JP7226579B2 - チップ状電子部品用ジグ - Google Patents
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- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 37
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 27
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001233 yttria-stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Description
この発明は、チップ状電子部品を１個ずつ収納しかつ保持する複数のチップ収納部を有するチップ状電子部品用ジグに関するもので、特に、チップ状電子部品用ジグの形態における改良に関するものである。
この発明にとって興味あるチップ状電子部品用ジグが、たとえば特開２００８－１７７１８８号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１に記載のチップ状電子部品用ジグは、チップ状電子部品の処理に用いられるジグであり、支持部材と、受け部材とを含んでいる。支持部材は、金属材料で構成されている。支持部材は、全体として平面状であり、その面内に多数の貫通するチップ挿入孔を有している。受け部材は、金属経線と金属緯線とを織り込んだ網状体である。受け部材は、支持部材の一面に接合され、チップ挿入孔の開口面内に、少なくとも１つの交差部を存在させている。
上記のチップ状電子部品用ジグを用いて複数のチップ状電子部品を反応ガスで処理する際には、チップ状電子部品用ジグに形成された複数のチップ挿入孔の各々にチップ状電子部品が１つずつ挿入される。チップ状電子部品用ジグの受け部材は、網状体からなるため、通気性を有する。したがって、処理工程において、反応ガスはチップ状電子部品の周辺に流れ込むことができる。
しかしながら、処理工程で、複数のチップ状電子部品用ジグを複数段に積み重ねて使用する場合がある。この場合には、チップ状電子部品を収納するチップ挿入孔に対する通気性が悪化する。したがって、通気性に関しては、これをより向上させるための改良が望まれる。
そこで、この発明の目的は、通気性をより向上させることができるチップ状電子部品用ジグを提供しようとすることである。
この発明に係るチップ状電子部品用ジグは、Ｘ方向およびＹ方向を互いに交差する方向とし、かつＺ方向をＸ方向およびＹ方向に直交する方向としたとき、各々がＸ方向に延びる複数のＸ方向線状部材と、各々がＹ方向に延びる複数のＹ方向線状部材とを備える。これら複数のＸ方向線状部材と複数のＹ方向線状部材とによって、チップ状電子部品を１個ずつ収納するためのもので、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に配列された、複数のチップ収納部が構成される。
各チップ収納部は、チップ状電子部品を受ける底壁部と、底壁部からＺ方向に立ち上がる側壁部とを有し、側壁部は、底壁部とは反対側において、チップ状電子部品をチップ収納部に受け入れる第１開口を形成している。
上記第１開口は、複数のＸ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有する。
上記側壁部は、Ｚ方向に配列された複数のＸ方向線状部材およびＺ方向に配列された複数のＹ方向線状部材によって形成される。
上記底壁部は、側壁部内の空間を横切るＸ方向線状部材およびＹ方向線状部材の少なくとも一方によって形成される。
このような構成のチップ状電子部品用ジグにおいて、上述した技術的課題を解決するため、チップ収納部の隣り合うものの間に、チップ状電子部品を受け入れることが不可能な第２開口を有する通気ポケットが設けられていることを特徴としている。
なお、この発明に係るチップ状電子部品用ジグによって扱われるチップ状電子部品は、完成されたチップ状電子部品に限らず、たとえば焼成の対象となる未焼成のチップ状電子部品のような製造途中の半製品としてのチップ状電子部品をも含む。
この発明によれば、チップ状電子部品用ジグにおいて、チップ収納部とは別に通気ポケットを備えるので、通気ポケットによって、ガスが通過し得る空間をより広くすることができる。したがって、処理工程で、複数のチップ状電子部品用ジグを複数段に積み重ねて使用する場合であっても、複数のチップ状電子部品用ジグのすべてにわたって、良好な通気性を確保することができる。その結果、多数のチップ状電子部品を斑なく一挙に処理することが可能となる。
また、通気ポケットにある第２開口は、チップ状電子部品を受け入れることができないので、通気ポケットに誤ってチップ状電子部品がはまり込むことを防止できる。
図１ないし図３を参照して、チップ状電子部品用ジグ１１の基本的な構成について説明する。説明にあたり、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向を、図１ないし図３に図示したように定める。Ｘ方向およびＹ方向は互いに交差し、Ｚ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する。なお、Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交することが好ましい。
