JP5094713B2 - 電子部品を設置する方法及び電子部品処理機 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 115
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 98
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012369 In process control Methods 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 1
- 210000004544 dc2 Anatomy 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004190 ion pair chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
- B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
- G01R31/013—Testing passive components
- G01R31/016—Testing of capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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- 電子部品の側縁にパラメータ試験を行う方向に前記電子部品を設置しかつ保持するように、電子部品処理機の試験台座に電子部品を設置する方法であって、
一対の第1の対向側面、一対の第2の対向側面および一対の端面を有する本体を含む電子部品を提供することを含み、前記一対の第1の対向側面の各々は前記一対の第2の対向側面の側縁を共有した対向側縁を有し、前記一対の第1の対向側面は、前記一対の端面の第1の対向側縁によって規定される第1の距離だけ離隔し、前記一対の第2の対向側面は、前記一対の端面の第2の対向側縁によって規定される第2の距離だけ離隔し、前記電子部品は、前記一対の第1の対向側面の一面に第1の電気接触領域を形成するために、前記一対の第1の対向側面の1つの前記対向側縁を巻く第1の巻き電極と、前記一対の第1の対向側面の他の一面に第2の電気接触領域を形成するために前記一対の第1の対向側面の別の1つの前記対向側縁を巻く第2の巻き電極とを含み、
互いに対向する第1の台座側面および第2の台座側面を有する側部材が伸びるベース面を含む試験台座を提供することを含み、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面は、ノッチを形成するためにより狭いノッチ端部からより広いノッチ端部への距離をほぼ増加させることによって分離され、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面は、前記狭いノッチ端部に開口を形成するために離隔され、
前記電子部品の端面の1つが前記ベース面に接触し、前記電子部品の第1の対向側面および前記電子部品の第2の対向側面の1つと、前記電子部品の第1の対向側面および前記電子部品の第2の対向側面の別の1つとが、それぞれ、前記第1の台座側面と前記第2の台座側面に設置されるように、前記試験台座に前記電子部品を設置することを含み、前記第1の巻き電極および前記第2の巻き電極の1つによって覆われる前記側縁の1つが前記開口を通して突出し、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面に近接していない、第1の巻き電極および前記第2の巻き電極の別の1つによって覆われる前記側縁の1つが前記広いノッチ端部によって露出される、電子部品処理機の電子部品設置方法。 - 前記試験台座のより狭いノッチ端部の前記開口から外方に伸びる前記電子部品の前記側縁にパラメータ試験を行うことを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記試験台座の前記電子部品の設置は吸引プロセスまたは空気吹き付けプロセスの1つによって行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記試験台座の前記第1の対向台座側面及び第2の対向台座側面が概ね直角に角度的に配列されている、請求項1に記載の方法。
- 前記パラメータ試験は、電気的試験、画像試験、および視覚試験からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記電子部品はチップキャパシタおよび統合化受動部品の1つである、請求項1に記載の方法。
- 前記パラメータ試験は、前記試験台座の前記狭いノッチ端部および前記広いノッチ端部から外方に突出する前記電子部品の各側縁に行われる、請求項1に記載の方法。
- 多数の規則正しく方向付けられた電子部品を受け取り、前記電子部品が制御された方向を有するように、試験台座に前記電子部品を設置し、前記電子部品のパラメータ試験を行うことができる電子部品処理機であって、
前記電子部品の各々は、一対の第1の対向側面、一対の第2の対向側面および一対の端面を有する本体を含み、前記一対の第1の対向側面の各々は前記一対の第2の対向側面の側縁を共有した対向側縁を有し、前記一対の第1の対向側面は、前記一対の端面の第1の対向側縁によって規定される第1の距離だけ離隔し、前記一対の第2の対向側面は、前記一対の端面の第2の対向側縁によって規定される第2の距離だけ離隔し、
前記一対の第1の対向側面の一面に第1の電気接触領域を形成するために、前記一対の第1の対向側面の1つの前記対向側縁を巻く第1の巻き電極と、
前記一対の第1の対向側面の他の一面に第2の電気接触領域を形成するために前記一対の第1の対向側面の別の1つの前記対向側縁を巻く第2の巻き電極と、を備える前記電子部品と、
中心軸に取り付けられた、前記中心軸に同心である外縁を含む、第1の方向に回転可能な供給ホイールであって、前記供給ホイールは、前記電子部品を受け取ることができる上面と、前記供給ホイールの前記外縁に近接して形成された電子部品の大きさの空洞に終端する、多数の放射状に伸びる離隔されたボスとを含み、各電子部品の大きさの空洞は制御された方向を有する単一の電子部品を前記空洞において受け取りかつ保持するように構成される前記供給ホイールと、
前記供給ホイールに平面状に位置付けされかつ離隔された、第2の方向に回転可能な搬送ホイールであって、前記搬送ホイールは搬送プレートを含み、接線方向に隣接して配列された、前記供給ホイールの前記外縁に同期周速度で回転する環状の周辺壁は前記搬送プレートから上方に伸び、
前記周辺壁は多数の、離隔された試験台座を含み、各試験台座は、前記供給ホイールに前記電子部品の大きさの空洞の1つに整列でき、またベース面を含み、第1の対向台座側面および第2の対向台座側面を有する側部材は前記ベース面から伸び、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面は、ノッチを形成するためにより狭いノッチ端部からより広いノッチ端部への距離をほぼ増加させることによって分離され、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面は、前記狭いノッチ端部に開口を形成するために離隔され、
