CN103922812A - 一种哑光釉下彩抛釉砖及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，包括如下步骤：1）在低吸水率的白色成品砖坯上印花；2）再在印花后的砖表面覆盖熔块；3）然后送入窑炉烧成，使表面熔块熔合成透明的玻璃体；4）将烧成后得到的砖采用抛光机直接抛光，将表面的熔块抛平；所述抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有4-6组磨片细度为45-55﹟的磨片组，第二抛光区中设有7-9组磨片细度为145-155﹟的磨片组，第三抛光区中设有5-7组磨片细度为295-305﹟的磨片组，第四抛光区中设有1-3组磨片细度为495-505﹟的磨片组；每个磨片组设有至少两个磨片。本发明得到的哑光釉下彩抛釉砖具有良好的哑光效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种磁砖的制作技术领域，尤其涉及一种哑光釉下彩抛釉砖及其制作工艺。
背景技术
目前，陶瓷砖为室内装修的主要材料。经过近二十几年的发展，陶瓷砖的制造技术已突飞猛进，和早期的产品已不可同日而语。随着人们的要求越来越高，市场上的陶瓷砖产品也不断在改进，以满足人们的需求。现在市场上的陶瓷砖产品虽然在表面效果的装饰上越来越丰富，但是始终没有一种既具有艺术魅力、又能广泛使用的特殊风格的产品。特别是市场上的哑光砖，其表面的哑光效果要么是通过釉料在高温烧制下产生的，釉面不够细腻，印花的花纹浮在釉料表面，不够精致；要么是在瓷质砖上抛光，抛后的产品花纹粗糙，表面光滑度很差，所以现有的哑光砖由于工艺所限哑光效果差。
由此可见，如何提供一种哑光釉下彩抛釉砖及其制作工艺，能够具有良好的哑光效果，这是本领域目前需要解决的技术问题。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，得到的哑光釉下彩抛釉砖哑光效果良好。基于此，本发明还提供一种前述制作工艺得到的哑光釉下彩抛釉砖。
为解决以上技术问题，本发明的技术方案是：
一种哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，包括如下步骤：
1）在低吸水率的白色成品砖坯上印花；
2）再在印花后的砖表面覆盖熔块；
3）然后送入窑炉烧成，使表面熔块熔合成透明的玻璃体；
4）将烧成后得到的砖采用抛光机直接抛光，将表面的熔块抛平；所述抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有4-6组磨片细度为45～55﹟的磨片组，第二抛光区中设有7-9组磨片细度为145—155﹟的磨片组，第三抛光区中设有5-7组磨片细度为295-305﹟的磨片组，第四抛光区中设有1-3组磨片细度为495-505﹟的磨片组；每个磨片组设有至少两个磨片。
优选地，所述熔块中的成分满足如下条件：
AL2O3：6-9%，SiO2：62-69%，Fe2O3：<0.1%，CaO：2-4.5%，MgO：0.3-1.5%，K2O：1.5-3%，Na2O：3-4%，TiO2：<0.05%，B2O3：10-13%，PbO：<0.01%，ZnO：1-2%，ZrO2：<0.05%，BaO：3-5%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
优选地，所述第一抛光区中设有6组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有9组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有5组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
优选地，所述第一抛光区中设有5组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有8组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有6组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
优选地，所述第一抛光区中设有4组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有9组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有5组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
优选地，所述第一抛光区中设有4组磨片细度为60﹟的磨片组，第二抛光区中设有9组磨片细度为155﹟的磨片组，第三抛光区中设有5组磨片细度为295﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为505﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
优选地，所述磨片含有重量比为18%～22%的金刚砂。
优选地，步骤3）中的烧成温度为970℃～980℃。
优选地，将步骤3）烧成后得到的砖先镀金，再进行步骤4）的抛光处理。
本发明的一种哑光釉下彩抛釉砖，由前述的制作工艺制成。
本发明通过采用釉下彩的制作工艺，同时通过对透明釉层进行抛光，通过对抛光时抛光机的磨片进行细度及数量的合理设置，使得生产出来的哑光釉下彩抛釉砖表面产生哑光效果，既具有艺术品的精致及华丽，又适合家庭和高档场所的大面积使用，属业内首创，填补了市场空白。具体特点如下：
1、本发明的哑光釉下彩抛釉砖采用的是釉下彩的制作工艺，是在厚度达到1mm的透明釉层上进行抛光，同时通过特殊的磨片及磨片搭配进行抛光打磨，使其表面形成独特的哑光效果，表面光滑细腻，抛过的地方非常平整，完全避免了哑光砖釉面的粗糙感和花纹浮于表面的质感，同时也避免了瓷质砖上抛光，抛后的产品花纹粗糙，表面光滑度很差的缺点。同时，本发明的哑光釉下彩抛釉砖在表面沾水和不沾水的情况下，釉下的花纹会变得不同，非常独特。
2、本发明的哑光釉下彩抛釉砖除了有独特的哑光效果外，其表面可以做成千变万化的沟槽图案，具有特殊的立体感。
3、本发明的哑光釉下彩抛釉砖还具有独特的金色和银色效果。烧成后的产品在真空电镀炉中镀金后，通过抛光打磨将表面的金打磨掉，沟槽中不能打磨掉的金线就形成了各种千变万化的金线图案。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清楚，以下结合通过具体的实施例来对本发明进行详细说明。
本发明的制作工艺流程如下：
自动印花机在白色的成品砖上印花→在印好花的产品表面覆盖上熔块→窑炉975±5℃烧成→真空电镀炉镀金（部分产品不镀金）→自动抛光机抛光、打磨→自动磨边机磨边→分级包装。
其中，所述熔块的成分如下：
AL2O3：6%-9%，SiO2：62%-69%，Fe2O3：<0.1%，CaO：2%-4.5%，MgO：0.3%-1.5%，K2O：1.5%-3%，Na2O：3%-4%，TiO2：<0.05%，B2O3：10-13%，PbO：<0.01%，ZnO：1-2%，ZrO2：<0.05%，BaO：3-5%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
用传统的磨片或模块抛光，都会在产品表面留下一些划痕，为了使产品的表面哑光效果好，釉面细腻，本发明采用不留划痕的磨片，采用含非常细腻的金刚砂的磨片，所述磨片含有重量比为18%～22%的金刚砂。
在抛光时还必须按磨片的粗细搭配好磨片的配比，如果磨片搭配比例不合适，抛光后的产品哑光效果就不理想。
本发明所用的抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有4-6组磨片细度为45-55﹟的磨片组，第二抛光区中设有7-9组磨片细度为145-155﹟的磨片组，第三抛光区中设有5-7组磨片细度为295-305﹟的磨片组，第四抛光区中设有1-3组磨片细度为495-505﹟的磨片组；每个磨片组设有至少两个磨片。
所述抛光机的其他结构与现有技术的磁砖用抛光机一样，此处不再赘述。
实施例一
本实施例中的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺包括如下步骤：
1、选用白色的低吸水率的成品砖坯做底砖；
2、根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；
3、将底砖表面擦干净，用自动印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
4、在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层；
熔块的成分满足如下要求：
AL2O3：6%，SiO2：64%，Fe2O3：<0.1%，CaO：4%，MgO：1.5%，K2O：2%，Na2O：4%，TiO2：<0.05%，B2O3：12%，PbO：<0.01%，ZnO：2%，ZrO2：<0.05%，BaO：3%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
5、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉中进行烧成，窑炉温度为970℃，约一个半小时烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
6、烧成后的产品直接经过抛光机抛光，使抛光打磨过后的产品表面呈现出特殊的哑光效果；抛光机的磨片设置如下：
抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有5组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有8组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有6组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片；
7、经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品；
观测最终得到的产品，哑光效果好，釉面细腻。
实施例二
本实施例中的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺包括如下步骤：
1、选用白色的低吸水率的成品砖坯做底砖；
2、根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；
3、将底砖表面擦干净，用自动印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
4、在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层；
熔块的成分满足如下要求：
AL2O3：7%，SiO2：63%，Fe2O3：<0.1%，CaO：3%，MgO：1.5%，K2O：2%，Na2O：3%，TiO2：<0.05%，B2O3：13%，PbO：<0.01%，ZnO：1%，ZrO2：<0.05%，BaO：5%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
5、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉中进行烧成，窑炉温度为975℃，约一个半小时烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
6、烧成后的产品在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，抛光时采用特殊的磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出特殊的哑光效果；抛光机的磨片设置如下：
抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有4组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有7组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有5组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片；
7、经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品；
观测最终得到的产品，哑光效果好，釉面细腻。
实施例三
本实施例中的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺包括如下步骤：
1、选用白色的低吸水率的成品砖坯做底砖；
2、根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；
3、将底砖表面擦干净，用自动印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
4、在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层；
熔块的成分满足如下要求：
AL2O3：9%，SiO2：66%，Fe2O3：<0.1%，CaO：2%，MgO：0.5%，K2O：2%，Na2O：3%，TiO2：<0.05%，B2O3：13%，PbO：<0.01%，ZnO：1%，ZrO2：<0.05%，BaO：3%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
5、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉中进行烧成，窑炉温度为980℃，约一个半小时烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
6、烧成后的产品在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，抛光时采用特殊的磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出特殊的哑光效果；抛光机的磨片设置如下：
抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有6组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有9组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有7组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有3组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片；
7、经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品；
观测最终得到的产品，哑光效果好，釉面细腻。
实施例四
本实施例中的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺包括如下步骤：
1、选用白色的低吸水率的成品砖坯做底砖；
2、根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；
3、将底砖表面擦干净，用自动印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
4、在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层；
熔块的成分满足如下要求：
AL2O3：8%，SiO2：69%，Fe2O3：<0.1%，CaO：2%，MgO：0.8%，K2O：1.5%，Na2O：3%，TiO2：<0.05%，B2O3：10%，PbO：<0.01%，ZnO：1%，ZrO2：<0.05%，BaO：4%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
5、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉中进行烧成，窑炉温度为978℃，约一个半小时烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
6、烧成后的产品在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，抛光时采用特殊的磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出特殊的哑光效果；抛光机的磨片设置如下：
抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有6组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有8组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有7组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有1组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片；
7、经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品；
观测最终得到的产品，哑光效果好，釉面细腻。
实施例五
本实施例中的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺包括如下步骤：
1、选用白色的低吸水率的成品砖坯做底砖；
2、根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；
3、将底砖表面擦干净，用自动印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
4、在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层；
熔块的成分满足如下要求：
AL2O3：8%，SiO2：69%，Fe2O3：<0.1%，CaO：2%，MgO：0.8%，K2O：1.5%，Na2O：3%，TiO2：<0.05%，B2O3：10%，PbO：<0.01%，ZnO：1%，ZrO2：<0.05%，BaO：4%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
5、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉中进行烧成，窑炉温度为978℃，约一个半小时烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
6、烧成后的产品在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，抛光时采用特殊的磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出特殊的哑光效果；抛光机的磨片设置如下：
抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有6组磨片细度为45﹟的磨片组，第二抛光区中设有8组磨片细度为155﹟的磨片组，第三抛光区中设有7组磨片细度为305﹟的磨片组，第四抛光区中设有1组磨片细度为505﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片；
7、经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品；
观测最终得到的产品，哑光效果好，釉面细腻。
实施例六
本实施例中的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺包括如下步骤：
1、选用白色的低吸水率的成品砖坯做底砖；
2、根据需求设计出各种不同的图案，并将其制作成印花用的丝网；
3、将底砖表面擦干净，用自动印花机在底砖上印上不同颜色及效果的图案；
4、在印好图案的砖上再覆盖上不同图案的熔块层；
熔块的成分满足如下要求：
AL2O3：8%，SiO2：69%，Fe2O3：<0.1%，CaO：2%，MgO：0.8%，K2O：1.5%，Na2O：3%，TiO2：<0.05%，B2O3：10%，PbO：<0.01%，ZnO：1%，ZrO2：<0.05%，BaO：4%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
5、印好花及覆盖上熔块层的砖，在窑炉中进行烧成，窑炉温度为979℃，约一个半小时烧成后，表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来；
6、烧成后的产品在真空电镀炉里镀上白金或黄金后再经过抛光机抛光，抛光时采用特殊的磨片搭配，使抛光打磨过后的产品表面呈现出特殊的哑光效果；抛光机的磨片设置如下：
抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有6组磨片细度为55﹟的磨片组，第二抛光区中设有8组磨片细度为145﹟的磨片组，第三抛光区中设有7组磨片细度为295﹟的磨片组，第四抛光区中设有1组磨片细度为495﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片；
7、经过磨边、分选、包装后得到最终的产成品；
观测最终得到的产品，哑光效果好，釉面细腻。
其中，50﹟的磨片、150﹟的磨片、300﹟的磨片、500﹟的磨片为市售常规型号的磨片，其余大小的磨片订做即可。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1）在低吸水率的白色成品砖坯上印花；
2）再在印花后的砖表面覆盖熔块；
3）然后送入窑炉烧成，使表面熔块熔合成透明的玻璃体；
4）将烧成后得到的砖采用抛光机直接抛光，将表面的熔块抛平；所述抛光机设有供待抛光的砖依次经过并抛光的第一抛光区、第二抛光区、第三抛光区、第四抛光区，其中，第一抛光区中设有4-6组磨片细度为45～60﹟的磨片组，第二抛光区中设有7-9组磨片细度为145～155﹟的磨片组，第三抛光区中设有5-7组磨片细度为295-305﹟的磨片组，第四抛光区中设有1-3组磨片细度为495-505﹟的磨片组；每个磨片组设有至少两个磨片。
2.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，所述熔块中的成分满足如下条件：
AL2O3：6-9%，SiO2：62-69%，Fe2O3：<0.1%，CaO：2-4.5%，MgO：0.3-1.5%，K2O：1.5-3%，Na2O：3-4%，TiO2：<0.05%，B2O3：10-13%，PbO：<0.01%，ZnO：1-2%，ZrO2：<0.05%，BaO：3-5%，Li2O：<0.05%，烧失量：<0.05%。
3.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，所述第一抛光区中设有6组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有9组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有5组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
4.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，所述第一抛光区中设有5组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有8组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有6组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
5.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，所述第一抛光区中设有4组磨片细度为50﹟的磨片组，第二抛光区中设有9组磨片细度为150﹟的磨片组，第三抛光区中设有5组磨片细度为300﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为500﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
6.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，所述第一抛光区中设有4组磨片细度为60﹟的磨片组，第二抛光区中设有9组磨片细度为155﹟的磨片组，第三抛光区中设有5组磨片细度为295﹟的磨片组，第四抛光区中设有2组磨片细度为505﹟的磨片组；每个磨片组设有两个磨片。
7.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，所述磨片含有重量比为18%～22%的金刚砂。
8.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，步骤3）中的烧成温度为970℃～980℃。
9.如权利要求1所述的哑光釉下彩抛釉砖的制作工艺，其特征在于，将步骤3）烧成后得到的砖先镀金，再进行步骤4）的抛光处理。
10.一种哑光釉下彩抛釉砖，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的制作工艺制成。
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