チップ状電子部品用ジグ１１は、Ｘ方向およびＹ方向に平行な層をなすように配置されるもので、互いに間隔を隔てながら各々がＸ方向に延びる、複数のＸ方向線状部材Ｘ１を備える。チップ状電子部品用ジグ１１は、Ｘ方向線状部材Ｘ１の場合と同様の態様で配置された、複数のＸ方向線状部材Ｘ２、複数のＸ方向線状部材Ｘ３、複数のＸ方向線状部材Ｘ４および複数のＸ方向線状部材Ｘ５を備える。
さらに、チップ状電子部品用ジグ１１は、Ｘ方向およびＹ方向に平行な層をなすように配置されるもので、互いに間隔を隔てながら各々がＹ方向に延びる、複数のＹ方向線状部材Ｙ１を備える。チップ状電子部品用ジグ１１は、Ｙ方向線状部材Ｙ１の場合と同様の態様で配置された、複数のＹ方向線状部材Ｙ２、複数のＹ方向線状部材Ｙ３、複数のＹ方向線状部材Ｙ４、複数のＹ方向線状部材Ｙ５および複数のＹ方向線状部材Ｙ６を備える。
線状部材Ｘ１～Ｘ５の各々ならびに線状部材Ｙ１～Ｙ６の各々について、隣り合うものの間の間隔、たとえばＸ方向線状部材Ｘ１の隣り合うものの間の間隔は、たとえば０．１ｍｍから５．０ｍｍの範囲に選ばれる。
複数のＸ方向線状部材Ｘ１と、複数のＸ方向線状部材Ｘ２と、複数のＸ方向線状部材Ｘ３と、複数のＸ方向線状部材Ｘ４と、複数のＸ方向線状部材Ｘ５とは、図２に示すように、互いに異なる層をなすように配置されている。また、複数のＹ方向線状部材Ｙ１と、複数のＹ方向線状部材Ｙ２と、複数のＹ方向線状部材Ｙ３と、複数のＹ方向線状部材Ｙ４と、複数のＹ方向線状部材Ｙ５と、複数のＹ方向線状部材Ｙ６とは、図２に示すように、互いに異なる層をなすように配置されている。複数のＸ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５と複数のＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６とは、Ｚ方向において、交互に配置される。
図２に図示されたチップ状電子部品１２を１個ずつ収納するため、複数のチップ収納部１３が上述した複数のＸ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５と複数のＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６とによって構成される。複数のチップ収納部１３は、図１に示すように、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に配列される。
この実施形態では、Ｙ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６について図２に示すように、Ｘ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６は、断面円形状の棒材の形態を有している。このことから、チップ収納部１３内のチップ状電子部品１２とＸ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ５との接触面積を小さくすることができ、チップ状電子部品１２のまわりで、ガスを円滑に流通させることができる。
なお、線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ１～Ｙ６は、断面円形状の棒材の形態として図示されたが、断面円形状に限らず、たとえば、矩形状、楕円状、長円状、半円状または矩形状以外の多角形状の断面を有していてもよい。また、複数の線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ１～Ｙ６の形態は、互いに同一であっても、異なっていてもよい。
チップ収納部１３の各々は、チップ状電子部品１２を受ける底壁部１４と、底壁部１４からＺ方向に立ち上がる側壁部１５とを有し、側壁部１５は、底壁部１４とは反対側において、チップ状電子部品１２をチップ収納部１３に受け入れる第１開口１６を形成している。
第１開口１６は、図３に示すように、複数のＸ方向線状部材Ｘ１のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有する。この実施形態では、第１開口１６は正方形の形状を有している。
第１開口１６の大きさは、チップ状電子部品１２が１個ずつ収納されるように選ばれる。より具体的には、第１開口１６は、チップ状電子部品１２の特定の端面を受け入れるが、当該端面以外の端面を受け入れることができない大きさであり、チップ状電子部品１２の端面を２つ分受け入れることのない大きさとされる。
側壁部１５は、図２に示すように、Ｚ方向に配列された複数のＸ方向線状部材Ｘ１～Ｘ４と、Ｚ方向に配列された複数のＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ５とによって形成される。
