JP5531699B2 - 振動デバイス - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイスに関するものである。

水晶発振器等の振動デバイスとしては、複数の振動腕を備える音叉型の振動体を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に記載の振動体は、基部と、この基部から互いに平行となるように延出する３つの振動腕と、各振動腕上に下部電極層、圧電層および上部電極層がこの順で成膜されて構成された圧電体素子とを有する。このような振動体において、各圧電体素子は、下部電極層と上部電極層との間に電圧が印加されることにより、圧電層を伸縮させ、各振動腕を基部の厚さ方向に屈曲振動させる。

このような振動体は、通常、パッケージ内に収納された状態で使用され、パッケージ（他の部材）に固定される。特許文献１に記載の振動体では、基部の幅方向（振動腕が並ぶ方向）での両端部が複数のバンプを介して実装基板（他の部材）上に接合され、これにより、振動体が実装基板に対して安定的に固定されている。
しかし、特許文献１に記載の振動体では、振動体の基部の幅方向での両端部が実装基板に対して固定されているため、振動腕を基部の厚さ方向に屈曲振動させたとき、この屈曲振動に伴って基部がその厚さ方向成分を含む方向に振動する漏れ振動がバンプを介してパッケージに伝達されやすく、振動漏れが大きくなると言う問題があった。

特開２００８−２２４６２８号公報

本発明の目的は、面外方向に屈曲振動する振動腕を備える振動体をパッケージに対して安定的に固定しつつ、振動漏れを抑制することができる振動デバイスを提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の振動デバイスは、基部と、該基部から第１の方向に延出するとともに、該第１の方向に直交する第２の方向に並んで設けられ、前記第１の方向および前記第２の方向にそれぞれ直交する第３の方向に屈曲振動する複数の振動腕とを備える振動体と、
前記振動体を収納するパッケージと、
前記基部に設けられ、固定材を介して前記振動体を前記パッケージに部分的に固定する固着部と、を有し、
前記振動体は、３つの前記振動腕を備えており、
前記３つの振動腕は、隣り合う２つの前記振動腕が互いに反対方向に屈曲振動するように構成され、
前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記振動体の重心を通り前記第１の方向に延びる線分上もしくはその近傍に位置し、かつ、前記固着部の前記第２の方向での幅は、前記３つの振動腕のうちの外側の２つの振動腕の間の前記第２の方向での離間距離よりも小さいことを特徴とする。

これにより、振動体の基部に対して固着部の占める第２の方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、振動体の各振動腕が第３の方向に屈曲振動したときに、それに伴って基部に漏れ振動が生じても、その漏れ振動がパッケージに伝達されるのを防止または抑制することができる。その結果、本発明の振動デバイスは、振動漏れを防止または抑制することができる。
また、第３の方向から見たときに振動体の重心を通り第１の方向に延びる線分上またはその近傍に固着部が設けられているので、振動体の第２の方向における一部のみをパッケージに固定しても、振動体をパッケージに安定的に固定（支持）することができる。
また、３つの振動腕の隣り合う２つの振動腕が互いに反対方向に屈曲振動するように構成されていることにより、隣り合う２つの振動腕により生じる漏れ振動を互いに相殺することができる。その結果、振動漏れを防止することができる。
また、固着部の第２の方向での幅が３つの振動腕のうちの外側の２つの振動腕の間の第２の方向での離間距離よりも小さいことにより、振動体の基部に対して固着部の占める第２の方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、漏れ振動がパッケージに伝達されるのを防止または抑制することができる。

［適用例２］
本発明の振動デバイスでは、前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記振動体の重心近傍に設けられていることが好ましい。
これにより、振動体の第１の方向での一部（一点）のみをパッケージに固定する場合において、第３の方向から見たときに固着部が振動体の重心から離れている場合に比べて、振動体をパッケージに安定的に固定することができる。

［適用例３］
本発明の振動デバイスでは、前記振動体は、その重心が前記基部内に位置するように構成されていることが好ましい。
これにより、振動体の基部とパッケージとを固定材を介して固定することができる。そのため、パッケージに対する振動体の設置・固定が簡単なものとなる。

［適用例４］
本発明の振動デバイスでは、前記基部は、その前記第３の方向での厚さが前記各振動腕の前記第３の方向での厚さよりも大きい部分を有することが好ましい。
これにより、基部の第１の方向および第２の方向での寸法を抑えつつ、基部内に振動体の重心を位置させることができる。

［適用例５］
本発明の振動デバイスでは、前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、その中心が前記振動体の重心と一致するように設けられていることが好ましい。
これにより、振動体の一部（一点）をパッケージに固定する場合において、振動体をパッケージに安定的に固定することができる。

［適用例６］
本発明の振動デバイスでは、前記基部は、前記第３の方向を厚さ方向とする板状をなし、前記基部の一方の面には、前記固着部が設けられ、前記基部の他方の面上には、前記各振動腕を振動させるための電圧が印加される１対の電極のうちの少なくとも一方の電極が設けられていることが好ましい。
これにより、１つの固着部で振動体をパッケージに簡単に固定することができる。

［適用例７］
本発明の振動デバイスでは、前記基部の他方の面上に設けられた前記電極は、前記第３の方向から見たときに、前記線分付近に位置するように設けられていることが好ましい。
これにより、振動体が漏れ振動や外部からの衝撃により変位しても、基部の固着部と反対側の面上に設けられた電極の変位を抑えることができる。そのため、例えば、基部の固着部と反対側の面上に設けられた電極にボンディングワイヤーを介して通電を行う場合、そのボンディングワイヤーの損傷を防止することができる。

［適用例８］
本発明の振動デバイスでは、前記１対の電極は、それぞれ、前記基部の前記他方の面上に設けられていることが好ましい。
これにより、基部の固着部とは反対側から１対の電極に通電を行うことができる。そのため、固定材は導電性を有する必要がないので、固定材の材料の選択の幅が広がる。その結果、所望の機械的特性を有する固定材を簡単に実現することができる。

