TWI400189B - 於參數測試期間使電子元件保持於受控制方向之方法 - Google Patents

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Description

於參數測試期間使電子元件保持於受控制方向之方法
本發明係關於一種將一電子元件安置於一電子元件固持器測試座之中的設備與方法，該電子元件固持器測試安裝座會讓該電子元件保持在會露出該電子元件之側邊緣的方向中，以便對該電子元件進行參數測試。
電子元件處理機會收納數個被製造用於電子電路中的電子元件，讓一測試探針接取該等電子元件以進行參數測試，並且根據該參數測試的結果來挑選分類該等電子元件。適合供一電子元件處理機進行處理與測試的其中一種微型電子元件範例係低電感陶瓷電容器(LICC)，其係一微小的矩形「晶片」，尺寸小於一米粒。適合於一電子元件處理機中進行處理與測試的其它電子元件範例還包含積體被動元件(IPC)、電容器晶片、陣列晶片、以及電阻器。
圖1與2所示的係一範例電子元件10(例如：LICC或晶片)，其包含一由下面部份所界定出的主體：一對彼此相對的第一側表面12(左表面與右表面)；一對彼此相對的第二側表面14(上表面與下表面)；以及一對末端表面16(正表面與背表面)。本圖中，構成該表面(舉例來說，第一側表面、第二側表面、或末端表面)中任一者的邊緣的直線區域均稱為「側邊緣」。該等彼此相對的第一側表面12中的每一側表面具有彼此相對的側邊緣18，其係和彼此相對的第二側表面14中不同的側表面的側邊緣20一同被共用。彼此相 對的第一側表面12彼此分隔第一距離(d1)，該距離係由末端表面16的彼此相對的第一側邊緣22來界定。彼此相對的第二側表面14彼此分隔第二距離(d2)，該距離係由末端表面16的彼此相對的第二側邊緣24來界定。電子元件10還包含角落區，其中該表面(舉例來說，第一側表面、第二側表面、或末端表面)中任一者的三個邊緣會相接且構成一個角。如熟習本技術的人士所熟知者，電子元件10可能於其主體內包含多片彼此分隔的金屬板或者亦可能係一實心基板。電子元件10通常具有一正方形或矩形剖面。
電子元件10進一步包含一第一捲繞電極30，其捲繞於該對彼此相對的第一側表面12中一者的每個彼此相對的側邊緣18上。第一捲繞電極30會於彼此相對的第二側表面14上形成第一電接觸區32。電子元件10進一步包含一第二捲繞電極34，其會捲繞於該對彼此相對的第一側表面12中另一者的每個彼此相對的側邊緣18上。第二捲繞電極34會於彼此相對的第二側表面14上形成第二電接觸區36。
第一捲繞電極30與第二捲繞電極34係藉由在電子元件10上塗敷一導電膏(electrically conductive paste)而構成者。當形成捲繞電極30與34時，需要有非常高的精確性，方能確保不會有任何導電膏連接第一電接觸區32與第二電接觸區36。彼此相對的第一捲繞電極30與第二捲繞電極34相互連接會構成一導電橋，當出現該導電橋時，便會讓所生成的電子元件10變成短路。因此，第一電接觸區32與第二電接觸區36僅會佔據彼此相對的第二側表面14中 每一者的最小部份(舉例來說，約15%)。於彼此相對的末端表面16的任一者之上不會有任何的導電膏。
適合用於測試與挑選分類大量微型電子元件(如圖1與2中所示的LICC)的方法與設備係本技術中已知者。用於測試與挑選電子元件的其中一種先前技術方法與設備的範例已於美國專利案第6,204,464號(「下文簡稱’464專利」)中作過說明，該案為本專利申請案之授讓人所擁有。圖3至7所示的便係’464專利案中所述的先前技術電子元件處理機的實體器件的整體配置方式。
如圖3與4中所示者，一高速電子元件處理機50包含一可旋轉的饋送輪52，該饋送輪52係被安置於一中央軸54之上且會以逆時針方向旋轉。饋送輪52包含一外緣56，其係和中央軸54的軸線(圖中未顯示)同心。饋送輪52的設置位置會與水平面形成一角度，較佳的係45°，且饋送輪52還包含一上表面58，該上表面58能夠收納多個任意配向的電子元件。
