CN205747995U - 陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，质量轻且热传导性好，使得电子元器件烧结效率高。所述陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，包括基板和包覆基板表面的氧化锆涂层，基板为密布有网孔的网状镍板，网状镍板包括若干平行设置的横向镍线和若干平行设置的纵向镍线，横向镍线与纵向镍线交织成网状。承烧板为网状镍板，质量轻且具有多孔性，烧结炉内的气氛可通过这些孔透出，可保持被承烧的产品在炉内得到均匀的气氛，保证产品的特性均匀；同时，网状镍板的多孔性增强了热传导性，则在有效保证产品质量的前提下，大大提高了烧结效率，降低了生产成本及能耗，且适用于小尺寸电子元器件的烧结承烧。

Description

陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板

技术领域

本实用新型涉及陶瓷材料电子元器件烧结过程中装载电子元器件用的承烧板的结构改进。

背景技术

通常陶瓷材料电子元器件比如镍电极产品、银电极产品等采用如下方式制造：在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助剂和成形辅助剂之后，通过成形形成未烧成元件，并将该未烧成元件载置于承烧板上装入烧结炉中，以规定的温度和气氛条件控制炉内环境的同时进行烧结形成。

现有技术中，陶瓷材料电子元器件烧结用的承烧板通常为外表面喷涂有氧化锆的陶瓷板，陶瓷板承烧板具有以下缺点和不足：陶瓷板厚度及重量大，且不易加工，难以在其上加工出用以通气提高热传导性的网孔，则导致烧结时间长，效率低，且难以保证待烧结产品间的气氛分布均匀，现有技术中为解决此问题，有的厂家在陶瓷板承烧板上加工出若干排（或列）沟槽用以通气，然而，众所周知，在烧结时高温条件下，高温气氛是由下而上散发，且多个承烧板是由下而上堆叠放置在承烧支架上，则这种沟槽的通气效果不佳，主要适用于尺寸较大的电子元器件烧结使用；而目前随着电子产品越来越小型化、精细化，其所用到的电子元器件的尺寸也越来越小，使得现有这种具有沟槽的陶瓷板承烧板难以适用在尺寸越来越小的电子元器件的烧结。

发明内容

本实用新型提出一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，质量轻且热传导性好，提高电子元器件烧结效率，且尤其适用于小尺寸电子元器件的承烧烧结使用。

为了达到上述技术目的，本实用新型的技术方案是：一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，包括基板和包覆基板表面的氧化锆涂层，所述基板为密布有网孔的网状镍板，所述网状镍板包括若干平行设置的横向镍线和若干平行设置的纵向镍线，所述横向镍线与所述纵向镍线交织成网状。

所述横向镍线的直径为0.15-0.6mm，所述纵向镍线的直径为0.15-0.6mm，所述网状镍板的网孔目数为20-60目。

所述承烧板呈方形，其四周侧边部位均具有向所述网状镍板内部翻折的叠边。

所述叠边贴合在所述网状镍板的上表面上。

所述叠边竖立在所述网状镍板的上表面上。

所述承烧板的四角处具有呈等腰三角形形状的豁口。

所述氧化锆涂层的厚度为30-100μm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和积极效果：承烧板为网状镍板，质量轻且具有多孔性，烧结炉内的气氛可通过这些孔透出，可保持待承烧产品在炉内得到均匀的气氛，保证产品的特性均匀；同时，网状镍板的多孔性增强了热传导性，则在有效保证产品质量的前提下，大大提高了烧结效率，降低了生产成本及能耗；另外，网状镍板由横向镍线与纵向镍线交织成型，易于成型，且通过选用小直径镍线，可形成小直径网孔，尤其适用于小尺寸电子元器件的承烧烧结使用。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板的结构示意图一；

图2为本实用新型瓷材料电子元器件烧结用承烧板的氧化锆涂层包覆基板的断面图；

图3为本实用新型陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板的结构示意图二；

图4为本实用新型陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板的结构示意图三。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地说明。