［適用例９］
本発明の振動デバイスでは、前記１対の電極は、前記第３の方向から見たときに、前記線分上に沿って並ぶように設けられていることが好ましい。
これにより、振動体が漏れ振動や外部からの衝撃により変位しても、１対の電極の変位をそれぞれ抑えることができる。

［適用例１０］
本発明の振動デバイスでは、前記１対の電極のうち、一方の電極が前記基部の前記一方の面上に設けられ、他方の電極が前記基部の前記他方の面上に設けられ、
前記固定材は、導電性を有し、前記固定材を介して前記他方の電極に通電されることが好ましい。
これにより、１つの固着部で振動体をパッケージに固定しつつ、１対の電極に通電を行うことができる。

［適用例１１］
本発明の振動デバイスでは、前記基部は、前記第３の方向を厚さ方向とする板状をなし、前記基部の一方の面には、前記固着部が設けられているとともに、前記各振動腕を振動させるための電圧が印加される１対の電極が前記第３の方向から見たときに前記線分付近に位置するように設けられ、
前記固定材は、導電性を有し、前記固定材を介して前記１対の電極に通電されることが好ましい。
これにより、ボンディングワイヤーを用いることなく、１対の電極に通電を行うことができる。そのため、振動デバイスの構成が簡単となる。

［適用例１２］
本発明の振動デバイスでは、前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記線分を介して対称となるように１対設けられていることが好ましい。
これにより、振動体をパッケージに安定的に固定（支持）することができる。
［適用例１３］
本発明の振動デバイスでは、前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記線分上に沿って並ぶように１対設けられていることが好ましい。
これにより、２つの固着部が振動体に固着している場合においても、振動体の基部に対して固着部の占める第２の方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、漏れ振動がパッケージに伝達されるのを防止または抑制することができる。

［適用例１４］
本発明の振動デバイスでは、前記振動体は、前記振動腕上に設けられた第１の電極層と、該第１の電極層上に設けられた圧電体層と、該圧電体層上に設けられた第２の電極層とを備え、前記第１の電極層と前記第２の電極層との間に通電することにより、前記圧電体層を伸縮させて、前記振動腕を振動させる圧電体素子を有することが好ましい。
これにより、比較的簡単に、各振動腕を第３の方向に屈曲振動させることができる。また、各振動腕が圧電性を有していなくてもよいので、各振動腕の材料の選択の幅が広がる。そのため、所望の振動特性を有する振動体を比較的簡単に実現することができる。

本発明の第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図１に示す振動デバイスを示す上面図である。 図１に示す振動デバイスに備えられた振動体を示す下面図である。 図２中のＡ−Ａ線断面図である。 図２に示す振動体の動作を説明するための斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図６に示す振動デバイスを示す上面図である。 本発明の第３実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図８に示す振動デバイスを示す上面図である。 本発明の第４実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図１０に示す振動デバイスを示す上面図である。 本発明の第５実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。 図１２に示す振動デバイスを示す上面図である。 図１２に示す振動デバイスに備えられた振動体を示す下面図である。

以下、本発明の振動デバイスを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスを示す断面図、図２は、図１に示す振動デバイスを示す上面図、図３は、図１に示す振動デバイスに備えられた振動体を示す下面図、図４は、図２中のＡ−Ａ線断面図、図５は、図２に示す振動体の動作を説明するための斜視図である。なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、以下では、Ｙ軸に平行な方向（第１の方向）をＹ軸方向、Ｘ軸に平行な方向（第２の方向）を「Ｘ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向（第３の方向）をＺ軸方向と言う。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
図１に示す振動デバイス１は、振動体２と、この振動体２を収納するパッケージ３と、振動体２をパッケージ３に固定する固定材５とを有する。

以下、振動デバイス１を構成する各部を順次詳細に説明する。
（振動体）
まず、振動体２について説明する。
振動体２は、図２に示すような３脚音叉型の振動体である。この振動体２は、振動基板２１と、この振動基板２１上に設けられた圧電体素子２２、２３、２４および接続電極４１、４２とを有している。

振動基板２１は、基部２７と、３つの振動腕２８、２９、３０とを有している。
振動基板２１の構成材料としては、所望の振動特性を発揮することができるものであれば、特に限定されず、各種圧電体材料および各種非圧電体材料を用いることができる。
例えば、かかる圧電体材料としては、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。特に、振動基板２１を構成する圧電体材料としては水晶が好ましい。水晶で振動基板２１を構成すると、振動基板２１の振動特性を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動基板２１を形成することができる。
また、かかる非圧電体材料としては、例えば、シリコン、石英等が挙げられる。特に、振動基板２１を構成する非圧電体材料としてはシリコンが好ましい。シリコンで振動基板２１を構成すると、振動基板２１の振動特性を優れたものとすることができる。また、エッチングにより高い寸法精度で振動基板２１を形成することができる。

このような振動基板２１において、基部２７は、Ｚ軸方向を厚さ方向とする略板状をなしている。また、図１および図３に示すように、基部２７は、薄肉に形成された薄肉部２７１と、この薄肉部２７１よりも厚肉に形成された厚肉部２７２とを有し、これらがＹ軸方向に並んで設けられている。
また、薄肉部２７１は、後述する各振動腕２８、２９、３０と等しい厚さとなるように形成されている。したがって、厚肉部２７２は、そのＺ軸方向での厚さが各振動腕２８、２９、３０のＺ軸方向での厚さよりも大きい部分である。
基部２７が前述したような厚肉部２７２を有することにより、基部２７のＹ軸方向およびＸ軸方向での寸法を抑えつつ、基部２７の質量を大きくすることができる。その結果、基部２７のＹ軸方向およびＸ軸方向での寸法を抑えつつ、基部２７内に振動体２の重心を位置させることができる。