饋送輪52包含多個徑向延伸、彼此分隔的輪轂66，該等輪轂66會沿著外緣56彼此分隔均勻的角度。每個輪轂66的長度均足以讓二或更多個電子元件10保持在一直線上；且寬度非常窄，使得僅能以邊緣配向的方式來收納每個電子元件10，俾使每個電子元件10在沿著輪轂66的長度移動時會靠於其彼此相對的第一側表面12或彼此相對的第二側表面14的其中一者之上。於部份實施例中，饋送輪52會受到震動的作用，而讓設置在饋送輪52上的電子元件 10進入輪轂66。
圖5顯示出，當輪轂66的長度接近外緣56時，輪轂66便會朝下轉折形成一倒角(chamfered corner)或斜角(beveled corner)67，並且終止於一電子元件大小的孔洞68之中，該電子元件大小的孔洞68沒有任何護壁係從外緣56處面朝向外。每個電子元件大小的孔洞68均會會被配置成用以於其中收納單一電子元件10且使其保持於受控制方向中，致使電子元件10的彼此相對的第一側表面12或彼此相對的第二側表面14的其中一者會露出。彼此相對的第一側表面12或彼此相對的第二側表面14中哪一個會露出係隨機性的，因為輪轂66或電子元件大小的孔洞68均不會讓電子元件10的該等彼此相對的側表面優先露出。真空構件70(其會被連接至真空腔室72)所產生的壓力差會在饋送輪52的旋轉期間讓電子元件10保持在電子元件大小的孔洞68之中。
如圖3、6、以及7中所示者，一會旋轉的載運輪74會被安置在和饋送輪52同一平面上，且與饋送輪52分隔，而且該載運輪74係以順時針方向來旋轉。載運輪74會被配置成和饋送輪52的外緣56構成切線相鄰，而且包含一朝外延伸的環狀周圍護壁76，該環狀周圍護壁76大體上會從一載運板77處垂直突出。周圍護壁76包含多個彼此分隔的測試座78，該等測試座78會沿著載運輪74的周圍彼此分隔均勻的角度。載運輪74的旋轉會配合饋送輪52的旋轉，以便將電子元件10從饋送輪52傳輸至載運輪74。 更明確地說，載運輪74與饋送輪52會以同步的周圍速度來旋轉，俾使當載運輪74的周圍護壁76和饋送輪52的外緣56彼此切線相鄰時，每個測試座78均會對準一電子元件大小的孔洞68。依此方式，便可將電子元件大小的孔洞68中的電子元件10傳輸至測試座78。如圖6中所示者，第二真空構件82所產生的壓力差會從電子元件大小的孔洞68中吸出電子元件10使其進入測試座78之中，而第三真空構件84所產生的壓力差則會讓電子元件10保持在測試座78之中。
如圖7所示，每個測試座78的形狀大體上為矩形，其包含一底表面88，從該底表面88處會向上延伸兩個側護璧90。當將電子元件10安置於測試座78之中時，電子元件10的該對末端表面16中其中一者便會座落於底表面88之上且受到底表面88的支撐。彼此相對的第一側表面12或彼此相對的第二側表面14中任一者均係相鄰且大體平行於側護璧90。因為測試座78並不包含一外護璧，所以，彼此相對的第一側表面12或彼此相對的第二側表面14中的另一者便會露出。
圖8A與8B所示的係被安置於測試座78之中的電子元件10的俯視圖。圖8A中顯示出，電子元件10被安置於測試座78中之後會露出彼此相對的第一側表面12。當彼此相對的第一側表面12露出之後，第一捲繞電極30與第二捲繞電極34便會露出，因此便可利用測試探針92來對第一捲繞電極30與第二捲繞電極34施行參數測試。於美國專 利案第5,673,799號中便說明過參數測試範例，該等參數測試範例包含，但不限於，電氣測試、影像測試、檢驗測試、以及視覺測試。測試通常係藉由電氣接觸電子元件10的捲繞電極30與34中其中一者或兩者來進行。在進行測試之後，電子元件10通常會從測試座78中被退出並且依據電子元件10的測試結果來挑選該等電子元件10。
