JP5094713B2

JP5094713B2 - 電子部品を設置する方法及び電子部品処理機

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Description

本発明は、電子部品のパラメータ試験を行うことができるようにするために電子部品の側縁を露出させる方向に電子部品を保持する電子部品ホルダーの試験台座で電子部品を設置する装置及び方法に関する。

電子部品処理機は電子回路に使用するために製作される多数の電子部品を受け取り、パラメータ試験のための試験プローブに電子部品を提供し、パラメータの試験の結果によって、電子部品を分類する。

電子部品処理機による処理および試験に適切な１つの模範的な小型電子部品は、米粒より小さい長方形の「チップ」である低インダクタンスセラミックキャパシタ（ＬＩＣＣ）である。電子部品処理機における処理および試験に適切な別の模範的な電子部品は、統合化受動部品（ＩＰＣ）、キャパシタチップ、アレイチップ、および抵抗器を含む。

図１および図２は、典型的なＬＩＣＣ、又は一対の第１の対向側面１２（左右の面）と、一対の第２の対向側面１４（上下の面）と、一対の端面１６（正面および裏面）によって規定される本体を含むチップ１０を示す。面（例えば、第１の対向側、第２の対向側又は端面）のいずれかの縁部を形成する線形領域は、「側縁」と称される。第１の対向側面１２の各々は、対向側縁１８を第２の対向側面１４の別のものの側縁２０と共有する対向側縁１８を有する。第１の対向側面１２は、端面１６の第１の対向側縁２２によって規定される第１の距離（ｄ１）だけ離隔されている。第２の対向側面１４は、端面１６の第２の対向側縁２４によって規定される第２の距離（ｄ２）だけ、離隔されている。チップ１０も、表面の３つの縁部（例えば、第１の対向側面、第２の対向側面又は端面）が出会い、角度を形成する隅部領域を含む。当業者に知られていているように、チップ１０はその本体内に多数の離隔された金属プレートを含むことができ、または固体基板にすることもできる。チップ１０は、一般的に正方形又は長方形の横断面を有する。

チップ１０は、第１の対向側面１２の一組のうちの１つで各対向側縁１８のまわりに巻き付けた第１の巻き電極３０をさらに含む。第１の巻き電極３０は、第２の対向側面１４に第１の電気的接触領域３２を形成する。チップ１０は、第１の対向側面１２の一組の他の一つの各対向側縁１８のまわりに巻き付く第２の巻き電極３４をさらに含む。第２の巻き電極３４は、第２の対向側面１４に第２の電気的接触領域３６を形成する。

第１の巻き電極３０および第２の巻き電極３４は、チップ１０に導電性ペーストの適用によって形成される。導電性ペーストのいずれもが第１の電気的接触領域３２及び第２の電気的接触領域３６を接続しないことを確実とするために巻き電極３０、３４を形成するとき、大きな精度が必要である。対向した第１の巻き電極３０と第２の巻き電極３４との接続は、結果として生じるチップ１０が短絡回路になる原因になる導電性ブリッジを形成する。したがって、第１の電気的接触領域３２及び第２の電気的接触領域３６は、第２の対向側面１４の各々の最小の部分（例えば、約１５%）だけを占める。導電性ペーストは、対向端面１６のどちらにもない。

大量の小型電子部品、例えば、図１、２に示されるＬＩＣＣを試験して、分類する方法および装置は、当業者に知られている。電子部品を試験して、分類する１つの典型的な先行技術の方法および装置は、本特許出願の譲受人によって所有される米国特許第６,２０４,４６４号（「‘４６４の特許」）に記載される。図３〜７は、’４６４の特許に記載される先行技術の電子部品処理機の物理的な要素の全体的な配置を示す。

図３および図４に示されるように、高速電子部品処理機５０は、中心軸５４に取り付けられる、反時計回り方向に回転する回転可能な供給ホイール５２を含む。供給ホイール５２は、中心軸５４の軸線（図示せず）と同心である外縁５６を含む。供給ホイール５２は水平位置に角度（望ましくは、４５°）で位置付けされ、複数の、不規則に方向付けされた位置に置かれた電子部品を受けることができる上面５８を含む。

供給ホイール５２は、外縁５６に沿って一様に角度的に間隔を置かれた、複数の放射状に伸びる、間隔を置かれたボス６６を含む。各ボス６６は、第１の対向側面または第２の対向側面の１つがボス６６の長さに沿って移動するにつれて、各チップ１０が第１の対向側面または第２の対向側面の１つに載置されるように、縁部方向にのみ各チップ１０を認めるために十分狭い幅を有する、１列の２つ以上のチップ１０を保持するために十分な長さを有する。いくつかの実施例において、供給ホイール５２は、供給ホイール５２に置かれるチップ１０をボス６６に入れさせる振動に付される。