底壁部１４は、図３において第１開口１６を通して見えるように、最下層のＸ方向線状部材Ｘ５のうち、側壁部１５内の空間を横切るものと、最下層のＹ方向線状部材Ｙ６のうち、側壁部１５内の空間を横切るものとによって形成される。側壁部１５内の空間を横切るＸ方向線状部材Ｘ５および側壁部１５内の空間を横切るＹ方向線状部材Ｙ６は、いずれか一方が省略されてもよい。これにより、底壁部１４に設けられた貫通孔は、チップ収納部１３に収納されたチップ状電子部品１２の通過を禁止する大きさ、形状および配置のうち、少なくとも一つを有するものになる。
なお、底壁部１４は、Ｘ方向線状部材Ｘ５およびＹ方向線状部材Ｙ６に代えて、通気性を阻害しない範囲で自由な形状の部材で構成されることができる。たとえば、底壁部１４は、Ｘ方向およびＹ方向に平行な面に沿って配置された、Ｘ方向ともＹ方向とも異なる方向に延びる、互いに間隔を隔てた平行な複数の線状部材によって構成されることができる。あるいは、底壁部１４は、複数の貫通孔が形成された、板状部材によって構成されることができる。ただし、これらにおいても、底壁部１４に設けられた貫通孔は、チップ収納部１３に収納されたチップ状電子部品１２の通過を禁止する大きさ、形状および配置のうち、少なくとも一つを有するものである必要がある。
Ｘ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６は、たとえば、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミック、ニッケル、アルミニウム、インコネル(登録商標)もしくはステンレス鋼などの金属、ポリテトラフルオロエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、ＡＢＳ(Acrylonitrile butadiene styrene)ライク樹脂もしくはその他の耐熱樹脂などの樹脂材料、カーボン、または、金属とセラミックとからなる複合材料で構成され得る。
Ｘ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６の各々の線径は、たとえば０．１ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下である。これらの線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ１～Ｙ６の線径は、この実施形態においては、互いに同一であるが、互いに異なっていてもよい。
この実施形態においては、Ｘ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６は、セラミックから構成されている。したがって、Ｘ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６の各々の互いに接するもの同士の接合は、好ましくは、焼結により達成される。
また、Ｘ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５ならびにＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６の各々の表面は、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミック、または、ニッケルなどの金属によってさらにコーティングされていてもよい。
上述のような基本的構成を備えるチップ状電子部品用ジグ１１は、以下のような特徴的構成を備えている。
チップ収納部１３の隣り合うものの間に、少なくとも１つの通気ポケット１７が設けられている。通気ポケット１７は、チップ状電子部品１２を受け入れることが不可能な大きさおよび形状のうち、少なくとも一つを有する第２開口１８を備える。
この実施形態では、通気ポケット１７は、チップ収納部１３のＸ方向に隣り合うものの間に設けられる。好ましくは、図１に示すように、通気ポケット１７は、すべてのチップ収納部１３のＸ方向に隣り合うものの間に設けられる。
上記の構成によれば、チップ収納部１３と通気ポケット１７とは、Ｙ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６によって区画され、これらＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６の隣り合うものの間には、Ｘ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５のいずれかが介在して、空間を形成している。したがって、通気ポケット１７は、チップ収納部１３に対して通気性を有している。
第２開口１８は、図３に示すように、複数のＸ方向線状部材Ｘ１のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有している。この実施形態では、第２開口１８を規定する、Ｙ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものの間の間隔Ｓ１（図２および図３参照）が、チップ状電子部品１２の通過を禁止する大きさに選ばれる。より具体的には、この実施形態では、第２開口１８を規定する、Ｙ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものの配置ピッチＰ２は、第１開口１６を規定する、Ｙ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものの配置ピッチＰ１より短くされている。これにより、第２開口１８は、チップ状電子部品１２のいずれの端面をも受け入れることができない大きさおよび形状のうち少なくとも一つを有する構成となっている。