そして、基部２７の薄肉部２７１の厚肉部２７２とは反対側には、３つの振動腕２８、２９、３０が接続されている。
振動腕２８、２９は、基部２７（薄肉部２７１）のＸ軸方向での両端部に接続され、振動腕３０は、基部２７（薄肉部２７１）のＸ軸方向での中央部に接続されている。
３つの振動腕２８、２９、３０は、互いに平行となるように基部２７からそれぞれ延出して設けられている。より具体的には、３つの振動腕２８、２９、３０は、基部２７からそれぞれＹ軸方向に延出するとともに、Ｘ軸方向に並んで設けられている。

この振動腕２８、２９、３０は、それぞれ、長手形状をなし、その基部２７側の端部（基端部）が固定端となり、基部２７と反対側の端部（先端部）が自由端となる。
また、振動腕２８、２９は、互いに同じ幅となるように形成され、振動腕３０は、振動腕２８、２９の幅の２倍の幅となるように形成されている。これにより、振動腕２８、２９をＺ軸方向に屈曲振動させるとともに、振動腕３０を振動腕２８、２９と反対方向に（逆相で）Ｚ軸方向に屈曲振動させたとき、振動漏れを少なくすることができる。

また、各振動腕２８、２９、３０は、長手方向での全域に亘って幅が一定となっている。なお、必要に応じて、振動腕２８、２９、３０の各先端部には、基端部よりも横断面積が大きい質量部（ハンマーヘッド）を設けてもよい。この場合、振動体２をより小型なものとしたり、振動腕２８、２９、３０の屈曲振動の周波数をより低めたりすることができる。

図４に示すように、このような振動腕２８上には、圧電体素子２２が設けられ、また、振動腕２９上には、圧電体素子２３が設けられ、さらに、振動腕３０上には、圧電体素子２４が設けられている。これにより、比較的簡単に、各振動腕２８、２９、３０をＺ軸方向に屈曲振動させることができる。また、各振動腕２８、２９、３０が圧電性を有していなくてもよいので、各振動腕２８、２９、３０の材料の選択の幅が広がる。そのため、所望の振動特性を有する振動体２を比較的簡単に実現することができる。

圧電体素子２２は、通電により伸縮して振動腕２８をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。また、圧電体素子２３は、通電により伸縮して振動腕２９をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。また、圧電体素子２４は、通電により伸縮して振動腕３０をＺ軸方向に屈曲振動させる機能を有する。
このような圧電体素子２２は、図４に示すように、振動腕２８上に、第１の電極層２２１、圧電体層（圧電薄膜）２２２、第２の電極層２２３がこの順で積層されて構成されている。

このような圧電体素子２２においては、第１の電極層２２１と第２の電極層２２３との間に電圧が印加されると、圧電体層２２２にＺ軸方向の電界が生じる。この電界により、圧電体層２２２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕２８をＺ軸方向に屈曲振動させる。
同様に、圧電体素子２３は、振動腕２９上に、第１の電極層２３１、圧電体層（圧電薄膜）２３２、第２の電極層２３３がこの順で積層されて構成されている。また、圧電体素子２４は、振動腕３０上に、第１の電極層２４１、圧電体層（圧電薄膜）２４２、第２の電極層２４３がこの順で積層されて構成されている。

このような圧電体素子２３においては、第１の電極層２３１と第２の電極層２３３との間に電圧が印加されると、圧電体層２３２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕２９をＺ軸方向に屈曲振動させる。また、第１の電極層２４１と第２の電極層２４３との間に電圧が印加されると、圧電体層２４２は、Ｙ軸方向に伸張または収縮し、振動腕３０をＺ軸方向に屈曲振動させる。

また、前述した第１の電極層２２１、２３１は、図示しない貫通電極および配線からなる導通部を介して、第２の電極層２４３に電気的に接続されている。そして、第２の電極層２４３は、図２に示すように、基部２７の上面に設けられた接続電極４１に電気的に接続されている。これにより、第１の電極層２２１、２３１および第２の電極層２４３は、それぞれ、接続電極４１に電気的に接続されている。

また、第１の電極層２４１は、図示しない貫通電極および配線からなる導通部を介して、第２の電極層２２３、２３３に電気的に接続されている。そして、第２の電極層２２３、２３３は、図２、３に示すように、配線４３を介して、基部２７の下面に設けられた接続電極４２に電気的に接続されている。これにより、第１の電極層２４１および第２の電極層２２３、２３３は、接続電極４２に電気的に接続されている。
このような第１の電極層２２１、２３１、２４１、第２の電極層２２３、２３３、２４３、接続電極４１、４２および配線４３等は、それぞれ、クロム金積層膜、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、銀合金、クロム、クロム合金等の導電性に優れた金属材料により形成することができる。

また、これらの電極等の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法等の物理成膜法、ＣＶＤ等の化学蒸着法、インクジェット法等の各種塗布法等が挙げられる。また、これらの電極等の形成に際しては、フォトリソグラフィ法を用いるのが好ましい。
なお、第１の電極層２２１、２３１、２４１は、同一の成膜工程で形成することができ、また、第２の電極層２２３、２３３、２４３は、同一の成膜工程で形成することができる。

圧電体層２２２、２３２、２４２の構成材料（圧電体材料）としては、それぞれ、例えば、ＺｎＯ、ＡｌＮ、ＰＺＴ等が挙げられる。
また、これらの圧電体層の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法等の物理成膜法、ＣＶＤ等の化学蒸着法、インクジェット法等の各種塗布法等が挙げられる。
なお、圧電体層２２２、２３２、２４２は、同一の成膜工程で形成することができる。

このような構成の振動体２においては、接続電極４１と接続電極４２との間に電圧（各振動腕２８、２９、３０を振動させるための電圧）が印加されると、第１の電極層２２１、２３１および第２の電極層２４３と、第１の電極層２４１および第２の電極層２２３、２３３とが逆極性となるようにして、前述した圧電体層２２２、２３２、２４２にそれぞれＺ軸方向の電圧が印加される。これにより、圧電体材料の逆圧電効果により、ある一定の周波数（共鳴周波数）で各振動腕２８、２９、３０を屈曲振動させることができる。このとき、図５に示すように、振動腕２８、２９は、互いに同方向に屈曲振動し、振動腕３０は、振動腕２８、２９とは反対方向に屈曲振動する。