圖8B中顯示出，電子元件10被安置於測試座78中之後會露出彼此相對的第二側表面14，用以接觸測試探針92。就此圖來說，並未露出第一捲繞電極30與第二捲繞電極34。但是，因為僅能對捲繞電極30與34施行參數測試，所以，便無法對圖8B中的電子元件10進行參數測試。電子元件10會有50%的機會以圖8B所示之方向被安置在測試座78之中。因此，圖3至7中所示的先前技術元件處理機僅能對被送進該處理機中的晶片中的其中一半進行測試。該些先前技術元件處理機的系統效率非常不好，因而會提高製造成本。
所以，需要一種用於將一電子元件安置於一電子元件固持器測試座之中的設備與方法，俾使該電子元件固持器測試安裝座會讓該電子元件保持在會露出該電子元件之電極的方向中，以便對該電子元件進行參數測試。
本發明的目的便係提供一種用於將一電子元件安置於一測試座之中的設備與方法，俾使該電子元件必定會被安置且保持在會露出該電子元件中用於進行參數測試之電極的方向中。
本發明的元件處理機包含一測試座，該測試座具有一基底表面，從該基底表面處會延伸一側部件，該側部件具有彼此相對的第一座側表面與第二座側表面。該等第一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上會從一較窄的凹口端至一較寬的凹口端越來越大，以便形成一大體上為v形的凹口。另外，該等第一座側表面與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成一開口。一電子元件會被安置於此大體上為v形的測試座之內，致使該電子元件的末端表面中其中一者會接觸到該基底表面，且該電子元件的該等第一側表面與第二側表面每一者之中的其中一者則會靠於該等第一座側表面與第二座側表面中不同的座側表面之上。將該電子元件安置於此測試座之中可確保下面作用：(1)該電子元件中的其中一個電極會經由該較窄凹口端處的開口朝外突出；以及(2)另一個電極會藉由該較寬的凹口端而露出。因此，兩個電極均可供參數測試使用，而且利用本發明的元件處理機可進行參數測試的電子元件的百分率會遠大於先前技術的元件處理機的百分率。另外，相較於先前技術的元件處理機，本發明的電子元件處理機還能夠於每單位時間內測試更大量的電子元件，從而便可降低製造成本。
從下文較佳實施例的詳細說明中，參考圖式，便可明白本發明的額外觀點與優點。
下文將以LICC為基礎來詳細說明用於安置電子元件以進行參數測試的電子元件處理機與方法的較佳實施例。如熟習本技術的人士所熟知者，亦可利用本發明的電子元件處理機來處理與測試其它的電子元件。適合用於在本發明的電子元件處理機的較佳實施例中來進行處理與測試的電子元件範例包含：IPC、電容器晶片、陣列晶片、以及電阻器。如本文所使用的意義，「元件(component)」一詞可代表電容器、IPC、陣列晶片、電阻器、以及任何其它電子或電氣器件，只要它們的形式可利用本發明來進行處理即可。
一測試座的較佳實施例會設定一電子元件的方向，使得該電子元件的側表面側邊緣中至少其中一者(其會被一捲繞電極蓋住)露出，接觸到用來進行參數測試的測試探針。因為每個電子元件的所有側表面側邊緣均會於其上形成一捲繞電極，所以便可對該等側表面側邊緣中任一者進行參數測試。因此，便可對被放入一含有本發明之測試座實施例的電子元件處理機中的所有電子元件進行參數測試。相反地，如圖8A與8B所示之先前技術測試座則僅露出每個電子元件的一個側表面用於測試。因為該等四個側表面中僅有其中兩個之上會形成電極，所以，被安置於一測試座之中的電子元件中僅有50%可進行參數測試。結果，本發明的測試座大幅地提高可被參數測試的電子元件的數量。因此，便大幅地提高該電子元件處理機的效率，從而大幅降低製造成本。