したがって、この実施形態では、チップ収納部１３における第１開口１６は正方形の形状を有しているが、通気ポケット１７における第２開口１８は長方形（正方形を含まない。）の形状を有するという特徴もある。
なお、上記実施形態の変形例として、通気ポケット１７は、チップ収納部１３のＹ方向に隣り合うものの間に設けられてもよい。この場合には、第２開口１８を規定する、Ｘ方向線状部材Ｘ１のＹ方向に隣り合うものの間の間隔が、チップ状電子部品１２の通過を禁止する大きさに選ばれる。
図４は、図２に相当する図であり、上述したチップ状電子部品用ジグ１１の比較例を示している。図４において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
図４に示したチップ状電子部品用ジグ１１Ｈは、通気ポケットを備えていない。すなわち、複数のチップ収納部１３の隣り合うものは、Ｚ方向に配列されたＸ方向線状部材Ｘ１～Ｘ５およびＹ方向線状部材Ｙ１～Ｙ６を介しているのみである。したがって、図２に示したチップ状電子部品用ジグ１１と比較すると、図４に示したチップ状電子部品用ジグ１１Ｈは、通気ポケットを備えない点で、通気性が劣っている。
図５には、図１ないし図３を参照して説明したチップ状電子部品用ジグ１１を複数段に積み重ねた状態が模式的に示されている。図５からわかるように、通気ポケット１７によって、複数段に積み重ねた複数のチップ状電子部品用ジグ１１のすべてにわたって、良好な通気性を確保することができる。したがって、多数のチップ状電子部品１２を斑なく一挙に処理することが可能となる。
図６は、この発明の第２の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ａを示す、図２に相当する図である。図６において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
図６に示したチップ状電子部品用ジグ１１ａでは、前述したチップ状電子部品用ジグ１１の場合と同様、通気ポケット１７ａが、チップ収納部１３のＸ方向に隣り合うものの間に設けられるが、通気ポケット１７ａは、チップ収納部１３と同じ容積を有している。通気ポケット１７ａにおいて、第２開口１８ａは、２本のＸ方向線状部材Ｘ１と２本のＹ方向線状部材Ｙ１とによって規定される四角形の形状を、チップ状電子部品１２の通過を禁止する大きさとなるように、別のＹ方向線状部材Ｙａによって複数部分、たとえば２つの部分に分割した形態を有している。
なお、通気ポケット１７ａにおいて、第２開口１８ａが有する四角形の形状を、チップ状電子部品１２の通過を禁止する大きさとなるように、複数部分に分割するため、上述の実施形態では、別のＹ方向線状部材Ｙａが配置された。他方、通気ポケットが、チップ収納部のＹ方向に隣り合うものの間に設けられる場合には、第２開口を分割するため、別のＸ方向線状部材が配置される。
その他、任意の部材で第２開口１８ａが分割されてもよい。たとえば、Ｘ方向およびＹ方向に平行な面に沿って配置された、Ｘ方向ともＹ方向とも異なる方向に延びる、互いに間隔を隔てて平行に延びる複数の線状部材によって、第２開口１８ａが分割されてもよい。あるいは、第２開口１８ａの各々に対して、個別に線状部材が配置され、これによって、第２開口１８ａが分割されてもよい。
また、図６に示した実施形態では、通気ポケット１７ａは、チップ収納部１３と同じ容積を有していた。しかしながら、この構成は本質的なものではなく、通気ポケット１７ａは、チップ収納部１３とは異なる容積を有していてもよい。
図７は、この発明の第３の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ｂを示す、図２に相当する図である。図７において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
図７に示したチップ状電子部品用ジグ１１ｂでは、図６に示したチップ状電子部品用ジグ１１ａの場合と同様、通気ポケット１７ｂが、チップ収納部１３のＸ方向に隣り合うものの間に設けられ、かつチップ収納部１３と同じ容積を有している。また、図７に示したチップ状電子部品用ジグ１１ｂでは、図２に示したチップ状電子部品用ジグ１１の場合と同様、通気ポケット１７ｂにおける第２開口１８ｂは、複数のＸ方向線状部材Ｘ１のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有している。
また、第２開口１８ｂを規定する、Ｙ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものの間の間隔Ｓ２は、チップ状電子部品１２の通過を禁止する大きさに選ばれることについては、図２に示したチップ状電子部品用ジグ１１の場合と同様である。しかし、このことを実現するための構成が、図２に示したチップ状電子部品用ジグ１１の場合とは異なる。