このように、隣り合う２つの振動腕を互いに反対方向に屈曲振動させることにより、隣り合う２つの振動腕２８、３０および２９、３０により生じる漏れ振動を互いに相殺することができる。その結果、振動漏れを防止することができる。
また、各振動腕２８、２９、３０が屈曲振動すると、接続電極４１、４２間には、圧電体材料の圧電効果により、ある一定の周波数で電圧が発生する。これらの性質を利用して、振動体２は、共鳴周波数で振動する電気信号を発生させることができる。

（パッケージ）
次に、振動体２を収容・固定するパッケージ３について説明する。
パッケージ３は、図１に示すように、板状のベース基板３１と、枠状の枠部材３２と、板状の蓋部材３３とを有している。ベース基板３１、枠部材３２および蓋部材３３は、下側から上側へこの順で積層されている。ベース基板３１と枠部材３２は、セラミック材料等で形成されており、互いに一体に焼成されることで接合されている。そして、枠部材３２と蓋部材３３は、低融点ガラス、接着剤、ろう材、あるいはシーム溶接等により接合されている。そして、パッケージ３は、ベース基板３１、枠部材３２および蓋部材３３で画成された内部空間Ｓに、振動体２を収納している。なお、パッケージ３内には、振動体２の他、振動体２を駆動する電子部品等を収納することもできる。

ベース基板３１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス材料、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
また、枠部材３２および蓋部材３３の構成材料としては、例えば、ベース基板３１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕのような各種金属材料、各種ガラス材料等を用いることができる。特に、蓋部材３３の構成材料として、ガラス材料等の光透過性を有するものを用いた場合、振動体２に予め金属被覆部（図示せず）を形成しておくと、振動体２をパッケージ３内に収容した後であっても、蓋部材３３を介して前記金属被覆部にレーザーを照射し、前記金属被覆部を除去して振動体２の質量を減少させることにより（質量削減方式により）、振動体２の周波数調整を行うことができる。

また、ベース基板３１の上面には、一対の電極３５ａ、３５ｂが内部空間Ｓに露出するように形成されている。
この電極３５ａ上には、固定材５を介して、前述した振動体２が固定されている。この固定材５は、導電性を有している。これにより、固定材５を介して、振動体２がベース基板３１に固定されるとともに、接続電極４２と電極３５ａが固定材５を介して電気的に接続される。本実施形態では、前述した厚肉部２７２が振動基板２１の厚さ方向に突出する側の面を下側（ベース基板３１側）となるように、振動体２がパッケージ３に対して固定されている。なお、固定材５については、後に詳述する。

また、電極３５ｂは、例えばワイヤーボンディング技術により形成された金属ワイヤー（ボンディングワイヤー）３７を介して、前述した接続電極４１に電気的に接続されている。
また、ベース基板３１の下面には、４つの外部端子３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄが設けられている。

これら４つの外部端子３４ａ〜３４ｄのうち、外部端子３４ａ、３４ｂは、それぞれ、ベース基板３１に形成されたビアホールに設けられた導体ポスト（図示せず）を介して電極３５ａ、３５ｂに電気的に接続されたホット端子である。また、他の２つの外部端子３４ｃ、３４ｄは、それぞれ、パッケージ３を実装用基板に実装するときに、接合強度を高めたり、パッケージ３と実装用基板との間の距離を均一化するためのダミー端子である。

このような電極３５ａ、３５ｂおよび外部端子３４ａ〜３４ｄは、それぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことで形成することができる。
なお、パッケージ３内部に電子部品を収納した場合、ベース基板３１の下面には、必要に応じて、電子部品の特性検査や、電子部品内の各種情報（例えば、振動デバイスの温度補償情報）の書き換え（調整）を行うための書込端子が形成されていてもよい。

（固定材）
固定材５は、振動体２をパッケージ３に対して部分的に固定する機能を有する。
また、本実施形態では、固定材５は、導電性を有する。例えば、固定材５は、導電性粒子を含有するエポキシ系、ポリイミド系、シリコーン系等の導電性接着剤、および金等のバンプで構成されている。このような固定材５は、未硬化（未固化）の導電性接着剤を電極３５ａ上に塗布し、さらに、この導電性接着剤上に振動体２を載置した後、その導電性接着剤を硬化または固化させることにより形成される。これにより、振動体２（基部２７）が電極３５ａ（ベース基板３１）に確実に固定される。

また、この固定は、導電性接着剤が振動体２の接続電極４２に接触するように、振動体２を導電性接着剤上に載置して行う。これにより、固定材５を介して、振動体２がベース基板３１に固定されるとともに、接続電極４２と電極３５ａが固定材５を介して電気的に接続される。
なお、固定材５は、半田やろう材等で構成されていてもよい。この場合にも、固定材５を介して接続電極４２と電極３５ａとを電気的に接続することができる。

このような固定材５は、図１、２に示すように、振動体２に部分的に固着した固着部５１を備えている。
本実施形態では、固定材５および固着部５１は、Ｚ軸方向から見たときに、それぞれ、円形をなしている。なお、固定材５および固着部５１のＺ軸方向から見たときの形状は、これに限定されず、楕円形、３角形、４角形、５角形等の多角形等であってもよい。

この固着部５１は、図２に示すように、Ｚ軸方向から見たときに（平面視したときに）、振動体２の重心Ｇを通りＹ軸方向に延びる線分Ｌ上に位置している。
これにより、振動体２の基部２７に対して固着部５１の占めるＸ軸方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、振動体２の各振動腕２８、２９、３０がＺ軸方向に屈曲振動したときに、それに伴って基部２７に漏れ振動が生じても、その漏れ振動がパッケージ３に伝達されるのを防止または抑制することができる。その結果、本発明の振動デバイス１は、振動漏れを防止または抑制することができる。

