TW202311423A

TW202311423A - 黏彈性體之製造方法及黏彈性體

Info

Publication number: TW202311423A
Application number: TW111122201A
Authority: TW
Inventors: 光永敦美; 長谷川剛; 關滿; 鈴木步
Original assignee: 日商Ａｇｃ股份有限公司
Priority date: 2021-06-18
Filing date: 2022-06-15
Publication date: 2023-03-16
Also published as: WO2022265033A1; KR20240024777A; JPWO2022265033A1; CN117460763A

Abstract

本發明課題在於提供：一種黏彈性體之製造方法，該黏彈性體包含四氟乙烯系聚合物之粒子，且具有優異之分散性、均一性等物性；一種分散液之製造方法，該分散液係由該黏彈性體所得者，且具有優異之分散穩定性、均一性、流變性、塗敷性、保存穩定性等液物性；及，該黏彈性體。其解決手段為：一種黏彈性體之製造方法，係將熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粉體進行乾式碎解，做成前述四氟乙烯系聚合物之粒子，並將包含有機樹脂及無機粒子中之至少一者的液態組成物與前述粒子進行濕式混合，而獲得包含有機樹脂及無機粒子中之至少一者與前述粒子的黏彈性體。

Description

黏彈性體之製造方法及黏彈性體

本發明涉及一種黏彈性體之製造方法及黏彈性體，該黏彈性體包含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子。又本發明涉及一種使用前述黏彈性體之分散液之製造方法。

聚四氟乙烯(以下亦表記為「PTFE」)等之四氟乙烯系聚合物具有優異之電特性、撥水撥油性、耐藥品性、耐熱性等物性，而利用於印刷基板等各種產業用途上。作為用以將前述物性賦予至基材表面的塗覆劑，已知有一種包含四氟乙烯系聚合物之粒子的分散液。近年來，訊號之高頻化持續進展，而尋求具有低介電常數、低介電正切等電特性且具有優異之絕緣性能的材料。因此，以用來形成具有優異之低介電常數、低介電正切等電特性、且對應高頻帶之頻率的印刷基板之介電質層的材料來說，包含四氟乙烯系聚合物之粒子的分散液備受矚目。專利文獻1記載了一種包含四氟乙烯系聚合物之粒子的保護印墨的分散液。專利文獻2揭示了一種包含PTFE之粒子與陶瓷的無機填料的分散液。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2019-90923號公報專利文獻2：日本專利特開2016-194017號公報

發明欲解決之課題四氟乙烯系聚合物因其表面張力低，故與其他成分之親和性明顯較低。因此，包含四氟乙烯系聚合物之粒子與其他樹脂或無機填料的分散液，其增黏或粒子之凝集便會成為問題。即便為專利文獻1及2中記載之分散液，其液物性仍不充分。本發明人等專心致力探討之結果，獲得以下見解：若將熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粉體進行乾式碎解，並與包含有機樹脂或無機粒子之液態組成物進行濕式混合，便可獲得一種具有優異之分散性、均一性等物性的黏彈性體；且可由該黏彈性體獲得一種具有優異之分散穩定性、均一性、黏度及觸變比等之流變性、塗敷性、保存穩定性等液物性之分散液。本發明目的係提供：一種黏彈性體之製造方法，該黏彈性體包含四氟乙烯系聚合物之粒子，且具有優異之分散性、均一性等物性；一種分散液之製造方法，該分散液係由該黏彈性體所得者，且具有優異之分散穩定性、均一性、流變性、塗敷性、保存穩定性等液物性；及，該黏彈性體。

用以解決課題之手段本發明具有下述態樣。 [1]一種黏彈性體之製造方法，係將熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粉體進行乾式碎解，做成前述四氟乙烯系聚合物之粒子，並在液態物質存在下將有機樹脂及無機粒子中之至少一者與前述粒子進行濕式混合，而獲得包含前述有機樹脂及前述無機粒子中之至少一者與前述粒子的黏彈性體。 [2]如前述[1]之製造方法，其係以選自於由下述所構成群組中之至少1種混合機來進行前述乾式碎解：亨氏混合機、加壓捏合機、班布瑞密閉式混合機、自轉公轉混合機、行星式混合機、球磨機、磨碎機、籃式磨機、混砂機、砂磨機、Dyno-Mill、DISPERMAT、SC-Mill、釘磨機、攪拌磨機、微細流體均質機、Nanomizer、Ultimizer、溶解器、分散機及高速葉輪分散機。 [3]如前述[1]或[2]之製造方法，其係在前述四氟乙烯系聚合物之玻璃轉移點以下之溫度下進行前述乾式碎解。 [4]如前述[1]至[3]中任一項之製造方法，其係以選自於由下述所構成群組中之至少1種混合機來進行前述濕式混合：亨氏混合機、加壓捏合機、班布瑞密閉式混合機、自轉公轉混合機、行星式混合機、球磨機、磨碎機、籃式磨機、混砂機、砂磨機、Dyno-Mill、DISPERMAT、SC-Mill、釘磨機、攪拌磨機、微細流體均質機、Nanomizer、Ultimizer、超音波均質機、溶解器、分散機、高速葉輪分散機及薄膜旋轉型高速混合機。 [5]如前述[1]至[4]中任一項之製造方法，其係在前述四氟乙烯系聚合物之玻璃轉移點以上之溫度下進行前述濕式混合。 [6]如前述[1]至[5]中任一項之製造方法，其中前述四氟乙烯系聚合物之玻璃轉移點為60至150℃。 [7]如前述[1]至[6]中任一項之製造方法，其中前述有機樹脂為熱硬化性樹脂。 [8]如前述[1]至[7]中任一項之製造方法，其中前述有機樹脂係選自於由下述所構成群組中之至少1種芳香族樹脂：芳香族環氧樹脂、酚樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂之前驅物、芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂及芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂之前驅物。 [9]如前述[1]至[8]中任一項之製造方法，其中前述濕式混合進行如下：在液態物質存在下將前述粒子與前述無機粒子進行濕式混合，並進一步將前述有機樹脂進行濕式混合。 [10]如前述[1]至[9]中任一項之製造方法，其中前述濕式混合進行如下：將前述粒子與包含有機樹脂及無機粒子中之至少一者的液態組成物進行濕式混合。 [11]如前述[10]之製造方法，其中前述液態組成物至少包含有機樹脂；前述濕式混合中，前述有機樹脂之質量相對於前述四氟乙烯系聚合物之質量的比為0.1以上；前述黏彈性體中，前述四氟乙烯系聚合物之質量與前述有機樹脂之質量的總含量為40質量%以上。 [12]一種黏彈性體之製造方法，係將熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粉體進行乾式碎解，做成前述四氟乙烯系聚合物之粒子，並將前述粒子與熱硬化性樹脂之清漆以使前述熱硬化性樹脂之質量相對於前述四氟乙烯系聚合物之質量的比為0.1以上之方式進行濕式混合，而獲得包含前述粒子與前述熱硬化性樹脂之黏彈性體。 [13]一種分散液之製造方法，係將以如前述[1]至[12]中任一項之製造方法獲得之黏彈性體進一步以水或非水溶劑稀釋，而獲得黏度為10000mPa・s以下之分散液。 [14]一種分散液之製造方法，係將以如前述[1]至[12]中任一項之製造方法獲得之黏彈性體進一步與有機樹脂或無機粒子混合而獲得分散液。 [15]一種黏彈性體，包含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子與熱硬化性樹脂，前述熱硬化性樹脂之質量相對於前述四氟乙烯系聚合物之質量的比為0.1以上，且前述四氟乙烯系聚合物之質量與前述熱硬化性樹脂之質量的總含量為40質量%以上。

發明效果根據本發明，可提供一種黏彈性體之製造方法，該黏彈性體包含有機樹脂及無機粒子中之至少一者與熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子；及，一種分散液，其係由該黏彈性體形成，且具有優異之分散性等液物性。又，根據本發明，可提供一種黏彈性體，其係以預定比率包含有機樹脂及無機粒子中之至少一者與熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子。