図５はボス６６の長さが外縁５６に接近するにつれて、ボス６６が面取りされたか斜角をつけられた隅部６７について下方に回り、外縁５６から外方へ向いている壁を持っていない電子部品の大きさの空洞６８で終端する。各々の部品の大きさの空洞６８は、チップ１０の第１の対向側面１２または第２の対向側面１４のうちの１つが露出するように、制御された方向において１つのチップ１０を受けて、空洞６８内で持つように構成される。第１の対向側面１２または第２の対向側面１４のうちのいずれか１つは、ボス６６もチップ１０の電子部品の大きさの空洞６８もチップ１０のどの対向面が露出されるかを選択しないので、可能性に関して単独で依存する。真空チャンバ７２に接続された真空手段７０によって引き起こされる圧力差は、供給ホイール５２の回転の間、部品の大きさの空洞６８でチップ１０を保持する。

図３、６、７に示されるように、回転搬送ホイール７４は、供給ホイール５２に平面状に離隔して設けられ、時計回り方向に回転可能である。搬送ホイール７４は供給ホイール５２の外縁５６で接線方向に隣接して配置され、搬送プレート７７からほぼ垂直に突出する、上方に伸びる環状周辺壁７６を含む。周辺壁７６は、搬送ホイール７４の周辺のまわりに一様に角度的に間隔を置いた多数の離隔した試験台座７８を含む。搬送ホイール７４の回転は、供給ホイール５２から搬送ホイール７４までチップ１０の移動を許すために、供給ホイール５２の回転で調整される。より詳しくは、搬送ホイール７４の周辺壁７６と供給ホイール５２とは、搬送ホイール７４の周辺壁７６および供給ホイール５２の外縁５６が接線方向に隣接する関係にあるとき、各試験台座７８が部品の大きさの空洞６８に整列されるように、周辺速度が同期して回転される。このように、部品の大きさの空洞６８のチップ１０は、試験台座７８に移動される。図６に示されるように、第２の真空手段８２によって引き起こされる圧力差は試験台座７８に部品の大きさの空洞６８からチップ１０を引き出し、第３の真空手段８４によって引き起こされる圧力差は試験台座７８のチップ１０を保持する。

図７に示されるように、各試験台座７８は、２つの側壁９０が上方に伸びる底面８８を含み、ほぼ長方形状を有する。チップ１０が試験台座７８に設置されるとき、チップ１０の端面１６の一組のうちの1つは底面８８に載置され、底面８８によって支持される。第１の対向側面１２または第２の対向側面１４のいずれかは、側壁９０に隣接し、側壁９０とほぼ平行である。試験台座７８は外壁を含まないので、第１の対向側面１２または第２の対向側面１４のうちの他方は露出される。

図８Ａおよび図８Ｂは、試験台座７８に設置されるチップ１０の上面図である。図８Ａは、第１の対向側面１２が露出されるように、試験台座７８に設置されたチップ１０を示す。第１の対向側面１２が露出されるとき、第１の巻き電極３０及び第２の巻き電極３４は露出され、試験プローブ９２によるパラメータ試験は第１の巻き電極３０および第２の巻き電極３４に行うことができる。典型的なパラメータ試験は米国特許第５,６７３,７９９号に記載され、限定的ではないが、電気的試験、画像検査、および視覚的試験を含む。試験は、チップ１０の一方又は両方の巻き電極３０、３４に電気的に接触させることによって、典型的に行われる。試験の後に、チップ１０は試験台座７８から典型的に放出され、それらの試験結果によって分類される。

図８Ｂは第２の対向側面１４が試験プローブ９２による接触のために露出するように、試験台座７８に設置されるチップ１０を示す。そのように、第１の巻き電極３０および第２の巻き電極３４は露出されない。パラメータ試験は巻き電極３０、３４で行われることができるだけであるので、図８Ｂのチップ１０をパラメータ試験することはできない。チップ１０は図８Ｂに示される方向で試験台座７８に設置されるという５０％の可能性がある。したがって、図３〜７に示される先行技術の部品処理機は、部品処理機に導入されるチップの半分だけ試験する。これらの先行技術の部品処理機は、高い製造経費を生じる重大なシステム非効率性を有する。

