JP7244808B2 - チップ状電子部品用セッター - Google Patents

Description

この発明は、処理されるべき複数のチップ状電子部品を置くためのチップ状電子部品用セッターに関するもので、特に、チップ状電子部品用セッターの形態における改良に関するものである。

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２０１８－１９３２７４号公報（特許文献１）に記載されているセラミックス格子体がある。このセラミックス格子体は、複数の第１の線条部と複数の第２の線条部とを有する。第１の線条部と第２の線条部とは互いに交差している。第１の線条部と第２の線条部との交点では、いずれにおいても、第１の線条部の上に第２の線条部が配置されている。したがって、セラミックス格子体を平板と見なしたとき、その第１主面側には、第１の線条部が並び、第１主面とは反対側の第２主面側には、第２の線条部が並ぶ。

第１の線条部は、その断面がセラミックス格子体の第１主面側で平坦な形状を有し、第２主面側に凸の曲面形状を有している。他方、第２の線条部は、その断面が円形または楕円形の形状を有している。したがって、たとえばセラミック電子部品のような焼成対象物を焼成する工程において、チップ状の焼成対象物を置くセッターとしてセラミックス格子体を用いる場合、平坦性が求められる焼成対象物を焼成するときには、セラミックス格子体は上記第１主面を上にする使用方法が採用され、焼成対象物との接触面積を極力小さくしたいときには、セラミックス格子体は上記第２主面を上にする使用方法が採用される（段落００２８～００３０）。

特開２０１８－１９３２７４号公報

上述したように、たとえば、チップ状電子部品を焼成する工程において、特許文献１に記載のセラミックス格子体を、複数のチップ状電子部品を置くセッターとして用いる場合、以下のような改善されるべき問題がある。

図６は、特許文献１に記載のセラミックス格子体を参考にして構成したチップ状電子部品用セッター１を示した正面図である。チップ状電子部品用セッター１は、複数の第１の線条部２と複数の第２の線条部３とをもって構成された２つのセラミックス格子体４を重ねた形態を有している。

図６に示したチップ状電子部品用セッター１に多数のチップ状電子部品５を「ばら」の状態で載せて焼成工程、特に脱脂工程を実施するとき、チップ状電子部品５からバインダに起因するガスが発生する。ガスは、チップ状電子部品用セッター１の端部では、空間が開放されているので、拡散しやすいが、チップ状電子部品用セッター１の中央部では、拡散が生じにくいため、より多く滞留する。

また、チップ状電子部品用セッター１に多数のチップ状電子部品５を「ばら」の状態で無作為（ランダム）に載せた場合、チップ状電子部品５の集合体は、点線６で示すように、チップ状電子部品用セッター１の中央部で高く、端部で低いといった形態、たとえば、断面で見たとき、左右に裾野を持つ山のような形態となる。そのため、チップ状電子部品用セッター１の中央部では、端部に比べて、より多数のチップ状電子部品５が存在し、結果として、より多くのガスが発生する。

以上のようなことから、チップ状電子部品用セッター１の中央部と端部とでガスの濃度が異なるといった不均一な分布が生じやすい。このようなガスの不均一な分布は、複数のチップ状電子部品５間での品質のばらつきを招く。

また、上述したように、チップ状電子部品用セッター１上のチップ状電子部品５の集合体が、点線６で示すような形態となった場合、チップ状電子部品５の集合体とチップ状電子部品用セッター１とを合わせた熱容量については、チップ状電子部品用セッター１の中央部での熱容量が、端部の熱容量に比べて大きくなる。したがって、焼成工程時において、チップ状電子部品用セッター１の中央部と端部とで昇温速度差およびそれによる温度差がもたらされる。このことも、複数のチップ状電子部品５間での品質のばらつきを招く原因となる。

そこで、この発明の目的は、上述したような複数のチップ状電子部品間での品質のばらつきをもたらす原因の解消に対処できるチップ状電子部品用セッターを提供しようとすることである。

この発明に係るチップ状電子部品用セッターは、Ｘ方向およびＹ方向を互いに交差する方向とし、かつＺ方向をＸ方向およびＹ方向に直交する方向としたとき、各々がＸ方向に延びる複数のＸ方向線状部材と、各々がＹ方向に延びる複数のＹ方向線状部材とを備え、複数のＸ方向線状部材およびこれに交差する複数のＹ方向線状部材によってそれぞれ構成されかつＺ方向に並ぶ複数の層を有する。