以下用語具有以下意義。所謂「熱熔融性四氟乙烯系聚合物」，意指含有以四氟乙烯(以下亦表記為「TFE」)為主體之單元(以下亦表記為「TFE單元」)之聚合物，且為在荷重49N之條件下，存在有熔融流速成為1至1000g/10分鐘之溫度的熔融流動性聚合物。「聚合物之玻璃轉移點(Tg)」係指以動態黏彈性測定(DMA)法分析聚合物所測定之值。「聚合物之熔融溫度(熔點)」係指對應於以示差掃描熱量測定(DSC)法測定之熔解峰之最大值的溫度。「D50」係粒子的平均粒徑，其係藉由雷射繞射散射法求得之粒子的體積基準累積50%粒徑。即，藉由雷射繞射散射法測定粒子的粒度分布，令粒子群之總體積為100%求出累積曲線後，於該累積曲線上累積體積成為50%之點的粒徑。「D90」係粒子的累積體積粒徑，其係依與「D50」相同方式求得之粒子的體積基準累積90%粒徑。「黏度」只要沒有特別記載，便為使用B型黏度計，在室溫下(25℃)且旋轉數為30rpm之條件下對分散液測定之值。重複測定3次後，取3次測定值之平均值。所謂「觸變比」係指將分散液在旋轉數為30rpm之條件下測定所求得之黏度，除以在旋轉數為60rpm之條件下測定所求得之黏度後算出之值。所謂「以單體為主體之單元」，意指藉由單體聚合而形成之以前述單體為主體之原子團。單元可為藉由聚合反應直接形成之單元，亦可為藉由對聚合物進行處理使前述單元之一部分轉換成另一結構之單元。以下，以單體a為主體之單元亦僅表記為「單體a單元」。

本發明製造方法(以下亦表記為「本法」)為下述方法：將熱熔融性四氟乙烯系聚合物(以下亦表記為「F聚合物」)之粉體進行乾式碎解，做成F聚合物之粒子(以下亦表記為「F粒子」)，並在液態物質存在下將有機樹脂及無機粒子中之至少一者與F粒子進行濕式混合，而獲得包含有機樹脂及無機粒子中之至少一者與F粒子的黏彈性體(以下亦表記為「本黏彈性體」)。本黏彈性體具有優異之分散性或均一性，可由本黏彈性體獲得具有優異分散穩定性等液物性的分散液。其理由未必明確，但例如推定如下。

四氟乙烯系聚合物之表面張力低而容易原纖維化，故其粒子容易凝集或互相黏著，且其本身處於容易變質之狀態。因此，在液中使前述粒子分散的同時，若與有機樹脂或無機粒子等之其他材料混合，會誘發四氟乙烯系聚合物之粒子的凝集或變質，而難以獲得具備充分液物性之分散液。在本法中，首先將亦可稱為F粒子之集合體的粉體進行乾式碎解。因F聚合物為熱熔融性且具有優異之原纖維耐性等之形狀穩定性，故F聚合物之粉體能在被抑制變質的同時高度地被碎解。亦即，藉由乾式碎解，F聚合物之粉體會成為消除了凝集或互相黏著而接近一次粒子之集合體狀態的F粒子。若將有機樹脂及無機粒子中之至少一者與該狀態之F粒子在液態物質存在下進行濕式混合，有機樹脂或無機粒子與微粒狀F粒子便容易相互作用。而且吾等認為，藉由濕式混合將混合物製成黏彈性體一事，其會提升該相互作用，而促進形成F粒子之表面被有機樹脂或無機粒子被覆之複合體、或促進形成一材料中高度分散有另一材料之組成物。吾等認為藉由所述作用機構，本黏彈性體會具有優異之分散性或均一性，故可由其獲得具有優異分散穩定性等液物性的分散液。

F聚合物之熔融溫度宜為200℃以上，更宜為260℃以上。前述F聚合物之熔融溫度宜為325℃以下，較宜為320℃以下。 F聚合物之玻璃轉移點宜為60℃以上，較宜為75℃以上。F聚合物之玻璃轉移點宜為150℃以下，較宜為125℃以下。F聚合物之玻璃轉移點若在所述範圍內，F聚合物便容易具有優異之形狀穩定性，且容易提升F聚合物與後述有機樹脂或無機粒子之親和性，故有所得之黏彈性體及分散液中之F聚合物之分散性優異之傾向。 F聚合物之氟含量宜為70質量%以上，較宜為72至76質量%。 F聚合物之表面張力宜為16至26mN/m。此外，F聚合物之表面張力可將濕潤指數試藥(和光純藥公司製)之液滴載置於以F聚合物製作之平板上來測定。

F聚合物宜為：PTFE、包含TFE單元與以乙烯為主體之單元的聚合物、包含TFE單元與以丙烯為主體之單元的聚合物、包含TFE單元與以全氟(烷基乙烯基醚)(以下亦表記為「PAVE」)為主體之單元(以下亦表記為「PAVE單元」)的聚合物(以下亦表記為「PFA」)、包含TFE單元與以六氟丙烯為主體之單元的聚合物(以下亦表記為「FEP」)，較宜為PFA及FEP，更宜為PFA。該等聚合物亦可更包含有以其他共聚單體為主體之單元。 PAVE宜為CF ₂=CFOCF ₃、CF ₂=CFOCF ₂CF ₃及CF ₂=CFOCF ₂CF ₂CF ₃(以下亦表記為「PPVE」)，較宜為PPVE。

F聚合物宜具有含氧極性基，較宜具有含羥基之基團或含羰基之基團，更宜具有含羰基之基團。F聚合物具有所述官能基時，容易提升F聚合物與後述有機樹脂或無機粒子之親和性、或F粒子之分散穩定性。又，由本黏彈性體形成之成形物容易具有優異之接著性。含羥基之基團宜為含有醇性羥基之基團，較宜為-CF ₂CH ₂OH及-C(CF ₃) ₂OH。含羰基之基團宜為羧基、烷氧羰基、醯胺基、異氰酸酯基、胺甲酸酯基(-OC(O)NH ₂)、酸酐殘基(-C(O)OC(O)-)、醯亞胺殘基(-C(O)NHC(O)-等)及碳酸酯基(-OC(O)O-)，較宜為酸酐殘基。

F聚合物具有含氧極性基時，F聚合物中之含氧極性基之數量以主鏈碳數計，每1×10 ⁶個主鏈碳數宜為10至5000個，較宜為100至3000個。此外，F聚合物中之含氧極性基之數量可藉由聚合物之組成或國際公開第2020/145133號中記載之方法來定量。含氧極性基可包含於F聚合物中以單體為主體之單元中，亦可包含於F聚合物之主鏈的末端基中，宜為前者。後者之態樣可舉：具有含氧極性基作為源自聚合引發劑、鏈轉移劑等之末端基的F聚合物、對F聚合物進行電漿處理或游離射線處理而得之F聚合物。

具有含羰基之基團的單體宜為伊康酸酐、檸康酸酐及5-降𦯉烯-2,3-二羧酸酐(以下亦表記為「NAH」)，較宜為NAH。 F聚合物宜為包含TFE單元及PAVE單元之具有含羰基之基團的聚合物；更宜為下述聚合物：包含TFE單元、PAVE單元及以具有含羰基之基團的單體為主體之單元，且相對於全部單元，按順序以90至99莫耳%、0.99至9.97莫耳%、0.01至3莫耳%包含該等單元。該F聚合物之具體例可舉國際公開第2018/16644號中記載之聚合物。

F聚合物之粉體係F粒子之集合體。如同前述因F粒子容易凝集，故通常F聚合物之粉體係以F粒子凝集而成之凝集物之形態存在。構成F聚合物之粉體的F粒子之平均粒徑D50宜為0.1µm以上，較宜大於0.3µm，更宜為1µm以上。F粒子之D50宜為25µm以下，較宜為10µm以下，更宜為8µm以下。構成F聚合物之粉體的F粒子之比表面積宜為1至25m ²/g。

構成F聚合物之粉體的F粒子可為1種，亦可為2種以上。又F聚合物之粉體亦可在包含其他樹脂之粒子或無機粒子的混合物之狀態下被乾式碎解。其他樹脂可舉與後述有機樹脂同樣的樹脂之粒子、或與後述無機粒子同樣的無機粒子。其他樹脂之粒子宜為PTFE之粒子。所述粒子亦可以粒子之集合體即粉體之形態被包含，此時，可抑制PTFE之粒子改質、且同時可將F聚合物之粉體及PTFE之粉體進行碎解。包含F粒子與PTFE之粒子時，混合物中前者粒子之比率宜為50質量%以下，較宜為25質量%以下。且，前述比率宜為5質量%以上，較宜為10質量%以上。又，此時，F粒子之D50宜為1至4µm，且PTFE之粒子之D50宜為0.1至1µm。

F粒子為包含F聚合物之粒子，宜由F聚合物構成。 F粒子可包含有F聚合物以外之樹脂或無機化合物，可形成有以F聚合物為內核且以F聚合物以外之樹脂或無機化合物為外殼之內核-外殼結構，亦可形成有以F聚合物為外殼且以F聚合物以外之樹脂或無機化合物為內核之內核-外殼結構。

F聚合物以外之樹脂可舉芳香族聚酯、聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺及馬來醯亞胺。無機化合物可舉二氧化矽、氮化硼。

如同前述將作為F粒子之集合體的F聚合物之粉體進行乾式碎解，做成接近一次粒子之集合體狀態的F粒子。乾式碎解以下述方式進行即可：不添加溶劑等液態物質便將前述F粒子之集合體進行碎解，以消除F粒子之凝集或互相黏著。關於乾式碎解中施加於F聚合物之粉體的剪切力，係以使F聚合物之粉體碎解成個別粒子之狀態之方式施加即可。

