JP2021089920A - チップ状電子部品用ジグ - Google Patents

Abstract

【課題】Ｘ方向およびＹ方向の２方向に複数のチップ収納部が配列されたチップ状電子部品用ジグにおいて、そこに保持される複数のチップ状電子部品のすべてに対して均一な処理を施すことができるようにする。【解決手段】複数のチップ収納部１３のうちの特定のチップ収納部１３ａには、チップ状電子部品１２を収納し得ない構造が採用される。たとえば、チップ状電子部品１２を受け入れる開口１６を規定する複数のＸ方向線状部材Ｘ１および複数のＹ方向線状部材Ｙ１を変形させて、チップ状電子部品１２を収納し得ないように面積を小さくした開口１６ａを形成する。たとえば焼成等の処理工程において特異な温度条件や特異な通気性が付与されるチップ収納部１３ａについて、チップ状電子部品１２を収納し得ないようにすれば、チップ状電子部品用ジグ１１に保持される複数のチップ状電子部品1２のすべてに対して均一な処理を施すことができる。【選択図】図５

Description

この発明は、チップ状電子部品を収納しかつ保持する複数のチップ収納部を有するチップ状電子部品用ジグに関するもので、特に、チップ状電子部品用ジグの形態における改良に関するものである。

この発明にとって興味ある技術として、たとえば国際公開第２０１８／０６６２８１号（特許文献１）に記載されているセラミックス格子体がある。このセラミックス格子体は、複数の第１の線条部と複数の第２の線条部とを有する。第１の線条部と第２の線条部とは互いに交差している。第１の線条部と第２の線条部との交点では、いずれにおいても、第１の線条部の上に第２の線条部が配置されている。したがって、セラミックス格子体を平板と見なしたとき、その第１主面側には、第１の線条部が並び、第１主面とは反対側の第２主面側には、第２の線条部が並ぶ。

第１の線条部は、その断面がセラミックス格子体の第１主面側に凸の曲面形状を有している。他方、第２の線条部は、その断面がセラミックス格子体の第２主面側で平坦な形状を有している。したがって、たとえばセラミック電子部品のような焼成対象物を焼成する工程において、チップ状の焼成対象物を置くセッターとしてセラミックス格子体を用いる場合、平坦性が求められる焼成対象物を焼成するときには、セラミックス格子体は上記第２主面を上にする使用方法が採用され、焼成対象物との接触面積を極力小さくしたいときには、セラミックス格子体は上記第１主面を上にする使用方法が採用される（段落００３３〜００３４）。

また、セラミックス格子体は、平面視での輪郭を規定する外周縁を構成する辺が直線状であり、第１の線条部および第２の線条部の各々は、この直線状の辺に対して１０度以上１７０以下の角度で交わっている。特許文献１では、第１の線条部および第２の線条部がこのように角度付けされたのは、セラミックス格子体を焼成用のセッターとして用いた場合、第１の線条部と第２の線条部とのいずれかの交点で生じたクラック等の欠陥が隣の交点へと伝播しにくくするためであると記載されている（段落００２６〜００２７）。

国際公開第２０１８／０６６２８１号

特許文献１では、セラミックス格子体の第１主面または第２主面にチップ状の焼成対象物を「ばら」の状態で載せる使用方法のほか、複数のセラミックス格子体を互いにずらせて積み重ねることによって、第１の線条体の隣り合うものの間、または第２の線条体の隣り合うものの間に、チップ状の焼成対象物をはめ込んだ状態とする使用方法が記載されている（段落００６０）。すなわち、後者の使用方法では、積み重ねた複数のセラミックス格子体によって、チップ状の焼成対象物を収納しかつ保持するポケット状の複数のチップ収納部が形成される。しかしながら、この使用方法を採用して複数のチップ収納部を形成した場合、以下のような問題に遭遇することがある。

図９は、特許文献１に記載のセラミックス格子体を参考にして構成したチップ状電子部品用ジグ８１の一部を簡略化して示した平面図である。なお、図９に示したチップ状電子部品用ジグ８１は、未だ公知ではない。チップ状電子部品用ジグ８１は、複数の第１の線条部８２と複数の第２の線条部８３とを有する。互いに交差する第１の線条部８２と第２の線条部８３とによって、複数のチップ収納部８４が構成される。