複数の層のうち、Ｚ方向における少なくとも一方の端に位置する層においては、複数のＸ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される開口が、チップ状電子部品を通さないようにされる。

そして、前述した技術的課題を解決するため、この発明では、複数のＸ方向線状部材および複数のＹ方向線状部材の少なくとも一方についての配置ピッチは、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の少なくとも１つの方向に関して部分的に異なっていることを特徴としている。

なお、この発明に係るチップ状電子部品用セッターによって扱われるチップ状電子部品は、完成されたチップ状電子部品に限らず、たとえば焼成の対象となる未焼成のチップ状電子部品のような製造途中の半製品としてのチップ状電子部品をも含む。

この発明によれば、チップ状電子部品用セッターにおいて、複数のＸ方向線状部材および複数のＹ方向線状部材の少なくとも一方についての配置ピッチが、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の少なくとも１つの方向に関して部分的に異なる構造を許容する。

したがって、上記配置ピッチの大小により、チップ状電子部品用セッターを通しての通気性を当該チップ状電子部品用セッターの各部分で調整したり、チップ状電子部品用セッターの各部分での熱容量を調整したりすることができる。

より具体的には、ガスの不均一な分布に対処するには、より多くのガスが滞留または発生する箇所でのＸ方向線状部材およびＹ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチを大きくして、より良好な通気性が得られるように調整すればよい。また、熱容量の差異を低減するためには、熱容量のより大きい箇所でのＸ方向線状部材およびＹ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチを大きくして、チップ状電子部品用セッター自身の熱容量を減じるようにすればよい。

この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品用セッター１１の正面図であり、チップ状電子部品１４を併せて示している。 図１に示したチップ状電子部品用セッター１１の右側面図であり、チップ状電子部品１４を併せて示している。 図１に示したチップ状電子部品用セッター１１の平面図であり、チップ状電子部品を除いた状態で示している。 図１に示したチップ状電子部品用セッター１１の底面図であり、チップ状電子部品を除いた状態で示している。 この発明の第２の実施形態によるチップ状電子部品用セッター２１の正面図であり、チップ状電子部品１４を併せて示している。 特許文献１に記載のセラミックス格子体を参考にして構成したチップ状電子部品用セッター１の正面図であり、チップ状電子部品５を併せて示している。

図１ないし図４を参照して、この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品用セッター１１の構成について説明する。説明にあたり、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向を、図１ないし図４に図示したように定める。Ｘ方向およびＹ方向は互いに交差し、Ｚ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する。なお、Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交することが好ましい。

チップ状電子部品用セッター１１は、Ｚ方向に直交する面上に互いに間隔を隔てて配置された、複数のＸ方向線状部材Ｘ１、およびＺ方向に直交する面上に互いに間隔を隔てて配置され、複数のＸ方向線状部材Ｘ１に対して交差しかつその状態で複数のＸ方向線状部材Ｘ１に接合された、複数のＹ方向線状部材Ｙ１によって構成された第１層１２を有する。チップ状電子部品用セッター１１は、同様に、複数のＸ方向線状部材Ｘ２およびこれに交差する複数のＹ方向線状部材Ｙ２によって構成された第２層１３を有する。これら第１層１２および第２層１３は、Ｚ方向に並んで配置され、互いに接合されている。

この実施形態では、複数のＹ方向線状部材Ｙ１と複数のＸ方向線状部材Ｘ２とは、これらが互いに交差する位置で接合されている。この変形例として、複数のＸ方向線状部材Ｘ２と複数のＹ方向線状部材Ｙ１とが互いに接合されかつ互いに交差する位置において、Ｘ方向線状部材Ｘ２とＹ方向線状部材Ｙ１の間に、図示されない接合部材など他の部材が配置されてもよい。また、すべての交差位置でＸ方向線状部材Ｘ２とＹ方向線状部材Ｙ１が互いに接合されている必要はなく、接合されていない交差位置があってもよい。

ここで、第１層１１および第２層１２の各々における、複数の線状部材のうちの隣り合うもの同士が隔てている距離、たとえばＸ方向線状部材Ｘ１およびＸ２の各々ならびにＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２の各々の隣り合う同士が隔てている距離は、たとえば０．１ｍｍから５．０ｍｍの範囲に選ばれる。なお、後述のとおり、「線状部材の配置ピッチ」とは、隣り合う線状部材の中心間の距離で規定されるものなので、隣り合う線状部材同士が隔てている距離に線状部材の線径を加えた値が配置ピッチになる。

