凸部之圖案可不同。 於基材為預浸體層/包含F聚合物之聚合物層/具有特定圖案之金屬層之情形時，包含F聚合物之聚合物層之厚度較佳為0.1～20 μm，更佳為1～10 μm。於此情形時，在形成本凸部之預處理(拋光研磨等)時，包含F聚合物之聚合物層被削減，預浸體層與凸部部分地直接接觸，凸部與基材之接著性容易提高。
又，亦可於不具有圖案之金屬層上形成本凸部，使用該凸部作為遮罩，對金屬層進行蝕刻，加工為電路而獲得印刷配線板。蝕刻可使用乾式蝕刻或濕式蝕刻。 本附有凸部之基材中之凸部之缺陷較少，強度亦優異。因此，會防止凸部於蝕刻時變質或劣化，可準確地加工為以金屬層為目標之具有複雜且微細之形狀之配線、電極等。於金屬層之加工後，可去除凸部，亦可不去除而是作為電子裝置用基板來使用。
以上，對本發明之液狀組合物及附有凸部之基材進行了說明，但本發明並不限定於上述實施方式之構成。 例如，對於本發明之液狀組合物及附有凸部之基材，可分別於上述實施方式之構成中追加其他任意構成，亦可與發揮相同功能之任意構成進行置換。 [實施例]
以下，舉出實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不限定於該等。 1.各成分之準備 [F聚合物] F聚合物1：包含TFE單元98.0莫耳%、NAH單元0.1莫耳%及PPVE單元1.9莫耳%，於每1×10 6個主鏈碳數中具有1000個含羰基之基的PFA系聚合物(熔融溫度：300℃) F聚合物2：包含TFE單元97.5莫耳%及PPVE單元2.5莫耳%，於每1×10 6個主鏈碳數中具有25個含羰基之基的PFA系聚合物(熔融溫度：305℃) 非F聚合物1：非熱熔融性聚四氟乙烯 [粉末] 粉末1：D50為1.9 μm之包含F聚合物1之粉末 粉末2：D50為2.0 μm之包含F聚合物2之粉末 粉末3：D50為2.0 μm之包含非F聚合物1之粉末
[無機物之粒子] 二氧化矽之粒子1：包含二氧化矽之球狀粒子(D50：0.03 μm) 二氧化矽之粒子2：未經表面處理之包含二氧化矽之球狀粒子(D50：0.5 μm) 二氧化矽之粒子3：藉由3-胺基丙基三乙氧基矽烷進行了表面處理之包含二氧化矽之球狀粒子(D50：0.5 μm) [芳香族樹脂] 芳香族樹脂1：於使丙烯酸與進行了環氧化之多官能酚樹脂反應後，使鄰苯二甲酸酐加成至存在於側鏈之羥基而成的含羧基之酚樹脂(酸值：80 mgKOH/g) 芳香族樹脂2：除了改變鄰苯二甲酸酐之添加量以外，以與芳香族樹脂1相同之方式合成的含羧基之酚樹脂(酸值：160 mgKOH/g) [液狀分散介質] NMP：N-甲基-2-吡咯啶酮
2.複合粒子之製作 首先，製備98質量份之粉末1與2質量份之二氧化矽之粒子1之混合物。 其次，向粉體處理裝置(混合系統)投入混合物，該粉體處理裝置係藉由在圓筒狀容器內高速旋轉之攪拌葉對粒子進行攪拌，並於容器之內壁與攪拌體之間夾著粒子而施加應力。其後，使粉末1之粒子與二氧化矽之粒子1於高溫亂流之氛圍下浮動並碰撞，向其等之間賦予應力，進行複合化處理。再者，處理中之裝置內係於氮氣氛圍下，將溫度保持於100℃以下，處理時間設為15分鐘。 所獲得之處理物為細粉狀粉末。又，藉由光學顯微鏡對該粉末進行分析，結果是該粉末係以F聚合物1為核心，二氧化矽之粒子1附著於該核心之表面而形成有外殼的核殼結構之複合粒子1。 再者，複合粒子1之形狀為球狀，其D50為4 μm。
3.液狀組合物之製備 (液狀組合物1) 於將20質量份之複合粒子1及包含80質量份之芳香族樹脂1之清漆(溶劑：NMP)投入至罐(pot)中之後，向罐內投入氧化鋯球。其後，以150 rpm×1小時之條件使罐旋轉，使複合粒子1分散，而獲得液狀組合物1。再者，液狀組合物1之黏度為5500 mPa·s，作為液狀分散介質之NMP之含有比率為40質量%以下。 (液狀組合物2) 除了將複合粒子1變更為粉末1以外，以與液狀組合物1相同之方式，獲得液狀組合物2。再者，液狀組合物2之黏度為60000 mPa·s。 (液狀組合物3) 除了將複合粒子1變更為粉末2以外，以與液狀組合物1相同之方式，製備液狀組合物3。再者，液狀組合物3之黏度為70000 mPa·s。
