KR20100016104A - 전자 핸들러용 테스트 플레이트 포켓 - Google Patents
전자 핸들러용 테스트 플레이트 포켓 Download PDFInfo
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Abstract
개선된 전자 컴포넌트 핸들러가 제공된다. 전자 컴포넌트 핸들러는 테스트 플레이트를 이용하여 전자 컴포넌트들을 로딩(loading), 테스트 및 언로딩(unloading)하도록 구성된다. 전자 컴포넌트들은 테스트 플레이트 상에 제공된 테스트 포켓들 내부에 수납된다. 테스트 포켓들은 로딩 효율을 개선하기 위한 적어도 하나의 코너 볼록부를 포함한다.
전자 컴포넌트 핸들러, 테스트 플레이트, 테스트 포켓, 로딩 효율
Description
본 발명은 전자 컴포넌트 핸들러를 위한 로딩 효율을 증가시키는 테스트 플레이트 포켓에 관한 것이다.
전자 컴포넌트들은 다양한 서로 다른 전자 컴포넌트 핸들러들에 의해 취급된다. 이들 서로 다른 핸들러들은 이에 한정되는 것은 아니나, 포틀랜드(Portland)의 Electro Scientific Industries,Inc. 또는 본 특허출원의 양수인에 의해 판매되는 제품들을 포함한다. Electro Scientific Industries,Inc.는 이에 한정되는 것은 아니나, Model 3300으로 판매되는 대용량(high volume) 멀티-레이어 세라믹칩(multi-layer ceramic chip; MLCC) 캐패시터 테스터를 포함하여, 다양한 전자 컴포넌트 핸들러들을 판매한다.
발명의 명칭이 전기 회로 컴포넌트 핸들러인, 공동 양수된 미국 특허 제5,842,579호는 전자 컴포넌트 핸들링 기계에 대하여 기술한다. 도 2를 참조하면, 미국 특허 제5,842,579호의 전자 컴포넌트 핸들러에 대한 전체적인 도면이 도시되어 있으며, 그 전체는 참조로써 본 명세서에 병합된다. 도 2는 로딩 구역(13)을 정의하는 로딩 프레임(12)과, 테스트 구역(15)을 정의하는 복수의 테스트 모듈들(14) 과, 분출(blow off) 구역(17)을 정의하는 분출기(blow-off)(16)를 포함하는 핸들러(10)를 도시한다. 실시중에, 전자 컴포넌트들은 로딩 프레임(12)을 통과하여 테스트 플레이트 주변에 구성된(organized) 개구들의 형상인 테스트 시트들(seats) 또는 포켓들(22) 안으로 개별적으로 이동된다(명료성을 위해 도 2에는 도시하지 않음). 전통적으로, 고정(stationary) 진공(vacuum) 플레이트가 상기 테스트 플레이트 하부에 놓이며, 포켓들(22) 내부에 진공 압력을 생성하는데 이용되는 복수의 진공 채널들(channels)을 포함한다. 서로 다른 컴포넌트 타입들은 서로 다른 포켓 깊이들을 포함하여, 그 포켓 모양에 있어서 서로 다른 모양들 및/또는 깊이들을 요구할 수 있다.
도 2를 계속 참조하면, 테스트 플레이트가 수직에 대하여 어떤 각도로 배치되는 것을 볼 수 있다. 예를 들어, 이 각도는 45도가 될 수 있다. MLCC 컴포넌트들은 로딩 프레임(12)을 통과하고 로딩 구역(13)의 펜스들(fences)에 의해 테스트 포켓들(22)을 향하여 안내(direct)된다. 하나의 컴포넌트는 하나의 테스트 포켓 내부에 수납된다. 실시중에, 테스트 플레이트는 로딩된 컴포넌트를 컴포넌트들이 테스트되는 테스팅 모듈들(14)을 향하여(화살표 B 방향으로) 인덱싱(index)한다. 테스트 플레이트가 인덱싱을 계속함에 따라, 컴포넌트들은 분출구 영역(17)으로 제공되고, 여기서 컴포넌트들은 핸들러(10)로부터 제거되고, 테스트 모듈들(14)로부터의 테스트 데이터에 기초하여 구성된다.
도 2a를 참조하면, 전극 레이어들(27A)을 포함하는 대표적인 종래 전자 컴포넌트(27)가 도시되어 있다. 컴포넌트(27)의 크기는 길이(27B), 폭(27C), 두께(27D) 에 의해 정의된다. 길이(27B)와 폭(27C)의 비는 컴포넌트(27)의 종횡비(aspect ratio)를 정의한다.