また、本件明細書においてチップ状電子部品用セッター１１の「中央部」および「端部」について言及する際、これら「中央部」および「端部」の対象範囲はＸ方向線状部材とＹ方向線状部材とによって規定される「実質的にチップ状電子部品を置くことができる範囲」であり、その範囲の外側に枠や取っ手などの「実質的にチップ状電子部品を置くことができない部材」または「チップ状電子部品を置くことを想定していない部材」があったとしても、これらは「中央部」および「端部」の対象範囲に含まれない。対象範囲をＺ方向に垂直な任意の方向に見たときに、対象範囲を３等分した中央の範囲を「中央部」とし、中央でない範囲を「端部」とする。

Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２ならびにＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２は、たとえば、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミック、ニッケル、アルミニウム、インコネル(登録商標)もしくはステンレス鋼などの金属、ポリテトラフルオロエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、ＡＢＳ(Acrylonitrile butadiene styrene)ライク樹脂もしくはその他の耐熱樹脂などの樹脂材料、カーボン、または、金属とセラミックとからなる複合材料で構成され得る。

Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２ならびにＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２の各々の線径は、たとえば０．１ｍｍ以上かつ２．０ｍｍ以下である。これらの線状部材の線径は、互いに同一であっても、異なっていてもよいが、この実施形態においては、互いに同一である。

この実施形態においては、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２ならびにＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２は、セラミックから構成されている。したがって、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２ならびにＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２の各々の互いに接するもの同士の接合は、好ましくは、焼結により達成される。

また、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２ならびにＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２の各々の表面は、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミック、または、ニッケルなどの金属によってさらにコーティングされていてもよい。

なお、図１ないし図４は、チップ状電子部品用セッター１１を実際のものより簡略化して図示しており、たとえば、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２ならびにＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２の各々の数は実際のものより少なく、各々の長さについても、図示されたチップ状電子部品１４の寸法に比べて短く図示されている。後述する図５についても同様である。

上記複数の層１２および１３のうち、Ｚ方向における両端に位置する層、すなわち、この実施形態では、第１層１２および第２層１３について、以下のような構成とされる。第１層１２では、複数のＸ方向線状部材Ｘ１のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものとによって規定される第１開口１５が、チップ状電子部品１４を通さないようにされる。第２層１３では、複数のＸ方向線状部材Ｘ２のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ２のＸ方向に隣り合うものとによって規定される第２開口１６が、チップ状電子部品１４を通さないようにされる。

この実施形態では、図２および図３に示すように、第１層１２における第１開口１５を規定するＸ方向線状部材Ｘ１の隣り合うものの間の間隔が、チップ状電子部品１４の通過を禁止するように設定されている。また、図２および図４に示すように、第２層１３における第２開口１６を規定するＸ方向線状部材Ｘ２の隣り合うものの間の間隔が、チップ状電子部品１４の通過を禁止するように設定されている。このように、チップ状電子部品１４の通過を禁止する役割は、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２が担っている。

この実施形態では、チップ状電子部品用セッター１１の全体にわたってＸ方向線状部材Ｘ１およびＸ２の各々の配置ピッチを一定としているが、チップ状電子部品１４の通過を禁止し得る範囲において配置ピッチを異ならせてもよい。

他方、Ｙ方向線状部材Ｙ１およびＹ２は、Ｙ方向およびＺ方向に直交する方向に関しての各々の配置ピッチを異ならせることにより、通気性を調整したり、熱容量を増減したりするといった役割を担っている。より具体的には、Ｙ方向線状部材Ｙ１およびＹ２の各々の配置ピッチは、チップ状電子部品用セッター１１の中央部ではより大きくされ、端部ではより小さくされる。

ここで、「線状部材の配置ピッチ」とは、隣り合う線状部材の中心間の距離で規定されるものであり、「配置ピッチを異ならせる」とは、単一の層にある同じ方向の線状部材について、配置ピッチの最大値が最小値の１２０％以上となるようにすることをいう。たとえば、Ｙ方向線状部材Ｙ１の配置ピッチの最大値が最小値の１２０％以上となるようにすることをいう。

さらに、「中央部における配置ピッチが、端部における配置ピッチより広い」とは、中央部における配置ピッチの最大値が、端部における配置ピッチの最小値の１２０％以上となっていることをいう。