用以達成前述乾式碎解所使用之裝置，可列舉例如選自於由下述所構成群組中之至少1種混合機：亨氏混合機、加壓捏合機、班布瑞密閉式混合機、自轉公轉混合機、行星式混合機、球磨機、磨碎機、籃式磨機、混砂機、砂磨機、Dyno-Mill、DISPERMAT、SC-Mill、釘磨機、攪拌磨機、微細流體均質機、Nanomizer、Ultimizer、溶解器、分散機及高速葉輪分散機。藉由使用該等混合機來抑制前述F聚合物之變質的同時，F聚合物之粉體會被高度碎解成微粒狀態之F粒子。乾式碎解可使用一種前述混合機來進行，亦可使用複數種來進行。使用複數種混合機時，可依序使用不同種類之混合機來進行乾式碎解，亦可將粉體分成複數個後分別以不同混合機進行乾式碎解後，再統整成一個。該等混合機之中又宜為自轉公轉混合機。

乾式碎解可在室溫下進行，亦可邊加熱或邊冷卻來進行，宜在F聚合物之玻璃轉移點以下之溫度下進行。藉由在F聚合物之玻璃轉移點以下之溫度下進行乾式碎解，可抑制F聚合物之軟化、且同時可在維持住F粒子之剛性的狀態下進行碎解，故F聚合物不易改質，而可保持F粒子之形狀進行碎解。通常係在溫度為10℃以上來進行，不須為固定溫度，因剪切會造成發熱，故溫度可上升，亦可為了控制溫度上升而邊冷卻邊在固定溫度下進行乾式碎解。又若有必要，亦可進行加熱。乾式碎解宜在較F聚合物之玻璃轉移點低20℃之溫度以下進行，較宜在較F聚合物之玻璃轉移點低30℃之溫度以下進行。

乾式碎解之時間宜為5分鐘以上，較宜為10分鐘以上。乾式碎解之終點係進行至F聚合物之粉體成為個別F粒子即可，通常為20小時以下。

在前述條件下F聚合物之粉體經乾式碎解成F粒子。乾式碎解後之F粒子之D50及比表面積可與構成F聚合物之粉體的F粒子之D50及比表面積相同，可進一步製成微粒子，且比表面積亦可改變。乾式碎解後之F粒子之D50宜為0.1µm以上，較宜大於0.3µm，更宜為1µm以上。乾式碎解後之F粒子之D50宜為25µm以下，較宜為10µm以下，更宜為8µm以下。乾式碎解後之F粒子之F粒子之比表面積宜為1至25m ²/g。除了乾式碎解後之D50及比表面積外，其餘與構成F聚合物之粉體的F粒子相同。

在本法中係將有機樹脂及無機粒子中之至少一者與乾式碎解後之F粒子在液態物質存在下進行濕式混合。所謂液態成分係在25℃下為液體之成分，可舉如後述之溶劑。又後述有機樹脂在25℃下為液態時，亦可將該有機樹脂做成液態物質進行濕式混合。由F粒子與有機樹脂或無機粒子之相互作用的觀點來看，在液態物質存在下之濕式混合中宜使用具有有機樹脂及無機粒子中之至少一者(以下亦表記為「混合成分」)之液態組成物。

在濕式混合中，可預先調整包含混合成分之液態組成物，再將F粒子與前述液態組成物混合，亦可將F粒子、混合成分及溶劑混合。前述液態組成物亦可為下述中之任一者：包含如同前述之液態有機樹脂的組成物、包含混合成分與溶劑的組成物、包含如同前述之液態有機樹脂與溶劑的組成物。混合成分係有機樹脂與無機樹脂中之一者、或兩者。

前述混合成分之一的有機樹脂(以下亦表記為「本有機樹脂」)係與F聚合物不同之樹脂。本有機樹脂可為熱硬化性，可為光硬化性，亦可為熱塑性，宜為熱硬化性樹脂。吾等認為當本有機樹脂為熱硬化性樹脂時，在進行濕式混合時，熱硬化性樹脂會因混合時之發熱而部分硬化並增黏，而與F粒子混合，故F粒子之表面會有效地被熱硬化性樹脂覆蓋而容易穩定化，從而容易獲得具有優異之均一性與分散性之本黏彈性體及後述分散液。又藉由在F聚合物之玻璃轉移點以上進行濕式混合，可使F聚合物軟化且同時可將熱硬化性樹脂部分硬化，故F粒子與熱硬化性樹脂容易高度地相互作用，而容易獲得具有優異之均一性與分散性之本黏彈性體。

本有機樹脂可列舉：液晶性芳香族聚酯、聚芳酯樹脂等之聚酯樹脂、醯胺樹脂、醯亞胺樹脂、環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂、胺甲酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚氧化苯樹脂、聚伸苯硫醚樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚縮醛樹脂、芳香族樹脂及F聚合物以外之氟樹脂。本有機樹脂宜為芳香族樹脂。有機樹脂為芳香族樹脂時，容易與F聚合物進行相互作用，而本黏彈性體容易具有優異之均一性與分散性。且，由本黏彈性體形成之成形物容易具有優異之接著性與UV吸收性。芳香族樹脂可舉芳香族環氧樹脂、酚樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂之前驅物、芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂、芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂之前驅物，宜為選自於由下述所構成群組中之至少1種芳香族樹脂：芳香族環氧樹脂、酚樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂之前驅物、芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂、芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂。

芳香族環氧樹脂可列舉：聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、對三級丁苯酚酚醛清漆型等之酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、三級丁基兒茶酚型環氧樹脂、胺苯酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂及苯基芳烷基型環氧樹脂。該等環氧樹脂亦可為固態、半固態、液態中之任一者。此外前述固態係表示在40℃下為固體狀態，前述半固態係表示在20℃下為固體狀態且在40℃下為液體狀態，前述液態係表示在20℃下為液體狀態。

酚樹脂可列舉：苯酚酚醛清漆樹脂、烷基酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、Xylok型酚樹脂、萜烯改質酚樹脂、甲酚樹脂或萘酚樹脂、聚乙烯酚樹脂、含α-萘酚骨架之酚樹脂、含三𠯤骨架之甲酚酚醛清漆樹脂、聯苯芳烷基型酚樹脂及Xylok型苯酚酚醛清漆樹脂。該等酚樹脂亦可作為前述芳香族環氧樹脂等之熱硬化性樹脂的硬化劑來併用。

芳香族聚醯亞胺樹脂之前驅物可舉使四甲酸二酐與二胺聚合而成之聚醯胺酸及其鹽。芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂或其前驅物可舉使二異氰酸酯或二胺之至少一者與三元酸酐反應所得之聚醯胺醯亞胺樹脂或其前驅物。四甲酸二酐可舉焦蜜石酸酐、聯苯四甲酸酐。二胺可舉苯二胺、3,3'-二甲基聯苯-4,4'-二胺、4,4'-二胺二苯甲烷、4,4'-二胺二苯基醚。二異氰酸酯可舉4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、3,3'-二甲基聯苯-4,4'-二異氰酸酯、3,3'-二苯甲烷二異氰酸酯。芳香族聚醯亞胺樹脂、芳香族聚醯胺樹脂或其等前驅物之具體例可列舉：「UPIA-AT」系列(宇部興產公司製)、「Neopulim(註冊商標)」系列(MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司製)、「SPIXAREA(註冊商標)」系列(SOMAR公司製)、「Q-PILON(註冊商標)」系列(PI技術研究所製)、「WINGO」系列(Wingo Technology公司製)、「Tohmide(註冊商標)」系列(T&K TOKA公司製)、「KPI-MX」系列(河村產業公司製)、「HPC-1000」、「HPC-2100D」(皆為SHOWA DENKO MATERIALS公司製)。

又芳香族樹脂亦可為：具有羧基，且於分子中具有源自(甲基)丙烯醯氧基之乙烯性不飽和雙鍵的改質芳香族樹脂。此外，在本說明書中，所謂(甲基)丙烯醯氧基係總稱丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基及其等兩者之用語。該改質芳香族樹脂為光硬化性及顯影性良好之感光性樹脂，且為鹼可溶性樹脂。改質芳香族樹脂宜為含羧基酚樹脂，較宜為：使(甲基)丙烯酸對多官能酚醛清漆型環氧樹脂等之多官能酚樹脂反應後，使有機多元酸酐加成至存在於側鏈之羥基的含羧基酚樹脂。

芳香族樹脂之數量平均分子量Mn宜為5000至50000，芳香族樹脂之酸價宜為20至100mg/KOH。此外，芳香族樹脂之酸價係藉由使用0.05莫耳/L的乙醇性氫氧化鉀溶液的電位差滴定裝置，對芳香族樹脂0.5g、1,4-二氮雜雙環[2.2.2]辛烷0.15g、N-甲基-2-吡咯啶酮60g及離子交換水1mL之混合溶液進行滴定來求得。此外，芳香族樹脂具有酸酐基時，係將已使酸酐基開環後之酸價作為芳香族樹脂的酸價。