前記電子部品の端面の1つが前記ベース面に接触し、前記電子部品の第1の対向側面および前記電子部品の第2の対向側面の1つと、前記電子部品の第1の対向側面および前記電子部品の第2の対向側面の別の1つとが、それぞれ、前記第1の台座側面と前記第2の台座側面に設置されるように、前記第1の巻き電極および前記第2の巻き電極の1つによって覆われる前記側縁の1つが前記開口を通して突出し、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面に近接していない、第1の巻き電極および前記第2の巻き電極の別の1つによって覆われる前記側縁の1つが前記広いノッチ端部によって突出するように、前記供給ホイールの前記電子部品の大きさの空洞から、放射状に、前記搬送ホイールの前記試験台座に、前記電子部品を移動することができる前記搬送ホイールを含む推進システムと、
前記試験台座の前記狭いノッチ端部に前記開口から外方に突出する前記電子部品の前記側縁にパラメータ試験を行うために位置付けされた試験装置と、を含む、電子部品処理機。 - 前記電子部品の両面パラメータ試験を行うために前記試験台座の前記狭いノッチ端部および前記広いノッチ端部から外方に突出する前記電子部品の各側縁にパラメータ試験を行う第1の試験装置および第2の試験装置を含む、請求項8に記載の電子部品処理機。
- 前記電子部品はチップキャパシタおよび統合化受動電子部品の1つである、請求項8に記載の電子部品処理機。
- 前記試験台座の前記第1の対向台座側面及び第2の対向台座側面が概ね直角に角度的に配列されている、請求項8に記載の電子部品処理機。
- 前記推進システムは、吸引プロセスまたは空気吹き付けプロセスの1つを使用して動作する、請求項8に記載の電子部品処理機。
- 前記ボスは前記供給ホイールの前記外縁に沿って一様に角度的に離隔されている、請求項8に記載の電子部品処理機。
- 前記試験台座は前記搬送ホイールの前記周辺壁に沿って一様に角度的に離隔されている、請求項8に記載の電子部品処理機。
- 前記試験台座は前記搬送ホイールの前記周辺壁に沿って一様に角度的に離隔されている、請求項8に記載の電子部品処理機。
- 前記パラメータ試験は、電気的試験、および視覚試験からなる群から選択される、請求項8の電子部品処理機。
- 一対の第1の対向側面、一対の第2の対向側面および一対の端面を有する本体を含む電子部品を受け取り、前記電子部品にパラメータ試験を行うことができる電子部品処理機において、
前記一対の第1の対向側面の各々は前記一対の第2の対向側面の側縁を共有した対向側縁を有し、前記一対の第1の対向側面は、前記一対の端面の第1の対向側縁によって規定される第1の距離だけ離隔し、前記一対の第2の対向側面は、前記一対の端面の第2の対向側縁によって規定される第2の距離だけ離隔し、前記電子部品は、前記一対の第1の対向側面の一面に第1の電気接触領域を形成するために、前記一対の第1の対向側面の1つの前記対向側縁を巻く第1の巻き電極と、前記一対の第1の対向側面の他の一面に第2の電気接触領域を形成するために前記一対の第1の対向側面の別の1つの前記対向側縁を巻く第2の巻き電極と、を含み、
互いに対向する第1の台座側面および第2の台座側面を有する側部材が伸びるベース面を含む試験台座を含み、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面は、ノッチを形成するためにより狭いノッチ端部からより広いノッチ端部への距離をほぼ増加させることによって分離され、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面は、前記狭いノッチ端部に開口を形成するために離隔され、
前記試験台座は、前記電子部品の端面の1つが前記ベース面に接触し、前記電子部品の第1の対向側面および前記電子部品の第2の対向側面の1つと、前記電子部品の第1の対向側面および前記電子部品の第2の対向側面の別の1つとが、それぞれ、前記第1の台座側面と前記第2の台座側面に設置されるように、前記第1の巻き電極および前記第2の巻き電極の1つによって覆われる前記側縁の1つが前記開口を通して突出し、前記第1の台座側面および前記第2の台座側面に近接していない、第1の巻き電極および前記第2の巻き電極の別の1つによって覆われる前記側縁の1つが前記広いノッチ端部から外方に突出するように、前記電子部品を前記試験台座に保持する大きさおよび形状を有する、電子部品処理機。 - 前記電子部品は、チップキャパシタおよび統合化受動電子部品の1つである、請求項17を電子部品処理機。
- 前記試験台座の第1の対向台座側面及び第2の対向台座側面は、概ね直角で角度的に配列される、請求項17を電子部品処理機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/135,728 | 2005-05-23 | ||
US11/135,728 US7161346B2 (en) | 2005-05-23 | 2005-05-23 | Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing |
PCT/US2006/020044 WO2006127787A2 (en) | 2005-05-23 | 2006-05-23 | A method of seating an electronic component and an electronic component handler |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008542720A JP2008542720A (ja) | 2008-11-27 |
JP5094713B2 true JP5094713B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=37447764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008513655A Expired - Fee Related JP5094713B2 (ja) | 2005-05-23 | 2006-05-23 | 電子部品を設置する方法及び電子部品処理機 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7161346B2 (ja) |
JP (1) | JP5094713B2 (ja) |
KR (1) | KR101226618B1 (ja) |
CN (1) | CN100514593C (ja) |
DE (1) | DE112006001321T5 (ja) |
GB (1) | GB2442630B (ja) |
TW (1) | TWI400189B (ja) |
WO (1) | WO2006127787A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7704033B2 (en) * | 2006-04-21 | 2010-04-27 | Electro Scientific Industries, Inc. | Long axis component loader |
US7819235B2 (en) * | 2007-01-29 | 2010-10-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Venturi vacuum generator on an electric component handler |
US7965091B2 (en) * | 2007-04-30 | 2011-06-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Test plate for electronic handler |
US7609078B2 (en) * | 2007-12-21 | 2009-10-27 | Electro Scientific Industries, Inc. | Contact alignment verification/adjustment fixture |