(液狀組合物4) 除了將複合粒子1變更為粉末3以外，以與液狀組合物1相同之方式，製備液狀組合物4。再者，液狀組合物4增黏且凝聚，難以進行其黏度之測定、凸部之形成及介電常數之測定。 (液狀組合物5) 除了將芳香族樹脂1變更為芳香族樹脂2以外，以與液狀組合物3相同之方式，製備液狀組合物5。再者，液狀組合物5之黏度超過100000 mPa·s。又，液狀組合物5之黏度過高，難以進行凸部之形成及介電常數之測定。 (液狀組合物6) 使用芳香族樹脂1作為液狀組合物6。再者，液狀組合物6之黏度為200 mPa·s。 (液狀組合物7) 除了將複合粒子1變更為粉末1，進而使用NMP作為稀釋用液狀分散介質以外，以與液狀組合物1相同之方式，製備液狀組合物7。再者，液狀組合物7之黏度為20000 mPa·s，液狀分散介質之含有比率超過40質量%。
4.評價 4-1.凝聚及分散性 藉由目視確認各液狀組合物之凝聚及分散之狀態，按照以下基準進行評價。 [評價基準] ○：於25℃下靜置3天亦不會產生沈澱物。 △：於25℃下靜置3天會產生沈澱物，但振盪後會再分散。 ×：於25℃下靜置3天會產生沈澱物，即便進行振盪亦不會再分散。
4-2.凸部之缺陷 首先，於F聚合物1之膜與電解銅箔(福田金屬箔粉工業公司製造之「CF-T49A-DS-HD2」)之積層體中，在與電解銅箔之膜相反之側之表面塗佈各液狀組合物，在積層體上形成塗膜。將該塗膜於80℃下進行10分鐘乾燥而獲得乾燥被膜。乾燥被膜製成膜厚25 μm及膜厚50 μm之2種規格。 其次，使用具有特定圖案之開口的曝光光罩，對乾燥被膜照射紫外線。再者，紫外線之累計光量設為150 mJ/cm 2。 其次，藉由1.0質量%之碳酸鈉水溶液對紫外線照射後之乾燥被膜進行顯影，形成凸部。 再者，於使用液狀組合物7時，因被膜製備時之體積減少，需要進行複數次液狀組合物之塗佈與乾燥被膜之紫外線照射來形成所需膜厚之被膜。 藉由光學顯微鏡確認所形成之凸部，按照以下基準進行評價。 [評價基準] ○：於膜厚為50 μm或25 μm之任一情形時，均未確認到粉末從凸部脫落。 △：於膜厚為25 μm之情形時未確認到粉末從凸部脫落，但於膜厚為50 μm之情形時確認到粉末從凸部脫落。 ×：於膜厚為50 μm及25 μm之任一情形時，均確認到粉末從凸部脫落。
4-3.電特性 首先，將各液狀組合物塗佈於電解銅箔(福田金屬箔粉工業公司製造之「CF-T49A-DS-HD2」)而形成塗膜，將該塗膜於80℃下進行10分鐘乾燥而獲得乾燥被膜(厚度：50 μm)。 其次，於不使用曝光光罩之情況下對整個乾燥被膜照射紫外線。再者，紫外線之累計光量設為150 mJ/cm 2。 於藉由加熱使被膜完全硬化之後，藉由氯化鐵水溶液對電解銅箔進行蝕刻，獲得樣品膜。於將該樣品膜洗淨之後，在100℃之烘箱中乾燥2小時。將乾燥後之樣品膜於24℃、50%RH之環境下放置24小時後，使用SPDR(Split Post Dielectric Resonator，分離柱電介質諧振器)及網路分析儀，測定10 MHz下之介電常數，按照以下基準進行評價。 [評價基準] ◎：介電常數為3.0以下。 ○：介電常數超過3.0且為3.5以下。 △：介電常數超過3.5且為4.0以下。 ×：介電常數超過4.0。 將該等結果示於以下之表1。
[表1]
液狀組合物No. 1 2 3 4 5 6 7
粉末 複合粒子 1 2 3 2 - 1
芳香族樹脂 1 1 1 1 2 1 1
黏度[mPa·s] 5500 60000 70000 - ＞100000 200 20000
凝聚/分散性 ○ ○ △ × × ○ ○
凸部之缺陷 ○ ○ △ - - ○ △
電特性 ○ ○ △ - - × ○
(液狀組合物8) 除了將20質量份之複合粒子1變更為15質量份之粉末1及5質量份之粉末3以外，以與液狀組合物1相同之方式，獲得液狀組合物8。再者，液狀組合物8之黏度為70000 mPa·s。以與上述相同之方式，評價液狀組合物8之凝聚/分散性、其成形物之凸部之缺陷及電特性，結果依序為「○」、「○」、「◎」。 (液狀組合物9) 除了將20質量份之複合粒子1變更為等量之粉末1，進而添加20質量份之二氧化矽之粒子2以外，以與液狀組合物1相同之方式，獲得液狀組合物9。再者，液狀組合物9之黏度為80000 mPa·s，液狀分散介質NMP之含有比率低於液狀組合物1。以與上述相同之方式，評價液狀組合物9之凝聚/分散性、凸部之缺陷、電特性，結果依序為「△」、「△」、「◎」。 (液狀組合物10) 除了將20質量份之複合粒子1變更為等量之粉末1，進而添加有20質量份之二氧化矽之粒子3以外，以與液狀組合物1相同之方式，獲得液狀組合物10。再者，液狀組合物10之黏度為30000 mPa·s，液狀分散介質NMP之含有比率低於液狀組合物1。以與上述相同之方式，評價液狀組合物10之凝聚/分散性、凸部之缺陷、電特性，結果依序為「○」、「○」、「◎」。 [產業上之可利用性]