本有機樹脂亦可為氰酸酯樹脂。氰酸酯樹脂可列舉苯酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂、烷基酚醛清漆型氰酸酯樹脂、二環戊二烯型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂及雙酚S型氰酸酯樹脂。又，亦可為一部分經三𠯤化之預聚物。該等氰酸酯樹脂亦可作為前述芳香族環氧樹脂等之熱硬化性樹脂的硬化劑來併用。

本有機樹脂亦可為非熱熔融性四氟乙烯系聚合物，宜為PTFE。PTFE宜為粒狀，較宜為D50為0.1至1µm之粒狀。本有機樹脂為PTFE時，宜使用PTFE粒子之水分散液，較宜使用包含PTFE粒子之水分散液的液態組成物。

構成本有機樹脂之有機樹脂可為1種，亦可為2種以上。本有機樹脂包含熱硬化性樹脂時，亦可將本有機樹脂與作為前述熱硬化性樹脂的硬化劑發揮功用之有機樹脂併用。

前述混合成分之一為本有機樹脂時，當存在液態物質、本有機樹脂及後述無機粒子時，令連同包含無機粒子之整體質量為100質量%時，本有機樹脂之含量宜為10質量%以上，較宜為20質量%以上。其含量宜為80質量%以下，較宜為60質量%以下。

前述混合成分之一的無機粒子(以下亦表記為「本無機粒子」)之形狀宜為球狀、針狀、纖維狀或板狀，且宜為球狀、鱗片狀或層狀，更宜為球狀或鱗片狀。球狀本無機粒子宜為大致真球狀。所謂大致真球狀，意指在藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察本無機粒子時，短徑相對於長徑的比為0.7以上之無機粒子所佔之比率為95%以上。非球狀本無機粒子之高寬比宜為2以上，且宜為5以上。高寬比宜為10000以下。

本無機粒子宜為碳填料、無機氮化物填料或無機氧化物填料，較宜為碳纖維填料、氮化硼填料、氮化鋁填料、氧化鈹填料、二氧化矽填料、矽灰石填料、滑石填料、氧化鈰填料、氧化鋁填料、氧化鎂填料、氧化鋅填料或氧化鈦填料，更宜為氮化硼填料或二氧化矽填料。本無機粒子之D50宜為20µm以下，較宜為10µm以下。D50宜為0.01µm以上，較宜為0.1µm以上。本無機粒子之比表面積宜為1至20m ²/g。

本無機粒子之表面亦可經以矽烷耦合劑進行表面處理。矽烷耦合劑宜為：3-胺丙基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等具有官能基之矽烷耦合劑。

二氧化矽填料之具體例可舉「Admafine」系列(Admatechs公司製)、「SFP」系列(Denka公司製)、「E-SPHERES」系列(太平洋水泥公司製)。氧化鋅填料之具體例可舉「FINEX」系列(堺化學工業股份公司製)。氧化鈦填料之具體例可舉「TIPAQUE」系列(石原產業公司製)、「JMT」系列(Tayca公司製)。滑石填料之具體例可舉「SG」系列(Nippon Talc公司製)。塊滑石填料之具體例可舉「BST」系列(Nippon Talc公司製)。氮化硼填料之具體例可舉「UHP」系列(昭和電工公司製)、「Denka Boron Nitride」系列之「GP」、「HGP」等級(Denka公司製)。前述混合成分之一為本無機粒子時，當存在液態物質、本無機粒子及前述本有機樹脂時，令連同包含本有機樹脂之整體質量為100質量%時，本無機粒子之含量宜為10質量%以上，較宜為20質量%以上。其含量宜為80質量%以下，較宜為60質量%以下。

宜使用具有前述本有機樹脂及本無機粒子中之至少一者之液態組成物。所謂液態係在25℃下黏度成為10000mPa・s以下之狀態，可包含有溶劑，亦可不包含溶劑。不包含溶劑之液態組成物可舉例如包含液態本有機樹脂且不包含溶劑之液態組成物。

使用溶劑作為前述液態物質時，溶劑係在大氣壓下在25℃下為液體之化合物，宜為沸點為50至240℃之化合物。溶劑可使用1種，亦可使用2種以上。使用2種溶劑時，2種溶劑宜相互相溶。溶劑可為水及非水溶劑中之任一者，非水溶劑可舉醯胺、酮、酯、(甲基)丙烯酸酯及二醇系化合物。此外，在本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯係總稱丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其等兩者之用語。使用水或非水溶劑作為前述液態物質時，F粒子與本有機樹脂或本無機粒子可透過水或非水溶劑相互作用，而容易獲得具有優異之均一性與分散性之本黏彈性體。

醯胺可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基丙醯胺、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二乙基甲醯胺、六甲基磷酸三醯胺及1,3-二甲基-2-咪唑啶酮。酮可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮、甲基異丁基酮、甲基正戊基酮、甲基異戊基酮、2-庚酮、環戊酮、環己酮及環庚酮。酯可列舉：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、γ-丁內酯及γ-戊內酯。

(甲基)丙烯酸酯之黏度宜為1至1000mPa・s，較宜為5至300mPa・s。 (甲基)丙烯酸酯之分子量宜為100至1000。 (甲基)丙烯酸酯宜為多官能(甲基)丙烯酸酯或者具有羥基或氧伸烷基之單(甲基)丙烯酸酯，較宜為多官能(甲基)丙烯酸酯。多官能(甲基)丙烯酸酯宜為：二醇(甲基)丙烯酸酯、伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、丙三醇(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷(甲基)丙烯酸酯、二三羥甲丙烷(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇(甲基)丙烯酸酯、赤藻糖醇(甲基)丙烯酸酯及二赤藻糖醇(甲基)丙烯酸酯。

(甲基)丙烯酸酯可以市售物取得。具體上可舉新中村工業股份公司製之「A-DPH」(二新戊四醇聚丙烯酸酯，7500mPa・s(25℃))；「A-9550」(二新戊四醇聚丙烯酸酯，6500mPa・s(25℃))等之＜NK ESTETR＞系列。

二醇系化合物在25℃下宜為液態。二醇系液態化合物可舉二醇、二醇之醚、二醇之酯及二醇之醯胺等之二醇衍生物。適宜之二醇系液態化合物可列舉：乙二醇單-2-乙基己基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單丁基醚、二丙二醇單丁基醚、三乙二醇單甲基醚、三丙二醇單丁基醚、丙二醇單苯基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯及二乙二醇單丁基醚乙酸酯。

二醇系液態化合物可以市售物取得。具體上可列舉：「Tergitol TMN-100X」(陶氏化學公司製)、「Lutensol T08」、「Lutensol XL70」、「Lutensol XL80」、「Lutensol XL90」、「Lutensol XP80」、「Lutensol M5」(以上為BASF公司製)、「Newcol 1305」、「Newcol 1308FA」、「Newcol 1310」(以上為日本乳化劑公司製)、「Leocol TDN-90-80」、「Leocol SC-90」(以上為LION SPECIALTY CHEMICALS公司製)、「palmless NOB-25」、「palmless NOB-30」及「palmless NOB-50」(以上為Three palms P&A公司製)。

前述液態組成物包含前述溶劑時，F粒子與前述有機樹脂或前述無機粒子可透過溶劑高度地相互作用，而容易獲得具有優異之均一性與分散性之本黏彈性體。

前述液態物質或前述液態組成物亦可含有非離子性界面活性劑。非離子性界面活性劑宜為乙二醇系界面活性劑、乙炔系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑或氟系界面活性劑，較宜為聚矽氧系界面活性劑。非離子性界面活性劑可使用1種，亦可使用2種以上。使用2種非離子性界面活性劑時，非離子性界面活性劑宜為聚矽氧系界面活性劑與乙二醇系界面活性劑。非離子性界面活性劑之具體例可列舉：「Ftergent」系列(NEOS公司製)、「Surflon」系列(AGC SEIMI CHEMICAL公司製)、「MEGAFACE」系列(DIC公司製)、「UNIDYNE」系列(大金工業公司製)、「BYK-347」、「BYK-349」、「BYK-378」、「BYK-3450」、「BYK-3451」、「BYK-3455」、「BYK-3456」(BYK Japan公司製)、「KF-6011」、「KF-6043」(信越化學工業公司製)。前述液態物質或液態組成物含有非離子性界面活性劑時，非離子性界面活性劑之含量宜為1至15質量%。