図示されないが、複数の第１の線条部８２および複数の第２の線条部８３が、それぞれ、図９紙面に垂直な方向に配列されることによって、チップ収納部８４の側壁部８５が形成される。複数の第１の線条部８２および複数の第２の線条部８３のうち、それぞれ、最も上に位置するものによって、側壁部８５の開口８６が規定される。

また、側壁部８５を形成する第１の線条部８２および第２の線条部８３とは図９紙面方向にずれて、上記開口８６とは反対側において側壁部８５内の空間を横切るように、第１の線条部８２ａおよび第２の線条部８３ａが配置されることによって、チップ収納部８４の底壁部８７が形成される。

図９には、チップ状電子部品用ジグ８１の平面視での輪郭を規定する外周縁８８の一部が示されている。図９の例では、第１の線条部８２および８２ａならびに第２の線条部８３および８３ａの各々は、上記外周縁８８を構成する直線状の辺に対して、たとえば４５度の角度で交わっている。その結果、チップ収納部８４のうち、上記辺に沿って配列されるチップ収納部８４ａについては、不完全な状態となっている。より詳細には、不完全なチップ収納部８４ａでは、開口８６を規定する第１の線条部８２および第２の線条部８３が一部欠損した状態で図示されていることからわかるように、その側壁部８５の一部が側方に向かって開放された開放部８９が形成されている。

図９には、いくつかのチップ収納部８４に焼成対象物としてのチップ状電子部品９０が収納された状態が示されている。チップ状電子部品９０をチップ収納部８４に収納するには、チップ収納部８４の開口８６を上方に向けた状態で、チップ状電子部品用ジグ８１上に複数のチップ状電子部品９０をばらまいた後、チップ状電子部品用ジグ８１を揺する。このとき、複数のチップ収納部８４の各々にチップ状電子部品９０が振り込まれ、チップ収納部８４にチップ状電子部品９０が収納された状態が得られる。チップ収納部８４に振り込まれず、チップ状電子部品用ジグ８１上に余ったチップ状電子部品９０は、チップ状電子部品用ジグ８１を傾けてふるい落とされる。

上述したチップ収納部８４へのチップ状電子部品９０の振り込み操作において、チップ状電子部品用ジグ８１の外周縁８８に沿う不完全なチップ収納部８４ａに収納されたチップ状電子部品９０ａについては、チップ収納部８４の側壁部８５の一部に形成された開放部８９から排出されるものもあるが、チップ収納部８４ａに留まるものもある。

不完全なチップ収納部８４ａに収納されたチップ状電子部品９０ａがそのまま留まった場合、この状態でたとえば焼成工程を実施すると、チップ状電子部品９０ａについては、完全なチップ収納部８４に収納された他のチップ状電子部品９０に比べて、受熱面積が増えるので、焼成時の昇温速度が高くなってしまう。したがって、チップ状電子部品用ジグ８１が保持する複数のチップ状電子部品９０および９０ａ間で焼成条件のむらが生じ得る。

また、複数のチップ状電子部品用ジグ８１を積み重ねて使用する場合、隣り合うチップ状電子部品用ジグ８１間にスペーサ９１が配置されることがある。チップ状電子部品用ジグ８１の各々において、良好な通気性を確保するためである。しかしながら、スペーサ９１は、図９に示すように、しばしば特定のチップ収納部８４ｂの少なくとも一部を覆う状態となる。

その結果、当該特定のチップ収納部８４ｂについては、スペーサ９１によって通気性が阻害され、また、チップ収納部８４ｂに収納されたチップ状電子部品９０ｂのまわりの熱容量が他のチップ状電子部品９０のまわりに比べて大きくなる。そのため、チップ状電子部品用ジグ８１が保持する複数のチップ状電子部品９０および９０ｂ間で焼成条件のむらが生じ得る。

そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得るチップ状電子部品用ジグを提供しようとすることである。