図７に示したチップ状電子部品用ジグ１１ｂでは、通気ポケット１７ｂにおける第２開口１８ｂを規定する、Ｙ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものの少なくとも一方は、他のＹ方向線状部材Ｙ２～Ｙ６より太くされ、第２開口１８ｂを狭めるように張り出して設けられる。図示された実施形態では、第２開口１８ｂを規定する、Ｙ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものの両方が、他のＹ方向線状部材Ｙ２～Ｙ６より太くされる。
なお、上記実施形態の変形例として、通気ポケット１７がチップ収納部１３のＹ方向に隣り合うものの間に設けられる場合には、第２開口１８を規定する、Ｘ方向線状部材Ｘ１のＹ方向に隣り合うものの少なくとも一方が、他のＸ方向線状部材Ｘ２～Ｘ５より太くされる。
また、第２開口１８ｂを規定する線状部材は、断面形状が他の線状部材と同じであっても、異なっていてもよい。第２開口１８ｂを規定する線状部材は、たとえば、矩形状、楕円状、長円状、半円状または矩形状以外の多角形状の断面を有していてもよい。図７に示したチップ状電子部品用ジグ１１ｂでは、Ｙ方向線状部材Ｙ１の幅に合わせて、厚みも他のＹ方向線状部材Ｙ２～Ｙ６より大きくされているが、Ｙ方向線状部材Ｙ１の断面形状を他のＹ方向線状部材Ｙ２～Ｙ６の断面形状と異ならせることで、Ｙ方向線状部材Ｙ１の厚みを他のＹ方向線状部材Ｙ２～Ｙ６の厚みと同等か、それよりも小さくしてもよい。
図８は、この発明の第４の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ｃを示す、図１に相当する図である。図８において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
図８に示したチップ状電子部品用ジグ１１ｃでは、第１通気ポケット１７ｃが、チップ収納部１３のＸ方向に隣り合うものの間に設けられるとともに、第２通気ポケット１７ｄが、チップ収納部１３のＹ方向に隣り合うものの間に設けられる。また、好ましくは、第１通気ポケット１７ｃは、すべてのチップ収納部１３のＸ方向に隣り合うものの間に設けられ、第２通気ポケット１７ｄは、すべてのチップ収納部１３のＹ方向に隣り合うものの間に設けられる。第１通気ポケット１７ｃに加えて、第２通気ポケット１７ｄが設けられると、通気性のさらなる向上に寄与する。
さらに、図８に示したチップ状電子部品用ジグ１１ｃでは、第１通気ポケット１７ｃのＹ方向に隣り合うものの間であって、第２通気ポケット１７ｄのＸ方向に隣り合うものの間に、第３通気ポケット１７ｅが設けられる。このような第３通気ポケット１７ｅの付加は、通気性の一層の向上に寄与する。
なお、第１通気ポケット１７ｃ、第２通気ポケット１７ｄおよび第３通気ポケット１７ｅの開口は、この発明の第１ないし第３の実施形態における第２開口１８、１８ａ、１８ｂのうちの少なくとも一つにおいて採用された構成を有する。第３通気ポケット１７ｅの開口は、チップ状電子部品１２のいずれの端面をも受け入れることができない大きさおよび形状のうち、少なくとも一つを有する構成であれば、正方形であってもよい。
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において種々の変形が可能である。
図示された実施形態では、通気ポケットは、すべてのチップ収納部のＸ方向またはＹ方向に隣り合うものの間に設けられたが、一部のチップ収納部のＸ方向またはＹ方向に隣り合うものの間にのみ設けられてもよい。
Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材のＹ方向およびＸ方向での配列数は、求められるチップ収納部の数に応じて任意に変更することができる。また、Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材のＺ方向での配列数は、チップ収納部の求められる深さに応じて任意に変更することができる。
この発明に係るチップ状電子部品用ジグは、チップ状電子部品の製造のための焼成工程で用いられる他、めっき工程などでも用いられることができる。
湿式めっき工程で用いられる場合、チップ状電子部品用ジグには通液性が求められるため、本明細書において用いられた「通気性」および「通気ポケット」の用語は、それぞれ、「通液性」および「通液ポケット」に置き換えられる。
なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。
Ｘ１～Ｘ５ Ｘ方向線状部材
Ｙ１～Ｙ６ Ｙ方向線状部材
Ｓ１，Ｓ２ 間隔
Ｐ１，Ｐ２ 配置ピッチ
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ チップ状電子部品用ジグ
１２ チップ状電子部品
１３ チップ収納部
１４ 底壁部
１５ 側壁部
１６ 第１開口
１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ 通気ポケット
１８，１８ａ，１８ｂ 第２開口
Ｙ１～Ｙ６ Ｙ方向線状部材
Ｓ１，Ｓ２ 間隔
Ｐ１，Ｐ２ 配置ピッチ
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ チップ状電子部品用ジグ
１２ チップ状電子部品
１３ チップ収納部
１４ 底壁部
１５ 側壁部
１６ 第１開口