また、固着部５１が前述した線分Ｌ上に設けられているので、振動体２のＸ軸方向における一部（一点）のみをパッケージ３に固定しても、振動体２をパッケージ３に安定的に固定（支持）することができる。
特に、固着部５１は、Ｚ軸方向から見たときに、振動体２の重心Ｇ近傍に設けられている。これにより、振動体２のＹ軸方向での一部（一点）のみをパッケージ３に固定する場合において、Ｚ軸方向から見たときに固着部５１が振動体２の重心Ｇから離れている場合に比べて、振動体２をパッケージ３に安定的に固定することができる。
本実施形態では、振動体２は、その重心Ｇが基部２７内に位置している。これにより、振動体２の基部２７とパッケージ３とを固定材５を介して固定することができる。そのため、パッケージ３に対する振動体２の設置・固定が簡単なものとなる。

また、固着部５１は、Ｚ軸方向から見たときに、その中心が振動体２の重心Ｇと一致するように設けられている。これにより、振動体２の一部（一点）をパッケージ３に固定する場合において、振動体２をパッケージ３に安定的に固定することができる。
また、前述した１対の接続電極４１、４２は、一方の接続電極４１が板状の基部２７の一方の面（上面）上に設けられ、他方の接続電極４２が基部２７の他方の面（下面）上に設けられている。そのため、振動体２の下側からの通電箇所は接続電極４２の１箇所のみとなる。したがって、導電性を有する固定材５を介して接続電極４２に通電することにより、１つの固着部５１で振動体２をパッケージ３に簡単に固定することができる。

また、基部２７の接続電極４２とは反対側の面上に設けられた接続電極４１は、Ｚ軸方向から見たときに、前述した線分Ｌ付近に位置するように設けられている。これにより、振動体２が漏れ振動や外部からの衝撃により変位しても、基部２７の固着部５１と反対側の面上に設けられた接続電極４１の変位を抑えることができる。そのため、本実施形態のように基部２７の固着部５１と反対側の面上に設けられた接続電極４１に金属ワイヤー３７を介して通電を行う場合、その金属ワイヤー３７の損傷を防止することができる。

また、固着部５１のＸ軸方向での幅Ｗは、３つの振動腕２８、２９、３０のうちの外側の２つの振動腕２８、２９の間のＸ軸方向での離間距離Ｄよりも小さい。これにより、振動体２の基部２７に対して固着部５１の占めるＸ軸方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、基部２７に生じた漏れ振動がパッケージ３に伝達されるのを防止または抑制することができる。
また、本実施形態では、固着部５１のＸ軸方向での幅Ｗは、３つの振動腕２８、２９、３０のうちの内側（中央）の振動腕３０のＸ軸方向の幅とほぼ等しくなっている。これにより、振動腕２８、２９の屈曲振動に伴って基部２７に生じる漏れ振動が固着部５１（固定材５）に伝わるのをより確実に防止することができる。

また、前述したような基部２７に生じた漏れ振動がパッケージ３に伝達されるのを防止または抑制する観点から、振動体２の基部２７に対して固着部５１の占めるＸ軸方向の長さの割合は、１／２０以上１／３以下であるのが好ましく、１／２０以上１／４以下であるのがより好ましい。かかる割合が前記下限値未満であると、固定材５の構成材料や配置等によっては、パッケージ３に対する振動体２の固定に必要な固定材５の機械的強度が不足する場合がある。一方、かかる割合が前記上限値を超えると、基部２７からパッケージ３へ伝達される漏れ振動が増加する傾向を示す。

また、パッケージ３に対する振動体２の固定に必要な固定材５の機械的強度、および、振動体２に対して固定材５を固着可能な面積を考慮すると、振動体２の基部２７に対して固着部５１の占めるＹ軸方向の長さの割合は、基部２７の形状や大きさ等にもよるが、１／２０以上１／２以下であるのが好ましく、１／２０以上１／３以下であるのがより好ましく、１／２０以上１／４以下であるのがさらに好ましい。

また、固定材５のＺ軸方向での厚さは、特に限定されないが、０．０１〜０．１ｍｍ程度であるのが好ましい。
また、固定材５は、前述した電極３５ａ（ベース基板３１）にも固着した部分を有しているが、かかる部分の面積は、パッケージ３に対する振動体２の固定に必要な固定材５の機械的強度を確保する観点から、固着部５１と同等もしくはそれ以上であるのが好ましい。

以上説明したような第１実施形態によれば、振動体２をパッケージ３に対して固定する固定材５の固着部５１がＺ軸方向から見たときに振動体２の重心Ｇ付近に位置するので、振動体２の基部２７に対して固着部５１の占めるＸ軸方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、振動体２の各振動腕２８、２９、３０がＺ軸方向に屈曲振動したときに、それに伴って基部２７に漏れ振動が生じても、その漏れ振動がパッケージ３に伝達されるのを防止または抑制することができる。その結果、本発明の振動デバイス１は、振動漏れを防止または抑制することができる。
また、固着部５１が前述した線分Ｌ上に設けられているので、振動体２のＸ軸方向における一部（一点）のみをパッケージ３に固定しても、振動体２をパッケージ３に安定的に固定（支持）することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第２実施形態について説明する。
図６は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスを示す断面図、図７は、図６に示す振動デバイスを示す上面図である。
以下、第２実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態の振動デバイスは、接続電極およびこれに通電するための構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図６、７では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

本実施形態の振動デバイス１Ａは、図６に示すように、振動体２Ａと、この振動体２Ａを収納するパッケージ３Ａと、振動体２Ａをパッケージに３Ａに対して固定する固定材５Ａとを有している。
振動体２Ａは、図６、７に示すように、振動基板２１の基部２７の一方の面（上面）上に接続電極４１、４２がそれぞれ設けられている。