又使用前述熱硬化性樹脂作為混合成分時，混合成分亦可包含非樹脂之硬化劑。硬化劑係藉由與前述熱硬化性樹脂之組合適當地選定。F聚合物具有前述含羰基之基團時，硬化劑亦可與F聚合物進行熱硬化反應。例如，硬化劑可舉胺、咪唑、酚、酸酐及具有馬來醯亞胺基之化合物。使用前述熱硬化性樹脂作為混合成分時，宜以硬化性樹脂之硬化開始溫度成為120至200℃之方式選擇硬化劑。此外，所謂硬化開始溫度，係指藉由示差掃描熱量測定(DSC)確認之在加熱硬化性樹脂後最初展現發熱的溫度。

胺可列舉：伸烷基二胺、聚伸烷基多胺、具有芳香環之脂肪族多胺等脂肪族多胺及其加成化合物、異佛爾酮二胺、1,3-雙(胺甲基)環己烷、雙(4-胺基環己基)甲烷、降𦯉烯二胺、1,2-二胺基環己烷、Laromin等脂環式多胺及其加成化合物。胺之具體例可舉「Fujicure FXR」系列、「Fujicure FXR」系列(皆為富士化成工業股份公司製)、「ANCAMINE」系列、「SUNMIDE」系列(皆為Air Products Japan股份公司製)、jERCURE 113(Mitsubishi Chemical股份公司製)及Laromin C-260(BASF公司製)等。

咪唑可列舉：2-甲基咪唑、4-甲基-2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一基咪唑、咪唑之𠯤化合物、咪唑之異三聚氰酸鹽、咪唑羥基甲基體或該等之加成化合物。

酚可舉氫醌、間苯二酚及雙酚A。酸酐可舉鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐及二苯基酮四甲酸。

具有馬來醯亞胺基之化合物可列舉例如：4,4'-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、苯基甲烷雙馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、3,3'-二甲基-5,5'-二甲基-4,4'-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3,-伸苯基雙馬來醯亞胺、(1,6-雙馬來醯亞胺-2,2,4-三甲基)己烷、該等之寡聚物及具有馬來醯亞胺骨架之二胺縮合物。

將前述F粒子與前述混合成分進行濕式混合可獲得本黏彈性體。濕式混合係施加剪切使F粒子與作為混合成分的前述本有機樹脂或前述本無機粒子均勻混合來進行混合。

使用於濕式混合之裝置可舉於前述乾式粉碎中亦有例示之混合機。且除了前述混合機外，亦可將超音波均質機及薄膜旋轉型高速混合機使用於濕式混合。濕式混合宜以選自於由下述所構成群組中之至少1種混合機來進行：亨氏混合機、加壓捏合機、班布瑞密閉式混合機、自轉公轉混合機、行星式混合機、球磨機、磨碎機、籃式磨機、混砂機、砂磨機、Dyno-Mill、DISPERMAT、SC-Mill、釘磨機、攪拌磨機、微細流體均質機、Nanomizer、Ultimizer、超音波均質機、溶解器、分散機、高速葉輪分散機及薄膜旋轉型高速混合機。藉由使用該等混合機，可抑制F聚合物改質且同時可良好地混合F粒子與有機樹脂或無機粒子，故理想。濕式混合可使用一種前述混合機來進行，亦可使用複數種來進行。使用複數種混合機時，可依序使用不同種類之混合機來進行濕式混合，亦可分成複數次分別以不同混合機進行濕式混合後再統整成一個。該等混合機之中又宜為自轉公轉混合機。

濕式混合可在室溫下進行，亦可邊加熱或邊冷卻來進行，宜在F聚合物之玻璃轉移點以上之溫度下進行。藉由在F聚合物之玻璃轉移點以上之溫度下進行濕式混合，使F聚合物軟化，成為F粒子之剛性降低後之狀態，而提高與有機樹脂或無機粒子之聚結等進行之相互作用，從而所得之本黏彈性體容易具有優異之分散性或均一性。通常係在溫度為10℃以上來進行，不須為固定溫度，因剪切會造成發熱，故溫度可上升，亦可為了控制溫度上升而邊冷卻邊在固定溫度下進行濕式混合。又若有必要，亦可進行加熱。濕式混合宜在F聚合物之玻璃轉移點以上之溫度下進行，較宜在較F聚合物之玻璃轉移點高10℃溫度以上之溫度下進行。濕式混合宜在120℃以下進行，較宜在100℃以下進行。

濕式混合之時間宜為5分鐘以上，較宜為10分鐘以上。濕式混合之終點亦可將施加於混合機之負荷達一定之時間點視為終點，通常為20小時以下。在濕式混合時，亦可添加前述界面活性劑或硬化劑。

在將F粒子、有機樹脂及無機粒子進行濕式混合時，宜將F粒子與無機粒子進行濕式混合，再將有機樹脂進行濕式混合。此時，更容易抑制本黏彈性體與由其所得之分散液的黏度上升及發泡性。

本黏彈性體藉由毛細管流變儀測定之黏度宜大於100Pa・s，較宜為1000Pa・s以上，更宜為3000Pa・s以上。本黏彈性體藉由毛細管流變儀測定之黏度宜為50000Pa・s以下，較宜為10000Pa・s以下，更宜為8000Pa・s以下。此外，所謂藉由毛細管流變儀測定之黏度係指使用毛細管長度10mm、毛細管半徑1mm之毛細管，且爐體徑設為9.55mm、荷重元容量設為2t、溫度設為25℃、剪切速度剪切速度設為100s ^-1所測定之值。本黏彈性體之壓縮彈性模數宜為0.4MPa以上，較宜為0.5MPa以上。本黏彈性體之壓縮彈性模數宜為1MPa以下，較宜為0.8MPa以下。此外，所謂壓縮彈性模數係指使用Strograph(東洋精機公司製)，將本黏彈性體以1mm/分鐘進行壓縮後之最大荷重。本黏彈性體藉由毛細管流變儀測定之黏度或壓縮彈性模數在所述範圍內時，能促進F粒子與本有機樹脂或本無機粒子之相互作用，故理想。

本黏彈性體包含本無機粒子時，在令F聚合物之質量為1時，F聚合物與本無機粒子之質量比宜為0.05以上，較宜為0.1以上。上述比宜為20以下，較宜為10以下，更宜為1以下。

本黏彈性體包含本有機樹脂時，在令F聚合物之質量為1時，F聚合物與本有機樹脂之質量比宜為0.05以上，較宜為0.1以上。上述比宜為20以下，較宜為10以下，更宜為1以下。

所謂本黏彈性體中之固體成分量，意指在由本黏彈性體或後述分散液形成之成形物中形成固體成分之物質的總量。例如，在本黏彈性體包含F聚合物與前述有機樹脂及/或無機粒子時，該等成分之總含量便成為本黏彈性體中之固體成分量。本黏彈性體中之固體成分量宜為20質量%以上，較宜為40質量%以上，更宜為50質量%以上。固體成分量宜為100質量%以下，較宜為80質量%以下。

本黏彈性體中，固體成分中F粒子所佔之含量宜為20質量%以上，較宜為40質量%以上。且，F粒子之含量宜為90質量%以下，較宜為80質量%以下。本黏彈性體包含本無機粒子時，固體成分中本無機粒子所佔之含量宜為10質量%以上，較宜為20質量%以上。本無機粒子之含量宜為80質量%以下，較宜為60質量%以下。

本黏彈性體包含本有機樹脂時，固體成分中本有機樹脂所佔之含量宜為10質量%以上，較宜為20質量%以上。本有機樹脂之含量宜為80質量%以下，較宜為60質量%以下。本黏彈性體包含本無機粒子及本有機樹脂兩者時，宜為本無機粒子或本有機樹脂中之至少任一者在前述範圍內，較宜為兩者在前述範圍內。例如，關於固體成分中F粒子、本無機粒子及本有機樹脂所佔之含量，宜為在令固體成分量為100質量%時，F粒子之含量為40質量%以上，且為下述中之任一者：本無機粒子之含量為10質量%以上、或本有機樹脂之含量為10質量%以上；較宜為在令固體成分量為100質量%時，F粒子之含量為40質量%以上，並且本無機粒子之含量為10質量%以上，且本有機樹脂之含量為10質量%以上。又例如，關於本黏彈性體中之F粒子、本無機粒子及本有機樹脂之比率，宜為在令F粒子之含量為1時，為下述中之任一者：本無機粒子之含量為0.05至1、或本有機樹脂之含量為0.05至1；較宜為在令F粒子之含量為1時，本無機粒子之含量為0.05至1，且本有機樹脂之含量為0.05至1。欲製成黏度及組成為前述範圍之本黏彈性體時，視混合成分之組成及需要，於前述濕式混合時添加需要之成分即可。黏度及組成在所述範圍內時，本黏彈性體容易具有優異之分散性、均一性等之液物性。

本黏彈性體亦可進一步含有：觸變性賦予劑、黏度調節劑、消泡劑、脫水劑、塑化劑、耐候劑、抗氧化劑、熱穩定劑、滑劑、抗靜電劑、增白劑、著色劑、導電劑、脫模劑、表面處理劑、阻燃劑及各種填料等之添加劑。該等添加劑可含有前述混合成分，亦可在前述濕式混合時添加該等添加劑。