このようにして、チップ状電子部品用セッター１１の中央部では、より良好な通気性が得られる。たとえば、あるチップ状電子部品用セッターにおいて、中央部における配置ピッチの最大値を、端部における配置ピッチの最小値の１２０％として、通気性を評価した結果、中央部における通気性が、端部における通気性の１６０％となった。その結果、チップ状電子部品用セッター１１の中央部でより多く滞留または発生するガスを迅速に拡散させることができる。したがって、チップ状電子部品用セッター１１の中央部と端部とでガスの濃度の均一化を図ることができ、複数のチップ状電子部品１４間での品質のばらつきを生じにくくすることができる。

また、チップ状電子部品用セッター１１自身の熱容量は、端部でより大きく、中央部でより小さくされる。他方、チップ状電子部品用セッター１１に多数のチップ状電子部品１４を「ばら」の状態で無作為（ランダム）に載せた場合、チップ状電子部品１４自身が与える熱容量は、チップ状電子部品用セッター１の中央部の方が端部に比べて大きくなる。したがって、チップ状電子部品用セッター１１自身の熱容量の分布状態が、チップ状電子部品１４自身が与える熱容量の分布状態をより均一化するように作用する。その結果、たとえば焼成工程時において、チップ状電子部品用セッター１１の中央部と端部とで昇温速度差およびそれによる温度差が低減され、このことによっても、複数のチップ状電子部品１４間での品質のばらつきを生じにくくすることができる。

以上説明した実施形態では、複数の層、すなわち第１層１２および第２層１３のうち、Ｚ方向における両端に位置する層、すなわち第１層１２および第２層１３において、チップ状電子部品１４を通さないようにされている。したがって、チップ状電子部品用セッター１１は、チップ状電子部品１４を載せる面として、そのいずれの主面をも用いることができる。

このような利点を望まないならば、第１層１２および第２層１３のいずれか一方のみにおいて、チップ状電子部品１４を通さないようにされてもよい。

また、上述した実施形態におけるＸ方向線状部材Ｘ１およびＸ２が延びるＸ方向とＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２が延びるＹ方向とは、相対的に決まるものであるので、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２とＹ方向線状部材Ｙ１およびＹ２とが入れ替えられてもよい。

また、上述した実施形態において、第１層１２を構成するＸ方向線状部材Ｘ１と第２層１３を構成するＸ方向線状部材Ｘ２とは、互いに同じ配置ピッチとされたが、互いに異なる配置ピッチとされてもよい。また、第１層１２を構成するＹ方向線状部材Ｙ１と第２層１３を構成するＹ方向線状部材Ｙ２とは、互いに同じ配置ピッチとされたが、互いに異なる配置ピッチとされてもよい。

また、上述した実施形態では、チップ状電子部品１４の通過を禁止する第１の役割を、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＸ２が担い、通気性を調整したり、熱容量を増減したりするといった第２の役割を、Ｙ方向線状部材Ｙ１およびＹ２が担っていたが、Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材の双方によって、第１の役割を担っても、第２の役割を担ってもよい。

次に、図５を参照して、この発明の第２の実施形態によるチップ状電子部品用セッター２１について説明する。図５に示したチップ状電子部品用セッター２１は、前述したチップ状電子部品用セッター１１に比べて、まず、Ｚ方向に並ぶ層数が増えている点で異なっている。なお、チップ状電子部品用セッター２１についての説明は、特に断らない限り、前述したチップ状電子部品用セッター１１についての説明と同様である。

チップ状電子部品用セッター２１は、Ｘ方向に延びる各々複数のＸ方向線状部材Ｘ１１～Ｘ１４と、Ｙ方向に延びる各々複数のＹ方向線状部材Ｙ１１～Ｙ１４とを備える。チップ状電子部品用セッター１１は、複数のＸ方向線状部材Ｘ１１およびこれに交差する複数のＹ方向線状部材Ｙ１１によって構成された第１層２２と、複数のＸ方向線状部材Ｘ１２およびこれに交差する複数のＹ方向線状部材Ｙ１２によって構成された第２層２３と、複数のＸ方向線状部材Ｘ１３およびこれに交差する複数のＹ方向線状部材Ｙ１３によって構成された第３層２４と、複数のＸ方向線状部材Ｘ１４およびこれに交差する複数のＹ方向線状部材Ｙ１４によって構成された第４層２５とを有する。

