CN204630389U - 碳化硅承载体 - Google Patents
碳化硅承载体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204630389U CN204630389U CN201520310720.8U CN201520310720U CN204630389U CN 204630389 U CN204630389 U CN 204630389U CN 201520310720 U CN201520310720 U CN 201520310720U CN 204630389 U CN204630389 U CN 204630389U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- supporting body
- circuit boards
- carborundum
- coating layer
- additional circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
本实用新型揭露一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，该碳化硅承载体包含：一附加电路板，其中，该附加电路板的制成材料为碳化硅；及至少一披覆层，一体成型于附加电路板上，其中，披覆层的制成材料相异于附加电路板。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种碳化硅承载体，特别是有关于一种适用于高温烧结炉中，结构已包含有披覆层，可直接用以承载胚体的碳化硅承载体。
背景技术
按，一般粉末冶金或陶瓷制程，其以金属粉末或陶瓷粉末作为原料，经干式或湿式成形为胚体之后，再将此胚体放入一高温烧结炉中，并对此高温烧结炉持续加热升温一段时间，直至高温烧结炉内的温度达到胚体的熔点以下的烧结温度，而使胚体烧结固化成体，续经后处理加工步骤等，即可完成此粉末冶金或陶瓷制程而得到一粉末冶金或陶瓷成品。
在执行烧结作业时，高温烧结炉100中将会设置多个陶瓷承载体1，用以承载胚体3，如图1所示。然而，现有的陶瓷承载体1仅为一个附加电路板，若直接透过陶瓷承载体1来承载胚体3，于高温作业下胚体3与陶瓷承载体1容易因化学反应而相互沾黏，而现有技术的解决方式即是以人工外加方式设置披覆层2于陶瓷承载体1与胚体3之间，但此种方式不仅需透过人力来完成，整体烧结作业的时间亦将被拉长，无形之中增加了不少成本。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种已包含有披覆层的碳化硅承载体，以解决现有需透过人工外加方式设置披覆层所造成成本损耗的问题。
本实用新型所采用的技术手段如下所述。
根据本实用新型的目的，提出一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，该碳化硅承载体包含：一附加电路板，其中，该附加电路板的制成材料为碳化硅；及至少一披覆层，一体成型于附加电路板上，其中，披覆层的制成材料相异于附加电路板。
较佳地，披覆层设置于附加电路板的一承载面上。
较佳地，附加电路板的所述承载面呈平坦状。
较佳地，附加电路板的所述承载面设有至少一凸部。
较佳地，该凸部设置于该承载面的四周缘。
较佳地，披覆层的制成材料可为氧化镁。
较佳地，披覆层的制成材料可为氧化铝。
较佳地，披覆层的制成材料可为氧化锆。
较佳地，披覆层的制成材料可为氧化镁的复合化氧化物。
较佳地，披覆层的制成材料可为氧化铝的复合化氧化物。
较佳地，披覆层的制成材料可为氧化锆的复合化氧化物。根据本实用新型的目的，又提出一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，碳化硅承载体包含：一附加电路板，包含一平坦的表面，其中附加电路板的制成材料为碳化硅；及至少一披覆层，一体成型于附加电路板的该表面上，其中披覆层的制成材料包含氧化锆或氧化锆的复合化氧化物。
本实用新型所产生的有益效果如下。
承上所述，本实用新型的碳化硅承载体包含有一体成型的附加电路板及披覆层，在烧结制程中，此碳化硅承载体可直接用以承载胚体，而无需再透过人工外加方式设置披覆层，可有效缩短制程时间及降低人力成本。
附图说明
图1为现有技术的碳化硅承载体的示意图。
图2为本实用新型的碳化硅承载体的第一实施例的第一示意图。
图3为本实用新型的碳化硅承载体的第一实施例的第二示意图。
图4为本实用新型的碳化硅承载体的第二实施例的第一示意图。
图5为本实用新型的碳化硅承载体的第二实施例的第二示意图。
图6为本实用新型的碳化硅承载体的第三实施例的第一示意图。
图7为本实用新型的碳化硅承载体的第三实施例的第二示意图。
图8为本实用新型的碳化硅承载体的第四实施例的示意图。
图号说明：
100、200 高温烧结炉
1、陶瓷承载体
2、12 披覆层
3、20 胚体
10 碳化硅承载体
11 附加电路板
111凸部。
具体实施方式
请参阅图2及图3，其分别为本实用新型的碳化硅承载体的第一实施例的第一示意图及第二示意图。此碳化硅承载体10包含有附加电路板11及至少一披覆层12，于第一实施例中，附加电路板11包含有一承载面，该承载面呈平坦状，而至少一披覆层12则一体成型设置于附加电路板11的该承载面上，其中，披覆层12的制成材料相异于附加电路板11。在执行加工作业时，此碳化硅承载体10可设置于一高温烧结炉200中，由于附加电路板11与披覆层12为一体成型的设计，可直接设置胚体20于碳化硅承载体10上，而不需如现有般必须再外加披覆层等介层至碳化硅承载体10上。
请参阅图4及图5，其分别为本实用新型的碳化硅承载体的第二实施例的第一示意图及第二示意图。此碳化硅承载体10设置于高温烧结炉200中，可直接用以承载待加工的胚体20。碳化硅承载体10包含有一体成型构成的附加电路板11及披覆层12，于第二实施例中，披覆层12环绕包覆住附加电路板11，其中，披覆层12的制成材料相异于附加电路板11。
再请参阅图6至图8，其分别为本实用新型的碳化硅承载体的第三实施例的第一示意图及第二示意图、本实用新型的碳化硅承载体的第四实施例的示意图。此碳化硅承载体10包含有附加电路板11及至少一披覆层12，于第三实施例中，附加电路板11具有一承载面，于该承载面设有至少一凸部111，而至少一披覆层12则一体成型于该承载面上，其中，披覆层12的制成材料相异于附加电路板11。该碳化硅承载体10可设置于高温烧结炉200中，透过碳化硅承载体10的附加电路板11所设置的披覆层12可直接承载待加工的胚体20，而不需再另外设置介质。该附加电路板11设有凸部111，以利碳化硅承载体叠放而不压迫到待烧结的胚体2。
上述中，各实施例的碳化硅承载体10的附加电路板11的制成材料为碳化硅，而披覆层12的制成材料可为氧化镁、氧化锆、氧化铝或复合化氧化物，但不以此为限。
综上所述，本实用新型的碳化硅承载体除了包含附加电路板外，更包含了有与附加电路板一体成型设计的披覆层，使得碳化硅承载体设置于高温烧结炉中可直接用以承载胚体，而无需再由人工外加方式设置披覆层，不仅可减少人工成本的损耗，亦可缩短整体烧结制程的时间。
Claims (10)
1.一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，其特征在于，该碳化硅承载体包含：