本發明之液狀組合物之分散穩定性及處理性優異，可用於具備以基於F聚合物之物性為基礎之特性的成形物(膜、預浸體等含浸物、積層板等)之製造。本發明之成形物可用作天線零件、印刷基板、航空器用零件、汽車用零件、運動用具、食品工業用品、塗料、化妝品等，具體而言，可用作電線被覆材(航空器用電線等)、電絕緣性帶、石油鑽探用絕緣帶、印刷基板用材料(尤其是印刷基板塞孔材料)、分離膜(微濾膜、超濾膜、逆滲透膜、離子交換膜、透析膜、氣體分離膜等)、電極黏合劑(鋰二次電池用、燃料電池用等)、複製輥、傢俱、汽車儀錶板、家電製品等之外罩、滑動構件(負載軸承、滑動軸、閥、軸承、齒輪、凸輪、帶式輸送機、食品搬送用帶等)、工具(鏟、銼、錐子、鋸等)、鍋爐、料斗、管子、烘箱、烤模、滑槽、模具、馬桶、容器被覆材。

Claims (15)

  1. 一種液狀組合物，其含有熔融溫度為160～320℃之四氟乙烯系聚合物之粉末、及具有羧基且酸值為150 mgKOH/g以下之硬化性芳香族樹脂，且該液狀組合物之黏度為5000～100000 mPa·s。
  2. 如請求項1之液狀組合物，其中上述芳香族樹脂為含羧基之酚樹脂。
  3. 如請求項1或2之液狀組合物，其不含液狀分散介質或以40質量%以下之比率含有液狀分散介質。
  4. 如請求項1至3中任一項之液狀組合物，其中上述四氟乙烯系聚合物係包含基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元，且相對於所有單元包含1.5～5.0莫耳%之基於全氟(烷基乙烯基醚)之單元的四氟乙烯系聚合物。
  5. 如請求項1至4中任一項之液狀組合物，其中上述粉末係平均粒徑為0.1～10 μm之粉末。
  6. 如請求項1至5中任一項之液狀組合物，其中上述粉末係含有無機物之複合粒子。
  7. 如請求項1至6中任一項之液狀組合物，其進而含有無機填料。
  8. 如請求項1至7中任一項之液狀組合物，其進而含有包含氧化矽之無機填料。
  9. 如請求項1至8中任一項之液狀組合物，其中上述芳香族樹脂之含量多於上述四氟乙烯系聚合物之含量。
  10. 如請求項1至9中任一項之液狀組合物，其中上述液狀組合物為負型抗蝕劑組合物。
  11. 如請求項1至10中任一項之液狀組合物，其進而含有硬化劑。
  12. 如請求項11之液狀組合物，其中上述硬化劑係選自由胺、咪唑、酚及酸酐所組成之群中之至少1種硬化劑。
  13. 如請求項11或12之液狀組合物，其中上述液狀組合物之硬化起始溫度為120～200℃。
  14. 一種附有凸部之基材，其具有：基材；以及具有特定圖案之凸部，其設置於上述基材之表面，由如請求項1至13中任一項之液狀組合物形成。
  15. 如請求項14之附有凸部之基材，其中上述基材具備包含四氟乙烯系聚合物之聚合物層、及設置於上述聚合物層之表面之金屬層，於上述金屬層之與上述聚合物層相反之側之表面具有上述凸部。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023190802A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社レゾナック 感光性樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法
WO2023190801A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社レゾナック 感光性多層樹脂フィルム、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012007025A (ja) * 2010-06-23 2012-01-12 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd カルボキシル基含有変性フェノール樹脂、及びそれを含有するカラーフィルタ用着色組成物