如圖9A與9B所示，一測試座100的較佳實施例包含一基底表面102以及彼此相對朝上延伸的第一座側表面104與第二座側表面106。第一座側表面104與第二座側表面106的分隔距離大體上會從一較窄的凹口端110至一較寬的凹口端112越來越大，以便形成一凹口114。第一座側表面104與第二座側表面106會被隔開，用以於該較窄的凹口端110處形成一開口116。開口116的寬度足以讓電子元件10的側表面側邊緣經由開口116突出，但卻不會讓電子元件10經由開口116而掉落。於其中一示範的較佳實施例中，開口116取代了可能構成凹口114之尖端的位置，而凹口114的第一座側表面104與第二座側表面106則會於延伸以形成一尖端時構成一約略直角。
可利用熟習本技術的人士所共同熟知的方法來將電子元件10放置於測試座100之中，舉例來說，該等方法包含抽吸法(suction process)、真空法(vacuum process)、以及吹氣法(air-blowing process)。「推進(propulsion)」一詞則涵蓋前述所有方法。圖9A與9B所示的便係一真空產生器件126，該器件會產生一壓力差，用以讓電子元件10移入測試座100之中。
圖10A的電子元件10在被安置於測試座100中之後，使得電子元件10的該等電子元件末端表面16中其中一者接觸測試座100的基底表面102。進一步言之，電子元件10的第一側表面12係靠於第一座側表面104上，而第二側表面14則係靠於第二座側表面106之上。第一捲繞電極30會露出且略為朝外突出於較窄凹口端110處的開口116，而第二捲繞電極34則會藉由較寬的凹口端112露出。因此，第一捲繞電極30與第二捲繞電極34均可供參數測試使用。
圖10B的電子元件10係被安置於測試座100中，使得電子元件10的末端表面16中其中一者接觸測試座100的基底表面102。進一步言之，電子元件10的第二側表面14係靠於測試座100的第一座側表面104之上，而電子元件10的第一側表面12則係靠於測試座100的第二座側表面106之上。第二捲繞電極34會露出且略為朝外突出於較窄凹口端110處的開口116，而第一捲繞電極30則會藉由較寬的凹口端112露出。因此，第一捲繞電極30與第二捲繞電極34均可供參數測試使用。
圖11所示的係被安置於測試座100之中的圖10B的電子元件10。第一捲繞電極30與第二捲繞電極34中每一者可同時利用測試探針92來進行參數測試，舉例來說，如圖中所示的上方接觸點120與下方接觸點122。或者，亦可僅測試第一捲繞電極30與第二捲繞電極34中其中一者。圖12所示的便係形成於載運輪74之周圍護壁76中的多個測試座100。
熟習本技術的人士便會明白，可對上述實施例之細節施行眾多變化而不會脫離本發明的基本原理。所以，本發明的範疇應該僅由申請專利範圍所界定。
10‧‧‧電子元件
12‧‧‧第一側表面
d1‧‧‧第一距離
14‧‧‧第二側表面
d2‧‧‧第二距離
16‧‧‧末端表面
18‧‧‧側邊緣
20‧‧‧側邊緣
22‧‧‧側邊緣
24‧‧‧側邊緣
30‧‧‧第一捲繞電極
32‧‧‧第一電接觸區
34‧‧‧第二捲繞電極
36‧‧‧第二電接觸區
50‧‧‧高速電子元件處理機
52‧‧‧饋送輪
54‧‧‧中央軸
56‧‧‧外緣
58‧‧‧上表面
66．．．輪轂
67．．．倒角或斜角
68．．．孔洞
70．．．真空構件
72．．．真空腔室
74．．．載運輪
76．．．周圍護壁
77．．．載運板
78．．．測試座
82．．．真空構件
84．．．真空構件
88．．．底表面
90．．．側護璧
92．．．測試探針
100．．．測試座
102．．．基底表面
104．．．第一座側表面
106．．．第二座側表面
110．．．較窄的凹口端
112．．．較寬的凹口端
114．．．凹口
116．．．開口
120．．．上方接觸點
122．．．下方接觸點
126．．．真空產生器件
圖1所示的係一先前技術低電感陶瓷電容器範例的等角圖。
圖2所示的係圖1的低電感陶瓷電容器的分解圖。
圖3所示的係一先前技術電子元件處理機的立體圖。
圖4所示的係介於圖3的先前技術元件處理機的饋送輪與載運輪之間的傳輸區域的立體圖。
