CN104140301A - 镀金砖的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种镀金砖的生产工艺,包括如下步骤:(1)、生坯经过干燥后,淋第一次底釉,然后在1200℃-1230℃烧成,形成素坯;(2)、素坯通过丝网印刷第二次底釉;(3)、素坯在100℃-200摄氏度环境中进行烘干;(4)、烘干后的素坯定位喷墨打印;(5)、采用丝网印花方式印刷透明熔块;(6)、入窑在1050℃-1100℃温度中二次烧成;(7)、采用磁控溅射镀膜技术镀金或镀银;(8)、抛光;(9)、成品。与现有技术相比,本发明大大提高生产效率,降低了生产成本,并且烧成温度高达1050℃~1100℃,同常规的玻璃陶瓷复合板保持一致,莫氏硬度5~5.5,大大扩宽镀金砖的使用场合。

Description

镀金砖的生产工艺
技术领域
本发明涉及陶瓷领域,确切地说是指一种镀金砖的生产工艺。
背景技术
目前,现有镀金砖的生产工艺流程复杂,产品烧成温度低,透明层表明硬度低,莫莫氏硬度为4左右,镀金表面效果不好,使得现有镀金砖的使用场合受到极大的限制。
发明内容
针对上述缺陷,本发明解决的技术问题在于提供一种镀金砖的生产工艺,能够提高产品烧成温度,提高产品的莫氏硬度,镀金表面效果好,大大扩宽镀金砖的使用场合。
为了解决以上的技术问题,本发明提供的镀金砖的生产工艺,包括如下步骤:
(1)、生坯经过干燥后,淋第一次底釉,然后在1200℃-1230℃烧成,形成素坯,素坯的吸水率为0.01%-0.02%;
(2)、素坯通过丝网印刷第二次底釉,所述第二次底釉的配方为:熔块A,70-90重量份;熔块B,10-20重量份;乙二醇,10-20重量份;羧甲基纤维素钠,0.3-1.0重量份;三聚磷酸钠,0.1-0.5重量份;水,30-50重量份;
其中,其中,熔块A的配方为:
以上组分为重量份;
熔块B的配方为:
以上组分为重量份;
(3)、素坯在100℃-200摄氏度环境中进行烘干,烘干的时间为5-30min;
(4)、烘干后的素坯定位喷墨打印;
(5)、采用丝网印花方式印刷透明熔块;
(6)、入窑在1050℃-1100℃温度中二次烧成;
(7)、采用磁控溅射镀膜技术镀金或镀银;
(8)、抛光;
(9)、成品。
优选地,在步骤(1)中,素坯的吸水率为0.01%-0.02%。
优选地,在步骤(1)中,所述第一次底釉为纯色底釉。
优选地,所述第一次底釉为白色底釉,第一次底釉配方为:
钾长石:50-55
石英:5-10
烧滑石:7-12
碳酸钡:1-3
氧化锌:1-3
硅酸锆:9-15
煅烧高龄土:10-15
羧甲基纤维素钠:0.05-0.2
三聚磷酸钠:0.2-0.5
水:30-40
以上组分为重量份。
优选地,在步骤(1)和步骤(2)之间还包括步骤(11)素坯磨边,将素坯磨边至620mm-630mm或820mm-840mm的正方形尺寸。
优选地,在步骤(2)中,所述第二次底釉的比重为1.60g~1.70g/cm3
优选地,所述第二次底釉采用纯熔块配方,纯熔块配方的定义,即为单纯采用熔块、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠以及水制备的底釉配方,以区别于传统釉料配方中必须加入高岭土来调整釉料粘性的做法。
优选地,在步骤(4)中,喷墨打印的定位误差为±1mm。
优选地,在步骤(5)中,丝网印刷透明熔块的厚度为2.0~3.0kg/m2
与现有技术相比,本发明提供的镀金砖的生产工艺,大大提高生产效率,降低了生产成本,并且烧成温度高达1050℃~1100℃,本发明采用的透明熔块烧成温度高,在这个温度烧成后产品玻璃层表面耐磨度较高,同常规的玻璃陶瓷复合板保持一致,莫氏硬度5~5.5,大大扩宽镀金砖的使用场合。
具体实施方式
为了本领域的技术人员能够更好地理解本发明所提供的技术方案,下面结合具体实施例进行阐述。
镀金砖的生产工艺,包括如下步骤:
(1)、生坯经过干燥后,淋第一次底釉,然后在1200℃-1230℃烧成,形成素坯;
(2)、素坯通过丝网印刷第二次底釉,所述第二次底釉的配方为:熔块A,70-90重量份;熔块B,10-20重量份;乙二醇,10-20重量份;羧甲基纤维素钠,0.3-1.0重量份;三聚磷酸钠,0.1-0.5重量份;水,30-50重量份;
其中,熔块A的配方为:
以上组分为重量份;
熔块B的配方为:
以上组分为重量份;
(3)、素坯在100℃-200摄氏度环境中进行烘干,烘干的时间为5-30min;
(4)、烘干后的素坯定位喷墨打印;
(5)、采用丝网印花方式印刷透明熔块;
(6)、入窑在1050℃-1100℃温度中二次烧成;
(7)、采用磁控溅射镀膜技术镀金或镀银;
(8)、抛光;
(9)、成品。
在步骤(1)中,所述第一次底釉为白色底釉,第一次底釉配方为:
钾长石:50-55
石英:5-10
烧滑石:7-12
碳酸钡:1-3
氧化锌:1-3
硅酸锆:9-15
煅烧高龄土:10-15
羧甲基纤维素钠:0.05-0.2
三聚磷酸钠:0.2-0.5
水:30-40
以上组分为重量份。
在步骤(1)和步骤(2)之间还包括步骤(11)素坯磨边,将素坯磨边至620mm-630mm或820mm-840mm的正方形尺寸,保证喷墨打印有较高的定位精确度,即保证喷墨打印的图案在正方形的素坯上是精确居中的,方便后工序配合及加工。
在步骤(2)中,所述第二次底釉的比重为1.60g~1.70g/cm3,保证釉料的粘性及保湿性,保证丝网印釉效果的稳定性。
所述第二次底釉采用纯熔块配方,纯熔块配方的定义,即为单纯采用熔块、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠以及水制备的底釉配方,以区别于传统釉料配方中必须加入高岭土来调整釉料粘性的做法。熔块为熟料,烧成温度范围宽;高岭土为生料,烧成温度高,在釉烧时易形成缺陷。
在步骤(4)中,喷墨打印的定位误差为±1mm,保证喷墨打印有较高的定位精确度,即保证喷墨打印的图案在正方形的素坯上是精确居中的,方便后工序配合及加工。误差越小,后工序越容易控制。
在步骤(5)中,丝网印刷透明熔块的厚度为2.0~3.0kg/m2,在这个范围丝网印刷稳定性容易控制。
与现有技术相比,本发明提供的镀金砖的生产工艺,大大提高生产效率,降低了生产成本,并且烧成温度高达1050℃~1100℃,同常规的玻璃陶瓷复合板保持一致,莫氏硬度5~5.5,大大扩宽镀金砖的使用场合。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种镀金砖的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)、生坯经过干燥后,淋第一次底釉,然后在1200℃-1230℃烧成,形成素坯;
(2)、素坯通过丝网印刷第二次底釉,所述第二次底釉的配方为:熔块A,70-90重量份;熔块B,10-20重量份;乙二醇,10-20重量份;羧甲基纤维素钠,0.3-1.0重量份;三聚磷酸钠,0.1-0.5重量份;水,30-50重量份;
其中,熔块A的配方为:
以上组分为重量份;
熔块B的配方为:
以上组分为重量份;
(3)、素坯在100℃-200摄氏度环境中进行烘干,烘干的时间为5-30min;
(4)、烘干后的素坯定位喷墨打印;
(5)、采用丝网印花方式印刷透明熔块;
(6)、入窑在1050℃-1100℃温度中二次烧成;
(7)、采用磁控溅射镀膜技术镀金或镀银;
(8)、抛光;
(9)、成品。
2.根据权利要求1所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,在步骤(1)中,所述第一次底釉为纯色底釉。
3.根据权利要求2所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,所述第一次底釉为白色底釉,第一次底釉配方为:
钾长石:50-55
石英:5-10
烧滑石:7-12
碳酸钡:1-3
氧化锌:1-3
硅酸锆:9-15
煅烧高龄土:10-15
羧甲基纤维素钠:0.05-0.2
三聚磷酸钠:0.2-0.5
水:30-40
以上组分为重量份。
4.根据权利要求1所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,在步骤(1)和步骤(2)之间还包括步骤(11)素坯磨边,将素坯磨边至620mm-630mm或820mm-840mm的正方形尺寸。
5.根据权利要求1所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,在步骤(2)中,所述第二次底釉的比重为1.60g~1.70g/cm3
6.根据权利要求1所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,所述第二次底釉采用纯熔块配方,纯熔块为单纯采用熔块、羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠以及水制备的底釉配方。
7.根据权利要求1所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,在步骤(4)中,喷墨打印的定位误差为±1mm。
8.根据权利要求1所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,在步骤(5)中,丝网印刷透明熔块的厚度为2.0~3.0kg/m2
9.根据权利要求1所述的镀金砖的生产工艺,其特征在于,在步骤(1)中,素坯的吸水率为0.01%-0.02%。
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