JP2011137654A - 圧電振動デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヨーレートセンサ装置7は、固定部72a,72bによって、ヨーレートセンサ素子2が支持基板71に固定されたものである。固定部72a,72bは、平行部73a,73b、及び、立ち上げ部74a,74bを有している。また、固定部72a,72bは、立ち上げ部74a,74bの固定部端部75a,75bにて、ヨーレートセンサ素子2を固定し、それを支持基板71の延在方向と平行になるように、支持基板71の上方空間内で支持している。さらに、固定部72a,72bと支持基板71の表面との間に、固定部72a,72bの平行部73a,73bを互いに連結する梁79が設けられている。
【選択図】図8
Description
図1は、本発明による圧電振動デバイスの固定部の第1実施形態に係るヨーレートセンサ装置1の内部構成を概略的に示す斜視図である。このヨーレートセンサ装置1(圧電振動デバイス)においては、例えば、箱状、枠状等の形状をなすケース4の内部に、段差を有して(階段状に)設けられた窪み41,42が形成されており、それらの窪み41,42は、各々、内部空間G1,G2を画定する。
図6は、圧電振動デバイスの固定部の第2実施形態に係る固定部6の構成を示す平面図(下面図)である。本実施形態では、固定部6の材料として、後述する樹脂又は樹脂組成物を用い、固定部6の裏面(ヨーレートセンサ素子2の設置面とは反対側)に、金属薄板600による補強部材が設けられていること以外は、前述した固定部5と同様に構成されたものである。よって、図6においては、共通する部材には同一の符号を付し、重複した説明を避けるため、ここでは、それらの説明を省略する。
上述した第1実施形態1及び第2実施形態において、ヨーレートセンサ素子2が複数の固定部(固定部材)によって支持されている場合、固定部自体に回転方向の振動が加えられたり、複数の固定部材間に変位量の差が生じたりすることよって、支持対象となるヨーレートセンサ素子2(センサエレメント)等に回転方向の振動が加えられてしまうことを防止するためには、複数の固定部材間を連結する連結部として「梁」を設けることが極めて有効であることを説明した。
図9は、ヨーレートセンサ装置8の固定構造(支持構造)を示すXZ平面断面図である。ヨーレートセンサ装置8は、固定部72a,72bを連結する梁89(連結部)の位置が、支持基板71表面から支持基板の中央部上方に向かって斜めに立ち上がる立ち上げ部74a,74b間に存在すること以外は、前述したヨーレートセンサ装置7と同様に構成されたものである。
図10に示すのは、ヨーレートセンサ装置9の固定構造(支持構造)を示すXZ平面断面図である。ヨーレートセンサ装置9は、固定部72a,72bの立ち上げ部74a,74bと支持基板71の表面との間で画定された下方空間G3(所定の空間)が充填部材99で満たされていること以外は、前述したヨーレートセンサ装置7,8と同様に構成されたものである。
図11は、第1実施形態乃至第4実施形態とは異なるタイプのヨーレートセンサ装置10の固定構造(支持構造)を示すXZ平面断面図である。ヨーレートセンサ装置10は、ヨーレートセンサ素子2を固定・支持するために弾性体100a,100bを用い、これら弾性体間を連結するために連結部200を備えることを特徴としている。
Claims (6)
- 半導体基板に設けられた又は形成された圧電素子を含むセンサ部と、
互いに対向して配置され、かつ、前記センサ部を支持する複数の固定部と、
前記複数の固定部のうち少なくとも2つを連結する連結部と、
を有する圧電振動デバイス。 - 前記連結部は、前記半導体基板の延在方向に沿って延在している、
請求項1に記載の圧電振動デバイス。 - 前記連結部は、前記センサ部と該連結部とが接続される接続部の面積よりもよりも広い面積を有する、
請求項1又は2に記載の圧電振動デバイス。 - 前記固定部は、前記センサ部及び該固定部によって所定の空間が画定される曲げ形状を有し、
前記連結部は、前記所定の空間において、前記複数の固定部のうち少なくとも2つを連結する、
請求項1乃至3の何れかに記載の圧電振動デバイス。 - 前記複数の固定部は、板状をなし、かつ、前記半導体基板の延在方向に沿って延在しており、
前記連結部は、板状をなし、かつ、前記固定部を同一平面内で連結しており、
前記半導体基板は、前記連結部の一方の面に実装されている、
請求項1乃至3の何れかに記載の圧電振動デバイス。 - 前記固定部及び/又は前記連結部は、前記半導体基板が実装されている面とは反対側の面に貼付された補強部材を有する、
請求項5に記載の圧電振動デバイス。
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