JP5391676B2 - 電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法 - Google Patents
電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法 Download PDFInfo
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Description
当該トレイは、通常、樹脂により構成されており、半導体チップを収納する窪み、キャビティ、ポケット等の凹部を備えている。また、凹部は、当該トレイ上に縦横に複数配置されている。そして、半導体チップを収納したトレイを複数段に積層させて、多数の半導体チップを一括して目的地にまで搬送することができる。
<第1の実施の形態>
図1は第1の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図であり、図1(a)には電子部品搬送装置の平面図が示され、図1(b)には、図1(a)のX−Y断面図が示されている。尚、図1(a)に示したA−B断面については、別の図(後述する図2)に例示する。
尚、このような通路は、図中に示す矢印の数に限らず、電子部品搬送装置10A内の縦横に複数形成している。
図2は第1の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図であり、図2(a)及び図2(b)は、図1(a)のA−B断面図が示されている。尚、図2(b)では、電子部品支持部11に電子部品20が載置された状態が示されている。
図3は第1の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図であり、電子部品搬送装置10Aの上面を斜視した図である。
このように、図1〜図3に例示したように、電子部品搬送装置10Aでは、溝部15の底面を第1の領域の面(電子部品支持部11と突起部12によって挟まれた領域の面)、上述した面16,17,18,19を第2の領域の面とすると、第1の領域の面と第2の領域の面とが電子部品搬送装置10Aの下面10bから同じ高さに構成されている。
また、前記第1の領域および前記第2の領域は、図3及び図4に示す範囲に限らず、図1に示すように電子部品搬送装置10Aの前記外周部にまで連通している。
図4は第1の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部立体図であり、電子部品搬送装置10Aの上面を斜視した図である。
図5は第1の実施の形態に係る電子部品搬送装置の要部図である。
このように、電子部品搬送装置10Aは、異物30が電子部品搬送装置10A内で移動できる通路を有している。これにより、異物30を効率よく除去することができる。
10b 下面
10c カバー
11 電子部品支持部
12,13,14 突起部
15 溝部
15b 底面
16,17,18,19 面
20 電子部品
30 異物
Claims (4)
- 電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品を載置する複数の支持部と、
前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、
を有し、
前記支持部および前記突起部の間の第1の領域と、前記突起部の端間の第2の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さで前記支持部の底面よりも低く、互いに連通して配置されると共に、前記電子部品搬送装置の外周部にまで連通していることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記第1の領域が直線状であることを特徴とする請求項1記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品を搬送する電子部品搬送装置のクリーニング方法であって、
前記電子部品を載置する複数の支持部と、
前記複数の支持部を個々の支持部に画定する突起部と、
を有し、
前記支持部および前記突起部の間の第1の領域と、前記突起部の端間の第2の領域とが前記電子部品搬送装置の下面から同一の高さで前記支持部の底面よりも低く、互いに連通して配置されると共に、外周部にまで連通している電子部品搬送装置を用い、
前記複数の支持部へ、エアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記個々の支持部に堆積したパーティクルを前記第1の領域または前記第2の領域へ排出することを特徴とする電子部品搬送装置のクリーニング方法。 - 前記電子部品搬送装置の前記外周部において、前記第1の領域および前記第2の領域が前記外周部にまで連通している部分を下側となるように保持し、前記複数の支持部へエアーの噴射もしくは洗浄液のかけ流しを行い、前記支持部、前記第1の領域、前記第2の領域に堆積したパーティクルを前記部分より排出することを特徴とする請求項3記載の電子部品搬送装置のクリーニング方法。
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JP2008315890A JP5391676B2 (ja) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置のクリーニング方法 |
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