このようにして、チップ状電子部品用セッター２１は、チップ状電子部品用セッター１１に比べて、所定以上の厚みを確保し、チップ状電子部品用セッター２１自身の機械的強度を高め、変形を生じにくくしている。

チップ状電子部品用セッター１１の場合と同様、チップ状電子部品用セッター２１においても、上記複数の層２２～２５のうち、Ｚ方向における両端に位置する層、すなわち、第１層２２および第４層２５について、以下のような構成とされる。第１層２２では、複数のＸ方向線状部材Ｘ１１のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ１１のＸ方向に隣り合うものとによって規定される第１開口２６が、チップ状電子部品１４を通さないようにされる。第４層２５では、複数のＸ方向線状部材Ｘ１４のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ１４のＸ方向に隣り合うものとによって規定される第２開口２７が、チップ状電子部品１４を通さないようにされる。

この実施形態では、第１層２２における第１開口２６を規定するＸ方向線状部材Ｘ１１の隣り合うものの間の間隔が、チップ状電子部品１４の通過を禁止するように設定されている。また、第４層２５における第２開口２７を規定するＹ方向線状部材Ｙ１４の隣り合うものの間の間隔が、チップ状電子部品１４の通過を禁止するように設定されている。なお、チップ状電子部品１４の通過を禁止する役割は、第１層２２においては、Ｘ方向線状部材Ｘ１１に加えて、あるいはＸ方向線状部材Ｘ１１に代えて、Ｙ方向線状部材Ｙ１１が担ってもよく、第４層２５においては、Ｙ方向線状部材Ｙ１４に加えて、あるいはＹ方向線状部材Ｙ１４に代えて、Ｘ方向線状部材Ｘ１４が担ってもよい。

このようにして、チップ状電子部品用セッター２１は、チップ状電子部品１４を載せる面として、そのいずれの主面をも用いることができるが、このような利点を望まないならば、第１層２２および第４層２５のいずれか一方のみにおいて、チップ状電子部品１４を通さないようにされてもよい。

図５に示したＹ方向線状部材Ｙ１１～１４の配置ピッチに注目すると、Ｚ方向に関して配置ピッチが部分的に異なっている。より具体的には、Ｙ方向線状部材Ｙ１２およびＹ１３のＹ方向およびＺ方向に直交する方向の配置ピッチが、Ｙ方向線状部材Ｙ１１およびＹ１４の配置ピッチより大きく、Ｚ方向に見たとき、４つのＹ方向線状部材Ｙ１１～Ｙ１４が並ぶ箇所と、２つのＹ方向線状部材Ｙ１１およびＹ１４しか並ばない箇所とが存在している。

ここで、上記複数の層２２～２５のうち、Ｚ方向における両端に位置する層以外の層、すなわち、第２層２３および第３層２４を取り出して考えると、複数のＸ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される開口が存在する。これらの開口は、Ｚ方向における両端に位置する層、特にチップ状電子部品１４を載せる面まで、そのままの形状で連通するわけではないので、チップ状電子部品１４の通過を禁止しないようにされてもよい。

チップ状電子部品用セッター２１は、４つの層２２～２５を有し、前述したチップ状電子部品用セッター１１に比べて、より大きな厚みを有しているが、Ｚ方向に、２つのＹ方向線状部材Ｙ１１およびＹ１４しか並ばない箇所を設けることによって、チップ状電子部品用セッター２１において、良好な通気性を確保することができる。このことは、チップ状電子部品用セッター２１の熱容量を小さくすることにも寄与する。また、Ｚ方向に４つのＹ方向線状部材Ｙ１１～Ｙ１４が並ぶ箇所を設けることによって、チップ状電子部品用セッター２１において、機械的強度を向上させ、不所望な変形が生じにくくされている。

図５では現れないが、Ｘ方向線状部材Ｘ１１～Ｘ１４の配置ピッチをＺ方向に関して部分的に異ならせてもよい。

上述したように、Ｚ方向に関してＸ方向線状部材Ｘ１１～Ｘ１４およびＹ方向線状部材Ｙ１１～１４の少なくとも一方の配置ピッチが部分的に異なっているという特徴的構成を備えながら、必要に応じて、複数のＸ方向線状部材Ｘ１１～Ｘ１４および複数のＹ方向線状部材Ｙ１１～Ｙ１４の少なくとも一方についての配置ピッチを、当該線状部材の方向およびＺ方向に直交する方向に関して部分的に異ならせることもできる。

