JP2006322061A - メッキ用バレル装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】メッキ用バレル装置10はバレル12を含む。バレル12は、6枚の側板14、14、・・と2枚の底板16、16とを中空6角柱状に接合して形成される。各側板14の内面には、7個の突起部18、18、・・が、側板14の長手方向に間隔を隔ててすなわちバレル12の中心軸である回転軸に平行する方向に間隔を隔てて設けられる。
【選択図】図2
Description
また、従来、メッキ用バレルには、バレルの各側板の中央部に、バレルの回転軸に沿って、側板の内面側にV字状に屈曲する攪拌手段が設けられているものや、バレルの隣接する側板同士を連結するフランジ部間に、バレルの回転軸に沿って、バレルの内側にV字状に突出する攪拌部を有する攪拌部材が挟持されているものがあった(特許文献2参照)。
この発明にかかるメッキ用バレル装置では、複数の突起部は、それぞれ、バレルの回転方向における上流側部分より下流側部分がバレルの回転軸に平行する方向において広がるように形成されていることが好ましい。
また、この発明にかかるメッキ用バレル装置において、複数の突起部はバレルの回転方向における上流側部分より下流側部分がバレルの回転軸に平行する方向において広がるように形成されていると、バレルに投入されたワークが、バレルの回転にともなって突起部でバレルの回転軸に平行する方向に誘導されて攪拌されやすくなる。
セラミック素子2の一端面には、Cuを用いた外部電極5aが内部電極4aに接続されるように形成される。同様に、セラミック素子2の他端面には、Cuを用いた外部電極5bが内部電極4bに接続されるように形成される。
また、外部電極5aおよび5bの表面には、はんだ食われを防止するためにNiを用いた第1のメッキ膜6aおよび6bがそれぞれ形成される。さらに、第1のメッキ膜6aおよび6bの表面には、はんだ付け性をよくするためにSnを用いた第2のメッキ膜7aおよび7bがそれぞれ形成される。
実験例1では、実施例1として図2に示すメッキ用バレル装置を用い、実施例2として図7に示すメッキ用バレル装置を用い、従来例としてバレルの内周面に突起部を形成していない図9に示すメッキ用バレル装置を用いて、各バレルに、外径寸法が1.6mm×0.8mm×0.8mmのチップコンデンサ(ワークW)を30万個と直径1.0mmの鉄球製メディアMを20万個投入し、チップコンデンサの表面にNiメッキおよびSnメッキを施してメッキ膜を形成して、メッキ膜の膜厚について調べた。また、チップコンデンサの投入量のみを30万個に増やした場合についても、同様の方法でメッキ膜を形成してメッキ膜の膜厚について調べた。
これらの結果を表1に示す。
実験例2では、バレルの側板1面当りの突起部の数を変えたときのメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。すなわち、実験例2では、実施例3として側板1枚当りに7個の突起部を有する図7に示すメッキ用バレル装置を用い、実施例4として側板1枚当りに4個の突起部を有する図10に示すメッキ用バレル装置を用い、実施例5として側板1枚当りに13個の突起部を有する図12に示すメッキ用バレル装置を用い、従来例として側板に突起部を有しない図9に示すメッキ用バレル装置を用いて、実験例1と同様にして、他のチップコンデンサの表面にメッキ膜を形成し、メッキ膜の膜厚について調べた。
これらの結果を表2に示す。
実験例3では、バレルの側板1面当りの突起部の数が7個である図7に示すメッキ用バレル装置において突起部の高さX(図14)を0mm〜30mmに変えたときのメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。すなわち、実験例3では、突起部の高さXを表3に示すように5mm〜30mmに変えた実施例6〜10としての各メッキ用バレル装置および突起部の高さXが0mmである従来例としての図9に示すメッキ用バレル装を用いて、実験例1と同様にして、さらに他のチップコンデンサの表面に形成されたメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。
突起部の高さXと実施例6〜10との関係を表3に示し、それらの結果を表4に示す。
これは、突起物の高さXが低い(5mm)と十分な攪拌効果が得られず、突起部の高さXが高い(30mm)と、図15に示すように、チップコンデンサ(ワークW)と直径1.0mmの鉄球製メディアMが、回転方向に持ち上げられて落下するため、落下時にワークWへの通電が途切れることで、メッキ膜の膜厚が低下するとともにメッキ膜の膜厚のばらつきが増加するためである。
実験例4では、バレルの直径、バレルの長さ、バレルの側板1枚当りの突起部の数および突起部の高さXを変えたときのメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。すなわち、実験例4では、バレルの直径、バレルの長さ、バレルの側板1枚当りの突起部の数および突起部の高さXを表5に示すように変えた実施例11〜15としての各メッキ用バレル装置および突起部の高さXが0mmである従来例としての図9に示すメッキ用バレル装を用いて、実験例3と同様にして、チップコンデンサの表面に形成されたメッキ膜の膜厚のばらつきについて評価した。なお、実施例11および12の各メッキ用バレル装置では、突起部が図7に示すメッキ用バレル装置のように配列され、実施例13〜15の各メッキ用バレル装置では、突起部が図16に示すメッキ用バレル装置のように配列されている。
バレルの直径、バレルの長さ、バレルの側板1枚当りの突起部の数および突起部の高さXと実施例11〜15との関係を表5に示し、それらの結果を表6に示す。
2 セラミック素子
3 セラミック層
4a、4b 内部電極
5a、5b 外部電極
6a、6b 第1のメッキ膜
7a、7b 第2のメッキ膜
10 メッキ用バレル装置
12 バレル
14 側板
16 底板
18 突起部
W ワーク