각각의 테스트 포켓(22)은 도 2b에 도시된 바와 같이 로딩 영역(26)을 포함한다. 테스트 플레이트(20)가 45도로 경사진 예에서, 중력 때문에 로딩 영역(26)은 전체 포켓 길이와 포켓 폭의 대략 80%를 포함한다. 테스트 플레이트(20)가 45도로 경사진 경우, 테스트 포켓 폭의 상부 작은 일부분은 실질적으로 로딩에 관여하지(involve) 않으며, 그 작은 일부분은 단순히 로딩 이후에 그 컴포넌트를 수용하는(contain) 동작을 한다.
도 2c를 참조하면, 컴포넌트가 테스트 포켓(22) 내로 어떻게 로딩되는지의 예가 도시된다. 특히, 컴포넌트가 포켓(22) 내부에 놓여 지는(pitch) 것은 보기 드물지 않다. 화살표 29로 나타낸 것과 같이, 컴포넌트(27)의 전반부 에지(leading edge)(28)가 먼저 포켓(22)에 들어가고, 후반부 에지가(trailing edge) 그 다음으로 포켓(22)으로 들어간다.
전자 컴포넌트를 전자 컴포넌트 핸들러들의 테스트 포켓들 안으로 로딩하는 로딩 효율을 증가시키고자 하는 요구가 있어 왔다. 그러한 핸들러와 함께 사용하기 위한 이동가능(removable) 테스트 플레이트가 제공되며, 여기서 테스트 플레이트는 복수의 테스트 포켓들을 포함하고 적어도 하나의 테스트 포켓은 적어도 하나의 코너 볼록부(relief)를 포함한다. 일 실시예에서, 테스트 포켓은 원형일 수 있는 복수의 코너 볼록부들을 포함할 수 있다.
첨부된 도면들과 관련한 이들 실시예들과 다른 실시예들에 대한 이하의 설명으로부터 본 발명의 다른 용례가 당업자에게 명백하게 될 것이다.
이하의 설명은 첨부된 도면을 참조하여 이루어지고, 동일한 참조번호는 도면 전체에서 동일한 부분을 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 포켓 내로 로딩되는 개별 전자 컴포넌트의 사시도이다.
도 2는 종래 전자 컴포넌트 핸들러의 사시도이다.
도 2a는 예시적인 전자 컴포넌트의 사시도이다.
도 2b는 하나의 테스트 포켓에 캡쳐된(captured) 전자 컴포넌트의 상부 평면도이다.
도 2c는 테스트 포켓 내로 로딩되는 종래의 전자 컴포넌트의 사시도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 테스트 포켓에 캡쳐된 전자 컴포넌트의 평면도이다.
도 4a는 제2 실시예에 따른 테스트 포켓의 평면도이다.
도 4b는 제3 실시예에 따른 테스트 포켓의 평면도이다.
도 4c는 제4 실시예에 따른 테스트 포켓의 평면도이다.
도 4d는 제5 실시예에 따른 테스트 포켓의 평면도이다.
도 4e는 제6 실시예에 따른 테스트 포켓의 평면도이다.
도 4f는 제7 실시예에 따른 테스트 포켓의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 테스트 포켓들을 결합하는 하나의 테스트 플레이트의 사시도이다.
테스트 포켓들을 포함하는 전자 컴포넌트 핸들러용 테스트 플레이트가 제공된다. 테스트 포켓들은 테스트 플레이트 내의 개구들(apertures)이다. 전자 컴포넌트들은 테스트 포켓들 인근 영역으로 전달되고 테스트 포켓 내부로 떨어져 들어가거나 당겨져 들어간다. 적어도 하나의 코너 볼록부가 로딩 효율을 증가시키기 위하여 테스트 포켓에 제공된다.