在本法中，宜為：至少包含本有機樹脂作為混合成分，在濕式混合中前述本有機樹脂之質量相對於前述F聚合物之質量的比設為0.1以上，且所得之本黏彈性體中F聚合物之質量與本有機樹脂之質量的總含量設為40質量%以上。本有機樹脂之比率在所述範圍內時，F粒子不易再凝集，而容易獲得具有優異之均一性與分散性之本黏彈性體。且F聚合物與有機樹脂之質量的總含量在所述範圍內時，容易提高進行濕式混合時之黏度，而F粒子與有機樹脂會良好地混合，從而容易獲得具有優異之均一性與分散性之本黏彈性體。

又在本法中，宜將前述F聚合物之粉體進行乾式碎解做成前述F粒子，並將前述粒子與熱硬化性樹脂之清漆以使熱硬化性樹脂之質量相對於前述F聚合物之質量的比為0.1以上之方式進行濕式混合。使用熱硬化性樹脂之清漆作為本有機樹脂時，熱硬化性樹脂與F粒子容易透過溶劑相互作用，而在進行濕式混合時，熱硬化性樹脂會因混合時之發熱而部分硬化而增黏，並與F粒子混合。且，令熱硬化性樹脂之質量相對於F聚合物之質量的比為所述範圍時，相對於F粒子，本黏彈性體會包含足夠量之熱硬化性樹脂。結果，吾等認為F粒子之表面會被熱硬化性樹脂有效地覆蓋而容易穩定化，從而本黏彈性體容易具有優異之均一性與分散性。

本發明黏彈性體包含前述F粒子與作為前述熱硬化性樹脂之本有機樹脂，熱硬化性樹脂之質量相對於前述F聚合物之質量的比為0.1以上，且前述F聚合物之質量與熱硬化性樹脂之質量的總含量為40質量%以上。該黏彈性體係以高比率包含一定量之F粒子與熱硬化性樹脂，其黏度高，且熱硬化性樹脂容易有效地覆蓋F粒子之表面，故不易發生F粒子之凝集，而容易具有優異之均一性與分散性。該黏彈性體中之F聚合物、F粒子、有機樹脂、以及亦可更包含於黏彈性體中之成分的定義及範圍係與前述本法中黏彈性體中之F聚合物、F粒子、有機樹脂、以及亦可更包含於黏彈性體中之成分的定義及範圍相同。惟，熱硬化性樹脂之質量相對於F聚合物之質量的比宜為0.2以上。前述比宜為20以下，較宜為10以下，更宜為1以下。 F聚合物之質量與熱硬化性樹脂之質量的總含量宜為60質量%以上。總含量為100質量%以下，宜為80質量%以下。該黏彈性體可以前述本法適宜地製造。

藉由將前述本黏彈性體進一步以水或非水溶劑稀釋，可獲得黏度為10000mPa・s以下之分散液。因本黏彈性體具有優異之均一性與分散性，故藉由將其稀釋可獲得具有優異之分散穩定性、均一性、流變性、塗敷性、保存穩定性等液物性的分散液(以下亦表記為「本分散液」)。且藉由將所得之分散液之黏度設為所述範圍內，尤其容易具有優異之分散穩定性，且若使用所得之分散液來形成包含F聚合物之層，可形成較厚之層。非水溶劑可舉與在前述濕式混合所使用之非水溶劑相同之非水溶劑，理想之非水溶劑亦同。

又亦可將本黏彈性體與有機樹脂或無機粒子混合來做成本分散液。因本黏彈性體具有優異之均一性與分散性，故即便進一步與有機樹脂或無機粒子混合，F粒子亦不易再凝集，而可獲得具有優異之分散穩定性、均一性、流變性、塗敷性、保存穩定性等液物性的分散液。有機樹脂及無機粒子可舉與前述本有機樹脂及本無機粒子相同之有機樹脂及無機粒子，理想之有機樹脂及無機粒子亦同。與本黏彈性體混合之有機樹脂及無機樹脂可與本黏彈性體中所含之前述本有機樹脂及本無機粒子相同，亦可不同。所得之分散液中F粒子之含量宜為10質量%以上，較宜為20質量%以上。F粒子之含量宜為60質量%以下，較宜為50質量%以下。

將前述本黏彈性體以水或非水溶劑稀釋時、或與有機樹脂或無機粒子混合時，亦可使用與前述相同之混合機來稀釋或混合。使用之混合機宜為自轉公轉混合機或薄膜旋轉型高速混合機。

本分散液之黏度宜為10mPa・s以上，較宜為100mPa・s以上。本分散液之黏度宜為5000mPa・s以下，較宜為3000mPa・s以下。本分散液之觸變比宜為1.0至3.0。

本分散液包含水時，本分散液之pH宜為5至10，較宜為8至10。為了調整本分散液之pH，在製成本黏彈性體或本分散液時亦可添加pH調整劑或pH緩衝劑。pH調整劑可舉胺、氨、檸檬酸。pH緩衝劑可舉參(羥甲基)胺基甲烷、乙二胺四乙酸、碳酸氫銨、碳酸銨、醋酸銨。

由本黏彈性體製成本分散液時，亦可進一步添加前述界面活性劑、前述硬化劑或前述添加劑。

以前述方法所得之本黏彈性體及本分散液可有效作為用以賦予絕緣性、耐熱性、耐腐蝕性、耐藥品性、耐水性、耐衝擊性、熱傳導性之塗覆材料。本黏彈性體及本分散液具體上可使用於：印刷配線板、熱介面材、功率模組用基板、在馬達等動力裝置上所使用之線圈、車載引擎、熱交換器、小玻璃瓶(Vial)、注射器(syringe)、安瓿、醫療用線、鋰離子電池等之蓄電池、鋰電池等之原電池、自由基電池、太陽能電池、燃料電池、鋰離子電容、混合式電容、電容、鋁電解電容器或鉭電解電容器等之電容器、電致變色元件、電化學開關元件、電極之黏結劑、電極之分離件及正極或負極之電極。

又，本黏彈性體及本分散液亦可有效作為用以接著零件之接著劑。本黏彈性體及本分散液具體上可使用於：陶瓷零件之接著、金屬零件之接著、半導體元件或模組零件之基板中的IC晶片或電阻、電容器等電子零件之接著、電路基板與散熱板之接著及對LED晶片之基板之接著。又，進一步包含導電性填料之本黏彈性體及分散液亦可適宜使用於要求導電性之用途上，例如印刷・電子之領域。具體上可使用於製造印刷基板、感測器電極等中之導電元件。

本黏彈性體及本分散液可適宜作為負型光阻劑組成物使用。光阻劑組成物可藉由網版印刷法、棒塗法、刮刀塗佈(blade coat)法等之塗佈方法塗佈於基材之表面。塗佈後，將塗膜乾燥，並對所得之乾燥被膜使用具有預定曝光圖案的曝光遮罩後照射曝光。將曝光後之乾燥被膜藉由顯影液顯影，接著照射紫外線使其硬化，便可獲得具有基材與位於基材表面之硬化被膜的積層體。又本黏彈性體及本分散液亦可適宜作為填埋多層印刷配線板之貫穿孔或凹部所使用之充填材料使用。本黏彈性體及分散液對貫穿孔或凹部之填充，可藉由網版印刷法、輥塗法、模塗法、真空印刷法來實施。此時，宜將本組成物填充至會從貫通孔或凹部溢出之程度。

由本黏彈性體或本分散液可適宜製造具有基材層與位於基材層表面之包含F聚合物之層(以下亦表記為「F層」)的積層體。製造積層體之方法可舉下述方法：將本分散液塗覆於基材之表面，且視需要加熱去除溶劑後，進一步加熱來燒成F聚合物而形成F層。又，本分散液中之本有機樹脂為熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂時，亦可將本分散液塗覆於基材之表面，且視需要加熱去除溶劑後，進一步加熱或光照射使本有機樹脂硬化而形成F層。基材可列舉：銅、鎳、鋁、鈦及其等合金等之金屬箔等的金屬基板、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醚醯胺、聚伸苯硫醚、聚芳基醚酮、聚醯胺醯亞胺、液晶性聚酯、四氟乙烯系聚合物等之耐熱性樹脂膜等的耐熱性樹脂膜、作為纖維強化樹脂基板之前驅物的預浸體基板、碳化矽、氮化鋁、氮化矽等之陶瓷基板等的陶瓷基板及玻璃基板。

基材之形狀可舉平面狀、曲面狀、凹凸狀。又，基材之形狀亦可為箔狀、板狀、膜狀、纖維狀中之任一者。基材之表面的十點平均粗度宜為0.01至0.05µm。基材之表面可業經矽烷耦合劑進行表面處理，亦可業經電漿處理。