M 鉄球製メディア
Claims (2)
- 中心軸を回転軸として回転するバレルを有するメッキ用バレル装置において、
前記バレルの内周面に複数の突起部が前記バレルの回転軸に平行する方向において間隔を隔てて設けられていることを特徴とする、メッキ用バレル装置。 - 前記複数の突起部は、それぞれ、前記バレルの回転方向における上流側部分より下流側部分が前記バレルの回転軸に平行する方向において広がるように形成されていることを特徴とする、請求項1に記載のメッキ用バレル装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005148650A JP4687241B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | メッキ用バレル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005148650A JP4687241B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | メッキ用バレル装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006322061A true JP2006322061A (ja) | 2006-11-30 |
JP2006322061A5 JP2006322061A5 (ja) | 2008-04-24 |
JP4687241B2 JP4687241B2 (ja) | 2011-05-25 |
Family
ID=37541949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005148650A Active JP4687241B2 (ja) | 2005-05-20 | 2005-05-20 | メッキ用バレル装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4687241B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101744100B1 (ko) * | 2016-04-27 | 2017-06-07 | 주식회사 광성금속 | 로봇을 이용한 도금의 후처리 방법 |
JP7123433B1 (ja) | 2021-02-26 | 2022-08-23 | 豊実精工株式会社 | 被膜形成装置および転動体の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5326317U (ja) * | 1976-08-13 | 1978-03-06 | ||
JPS5662997A (en) * | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Kaneda Rika Kogyosho:Kk | Barrel of rotary barrel system acid bath electroplating |
JPS5748268U (ja) * | 1980-09-01 | 1982-03-18 | ||
JPH04106366U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-14 | 株式会社トーキン | バレルメツキ装置 |
JPH083791A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | バレル式電気メッキ法 |
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- 2005-05-20 JP JP2005148650A patent/JP4687241B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5326317U (ja) * | 1976-08-13 | 1978-03-06 | ||
JPS5662997A (en) * | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Kaneda Rika Kogyosho:Kk | Barrel of rotary barrel system acid bath electroplating |
JPS5748268U (ja) * | 1980-09-01 | 1982-03-18 | ||
JPH04106366U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-14 | 株式会社トーキン | バレルメツキ装置 |
JPH083791A (ja) * | 1994-06-22 | 1996-01-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | バレル式電気メッキ法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101744100B1 (ko) * | 2016-04-27 | 2017-06-07 | 주식회사 광성금속 | 로봇을 이용한 도금의 후처리 방법 |
JP7123433B1 (ja) | 2021-02-26 | 2022-08-23 | 豊実精工株式会社 | 被膜形成装置および転動体の製造方法 |
WO2022180900A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 豊実精工株式会社 | 被膜形成装置および転動体の製造方法 |
JP2022131704A (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-07 | 豊実精工株式会社 | 被膜形成装置および転動体の製造方法 |
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