本实施例一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板1，包括基板和包覆基板表面的氧化锆涂层1-2，如图1和图2所示，基板为密布有网孔的网状镍板1-1，网状镍板1-1包括若干平行设置的横向镍线和若干平行设置的纵向镍线，横向镍线与纵向镍线交织成网状。

采用镍材料作为基板，其与陶瓷材料电子元器件在烧结时不会发生化学反应，符合承烧板的选用标准。同时，网状镍板质量轻且具有多孔性，网孔可作为通气孔，将烧结炉内的气氛均匀地散布在待承烧产品之间，可保证产品的特性均匀；同时，网状镍板的多孔性增强了热传导性，大大提高了烧结效率。

进一步地，网状镍板1-1的横向镍线和纵向镍线均选用直径为0.15-0.6mm的镍丝，网状镍板1-1的网孔目数可在20-60目范围内依具体产品要求取值，采用等离子喷涂工艺在高温2500-3000℃环境下喷涂比重2-10%的包含三氧化二钇的氧化锆材料，氧化锆涂层厚度为30-100μm，使其完全包裹镍网，保证待承烧产品与承烧板接触面带有氧化锆涂层。

由于待承烧产品烧结后最终所形成的电子元器件尺寸非常小，其最长边长度也通常小于1mm，且同一承烧板上电子元器件数量较多，为防止其由承烧板上滑落出来，本实施例中承烧板1呈方形，其四周侧边部位均具有向网状镍板1-1内部翻折的叠边1-3。叠边1-3可起到阻止产品滑落的作用，同时，叠边1-3翻折形成还可以增强承烧板1的强度，延长使用寿命。

叠边1- 3可以贴合在网状镍板1-1的上表面上（如图3所示）或者可以竖立在网状镍板1-1的上表面上（如图4所示）。然而由于在烧结炉中，通常是将多个承烧板1由下而上堆叠放置在承烧支架上，叠边1-3竖立的承烧板1相比叠边1-3贴合的承烧板1高度大，则同样高度和体积的烧结炉中若放置叠边1-3竖立的承烧板1，其数量会相比放置叠边1-3贴合的承烧板1数量少，且竖立的叠边1-3还有可能会损伤待承烧产品，则本实施例中优选承烧板1的叠边1-3贴合在网状镍板1-1的上表面上。

由于待承烧产品在烧结时温度通常高达1100-1300℃，在这种高温条件下，承烧板1难免会发生收缩变形，使其表面凹凸不平，使待承烧产品会积聚在承烧板1的凹陷处，影响待承烧产品间的烧结气氛均匀性；为尽可能解决此问题，本实施例中优选在承烧板1的四角均切割去除一部分，形成呈等腰三角形形状的豁口1-4，如图3所示，以减小承烧板在产品烧结时高温条件下的收缩变形。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，包括基板和包覆基板表面的氧化锆涂层，其特征在于：所述基板为密布有网孔的网状镍板，所述网状镍板包括若干平行设置的横向镍线和若干平行设置的纵向镍线，所述横向镍线与所述纵向镍线交织成网状。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，其特征在于：所述横向镍线的直径为0.15-0.6mm，所述纵向镍线的直径为0.15-0.6mm，所述网状镍板的网孔目数为20-60目。

3.根据权利要求1所述的陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，其特征在于：所述承烧板呈方形，其四周侧边部位均具有向所述网状镍板内部翻折的叠边。

4.根据权利要求3所述的陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，其特征在于：所述叠边贴合在所述网状镍板的上表面上。

5.根据权利要求3所述的陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，其特征在于：所述叠边竖立在所述网状镍板的上表面上。

6.根据权利要求3所述的陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，其特征在于：所述承烧板的四角处具有呈等腰三角形形状的豁口。

7.根据权利要求1所述的陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，其特征在于：所述氧化锆涂层的厚度为30-100μm。