必要なものは、電子部品ホルダーの試験台座が電子部品の電極をパラメータ試験にさらす方向に電子部品を保持するように電子部品ホルダーの試験台座に電子部品を設置する装置および方法である。
米国特許第６,２０４,４６４号

したがって、本発明の目的は、電子部品が常に設置され、電子部品の電極をパラメータ試験に晒す方向に保持されるように、試験台座に電子部品を設置する装置および方法を提供することにある。

本発明の部品処理機は、ベース面を有する試験台座を含み、該ベース面から第１の対向台座側面および第２の対向台座側面を有する側部材が伸びる。第１の台座側面および第２の台座側面は、ほぼＶ形状のノッチを形成するためにより狭いノッチ端部からより広いノッチ端部までの距離を一般的に増やすことによって分離される。また、第１の台座側面および第２の台座側面は、より狭いノッチ端部に開口を形成するために離隔されている。電子部品は、電子部品端面のうちの１つがベース面に接触し、第１の電子部品側面および第２の電子部品側面の各々のうちの１つが第１の台座側面および第２の台座側面の別のものに載置されるように、ほぼＶ形状の試験台座内に設置される。この試験台座に電子部品を設置することは、（１）電子部品の電極の１つがより狭いノッチ端部の開口を通して外方に突出し、（２）他の電極がより広いノッチ端部に露出されることを確実にする。したがって、両方の電極はパラメータ試験に利用でき、本発明の部品処理機によってパラメータ試験を行うことができる電子部品のパーセンテージは先行技術の部品処理機のパーセンテージよりかなり大きい。また、本発明の電子部品処理機は単位時間あたり先行技術の電子部品処理機より大量の電子部品を試験することができ、それによって製造コストを下げる。

追加の特徴および利点は添付図面に関連して始める好ましい実施例の次の詳細な記載から明らかである。

電子部品処理機の好ましい実施例およびパラメータ試験のために電子部品を設置する方法の詳細な記載は、ＬＩＣＣに関して行われる。当業者に知られていているように、他の電子部品は本発明の電子部品処理機を使用して処理でき、また試験できる。電子部品処理機の好ましい実施例における処理および試験に適切な別の典型的な電子部品は、ＩＰＣ、キャパシタチップ、アレイチップおよび抵抗器を含む。ここに使用されるように、用語「部品」は、キャパシタ、ＩＰＣ、アレイチップ、抵抗器および部品が本発明によって処理されるのを許容する形態を有する他の任意の電気装置または電子装置を示す。

試験台座の好ましい実施例は、巻き電極で覆われる、電子部品の少なくとも１つの側面側縁がパラメータ試験を行う試験プローブによって接触させるように、電子部品を方向付ける。各電子部品の側面側縁の全てが電子部品に形成された巻き電極を有するので、側面側縁のいずれでもパラメータ試験することができる。したがって、本発明の試験台座の実施例を含む電子部品処理機に導入される電子部品の全ては、パラメータ的に試験することができる。対照的に、図８Ａおよび図８Ｂ図に示されるように、先行技術の試験台座は、試験のために各電子部品の側面を露出させた。４つの側面のうちの２つだけが、側面に形成された電極を有するので、試験台座に設置される電子部品のわずか５０％はパラメータ的に試験されることができた。したがって、本発明の試験台座は、パラメータ的に試験されることができる電子部品の数を増加させる。したがって、電子部品処理機の効率は大きく増加し、かなり製造経費を減少させる。

図９Ａおよび図９Ｂに示されるように、試験台座１００の好ましい実施例は、ベース面１０２と第１の上方へ広がっている、対向台座側面１０４および第２の上方へ広がっている対向台座側面１０６とを含む。第１の台座側面１０４および第２の台座側面１０６は、ノッチ１１４を形成するためにより狭いノッチ端部１１０からより広いノッチ端部１１２に距離をほぼ増加させることによって分離される。第１の台座側面１０４および第２の台座側面１０６は、より狭いノッチ端部１１０の開口１１６に形成するために離隔される。開口１１６は、電子部品１０を開口１１６を通して落下させることなく、電子部品１０の側面側縁に開口１１６を通して突出させるのを許容する十分な幅を有する。１つの典型的な好ましい実施例において、開口１１６は別の方法でノッチ１１４の頂点を形成するものを代用し、ノッチ１１４の第１の台座側面１０４および第２の台座側面１０６は（頂点を形成するために広げられるとき）概ね直角を形成する。