도 3 내지 5를 참조하면, 전자 컴포넌트 핸들러의 테스트 플레이트와 함께 사용하기 위한 포켓이 도시되어 있다. MLCC 및 도 2a에 도시된 것과 같은 전자 컴포넌트들은 크기, 무게 및 종횡비들이 다양하다. 어떤 타입의 컴포넌트들은 테스트 플레이트의 테스트 포켓 내부로 로딩되기가 더 어려울 수 있다. 예를들어, 비교적 더 큰 용량의 1:1의 종횡비를 갖는 컴포넌트들은 보다 낮은 로딩 효율을 가질 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 코너 볼록부(32, 32A)를 포함하는 테스트 포켓(30)이 도시된다. 각각의 코너 볼록부(32, 32A)는 테스트 포켓(30)의 각각의 코너에서 확장된 영역을 나타낸다. 코너 볼록부(32, 32A)는 테스트 포켓(30)의 전체 깊이를 확장할 수 있다. 코너 볼록부(32, 32A)를 생성함으로써, 컴포넌트(27)는 트랩되거나(trapped), 캡쳐되거나, 이와 달리 방해받을 가능성이 줄어든 채로 포켓(30) 내부로 들어갈 수 있다. 그러면, 컴포넌트(27)가 기계(10)의 테스팅 모 듈(14)로 통과할 수 있도록 테스트 포켓(30)의 측벽들(33, 34)은 컴포넌트(27)를 캡쳐할 수 있다. 예를 들어, 종래의 1210 칩과 관련하여, 도 1 및 도 3에 도시된 타입의 코너 볼록부(32, 32A)를 포함하여 대략 85%에서 대략 95%의 로딩 효율을 상당하고 예상치 못하게 개선하였다.
테스팅 기계 내부로 컴포넌트들을 로딩하는 효율을 개선하기 위하여, 적어도 하나의 코너 볼록부가 다양한 방식으로 배치될 수 있다. 이들 대안적인 실시예들이 도 4a-4f에 도시되었다.
도 4a는 코너 포켓들 또는 볼록부들(37, 37A)을 갖는 테스트 포켓(36)을 도시한다. 볼록부(37)는 테스트 포켓(36)의 길이방향으로 연장하는 반면 볼록부(37A)는 포켓(36)의 폭방향으로 돌출한다.
도 4b에서, 테스트 포켓(38)은 포켓(36)의 길이 및 폭으로부터 오프셋되는(offset) 방향으로 연장하는 코너 볼록부(39, 39A)를 포함한다.
도 4c는 테스트 포켓(40)에 4개의 코너 볼록부(41, 41A, 41B, 41C)를 포함한다. 도 4c의 코너 볼록부들 모두는 포켓(40)의 폭 및 길이로부터 앵글 오프셋(angle offset)으로 연장한다.
도 4d는 모두 포켓(42)의 길이 방향으로 연장하는 4개의 코너 볼록부(43, 43A, 43B, 43C)를 갖는 테스트 포켓(42)을 도시하는 반면, 도 4f는 코너 볼록부(47, 47A, 47B, 47C)가 테스트 포켓(46)에 대하여 모두 폭 방향으로 연장하는 테스트 포켓(46)을 도시한다.
도 4e는 포켓(44)으로부터 폭 방향으로 연장하는 2개의 코너 볼록부(45, 45A)를 갖는 테스트 포켓(44)을 도시한다.
코너 볼록부들은 공지의 마이크로 천공 기술들을 이용하여 천공될(drilled) 수 있다. 코너 볼록부들이 일반적으로 라운드지게 도시되었지만, 코너 볼록부들은 임의의 다각형을 포함하는 다수의 다른 형상들이 될 수 있다.
도 5의 예의 포켓들(30)을 포함하여, 여기 설명된 테스트 포켓들은 테스트 플레이트(20) 주변에 연속하는 동심 원들(concentric rings)(24) 상에 구성될 수 있다. 그 후, 테스트 플레이트는 전술한 동작을 위하여 핸들러(10)에 장착된다.(도 5에서, 크기 때문에, 포켓들(30)의 일부만이 자세히 도시되었다. 이들 포켓들(30)의 코너 볼록부들은 명료성을 위하여 과장되었다.)
전술한 실시예들은 본 발명을 쉽게 이해하도록 기술되었으며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 반대로, 본 발명은 첨부의 청구항의 범위에 속하는 다양한 변경들과 균등물들을 포함하도록 의도되며, 청구범위는 법이 허용하는 범위에서 모든 변경사항들과 균등 구조를 포함하도록 최광범위로 해석된다.
Claims (9)
- 전자 컴포넌트 핸들러와 함께 사용하기 위한 이동가능 테스트 플레이트로서, 적어도 하나의 코너 볼록부(relief)를 포함하는 적어도 하나의 테스트 포켓들을 특징으로 하는 복수의 테스트 포켓들을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동가능 테스트 플레이트.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 테스트 포켓은 적어도 두 개의 코너 볼록부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동가능 테스트 플레이트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 테스트 포켓들 각각은 적어도 하나의 코너 볼록부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동가능 테스트 플레이트.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코너 볼록부 각각은 아치형상(arcuate shape)을 갖는 것을 특징으로 하는 이동가능 테스트 플레이트.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 테스트 포켓들은 상기 테스트 플레이트 상의 동심 원들 상에 구성되는(organized) 것을 특징으로 하는 이동가능 테스트 플레이트.