この発明に係るチップ状電子部品用ジグは、Ｘ方向およびＹ方向を互いに交差する方向とし、かつＺ方向をＸ方向およびＹ方向に直交する方向としたとき、各々がＸ方向に延びる複数のＸ方向線状部材と、各々がＹ方向に延びる複数のＹ方向線状部材とを備える。これら複数のＸ方向線状部材と複数のＹ方向線状部材とによって、チップ状電子部品を収納するためのもので、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に配列された、複数のチップ収納部が構成される。

各チップ収納部は、チップ状電子部品を受ける底壁部と、底壁部からＺ方向に立ち上がる側壁部とを有し、側壁部は、底壁部とは反対側において、チップ状電子部品をチップ収納部に受け入れる開口を形成している。

上記開口は、複数のＸ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有する。

上記側壁部は、Ｚ方向に配列された複数のＸ方向線状部材およびＺ方向に配列された複数のＹ方向線状部材によって形成される。

上記底壁部は、側壁部内の空間を横切るＸ方向線状部材およびＹ方向線状部材の少なくとも一方によって形成される。

このような構成のチップ状電子部品用ジグにおいて、上述した技術的課題を解決するため、この発明では、複数のチップ収納部のうちの特定のものには、チップ状電子部品を収納し得ない構造が採用されていることを特徴としている。

なお、この発明に係るチップ状電子部品用ジグによって扱われるチップ状電子部品は、完成されたチップ状電子部品に限らず、たとえば焼成の対象となる未焼成のチップ状電子部品のような製造途中の半製品としてのチップ状電子部品をも含む。

この発明によれば、チップ状電子部品用ジグにおいて、チップ状電子部品を収納し得ないチップ収納部が設けられるので、たとえば焼成等の処理工程において特異な温度条件や特異な通気性が付与されるチップ収納部については、チップ状電子部品を収納し得ないようにすることにより、チップ状電子部品用ジグに保持される複数のチップ状電子部品のすべてに対して均一な処理を施すことができる。

この発明の第１の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１を示す平面図である。 図１に示したチップ状電子部品用ジグ１１の部分Ａを拡大して示す平面図である。 図１に示したチップ状電子部品用ジグ１１の線Ｂ−Ｂに沿う拡大断面図である。 図２に示したチップ状電子部品用ジグ１１に備えるチップ収納部１３をさらに拡大して示す平面図である。 図１に示したチップ状電子部品用ジグ１１の外周縁１７の一部およびその近傍を拡大して示す平面図である。 この発明の第２の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ａの一部を拡大して示す平面図である。 この発明の第３の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ｂの一部を拡大して示す平面図である。 この発明の第４の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ｃの一部を拡大して示す平面図である。 特許文献１に記載されたセラミックス格子体を参考にして構成した未公知のチップ状電子部品用ジグ８１の外周縁８８の一部およびその近傍を拡大して示す平面図である。

図１ないし図４を参照して、チップ状電子部品用ジグ１１の基本的な構成について説明する。説明にあたり、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向を、図１ないし図３に図示したように定める。Ｘ方向およびＹ方向は互いに交差し、Ｚ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する。なお、Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交することが好ましい。

チップ状電子部品用ジグ１１は、
（１）各々がＸ方向に延びる、複数のＸ方向線状部材Ｘ１、複数のＸ方向線状部材Ｘ２、および複数のＸ方向線状部材Ｘ３と、
（２）各々がＹ方向に延びる、複数のＹ方向線状部材Ｙ１、複数のＹ方向線状部材Ｙ２、複数のＹ方向線状部材Ｙ３、および複数のＹ方向線状部材Ｙ４と、
を備える。

複数のＸ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３は、図３に示すように、互いに異なる層をなすように配置されている。また、複数のＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４は、図３に示すように、互いに異なる層をなすように配置されている。複数のＸ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３と複数のＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４とは、Ｚ方向において、交互に配置される。