また、パッケージ３Ａは、ベース基板３１の上面上に、Ｚ軸方向から見たときに線分Ｌ付近に線分Ｌを介して対称となるように、１対の電極３５ａ、３５ｂが設けられている。
そして、接続電極４１と電極３５ａが金属ワイヤー３７を介して電気的に接続されているとともに、接続電極４２と電極３５ｂが金属ワイヤー３８を介して電気的に接続されている。

固定材５Ａは、Ｚ軸方向から見たときに、振動体２Ａの重心Ｇ付近に位置し、振動体２Ａをパッケージ３に対して固定している。この固定材５Ａは、振動体２Ａに部分的に固着する固着部５１Ａを備える。
前述したように、基部２７の固着部５１とは反対側の面上に１対の接続電極４１、４２がそれぞれ設けられているので、基部２７の固着部５１Ａとは反対側から１対の接続電極４１、４２に通電を行うことができる。そのため、固定材５Ａは導電性を有する必要がないので、固定材５Ａの材料の選択の幅が広がる。その結果、所望の機械的特性を有する固定材５Ａを簡単に実現することができる。また、１つの固定材５Ａ（固着部５１Ａ）で振動体２をパッケージ３に簡単に固定することができる。

また、基部２７の固着部５１とは反対側の面上に設けられた接続電極４１、４２は、それぞれ、Ｚ軸方向から見たときに、線分Ｌ付近に位置するように設けられている。これにより、振動体２Ａが漏れ振動や外部からの衝撃により変位しても、基部２７の固着部５１と反対側の面上に設けられた接続電極４１、４２の変位をそれぞれ抑えることができる。そのため、接続電極４１、４２に例えばボンディングワイヤーからなる金属ワイヤー３７、３８を介して通電を行う場合、その金属ワイヤー３７、３８の損傷を防止することができる。

特に、１対の接続電極４１、４２は、Ｚ軸方向から見たときに、線分Ｌ上に沿って並ぶように設けられている。これにより、振動体２Ａが漏れ振動や外部からの衝撃により変位しても、１対の接続電極４１、４２の変位をそれぞれ抑えることができる。
以上説明したような第２実施形態によっても、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第３実施形態について説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスを示す断面図、図９は、図８に示す振動デバイスを示す上面図である。
以下、第３実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態の振動デバイスは、パッケージに対する振動体の向きが異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図８、９では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

本実施形態の振動デバイス１Ｂは、図８に示すように、振動体２Ｂと、この振動体２Ｂを収納するパッケージ３Ｂと、振動体２Ｂをパッケージに３Ｂに対して固定する固定材５Ｂとを有している。
本実施形態では、振動体２Ｂが、前述した第１実施形態とは表裏反転した状態で、パッケージ３Ｂ内に収納されている。すなわち、本実施形態では、前述した厚肉部２７２が振動基板２１の厚さ方向に突出する側の面を上側（ベース基板３１とは反対側）となるように、振動体２Ｂがパッケージ３Ｂに対して固定されている。
そして、接続電極４１が固定材５Ｂを介して電極３５ａに電気的に接続され、接続電極４２が金属ワイヤー３７を介して電極３５ｂに電気的に接続されている。

固定材５Ｂは、Ｚ軸方向から見たときに、振動体２Ｂの重心Ｇ付近に位置し、振動体２Ｂをパッケージ３Ｂに対して固定している。この固定材５Ｂは、振動体２Ｂに部分的に固着する固着部５１Ｂを備える。
特に、本実施形態では、前述したように振動体２Ｂが第１実施形態とは表裏反転した状態でパッケージ３Ｂ内に収納されているので、第１実施形態に比し、振動体２Ｂの重心Ｇと固着部５１との間の距離が短くなっている。そのため、振動体２Ｂをパッケージ３Ｂに対してより安定的に固定することができる。
以上説明したような第３実施形態によっても、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第４実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第４実施形態に係る振動デバイスを示す断面図、図１１は、図１０に示す振動デバイスを示す上面図である。
以下、第４実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

第４実施形態の振動デバイスは、パッケージに対する向き、接続電極およびこれに通電するための構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。また、第４実施形態の振動デバイスは、接続電極およびこれに通電するための構成が異なる以外は、第３実施形態とほぼ同様である。なお、図１０、１１では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

本実施形態の振動デバイス１Ｃは、図１０に示すように、振動体２Ｃと、この振動体２Ｃを収納するパッケージ３Ｃと、振動体２Ｃをパッケージに３Ｃに対して固定する２つの固定材５Ｃとを有している。
振動体２Ｃは、図１０、１１に示すように、振動基板２１の基部２７の一方の面（下面）上に接続電極４１、４２がそれぞれ設けられている。なお、振動体２Ｃの構成は、前述した第２実施形態の振動体２Ａとほぼ同様である。

また、パッケージ３Ｃは、ベース基板３１の上面上に、Ｚ軸方向から見たときに線分Ｌ付近に線分Ｌに沿って、１対の電極３５ａ、３５ｂが設けられている。
そして、接続電極４１と電極３５ｂが一方の固定材５Ｃを介して電気的に接続されているとともに、接続電極４２と電極３５ａが他方の固定材５Ｃを介して電気的に接続されている。

２つの固定材５Ｃは、Ｚ軸方向から見たときに、それぞれ振動体２Ｃの重心Ｇ付近に位置し、振動体２Ｃをパッケージ３Ｃに対して固定している。この各固定材５Ｃは、振動体２Ｃに部分的に固着する固着部５１Ｃを備える。
このように、本実施形態では、基部２７のベース基板３１側の面上に設けられた１対の接続電極４１、４２に２つの固定材５Ｃを介して通電を行うことができる。そのため、ボンディングワイヤー（金属ワイヤー）を用いることなく、１対の接続電極４１、４２に通電を行うことができる。そのため、振動デバイス１Ｃの構成が簡単となる。

