CN210172544U - 一种具有耐高温功能的银微片 - Google Patents
一种具有耐高温功能的银微片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210172544U CN210172544U CN201920342499.2U CN201920342499U CN210172544U CN 210172544 U CN210172544 U CN 210172544U CN 201920342499 U CN201920342499 U CN 201920342499U CN 210172544 U CN210172544 U CN 210172544U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- heat
- miropowder
- microchip
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种具有耐高温功能的银微片,包括银微粉、第一耐热块、第二耐热块和涂覆保护层,所述银微粉的内部设置有若干第一耐热块和第二耐热块,所述银微粉的外表面涂覆有一层涂覆保护层。本实用新型通过设置依附在银微粉内部的第一耐热块和第二耐热块可以使银微粉内部产生耐热性,而在在银微粉经过砸击成型压滤机时将其加入银微粉的内部可以使第一耐热块和第二耐热块均匀的分布在银微粉的内部,而银微片成型之后的涂覆保护层可以使银微片在运输的过程中得到保护,不会被外界环境所损坏,并且本实用新型结构合理,使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及银微粉技术领域,具体为一种具有耐高温功能的银微片。
背景技术
金属超微粉本身具备优越的催化性能、磁性能、电性能等,因而在航天航空、电子、化工医药、粉末冶金等方面有着越来越广泛的应用。其中银微粉具有良好的导电和导热性,被广泛应用于电子工业,作为生产压电陶瓷、太阳能电池等器件的导电浆料的原料,随着电子工业的发展,对导电浆料的需求量越来越大。
银微粉在制造的过程中需要将其压制成为银微片,从而便于银微片便于储存和运输,但是这种银微片在生产银浆利用的时候通常会使用在高温高热的环境下,这时候便会使银浆的使用效率下降,而且银微片在运输过程中可能会使外界环境使其变质,为此,我们提出一种具有耐高温功能的银微片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有耐高温功能的银微片,以解决背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有耐高温功能的银微片,包括银微粉、第一耐热块、第二耐热块和涂覆保护层,所述银微粉的内部设置有若干第一耐热块和第二耐热块,所述银微粉的外表面涂覆有一层涂覆保护层。
优选的,所述涂覆保护层通过平面磁控溅射的方式将其喷洒在银微粉的外表面形成保护层,所述涂覆保护层的喷洒厚度应小于0.2nm。
优选的,所述第一耐热块的制造材料为碳化硼耐高温材料,所述第二耐热块的制造材料为氮化物耐高温材料,所述银微粉外表面涂覆的涂覆保护层制造材料为水性树脂保护材料。
优选的,所述第一耐热块和第二耐热块在银微粉经过砸击成型压滤机时将其加入银微粉的内部。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型通过设置依附在银微粉内部的第一耐热块和第二耐热块可以使银微粉内部产生耐热性,而在在银微粉经过砸击成型压滤机时将其加入银微粉的内部可以使第一耐热块和第二耐热块均匀的分布在银微粉的内部,而银微片成型之后的涂覆保护层可以使银微片在运输的过程中得到保护,不会被外界环境所损坏,并且本实用新型结构合理,使用方便。
附图说明
图1为本实用新型正视图结构示意图。
图中:1银微粉、2第一耐热块、3第二耐热块、4涂覆保护层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种具有耐高温功能的银微片,包括银微粉1、第一耐热块2、第二耐热块3和涂覆保护层4,所述银微粉1的内部设置有若干第一耐热块2和第二耐热块3,所述银微粉1的外表面涂覆有一层涂覆保护层4,所述涂覆保护层4通过平面磁控溅射的方式将其喷洒在银微粉1的外表面形成保护层,所述涂覆保护层4的喷洒厚度应小于0.2nm,通过平面磁控溅射的方式喷洒的涂覆保护层4可以很好的将银微粉1的表面,所述第一耐热块2和第二耐热块3在银微粉1经过砸击成型压滤机时将其加入银微粉1的内部,所述第一耐热块2的制造材料为碳化硼耐高温材料,所述第二耐热块3的制造材料为氮化物耐高温材料,碳化硼耐高温材料和氮化物耐高温材料具有很好的耐高温性能,并且在砸击过程中更易破碎,可以很好的与银微粉1相混合,所述银微粉1外表面涂覆的涂覆保护层4制造材料为水性树脂保护材料,而水性树脂保护材料制造的涂覆保护层4可以对银微片进行很好的保护,而且在制造银浆时可以很好的溶于银浆溶液中,不会影响银浆的使用效果。