例えば、吸引プロセス、真空プロセス、または空気吹き付けプロセスの使用によって、当業者に知られていているように、試験台座１００の電子部品１０の設置を行うことができる。例えば、用語「推進力」は、これらのプロセスの全てを包含することを意味する。図９Ａおよび図９Ｂは、電子部品１０を試験台座１００内へ移動させる原因になる圧力差を引き起こす真空生成装置１２６を示す。

図１０Ａの電子部品１０は、チップ１０の電子部品端面１６のうちの１つが試験台座１００のベース面１０２に接触するように、試験台座１００に設置される。また、電子部品１０の第１の側面１２は第１の台座側面１０４に載置され、第２の側面１４は第２の台座側面１０６に載置される。第１の巻き電極３０は、より狭いノッチ端部１１０によって露出され、狭いノッチ端部１１０の開口１１６から外方にわずかに突出し、第２の巻き電極３４はより広いノッチ端部１１２によって露出される。したがって、第１の巻き電極３０および第２の巻き電極３４は、パラメータ試験に使用可能である。

図１０Ｂの電子部品１０は、電子部品１０の端面１６のうちの１つが試験台座１００のベース面１０２に接触するように、試験台座１００に設置される。また、電子部品１０の第２の側面１４は試験台座１００の第１の試験台座側面１０４に設置され、電子部品１００の第１の側面１２は試験台座１００の第２の台座側面１０６に設置される。第２の巻き電極３４は、より狭いノッチ端部１１０によって露出され、より狭いノッチ端部１１０の開口１１６からわずかに外方に突出し、第１の巻き電極３０はより広いノッチ端部１１２によって露出される。したがって、第１の巻き電極３０および第２の巻き電極３４は、パラメータ試験に使用可能である。

図１１は、試験台座１００に設置される図１０Ｂの電子部品１０を示す。第１の巻き電極３０および第２の巻き電極３４の各々は、一例として、上方接触子１２０および下方接触子１２２として示される試験プローブ９２によって同時にパラメータ試験が行われる。別の方法として、第１の巻き電極３０および第２の巻き電極３４のうちの１つだけは、試験することができる。図１２は、搬送ホイール７４の周辺壁７６に形成される多数の試験台座１００を示す。

多くの改変が発明の基礎原理から逸脱することなく、上記実施例の細部に行うことができることは、当業者とって明らかである。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲のみによって判断されなければならない。

模範的な先行技術のＬＩＣＣの等角図である。図１のＬＩＣＣの分解図である。先行技術の電子部品処理機の斜視図である。図３の供給ホイールと先行技術の部品処理機との間の移動域の斜視図である。図４の供給ホイールのボスに沿って移動する電子部品の拡大図である。図４に示される供給ホイールと搬送ホイールとの間の移動域の拡大した、部分的な断面図である。図４に示される搬送ホイールの周辺の壁の拡大した、部分的な断面図である。図７に示される先行技術の試験シートに異な方向で据え付けられた２つの異なる電子部品の頂面図である。図７に示される先行技術の試験シートに異な方向で据え付けられた２つの異なる電子部品の頂面図である。ボスから出ていき、Ｖ形状の試験台座に接近する電子部品を示す頂部右透視図から切断された等角図である。図９Ａの頂面図である。図９Ａに示されるＶ形状の試験台座においてある方向に設置される電子部品の上面図である。図９Ｂに示されるＶ形状の試験台座においてある方向に設置される電子部品の上面図である。同時に上方接触子および下方接触子よってパラメータ試験がされている間、Ｖ形状の試験台座に設置される電子部品の上面図である。上方接触子および下方接触子によって同時に接触された電子部品に設置される多数の離隔したＶ形状の試験台座を含む搬送ベルト周辺壁の上面図である。