図２ないし図４に図示されたチップ状電子部品１２をたとえば１個ずつ収納するため、複数のチップ収納部１３が上述した複数のＸ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３と複数のＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４とによって構成される。複数のチップ収納部１３は、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に配列される。なお、チップ状電子部品１２の形態によっては、チップ収納部１３は、複数の、たとえば２個のチップ状電子部品１２を収納し得る大きさおよび形状とされてもよい。

この実施形態では、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４は、断面円形状の棒材の形態を有している。このことから、チップ収納部１３内のチップ状電子部品１２とＸ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４との接触面積を小さくすることができ、チップ状電子部品１２のまわりで、ガスを円滑に流通させることができる。

チップ収納部１３の各々は、チップ状電子部品１２を受ける底壁部１４と、底壁部１４からＺ方向に立ち上がる側壁部１５とを有し、側壁部１５は、底壁部１４とは反対側において、チップ状電子部品１２をチップ収納部１３に受け入れる開口１６を形成している。

開口１６は、図２および図４に示すように、複数のＸ方向線状部材Ｘ１のＹ方向に隣り合うものと複数のＹ方向線状部材Ｙ１のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有する。この実施形態では、開口１６は正方形の形状を有している。

側壁部１５は、図３に示すように、Ｚ方向に配列された複数のＸ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３と、Ｚ方向に配列された複数のＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ３とによって形成される。

底壁部１４は、図４において図示されたチップ収納部１３からわかるように、最下層に位置しかつ側壁部１５内の空間を横切るＸ方向線状部材Ｘ３とＹ方向線状部材Ｙ４とによって形成される。なお、側壁部１５内の空間を横切るＸ方向線状部材Ｘ３およびＹ方向線状部材Ｙ４のいずれか一方のみによって、底壁部１４が形成されてもよい。

Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４は、たとえば、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミック、ニッケル、アルミニウム、インコネル(登録商標)もしくはステンレス鋼などの金属、ポリテトラフルオロエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、ＡＢＳ(Acrylonitrile butadiene styrene)ライク樹脂もしくはその他の耐熱樹脂などの樹脂材料、カーボン、または、金属とセラミックとからなる複合材料で構成され得る。

この実施形態においては、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４は、セラミックから構成されている。したがって、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の各々の互いに接するもの同士の接合は、好ましくは、焼結により達成される。

また、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の各々の表面は、ＳｉＣ、ジルコニア、イットリア、イットリア安定化ジルコニア、アルミナもしくはムライト等のセラミック、または、ニッケルなどの金属によってさらにコーティングされていてもよい。

上述のような基本的構成を備えるチップ状電子部品用ジグ１１は、以下のような特徴的構成を備えている。

図１および図５に示すように、チップ状電子部品用ジグ１１は、開口１６が形成する四角形の対角線と平行な方向に延びる外周縁１７を有している。この実施形態では、開口１６は正方形の形状を有している。したがって、外周縁１７は、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３の各々ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の各々に対して４５度の角度で交わっている。

チップ状電子部品用ジグ１１では、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の各端部が、その外周縁１７に沿うように、曲げられ、または屈曲されている。このようにＸ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の各端部が変形しているので、外周縁１７に沿うチップ収納部１３ａにあっては、他のチップ収納部１３の開口１６に比べて、その開口１６ａの面積が小さくされている。このように面積が小さくされた開口１６ａは、そこにチップ状電子部品１２を受け入れることができない。したがって、前述した図９に示すチップ状電子部品９０ａのように、チップ状電子部品１２が、チップ収納部１３ａに収納されるか、チップ収納部１３から排出されるか、いずれかに確定できない曖昧な状態がなくなる。また、チップ状電子部品１２がチップ収納部１３ａに収納されてしまうことにより、他のチップ状電子部品１２に比べて、受熱面積が増えて、焼成時の昇温速度が高くなることも防止できる。

上述したようなＸ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の各端部での変形は、これら線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ１〜Ｙ４がセラミックから構成される場合には、成形後から焼結前までの段階で、外周縁１７をチップ状電子部品用ジグ１１の中央部に向かって押すことにより達成することができる。他方、線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ１〜Ｙ４が金属から構成される場合には、任意のタイミングで、外周縁１７をチップ状電子部品用ジグ１１の中央部に向かって押すことにより達成することができる。