特に、上記複数の層２２～２５のうち、Ｚ方向における両端に位置する層以外の層、すなわち、第２層２３および第３層２４のうち少なくとも１つについて、中央部における複数のＸ方向線状部材および複数のＹ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチが、端部における複数のＸ方向線状部材および複数のＹ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチより広いように構成することで、チップ状電子部品用セッター１２の中央部では、端部より良好な通気性が得られ、またその熱容量は、端部でより大きく、中央部でより小さくされる。

なお、図５に示したチップ状電子部品用セッター２１の変形例として、たとえば第４層２５を構成するＹ方向線状部材Ｙ１４を省略してもよい。この場合には、Ｘ方向線状部材Ｘ１４とＹ方向線状部材Ｙ１３とで第４層２５に相当する最下層を構成することになる。したがって、Ｘ方向線状部材１３のみで第３層２４が構成され、Ｘ方向線状部材およびこれに交差するＹ方向線状部材の双方によって構成されない層も存在することになる。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において種々の変形が可能である。

Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材のＸ方向およびＹ方向での配列数は、チップ状電子部品用セッターにおいて必要とされるチップ状電子部品のための載置面積に応じて任意に変更することができる。また、Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材のＺ方向での配列数は、チップ状電子部品用セッターにおいて求められる機械的強度に応じて任意に変更することができる。

図示されたＸ方向線状部材およびＹ方向線状部材の各々の断面形状は、円形状であったが、楕円状、半円状、三角形状、四角形状、その他の多角形状であってもよい。

この発明に係るチップ状電子部品用セッターは、チップ状電子部品の製造のための焼成工程で用いられる他、めっき工程、洗浄工程、乾燥工程などでも用いられることができる。

めっき工程および洗浄工程のうち少なくとも一方で用いる場合、チップ状電子部品用セッターには通液性が求められる。したがって、この場合には、以上の説明において用いた「通気性」の文言は、「通液性」の文言に置き換えられる。

なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

Ｘ１，Ｘ２，Ｘ１１～Ｘ１４ Ｘ方向線状部材
Ｙ１，Ｙ２，Ｙ１１～Ｙ１４ Ｙ方向線状部材
１１，２１ チップ状電子部品用セッター
１２，１３，２２，２３，２４，２５ 層
１４ チップ状電子部品
１５，１６，２６，２７ 開口

Claims (7)

1. Ｘ方向およびＹ方向を互いに交差する方向とし、かつＺ方向をＸ方向およびＹ方向に直交する方向としたとき、
   各々がＸ方向に延びる複数のＸ方向線状部材と、各々がＹ方向に延びる複数のＹ方向線状部材とを備え、
   複数の前記Ｘ方向線状部材およびこれに交差する複数の前記Ｙ方向線状部材によってそれぞれ構成されかつＺ方向に並ぶ複数の層を有し、
   前記複数の層のうち、Ｚ方向における少なくとも一方の端に位置する層において、複数の前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数の前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される開口が、チップ状電子部品を通さないようにされ、
   複数の前記Ｘ方向線状部材および複数の前記Ｙ方向線状部材の少なくとも一方についての配置ピッチは、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の少なくとも１つの方向に関して部分的に異なっている、
   チップ状電子部品用セッター。
2. 前記複数の層のうち、Ｚ方向における両端に位置する層において、複数の前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数の前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される開口が、チップ状電子部品を通さないようにされる、請求項１に記載のチップ状電子部品用セッター。
3. 前記複数の層のうち、Ｚ方向における両端に位置する層以外の層においては、複数の前記Ｘ方向線状部材および複数の前記Ｙ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチは、Ｚ方向における両端に位置する層における複数の前記Ｘ方向線状部材および複数の前記Ｙ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチより広い、請求項２に記載のチップ状電子部品用セッター。
4. 当該チップ状電子部品用セッターが形成する主面の中央部における複数の前記Ｘ方向線状部材および複数の前記Ｙ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチは、前記主面の端部における複数の前記Ｘ方向線状部材および複数の前記Ｙ方向線状部材の少なくとも一方の配置ピッチより広い、請求項１に記載のチップ状電子部品用セッター。
5. Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交する、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ状電子部品用セッター。
6. 前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材は、セラミックからなる、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ状電子部品用セッター。
7. 前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材は、断面円形状である、請求項１ないし６のいずれかに記載のチップ状電子部品用セッター。

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