CN207407698U - 用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷材料电子元器件烧结过程中装载电子元器件用的承烧板的结构改进。
背景技术
通常陶瓷材料电子元器件比如：铜电极产品、镍电极产品、银电极产品等采用如下方式制造：在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助剂和成形辅助剂之后，通过成形形成未烧成元件，并将该未烧成元件载置于承烧板上装入烧结炉中，以规定的温度和气氛条件控制炉内环境的同时进行烧结形成。中国专利号201620439931.6 公开了一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，主要采用包覆有氧化锆涂层的网状镍板，但是，在实际使用中发现，在陶瓷材料烧结过程中，陶瓷材料形成的微小的电子元器件会在承烧板上随意滚动，这样会对最终烧结成型的电子元器件的质量造成影响，使得产品相互黏连而导致成品率下降。如何设计一种能够定位电子元器件以提高产品质量和成品率的承烧板是本实用新型所要解决的技术问题。
发明内容
本实用新型提出一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。
为了达到上述技术目的，本实用新型的技术方案是：一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。
进一步的，所述基板的侧边设置有向内侧翻折的翻边结构。
进一步的，所述翻边结构与所述基板之间设置有支撑条。
进一步的，所述基板的角部还设置有护角。
进一步的，所述基板的外周设置有框架或边框。
进一步的，所述经线和所述纬线采用镍材料或采用镍铬合金材料制成。
进一步的，所基板的网孔目数为30-80目。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和积极效果：采用不同直径的纬线与经线编制形成密布有网孔的基板，基板在相邻的两条交错的第一子纬线之间夹有较细的第二子纬线，从而可以在第二子纬线处形成定位凹槽，这样在烧结过程中，定位凹槽能够有效的对基板表面上的电子元器件进行定位，避免在烧结过程中电子元器件随意滚动，实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。
附图说明
图1为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图一；
图2为图1中A-A向剖视图；
图3为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板中的氧化锆涂层包覆基板的断面图；
图4为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图二；
图5为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图三；
图6为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图四。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地说明。
如图1-图3所示，本实施例用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括基板1和包覆基板1表面的氧化锆涂层2，基板1为密布有网孔，基板1包括若干条编织在一起的经线12和纬线11，所述纬线11包括交替分布的第一子纬线111和第二子纬线112，所述第一子纬线111的直径大于所述第二子纬线112的直径，相邻两条所述第一子纬线111之间形成定位凹槽100。
具体而言，本实施例用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板中的基板1采用不同粗细的纬线11与经线12编制而成，即采用交粗的第一子纬线111和较细的第二子纬线112交替布置作为纬线11，在基板1编制成型后，相邻两条第一子纬线111之间在形成定位凹槽100，利用定位凹槽100能够有效的对烧结过程中的电器元器件进行定位，避免电器元器件随意滚动而影响烧结质量。其中，经线12和纬线11可以采用镍材料或镍铬合金材料，以确保基板1与陶瓷材料电子元器件在烧结时不会发生化学反应，符合承烧板的选用标准。其中，基板1的网孔目数可在30-80目范围内依具体产品要求取值，采用等离子喷涂工艺在高温2500-3000℃环境下喷涂氧化锆材料，该氧化锆材料包含有比重2-10%的三氧化二钇或氧化钙，氧化锆涂层2的厚度为30-100μm，使其完全包裹基板1，保证待承烧产品与承烧板接触面带有氧化锆涂层。
如图4所示，本实施例中基板1的侧边设置有向内侧翻折的翻边结构10，利用翻边结构10能够有效的增强基板1的结构强度，其中，翻边结构10贴在所述基板1的表面，并且，翻边结构10与基板1之间设置有支撑条5，支撑条5能够更有效的提高基板1侧部的结构强度，减少基板1在使用过程中发生的变形量。优选的，所述基板1的角部还设置有护角6，通过护角6对基板1的角部进行保护，并可以通过护角6对支撑条5进行固定定位。如图5所示，基板的外周设置有边框3，利用边框3提高基板1的结构强度；或者，如图6所示，基板的外周设置有框架4，利用框架4提高基板1的结构强度。
本实用新型具有以下优点和积极效果：采用不同直径的纬线与经线编制形成密布有网孔的基板，基板在相邻的两条交错的第一子纬线之间夹有较细的第二子纬线，从而可以在第二子纬线处形成定位凹槽，这样在烧结过程中，定位凹槽能够有效的对基板表面上的电子元器件进行定位，避免在烧结过程中电子元器件随意滚动，实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，其特征在于：所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。
2.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述基板的侧边设置有向内侧翻折的翻边结构。
3.根据权利要求2所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述翻边结构与所述基板之间设置有支撑条。
4.根据权利要求2或3所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述基板的角部还设置有护角。
5.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述基板的外周设置有框架或边框。
6.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述经线和所述纬线采用镍材料或采用镍铬合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所基板的网孔目数为30-80目。
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|---|---|---|---|---|
| CN113251807A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-08-13 | 肇庆市高要区金祥精细陶瓷有限公司 | 一种金属陶瓷复合承烧网 |
| CN114502325A (zh) * | 2019-10-19 | 2022-05-13 | 株式会社村田制作所 | 片状电子部件用夹具 |
| CN115198270A (zh) * | 2022-06-02 | 2022-10-18 | 广东羚光新材料股份有限公司 | 耐高温镍基熔射复合网及其制备方法和应用 |
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