圖5所示的係沿著圖4的饋送輪中的一輪轂移動的一電子元件的放大圖。
圖6所示的係介於圖4中所示的饋送輪與載運輪之間的傳輸區域的放大部份剖面圖。
圖7所示的係圖4中所示的載運輪的周圍護壁的放大部份剖面圖。
圖8A與8B所示的係被安置於圖7中所示的先前技術測試座中不同方向中的兩個不同電子元件的俯視圖。
圖9A所示的係一取自右上方透視圖的等角圖，圖中顯示的係一離開一輪轂且接近一v形測試座的電子元件。
圖9B所示的係圖9A的俯視圖。
圖10A與10B所示的係被安置於圖9A與9B中所示的v形測試座中不同方向中的兩個不同電子元件的俯視圖。
圖11所示的係一被安置於一v形測試座中且同時藉由一上方接觸點與一下方接觸點來進行參數測試的電子元件的俯視圖。
圖12所示的係一載運帶周圍護壁的俯視圖，該載運帶周圍護壁包含多個彼此分隔的v形測試座，於每個該等v形測試座之中均安置一同時藉由一上方接觸點與一下方接觸點來進行參數測試的電子元件。
10‧‧‧電子元件
16‧‧‧末端表面
34‧‧‧第二捲繞電極
66‧‧‧輪轂
100‧‧‧測試座
102‧‧‧基底表面
104‧‧‧第一座側表面
106‧‧‧第二座側表面
114‧‧‧凹口
116‧‧‧開口
126‧‧‧真空產生器件

Claims (19)

  1. 一種用於將一電子元件安置於一電子元件固持器的測試座之中的方法，用以讓該電子元件會被安置且保持在會露出該電子元件之側邊緣的方向中，以便進行參數測試，該方法包括：提供一電子元件，該電子元件包含一主體，該主體具有：一對彼此相對的第一側表面、一對彼此相對的第二側表面、以及一對末端表面，該對彼此相對的第一側表面中每一者均具有彼此相對的側邊緣，其會由該對彼此相對的第二側表面中不同的第二側表面的側邊緣共享，該對彼此相對的第一側表面彼此分隔第一距離，該第一距離係由該對末端表面的彼此相對的第一側邊緣來界定，而該對彼此相對的第二側表面彼此分隔第二距離，該第二距離係由該對末端表面的彼此相對的第二側邊緣來界定，該電子元件進一步包含一第一捲繞電極，其係捲繞於該對彼此相對的第一側表面中其中一者的彼此相對的側邊緣之上，以便於該等第二側表面上形成第一電接觸區，而且還包含一第二捲繞電極，其係捲繞於該對彼此相對的第一側表面中另一者的彼此相對的側邊緣之上，以便於該等第二側表面上形成第二電接觸區；提供一測試座，其包含一基底表面，從該基底表面處會延伸一側部件，該側部件具有彼此相對的第一座側表面與第二座側表面，該等第一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上會從一較窄的凹口端至一較寬的凹口端越來越大，以便形成一凹口，而且該等第一座側表面與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成一開口；以及將一電子元件安置於該測試座之中，致使該電子元件的末端表面中其中一者會接觸到該基底表面，且該電子元件的該等第一側表面與第二側表面每一者之中的其中一者則會靠於該等第一座側表面與第二座側表面中不同的座側表面之上，致使被該等第一捲繞電極與第二捲繞電極中其中一者蓋住的其中一個側邊緣會經由該開口朝外突出，而被該等第一捲繞電極與第二捲繞電極中另一者蓋住且遠離該等第一座側表面與第二座側表面的的其中一個側邊緣則會經由該較寬的凹口端露出。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其進一步包括：對經由該測試座之該較窄凹口端中的開口朝外伸出的該電子元件的側邊緣實施參數測試。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中係藉由下面其中一種方法來將該電子元件安置於該測試座之中：抽吸法或吹氣法。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該測試座的該等彼此相對的第一座側表面與第二座側表面會以互成約略直角的角度來設置。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該參數測試係選自基本上由下面所組成的群組之中：電氣測試、影像測試、檢驗測試、以及視覺測試。