なお、図５では、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の双方について、各端部が変形されたが、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４のいずれか一方についてのみ、端部が変形されてもよい。また、端部が変形されるのは、開口１６ａを規定するＸ方向線状部材Ｘ１およびＹ方向線状部材Ｙ１の少なくとも一方だけで十分であり、側壁部１５を構成するすべてのＸ方向線状部材ならびにすべてのＹ方向線状部材にまで端部の変形が及ばなくてもよい。

図５に示した実施形態では、チップ状電子部品用ジグ１１の外周縁１７に沿う領域において、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３ならびにＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４の各端部を変形させて、チップ収納部１３ａにチップ状電子部品１２が収納され得ない構造を採用したが、チップ状電子部品用ジグ１１の外周縁１７を除く領域、たとえば中央部において、チップ収納部１３の開口１６の面積を小さくするため、開口１６を規定する複数のＸ方向線状部材Ｘ１の少なくとも１つおよび複数のＹ方向線状部材Ｙ１の少なくとも１つの少なくとも一方を変形させてもよい。

なお、図５では、チップ状電子部品１２は、これらを収納する複数のチップ収納部１３のうちの一部においてのみ図示されていて、チップ収納部１３に収納されたチップ状電子部品１２の多くの図示が省略されている。このことは、後述する図６ないし図８についても同様である。

次に、図６を参照して、この発明の第２の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ａについて説明する。第２の実施形態では、チップ状電子部品１２を収納し得ない構造は、チップ収納部１３の開口１６を横切るたとえば線状の遮断部材１９を設けた構造によって実現されていることを特徴としている。図６において、図５に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

遮断部材１９は、好ましくは、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＹ方向線状部材Ｙ１と同じ材料から構成され、Ｘ方向線状部材Ｘ１またはＹ方向線状部材Ｙ１に固定される。チップ状電子部品１２を収納し得ない構造を採用すべきチップ収納部１３の分布状態によっては、遮断部材１９は、図示したように、複数の開口１６を遮断するように設けられても、あるいは、１つの開口１６のみを遮断するように設けられてもよい。

遮断部材１９は、図６では、四角形の開口１６の対角線方向に延びるように配置される。これに代えて、遮断部材１９は、Ｘ方向線状部材Ｘ１およびＹ方向線状部材Ｙ１のいずれかと平行に延びるように配置されてもよく、あるいは、対角線方向でも平行でもない方向に延びるように配置されてもよい。

次に、図７を参照して、この発明の第３の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ｂについて説明する。第３の実施形態では、チップ状電子部品１２を収納し得ない構造は、特定のチップ収納部１３ｂにダミー体２１を配置した構造によって実現されていることを特徴としている。図７において、図５に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

ダミー体２１は、好ましくは、Ｘ方向線状部材Ｘ１〜Ｘ３およびＹ方向線状部材Ｙ１〜Ｙ４と同じ材料から構成され、底壁部１４を構成するＸ方向線状部材Ｘ３またはＹ方向線状部材Ｙ４に固定される。図示しないが、ダミー体２１は、チップ収納部１３ｂを埋め、かつチップ収納部１３ｂの開口１６にまで届く寸法とされる。なお、ダミー体２１は、円柱状のものとして図示されたが、その形状は円柱状に限定されない。

次に、図８を参照して、この発明の第４の実施形態によるチップ状電子部品用ジグ１１ｃについて説明する。第４の実施形態では、チップ状電子部品１２を収納し得ない構造は、底壁部１４をなくした構造によって実現されていることを特徴としている。図８において、図５に示す要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

チップ状電子部品１２は、底壁部１４のないチップ収納部１３ｃに一旦受け入れられたとしても、これを受ける底壁部１４がないため、チップ収納部１３ｃに留まることがなく、直ちに落下して排出される。したがって、チップ収納部１３ｃでは、チップ状電子部品１２を収納し得ない。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において種々の変形が可能である。

たとえば、Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材のＹ方向およびＸ方向での配列数は、求められるチップ収納部の数に応じて任意に変更することができる。また、Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材のＺ方向での配列数は、チップ収納部の求められる深さに応じて任意に変更することができる。