EP3722384A1 (en) * 2012-06-29 2020-10-14 Agc Inc. Powder coating composition, process for producing cured film and coated article
WO2015098776A1 (ja) * 2013-12-27 2015-07-02 旭硝子株式会社 樹脂組成物
JP6754999B2 (ja) * 2015-03-05 2020-09-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、低誘電率樹脂シート、プリプレグ、金属箔張り積層板、高周波回路基板および多層配線基板
JP6582448B2 (ja) 2015-03-05 2019-10-02 サミー株式会社 弾球遊技機
CN107429028B (zh) * 2015-04-01 2020-06-23 三菱铅笔株式会社 含氟系树脂的非水系分散体、包含其的产品和它们的制造方法
TWI781918B (zh) * 2016-02-02 2022-11-01 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、印刷電路板及半導體裝置
CN107436535B (zh) * 2016-05-26 2022-06-10 太阳油墨制造株式会社 感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
CN109415571B (zh) * 2016-06-23 2021-08-03 Ａｇｃ株式会社 含有氟树脂粉末的液态组合物的制造方法
WO2018128037A1 (ja) * 2017-01-05 2018-07-12 住友電工プリントサーキット株式会社 プリント配線板の製造方法
JP6828510B2 (ja) * 2017-02-27 2021-02-10 味の素株式会社 樹脂組成物
KR102511228B1 (ko) * 2017-03-31 2023-03-17 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 전자 부품 및 프린트 배선판
JP6910929B2 (ja) * 2017-11-15 2021-07-28 オキツモ株式会社 フッ素樹脂粒子含有のレジストインキ組成物
CN109970953B (zh) * 2017-12-27 2021-04-09 太阳油墨（苏州）有限公司 固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
JP7053345B2 (ja) * 2018-03-30 2022-04-12 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP2019178418A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 Ｊｘ金属株式会社 金属材、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP7130519B2 (ja) * 2018-09-28 2022-09-05 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
WO2020137879A1 (ja) * 2018-12-27 2020-07-02 Ａｇｃ株式会社 パウダー分散液、積層体及びプリント基板
JP7192521B2 (ja) * 2019-01-23 2022-12-20 Dic株式会社 酸基含有（メタ）アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材

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