  6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該電子元件係下面其中一者：晶片電容器以及積體被動元件。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中會對朝外突出於該測試座之該較窄凹口端與該較寬凹口端的電子元件側邊緣中的每一者來實施參數測試。
  8. 一種電子元件處理機，其能夠收納多個任意配向的電子元件，將該等電子元件安置於複數個測試座之中，以便讓該等經過安置的電子元件會具有一受控制的方向，以及實施該電子元件之參數測試，該電子元件處理機包括：每個該等電子元件，其包含一主體，該主體具有：一對彼此相對的第一側表面、一對彼此相對的第二側表面、以及一對末端表面，該對彼此相對的第一側表面中每一者均具有彼此相對的側邊緣，其會由該對彼此相對的第二側表面中不同的第二側表面的側邊緣共享，該對彼此相對的第一側表面彼此分隔第一距離，該第一距離係由該對末端表面的彼此相對的第一側邊緣來界定，而該對彼此相對的第二側表面彼此分隔第二距離，該第二距離係由該對末端表面的彼此相對的第二側邊緣來界定；一第一捲繞電極，其係捲繞於該對彼此相對的第一側表面中其中一者的彼此相對的側邊緣之上，以便於該等第二側表面上形成第一電接觸區，以及一第二捲繞電極，其係捲繞於該對彼此相對的第一側表面中另一者的彼此相對的側邊緣之上，以便於該等第二側表面上形成第二電接觸區；一饋送輪，其可於第一方向中旋轉，安置於一中央軸之上，且包含一外緣，該外緣係和該中央軸同心，該饋送輪包含一可收納該等電子元件的上表面以及多個徑向延伸、彼此分隔的輪轂，該等輪轂係終止於形成於該饋送輪之該外緣旁邊的電子元件大小的孔洞處，每一個電子元件大小的孔洞均被配置成用以於其內部收納且固持具有一受控制方向的單一電子元件；一載運輪，其可於第二方向中旋轉且係被定位在和該饋送輪同一平面上，且與該饋送輪分隔，該載運輪包含一載運板，從該載運板處會朝外延伸一環狀周圍護壁，該環狀周圍護壁會被配置成用以和該饋送輪的外緣構成切線相鄰而且會以和該饋送輪的外緣同步的周圍速度來旋轉；該周圍護壁包含多個彼此分隔的測試座，該等測試座中每一者均能夠對準該饋送輪中該等電子元件大小的孔洞中的其中一者且該等測試座中每一者均包含一基底表面，從該基底表面處會延伸一側部件，該側部件具有彼此相對的第一座側表面與第二座側表面，該等第一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上會從一較窄的凹口端至一較寬的凹口端越來越大，以便形成一凹口，而且該等第一座側表面與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成一開口；一推進系統，其能夠以徑向的方式將該電子元件從該電子元件大小的孔洞處移入該測試座之中，俾使該電子元件的末端表面中其中一者會接觸到該基底表面，且該電子元件的該等第一側表面與第二側表面每一者之中的其中一者則會靠於該等第一座側表面與第二座側表面中不同的座側表面之上，致使被該等第一捲繞電極與第二捲繞電極中其中一者蓋住的其中一個側邊緣會經由該開口朝外突出，而被該等第一捲繞電極與第二捲繞電極中另一者蓋住且遠離該等第一座側表面與第二座側表面的的其中一個側邊緣則會經由該較寬的凹口端朝外突出；以及一測試器件，其係被定位用以對經由該測試座之該較窄凹口端中的開口朝外突出的該電子元件的側邊緣實施參數測試。