１７，１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ 通気ポケット
１８，１８ａ，１８ｂ 第２開口
Claims (15)
- Ｘ方向およびＹ方向を互いに交差する方向とし、かつＺ方向をＸ方向およびＹ方向に直交する方向としたとき、
各々がＸ方向に延びる複数のＸ方向線状部材と、各々がＹ方向に延びる複数のＹ方向線状部材とを備え、
前記複数のＸ方向線状部材と前記複数のＹ方向線状部材とによって、チップ状電子部品を１個ずつ収納するためのもので、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に配列された、複数のチップ収納部が構成され、
各前記チップ収納部は、チップ状電子部品を受ける底壁部と、前記底壁部からＺ方向に立ち上がる側壁部とを有し、
前記側壁部は、前記底壁部とは反対側において、チップ状電子部品を前記チップ収納部に受け入れる第１開口を形成していて、
前記第１開口は、複数の前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数の前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有し、
前記側壁部は、Ｚ方向に配列された複数の前記Ｘ方向線状部材およびＺ方向に配列された複数の前記Ｙ方向線状部材によって形成され、
前記底壁部は、前記側壁部内の空間を横切る前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材の少なくとも一方によって形成された、
チップ状電子部品用ジグであって、
前記チップ収納部の隣り合うものの間に、チップ状電子部品を受け入れることが不可能な第２開口を有する通気ポケットが設けられている、
チップ状電子部品用ジグ。 - Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交する、請求項１に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記第２開口は、複数の前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数の前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有し、前記第２開口を規定する、前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものの間の間隔または前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものの間の間隔は、チップ状電子部品の通過を禁止する大きさに選ばれる、請求項１または２に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記第２開口を規定する、前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものの配置ピッチまたは前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものの配置ピッチは、前記第１開口を規定する、前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものの配置ピッチまたは前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものの配置ピッチより短い、請求項３に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記第２開口を規定する、前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものの少なくとも一方または前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものの少なくとも一方は、他の前記Ｘ方向線状部材または他の前記Ｙ方向線状部材より太くされる、請求項３に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記第１開口は正方形の形状を有し、前記第２開口は長方形の形状を有する、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記第２開口は、２本の前記Ｘ方向線状部材と２本の前記Ｙ方向線状部材とによって規定される四角形の形状を、チップ状電子部品の通過を禁止する大きさとなるように、別の前記Ｘ方向線状部材または別の前記Ｙ方向線状部材によって複数部分に分割した形態を有する、請求項１または２に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記通気ポケットは、前記チップ収納部のＸ方向に隣り合うものの間に設けられる、請求項１ないし７のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記通気ポケットは、すべての前記チップ収納部のＸ方向に隣り合うものの間に設けられる、請求項８に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記通気