Claims

電子部品の側縁にパラメータ試験を行う方向に前記電子部品を設置しかつ保持するように、電子部品処理機の試験台座に電子部品を設置する方法であって、
一対の第１の対向側面、一対の第２の対向側面および一対の端面を有する本体を含む電子部品を提供することを含み、前記一対の第１の対向側面の各々は前記一対の第２の対向側面の側縁を共有した対向側縁を有し、前記一対の第１の対向側面は、前記一対の端面の第１の対向側縁によって規定される第１の距離だけ離隔し、前記一対の第２の対向側面は、前記一対の端面の第２の対向側縁によって規定される第２の距離だけ離隔し、前記電子部品は、前記一対の第１の対向側面の一面に第１の電気接触領域を形成するために、前記一対の第１の対向側面の１つの前記対向側縁を巻く第１の巻き電極と、前記一対の第１の対向側面の他の一面に第２の電気接触領域を形成するために前記一対の第１の対向側面の別の１つの前記対向側縁を巻く第２の巻き電極とを含み、
互いに対向する第１の台座側面および第２の台座側面を有する側部材が伸びるベース面を含む試験台座を提供することを含み、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面は、ノッチを形成するためにより狭いノッチ端部からより広いノッチ端部への距離をほぼ増加させることによって分離され、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面は、前記狭いノッチ端部に開口を形成するために離隔され、
前記電子部品の端面の１つが前記ベース面に接触し、前記電子部品の第１の対向側面および前記電子部品の第２の対向側面の１つと、前記電子部品の第１の対向側面および前記電子部品の第２の対向側面の別の１つとが、それぞれ、前記第１の台座側面と前記第２の台座側面に設置されるように、前記試験台座に前記電子部品を設置することを含み、前記第１の巻き電極および前記第２の巻き電極の１つによって覆われる前記側縁の１つが前記開口を通して突出し、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面に近接していない、第１の巻き電極および前記第２の巻き電極の別の１つによって覆われる前記側縁の１つが前記広いノッチ端部によって露出される、電子部品処理機の電子部品設置方法。
前記試験台座のより狭いノッチ端部の前記開口から外方に伸びる前記電子部品の前記側縁にパラメータ試験を行うことを含む、請求項１に記載の方法。
前記試験台座の前記電子部品の設置は吸引プロセスまたは空気吹き付けプロセスの１つによって行われる、請求項１に記載の方法。
前記試験台座の前記第１の対向台座側面及び第２の対向台座側面が概ね直角に角度的に配列されている、請求項１に記載の方法。
前記パラメータ試験は、電気的試験、画像試験、および視覚試験からなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
前記電子部品はチップキャパシタおよび統合化受動部品の１つである、請求項１に記載の方法。
前記パラメータ試験は、前記試験台座の前記狭いノッチ端部および前記広いノッチ端部から外方に突出する前記電子部品の各側縁に行われる、請求項１に記載の方法。
多数の規則正しく方向付けられた電子部品を受け取り、前記電子部品が制御された方向を有するように、試験台座に前記電子部品を設置し、前記電子部品のパラメータ試験を行うことができる電子部品処理機であって、
前記電子部品の各々は、一対の第１の対向側面、一対の第２の対向側面および一対の端面を有する本体を含み、前記一対の第１の対向側面の各々は前記一対の第２の対向側面の側縁を共有した対向側縁を有し、前記一対の第１の対向側面は、前記一対の端面の第１の対向側縁によって規定される第１の距離だけ離隔し、前記一対の第２の対向側面は、前記一対の端面の第２の対向側縁によって規定される第２の距離だけ離隔し、
前記一対の第１の対向側面の一面に第１の電気接触領域を形成するために、前記一対の第１の対向側面の１つの前記対向側縁を巻く第１の巻き電極と、
前記一対の第１の対向側面の他の一面に第２の電気接触領域を形成するために前記一対の第１の対向側面の別の１つの前記対向側縁を巻く第２の巻き電極と、を備える前記電子部品と、
中心軸に取り付けられた、前記中心軸に同心である外縁を含む、第１の方向に回転可能な供給ホイールであって、前記供給ホイールは、前記電子部品を受け取ることができる上面と、前記供給ホイールの前記外縁に近接して形成された電子部品の大きさの空洞に終端する、多数の放射状に伸びる離隔されたボスとを含み、各電子部品の大きさの空洞は制御された方向を有する単一の電子部品を前記空洞において受け取りかつ保持するように構成される前記供給ホイールと、
前記供給ホイールに平面状に位置付けされかつ離隔された、第２の方向に回転可能な搬送ホイールであって、前記搬送ホイールは搬送プレートを含み、接線方向に隣接して配列された、前記供給ホイールの前記外縁に同期周速度で回転する環状の周辺壁は前記搬送プレートから上方に伸び、