  9. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其進一步包含第一測試器件與第二測試器件，用以對朝外突出於該測試座之該較窄凹口端與該較寬凹口端的該電子元件的每一側邊緣實施參數測試，以便對該電子元件施行雙面的參數測試。
  10. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其中該電子元件係下面其中一者：晶片電容器以及積體被動電子元件。
  11. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其中該測試座的該等彼此相對的第一座側表面與第二座側表面會以互成約略直角的角度來設置。
  12. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其中該推進系統係藉由以下其中一種方法來運作：抽吸法或吹氣法。
  13. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其中該等輪轂會沿著該饋送輪的外緣彼此分隔均勻的角度。
  14. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其中該等測試座會沿著該載運輪的周圍護壁彼此分隔均勻的角度。
  15. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其進一步包含一退出組件，用以從該測試座中退出該電子元件。
  16. 如申請專利範圍第8項之電子元件處理機，其中該參數測試係選自基本上由以下所組成的群組之中：電氣測試、影像測試、檢驗測試、以及視覺測試。
  17. 一種電子元件處理機，其能夠收納一電子元件且對該電子元件實施參數測試，該電子元件包含一主體，該主體具有：一對彼此相對的第一側表面、一對彼此相對的第二側表面、以及一對末端表面，該對彼此相對的第一側表面中每一者均具有彼此相對的側邊緣，其會由該對彼此相對的第二側表面中不同的第二側表面的側邊緣共享，該對彼此相對的第一側表面彼此分隔第一距離，該第一距離係由該對末端表面的彼此相對的第一側邊緣來界定，而該對彼此相對的第二側表面彼此分隔第二距離，該第二距離係由該對末端表面的彼此相對的第二側邊緣來界定，該電子元件進一步包含一第一捲繞電極，其係捲繞於該對彼此相對的第一側表面中其中一者的彼此相對的側邊緣之上，以便於該等第二側表面上形成第一電接觸區，而且還包含一第二捲繞電極，其係捲繞於該對彼此相對的第一側表面中另一者的彼此相對的側邊緣之上，以便於該等第二側表面上形成第二電接觸區，其改良處包括：一測試座，其包含一基底表面，從該基底表面處會延伸一側部件，該側部件具有彼此相對的第一座側表面與第二座側表面，該等第一座側表面與第二座側表面的分隔距離大體上會從一較窄的凹口端至一較寬的凹口端越來越大，以便形成一凹口，而且該等第一座側表面與第二座側表面會被隔開，用以於該較窄的凹口端處形成一開口；以及該測試座的大小與形狀會經過設計，用以於其內部固持該電子元件，俾使該電子元件的該等末端表面中其中一者會接觸到該基底表面，且該電子元件的該等第一側表面與第二側表面每一者之中的其中一者則會靠於該等第一座側表面與第二座側表面中不同的座側表面之上，致使被該等第一捲繞電極與第二捲繞電極中其中一者蓋住的其中一個側邊緣會經由該開口朝外突出，而被該等第一捲繞電極與第二捲繞電極中另一者蓋住且遠離該等第一座側表面與第二座側表面的的其中一個側邊緣則會經由該較寬的凹口端朝外突出。
  18. 如申請專利範圍第17項之電子元件處理機，其中該電子元件係下面其中一者：晶片電容器以及積體被動電子元件。
  19. 如申請專利範圍第17項之電子元件處理機，其中該測試座的該等彼此相對的第一座側表面與第二座側表面會以互成約略直角的角度來設置。
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