- 테스트 플레이트 상의 복수의 테스트 포켓들 내부로 전자 컴포넌트들을 로딩하도록 구성된 구역을 포함하는 전자 컴포넌트 핸들러로서,상기 구역은 상기 테스트 포켓들 내에서 상기 전자 컴포넌트들을 테스트하도록 구성되고, 상기 구역은 상기 전자 컴포넌트들을 상기 테스트 포켓들로부터 이동(remove)시키도록 구성되며,적어도 하나의 상기 테스트 포켓들은 적어도 하나의 코너 볼록부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 핸들러.
- 제6항에 있어서, 상기 테스트 포켓들 각각은 복수의 코너 볼록부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 핸들러.
- 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 복수의 테스트 포켓들은 동심원 상으로 배열되는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 핸들러.
- 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 코너 볼록부 각각은 아치형상(arcuate shape)을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 컴포넌트 핸들러.
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Families Citing this family (2)
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US7965091B2 (en) * | 2007-04-30 | 2011-06-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Test plate for electronic handler |
USD803972S1 (en) * | 2016-06-10 | 2017-11-28 | WHG Properties, LLC | Bolt carrier |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5227717A (en) * | 1991-12-03 | 1993-07-13 | Sym-Tek Systems, Inc. | Contact assembly for automatic test handler |
JP3099254B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2000-10-16 | 安藤電気株式会社 | 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構 |
JPH08304509A (ja) * | 1995-04-28 | 1996-11-22 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
US5688127A (en) * | 1995-07-24 | 1997-11-18 | Vlsi Technology, Inc. | Universal contactor system for testing ball grid array (BGA) devices on multiple handlers and method therefor |
DE19631340C2 (de) * | 1995-08-04 | 2000-11-30 | Advantest Corp | Anordnung zum Testen von ICs |
US5842579A (en) | 1995-11-16 | 1998-12-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Electrical circuit component handler |
DE19821194B4 (de) * | 1997-05-12 | 2005-09-22 | Advantest Corp. | Halbleiterbauelement-Testgerät |
JP4299383B2 (ja) * | 1998-06-25 | 2009-07-22 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
JP3645094B2 (ja) * | 1998-07-21 | 2005-05-11 | 信越ポリマー株式会社 | エンボスキャリアテープ |
US6075255A (en) * | 1998-09-14 | 2000-06-13 | Silicon Integrated Systems Company | Contactor system for a ball grid array device |
JP3687503B2 (ja) * | 2000-07-11 | 2005-08-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置 |
JP4803959B2 (ja) | 2002-03-22 | 2011-10-26 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 試験プローブ整列装置 |
US6710611B2 (en) * | 2002-04-19 | 2004-03-23 | Ceramic Component Technologies, Inc. | Test plate for ceramic surface mount devices and other electronic components |
AU2003234441A1 (en) * | 2002-05-01 | 2003-11-17 | Entegris, Inc. | Carrier tape for electronic components |
WO2004011952A1 (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
CN100403043C (zh) * | 2002-12-04 | 2008-07-16 | 株式会社爱德万测试 | 按压部件和电子部件处理装置 |
US6776642B1 (en) * | 2003-07-15 | 2004-08-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector assembly having metal clip for pressing loaded LGA IC module |
US6942137B2 (en) * | 2003-10-16 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Die removal method and apparatus |
JP2005212797A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Renesas Technology Corp | 半導体チップ搬送用トレイ |
CN100472215C (zh) * | 2004-04-27 | 2009-03-25 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 电连接装置 |
US7121843B2 (en) * | 2004-05-27 | 2006-10-17 | Intel Corporation | Integrated circuit socket corner relief |
US7173432B2 (en) | 2004-11-22 | 2007-02-06 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and machine for repetitive testing of an electrical component |
US7258703B2 (en) * | 2005-01-07 | 2007-08-21 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method for aligning devices on carriers |
US7161346B2 (en) | 2005-05-23 | 2007-01-09 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing |
US7965091B2 (en) * | 2007-04-30 | 2011-06-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Test plate for electronic handler |
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