前記周辺壁は多数の、離隔された試験台座を含み、各試験台座は、前記供給ホイールに前記電子部品の大きさの空洞の１つに整列でき、またベース面を含み、第１の対向台座側面および第２の対向台座側面を有する側部材は前記ベース面から伸び、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面は、ノッチを形成するためにより狭いノッチ端部からより広いノッチ端部への距離をほぼ増加させることによって分離され、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面は、前記狭いノッチ端部に開口を形成するために離隔され、
前記電子部品の端面の１つが前記ベース面に接触し、前記電子部品の第１の対向側面および前記電子部品の第２の対向側面の１つと、前記電子部品の第１の対向側面および前記電子部品の第２の対向側面の別の１つとが、それぞれ、前記第１の台座側面と前記第２の台座側面に設置されるように、前記第１の巻き電極および前記第２の巻き電極の１つによって覆われる前記側縁の１つが前記開口を通して突出し、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面に近接していない、第１の巻き電極および前記第２の巻き電極の別の１つによって覆われる前記側縁の１つが前記広いノッチ端部によって突出するように、前記供給ホイールの前記電子部品の大きさの空洞から、放射状に、前記搬送ホイールの前記試験台座に、前記電子部品を移動することができる前記搬送ホイールを含む推進システムと、
前記試験台座の前記狭いノッチ端部に前記開口から外方に突出する前記電子部品の前記側縁にパラメータ試験を行うために位置付けされた試験装置と、を含む、電子部品処理機。
前記電子部品の両面パラメータ試験を行うために前記試験台座の前記狭いノッチ端部および前記広いノッチ端部から外方に突出する前記電子部品の各側縁にパラメータ試験を行う第１の試験装置および第２の試験装置を含む、請求項８に記載の電子部品処理機。
前記電子部品はチップキャパシタおよび統合化受動電子部品の１つである、請求項８に記載の電子部品処理機。
前記試験台座の前記第１の対向台座側面及び第２の対向台座側面が概ね直角に角度的に配列されている、請求項８に記載の電子部品処理機。
前記推進システムは、吸引プロセスまたは空気吹き付けプロセスの１つを使用して動作する、請求項８に記載の電子部品処理機。
前記ボスは前記供給ホイールの前記外縁に沿って一様に角度的に離隔されている、請求項８に記載の電子部品処理機。
前記試験台座は前記搬送ホイールの前記周辺壁に沿って一様に角度的に離隔されている、請求項８に記載の電子部品処理機。
前記試験台座は前記搬送ホイールの前記周辺壁に沿って一様に角度的に離隔されている、請求項８に記載の電子部品処理機。
前記パラメータ試験は、電気的試験、および視覚試験からなる群から選択される、請求項８の電子部品処理機。
一対の第１の対向側面、一対の第２の対向側面および一対の端面を有する本体を含む電子部品を受け取り、前記電子部品にパラメータ試験を行うことができる電子部品処理機において、
前記一対の第１の対向側面の各々は前記一対の第２の対向側面の側縁を共有した対向側縁を有し、前記一対の第１の対向側面は、前記一対の端面の第１の対向側縁によって規定される第１の距離だけ離隔し、前記一対の第２の対向側面は、前記一対の端面の第２の対向側縁によって規定される第２の距離だけ離隔し、前記電子部品は、前記一対の第１の対向側面の一面に第１の電気接触領域を形成するために、前記一対の第１の対向側面の１つの前記対向側縁を巻く第１の巻き電極と、前記一対の第１の対向側面の他の一面に第２の電気接触領域を形成するために前記一対の第１の対向側面の別の１つの前記対向側縁を巻く第２の巻き電極と、を含み、
互いに対向する第１の台座側面および第２の台座側面を有する側部材が伸びるベース面を含む試験台座を含み、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面は、ノッチを形成するためにより狭いノッチ端部からより広いノッチ端部への距離をほぼ増加させることによって分離され、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面は、前記狭いノッチ端部に開口を形成するために離隔され、
前記試験台座は、前記電子部品の端面の１つが前記ベース面に接触し、前記電子部品の第１の対向側面および前記電子部品の第２の対向側面の１つと、前記電子部品の第１の対向側面および前記電子部品の第２の対向側面の別の１つとが、それぞれ、前記第１の台座側面と前記第２の台座側面に設置されるように、前記第１の巻き電極および前記第２の巻き電極の１つによって覆われる前記側縁の１つが前記開口を通して突出し、前記第１の台座側面および前記第２の台座側面に近接していない、第１の巻き電極および前記第２の巻き電極の別の１つによって覆われる前記側縁の１つが前記広いノッチ端部から外方に突出するように、前記電子部品を前記試験台座に保持する大きさおよび形状を有する、電子部品処理機。
前記電子部品は、チップキャパシタおよび統合化受動電子部品の１つである、請求項１７を電子部品処理機。
前記試験台座の第１の対向台座側面及び第２の対向台座側面は、概ね直角で角度的に配列される、請求項１７を電子部品処理機。