本黏彈性體及本分散液之塗覆方法可舉塗佈法、液滴吐出法、浸漬法，宜為輥塗法、刮刀塗佈(knife coat)法、棒塗法、模塗法或噴塗法。去除溶劑時之加熱宜在50至200℃下以0.1至30分鐘進行。此時加熱之溶劑無須完全去除，去除至所形成之層可維持自支撐膜之程度即可。又，在加熱時亦可噴吹空氣，藉由風乾促進液態分散介質之去除。

在燒成F聚合物時之加熱宜在F聚合物之燒成溫度以上之溫度下進行，較宜在360至400℃下以0.1至30分鐘進行。各加熱之加熱裝置方面，可舉烘箱、通風乾燥爐。裝置中之熱源可為熱風或加熱板等接觸式熱源，亦可為紅外線等非接觸式熱源。又，各加熱可在常壓下進行，亦可在減壓下進行。又，各加熱中之氣體環境亦可為空氣環境、氦氣、氖氣、氬氣、氮氣等非活性氣體環境中之任一者。

本黏彈性體或本分散液包含熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂作為本有機樹脂時，將本有機樹脂以符合樹脂之方法進行硬化形成F層即可。

F層係經本黏彈性體或本分散液之塗覆、加熱或光照射之步驟而形成。該等步驟可各進行1次，亦可重複2次以上。例如，可將本黏彈性體或本分散液塗覆於基材之表面並加熱形成F層，再進一步將本黏彈性體或本分散液塗覆於前述F層之表面並加熱或光照射，而形成第2層之F層。又，亦可在將本黏彈性體或本分散液塗覆於基材之表面並加熱去除溶劑後之階段，進一步將本黏彈性體或本分散液塗覆於其表面並加熱或光照射而形成F層。

本黏彈性體及本分散液可僅塗覆於基材之一表面，亦可塗覆於基材之兩面。為前者之情形時，可獲得具有基材層與位於該基材層一表面之F層的積層體；為後者之情形時，可獲得具有基材層與位於該基材層兩表面之F層的積層體。積層體之適宜具體例可舉：具有金屬箔與位於其金屬箔之至少一表面之F層的覆金屬積層體、具有聚醯亞胺膜與位於其聚醯亞胺膜兩表面之F層的多層膜。 F層之厚度宜為0.1至200µm，較宜為1至50µm。 F層與基材層之剝離強度宜為10至100N/cm。亦可進一步從積層體去除基材層，而獲得包含F聚合物之膜。

前述F層與基材之積層體可有效作為天線零件、印刷基板、航空機用零件、汽車零件、運動用具、食品工業用品、散熱零件、塗料、化妝品等。具體上可有效作為：航空機用電線等之電線被覆材、使用於電動汽車等之馬達等的漆包線被覆材、電氣絕緣膠帶、石油鑽探用絕緣膠帶、石油輸送軟管、氫氣槽、印刷基板用材料、微孔濾膜、超濾膜、逆滲透膜、離子交換膜、透析膜及氣體分離膜等之分離膜、鋰蓄電池用及燃料電池用等之電極黏結劑、複製輥、傢俱、汽車儀錶板、家電製品等之外殼、荷重軸承、偏航軸承、滑動軸、閥、軸承、軸襯、密封件、止推墊圈、耐磨環、活塞、滑動開關、齒輪、凸輪、輸送帶及食品輸送用帶等之滑動構件、張力索、耐磨墊、耐磨條、燈管、測試插座、晶圓導向器、離心泵之磨耗零件、供藥泵及供水泵、鏟、銼、錐及鋸等之工具、鍋爐、料斗、管子、烘箱、烤模、滑槽、球拍線、模具、馬桶、容器被覆材、功率器件、電晶體、閘流體、整流器、變壓器、功率MOSFET、CPU、散熱片、金屬散熱板、風車或風力發電設備或航空機等之槳葉、電腦或顯示器之殼體、電子器件材料、汽車之內外裝、在低氧下進行加熱處理之加工機或真空烘箱、電漿處理裝置等之密封材、濺鍍或各種乾式蝕刻裝置等之處理單元內之散熱零件、電磁波屏蔽件。

若使本黏彈性體及本分散液浸滲織布並加熱，便可獲得F聚合物浸滲織布之織布。所得之織布亦可稱為織布經F層被覆之被覆織布。織布宜為玻璃纖維織布、碳纖維織布、芳醯胺纖維織布或金屬纖維織布。織布亦可經以矽烷耦合劑進行表面處理。所得之織布中F聚合物之含量宜為30至80質量%。本黏彈性體及本分散液對織布浸滲時，可將織布浸漬於本黏彈性體及本分散液中，亦可將本黏彈性體及本分散液塗佈於織布上。塗佈有本黏彈性體及本分散液之織布的乾燥方法可舉與獲得積層體時之加熱方法相同之方法。亦可使所得之織布與基材相對向並予以熱壓附，製成基材與織布依序積層而成之積層體。所得之織布可使用於與積層體相同之用途上。又，本織布亦可有效作為槽、配管、容器等構件之內壁面的內襯材。

以上，針對本法、本黏彈性體、本發明黏彈性體及由以本法所得之黏彈性體獲得分散液之方法進行了說明，惟本發明不受上述實施形態之構成所限。例如，本法及由以本法所得之黏彈性體獲得本分散液之方法可在上述實施形態之構成中藉由追加而具有其他任意步驟，亦可置換成能產生相同作用之任意步驟。又本黏彈性體及本發明黏彈性體可在上述實施形態之構成中追加其他任意構成，亦可置換成發揮相同功能之任意構成。

實施例以下藉由實施例來詳細說明本發明，惟本發明不受該等所限。 1.各成分之準備 [粉體] 粉體1：為由熱熔融性聚合物(玻璃轉移點：80℃；以下亦表記為「F聚合物1」)之粒子(D50：2.1µm)構成之粉體，其按順序以97.9莫耳%、0.1莫耳%、2.0莫耳%包含TFE單元、NAH單元及PPVE單元，且每1×10 ⁶個主鏈碳數具有1000個羰基粉體2：為由聚合物(玻璃轉移點：80℃；以下亦表記為「F聚合物2」)之粒子(D50：1.8µm)構成之粉體，其按順序以98.7莫耳%、1.3莫耳%包含TFE單元及PPVE單元，且每1×10 ⁶個主鏈碳數具有40個羰基

[混合成分] 混合成分1：液態組成物，其為包含含羧基之酚樹脂(酸價：80mgKOH/g；為光硬化性且熱硬化性之樹脂；以下亦表記為「芳香族樹脂1」)與作為溶劑之甲苯的樹脂清漆。混合成分2：漿料狀液態組成物，其包含二氧化矽粒子(D50：1.0µm)，且將甲苯作為溶劑。

2.黏彈性體及分散液之調製 [例1] 將粉體1投入自轉公轉混合機中之後，在旋轉數2000rpm、50℃之條件下運轉混合機5分鐘進行乾式碎解。再進一步將混合成分1投入自轉公轉混合機中，在旋轉數2000rpm、100℃之條件下運轉混合機5分鐘進行濕式混合，而獲得包含60質量份之F聚合物1之粒子及40質量份之芳香族樹脂1的黏彈性體1(藉由毛細管流變儀測定之黏度：5000Pa・s，壓縮彈性模數：0.6MPa)。將黏彈性體1與芳香族樹脂1之樹脂清漆投入自轉公轉混合機中之後，在旋轉數2000rpm之條件下運轉混合機5分鐘，而獲得包含20質量份之粉體1及80質量份之芳香族樹脂1的分散液1(黏度：300mPa・s)。

[例2] 除了將粉體1變更成粉體2外，依與例1相同方式而獲得黏彈性體2(藉由毛細管流變儀測定之黏度：7000Pa・s，壓縮彈性模數：0.7MPa)與分散液2(黏度：500mPa・s)。 [例3] 除了在90℃下進行乾式碎解外，依與例1相同方式而獲得黏彈性體3(藉由毛細管流變儀測定之黏度：9000Pa・s，壓縮彈性模數：0.9MPa)與分散液3(黏度：800mPa・s)。 [例4] 除了在70℃下進行濕式混合外，依與例1相同方式而獲得黏彈性體4(藉由毛細管流變儀測定之黏度：10000Pa・s，壓縮彈性模數：0.9MPa)與分散液4(黏度：800mPa・s)。 [例5] 將粉體2與混合成分1投入自轉公轉混合機中之後，在旋轉數2000rpm之條件下運轉混合機5分鐘來進行混合，而獲得包含60質量份之粉體2及40質量份之芳香族樹脂1的黏彈性體5。關於黏彈性體5，因其均質性低，故無測定藉由毛細管流變儀測定之黏度及壓縮彈性模數。將黏彈性體5與芳香族樹脂1投入自轉公轉混合機中之後，在旋轉數2000rpm之條件下運轉混合機5分鐘，而獲得包含20質量份之粉體2及80質量份之芳香族樹脂1的分散液5(黏度：1200mPa・s)。

3.評估 3-1.黏彈性體之均質性以肉眼確認各黏彈性體之均質性，依以下基準進行評估。 [評估基準] ○：處於均一之狀態，即便按壓亦無產生裂痕。 △：處於均一之狀態，但按壓後產生裂痕。 ×：以肉眼確認表面有凸粒，按壓後便崩壞。

3-2.分散液之分散性以肉眼確認各分散液之分散狀態，依以下基準進行評估。 ○：即便在25℃下靜置7天亦無產生凝集物。 △：在25℃下靜置7天後產生凝集物，但可輕易地再分散。 ×：在25℃下靜置7天後產生凝集物，且無法輕易地再分散。

3-3.凸部之表面之平滑性對於F聚合物1之膜與電解銅箔(福田金屬箔粉工業公司製，「CF-T49A-DS-HD2」)的積層體，將各分散液塗佈於電解銅箔之與F聚合物1之膜相反側的表面，而於積層體上形成塗膜。將該塗膜在80℃下乾燥10分鐘而獲得厚度為50µm之乾燥被膜。接下來，使用具有預定圖案開口之曝光遮罩，對乾燥被膜照射紫外線。此外，將紫外線之積算光量設為150mJ/cm ²。接下來，將紫外線照射後之乾燥被膜藉由1.0質量%之碳酸鈉水溶液顯影。接著，將顯影後之乾燥被膜在150℃下加熱50分鐘使其硬化，而形成凸部。

以光學顯微鏡確認所形成之凸部，依以下基準進行評估。 [評估基準] ○：凸部之表面未產生孔隙 △：凸部之表面的一部分有產生空隙 ×：凸部之表面整體有產生孔隙

3-4.聚合物層之接著性將各分散液塗佈於電解銅箔(福田金屬箔粉工業公司製，「CF-T49A-DS-HD2」)形成塗膜，再將該塗膜在80℃下乾燥10分鐘而獲得乾燥被膜(厚度：50µm)。接下來，不使用曝光遮罩便對乾燥被膜整體照射紫外線，並將乾燥被膜在150℃下加熱50分鐘使其硬化形成聚合物層，而獲得於電解銅箔之表面具有聚合物層的覆銅積層體。此外，將紫外線之積算光量設為150mJ/cm ²。從所得之覆銅積層體裁切出長100mm、寬10mm之矩形試驗片。之後，將聚合物層與銅箔剝離至距離試驗片之長度方向一端50mm之位置。接下來，以距離試驗片之長度方向一端50mm之位置為中央，使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製)，以拉伸速度50mm/分鐘進行90度剝離，並將此時之最大荷重作為剝離強度(N/cm)，依以下基準進行評估。

[評估基準] 〇：剝離強度為10N/cm以上 △：剝離強度為5N/cm以上且小於10N/cm ×：剝離強度小於5N/cm

3-5.聚合物層之電特性使用氯化鐵水溶液蝕刻依與3-4相同方式所得之各覆銅積層體之電解銅箔，而獲得單獨的聚合物層。從所得之單獨的聚合物層裁切出長10cm、寬5cm之試料，以SPDR(分離後介電質共振器)法測定介電正切(測定頻率：10GHz)，依以下基準進行評估。

[評估基準] 〇：介電常數為3.5以下 △：介電常數大於3.5且在4.0以下 ×：介電常數大於4.0 將該等評估結果統整顯示於以下表1。

[表1]

4.黏彈性體及分散液之調製(其之2) [例6] 將粉體1投入自轉公轉混合機中之後，在旋轉數2000rpm、50℃之條件下運轉混合機5分鐘進行乾式碎解。進一步將混合成分2投入自轉公轉混合機中，在旋轉數2000rpm、100℃之條件下運轉混合機5分鐘進行濕式混合，再進一步投入混合成分1並在前述條件下運轉混合機5分鐘進行濕式混合，而獲得包含34質量份之F聚合物1之粒子、33質量份之二氧化矽粒子及33質量份之芳香族樹脂1的黏彈性體6。將黏彈性體6與甲苯進行混合，而獲得包含15質量%之F聚合物1之粒子的分散液6。

[例7] 先將混合成分1投入自轉公轉混合機中，之後再將混合成分2投入自轉公轉混合機中，除此之外依與例6相同方式而獲得黏彈性體7與分散液7。分散液6與分散液7皆為低黏度，有抑制住發泡而具有優異之處理性，惟在比較分散液6與分散液7時，分散液6之黏度更低，而有更抑制住發泡。且分散液6更具有優異之處置性。

產業上之可利用性由上述結果明顯可知，由以本法所得之黏彈性體能提供具有優異之分散穩定性等液物性的分散液。由該黏彈性體所得之分散液具有優異之分散性，且所得之積層體之聚合物層具有優異之平滑性、接著性及電特性。

(無)

Claims

一種黏彈性體之製造方法，係將熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粉體進行乾式碎解，做成前述四氟乙烯系聚合物之粒子，並在液態物質存在下將有機樹脂及無機粒子中之至少一者與前述粒子進行濕式混合，而獲得包含前述有機樹脂及前述無機粒子中之至少一者與前述粒子的黏彈性體。
如請求項1之製造方法，其係以選自於由下述所構成群組中之至少1種混合機來進行前述乾式碎解：亨氏混合機、加壓捏合機、班布瑞密閉式混合機、自轉公轉混合機、行星式混合機、球磨機、磨碎機、籃式磨機、混砂機、砂磨機、Dyno-Mill、DISPERMAT、SC-Mill、釘磨機、攪拌磨機、微細流體均質機、Nanomizer、Ultimizer、溶解器、分散機及高速葉輪分散機。
如請求項1之製造方法，其係在前述四氟乙烯系聚合物之玻璃轉移點以下之溫度下進行前述乾式碎解。
如請求項1之製造方法，其係以選自於由下述所構成群組中之至少1種混合機來進行前述濕式混合：亨氏混合機、加壓捏合機、班布瑞密閉式混合機、自轉公轉混合機、行星式混合機、球磨機、磨碎機、籃式磨機、混砂機、砂磨機、Dyno-Mill、DISPERMAT、SC-Mill、釘磨機、攪拌磨機、微細流體均質機、Nanomizer、Ultimizer、超音波均質機、溶解器、分散機、高速葉輪分散機及薄膜旋轉型高速混合機。
如請求項1之製造方法，其係在前述四氟乙烯系聚合物之玻璃轉移點以上之溫度下進行前述濕式混合。
如請求項1之製造方法，其中前述四氟乙烯系聚合物之玻璃轉移點為60至150℃。
如請求項1之製造方法，其中前述有機樹脂為熱硬化性樹脂。
如請求項1之製造方法，其中前述有機樹脂係選自於由下述所構成群組中之至少1種芳香族樹脂：芳香族環氧樹脂、酚樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂、芳香族聚醯亞胺樹脂之前驅物、芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂及芳香族聚醯胺醯亞胺樹脂之前驅物。
如請求項1之製造方法，其中前述濕式混合進行如下：在液態物質存在下將前述粒子與前述無機粒子進行濕式混合，並進一步將前述有機樹脂進行濕式混合。
如請求項1之製造方法，其中前述濕式混合進行如下：將前述粒子與包含有機樹脂及無機粒子中之至少一者的液態組成物進行濕式混合。
如請求項10之製造方法，其中前述液態組成物至少包含有機樹脂；前述濕式混合中，前述有機樹脂之質量相對於前述四氟乙烯系聚合物之質量的比為0.1以上；前述黏彈性體中，前述四氟乙烯系聚合物之質量與前述有機樹脂之質量的總含量為40質量%以上。
一種黏彈性體之製造方法，係將熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粉體進行乾式碎解，做成前述四氟乙烯系聚合物之粒子，並將前述粒子與熱硬化性樹脂之清漆以使前述熱硬化性樹脂之質量相對於前述四氟乙烯系聚合物之質量的比為0.1以上之方式進行濕式混合，而獲得包含前述粒子與前述熱硬化性樹脂之黏彈性體。
一種分散液之製造方法，係將以如請求項1至12中任一項之製造方法獲得之黏彈性體進一步以水或非水溶劑稀釋，而獲得黏度為10000mPa・s以下之分散液。
一種分散液之製造方法，係將以如請求項1至12中任一項之製造方法獲得之黏彈性體進一步與有機樹脂或無機粒子混合而獲得分散液。
一種黏彈性體，包含熱熔融性四氟乙烯系聚合物之粒子與熱硬化性樹脂，前述熱硬化性樹脂之質量相對於前述四氟乙烯系聚合物之質量的比為0.1以上，且前述四氟乙烯系聚合物之質量與前述熱硬化性樹脂之質量的總含量為40質量%以上。