一附加电路板，其中该附加电路板的制成材料为碳化硅；及
至少一披覆层，一体成型于该附加电路板上，其中，该披覆层的制成材料相异于该附加电路板。
2.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层设置于该附加电路板的承载面上。
3.如权利要求2所述的碳化硅承载体，其特征在于，该附加电路板的该承载面呈平坦状。
4.如权利要求2所述的碳化硅承载体，其特征在于，该附加电路板的该承载面设有至少一凸部。
5.如权利要求4所述的碳化硅承载体，其特征在于，该凸部设置于该承载面的四周缘。
6.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化锆。
7.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化铝。
8. 如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化锆的复合化氧化物。
9.如权利要求1所述的碳化硅承载体，其特征在于，该披覆层的制成材料可为氧化铝的复合化氧化物。
10.一种碳化硅承载体，适用于一高温烧结炉中，其特征在于，该碳化硅承载体包含：
一附加电路板，包含一平坦的表面，其中该附加电路板的制成材料为碳化硅；及
至少一披覆层，一体成型于该附加电路板的该表面上，其中该披覆层的制成材料为氧化锆或氧化锆的复合化氧化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520310720.8U CN204630389U (zh) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | 碳化硅承载体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520310720.8U CN204630389U (zh) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | 碳化硅承载体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204630389U true CN204630389U (zh) | 2015-09-09 |
Family
ID=54049406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520310720.8U Expired - Fee Related CN204630389U (zh) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | 碳化硅承载体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204630389U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110176258A (zh) * | 2019-07-06 | 2019-08-27 | 温州科技职业学院 | 一种移动式电子信息存储器 |
| CN112142498A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-29 | 上海富乐华半导体科技有限公司 | 一种dbc基板两面铜箔同时烧结时用的垫板及其制备方法 |
-
2015
- 2015-05-14 CN CN201520310720.8U patent/CN204630389U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110176258A (zh) * | 2019-07-06 | 2019-08-27 | 温州科技职业学院 | 一种移动式电子信息存储器 |
| CN112142498A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-29 | 上海富乐华半导体科技有限公司 | 一种dbc基板两面铜箔同时烧结时用的垫板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101643360B (zh) | 一种注射成型制造齿状异形陶瓷部件的方法 | |
| CN105198475A (zh) | 一种制备复杂形状多孔氮化硅陶瓷制品的方法 | |
| CN104045348B (zh) | 反应烧结陶瓷防弹插板及反应烧结防弹陶瓷的制备方法 | |
| CN204630389U (zh) | 碳化硅承载体 | |
| CN107840328A (zh) | 一种等静压石墨及其生产方法 | |
| CN105948726A (zh) | 一种纳米晶氧化铝陶瓷的制备方法 | |
| CN104788108A (zh) | 一种氧化锆纤维板及制备方法 | |
| US10793475B2 (en) | Method for making housing for mobile communication device | |
| CN105272333B (zh) | 一种制备金属‑陶瓷扩散偶的方法 | |
| CN106927820A (zh) | 高纯高强高韧氧化锆复合陶瓷结构件及其制备方法 | |
| CN105428035B (zh) | 一种电子元件及其制造方法 | |
| CN111056825A (zh) | 一种抗弯型高温复合承烧板及其制备方法 | |
| CN206614036U (zh) | 一种钛合金粉末注射成型烧结治具 | |
| CN104764328A (zh) | 一种垫片用玻璃砂轮增强网片的制备方法 | |
| CN205816807U (zh) | 一种金属粉末注射成形烧结装置 | |
| CN104119079B (zh) | 一种提高氮化硅材料性能一致性的烧结方法 | |
| CN109761604A (zh) | 一种钛酸铋钠基高温介电陶瓷及其制备方法 | |
| CN205414411U (zh) | 一种改善粉末注射成型耳机滑轨烧结变形的治具 | |
| CN1061639C (zh) | 一种用于氧化物电子陶瓷微波烧结的保温体 | |
| CN105546996A (zh) | 超长陶瓷棒坯料烧结成瓷过程防止坯件断裂的方法 | |
| CN209379919U (zh) | 一种用于金属粉末注射成型催化脱脂的石墨托盘 | |
| CN214406993U (zh) | 一种带有涂层的陶瓷球专用烧结钵 | |
| CN108326294B (zh) | 锅具及其制备方法和烹饪器具 | |
| CN202246124U (zh) | 氧化铌煅烧坩埚 | |
| CN210172544U (zh) | 一种具有耐高温功能的银微片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150909 Termination date: 20200514 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |