JP7205570B2 - 振動デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイス、角速度センサー、電子機器および移動体に関するものである。

従来から、圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子などの振動素子を用いて、角速度や加速度などの物理量を検出する物理量検出装置が知られている。

このような物理用検出装置の一例として、例えば、特許文献１には、シリコンまたは水晶からなる角速度検出素子と、セラミックで構成されたパッケージと、角速度検出素子をパッケージに対して保持する固定フレームと、を備える角速度センサーについて開示されている。また、固定フレームは、ねじりバネおよびバランサを有している。かかる特許文献１に記載の角速度センサーでは、ねじりバネおよびバランサによって、角速度検出素子の振動が外部に漏れることを低減している。また、特許文献１に記載の角速度センサーでは、固定フレームをステンレス合金や鉄ニッケルコバルト合金などの金属材料で構成することで、角速度検出素子の厚み方向に並進する運動を抑えている。

特開２０１４－０８９０４９号公報

しかし、特許文献１に記載の角速度センサーでは、角速度検出素子を支持している固定フレームの構成上、パッケージに発生する熱応力やパッケージが衝撃等を受けて生じる応力等が角速度検出素子に伝達されてしまい、その結果、振動特性が変動し、出力信号の０点電圧が変動してしまうという問題があった。

本発明の目的は、振動特性の変動が低減された振動デバイス、かかる振動デバイスを備え、検出精度の低下が低減された角速度センサー、かかる振動デバイスを備えた電子機器および移動体を提供することにある。

上記目的は、前述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下により実現することが可能である。

本適用例の振動デバイスは、複数の端子を有する振動素子と、複数の電気接続端子を有する基体と、複数の前記電気接続端子と複数の前記端子とを電気的に接続している配線部を有し、前記振動素子を前記基体に対して支持する中継基板と、を有し、前記中継基板は、前記基体に固定される基体固定部と、前記振動素子が載置される振動素子載置部と、前記基体固定部と前記振動素子載置部とを連結する少なくとも１つの梁部と、を有し、前記少なくとも１つの梁部は、第１方向に延びる第１部分と、前記第１方向と交差する第２方向に向かって延びる第２部分と、を有する。

このような振動デバイスによれば、互いに交差する第１部分および第２部分を有する中継基板を備えることで、外力（例えば熱応力や衝撃等）による基体の変形を梁部で吸収または抑制することができる。そのため、基体等が変形した場合において振動素子載置部の変形を低減でき、よって、振動素子載置部による振動素子の保持状態が大きく変動しないかまたは変動を低減できる。それゆえ、振動素子載置部に載置された振動素子の振動特性の変動を低減することができる。

本適用例の振動デバイスでは、前記中継基板は、絶縁性材料を含むことが好ましい。
これにより、基体との間および振動素子との間の熱応力の発生を低減することができる。また、配線部が備える複数の配線の間を絶縁をすることが容易にできる。

本適用例の振動デバイスでは、前記基体は、前記振動素子を駆動する回路を含む電子部品であることが好ましい。

このような構成であっても、外力による基体の変形に伴って電子部品が受けた力を中継基板によって吸収または抑制することができるので、載置部に載置された振動素子の振動特性の変動を低減することができる。

本適用例の振動デバイスでは、前記基体は、前記振動素子を駆動する回路を含む電子部品と、前記電子部品と前記中継基板との間に設けられ、前記電子部品と前記配線部とを電気的に接続する配線層を有する応力緩和部と、を備えていることが好ましい。

これにより、応力緩和部によって電子部品が受けた外力を吸収することができ、当該外力が振動素子に伝達されることをより低減することができる。

本適用例の振動デバイスでは、前記中継基板は、平面視で、前記基体固定部と前記梁部とで前記振動素子載置部を囲む第１枠体を構成していることが好ましい。

これにより、外力によるパッケージ基体の変形により生じる応力の伝達経路を長くできるので、外力等によって基体が変形してもその変形（歪み）を第１枠体でより効果的に吸収または抑制できる。そのため、振動素子の変形をより効果的に低減できるので、振動素子載置部に載置された振動素子の振動特性の変動をより低減することができる。

本適用例の振動デバイスでは、前記中継基板は、平面視で、前記第１枠体と前記振動素子載置部との間に位置する第２枠体を有することが好ましい。

これにより、外力によるパッケージ基体の変形により生じる応力の伝達経路を長くできるので、外力等によって基体が変形してもその変形を第１枠体および第２枠体でより効果的に吸収または抑制できる。そのため、振動素子載置部に載置された振動素子の振動特性の変動をより効果的に低減することができる。

本適用例の振動デバイスでは、前記中継基板は、複数の前記第１部分と複数の前記第２部分とを有し、前記第１部分と前記第２部分とは、交互に連結していることが好ましい。

これにより、外力によるパッケージ基体の変形により生じる応力の伝達経路を長くできる。そのため、振動素子載置部に載置された振動素子の振動特性の変動をより効果的に低減することができる。

本適用例の振動デバイスでは、前記配線部は、定電位に電気的に接続されているシールド配線を有することが好ましい。

これにより、振動素子と、例えば基体に形成された配線層および電子部品（ＩＣチップ）との間の静電容量を低減できる。そのため、Ｓ／Ｎ比が向上し、角速度をより高精度に検出することのできる振動デバイスを実現できる。

本適用例の角速度センサーは、本適用例の振動デバイスを備えている。
このような角速度センサーによれば、振動特性の変動が低減された振動デバイスを備えているため、優れた信頼性を発揮することができる。

本適用例の電子機器は、本適用例の振動デバイスを備えている。
このような電子機器によれば、振動特性の変動が低減された振動デバイスを備えているため、優れた信頼性を発揮することができる。

本適用例の移動体は、本適用例の振動デバイスを備えている。
このような移動体によれば、振動特性の変動が低減された振動デバイスを備えているため、優れた信頼性を発揮することができる。

第１実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。 図１に示す振動デバイスの断面図である。 図１に示す振動デバイスのＩＣチップを示す平面図である。 振動素子を示す平面図である。 中継基板の平面図である。 図５に示す中継基板の平面図（透過図）である。 図５に示す中継基板の本体部の平面図である。 中継基板の形状ごとの載置部における応力を示すグラフである。 第２実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 第３実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 応力緩和層を示す断面図である。 第４実施形態に係る振動デバイスが有する中継基板の平面図である。 図１２に示す中継基板の平面図（透過図）である。 図１３に示す中継基板の本体部の平面図である。 第５実施形態に係る振動デバイスが有する中継基板の平面図である。 図１５に示す中継基板の平面図（透過図）である。 図１５に示す中継基板の本体部の平面図である。 図１７に示す中継基板の本体部の変形例を示す平面図である。 図１７に示す中継基板の本体部の変形例を示す平面図である。 第１参考例に係る振動デバイスが有する中継基板の本体部の斜視図である。 第２参考例に係る振動デバイスが有する中継基板の本体部の平面図である。 図２１に示す中継基板の本体部の変形例を示す平面図である。 第６実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の平面図である。 第７実施形態に係る振動デバイスの断面図である。 図２４に示す振動素子の平面図である。 図２４に示す振動素子の平面図（透過図）である。 図２４に示す振動素子の他の例を示す図である。 第８実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の平面図である。 第９実施形態に係る振動デバイスの平面図である。 図２９に示す中継基板の他の例である。 第１０実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 振動デバイスを備えたモジュールを示す断面図である。 本適用例の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本適用例の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本適用例の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。 本適用例の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。

以下、本発明の振動デバイス、角速度センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、各図は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している箇所もある。

１．振動デバイス
まず、本適用例の振動デバイスについて説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。図２は、図１に示す振動デバイスの断面図である。図３は、図１に示す振動デバイスのＩＣチップを示す平面図である。なお、図２中の上側を「上」、図２中の下側を「下」と言う。また、図１～図３では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、各軸を示す矢印の先端側を「＋」、基端側を「－」とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、＋Ｚ軸方向側を「上」、－Ｚ軸方向側を「下」ともいう。また、本実施形態では、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、水晶の結晶軸である電気軸、機械軸および光軸にそれぞれ対応している。なお、図１では、リッド２２の図示を省略している。

図１および図２に示す振動デバイス１は、Ｚ軸まわりの角速度を検出する角速度センサーである。この振動デバイス１は、パッケージ２と、パッケージ２内に収容された振動素子３と、パッケージ２内に配置されているＩＣチップ４（電子部品）と、振動素子３をパッケージ２に対して支持する中継基板５と、を有する。

〈パッケージ〉
パッケージ２は、振動素子３を収納する凹部を有する箱状のベース部材２１と、ベース部材２１の凹部２１１の開口を塞ぐようにベース部材２１に接合部材２３を介して接合された板状のリッド２２と、を有する。パッケージ２内の空間は、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。

ベース部材２１の凹部２１１は、底部側に位置する下段面２４１と、開口側に位置する上段面２４３と、これらの面の間に位置する中段面２４２と、を有する。このベース部材２１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスや、各種ガラス材料を用いることができる。また、リッド２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ベース部材２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であるのが好ましい。例えば、ベース部材２１の構成材料がセラミックスである場合には、リッド２２の構成材料としてはコバール等の合金であるのが好ましい。また、接合部材２３は、シームリング、低融点ガラス、接着剤等を用いて構成されている。

図３に示すように、上段面２４３には、中継基板５に電気的に接続される複数の端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６（電気接続端子）が設けられている。また、中段面２４２には、ＩＣチップ４に電気的に接続される複数の端子２５が設けられている。また、図２に示すように、ベース部材２１の裏面には、複数の外部接続端子２７が形成されている。複数の端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６、複数の端子２５および複数の外部接続端子２７は、ベース部材２１に形成された図示しない内部配線やスルーホールにより、回路配線を形成するように接続されている。これら接続端子は、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）等のメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等の各被膜を積層した金属被膜で構成されている。

なお、本実施形態では、ベース部材２１の平面視での外形および凹部２１１の平面視での形状は、それぞれ、矩形であるが、これらは、図示の形状に限定されず、任意である。また、リッド２２は、それぞれ、平面視形状が四角形の平板状であるが、リッド２２の形状は図示の形状に限定されず、任意である。

〈ＩＣチップ（電子部品）〉
図２に示すように、ＩＣチップ４は、ベース部材２１の下段面２４１に接着剤１１によって固定されている。図３に示すように、ＩＣチップ４は、複数の端子４１を有し、この各端子４１が導電性ワイヤーＢ１によって、前述した各端子２５と電気的に接続されている。このＩＣチップ４は、振動素子３を駆動振動させるための駆動回路と、角速度ωが加わったときに振動素子３に生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。

〈振動素子〉
図４は、振動素子を示す平面図である。
図４に示す振動素子３（振動片）は、Ｚ軸まわりの角速度ωを検出するセンサー素子である。この振動素子３は、振動体３０と、振動体３０の表面に形成された電極部３７と、を有している。

（振動体）
振動体３０は、水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。すなわち、振動体３０は、Ｚカット水晶板で構成されている。なお、Ｚ軸は、振動体３０の厚さ方向と必ずしも一致している必要はなく、常温近傍における周波数の温度による変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干傾けてもよい。具体的には、Ｚカット水晶板とは、Ｚ軸に直交した面をＸ軸およびＹ軸の少なくとも一方を中心に０度～１０度の範囲で回転させた面が、主面となるようなカット角の水晶板を含む。なお、振動体３０の材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの水晶以外の圧電材料を用いることもできる。また、振動体３０は、シリコン等の圧電性を有しないものであってもよく、この場合、振動体３０上に圧電素子を適宜設ければよい。

振動体３０は、基部３１１と、基部３１１からＹ軸方向両側へ延出する一対の検出振動腕３１２、３１３と、基部３１１からＸ軸方向両側へ延出する一対の連結腕３１４、３１５と、連結腕３１４の先端部からＹ軸方向両側へ延出する一対の駆動振動腕３１６、３１７と、連結腕３１５の先端部からＹ軸方向両側へ延出する一対の駆動振動腕３１８、３１９と、を有する。また、振動体３０は、基部３１を支持する一対の支持部３２１、３２２と、支持部３２１と基部３１１とを連結する一対の梁部３２３、３２４と、支持部３２２と基部３１１とを連結する一対の梁部３２５、３２６と、を有する。

また、図示では、検出振動腕３１２、３１３、駆動振動腕３１６、３１７、３１８、３１９の先端部の幅（Ｘ軸方向での長さ）が基部３１１よりも広くなっているが、これに限定されない。例えば、検出振動腕３１２、３１３、駆動振動腕３１６、３１７、３１８、３１９の先端部の幅は、一定であってもよい。また、検出振動腕３１２、３１３、駆動振動腕３１６、３１７、３１８、３１９には、それぞれ、その上面および下面に開放してＹ軸方向に延在している１対の有底の溝が形成されていてもよい。

（電極部）
電極部３７は、振動体３０の表面に設けられている電極パターン（図示せず）および複数の端子３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６を有する。

電極パターンは、図示しないが、駆動振動腕３１６、３１７、３１８、３１９に設けられ駆動信号電極および駆動接地電極と、検出振動腕３１２、３１３に設けられている検出信号電極および検出接地電極と、を有している。

支持部３２１の下面には、駆動信号電極（図示せず）に電気的に接続されている端子３８１（駆動信号端子）と、検出信号電極（図示せず）に電気的に接続されている端子３８３（検出信号端子）と、検出信号電極（図示せず）に対する基準電位を有する端子３８５（検出接地端子）と、が設けられている。また、支持部３２２の下面には、駆動接地電極（図示せず）に電気的に接続されている端子３８２（駆動接地端子）と、検出信号電極（図示せず）に電気的に接続されている端子３８４（検出信号端子）と、検出信号電極（図示せず）に対する基準電位を有する端子３８６（検出接地端子）と、が設けられている。

このような電極部３７の構成材料としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。

このような振動素子３では、振動素子３に角速度ωが加わらない状態において端子３８１（駆動信号端子）に駆動信号を入力することで駆動信号電極と駆動接地電極との間に電界が生じると、各駆動振動腕３１６、３１７、３１８、３１９が、図４中の矢印Ｃに示す方向に屈曲振動（駆動振動）を行う。このとき、駆動振動腕３１６、３１７と駆動振動腕３１８、３１９とが図４にて上下対称の振動を行っているため、基部３１１および検出振動腕３１２、３１３は、ほとんど振動しない。

この駆動振動を行っている状態で、Ｚ軸に沿った中心軸ａ（重心）周りの角速度ωが振動素子３に加わると、検出振動（検出モードの振動）が励振される。具体的には、駆動振動腕３１６、３１７、３１８、３１９および連結腕３１４、３１５に図４中矢印Ｄで示す方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。これに伴い、この連結腕３１４、３１５の振動を打ち消すように、検出振動腕３１２、３１３に図４中矢印Ｅに示す方向の検出振動が励起される。そして、この検出振動により検出振動腕３１２、３１３に発生した電荷を、検出信号電極から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度ωが求められる。

〈中継基板〉
図５は、中継基板の平面図である。図６は、図５に示す中継基板の平面図（透過図）である。図７は、図５に示す中継基板の本体部の平面図である。

図５および図６に示すように、中継基板５は、平板状の本体部５０と、本体部５０の表面に形成された配線部５７と、を有している。

（本体部）
図７に示すように、本体部５０は、中継基板５の中央部に位置し、平面視形状が矩形状をなす載置部５１（振動素子載置部）と、平面視形状がほぼ矩形状をなし、平面視で載置部５１に対して互いに反対側に位置する固定部５２ａ、５２ｂ（基体固定部）と、固定部５２ａ、５２ｂ同士を繋ぎ、かつ、固定部５２ａ、５２ｂと載置部５１とを連結する２つの長尺状の梁部５３ａ、５３ｂと、を有する。

固定部５２ａは、載置部５１に対して離間していて、載置部５１に対して図７中左側に位置しており、固定部５２ｂは、載置部５１に対して離間していて、載置部５１に対して図７中右側に位置している。

梁部５３ａ、５３ｂは、載置部５１に対して互いに反対側に位置している。梁部５３ａは、載置部５１の図７中上側に位置しており、梁部５３ｂは、載置部５１の図７中下側に位置している。

この梁部５３ａ、５３ｂは、それぞれ、Ｙ軸方向（第１方向）に沿って延びる第１部分５３１と、この第１部分５３１の途中から第１部分５３１と直交するＸ軸方向（第２方向）に向かって延びる第２部分５３２と、を有する。第１部分５３１の一端は、固定部５２ａに接続されており、第１部分５３１の他端は、固定部５２ｂに接続されている。第２部分５３２の一端は、第１部分５３１の中央部に接続され、第２部分５３２の他端は、載置部５１に接続されている。なお、第２部分５３２の幅（Ｙ軸方向に沿った長さ）と長さ（Ｚ軸方向に沿った長さ）との関係は図示に限定されない。

また、本実施形態では、梁部５３ａの第２部分５３２の中心線および梁部５３ｂの第２部分５３２の中心線を結ぶ線分ａ１は、載置部５１の短手方向に沿った中心線と一致している。

このような本体部５０は、平面視で、固定部５２ａ、５２ｂと梁部５３ａの第１部分５３１と梁部５３ｂの第１部分５３１とで載置部５１を囲む環状形状である第１枠体５３０を構成している。

また、中継基板５の本体部５０は、絶縁性材料（絶縁体材料）で構成されていることが好ましい。すなわち、中継基板５は、絶縁性材料を含む。これにより、ベース部材２１との間および振動素子３との間の熱応力の発生を低減することができる。具体的には、本体部５０の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、水晶、シリコン、セラミックス等の絶縁性材料を用いることが好ましい。特に、本体部５０の構成材料としては、振動体３０との構成材料と同様の材料を用いることが好ましい。これにより、振動素子３と中継基板５との熱膨張差を低減することができ、これらの間の熱膨張差に伴う熱応力を低減することができる。本実施形態では、振動体３０は、前述したように、水晶で構成されている。そのため、本体部５０の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。

（配線部）
図５または図６に示すように、配線部５７は、載置部５１の上面に設けられた複数の端子５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６と、固定部５２ａまたは固定部５２ｂの下面に設けられた端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６と、複数の配線５７１、５７２、５７３、５７４、５７５と、を有する。

図５に示す端子５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６は、それぞれ、前述した振動素子３に電気的に接続するために用いられ、振動素子３の端子３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６に対応した位置に設けられている（図４および図５参照）。端子５８１、５８３、５８５は、載置部５１の－Ｙ軸側に位置し、端子５８２、５８４、５８６は、載置部５１の＋Ｙ軸側に位置している。

図６に示す端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６は、それぞれ、前述したベース部材２１が有する複数の端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６に電気的に接続するために用いられ、ベース部材２１が有する端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６に対応した位置に設けられている（図３および図５参照）。端子５６１、５６２、５６４は、固定部５２ｂの下面に設けられており、端子５６３、５６５、５６６は、固定部５２ａの下面に設けられている。

配線５７１は、載置部５１の上面および梁部５３ａの上面に設けられており、端子５８１と端子５６１とを電気的に接続している。配線５７２は、載置部５１の上面、梁部５３ａの上面および固定部５２ｂの上面に設けられており、端子５８２と端子５６２とを電気的に接続している。配線５７３は、載置部５１の上面、梁部５３ｂの上面および固定部５２ａの上面に設けられており、端子５８３と端子５６３とを電気的に接続している。配線５７４は、載置部５１の上面、梁部５３ｂの上面および固定部５２ｂの上面に設けられており、端子５８５と端子５６５とを電気的に接続している。また、配線５７５は、載置部５１の上面および下面、梁部５３ａ、５３ｂの上面および下面、固定部５２ａの上面に設けられており、端子５８５、５８６と端子５６５、５６６とを電気的に接続している。

また、配線５７５は載置部５１の下面の全域に設けられており、この配線５７５のうち載置部５１の下面に設けられている部分は、寄生容量に伴う信号干渉を電気的にシールドするシールド配線として機能する。このシールド配線は、定電位、本実施形態ではグランドに電気的に接続されている。ここで、定電位とは、グランド電位、または一定の電位に固定された電位のことを意味する。

このような配線部５７の構成材料としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。

以上説明したような中継基板５では、前述した端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６が、対応するベース部材２１の端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６に例えば導電性接着剤を介して接着固定されている（図２、図３および図６参照）。これにより、中継基板５は、ベース部材２１に対して固定されている（図２参照）。また、図２に示すように、載置部５１は、ベース部材２１に接触せず、凹部２１１の上方に位置している。また、中継基板５では、前述した端子５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６が、対応する振動素子３の端子３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６に導電性接着剤を介して接着固定されている（図２、図４および図５参照）。これにより、図２に示すように、載置部５１上に振動素子３が載置されている。このように、中継基板５は、ベース部材２１と振動素子３とを接続し、かつ、ベース部材２１に設けられた端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６と振動素子３の端子３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６とを電気的に接続している。

また、前述したように、中継基板５の梁部５３ａ、５３ｂは、載置部５１を固定部５２ａ、５２ｂに対して支持している。この梁部５３ａ、５３ｂは、載置部５１上の振動素子３に対して角速度ωが加わったときにそれに伴って載置部５１が揺動しないよう、載置部５１を固定部５２ａ、５２ｂに対して支持している。それゆえ、例えば、梁部５３ａの第２部分５３２および梁部５３ｂの第２部分５３２の共振周波数は、それぞれ、振動体３０の共振周波数に対して１０ＫＨｚ以上大きい周波数であることが好ましい。これにより、振動素子３に対して角速度ωが加わったときに、それに伴って載置部５１が揺動することを防止または低減することができる。

また、前述したように、配線部５７は、定電位に電気的に接続されているシールド配線を有する。具体的には、前述したように、配線部５７は、載置部５１の下面の全域に設けられ、グランドに電気的に接続された配線５７５を有する。これにより、振動素子３の電極部３７と、ベース部材２１に形成された端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６を有する配線層（図示せず）またはＩＣチップ４との間の静電容量を低減できる。そのため、振動デバイス１は、Ｓ／Ｎ比が向上し、角速度ωをより高精度に検出できる。また、ＩＣチップ４がデジタル出力である場合、周波数帯がＭＨｚオーダーになるため、配線部５７がシールド配線を有することは特に有効である。

また、前述したように、載置部５１に設けられた端子５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６は、振動素子３の端子３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６に対応した位置に設けられている。このように、中継基板５の配線部５７のパターンを振動素子３に合わせて設定、変更することで、多種多様な振動素子３を同一のパッケージ２へ接続（実装）できる。それゆえ、載置部５１における設計変更等により振動素子３の保持位置やパターンが変更になった場合に、その変更に応じてパッケージ２を変更する必要がなく、よって、変更に伴う生産性の低下を防ぐことができる。

なお、配線５７１、５７２、５７３、５７４、５７５の経路、端子５８１、５８２、５８３、５８４、５８５、５８６の配置、端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６の配置は、図示の形態に限定されない。
以上、振動デバイス１の構成について説明した。

以上説明したように、振動デバイス１は、複数の端子３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６を有する振動素子３と、複数の端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６（電気接続端子）を有するベース部材２１（基体）と、複数の端子２６１、２６２、２６３、２６４、２６５、２６６と複数の（対応する）端子３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６とを電気的に接続している配線部５７を有し、振動素子３をベース部材２１に対して支持する中継基板５と、を有する。また、中継基板５は、ベース部材２１に固定される固定部５２ａ、５２ｂ（基体固定部）と、振動体３０が載置される載置部５１（振動素子載置部）と、固定部５２ａ、５２ｂと載置部５１とを連結する少なくとも１つ、本実施形態では２つの梁部５３ａ、５３ｂと、を有する。そして、２つの梁部５３ａ、５３ｂは、それぞれ、Ｙ軸方向（第１方向）に延びる第１部分５３１と、Ｙ軸方向と交差（本実施形態では直交）するＸ軸方向（第２方向）に向かって延びる第２部分５３２とを有する。

このような振動デバイス１によれば、互いに交差する第１部分５３１および第２部分５３２を有する梁部５３ａ、５３ｂを含む中継基板５を備えているため、外力（例えば衝撃等）によってベース部材２１が変形することにより生じる応力の載置部５１への伝達経路を長くできる。そのため、当該応力を梁部５３ａ、５３ｂで吸収または抑制できる。それゆえ、当該応力に伴う載置部５１の変形を低減できるので、振動素子３の保持状態が大きく変動しない。それゆえ、外力による振動素子３の振動特性の変動を低減でき、高安定で外部環境にロバストな振動デバイス１を提供することができる。したがって、角速度センサーである振動デバイス１では、駆動周波数（駆動振動腕３１６、３１７、３１８、３１９の共振周波数）と検出周波数（検出振動腕３１２、３１３の共振周波数）との差が変動しないことから駆動周波数と検出周波数の差である離調周波数が変動し難い。そのため、振動デバイス１によれば、０点電圧の変動を低減でき、低ノイズである角速度センサーを実現できる。

また、前述したように、中継基板５は、導電性接着剤（またはバンプ）を用いてベース部材２１に対して接続されている。例えば、この接続にあたり温度を加えた場合、中継基板５とベース部材２１との間の線膨張係数の差に伴う熱応力が発生するが、中継基板５の梁部５３ａ、５３ｂによれば、当該熱応力による載置部５１の変形も吸収または抑制することができる。例えば、中継基板５によれば、載置部５１は数ｎｍオーダーの変形も発生しない。そのため、衝撃等の外力だけでなく温度が加わっても載置部５１の変形を低減できるので、振動素子３の保持状態が大きく変動しない。それゆえ、振動デバイス１によれば、温度特性に優れた角速度センサーを実現できる。

また、前述したように、中継基板５は、２つ梁部５３ａ、５３ｂを有し、中継基板５は、平面視で、固定部５２ａ、５２ｂと梁部５３ａの第１部分５３１と梁部５３ｂの第１部分５３１とで載置部５１（振動素子載置部）を囲む第１枠体５３０を構成している。これにより、外力によるベース部材２１の変形により生じる応力の伝達経路を長くできるので、外力等によってベース部材２１が変形してもその変形（歪み）を第１枠体５３０でより効果的に吸収または抑制できる。そのため、載置部５１の変形をより効果的に低減できるので、載置部５１に載置された振動素子３の振動特性の変動をより低減することができる。

さらに、前述したように、中継基板５は、第１枠体５３０と載置部５１との間に開口部を有し、第１枠体５３０と載置部５１とは、梁部５３ａの第２部分５３２と梁部５３ｂの第２部分５３２とで連結されている。そして、前述したように、本実施形態では、梁部５３ｂの第２部分５３２の中心線を結ぶ線分ａ１は、載置部５１の短手方向に沿った中心線と一致している。これにより、載置部５１の長手方向の変形を特に抑制できる。また、振動素子３を載置する載置部５１の面積を大きくすることができる。

なお、本実施形態では、線分ａ１は、載置部５１の短手方向に沿った中心線と一致しているが、例えば載置部５１の長手方向に沿った中心線と一致していてもよい。この場合、載置部５１の短手方向の変形を特に抑制できる。

（中継基板による応力緩和効果）
図８は、中継基板の形状ごとの載置部における応力を示すグラフである。

図８中の横軸に示す「矩形」は、平面視が矩形状をなし、孔や溝等が形成されていない厚さが一様に均一である平板状の中継基板（以下、「中継基板Ｘ」という）のことを示しており、「５」は、本実施形態における中継基板５のことを示している。また、「５Ｃ」は、後述する第４本実施形態における中継基板５Ｃのことを示し、「５Ｄ」は、後述する第５本実施形態における中継基板５Ｄのことを示し、「５Ｅ」は、後述する第１参考例における中継基板５Ｅのことを示し、「５Ｆ」は、後述する第２参考例における中継基板５Ｆのことを示している。

また、図８は、中心軸ａ（検出軸）周りの角速度ωが加わったときに、振動素子３の載置領域において発生する応力を示している。また、図８に示す応力は、中継基板Ｘ（矩形）を１として規格化した値である。

図８に示すように、中継基板５は、中継基板Ｘに比べて、振動素子３の載置領域（載置部５１）において発生する応力が小さく、具体的には応力が９割以上小さい。

このように、中継基板５を備える振動デバイス１によれば、外力等によってベース部材２１が変形してもその変形（歪み）を梁部５３ａ、５３ｂで吸収または抑制できるので、載置部５１は変形せずまたは変形が低減される。そのため、載置部５１上に載せた振動素子３の特性が変わることを防ぐことができる。

以上、本発明の振動デバイス１を角速度センサーとして用いた場合を例に説明した。すなわち、角速度センサーは、振動デバイス１を備えている。このような角速度センサーによれば、振動特性の変動が低減された振動デバイス１を備えているため、優れた信頼性を発揮することができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。

図９は、第２実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
本実施形態は、主に、ＩＣチップ上に中継基板が設けられていること以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図９に示す振動デバイス１Ａでは、ＩＣチップ４（電子部品）上に中継基板５が例えば導電性接着材を介して載置されている。

ＩＣチップ４は、中継基板５の複数の端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６に電気的に接続される複数の端子４２が設けられている。複数の端子４２は、中継基板５の複数の端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６に対応した位置に設けられている。

このように、振動デバイス１Ａでは、中継基板５が接続される「基体」は、振動素子３を駆動する回路を含むＩＣチップ４（電子部品）である。このような構成であっても、外力等によってベース部材２１やＩＣチップ４が変形しても、その変形（歪み）を梁部５３ａ、５３ｂで吸収または抑制できるので、載置部５１は変形せずまたは変形が低減される。そのため、載置部５１に載置された振動素子３の振動特性の変動を低減することができる。また、ＩＣチップ４と中継基板５とを例えばワイヤーボンディング等を介さず電気的に接続することが可能となる。また、ＩＣチップ４の直上に中継基板５および振動素子３が設けられている。そのため、振動デバイス１Ａの低背化を図ることができる。

また、第１実施形態で述べたように、中継基板５の配線部５７のうち本体部５０の裏面に設けられた配線５７５は、シールド配線として機能している（図６参照）。そのため、本実施形態のように、ＩＣチップ４上に中継基板５を介して振動素子３を配置した場合、シールド配線（配線５７５）によって、ＩＣチップ４との間の静電容量を低減することができる。そのため、振動素子３に対するＩＣチップ４からの寄生容量を介した信号干渉を特に効果的に防ぐことができる。
以上説明したような第２実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。

図１０は、第３実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図１１は、応力緩和層を示す断面図である。

本実施形態は、主に、応力緩和層上に中継基板が設けられていること以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第３実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図１０に示す振動デバイス１Ｂでは、ＩＣチップ４（電子部品）上に設けられた応力緩和層８を備えている。そして、この応力緩和層８上に中継基板５が例えば導電性接着材を介して載置されている。

図１１に示すように、応力緩和層８は、ＩＣチップ４と中継基板５の間に位置し、ＩＣチップ４の上面に設けられている。この応力緩和層８を設けることで、パッケージ２が受けた衝撃が緩和され、当該衝撃が中継基板５に伝達され難くなる。また、ＩＣチップ４と中継基板５との間の熱膨張差に起因して発生する応力が緩和され、中継基板５が撓み難くなり、振動素子３の振動特性の変動をより低減することができる。その結果、精度よく角速度ωを検出することができる。

ここで、ＩＣチップ４は、図１１に示すように、その最下層にパッシベーション膜４３を備えている。このパッシベーション膜４３は、図示はしないが、ＩＣチップ４の能動面上に形成された配線層上に設けられており、当該配線層を保護している。このようなＩＣチップ４の上面（具体的にはパッシベーション膜４３上）に、応力緩和層８が設けられている。

応力緩和層８は、積層された第１絶縁層８１と、第１絶縁層８１上に配置された第１配線層８２と、第１絶縁層８１および第１配線層８２上に配置された第２絶縁層８３と、第２絶縁層８３上に配置された第２配線層８４と、を有している。第１、第２絶縁層８１、８３は、それぞれ、弾性を有している。そのため、上述したような衝撃の緩和を図ることができる。このような第１、第２絶縁層８１、８３の構成材料としては特に限定されないが、例えば、ポリイミド、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾール等の樹脂材料を用いることができる。これにより、十分な弾性を有する第１、第２絶縁層８１、８３を形成することができ、上記の効果をより確実に発揮することができる。

また、第２配線層８４は、中継基板５の端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６に対応して配置された複数の端子８４１を有している。そして、各端子８４１に、例えば導電性接着剤を介して中継基板５の対応する端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６が接着固定されている。また、第１配線層８２は、第２配線層８４の複数の端子８４１とＩＣチップ４の複数の端子４２とを電気的に接続している。これにより、応力緩和層８を介して中継基板５とＩＣチップ４とは電気的に接続されている。このように、応力緩和層８が備える第１、第２配線層８２、８４は、中継基板５とＩＣチップ４とを電気的に接続するための配線（再配置配線）として機能する。これにより、例えば、中継基板５の各端子５６１、５６２、５６３、５６４、５６５、５６６の位置を考慮することなくＩＣチップ４の端子４２を自由に配置することができる。したがって、振動デバイス１Ｂの設計の自由度が向上する。

また、第２配線層８４は、端子８４１の他に、シールド配線８４２を有している。シールド配線８４２は、端子８４１の配置を阻害しない限りに第２絶縁層８３上に広がって配置されている。また、シールド配線８４２は、例えばグランドに電気的に接続されている。このようなシールド配線８４２は、振動素子３の電極部３７とＩＣチップ４との静電容量を低減するシールド層として機能する。そのため、シールド配線８４２を配置することで、Ｓ／Ｎ比が向上し、角速度ωをより高精度に検出することのできる振動デバイス１Ｂとなる。また、ノイズに温度特性がある場合でも、このノイズ事態を低減することができるので、温度特性に優れた振動デバイス１Ｂとなる。

以上説明したように、本実施形態では、中継基板５が接続される「基体」は、ＩＣチップ４および応力緩和層８である。すなわち、「基体」は、振動素子３を駆動する回路を含むＩＣチップ４（電子部品）と、ＩＣチップ４と中継基板５との間に設けられ、ＩＣチップ４と中継基板５の配線部５７とを電気的に接続する配線層（本実施形態では、第１配線層８２および第２配線層８４）を有する応力緩和層８（応力緩和部）と、を備えている。これにより、応力緩和層８によってＩＣチップ４が受けた外力を吸収することができ、当該外力が振動素子３に伝達されることをより低減することができる。
以上説明したような第３実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。

図１２は、第４実施形態に係る振動デバイスが有する中継基板の平面図である。図１３は、図１２に示す中継基板の平面図（透過図）である。図１４は、図１３に示す中継基板の本体部の平面図である。

本実施形態は、中継基板の構成が異なる以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第４実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

〈中継基板〉
図１２および図１３に示すように、中継基板５Ｃは、本体部５０Ｃと配線部５７Ｃとを有している。

（本体部）
図１４に示すようにすなわち、本体部５０Ｃは、平面視で、環状形状の第１枠体５３０と、第１枠体５３０の内側に位置しており、載置部５１を囲む環状形状の第２枠体５４とを有する。

第２枠体５４（梁部）は、平面視で、第１枠体５３０と載置部５１との間に位置し、第１枠体５３０と載置部５１とに対して離間している。

第２枠体５４は、矩形の枠状をなす枠体部５４１と、枠体部５４１と載置部５１とを連結する部分５４２（第５部分）と、を有する。枠体部５４１は、Ｙ軸方向に沿って延びる２つの部分５４１１（第３部分）と、部分５４１１の両端に接続され、Ｘ軸方向に沿って延びる２つの部分５４１２（第４部分）と、を有する。部分５４１１は、梁部５３ａ、５３ｂの第２部分５３２に接続され、部分５４１２は、部分５４２（第５部分）に接続されている。

また、２つの部分５４２（第５部分）は、載置部５１に対して互いに反対側に位置しており、２つの部分５４２の各中心線を結ぶ線分ａ２は、載置部５１の長手方向に沿った中心線と一致している。また、線分ａ１と線分ａ２とは、交差しており、本実施形態では直交している。

（配線部）
図１２または図１３に示すように、配線５７１Ｃは、載置部５１の上面および梁部５３ａの上面に設けられている。配線５７２Ｃは、載置部５１の上面、梁部５３ａの上面および固定部５２ｂの上面に設けられている。配線５７３Ｃは、載置部５１の上面、梁部５３ｂの上面および固定部５２ａの上面に設けられている。配線５７４Ｃは、載置部５１の上面、梁部５３ｂの上面および固定部５２ｂの上面に設けられている。また、配線５７５Ｃは、載置部５１の上面、梁部５３ａ、５３ｂの上面および下面、固定部５２ａの上面に設けられている。また、配線５７５Ｃは、載置部５１の下面の全域に設けられている。

また、中継基板５Ｃの第２枠体５４は、振動素子３に角速度ωが加わったときに、それに伴って載置部５１が揺動しないよう、載置部５１を梁部５３ａ、５３ｂとともに固定部５２ａ、５２ｂに対して支持している。例えば、第２枠体５４の共振周波数は、振動体３０の共振周波数に対して１０ＫＨｚ以上大きい周波数であることが好ましい。これにより、振動素子３に対して角速度ωが加わったときに、それに伴って載置部５１が揺動することを防止または低減することができる。

以上説明したように、本実施形態における中継基板５Ｃは、平面視で、第１枠体５３０と載置部５１（振動素子載置部）との間に位置する第２枠体５４と、を有する。これにより、外力によるパッケージ２の変形により生じる応力の伝達経路を長くできる。そのため、当該変形による応力を第１枠体５３０および第２枠体５４で吸収または抑制することができる。その結果、載置部５１の変形をより効果的に低減できるので、載置部５１に載置された振動素子３の振動特性の変動をより効果的に低減することができる。

また、前述したように、中継基板５Ｃは、第１枠体５３０と第２枠体５４との間に開口部を有し、第１枠体５３０と第２枠体５４とは、梁部５３ａの第２部分５３２と梁部５３ｂの第２部分５３２とで連結されている。さらに、第２枠体５４と載置部５１との間に開口部を有し、第２枠体５４と載置部５１とは、第２枠体５４の２つの部分５４２（第５部分）で連結されている。そして、前述したように、本実施形態では、線分ａ１は、載置部５１の短手方向に沿った中心線と一致しており、線分ａ２は、載置部５１の長手方向に沿った中心線と一致しており、線分ａ１と線分ａ２とは交差（本実施形態では直交）している。これにより、中継基板５の長手方向の変形および短手方向の変形が載置部５１に伝達され難くなる。よって、より高精度で高安定な角速度センサーを実現することができる。

なお、図示では、線分ａ１が、載置部５１の短手方向に沿った中心線と一致しており、線分ａ２が、載置部５１の長手方向に沿った中心線と一致しているが、その逆であってもよい。すなわち、線分ａ１が、載置部５１の長手方向に沿った中心線と一致しており、線分ａ２が、載置部５１の短手方向に沿った中心線と一致していてもよい。また、例えば、平面視で、第２枠体５４と載置部５１との間にさらに枠体を設けてもよい。すなわち、中継基板５Ｃは、載置部５１を平面視で囲む３つ以上の枠体を有していてもよい。これにより、外力によるパッケージ２の変形による応力の伝達経路をさらに長くすることができる。

また、図８に示すように、中継基板５Ｃによれば、中継基板Ｘに比べて、振動素子３の載置領域（載置部５１）において発生する応力を小さく、具体的には９割以上小さくできる。さらに、中継基板５Ｃによれば、第１実施形態における中継基板５よりも、載置部５１において発生する応力を小さくすることができる。
以上説明したような第４実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。

図１５は、第５実施形態に係る振動デバイスが有する中継基板の平面図である。図１６は、図１５に示す中継基板の平面図（透過図）である。図１７は、図１５に示す中継基板の本体部の平面図である。

本実施形態は、中継基板の構成が異なる以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第５実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

〈中継基板〉
図１５および図１６に示すように、中継基板５Ｄは、本体部５０Ｄと配線部５７Ｄとを有している。

（本体部）
図１７に示すように、本体部５０Ｄは、平面視で、複数の蛇行形状をなす梁部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを有する。

梁部５５ａ、５５ｂは、それぞれ、固定部５２ａと載置部５１とを連結している。また、梁部５５ｃ、５５ｄは、それぞれ、固定部５２ｂと載置部５１とを連結している。

梁部５５ａ、５５ｂ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、それぞれ、Ｙ軸方向に沿って延びる３つの第１部分５５１と、Ｘ軸方向に沿って延び、第１部分５５１よりも長さが長い２つの第２部分５５２とを有している。

梁部５５ａ、５５ｂは、それぞれ、第１部分５５１と第２部分５５２とが交互に連結しており、Ｘ軸方向において互いに接近している箇所と離間している箇所がある。また、梁部５５ａと梁部５５ｂとは、その一端が固定部５２ａの＋Ｙ軸方向側の両端部に接続され、その他端が載置部５１の－Ｙ軸方向側の両端部に接続されている。

同様に、梁部５５ｃ、５５ｄは、それぞれ、第１部分５５１と第２部分５５２とが交互に連結しており、Ｘ軸方向において互いに接近している箇所と離間している箇所がある。また、梁部５５ｃと梁部５５ｄとは、その一端が固定部５２ｂの－Ｙ軸方向側の両端部に接続され、その他端が載置部５１の＋Ｙ軸方向側の両端部に接続されている。

（配線部）
図１５または図１６に示すように、配線５７１Ｄは、載置部５１の上面および梁部５５ｃの上面および固定部５２ｂの上面に設けられている。配線５７２Ｄは、載置部５１の上面、梁部５５ｄの上面および固定部５２ｂの上面に設けられている。配線５７３Ｄは、載置部５１の上面、梁部５５ａおよび固定部５２ａの上面に設けられている。配線５７４Ｄは、載置部５１の上面、梁部５５ａ、５５ｂの上面および固定部５２ａの上面に設けられている。配線５７５Ｄは、載置部５１の上面、梁部５５ａ、５５ｂの上面および下面、固定部５２ａの上面に設けられている。また、配線５７５Ｄは、載置部５１の下面の全域に設けられている。

なお、本実施形態では、端子５８１、５８３、５８５は、載置部５１の－Ｘ軸側に位置し、端子５８２、５８４、５８６は、載置部５１の＋Ｘ軸側に位置している。

また、梁部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄの共振周波数は、それぞれ、振動体３０の共振周波数に対して１０ＫＨｚ以上大きい周波数であることが好ましい。これにより、振動素子３に対して角速度ωが加わったときに、それに伴って載置部５１が揺動することを防止または低減することができる。

以上説明したように、中継基板５Ｄは、複数（本実施形態では３つ）の第１部分５５１と複数（本実施形態では２つ）の第２部分５５２とを有し、第１部分５５１と第２部分５５２とは、交互に連結している。これにより、外力によるパッケージ２の変形により生じる応力の伝達経路を長くできる。そのため、載置部５１の変形をより効果的に低減できるので、載置部５１に載置された振動素子３の振動特性の変動を低減することができる。また、中継基板５Ｄは、複数の梁部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄが、それぞれ、載置部５１の角部に接続されていることで、載置部５１のねじれを特に低減することができる。

また、中継基板５Ｄは、複数の梁部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを有しているため、駆動系の配線５７１Ｄ、５７２Ｄと、検出系の配線５７３Ｄ、５７４Ｄ、５７５Ｄとを引き回す経路を分離することが可能である。そのため、駆動系の配線５７１Ｄ、５７２Ｄから検出系の配線５７３Ｄ、５７４Ｄ、５７５Ｄへの信号の混入が低減され、より正確な検出信号をＩＣチップ４に伝達することができる。また、配線５７１Ｄ、５７２Ｄ、５７３Ｄ、５７４Ｄ、５７５Ｄの設計の自由度も高い。これは、振動素子３のように、端子の数が比較的多い角速度センサー素子を載置部５１に載置する場合に特に有効である。

なお、前述した配線５７１Ｄ、５７２Ｄ、５７３Ｄ、５７４Ｄ、５７５Ｄは、梁部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄのうちの所望の１つの梁部からまとめて引き出されていてもよい。

また、図８に示すように、中継基板５Ｄによれば、中継基板Ｘに比べて、振動素子３の載置領域（載置部５１）において発生する応力を小さく、具体的には９割以上小さくすることができる。

（変形例１）
図１８は、図１７に示す中継基板の本体部の変形例を示す平面図である。

図１８に示すように、本体部５０Ｄａが有する梁部５５ａと梁部５５ｂとは、その一端が固定部５２ａの＋Ｙ軸方向側の中央部に接続され、その他端が載置部５１の－Ｙ軸方向側の中央部に接続されている。同様に、梁部５５ｃと梁部５５ｄとは、その一端が固定部５２ｂの－Ｙ軸方向側の中央部に接続され、その他端が載置部５１の＋Ｙ軸方向側の中央部に接続されている。このような構成の本体部５０Ｄａでよっても、外力によるパッケージ２の変形により生じる応力の載置部５１への伝達経路を長くすることができ、よって、振動素子３の振動特性の変動を低減することができる。

（変形例２）
図１９は、図１７に示す中継基板の本体部の変形例を示す平面図である。

図１９に示すように、本体部５０Ｄｂは、２つの梁部５６ａ、５６ｂとを有する。梁部５６ａは、固定部５２ａと載置部５１とを連結しており、梁部５６ｂは、固定部５２ｂと載置部５１とを連結している。また、梁部５６ａは、前述した本体部５０Ｄａの梁部５５ａと梁部５５ｂとが一体となった形状をなす。具体的には、梁部５６ａ、５６ｂは、それぞれ、Ｙ軸方向に沿って延びる４つの第１部分５６１０と、Ｘ軸方向に沿って延び、第１部分５６１０よりも長さが長い２つの第２部分５６２０とを有している。このような構成の本体部５０Ｄｂによっても、外力によるパッケージ２の変形により生じる応力の載置部５１への伝達経路を長くすることができ、よって、振動素子３の振動特性の変動を低減することができる。
以上説明したような第５実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第１参考例＞
次に、第１参考例について説明する。
図２０は、第１参考例に係る振動デバイスが有する中継基板の本体部の斜視図である。

本参考例は、中継基板の構成が異なる以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第１参考例に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図２０に示す中継基板５Ｅの本体部５０Ｅは、固定部５２ａと載置部５１とを連結する梁部５７０ａと、固定部５２ｂと載置部５１とを連結する梁部５７０ｂとを有する。別の言い方をすれば、本実施形態では、本体部５０Ｅは、開口部（貫通孔）を有しておらず、平面視が矩形状である平板状をなし、＋Ｙ軸側と－Ｙ軸側とにＸ軸方向に沿って形成された他の部分よりも厚さが薄い２つの薄肉部（梁部５７０ａ、５７０ｂ）を有している。

このように、中継基板５Ｅが薄肉部である梁部５７０ａ、５７０ｂを有することで、固定部５２ａ、５２ｂと載置部５１との間に剛性が低い部位を存在させることができ、よって、外力の影響を載置部５１に伝達させ難くすることができる。そのため、中継基板５Ｅによれば、図８に示すように、厚さが一様に均一である中継基板Ｘに比べて、振動素子３の載置領域（載置部５１）において発生する応力を小さくすることができる。

なお、梁部５７０ａ、５７０ｂは、例えばフォトエッチングにおいて、梁部５７０ａ、５７０ｂのパターニングをした後、エッチング時間を短くして本体部５０Ｅを貫通する前にエッチング液から取り出すことによって形成することができる。

このような梁部５７０ａ、５７０ｂを前述した実施形態の中継基板５、５Ｃ、５Ｄ等に対して設けることも有効である。

＜第２参考例＞
次に、第２参考例について説明する。
図２１は、第２参考例に係る振動デバイスが有する中継基板の本体部の平面図である。

本参考例は、中継基板の構成が異なる以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第１参考例に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図２１に示す中継基板５Ｆの本体部５０Ｆは、固定部５２ａと載置部５１との間に部分的に設けられた３つの梁部５７１ａと、固定部５２ｂと載置部５１との間に部分的に設けられた３つの梁部５７１ｂと、を有する。これら梁部５７１ａ、５７１ｂは、前述した第１参考例における梁部５７０ａ、５７０ｂと同様に、薄肉部である。すなわち、図２１に示す本体部５０Ｆは、その－Ｙ軸側に３つの薄肉部である梁部５７１ａがＸ軸方向に沿って並んでおり、その＋Ｙ軸側に３つの薄肉部である梁部５７１ｂがＸ軸方向に沿って並んでいる。

別の言い方をすれば、本体部５０Ｆは、固定部５２ａと載置部５１との間に、固定部５２ａおよび載置部５１の厚さと同じ厚さの２つの部分５８１ａを有する。同様に、本体部５０Ｆは、固定部５２ｂと載置部５１との間に、固定部５２ｂおよび載置部５１の厚さと同じ厚さの２つの部分５８１ｂを有する。

このような中継基板５Ｆによっても、図８に示すように、厚さが一様に均一である中継基板Ｘに比べて、振動素子３の載置領域（載置部５１）において発生する応力を小さくすることができる。

なお、本体部５０Ｆは、梁部５７１ａが、薄肉部ではなく、当該箇所が貫通していてもよい。すなわち、固定部５２ａと載置部５１とは、部分５８１ａで連結されていてもよい。同様に、梁部５７１ｂが、薄肉部ではなく、当該箇所が貫通していてもよい。すなわち、固定部５２ｂと載置部５１とは、部分５８１ｂで連結されていてもよい。その場合には、部分５８１ａ、５８１ｂが梁部として機能する。

（変形例）
図２２は、図２１に示す中継基板の本体部の変形例を示す平面図である。

図２２に示す本体部５０Ｆａは、その－Ｙ軸側に２つの薄肉部である梁部５７２ａがＸ軸方向に沿って並んでおり、その＋Ｙ軸側に２つの薄肉部である梁部５７２ｂがＸ軸方向に沿って並んでいる。

別の言い方をすれば、本体部５０Ｆａは、固定部５２ａと載置部５１との間に、固定部５２ａおよび載置部５１の厚さと同じ厚さの１つの部分５８２ａを有する。同様に、本体部５０Ｆａは、固定部５２ｂと載置部５１との間に、固定部５２ｂおよび載置部５１の厚さと同じ厚さの１つの部分５８２ｂを有する。

このような本体部５０Ｆａを備える中継基板５Ｆａによっても、厚さが一様に均一である中継基板Ｘに比べて、振動素子３の載置領域（載置部５１）において発生する応力を小さくすることができる。
以上のように、部分的に薄肉部を設けてもよい。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。
図２３は、第６実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の平面図である。

本実施形態は、中継基板の構成が異なる以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第６実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

〈振動素子〉
図２３に示す振動素子６（振動片）は、Ｙ軸まわりの角速度ωを検出するセンサー素子である。この振動素子６は、振動体６０と、振動体６０の表面に形成された電極部６７と、を有している。

（振動体）
図２３に示す振動素子６が有する振動体６０は、第１実施形態における振動体３０と同様に水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。

振動体６０は、基部６１と、１対の駆動振動腕６２１、６２２と、１対の検出振動腕６３１、６３２と、１対の調整振動腕６４１、６４２と、支持部６５と、４つの連結部６６１、６６２、６６３、６６４とを有し、これらが一体的に形成されている。

駆動振動腕６２１、６２２は、Ｘ軸方向に沿って並んで配置され、それぞれ、基部６１から－Ｙ軸方向に延出している。検出振動腕６３１、６３２は、Ｘ軸方向に沿って並んで配置され、それぞれ、基部６１から＋Ｙ軸方向に延出している。調整振動腕６４１、６４２は、前述した１対の検出振動腕６３１、６３２を挟むようにしてＸ軸方向に沿って並んで配置され、それぞれ、基部６１から＋Ｙ軸方向に延出している。支持部６５は、基部６１に対して－Ｙ軸方向側に配置されていてＸ軸方向に沿って延びている長尺状をなす部分６５１、部分６５１の両端部から＋Ｙ軸方向に沿って延びている２つの部分６５２、６５３と、を有している。連結部６６１、６６２、６６３、６６４は、それぞれ、基部６１と支持部６５とを連結しており、途中に屈曲または湾曲した複数の部分を有する。

なお、図示では、駆動振動腕６２１、６２２、検出振動腕６３１、６３２および調整振動腕６４１、６４２の先端部の幅（Ｘ軸方向での長さ）が広くなっているが、これに限定されない。例えば、駆動振動腕６２１、６２２、検出振動腕６３１、６３２および調整振動腕６４１、６４２の各幅は、一定であってもよい。また、駆動振動腕６２１、６２２、検出振動腕６３１、６３２および調整振動腕６４１、６４２には、その上面および下面に開放してＹ軸方向に延在している１対の有底の溝が形成されていてもよい。

（電極部）
電極部６７は、振動体６０の表面に設けられている電極パターン（図示せず）と、複数の端子６８１、６８２、６８３、６８４、６８５、６８６と、を有する。

電極パターンは、図示しないが、駆動振動腕６２１、６２２に設けられている駆動信号電極および駆動接地電極と、検出振動腕６３１、６３２に設けられている検出信号電極および検出接地電極と、調整振動腕６４１、６４２に設けられている検出信号電極の出力を調整するための調整用電極と、を有している。

端子６８１（駆動接地端子）は、支持部６５の部分６５１の下面に設けられている。端子６８２（駆動接地端子）は、支持部６５の部分６５１の下面に設けられている。端子６８３（検出信号端子）は、支持部６５の部分６５２の下面に設けられており、端子６８４（検出信号端子）は、支持部６５の部分６５３の下面に設けられておいる。端子６８５（検出接地端子）は、支持部６５の部分６５２の下面に設けられており、端子６８６（検出接地端子）は、支持部６５の部分６５３の下面に設けられている。

以上のような電極部６７の構成材料としては、導電性を有していれば特に限定されず、具体的には、例えば第１実施形態における振動素子３の電極部３７で述べた材料を用いることができる。

このような振動素子６では、振動素子６に角速度ωが加わらない状態において、駆動信号電極に駆動信号を入力することで駆動信号電極と駆動接地電極との間に電界が生じると、駆動振動腕６２１、６２２は、図２３中矢印Ｆで示すようにＸ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（駆動振動）を行う。

この駆動振動を行っている状態で、Ｙ軸方向に沿った中心軸ａ３まわりの角速度ωが振動素子６に加わると、駆動振動腕６２１、６２２にコリオリの力が働き、駆動振動腕６２１、６２２がＺ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動する。これに伴い、検出振動腕６３１、６３２は、図１中矢印Ｇで示すようにＺ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動（検出振動）する。この検出振動により、検出振動腕６３１、６３２に発生した電荷を、検出信号電極から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度ωが求められる。

ここで、調整振動腕６４１、６４２は、検出振動の有無に関係なく、駆動振動腕６２１、６２２の駆動振動に伴って、Ｘ軸方向に互いに反対方向となるように屈曲振動する。そして、この調整振動腕６４１、６４２の屈曲振動に応じて検出信号電極および検出接地電極と調整電極との間に生じた電荷は、検出信号に重畳される。これにより、例えば角速度ωが加わっていないときの検出信号がゼロとなるように、検出信号を調整することができる。

このような振動素子６を用いた場合であっても、振動素子６が本適用例の中継基板（例えば中継基板５）を備えていることで振動素子３に対してパッケージ２の変形が伝達され難いため、振動特性の変動を低減できる。また、振動素子６を用いる場合、図示はしないが、例えば中継基板５の端子の配置を、振動素子６の端子６８１、６８２、６８３、６８４、６８５、６８６に対応した位置に設ければよい。このように、例えば中継基板５の配線部のパターンを振動素子６に合わせて設定、変更するだけで、振動素子６をパッケージ２へ接続（実装）できる。よって、パターンの変更に伴う生産性の低下を防ぐことができる。
以上説明したような第６実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。

図２４は、第７実施形態に係る振動デバイスの断面図である。図２５は、図２４に示す振動素子の平面図である。図２６は、図２４に示す振動素子の平面図（透過図）である。

本実施形態では、本適用例の振動デバイスを発振器として用いている。なお、以下の説明では、第７実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図２４に示す振動デバイス１Ｇは、発振器であり、パッケージ２と、中継基板５と、振動素子７００およびＩＣチップ４Ｇ（電子部品）と、を有する。

〈ＩＣチップ（電子部品）〉
図２４に示すＩＣチップ４Ｇは、振動素子７００の駆動を制御するための発振回路を有しており、ＩＣチップ４Ｇによって振動素子７００を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。

〈振動素子〉
図２５および図２６に示す振動素子７００は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす振動体７１０（圧電基板）と、振動体７１０の表面に形成された電極部７２０と、を有している。

（振動体）
振動体７１０は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。本実施形態では、振動体７１０は、ＡＴカット水晶基板である。ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。また、振動体７１０は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致している。

電極部７２０は、一対の電極パターン部７２１、７２２を有する。電極パターン部７２１は、振動体７１０の上面に形成された電極７２１１（励振電極）と、振動体７１０の下面に形成された端子７２１２と、電極７２１１と端子７２１２とを電気的に接続する配線７２１３と、を有している。電極パターン部７２２は、振動体７１０の下面に形成された電極７２２１（励振電極）と、振動体７１０の上面に形成された端子７２２２と、電極７２２１と端子７２２２とを電気的に接続する配線７２２３と、を有している。また、電極７２１１、７２２１は、振動体７１０を介して互いにほぼ同じ形状で、振動体７１０の厚さ方向から見て重なっている。

このような振動素子７００では、電極７２１１および電極７２２１との間に交番電圧を印加すると、振動体７１０がＹ軸方向に所定の周波数で振動する。

このような振動デバイス１Ｇにおいても、振動デバイス１Ｇが本適用例の中継基板（例えば中継基板５）を備えていることで、振動素子７００に対してパッケージ２の変形が伝達され難く、振動素子７００の保持状態が変わらないため、振動特性の変動を低減できる。そのため、発振周波数が変動しないためＣ／Ｎのよい高精度な発振周波数を提供できる。

また、振動素子７００を用いる場合、図示はしないが、例えば中継基板５が備える端子の配置を、振動素子７００の端子７２１２、７２２２に対応した位置に設ければよい。このように、例えば中継基板５の配線部５７のパターンを振動素子７００に合わせて設定、変更するだけで、振動素子７００をパッケージ２へ接続（実装）できる。

（振動素子の他の例）
図２７は、図２４に示す振動素子の他の例を示す図である。

図２７に示すように、振動素子７０は、振動体７３０と、振動体７３０に配置された電極部７４０と、を有している。このような振動素子７０は、発振器である振動デバイス１Ｇが、振動素子７０の温度を制御する温度制御素子（図示さず）を備えた恒温槽付水晶発振器（Oven Controlled Crystal Oscillator：ＯＣＸＯ）である場合に適している。

振動体７３０は、ＳＣカット水晶基板をエッチング、機械加工等によって略円形の平面視形状にしたものである。ＳＣカット水晶基板を円形に加工した振動体７３０を用いることで、スプリアス振動による周波数ジャンプや抵抗上昇が特に少なく、温度特性も特に安定している振動素子７０が得られる。なお、振動体７３０の平面視形状としては、円形に限定されず、楕円形、長円形等の非線形形状であってもよいし、三角形、矩形等の線形形状であってもよい。

電極部７４０は、一対の電極パターン部７４１、７４２を有する。電極パターン部７４１は、振動体７３０の上面に形成された電極７４１１（励振電極）と、振動体７３０の上面に形成された端子７４１２と、電極７４１１と端子７４１２とを電気的に接続する配線７４１３と、を有している。電極パターン部７４２は、振動体７３０の下面に形成された電極７４２１（励振電極）と、振動体７３０の下面に形成された端子７４２２と、電極７４２１と端子７４２２とを電気的に接続する配線７４２３と、を有している。また、電極７４１１、７４２１は、振動体７３０を介して互いにほぼ同じ形状で、振動体７３０の厚さ方向から見て重なっている。

このような振動素子７０を備える振動デバイス１Ｇにおいても、振動デバイス１Ｇが本適用例の中継基板（例えば中継基板５）を備えていることで、振動素子７０に対してパッケージ２の変形が伝達され難く、振動素子７０の保持状態が変わらないため、振動特性の変動を低減できる。そのため、発振周波数が変動しないためＣ／Ｎのよい高精度な発振周波数を提供できる。

また、振動素子７０を用いる場合、図示はしないが、例えば中継基板５が備える端子の配置を、振動素子７０の端子７４１２、７４２２に対応した位置に設ければよい。このように、例えば中継基板５の配線部のパターンを振動素子７０に合わせて設定、変更するだけで、振動素子３をパッケージ２へ接続（実装）できる。

なお、振動デバイス１Ｇは、例えば温度補償水晶発振器（temperature compensated crystal oscillator：TCXO）に適用することも可能である。また、振動デバイス１Ｇが備える振動素子は、前述したＡＴカット水晶基板を用いた振動素子７００やＳＣカット水晶基板を用いた振動素子７０に限定されず、例えば、ＢＴカット水晶振動板を用いた振動素子等であってもよい。
以上説明したような第７実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。
図２８は、第８実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の平面図である。

本実施形態は、中継基板の構成が異なる以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第８実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図２８に示す振動素子７（振動片）は、振動体７５０と、振動体７５０の表面に形成された電極部７６０と、を有している。

（振動体）
振動体７５０は、Ｚカット水晶板で構成されている。この振動体７５０は、基部７５１と、基部７５１から延出する一対の振動腕７５２、７５３と、を有している。

基部７５１は、振動腕７５２、７５３が延出している第１基部７５１１と、第１基部７５１１に対して振動腕７５２、７５３とは反対側に設けられた第２基部７５１３と、第１基部７５１１と第２基部７５１３とを連結する連結部７５１２と、を含んでいる。連結部７５１２は、第１基部７５１１と第２基部７５１３との間に位置していて、第１基部７５１１よりも幅（Ｘ軸方向の長さ）が小さい。これにより、基部７５１のＹ軸方向に沿った長さを小さくしつつ、振動漏れを小さくすることができる。また、振動腕７５２、７５３は、Ｘ軸方向に並び、かつ、互いに平行となるように、それぞれ、基部７５１から－Ｙ軸方向に延出している。

また、図示では、振動腕７５２、７５３の先端部の幅（Ｘ軸方向での長さ）が基端部よりも広くなっているが、これに限定されない。また、振動腕７５２、７５３には、その上面および下面に開放してＹ軸方向に延在している１対の有底の溝が形成されているが、この溝は形成されていなくてもよい。

（電極部）
電極部７６０は、振動体７５０の表面に設けられている電極パターン（図示せず）と、複数の端子７６１、７６２とを有する。

電極パターンは、図示しないが、振動腕７５２、７５３に設けられている第１駆動用電極および第２駆動用電極を有している。また、端子７６１、７６２は、第２基部７５１３の下面に設けられている。

このような振動素子７では、第１駆動用電極と第２駆動用電極との間に交番電圧を印加すると、振動腕７５２、７５３が互いに接近と離間を繰り返すように面内方向（ＸＹ平面方向）に所定の周波数で振動する。
以上説明したような第８実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。
図２９は、第９実施形態に係る振動デバイスの平面図である。

本実施形態は、主に、複数の振動素子を有すること以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第９実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図２９に示す振動デバイス１Ｈは、３軸角速度センサーであり、Ｘ軸まわりの角速度ωｘと、Ｙ軸まわりの角速度ωｙと、Ｚ軸まわりの角速度ωｚと、をそれぞれ独立して検出することができる。

この振動デバイス１Ｈは、３つの振動素子３ａ、６ａ、６ｂと、これらが一括して載置されている中継基板５Ｈと、を有している。なお、本実施形態では、中継基板５ＨはＩＣチップ４上に載置されている。

振動素子３ａは、前述した第１実施形態における振動素子３と同様の構成であり、角速度ωｚを検出する。一方、振動素子６ａ、６ｂは、それぞれ、前述した第６実施形態における振動素子６と同様の構成である。ただし、振動素子６ａ、６ｂは、Ｘ軸およびＹ軸のそれぞれの軸まわりの角速度を検出するように互いに配置が異なっており、振動素子６ａは、角速度ωｙを検出し、振動素子６ｂは、角速度ωｘを検出する。

このような３つの振動素子３ａ、６ａ、６ｂは、１つの中継基板５Ｈ（本適用例の振動素子）の載置部５１に一括して載置されている。したがって、中継基板５Ｈは、図示はしないが、３つの振動素子３ａ、６ａ、６ｂが有する複数の端子に対応する複数の端子を備えている。

このような振動デバイス１Ｈのように、１つの中継基板５Ｈに３つの振動素子３ａ、６ａ、６ｂを一括して配置することで、振動デバイス１Ｈの小型化を図ることができる。

（変形例）
図３０は、図２９に示す中継基板の他の例である。

図３０に示すように、振動デバイス１Ｈａでは、振動素子３ａ、６ａ、６ｂごとに中継基板５Ｈａ、５Ｈｂ、５Ｈｃが設けられている。すなわち、振動素子３ａは、中継基板５Ｈａに載置され、振動素子６ａは、中継基板５Ｈｂに載置され、振動素子６ｂは、中継基板５Ｈｃに載置されている。この場合、各中継基板５Ｈａ、５Ｈｂ、５Ｈｃにおいて、載置部５１からＩＣチップ４へと引き出す配線（図示せず）が振動素子３ａ、６ａ、６ｂごとに分割されるため、前述した図２９に示す振動デバイス１Ｈのように、１つの中継基板５Ｈで複数の振動素子３ａ、６ａ、６ｂの配線（図示せず）を引き出す場合と比較して各中継基板５Ｈａ、５Ｈｂ、５Ｈｃの配線部（図示せず）の設計の自由度が増す。
以上説明したような第９実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について説明する。
図３１は、第１０実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。

本実施形態は、２つの中継基板を備えること以外は、上述した実施形態と同様である。なお、以下の説明では、第１０実施形態に関し、上述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。

図３１に示すように、振動デバイス１Ｉは、振動素子３の上方に設けられた基板１７（中継基板）を有する。基板１７は、リッド２２と振動素子３との間に位置しており、リッド２２および振動素子３に対して離間している。また、基板１７は、平面視で、矩形状をなし、振動素子３を包含するように振動素子３に対して重なっている。この基板１７は、本実施形態では、中継基板５の固定部５２ａ、５２ｂに、例えば接着剤等で形成された接続部材１７０を介して接続されている。

基板１７の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、水晶、シリコン、セラミックス等の絶縁性材料を用いることが好ましい。特に、基板１７の構成材料としては、振動体３０および中継基板５の本体部５０の構成材料と同様の材料を用いることが好ましい。これにより、基板１７と振動素子３と中継基板５との熱膨張差を低減することができ、これらの間の熱膨張差に伴う熱応力を低減することができる。本実施形態では、振動体３０および本体部５０は、前述したように、水晶で構成されている。そのため、基板１７の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。

このような基板１７を備えることで、例えば外力がパッケージ２に加わることによってリッド２２が変形して、振動素子３とリッド２２との間の寄生容量が変化し、それにより振動素子３の特性に影響を及ぼすおそれを低減することができる。なお、このような基板１７によれば、振動素子３周りの寄生容量（電気力線の分布）は変わらない。

また、基板１７は、中継基板５と同様の構成であることが好ましい。すなわち、基板１７は、載置部５１に相当する部分１７１と、固定部５２ａ、５２ｂに相当する２つの部分１７２ａ、１７２ｂと、梁部５３ａ、５３ｂに相当する部分１７３ａ、１７３ｂを有することが好ましい。これにより、中継基板５の載置部５１と基板１７の部分１７１との変位を小さくできるため、振動素子３の振動特性の変化をより低減することができる。よって、振動デバイス１Ｉによれば、より外力に対してロバストな角速度センサーを実現することができる。

なお、本実施形態では、基板１７は、中継基板５とは異なり電極部を備えていないが、電極部が、基板１７の表面に形成されていてもよい。これにより、中継基板５の電極部３７と基板１７の電極部（図示せず）との間に発生した電界によって振動素子３を励振させてもよい。

また、基板１７は、孔や溝等を有していない平板状の部材であってもよい。また、図示では、基板１７は、中継基板５の固定部５２ａ、５２ｂに対して接続されているが、基板１７は、中継基板５の載置部５１に対して接続されていてもよい。この場合、基板１７が孔や溝等を有していない平板状の部材であっても、中継基板５の載置部５１と基板１７との変位を小さくできるため、振動素子３の振動特性の変化をより効果的に低減することができる。
以上説明したような第１０実施形態によっても、振動特性の変動を低減できる。

２．振動デバイスを備えるモジュール
次に、本適用例の振動デバイスを備えたモジュールについて説明する。

図３２は、振動デバイスを備えたモジュールを示す断面図である。
図３２に示すように、モジュール１０は、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）と、それを実装してる実装基板１５とを、有する。この振動デバイス１は、その下面（裏面）に設けられた外部接続端子２７にて例えば導電性接着剤を介して実装基板１５に設けられた端子１５７に接続されることで、実装基板１５に実装されている。なお、実装基板１５としては、特に限定されず、例えば、回路が形成されたプリント配線基板を用いることができる。

また、本実施形態では、実装基板１５は、中継基板５と同様の構成である。すなわち、実装基板１５は、載置部５１に相当する部分１５１と、固定部５２ａ、５２ｂに相当する２つの部分１５２ａ、１５２ｂと、梁部５３ａ、５３ｂに相当する部分１５３ａ、１５３ｂを有する。そして、振動デバイス１は、実装基板１５の部分１５１に載置されている。これにより、外力（熱応力を含む）による実装基板１５の部分１５１の変位を小さくできる。そのため、振動デバイス１への外力の影響をより効果的に低減でき、よって、ロバストな角速度センサーを備えたモジュール１０を実現することができる。

３．電子機器
次に、本適用例の振動デバイスを備える電子機器について説明する。

図３３は、本適用例の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）が内蔵されている。

図３４は、本適用例の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。

この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）が内蔵されている。

図３５は、本適用例の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には表示部２０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部２０００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部２０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）が内蔵されている。

このような電子機器は、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）を備えている。そのため、前述した本適用例の振動デバイスの効果を奏することができ、優れた特性を発揮することができる。

なお、本適用例の電子機器は、図３３のパーソナルコンピューター、図３４の携帯電話機、図３５のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。

４．移動体
次に、本適用例の振動デバイスを備える移動体について説明する。

図３６は、本適用例の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
この図において、自動車１５００は、車体１５０１と、４つの車輪１５０３とを有しており、車体１５０１に設けられた図示しない動力源（エンジン）によって車輪１５０３を回転させるように構成されている。

このような自動車１５００には、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）が内蔵されている。本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）によれば、車体１５０１の姿勢や移動方向を検出することができる。本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。

なお、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）を備える移動体は、自動車に限定されず、例えば、オートバイ、鉄道等の他の車両、航空機、船舶、宇宙船、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプター等にも適用可能である。

このような移動体の一例である自動車１５００は、本適用例の振動デバイス（例えば振動デバイス１）を有している。そのため、前述した本適用例の振動デバイスの効果を奏することができ、優れた特性を発揮することができる。

以上、本発明の振動デバイス、角速度センサー、電子機器および移動体を添付図面を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１…振動デバイス、１Ａ…振動デバイス、１Ｂ…振動デバイス、１Ｇ…振動デバイス、１Ｈ…振動デバイス、１Ｈａ…振動デバイス、１Ｉ…振動デバイス、２…パッケージ、３…振動素子、３ａ…振動素子、４…ＩＣチップ、４Ｇ…ＩＣチップ、５…中継基板、５Ｃ…中継基板、５Ｄ…中継基板、５Ｅ…中継基板、５Ｆ…中継基板、５Ｆａ…中継基板、５Ｈ…中継基板、５Ｈａ…中継基板、５Ｈｂ…中継基板、５Ｈｃ…中継基板、６…振動素子、６ａ…振動素子、６ｂ…振動素子、７…振動素子、８…応力緩和層、１０…モジュール、１１…接着剤、１５…実装基板、１７…基板、２１…ベース部材、２２…リッド、２３…接合部材、２５…端子、２７…外部接続端子、３０…振動体、３７…電極部、４１…端子、４２…端子、４３…パッシベーション膜、５０…本体部、５０Ｃ…本体部、５０Ｄ…本体部、５０Ｄａ…本体部、５０Ｄｂ…本体部、５０Ｅ…本体部、５０Ｆ…本体部、５０Ｆａ…本体部、５１…載置部、５２ａ…固定部、５２ｂ…固定部、５３ａ…梁部、５３ｂ…梁部、５４…第２枠体、５５ａ…梁部、５５ｂ…梁部、５５ｃ…梁部、５５ｄ…梁部、５６ａ…梁部、５６ｂ…梁部、５７…配線部、５７Ｃ…配線部、５７Ｄ…配線部、６０…振動体、６１…基部、６５…支持部、６７…電極部、７０…振動素子、８１…第１絶縁層、８２…第１配線層、８３…第２絶縁層、８４…第２配線層、１５１…部分、１５２ａ…部分、１５２ｂ…部分、１５３ａ…部分、１５３ｂ…部分、１５７…端子、１７０…接続部材、１７１…部分、１７２ａ…部分、１７２ｂ…部分、１７３ａ…部分、１７３ｂ…部分、２１１…凹部、２４１…下段面、２４２…中段面、２４３…上段面、２６１…端子、２６２…端子、２６３…端子、２６４…端子、２６５…端子、２６６…端子、３１１…基部、３１２…検出振動腕、３１３…検出振動腕、３１４…連結腕、３１５…連結腕、３１６…駆動振動腕、３１７…駆動振動腕、３１８…駆動振動腕、３１９…駆動振動腕、３２１…支持部、３２２…支持部、３２３…梁部、３２４…梁部、３２５…梁部、３２６…梁部、３８１…端子、３８２…端子、３８３…端子、３８４…端子、３８５…端子、３８６…端子、５３０…第１枠体、５３１…第１部分、５３２…第２部分、５４１…枠体部、５４２…部分、５５１…第１部分、５５２…第２部分、５６１…端子、５６２…端子、５６３…端子、５６４…端子、５６５…端子、５６６…端子、５７０ａ…梁部、５７０ｂ…梁部、５７１…配線、５７１Ｃ…配線、５７１Ｄ…配線、５７１ａ…梁部、５７１ｂ…梁部、５７２…配線、５７２Ｃ…配線、５７２Ｄ…配線、５７２ａ…梁部、５７２ｂ…梁部、５７３…配線、５７３Ｃ…配線、５７３Ｄ…配線、５７４…配線、５７４Ｃ…配線、５７４Ｄ…配線、５７５…配線、５７５Ｃ…配線、５７５Ｄ…配線、５８１…端子、５８１ａ…部分、５８２ａ…部分、５８１ｂ…部分、５８２ｂ…部分、５８２…端子、５８３…端子、５８４…端子、５８５…端子、５８６…端子、６２１…駆動振動腕、６２２…駆動振動腕、６３１…検出振動腕、６３２…検出振動腕、６４１…調整振動腕、６４２…調整振動腕、６５１…部分、６５２…部分、６５３…部分、６６１…連結部、６６２…連結部、６６３…連結部、６６４…連結部、６８１…端子、６８２…端子、６８３…端子、６８４…端子、６８５…端子、６８６…端子、７００…振動素子、７１０…振動体、７２０…電極部、７２１…電極パターン部、７２２…電極パターン部、７３０…振動体、７４０…電極部、７４１…電極パターン部、７４２…電極パターン部、７５０…振動体、７５１…基部、７５２…振動腕、７５３…振動腕、７６０…電極部、７６１…端子、７６２…端子、８４１…端子、８４２…シールド配線、１００８…表示部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、２０００…表示部、５４１１…部分、５４１２…部分、５６１０…第１部分、５６２０…第２部分、７２１１…電極、７２１２…端子、７２１３…配線、７２２１…電極、７２２２…端子、７２２３…配線、７４１１…電極、７４１２…端子、７４１３…配線、７４２１…電極、７４２２…端子、７４２３…配線、７５１１…第１基部、７５１２…連結部、７５１３…第２基部、Ｂ１…導電性ワイヤー、Ｃ…矢印、Ｄ…矢印、Ｅ…矢印、Ｆ…矢印、ａ…中心軸、ａ１…線分、ａ２…線分、ａ３…中心軸、ω…角速度

Claims (14)

1. 互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸としたとき、
   振動素子と、
   前記振動素子を支持している載置部を含む中継基板と、
   前記中継基板が固定されている基体と、
   を含み、
   前記中継基板は、前記基体に固定されている第１の固定部と第２の固定部とを含み、
   前記第１の固定部と前記の第２固定部とは、前記Ｙ軸に沿ったＹ軸方向に沿って配置さ
   れ、
   前記載置部は、前記Ｚ軸に沿ったＺ軸方向からの平面視で、前記第１の固定部と前記第
   ２の固定部との間で前記第１の固定部ならびに前記第２の固定部と離間して配置され、さ
   らに前記Ｘ軸に沿ったＸ軸方向に沿って配置されている一対の第１部分の間で前記一対の
   第１部分と離間して配置され、
   前記第１の固定部と前記第２の固定部は、前記一対の第１部分により連結され、
   前記一対の第１部分は、一対の第２部分を介してそれぞれ前記載置部と連結され、
   前記第２部分の前記Ｙ軸方向に沿った幅は、前記載置部の前記Ｙ軸方向に沿った幅より
   も小さく、
   前記第１の固定部、前記第２の固定部、及び前記一対の第１部分は、前記載置部を囲む
   第１枠体を構成し、
   前記中継基板は、前記Ｚ軸方向からの平面視で、
   前記第１枠体と前記載置部との間にあって、前記載置部を囲む第２枠体を含み、
   前記第２部分は、前記第１部分と前記第２枠体とを連結し、
   前記中継基板は、
   前記第２枠体と前記載置部とを連結している一対の第３部分を含むことを特徴とする振
   動デバイス。
2. 請求項１において、
   前記第２枠体の前記Ｘ軸の＋側の外縁は、前記一対の第２部分の一方と一か所のみで連
   結され、
   前記第２枠体の前記Ｘ軸の－側の外縁は、前記一対の第２部分の他方と一か所のみで連
   結されていることを特徴とする振動デバイス。
3. 請求項２において、
   前記一対の第２部分の一方の中心と、前記一対の第２部分の他方の中心と、を結ぶ前記
   Ｘ軸方向に沿った仮想の線分は、前記載置部の前記Ｘ軸方向に沿った仮想の中心線と一致
   していることを特徴とする振動デバイス。
4. 請求項１において、
   前記一対の第３部分の配置方向は、前記Ｘ軸方向と交差していることを特徴とする振動
   デバイス。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項において、
   前記基体に回路が設けられ、
   前記Ｚ軸方向からの平面視で、前記振動素子、前記中継基板、及び前記回路は、重なっ
   ていることを特徴とする振動デバイス。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項において、
   前記載置部は、前記Ｚ軸に沿ったＺ軸方向からの平面視で、矩形状であることを特徴と
   する振動デバイス。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項において、
   前記載置部、前記第１の固定部、前記第２の固定部、及び前記一対の第１部分は、前記
   Ｚ軸方向に沿った厚さが同一であることを特徴とする振動デバイス。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項において、
   前記振動素子は、
   基部と、
   前記基部から延出している振動腕と、
   を含むことを特徴とする振動デバイス。
9. 請求項８において、
   前記振動腕は、前記Ｙ軸方向に延出していることを特徴とする振動デバイス。
10. 請求項８または９において、
    前記振動腕は、角速度を検出する検出振動腕であることを特徴とする振動デバイス。
11. 請求項１０において、
    前記基部から前記Ｘ軸に沿ったＸ軸方向に延出している連結腕を含み、
    前記連結腕の先端側から前記Ｙ軸方向に延出している駆動振動腕を含むことを特徴とす
    る振動デバイス。
12. 請求項１０において、
    前記検出振動腕は、前記基部の前記Ｙ軸の＋側の端部から前記Ｙ軸の＋側へ延出し、
    前記基部の前記Ｙ軸の－側の端部から前記Ｙ軸の－側に延出している駆動振動腕を含む
    ことを特徴とする振動デバイス。
13. 請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えている電子機器。
14. 請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えている移動体。

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