また、Ｘ方向線状部材およびＹ方向線状部材の各々の延びる方向は、チップ状電子部品用ジグの外周縁をなす辺の延びる方向と平行であってもよい。

図示されたＸ方向線状部材およびＹ方向線状部材の各々の断面形状は、円形状であったが、楕円状、半円状、三角形状、四角形状、その他の多角形状であってもよい。

この発明に係るチップ状電子部品用ジグは、チップ状電子部品の製造のための焼成工程で用いられる他、めっき工程、洗浄工程、乾燥工程などでも用いられることができる。

本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

Ｘ１〜Ｘ３ Ｘ方向線状部材
Ｙ１〜Ｙ４ Ｙ方向線状部材
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ チップ状電子部品用ジグ
１２ チップ状電子部品
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ チップ収納部
１４ 底壁部
１５ 側壁部
１６，１６ａ 開口
１７ 外周縁
１９ 遮断部材
２１ ダミー体

Claims (11)

1. Ｘ方向およびＹ方向を互いに交差する方向とし、かつＺ方向をＸ方向およびＹ方向に直交する方向としたとき、
   各々がＸ方向に延びる複数のＸ方向線状部材と、各々がＹ方向に延びる複数のＹ方向線状部材とを備え、
   前記複数のＸ方向線状部材と前記複数のＹ方向線状部材とによって、チップ状電子部品を収納するためのもので、Ｘ方向およびＹ方向の２方向に配列された、複数のチップ収納部が構成され、
   各前記チップ収納部は、チップ状電子部品を受ける底壁部と、前記底壁部からＺ方向に立ち上がる側壁部とを有し、
   前記側壁部は、前記底壁部とは反対側において、チップ状電子部品を前記チップ収納部に受け入れる開口を形成していて、
   前記開口は、複数の前記Ｘ方向線状部材のＹ方向に隣り合うものと複数の前記Ｙ方向線状部材のＸ方向に隣り合うものとによって規定される四角形の形状を有し、
   前記側壁部は、Ｚ方向に配列された複数の前記Ｘ方向線状部材およびＺ方向に配列された複数の前記Ｙ方向線状部材によって形成され、
   前記底壁部は、前記側壁部内の空間を横切る前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材の少なくとも一方によって形成された、
   チップ状電子部品用ジグであって、
   前記複数のチップ収納部のうちの特定のものには、チップ状電子部品を収納し得ない構造が採用されている、
   チップ状電子部品用ジグ。
2. 前記チップ状電子部品を収納し得ない構造は、前記開口を規定する複数の前記Ｘ方向線状部材の少なくとも１つおよび複数の前記Ｙ方向線状部材の少なくとも１つの少なくとも一方を変形させて、前記開口の面積を小さくした構造を含む、請求項１に記載のチップ状電子部品用ジグ。
3. 前記チップ状電子部品を収納し得ない構造は、前記開口を横切る遮断部材を設けた構造を含む、請求項１に記載のチップ状電子部品用ジグ。
4. 前記チップ状電子部品を収納し得ない構造は、前記特定のチップ収納部にダミー体を配置した構造を含む、請求項１に記載のチップ状電子部品用ジグ。
5. 前記チップ状電子部品を収納し得ない構造は、前記底壁部をなくした構造を含む、請求項１に記載のチップ状電子部品用ジグ。
6. 各前記チップ収納部は、チップ状電子部品を１個ずつ収納する、請求項１ないし５のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
7. Ｘ方向およびＹ方向は互いに直交する、請求項１ないし６のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
8. 当該チップ状電子部品用ジグは、前記開口が形成する四角形の対角線と平行な方向に延びる外周縁を有する、請求項１ないし７のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
9. 前記開口は、正方形の形状を有する、請求項１ないし８のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
10. 前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材は、セラミックからなる、請求項１ないし９のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。
11. 前記Ｘ方向線状部材および前記Ｙ方向線状部材は、断面円形状である、請求項１ないし１０のいずれかに記載のチップ状電子部品用ジグ。

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