ポケットは、前記チップ収納部のＹ方向に隣り合うものの間に設けられる、請求項１ないし９のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記通気ポケットは、すべての前記チップ収納部のＹ方向に隣り合うものの間に設けられる、請求項１０に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記通気ポケットは、すべての前記チップ収納部のＸ方向に隣り合うものの間に設けられた第１通気ポケット、およびすべての前記チップ収納部のＹ方向に隣り合うものの間に設けられた第２通気ポケットを含む、請求項１ないし７のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記通気ポケットは、前記第１通気ポケットのＹ方向に隣り合うものの間であって、前記第２通気ポケットのＸ方向に隣り合うものの間に設けられた第３通気ポケットをさらに含む、請求項１２に記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材は、セラミックからなる、請求項１ないし１３のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
- 前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材は、断面円形状である、請求項１ないし１４のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019191597 | 2019-10-19 | ||
| JP2019191597 | 2019-10-19 | ||
| PCT/JP2020/038224 WO2021075357A1 (ja) | 2019-10-19 | 2020-10-09 | チップ状電子部品用ジグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021075357A1 JPWO2021075357A1 (ja) | 2021-04-22 |
| JP7226579B2 true JP7226579B2 (ja) | 2023-02-21 |
Family
ID=75537450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021552362A Active JP7226579B2 (ja) | 2019-10-19 | 2020-10-09 | チップ状電子部品用ジグ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7226579B2 (ja) |
| KR (1) | KR102637721B1 (ja) |
| CN (1) | CN114502325A (ja) |
| WO (1) | WO2021075357A1 (ja) |
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| JP2012144433A (ja) | 2012-04-20 | 2012-08-02 | Tdk Corp | 脱脂用治具 |
| JP2018193287A (ja) | 2017-12-11 | 2018-12-06 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス格子体 |
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2020
- 2020-10-09 CN CN202080070177.2A patent/CN114502325A/zh active Pending
- 2020-10-09 JP JP2021552362A patent/JP7226579B2/ja active Active
- 2020-10-09 WO PCT/JP2020/038224 patent/WO2021075357A1/ja active Application Filing
- 2020-10-09 KR KR1020227008874A patent/KR102637721B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021075357A1 (ja) | 2021-04-22 |
| KR20220047840A (ko) | 2022-04-19 |
| KR102637721B1 (ko) | 2024-02-19 |
| JPWO2021075357A1 (ja) | 2021-04-22 |
| CN114502325A (zh) | 2022-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220226 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230123 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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