また、２つの固着部５１ＣがＺ軸方向から見たときに線分Ｌ上に沿って並ぶように設けられているので、２つの固着部５１Ｃが振動体２Ｃに固着している場合において、振動体２Ｃの基部２７に対して２つの固着部５１Ｃの占めるＸ軸方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、漏れ振動がパッケージ３Ｃに伝達されるのを防止または抑制することができる。
また、各固着部５１ＣのＸ軸方向での幅は、３つの振動腕２８、２９、３０のうちの外側の２つの振動腕２８、２９の間のＸ軸方向での離間距離Ｄよりも小さい。これにより、振動体２Ｃの基部２７に対して固着部５１Ｃの占めるＸ軸方向の長さの割合を小さくすることができる。

また、基部２７に生じた漏れ振動がパッケージ３Ｃに伝達されるのを防止または抑制する観点から、振動体２Ｃの基部２７に対して固着部５１Ｃの占めるＸ軸方向の長さの割合は、１／２０以上１／３以下であるのが好ましく、１／２０以上１／４以下であるのがより好ましい。
また、パッケージ３Ｃに対する振動体２Ｃの固定に必要な固定材５Ｃの機械的強度、および、振動体２Ｃに対して固定材５Ｃを固着可能な面積を考慮すると、振動体２Ｃの基部２７に対して２つの固着部５１Ｃ全体（２つの固着部５１Ｃおよびこれらの間の領域を合わせたもの）の占めるＹ軸方向の長さの割合は、基部２７の形状や大きさ等にもよるが、１／２０以上１／２以下であるのが好ましく、１／２０以上１／３以下であるのがより好ましく、１／２０以上１／４以下であるのがさらに好ましい。
以上説明したような第４実施形態によっても、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の振動デバイスの第５実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第５実施形態に係る振動デバイスを示す断面図、図１３は、図１２に示す振動デバイスを示す上面図、図１４は、図１２に示す振動デバイスに備えられた振動体を示す下面図である。
以下、第５実施形態の振動デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

第５実施形態の振動デバイスは、パッケージに対する向き、接続電極およびこれに通電するための構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。また、第５実施形態の振動デバイスは、接続電極およびこれに通電するための構成が異なる以外は、第３、４実施形態とほぼ同様である。なお、図１２〜１４では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

本実施形態の振動デバイス１Ｄは、図１２に示すように、振動体２Ｄと、この振動体２Ｄを収納するパッケージ３Ｄと、振動体２Ｄをパッケージ３Ｄに対して固定する２つの固定材５Ｄとを有している。
振動体２Ｄは、図１３、１４に示すように、振動基板２１の基部２７の一方の面（下面）上に接続電極４１、４２がそれぞれ設けられている。

また、パッケージ３Ｄは、ベース基板３１の上面上に、Ｚ軸方向から見たときに線分Ｌ付近に線分Ｌを介して対称となるように、１対の電極３５ａ、３５ｂが設けられている。
そして、接続電極４１と電極３５ｂが一方の固定材５Ｄを介して電気的に接続されているとともに、接続電極４２と電極３５ａが他方の固定材５Ｄを介して電気的に接続されている。
２つの固定材５Ｄは、Ｚ軸方向から見たときに、それぞれ振動体２Ｄの重心Ｇ付近に位置し、振動体２Ｄをパッケージ３Ｄに対して固定している。この各固定材５Ｄは、振動体２Ｄに部分的に固着する固着部５１Ｄを備える。

このように、本実施形態では、基部２７のベース基板３１側の面上に設けられた１対の接続電極４１、４２に２つの固定材５Ｄを介して通電を行うことができる。そのため、前述した第４実施形態と同様、ボンディングワイヤー（金属ワイヤー）を用いることなく、１対の接続電極４１、４２に通電を行うことができる。そのため、振動デバイス１Ｄの構成が簡単となる。

また、２つ（１対）の固着部５１ＤがＺ軸方向から見たときに線分Ｌを介して対称となるように設けられているので、振動体２Ｄをパッケージ３Ｃに安定的に固定（支持）することができる。
また、２つの固着部５１Ｄ全体（２つの固着部５１Ｄおよびこれらの間の領域を合わせたもの。以下同じ。）のＸ軸方向での幅Ｗは、３つの振動腕２８、２９、３０のうちの外側の２つの振動腕２８、２９の間のＸ軸方向での離間距離Ｄよりも小さい。これにより、振動体２Ｄの基部２７に対して固着部５１Ｄの占めるＸ軸方向の長さの割合を小さくすることができる。そのため、基部２７に生じた漏れ振動がパッケージ３Ｄに伝達されるのを防止または抑制することができる。
また、基部２７に生じた漏れ振動がパッケージ３Ｄに伝達されるのを防止または抑制する観点から、振動体２Ｄの基部２７に対して２つの固着部５１Ｄ全体の占めるＸ軸方向の長さの割合は、１／２０以上１／３以下であるのが好ましく、１／２０以上１／４以下であるのがより好ましい。

また、パッケージ３Ｄに対する振動体２Ｄの固定に必要な固定材５Ｄの機械的強度、および、振動体２Ｄに対して固定材５Ｄを固着可能な面積を考慮すると、振動体２Ｄの基部２７に対して各固着部５１Ｄの占めるＹ軸方向の長さの割合は、基部２７の形状や大きさ等にもよるが、１／２０以上１／２以下であるのが好ましく、１／２０以上１／３以下であるのがより好ましく、１／２０以上１／４以下であるのがさらに好ましい。
以上説明したような第５実施形態によっても、前述した第１の実施形態と同様の効果を奏することができる。

以上説明したような各実施形態の振動デバイスは、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、信頼性の高いものとなる。
本発明の振動デバイスを備える電子機器としては、特に限定されないが、例えば、パーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、携帯電話機、ディジタルスチルカメラ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレータ等が挙げられる。