US20110140726A1 (en) * | 2009-11-23 | 2011-06-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and Methods for Measuring Solar Cell Module Performance |
CN111812484A (zh) * | 2013-01-07 | 2020-10-23 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于处置电组件的系统及方法 |
KR101981512B1 (ko) * | 2014-03-27 | 2019-05-23 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 자세 변환 장치·정렬 장치 및 자세 변환 방법·정렬 방법 |
US10683114B2 (en) * | 2017-02-24 | 2020-06-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Taping apparatus |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5568870A (en) * | 1994-08-18 | 1996-10-29 | Testec, Inc. | Device for testing and sorting small electronic components |
US5540317A (en) | 1995-01-17 | 1996-07-30 | Chipstar, Inc. | Machine to detect and process to correct capacitor chip misalignment in loading for processing |
US5673799A (en) * | 1995-06-05 | 1997-10-07 | Chip Star Inc. | Machine for testing and sorting capacitor chips and method of operating same |
US5863331A (en) | 1996-07-11 | 1999-01-26 | Braden; Denver | IPC (Chip) termination machine |
US5984079A (en) * | 1996-07-12 | 1999-11-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for loading electronic components |
US5785484A (en) | 1996-08-23 | 1998-07-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for orienting miniature components |
JPH10185824A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-14 | Kooei:Kk | 小製品の製品検査装置及びそれを用いた小製品の製品検査方法 |
US6025567A (en) * | 1997-11-10 | 2000-02-15 | Brooks; David M. | Binning wheel for testing and sorting capacitor chips |
JP3446598B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2003-09-16 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の移載装置 |
US6204464B1 (en) | 1998-06-19 | 2001-03-20 | Douglas J. Garcia | Electronic component handler |
US6100707A (en) * | 1998-09-25 | 2000-08-08 | Electro Scientific Industries, Inc. | Apparatus for testing multi-terminal electronic components |
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KR100478885B1 (ko) | 2000-05-23 | 2005-03-28 | 일렉트로 사이언티픽 인더스트리즈, 아이엔씨 | 다면 전자부품 검사용 시각적 검사장치 |
-
2005
- 2005-05-23 US US11/135,728 patent/US7161346B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-05-23 CN CNB2006800176534A patent/CN100514593C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-23 JP JP2008513655A patent/JP5094713B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-23 WO PCT/US2006/020044 patent/WO2006127787A2/en active Application Filing
- 2006-05-23 GB GB0724605A patent/GB2442630B/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-23 TW TW095118241A patent/TWI400189B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-05-23 DE DE112006001321T patent/DE112006001321T5/de not_active Withdrawn
- 2006-05-23 KR KR1020077027113A patent/KR101226618B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2442630A (en) | 2008-04-09 |
DE112006001321T5 (de) | 2008-04-17 |
US20060261832A1 (en) | 2006-11-23 |
KR20080020606A (ko) | 2008-03-05 |
WO2006127787A2 (en) | 2006-11-30 |
TW200700301A (en) | 2007-01-01 |
GB2442630B (en) | 2010-02-03 |
US7161346B2 (en) | 2007-01-09 |
CN101180720A (zh) | 2008-05-14 |
TWI400189B (zh) | 2013-07-01 |
GB0724605D0 (en) | 2008-01-30 |
JP2008542720A (ja) | 2008-11-27 |
CN100514593C (zh) | 2009-07-15 |
WO2006127787A3 (en) | 2007-03-29 |
KR101226618B1 (ko) | 2013-01-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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