JP2008177188A - チップ状電子部品用冶具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る冶具は、支持部材1と、受け部材2とを含み、チップ状電子部品の処理に用いられる。支持部材1は、金属材料でなり、全体として平面状であって、その面内に多数の貫通するチップ挿入孔14を有している。受け部材2は、金属経線21と、金属緯線22とを織り込んだ網状体であって、支持部材1の一面に接合され、チップ挿入孔14の開口面内に、少なくとも1つの交差部23が存在する。
【選択図】図2
Description
(a)チップ状電子部品の端子電極同士が接触することのないチップ状電子部品用冶具が提供することができる。
(b)コストの安価なチップ状電子部品用冶具を提供することができる。
(c)端子電極に、焼成時損傷を殆ど生じることのないチップ状電子部品用冶具を提供することができる。
14 チップ挿入孔
2 受け部材
21 経線
22 緯線
23 交差部
Claims (4)
- 支持部材と、受け部材とを含み、チップ状電子部品の処理に用いられる冶具であって、
前記支持部材は、金属材料でなり、全体として平面状であって、その面内に多数の貫通するチップ挿入孔を有しており、
前記受け部材は、金属経線と金属緯線とを織り込んだ網状体であって、前記支持部材の一面に接合され、前記チップ挿入孔の開口面内に、少なくとも1つの交差部が存在する、
チップ状電子部品用冶具。 - 請求項1に記載されたチップ状電子部品用冶具であって、前記支持部材は、網状体でなる、チップ状電子部品用冶具。
- 請求項1又は2に記載されたチップ状電子部品用冶具であって、前記支持部材は、板状体でなるチップ状電子部品用冶具。
- 請求項1乃至3の何れかに記載されたチップ状電子部品用冶具であって、前記支持部材の前記チップ挿入孔は、中間部に孔径縮小部を有する、チップ状電子部品用冶具。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021039048A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | ||
WO2021039047A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用治具 |
WO2021075357A1 (ja) * | 2019-10-19 | 2021-04-22 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
JP2021068769A (ja) * | 2019-10-19 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
JP2021068770A (ja) * | 2019-10-19 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
JP2021089921A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
WO2022176297A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品製造用のジグおよび電子部品の製造方法 |
WO2022176296A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
WO2023068138A1 (ja) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 三井金属鉱業株式会社 | デバイストレイ |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5760180A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-10 | Kyoto Ceramic | Ceramic baking jig |
JPH01235221A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPH0897080A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPH11354377A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の外部電極形成用匣及びその製造方法並びに電子部品の製造方法 |
JP2000111269A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-18 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 焼成用治具 |
JP2003007776A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法および装置 |
JP2003077776A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-03-14 | Tdk Corp | セラミック電子部品の端子電極焼付方法及び装置 |
JP2006310763A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品用治具 |
-
2007
- 2007-01-16 JP JP2007006585A patent/JP4737440B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5760180A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-10 | Kyoto Ceramic | Ceramic baking jig |
JPH01235221A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPH0897080A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JPH11354377A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-24 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の外部電極形成用匣及びその製造方法並びに電子部品の製造方法 |
JP2000111269A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-18 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 焼成用治具 |
JP2003007776A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法および装置 |
JP2003077776A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-03-14 | Tdk Corp | セラミック電子部品の端子電極焼付方法及び装置 |
JP2006310763A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-11-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品用治具 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7193001B2 (ja) | 2019-08-23 | 2022-12-20 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用治具 |
JP7327489B2 (ja) | 2019-08-23 | 2023-08-16 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用治具 |
WO2021039047A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用治具 |
JPWO2021039047A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | ||
JPWO2021039048A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | ||
KR20220027240A (ko) | 2019-08-23 | 2022-03-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩형상 전자부품용 지그 |
WO2021039048A1 (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用治具 |
KR20220028100A (ko) | 2019-08-23 | 2022-03-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩형상 전자부품용 지그 |
WO2021075357A1 (ja) * | 2019-10-19 | 2021-04-22 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
JP2021068770A (ja) * | 2019-10-19 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
KR20220047840A (ko) | 2019-10-19 | 2022-04-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩 형상 전자부품용 지그 |
CN114502325A (zh) * | 2019-10-19 | 2022-05-13 | 株式会社村田制作所 | 片状电子部件用夹具 |
JP2021068769A (ja) * | 2019-10-19 | 2021-04-30 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
JPWO2021075357A1 (ja) * | 2019-10-19 | 2021-04-22 | ||
JP7226579B2 (ja) | 2019-10-19 | 2023-02-21 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
JP2021089921A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | 株式会社村田製作所 | チップ状電子部品用ジグ |
WO2022176297A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品製造用のジグおよび電子部品の製造方法 |
WO2022176296A1 (ja) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
KR20230133355A (ko) | 2021-02-22 | 2023-09-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 제조용 지그 및 전자부품의 제조 방법 |
WO2023068138A1 (ja) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 三井金属鉱業株式会社 | デバイストレイ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4737440B2 (ja) | 2011-08-03 |
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