以上、本発明の振動デバイスを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

例えば、前述した実施形態では、振動体が３つの振動腕を有する場合を例に説明したが、振動腕の数は、２つ、４つ以上であってもよい。
また、前述した実施形態では、圧電素子を用いて各振動腕を屈曲振動させる場合を説明したが、振動腕自体を圧電体材料で構成し、かかる振動腕上に１対以上の励振電極を設けた構成であっても、本発明を適用することができる。
また、本発明の振動デバイスは、水晶発振器（ＳＰＸＯ）、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ）等の圧電発振器の他、ジャイロセンサー等に適用される。

１‥‥振動デバイス １Ａ‥‥振動デバイス １Ｂ‥‥振動デバイス １Ｃ‥‥振動デバイス １Ｄ‥‥振動デバイス ２‥‥振動体 ２Ａ‥‥振動体 ２Ｂ‥‥振動体 ２Ｃ‥‥振動体 ２Ｄ‥‥振動体 ３‥‥パッケージ ３Ａ‥‥パッケージ ３Ｂ‥‥パッケージ ３Ｃ‥‥パッケージ ３Ｄ‥‥パッケージ ５‥‥固定材 ５Ａ‥‥固定材 ５Ｂ‥‥固定材 ５Ｃ‥‥固定材 ５Ｄ‥‥固定材 ２１‥‥振動基板 ２２‥‥圧電体素子 ２３‥‥圧電体素子 ２４‥‥圧電体素子 ２７‥‥基部 ２８‥‥振動腕 ２９‥‥振動腕 ３０‥‥振動腕 ３１‥‥ベース基板 ３２‥‥枠部材 ３３‥‥蓋部材 ３４ａ‥‥外部端子 ３４ｂ‥‥外部端子 ３４ｃ‥‥外部端子 ３４ｄ‥‥外部端子 ３５ａ‥‥電極 ３５ｂ‥‥電極 ３７‥‥金属ワイヤー ３８‥‥金属ワイヤー ４１‥‥接続電極 ４２‥‥接続電極 ４３‥‥配線 ５１‥‥固着部 ５１Ａ‥‥固着部 ５１Ｂ‥‥固着部 ５１Ｃ‥‥固着部 ５１Ｄ‥‥固着部 ２２１‥‥電極層 ２２２‥‥圧電体層 ２２３‥‥電極層 ２３１‥‥電極層 ２３２‥‥圧電体層 ２３３‥‥電極層 ２４１‥‥電極層 ２４２‥‥圧電体層 ２４３‥‥電極層 ２７１‥‥薄肉部 ２７２‥‥厚肉部 Ｄ‥‥離間距離 Ｇ‥‥重心 Ｌ‥‥線分 Ｓ‥‥内部空間 Ｗ‥‥幅

Claims (14)

1. 基部と、該基部から第１の方向に延出するとともに、該第１の方向に直交する第２の方向に並んで設けられ、前記第１の方向および前記第２の方向にそれぞれ直交する第３の方向に屈曲振動する複数の振動腕とを備える振動体と、
   前記振動体を収納するパッケージと、
   前記基部に設けられ、固定材を介して前記振動体を前記パッケージに部分的に固定する固着部と、を有し、
   前記振動体は、３つの前記振動腕を備えており、
   前記３つの振動腕は、隣り合う２つの前記振動腕が互いに反対方向に屈曲振動するように構成され、
   前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記振動体の重心を通り前記第１の方向に延びる線分上もしくはその近傍に位置し、かつ、前記固着部の前記第２の方向での幅は、前記３つの振動腕のうちの外側の２つの振動腕の間の前記第２の方向での離間距離よりも小さいことを特徴とする振動デバイス。
2. 前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記振動体の重心近傍に設けられている請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記振動体は、その重心が前記基部内に位置するように構成されている請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記基部は、その前記第３の方向での厚さが前記各振動腕の前記第３の方向での厚さよりも大きい部分を有する請求項３に記載の振動デバイス。
5. 前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、その中心が前記振動体の重心と一致するように設けられている請求項２ないし４のいずれかに記載の振動デバイス。
6. 前記基部は、前記第３の方向を厚さ方向とする板状をなし、前記基部の一方の面には、前記固着部が設けられ、前記基部の他方の面上には、前記各振動腕を振動させるための電圧が印加される１対の電極のうちの少なくとも一方の電極が設けられている請求項５に記載の振動デバイス。
7. 前記基部の他方の面上に設けられた前記電極は、前記第３の方向から見たときに、前記線分付近に位置するように設けられている請求項６に記載の振動デバイス。
8. 前記１対の電極は、それぞれ、前記基部の前記他方の面上に設けられている請求項６または７に記載の振動デバイス。
9. 前記１対の電極は、前記第３の方向から見たときに、前記線分上に沿って並ぶように設けられている請求項８に記載の振動デバイス。
10. 前記１対の電極のうち、一方の電極が前記基部の前記一方の面上に設けられ、他方の電極が前記基部の前記他方の面上に設けられ、
    前記固定材は、導電性を有し、前記固定材を介して前記他方の電極に通電される請求項６に記載の振動デバイス。
11. 前記基部は、前記第３の方向を厚さ方向とする板状をなし、前記基部の一方の面には、前記固着部が設けられているとともに、前記各振動腕を振動させるための電圧が印加される１対の電極が前記第３の方向から見たときに前記線分付近に位置するように設けられ、
    前記固定材は、導電性を有し、前記固定材を介して前記１対の電極に通電される請求項２ないし４のいずれかに記載の振動デバイス。
12. 前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記線分を介して対称となるように１対設けられている請求項１１に記載の振動デバイス。
13. 前記固着部は、前記第３の方向から見たときに、前記線分上に沿って並ぶように１対設けられている請求項１１に記載の振動デバイス。
14. 前記振動体は、前記振動腕上に設けられた第１の電極層と、該第１の電極層上に設けられた圧電体層と、該圧電体層上に設けられた第２の電極層とを備え、前記第１の電極層と前記第２の電極層との間に通電することにより、前記圧電体層を伸縮させて、前記振動腕を振動させる圧電体素子を有する請求項１ないし１３のいずれかに記載の振動デバイス。

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