使用时,首先,将第一耐热块2和第二耐热块3在银微粉1经过砸击成型压滤机时将其加入银微粉1的内部,碳化硼耐高温材料和氮化物耐高温材料具有很好的耐高温性能,并且在砸击过程中更易破碎,可以很好的与银微粉1相混合,所述银微粉1外表面涂覆的涂覆保护层4制造材料为水性树脂保护材料,而水性树脂保护材料制造的涂覆保护层4可以对银微片进行很好的保护,而且在制造银浆时可以很好的溶于银浆溶液中,不会影响银浆的使用效果,而通过平面磁控溅射的方式喷洒的涂覆保护层4可以很好的将银微粉1的表面。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种具有耐高温功能的银微片,包括银微粉(1)、第一耐热块(2)、第二耐热块(3)和涂覆保护层(4),其特征在于:所述银微粉(1)的内部设置有若干第一耐热块(2)和第二耐热块(3),所述银微粉(1)的外表面涂覆有一层涂覆保护层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温功能的银微片,其特征在于:所述涂覆保护层(4)通过平面磁控溅射的方式将其喷洒在银微粉(1)的外表面形成保护层,所述涂覆保护层(4)的喷洒厚度应小于0.2nm。
3.根据权利要求1所述的一种具有耐高温功能的银微片,其特征在于:所述第一耐热块(2)的制造材料为碳化硼耐高温材料,所述第二耐热块(3)的制造材料为氮化物耐高温材料,所述银微粉(1)外表面涂覆的涂覆保护层(4)制造材料为水性树脂保护材料。
4.根据权利要求1所述的一种具有耐高温功能的银微片,其特征在于:所述第一耐热块(2)和第二耐热块(3)在银微粉(1)经过砸击成型压滤机时将其加入银微粉(1)的内部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920342499.2U CN210172544U (zh) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 一种具有耐高温功能的银微片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920342499.2U CN210172544U (zh) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 一种具有耐高温功能的银微片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210172544U true CN210172544U (zh) | 2020-03-24 |
Family
ID=69829635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920342499.2U Expired - Fee Related CN210172544U (zh) | 2019-03-19 | 2019-03-19 | 一种具有耐高温功能的银微片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210172544U (zh) |
-
2019
- 2019-03-19 CN CN201920342499.2U patent/CN210172544U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102695370B (zh) | 一种陶瓷电路板的制备方法 | |
CN203645934U (zh) | 一种电子产品陶瓷壳体的叠层结构 | |
CN106521230B (zh) | 一种垂直定向散热用的石墨鳞片/铜复合材料及其制备方法 | |
CN104754913A (zh) | 导热复合材料片及其制作方法 | |
CN104822223A (zh) | 一种陶瓷基电路板及其制备方法 | |
CN104647830A (zh) | 一种高导热石墨膜金属块体复合材料及其制备方法 | |
CN102071332A (zh) | 一种制备高体积分数金刚石增强铜基复合材料的方法 | |
CN103449846A (zh) | 用于陶瓷真空开关管高强度金属化的配方及其使用方法 | |
CN107825806A (zh) | 一种钛/碳化钛叠层复合材料的制备方法 | |
CN111069611A (zh) | 一种石墨-石墨烯-金属复合材料的制备方法 | |
CN105503160A (zh) | 一种新能源汽车四元系95氧化铝瓷片及其加工方法 | |
JPWO2014084163A1 (ja) | Mg−Si系熱電変換材料及びその製造方法、熱電変換用焼結体、熱電変換素子、並びに熱電変換モジュール | |
CN103613388A (zh) | 一种低温合成TiB2-TiC陶瓷复合材料的方法 | |
CN103274709A (zh) | 一种陶瓷承烧板 | |
CN210172544U (zh) | 一种具有耐高温功能的银微片 | |
CN109133966A (zh) | 一种层状梯度石墨膜/铝复合材料的制备方法 | |
CN104384512A (zh) | 一种银碳化钨触头材料的制备方法 | |
CN105256349A (zh) | 一种复合材料的制备工艺 | |
CN103433486B (zh) | 一种铝碳化硅基板骨架的制备模具及其制备方法 | |
CN103360804B (zh) | 一种石墨散热涂料及其制备方法 | |
CN102244981A (zh) | 一种pcb电路板制作新工艺 | |
CN202671657U (zh) | 等离子体耐蚀性构件 | |
CN204069469U (zh) | 一种高效散热的双面精密线路板 | |
CN106313865A (zh) | 一种铜基复合基板、覆铜板及其制备方法 | |
CN103691938A (zh) | 金属包覆粉末表面合金化方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200324 Termination date: 20210319 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |