JP4687241B2 - メッキ用バレル装置 - Google Patents
メッキ用バレル装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4687241B2 JP4687241B2 JP2005148650A JP2005148650A JP4687241B2 JP 4687241 B2 JP4687241 B2 JP 4687241B2 JP 2005148650 A JP2005148650 A JP 2005148650A JP 2005148650 A JP2005148650 A JP 2005148650A JP 4687241 B2 JP4687241 B2 JP 4687241B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrel
- plating
- protrusions
- rotation axis
- side plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
また、従来、メッキ用バレルには、バレルの各側板の中央部に、バレルの回転軸に沿って、側板の内面側にV字状に屈曲する攪拌手段が設けられているものや、バレルの隣接する側板同士を連結するフランジ部間に、バレルの回転軸に沿って、バレルの内側にV字状に突出する攪拌部を有する攪拌部材が挟持されているものがあった(特許文献2参照)。
また、この発明にかかるメッキ用バレル装置では、複数の突起部はバレルの回転方向における上流側部分より下流側部分がバレルの回転軸に平行する方向において広がるように形成されているので、バレルに投入されたワークが、バレルの回転にともなって突起部でバレルの回転軸に平行する方向に誘導されて攪拌されやすくなる。
セラミック素子2の一端面には、Cuを用いた外部電極5aが内部電極4aに接続されるように形成される。同様に、セラミック素子2の他端面には、Cuを用いた外部電極5bが内部電極4bに接続されるように形成される。
また、外部電極5aおよび5bの表面には、はんだ食われを防止するためにNiを用いた第1のメッキ膜6aおよび6bがそれぞれ形成される。さらに、第1のメッキ膜6aおよび6bの表面には、はんだ付け性をよくするためにSnを用いた第2のメッキ膜7aおよび7bがそれぞれ形成される。
実験例1では、実施例1として図2に示すメッキ用バレル装置を用い、実施例2として図7に示すメッキ用バレル装置を用い、従来例としてバレルの内周面に突起部を形成していない図9に示すメッキ用バレル装置を用いて、各バレルに、外径寸法が1.6mm×0.8mm×0.8mmのチップコンデンサ(ワークW)を30万個と直径1.0mmの鉄球製メディアMを20万個投入し、チップコンデンサの表面にNiメッキおよびSnメッキを施してメッキ膜を形成して、メッキ膜の膜厚について調べた。また、チップコンデンサの投入量のみを30万個に増やした場合についても、同様の方法でメッキ膜を形成してメッキ膜の膜厚について調べた。
これらの結果を表1に示す。
実験例2では、バレルの側板1面当りの突起部の数を変えたときのメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。すなわち、実験例2では、実施例3として側板1枚当りに7個の突起部を有する図7に示すメッキ用バレル装置を用い、実施例4として側板1枚当りに4個の突起部を有する図10に示すメッキ用バレル装置を用い、実施例5として側板1枚当りに13個の突起部を有する図12に示すメッキ用バレル装置を用い、従来例として側板に突起部を有しない図9に示すメッキ用バレル装置を用いて、実験例1と同様にして、他のチップコンデンサの表面にメッキ膜を形成し、メッキ膜の膜厚について調べた。
これらの結果を表2に示す。
実験例3では、バレルの側板1面当りの突起部の数が7個である図7に示すメッキ用バレル装置において突起部の高さX(図14)を0mm〜30mmに変えたときのメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。すなわち、実験例3では、突起部の高さXを表3に示すように5mm〜30mmに変えた実施例6〜10としての各メッキ用バレル装置および突起部の高さXが0mmである従来例としての図9に示すメッキ用バレル装を用いて、実験例1と同様にして、さらに他のチップコンデンサの表面に形成されたメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。
突起部の高さXと実施例6〜10との関係を表3に示し、それらの結果を表4に示す。
これは、突起物の高さXが低い(5mm)と十分な攪拌効果が得られず、突起部の高さXが高い(30mm)と、図15に示すように、チップコンデンサ(ワークW)と直径1.0mmの鉄球製メディアMが、回転方向に持ち上げられて落下するため、落下時にワークWへの通電が途切れることで、メッキ膜の膜厚が低下するとともにメッキ膜の膜厚のばらつきが増加するためである。
実験例4では、バレルの直径、バレルの長さ、バレルの側板1枚当りの突起部の数および突起部の高さXを変えたときのメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。すなわち、実験例4では、バレルの直径、バレルの長さ、バレルの側板1枚当りの突起部の数および突起部の高さXを表5に示すように変えた実施例11〜15としての各メッキ用バレル装置および突起部の高さXが0mmである従来例としての図9に示すメッキ用バレル装を用いて、実験例3と同様にして、チップコンデンサの表面に形成されたメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。なお、実施例11および12の各メッキ用バレル装置では、突起部が図7に示すメッキ用バレル装置のように配列され、実施例13〜15の各メッキ用バレル装置では、突起部が図16に示すメッキ用バレル装置のように配列されている。
バレルの直径、バレルの長さ、バレルの側板1枚当りの突起部の数および突起部の高さXと実施例11〜15との関係を表5に示し、それらの結果を表6に示す。
2 セラミック素子
3 セラミック層
4a、4b 内部電極
5a、5b 外部電極
6a、6b 第1のメッキ膜
7a、7b 第2のメッキ膜
10 メッキ用バレル装置
12 バレル
14 側板
16 底板
18 突起部
W ワーク
M 鉄球製メディア
Claims (1)
- 中心軸を回転軸として回転するバレルを有するメッキ用バレル装置において、
前記バレルの内周面に複数の突起部が前記バレルの回転軸に平行する方向において間隔を隔てて設けられ、前記複数の突起部は、それぞれ、バレルの回転方向における上流側部分より下流側部分がバレルの回転軸に平行する方向において広がるように形成されていることを特徴とする、メッキ用バレル装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005148650A JP4687241B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | メッキ用バレル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005148650A JP4687241B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | メッキ用バレル装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006322061A JP2006322061A (ja) | 2006-11-30 |
JP2006322061A5 JP2006322061A5 (ja) | 2008-04-24 |
JP4687241B2 true JP4687241B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=37541949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005148650A Active JP4687241B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | メッキ用バレル装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4687241B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101744100B1 (ko) * | 2016-04-27 | 2017-06-07 | 주식회사 광성금속 | 로봇을 이용한 도금의 후처리 방법 |
JP7123433B1 (ja) | 2021-02-26 | 2022-08-23 | 豊実精工株式会社 | 被膜形成装置および転動体の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5326317U (ja) * | 1976-08-13 | 1978-03-06 | ||
JPS5662997A (en) * | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Kaneda Rika Kogyosho:Kk | Barrel of rotary barrel system acid bath electroplating |
JPS5748268U (ja) * | 1980-09-01 | 1982-03-18 | ||
JPH04106366U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-14 | 株式会社トーキン | バレルメツキ装置 |
JPH083791A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | バレル式電気メッキ法 |
-
2005
- 2005-05-20 JP JP2005148650A patent/JP4687241B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5326317U (ja) * | 1976-08-13 | 1978-03-06 | ||
JPS5662997A (en) * | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Kaneda Rika Kogyosho:Kk | Barrel of rotary barrel system acid bath electroplating |
JPS5748268U (ja) * | 1980-09-01 | 1982-03-18 | ||
JPH04106366U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-14 | 株式会社トーキン | バレルメツキ装置 |
JPH083791A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | バレル式電気メッキ法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006322061A (ja) | 2006-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1115129B1 (en) | Multilayer capacitor | |
JP5287658B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP3897745B2 (ja) | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 | |
US10395827B2 (en) | Electronic component | |
US10062512B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
US20070025057A1 (en) | Multilayer capacitor | |
US9368280B2 (en) | Multi-layered capacitor and circuit board mounted with multi-layered capacitor | |
JP2005136132A (ja) | 積層コンデンサ | |
CN102479615B (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
US9520239B2 (en) | Chip electronic component and board having the same | |
US7327555B2 (en) | Capacitor structure | |
JP4687241B2 (ja) | メッキ用バレル装置 | |
KR101973029B1 (ko) | 전자부품 | |
CN104637682A (zh) | 多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 | |
JP2005268559A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4105665B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20080308042A1 (en) | Apparatus for plasma-processing flexible printed circuit boards | |
JP2006222441A (ja) | コンデンサ、配線基板、デカップリング回路及び高周波回路 | |
JP2007188957A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
JP2008103448A (ja) | 積層電子部品とその製造方法 | |
JP4231036B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2008270638A (ja) | 電気回路装置 | |
US20140238578A1 (en) | Method for manufacturing monolithic ceramic electronic component | |
JP2007145340A (ja) | 電子部品連 | |
JP2003155600A (ja) | 小型被めっき物のめっき装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080307 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080307 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110131 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4687241 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140225 Year of fee payment: 3 |